手机结构设计管理论文

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一．天线的设计

1PIFA双频天线高度≥7mm，面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3PIFA

2三频天线高度≥7.5mm，面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3

3PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)

4圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。

5外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式，否则ESD难通过。

6内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。

7内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用

8天线与SIM卡座的距离要大于30MMGUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件

二．翻盖转轴处的设计：

1尽量采用直径5.8hinge，

2转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02，2D图上标识孔出模斜度为0

3孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，

45.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5，周圈比孔大单边0.1)，

54.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02，，2D图上标识孔出模斜度为0，

6孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1

7深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成

8壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0非转轴孔周圈壁厚≥1.2

9主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2

10壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆，

深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成

11凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)

12非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2

13HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成

14翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3

15翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量

16转轴位置胶太厚要掏胶防缩水

17转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）

18hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右

19拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。

三.镜片设计

1翻盖机MAINLCDLENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIPREAR0.05

2翻盖机SUBLCDLENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）

3直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）

4cameralens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS）

5LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部）

6LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空

7LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔

8LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECKIDARTWORK正确

9LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD）

10LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.

四．电芯规格

1电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成

2电芯3D必须参考SPEC最大尺寸

3电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1)

4胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0，前后胶框各1.5，保护PCB宽5.0。

5普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5，后部3.5做保护PCB和胶框。外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死

6外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙），外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35

7外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASEREAR设计2个弹片)

8内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05

9内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。

10内置电池要设计取出结构(扣手位)

11内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0，另侧0.2

12内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目）

13电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂

14电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大

15电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正

16尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳

17电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住）

18金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2）

19金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度

20电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆

21正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认

22电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm，高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度

23外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏

24内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏

25外置电池或电池盖应有防磨的高点

26电池扣的参考设计

五．胶塞的结构设计

1所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)

2所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形)

3所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形

4所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线

5FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3，大挡垫底面凹入壳体0.3，与周圈壳体周圈间隙0.05大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.0(直伸边0.30)，勾住壳体单边0.3，否则难拉入

6壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3

7耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙

8耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2，旋转后单边钩住0.65

9耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8，外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。“十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽）

10I/O塞与主机面配合单边0.05间隙

11I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配.I/O塞加筋应避开I/OCONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照

12RF测试孔ф4.6mm

13RF塞与主机底0对0配合

14RF塞设计防呆

15RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1较深螺丝冒设计排气槽

六．壳体结构方面

1平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4

2壁厚突变不能超过1.6倍

3筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75，所有可接触外观面不允许利角，R≥R0.3

4止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够，挡住ESD)

5止口深度非配合面间隙0.15止口配合面5度拔模，方便装配

6止口配合面单边间隙0.05美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观)

7死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图）

8卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD

9扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征

10螺丝柱内孔φ2.2不拔模，外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角

11螺母沉入螺丝柱表面0.05螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角

12与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14）

13boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1

14翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4

15检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查）

16主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM

17主机连接器要有泡棉压住

18主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构

19主机面转轴处所有利角地方要加R

20主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水

21主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块)

22挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5

23翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3

24凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位

25SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入

26flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目）

27双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽

28双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5

29双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同

30做干涉检查

31PC料统一成三星PCHF-1023IM

32PCABS料统一成GEPCABSC1200HF

33弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)

34平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好)

35双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2）

36可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便)热熔胶采用？

37遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签）

38Foam最小宽度≥1.0mmPIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波）

39主LCDfoam材质可选用SR-S-40P

40副LCDfoam材质可选用SR-S-40P

41翻盖打开设计角度的装配图，Plastic装配图，Mockup装配图，运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图)，整机装配顺序是否合理？？

42所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等)

43零件处于正常状态干涉检查

44零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图)FLIP/SIMCARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDEKEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖

七.按键设计

1导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图

2keypadrubber平均壁厚0.25~0.3，键与键间距离小于2时，rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性

3keypadrubber导电基高度0.3，直径φ2.0(φ5dome)，直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度4，keypadrubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的

1/6，尽量在其几何中心

5keypadrubber除定位孔外不允许有通孔，以防ESD

6keypadrubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1

7keypadrubber柱与DOME之间间隙为0

8keypaddome接地设计：

(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上

(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式，银浆容易断）

9直板机key位置的rubber比较厚，要求keyplastic部分加筋伸入rubber，凸筋距离dome0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05

10翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1

11直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1

12键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4

13数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3

14keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5

15键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm

16数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1

17按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边

18钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好

19结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM

20侧键与胶壳之间的间隙为0.1。

21所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上，sidekeyrubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过

22sidekey附近housing最好局部凹入0.3，方便手指压入，手感会好

23sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。

24sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上)，否则sidekey手感会不好

25两个侧键为独立键时，其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。

26侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。

27sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定

28sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配

29sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上，顶部设计圆角。避免fpc被刮断

30侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题）

31dome尽量采用φ5，总高度为0.3

32dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？

33metaldome预留装配定位孔（2xφ1.0）

34dome球面上必须选择带凹点的

35metaldome要设计两个接地凸边，弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通

八.LCD部分

1LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1，深度方向间隙0

2LCM/TP底屏蔽罩避开LCDLENS部分，触压在塑胶架上

3LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口，避免跌落应力集中

4LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM

5LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开，TP底屏蔽罩不允许与TP接触，间隙大于0.3

6触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2，深度方向用压缩后0.2泡棉隔开

7PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3，深度方向间隙0.3

8屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05，深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5

9屏蔽罩_frame筋宽应大于4

10屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔）

11射频件的SHIELD最好做成单层的

12SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0)

13SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。

14FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)

15FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8，越大越好

16FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIPPCB与MAINPCB两连接器的X方向距离

17FPCflip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)

18FPC下弯部分与BASEFRONT间隙≥0.3

19FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5

20壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）

21在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。

22接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔

23flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽

24FPC2DDXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量

25SPK出声孔面积≥6.0mm2，孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0

26SPK出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)

27SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔，容积≥1500mm3

28SPK定位筋宽度0.6，与Spk单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.2~0.3

29speaker背面轭要求达到10KGF10秒钟压力不内陷，否则轭容易脱落

30壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0，避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)

31SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音

32SPK与壳体间必须有防尘网

33REC出声孔面积≥1.5mm2，孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0

34REC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角

35REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度)

36SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2，定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑，特别是独立后音腔，否则异响.REC定位筋宽度0.6，与REC单边间隙0.1，顶部有导向斜角C0.2~0.3

37REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上，避免漏音

38REC与壳体间必需有防尘网

39MIC出声孔面积≥1.0mm2，圆孔≥φ1.0MIC出声孔要过渡圆滑，避免利角，锐角

40MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPADRUBBER方式)，防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路

41MIC与壳体外观面距离大于3.0，MIC设计导音套

42尽量采用双环的TECHFAITHME新研发vibrator，定位简单，震动效果好。

43三星马达前端用0.4厚度筋档住，间隙0；rubber前端避开0.2，后端预压0.2。马达头要画成整圆柱，与壳体圆周方向间隙单边≥0.7，长度方向间隙≥0.7

44Camera预压泡棉厚度≥0.2camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向

45Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉

46Camera视角图必须画出来，LENS丝印区域稍大于视角图.如带字体图案LENS本体无法设计防呆，可以把防呆装置设计在保护膜上.Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2

47CameraLens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?????）

48camerafpc接触端的中心与PCBconnector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏

49插座式camera，cameraholder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落

50cameraholder磁铁与霍尔开关XY方向位置对准

51当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力

52磁铁要用泡棉或筋骨压住

53霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件

54霍尔开关要远离天线区域

九.ID部分

1检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW和生产。

2检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度，尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模）

3严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE（检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audiojack、keypad、simcard、I/O、sidekey、SDcard、pen、等

4检查IDsurface是否符合arch和ME要求：key（mainkeypad、sidekey、MP3key）的位置是否对准arch；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位等有关实现功能的ID造型是否符合arch。

十.装配结构部分

1翻盖机翻转检查：

（1）检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3

（2）检查翻开后flip是否与base发生干涉（要求间隙大于0.5）

（3）在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触

（4）flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住

2要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电

3电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D，如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5，3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE内

4一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA，须提前与客户确认是否OK.

5螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角≥R4

6PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB，MAIN_PCB…...)PCB与壳体支撑位≥6处，尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱)

7FPCB与壳体支撑位≥4处，尽量布在边缘角落等受力最大位置，PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态)

8PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)

9PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...)PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAINPCB至少三个孔)

10PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区

直径6.0)PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜

11普通测试点：测试点的直径≥ф1.5mm，如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。

12电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子)PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正

13PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)

14simholder要求有自锁机构，(推荐后期新项目采用带bridge的simholder。避免sim鼓起掉卡)，amphenol3.1mm/TYCO1483856-12.6mm系列simholderME结构设计参考V86的结构

15SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取.需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。

16LCD:

(1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3

(2)副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3

(3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1

(4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm

(5)LCM定位筋顶部有0.3C角导向

(6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上

(7)LENS丝印区开口比LCDAA区单边大0.2-0.5

(8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2

(9)shield开口比LCDAA区单边大0.7

(10)housingfoam压LCD单边宽度≥0.8，mainLCDfoam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶）

(11)SUBLCD周边flipfront上要加筋压住subpcb，如有导电泡棉，就压在导电泡棉上

(12)TPAA大于LCDAA区单边0.3

(13)壳体开口大于TPAA区单边0.1~0.3

(14)TPfoam远离TP禁压区0.2（TPfoam远离TPAA区1.7），工作厚度≥0.4

(15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的

(16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面TP带有ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形；次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touchpanelicon>touchpanel>shielding>housing3次装配关系

17手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料，形成一φ0.4mm的平面，防止lineationlife测试失败，笔头磨损