期刊中文名:电路系统与计算机杂志ISSN:0218-1266E-ISSN:1793-6454
该杂志国际简称:J CIRCUIT SYST COMP,是由出版商World Scientific Publishing Co. Pte Ltd出版的一本致力于发布工程技术研究新成果的的专业学术期刊。该杂志以COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE研究为重点,主要发表刊登有创见的学术论文文章、行业最新科研成果,扼要报道阶段性研究成果和重要研究工作的最新进展,选载对学科发展起指导作用的综述与专论,促进学术发展,为广大读者服务。该刊是一本国际优秀杂志,在国际上有很高的学术影响力。
《Journal Of Circuits Systems And Computers》是一本以English为主的未开放获取国际优秀期刊,中文名称电路系统与计算机杂志,本刊主要出版、报道工程技术-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE领域的研究动态以及在该领域取得的各方面的经验和科研成果,介绍该领域有关本专业的最新进展,探讨行业发展的思路和方法,以促进学术信息交流,提高行业发展。该刊已被国际权威数据库SCIE收录,为该领域相关学科的发展起到了良好的推动作用,也得到了本专业人员的广泛认可。该刊最新影响因子为0.9,最新CiteScore 指数为2.8。
本刊近期中国学者发表的论文主要有:
Author: Jiang, Xiaoliang; Jiang, Jinyun; Yu, Jianping; Wang, Jun; Wang, Ban
Author: Yang, Fan; Zhang, ShiLong; Huang, Jie; Cao, Yang; Zuo, Xun; Yang, Chuan; Zhang, Bo
Author: Zhou, Momiao; Wang, Pengcheng; Ding, Zhizhong; Liu, Zhengqiong; Niu, Jian; Shen, Jie; He, Liu
Author: Wang, Kai; Liu, Liu; Zhang, Jiachi; Zhou, Tao
Journal of Circuits, Systems, and Computers covers a wide scope, ranging from mathematical foundations to practical engineering design in the general areas of circuits, systems, and computers with focus on their circuit aspects. Although primary emphasis will be on research papers, survey, expository and tutorial papers are also welcome. The journal consists of two sections:
Papers - Contributions in this section may be of a research or tutorial nature. Research papers must be original and must not duplicate descriptions or derivations available elsewhere. The author should limit paper length whenever this can be done without impairing quality.
Letters - This section provides a vehicle for speedy publication of new results and information of current interest in circuits, systems, and computers. Focus will be directed to practical design- and applications-oriented contributions, but publication in this section will not be restricted to this material. These letters are to concentrate on reporting the results obtained, their significance and the conclusions, while including only the minimum of supporting details required to understand the contribution. Publication of a manuscript in this manner does not preclude a later publication with a fully developed version.
2023年12月升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
2022年12月升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
2021年12月旧的升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
2021年12月基础版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
2021年12月升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
2020年12月旧的升级版 |
综述:否
TOP期刊:否
大类:工程技术 4区
小类:
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC |
中科院SCI分区:是中国科学院文献情报中心科学计量中心的科学研究成果。期刊分区表自2004年开始发布,延续至今;2019年推出升级版,实现基础版、升级版并存过渡,2022年只发布升级版,期刊分区表数据每年底发布。 中科院分区为4个区。中科院分区采用刊物前3年影响因子平均值进行分区,即前5%为该类1区,6%~20%为2区、21%~50%为3区,其余的为4区。1区和2区杂志很少,杂志质量相对也高,基本都是本领域的顶级期刊。
按JIF指标学科分区 |
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
收录子集:SCIE
分区:Q4
排名:55 / 59
百分位:
7.6% 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收录子集:SCIE
分区:Q4
排名:294 / 352
百分位:
16.6% |
按JCI指标学科分区 |
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
收录子集:SCIE
分区:Q4
排名:51 / 59
百分位:
14.41% 学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
收录子集:SCIE
分区:Q4
排名:276 / 354
百分位:
22.18% |
JCR分区:JCR分区来自科睿唯安公司,JCR是一个独特的多学科期刊评价工具,为唯一提供基于引文数据的统计信息的期刊评价资源。每年发布的JCR分区,设置了254个具体学科。JCR分区根据每个学科分类按照期刊当年的影响因子高低将期刊平均分为4个区,分别为Q1、Q2、Q3和Q4,各占25%。JCR分区中期刊的数量是均匀分为四个部分的。
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q3 | 431 / 797 |
45% |
大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture | Q3 | 117 / 177 |
34% |
该杂志是一本国际优秀杂志,在国际上有较高的学术影响力,行业关注度很高,已被国际权威数据库SCIE收录,该杂志在COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE综合专业领域专业度认可很高,对稿件内容的创新性和学术性要求很高,作为一本国际优秀杂志,一般投稿过审时间都较长,投稿过审时间平均 较慢,6-12周 ,如果想投稿该刊要做好时间安排。版面费不祥。该杂志近两年未被列入预警名单,建议您投稿。如您想了解更多投稿政策及投稿方案,请咨询客服。
若用户需要出版服务,请联系出版商:WORLD SCIENTIFIC PUBL CO PTE LTD, 5 TOH TUCK LINK, SINGAPORE, SINGAPORE, 596224。
ENERGY & FUELS
中科院 2区
ENGINEERING, MECHANICAL
中科院 1区
THERMODYNAMICS
中科院 2区
ENGINEERING, MECHANICAL
中科院 4区
ENGINEERING, CIVIL
中科院 2区
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
中科院 2区
ENGINEERING, MECHANICAL
中科院 3区
ENERGY & FUELS
中科院 2区
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