期刊中文名:半导体科技ISSN:0268-1242E-ISSN:1361-6641
该杂志国际简称:SEMICOND SCI TECH,是由出版商IOP Publishing Ltd.出版的一本致力于发布工程技术研究新成果的的专业学术期刊。该杂志以ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究为重点,主要发表刊登有创见的学术论文文章、行业最新科研成果,扼要报道阶段性研究成果和重要研究工作的最新进展,选载对学科发展起指导作用的综述与专论,促进学术发展,为广大读者服务。该刊是一本国际优秀杂志,在国际上有很高的学术影响力。
《Semiconductor Science And Technology》是一本以English为主的未开放获取国际优秀期刊,中文名称半导体科技,本刊主要出版、报道工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的研究动态以及在该领域取得的各方面的经验和科研成果,介绍该领域有关本专业的最新进展,探讨行业发展的思路和方法,以促进学术信息交流,提高行业发展。该刊已被国际权威数据库SCIE收录,为该领域相关学科的发展起到了良好的推动作用,也得到了本专业人员的广泛认可。该刊最新影响因子为1.9,最新CiteScore 指数为4.3。
本刊近期中国学者发表的论文主要有:
Author: Wang, Mao; Shaikh, M. S.; Kentsch, U.; Heller, R.; Zhou, Shengqiang
Author: Qu, Haolan; Chen, Jiaxiang; Zhang, Yu; Sui, Jin; Gu, Yitian; Deng, Yuxin; Su, Danni; Zhang, Ruohan; Lu, Xing; Zou, Xinbo
Author: Liu, Yangbin; Liu, Nian; Lin, Minghua; Zhou, Yun; Ouyang, Xiaoping
Author: Liu, Huan; Guo, Wei
Devoted to semiconductor research, Semiconductor Science and Technology's multidisciplinary approach reflects the far-reaching nature of this topic.
The scope of the journal covers fundamental and applied experimental and theoretical studies of the properties of non-organic, organic and oxide semiconductors, their interfaces and devices, including:
fundamental properties
materials and nanostructures
devices and applications
fabrication and processing
new analytical techniques
simulation
emerging fields:
materials and devices for quantum technologies
hybrid structures and devices
2D and topological materials
metamaterials
semiconductors for energy
flexible electronics.
2023年12月升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY PHYSICS, CONDENSED MATTER |
2022年12月升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY PHYSICS, CONDENSED MATTER |
2021年12月旧的升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY PHYSICS, CONDENSED MATTER |
2021年12月基础版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 3区
小类:
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY PHYSICS, CONDENSED MATTER |
2021年12月升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY PHYSICS, CONDENSED MATTER |
2020年12月旧的升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 3区
小类:
PHYSICS, CONDENSED MATTER ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
中科院SCI分区:是中国科学院文献情报中心科学计量中心的科学研究成果。期刊分区表自2004年开始发布,延续至今;2019年推出升级版,实现基础版、升级版并存过渡,2022年只发布升级版,期刊分区表数据每年底发布。 中科院分区为4个区。中科院分区采用刊物前3年影响因子平均值进行分区,即前5%为该类1区,6%~20%为2区、21%~50%为3区,其余的为4区。1区和2区杂志很少,杂志质量相对也高,基本都是本领域的顶级期刊。
按JIF指标学科分区 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收录子集:SCIE
分区:Q3
排名:211 / 352
百分位:
40.2% 学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收录子集:SCIE
分区:Q3
排名:301 / 438
百分位:
31.4% 学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER
收录子集:SCIE
分区:Q3
排名:50 / 79
百分位:
37.3% |
按JCI指标学科分区 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收录子集:SCIE
分区:Q3
排名:238 / 354
百分位:
32.91% 学科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
收录子集:SCIE
分区:Q3
排名:293 / 438
百分位:
33.22% 学科:PHYSICS, CONDENSED MATTER
收录子集:SCIE
分区:Q3
排名:51 / 79
百分位:
36.08% |
JCR分区:JCR分区来自科睿唯安公司,JCR是一个独特的多学科期刊评价工具,为唯一提供基于引文数据的统计信息的期刊评价资源。每年发布的JCR分区,设置了254个具体学科。JCR分区根据每个学科分类按照期刊当年的影响因子高低将期刊平均分为4个区,分别为Q1、Q2、Q3和Q4,各占25%。JCR分区中期刊的数量是均匀分为四个部分的。
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 305 / 797 |
61% |
大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics | Q2 | 167 / 434 |
61% |
大类:Engineering 小类:Materials Chemistry | Q2 | 137 / 317 |
56% |
大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 126 / 284 |
55% |
该杂志是一本国际优秀杂志,在国际上有较高的学术影响力,行业关注度很高,已被国际权威数据库SCIE收录,该杂志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC综合专业领域专业度认可很高,对稿件内容的创新性和学术性要求很高,作为一本国际优秀杂志,一般投稿过审时间都较长,投稿过审时间平均 一般,3-6周 ,如果想投稿该刊要做好时间安排。版面费不祥。该杂志近两年未被列入预警名单,建议您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案,请咨询客服。
若用户需要出版服务,请联系出版商:IOP PUBLISHING LTD, DIRAC HOUSE, TEMPLE BACK, BRISTOL, ENGLAND, BS1 6BE。
ENERGY & FUELS
中科院 2区
ENGINEERING, MECHANICAL
中科院 1区
THERMODYNAMICS
中科院 2区
ENGINEERING, MECHANICAL
中科院 4区
ENGINEERING, CIVIL
中科院 2区
ENERGY & FUELS
中科院 2区
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
中科院 2区
ENGINEERING, MECHANICAL
中科院 3区