电子与封装杂志 部级期刊

电子与封装杂志介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物

本刊主要资助项目有：国家自然科学基金、国家科技重大专项、江苏省自然科学基金、中央高校基本科研业务费专项资金、中国人民解放军总装备部预研基金、国防基础科研计划、广东省自然科学基金、国家重点实验室开放基金、江苏省博士后科研资助计划项目、中国博士后科学基金。

本刊主要资助课题有：中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)、国防基础科研计划(A1120132016)、国防基础科研计划(A1120110020)、国家科技重大专项(2011ZX01022-004)、国家自然科学基金(50472019)、博士科研启动基金(648602)、江苏省自然科学基金(BK2007026)、教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-06-0484)、国家科技重大专项(2009ZX01031-002-002-002)、国家自然科学基金(61040032)。

电子与封装杂志征稿要求

1.本刊投稿以中文为主，但必须是未发表的稿件。

2.文章题目力求简明、醒目，中文文题一般以20个汉字以内为宜，可带副题。

3.作者工作单位直接排印在作者姓名之下，并在其工作单位名称之前加与作者姓名序号相同的数字；各工作单位之间连排时以分号隔开。

4.来稿若是各级基金资助项目、科研成果、获奖成果的论文，请在首页下方或文后标明。基金项目应注明项目编号。

5.正文所引文献须在正文末尾列出。中文参考文献在先，外文在后。中文按作者姓氏的汉语拼音字母顺序排列，外文按作者姓氏的字母顺序排列。每条文献必须顶格书写或打印，换行时前面空两格。