中国集成电路
  • 创刊时间1994
  • 影响因子0.17
  • 发行周期月刊
  • 审稿周期1个月内

中国集成电路杂志 部级期刊

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部 主办单位:中国半导体行业协会

《中国集成电路》是一本由中国半导体行业协会主办的一本电子类杂志,该刊是部级期刊,主要刊载电子相关领域研究成果与实践。该刊创刊于1994年,出版周期月刊,影响因子为0.17。该期刊已被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏收录。

出版信息:
期刊类别:电子
出版地区:北京
出版语言:中文
纸张开本:A4
基本信息:
国内刊号:11-5209/TN
国际刊号:1681-5289
全年订价:¥460.00
查看更多
杂志介绍 征稿要求 数据统计 文章选集 联系方式 常见问题 推荐期刊

中国集成电路杂志介绍

《中国集成电路》是由工信部主管,中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑,并随中国集成电路产业一同成长。

《中国集成电路》专门为集成电路产业服务,瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域,为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

主要栏目:重大新闻、产业发展、发展趋势、设计、制造、应用、市场、企业与产品

本刊主要资助项目有:国家自然科学基金、国家高技术研究发展计划、国家科技重大专项、国家重点基础研究发展计划、福建省自然科学基金、湖南省教育厅科研基金、江苏省高校自然科学研究项目、福建省科技重大专项、“上海-应用材料研究与发展”基金、江苏省自然科学基金。

本刊主要资助课题有:国家高技术研究发展计划(2008AA000000)、国家自然科学基金(60803038)、国家自然科学基金(60576034)、国家自然科学基金(90207012)、湖南省教育厅科研基金(09C1259)、国家科技重大专项(2009ZX01035-001-007-2)、福建省自然科学基金(2007J0003)、国家高技术研究发展计划(2007AA01Z2A7)、国家高技术研究发展计划(2006AA03Z415)、国家自然科学基金(61070046)。

中国集成电路杂志征稿要求

1、文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠,文责自负(严禁抄袭),文字要精炼。

2、确保所投文章坚持正确的政治方向和思想方向,贯彻"双百"方针和民族政策。若出现以上问题,由作者及其单位承担一切责任。

3、文章要求在2000-2400字符,格式一般要包括:题目、作者及单位、邮编、内容摘要、关键词、正文、参考文献等。文章标题字符要求在20字以内。

4、文章中的图表应具有典型性,尽量少而精,表格使用三线表;图要使用黑线图,绘出的线条要光滑、流畅、粗细均匀;计量单位请以近期国务院颁布的《中华人民共和国法定计量单位》为准,不得采用非法定计量单位。

5、为缩短刊出周期和减少错误,来稿一律使用word格式,并请详细注明本人详细联系方式。

6、编辑部对来稿有删修权,不同意删修的稿件请在来稿中声明。我刊同时被国内多家学术期刊数据库收录,不同意收录的稿件,请在来稿中声明。

中国集成电路杂志数据统计

历年影响因子和发文量

主要机构发文分析

机构名称 发文量 主要研究主题
中国电子科技集团公司第三十八... 93 信号;芯片;数字信号;数字信号处理;信号处理
电子科技大学 85 电路;功耗;低功耗;上网;片上网络
福州大学 76 电路;低功耗;功耗;FPGA;感器
北京中电华大电子设计有限责任... 76 芯片;电路;智能卡;集成电路;功耗
中国电子科技集团第五十四研究... 70 芯片;电路;功耗;低功耗;放大器
工业和信息化部 67 半导体;半导体技术;半导体技术发展路线图;处理器;电...
清华大学 65 电路;半导体;集成电路;微电子;半导体技术
美国ADI集团公司 60 转换器;信号;ADC;电源;传感
北京大学 60 电路;集成电路;半导体;功耗;深亚微米
《中国集成电路》编辑部 56 电路;集成电路;半导体;电路设计;集成电路设计

中国集成电路杂志文章选集

  • 《中国集成电路产业知识产权年度报告》,中国专利年度公开数量超美国 
  • Arm中国“极术社区”正式,打造AIoT开发者之家 
  • 英特尔联合百度,共同开发Nervana神经网络训练处理器 
  • “守初心、担使命、找差距、抓落实”——《中国集成电路》杂志编辑出版工作会议成功在京召开 
  • 迎接智慧医疗电子的发展机遇——第三届青城山中国IC生态高峰论坛成功召开 
  • 人工智能技术能否改变我国医疗资源不平衡不充分问题? 王树一
  • AI医疗中落地最好的『医疗影像』现状——来自电子界、医学界、及投资界的观点 赵娟
  • 中医如何从“原始状态”跨入“人工智能”的未来? 赵娟
  • 5G能给我们带来什么 Waleed; Ejaz
  • 硅光子的物理验证:挑战和解决方案 OMAR; EL-SEWEFY
  • 你需要这款专用处理器来应对5G时代 
  • 天津理工与中芯国际签订产学研合作协议 
  • 用于卷积神经网络硬件加速器的3D DMA控制器 王洪利; 李建成
  • GSE封装格式在DVB系统中的应用 马效波; 刘学毅; 成丹
  • 改善金属硬质掩膜层刻蚀的工艺方法 陈敏敏

中国集成电路杂志社联系方式

地址:北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室

邮编:101300

主编:王永文;魏少军

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商,地址:北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室,邮编:101300。