电子工艺技术
  • 创刊时间1980
  • 影响因子0.62
  • 发行周期双月刊
  • 审稿周期1个月内

电子工艺技术杂志 部级期刊

主管单位:中国电子科技集团公司 主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所

《电子工艺技术》是一本由中国电子科技集团公司第二研究所主办的一本电子类杂志,该刊是部级期刊,主要刊载电子相关领域研究成果与实践。该刊创刊于1980年,出版周期双月刊,影响因子为0.62。该期刊已被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏收录。

出版信息:
期刊类别:电子
出版地区:山西
出版语言:中文
纸张开本:A4
基本信息:
国内刊号:14-1136/TN
国际刊号:1001-3474
邮发代号:22-52
全年订价:¥190.00
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电子工艺技术杂志介绍

《电子工艺技术》是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,创刊于1980年,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。

《电子工艺技术》为双月刊,国内外公开发行,是一本集技术性、学术性于一身,融广告、商情、行业信息于一体的综合性专业权威期刊。读者面已覆盖国内外电子行业及相关专业、大专院校及研究院所等单位。电子工艺天地大,一刊在手睹精华。

本刊主要资助项目有:国家自然科学基金、中国人民解放军总装备部预研基金、国防基础科研计划、国际科技合作与交流专项项目、国家高技术研究发展计划、山西省自然科学基金、广东省粤港关键领域重点突破项目、广东省科技计划工业攻关项目、国家科技重大专项、广东省自然科学基金。

本刊主要资助课题有:国家自然科学基金(60876070)、国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920)、国防基础科研计划(A1120132016)、国家高技术研究发展计划(2002AA322040)、国家自然科学基金(60976076)、中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)、国防基础科研计划(A1120110020)、国家自然科学基金(60507003)、国家自然科学基金(60776033)、中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200)。

电子工艺技术杂志征稿要求

1.基金项目、科研项目:请注明基金项目、科研项目名称及编号。

2.文稿应选题明确,重点突出,层次清晰,数据可靠,内容精炼和文字通顺。

3.稿件应包括作者姓名、单位、职称、联系电话、通讯地址、电邮地址。

4.文末参考文献部分不要包含文中没有提及的文献,但凡是提及的文献必须全部列出。

5.以最恰当、简明的词句反映论文、报告中的最重要的特定内容,题名应避免使用不常见的缩略语、首字母缩写词、字符、代号和公式等。一般字数不超过25字。

电子工艺技术杂志数据统计

历年影响因子和发文量

主要机构发文分析

机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团公司第二研究... 186 封装;LTCC;打孔机;贴片;全自动
中国电子科技集团公司第三十八... 135 可靠性;天线;雷达;钎焊;连接器
哈尔滨工业大学 125 焊点;钎焊;钎料;软钎焊;SMT
中国电子科技集团第二十九研究... 112 LTCC;微系统;封装;基板;互连
中兴通讯股份有限公司 86 PCB;电路;可靠性;印制电路;电路板
华中科技大学 63 封装;芯片;可靠性;LED;有限元
太原理工大学 52 陶瓷;电路;控制系统;集成电路;掺杂
中国电子科技集团第十四研究所 46 印制板;制板;雷达;电路;金属
中国电子科技集团第五十四研究... 44 LTCC;电路;应力;平整度;基板
日东电子科技(深圳)有限公司 35 无铅;电子组装;焊点;无铅焊;再流焊

电子工艺技术杂志文章选集

  • 湿热应力下半导体塑封器件内部界面裂纹分析 农红密
  • 共烧陶瓷基板数字化生产线工艺及控制 田芳; 王雁; 朱跃红
  • 数铣法制作LTCC复杂微腔槽 刘兰; 陈晨; 岳帅旗
  • FBGA有铅混装工艺及其可靠性研究 邹嘉佳; 孙晓伟; 程明生
  • PCB产品表面微观粗糙度的测试方法研究 方军良
  • FG+纳米涂层印刷钢网开孔面积比设计 夏云; 周宝强; 吕钊岩; 杨绪瑶
  • 某毫米波缝隙波导天线真空钎焊工艺 李正; 宋奎晶; 王国超
  • LTCC丝网印刷细微线条技术研究 陈宁; 肖刚; 袁海; 杨宇军
  • 3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究 董昌慧; 蒯永清; 凌向鹏; 李霄
  • 异形结构盒体封装封焊的工艺优化 姜永娜; 赵华
  • 碳纤维针刺预制体增强TDE-85树脂材料细观研究 殷忠义; 邓海亮; 薛伟峰; 郑金煌
  • 印制电路板微孔背钻技术研究 王小平; 何思良; 纪成光
  • 一种微波多层PTFE材料压合技术研究 戴银海; 朱忠翰; 沈岳峰; 朱正大; 江菊芳
  • 小尺寸高容量MLCC切割侧裂问题的解决方法 薛赵茹; 邓丽云; 曾昭鹏
  • 聚酰亚胺绝缘层导线激光剥线工艺研究 张琴; 刘双宝; 施英莹; 罗小依; 朱跃; 徐志萍; 苏宪法

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邮编:030024

主编:翟弘鹏

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