实现覆铜板产业新跨越

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“恰逢五月，覆铜板行业迎来一年一度的高层论坛，各位行业精英又聚首在美丽的连云港。记得去年五月份我们在西安华山论剑，今年我们又来到花果山下聚集一堂，我代表中电材协覆铜板材料材料分会向光临此次盛会的各位专家感谢。”大会主持人、覆铜板行业协会理事长陈仁喜一段热情洋溢的大会开场白，为“2012年覆铜板行业经济工作会议”拉开了序幕。

由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办的“2012年覆铜板行业经济工作会议”于2012年5月8日在连云港九龙国际大酒店召开。来自86家单位的中高层干部约140余名代表参加了大会。大会开始，作为本次大会承办方的连云港东海硅微粉有限责任公司总经理李晓冬为大会作了致辞。之后，受覆铜板行业协会邀请的十位覆铜板行业及上下游的专家，在会上就当前的经济形势，行业需求及未来发展趋势等业界关注的热门话题，做了精彩的演讲。探讨我国CCL产业发展之路当前世界及我国的经济发展变得更加复杂、多变，我国CCL业的生存与发展的环境更为严酷，还承受着严峻的国际市场商务和技术的挑战。这使我们更需要很好地探讨未来正确的发展之路。广东生益科技股份有限公司董晓军营销总监在《可持续发展与客户同行》的报告中说：“覆铜板从上世纪三十年代开始研制生产，到目前已有七十多年的历史，中国覆铜板工业大规模和高速发展得益于全球经济结构的调整和产业转移的浪潮，伴随着中国改革开放政策的实施和印制电路板行业的高速发展和技术进步，随着中国作为全球PCB制造中心地位的持续提升，中国已经成为全球覆铜板制造业最大的生产基地。今天中国的覆铜板产业对世界电子工业的影响举足轻重。中国经济三十年的改革开放成果显著，它不仅使中国在短短的廿多年内GDP总量成为全球第二，而且以占39.9%的百分比，使PCB产值成为全球第一；同样中国的覆铜板产量在2010年达到了4.3亿平方米（不含半固化片），稳居世界第一。

中国的覆铜板工业之所以取得如此巨大的发展，从一个CCL生产小国成长为全球第一，其原因可以归纳为：其一、全球化的大趋势；其二、中国加入WTO；其三、社会经济的变革使劳动力从农业向工业化转移，农业生产力水平的提高使得剩余劳动力转移到人均生产力更高的制造业和服务业，为制造业提供充足的人口“红利”；其四、中国政府实施了正确的符合国情的政策；其五、高效完整的产业链和供应链网络形成；其六、企业在充分竞争中健康成长，其七、形成了种类齐全和多层次的产品结构以及资本背景多元化的企业群。目前在中国大陆境内，可以生产和供应PCB制造所需要的各种性能板材基本覆盖目前PCB制造所需的全部材料，同时在中国境内除中资背景的企业外，还包括美国、日本、台湾、韩国、香港以及中外合资的各种资本类型CCL制造企业，形成国际化的CCL制造产业群。中国的覆铜板行业已经取得举世瞩目的地位，未来必定会随着全球电子信息产业的发展和中国印制电路板工业的持续稳定增长而继续保持强大的市场竞争力。”中国大陆PCB及CCL产业的空前发展，还表现在一些国际组织不得不重视中国大陆的发言权。广东生益科技股份有限公司陈仁喜运营总监在《FR-4重新分类投票结果及对行业可能造成的影响分析》的报告中介绍，UL标准技术小组STP，在2007年前，其成员来自美国、日本及台湾，2007年初，广东生益科技加入；2011年7月～12月，中国大陆STP成员先后增加了CPCA，CCLA，汕头超声，深南电路4家，在短短几个月内，为一个地区增加4个STP成员，这在UL的规则中是少见的，足以证明UL对中国大陆的重视。

2011年———我国覆铜板史上少有不景气的一年2011年全球经历了充满经济发展变数巨大的一年，从原本的乐观逐渐转趋保守，尤其随着欧债问题爆发与美国景气复苏缓慢的影响加大，全球年初刚显露出的经济景气，突然在下半年急踩煞车。当覆铜板行业协会名誉秘书长刘天成完成了2011年我国CCL业经济运行的数据统计后，发出感叹：“2011年成为我国覆铜板发展史上少有的不景气年份。它是在本世纪第二次发生CCL产销量负增长的一年，它将企业经营效益重重地跌入到深谷。”我们在这里摘载几位专家报告内容，以分享他们对此的总结与看法。CCLA刘天成名誉秘书长在《2011年全国覆铜板行业调查统计分析报告摘要》报告中提及，2011年中国的覆铜板的市场需求萎缩1成，尤其是挠性和金属基覆铜板的产能利用率仅有4成、3成多，纸基覆铜板为7成，玻璃布基覆铜板稍好，也只有近8成。进出口量同比分别减少近2成和1成，可比企业利润总额却大幅下降了26.7%。总之2011年我国覆铜板行业是处于微利的艰难经营之中，其中有多家CCL企业还陷入亏损运行。2011年又以本世纪覆铜板发展史上第二次出现负增长重重地跌入深谷之中，而且这次的负增长（产量增长率-6.8%，销量增长率-9.6%），超过了10年之前的黑色2001年的负增长（2000年产量增长率-5%）！中国印制电路行业协会（CPCA）颜永洪副秘书长在《中国印制电路企业面临的挑战与机遇》的报告中认为，自2011年以来，企业在许多方面生产经营越来越艰难，其中所遇到的最突出挑战包括：市场环境变化剧烈；应收帐困难；人员流动性前所未有的变大；劳动力成本加速增高；原材价格上升；人民币升值；企业环保与清洁生产、节能减排的投入巨大；企业资金紧张等。

在报告中他还认为，中国印制电路产业经过近30年的持续发展，生产产值、生产产量、企业数量等方面已经稳居世界第一。但是从全球市场、生产技术、研发水平和配套设备、材料以及标准等方面还与世界强国存在着较大的差距。更为重要的是在中国印制电路产业的众多企业，其发展面临新的经济环境与挑战。对目前中国众多的印制电路企业来说，自2008年全球金融危机以来，内部与外部的经济环境发生了很大的变化，加上从电子制造产业其自身发展规律而言，中国印制电路产业已经跨过了发展周期的最高速成长的一段时间，进入相对平稳增长期，以前在高速发展时期表现不是很明显的问题与挑战逐步显现出来。企业是组成产业的基础，每个企业的发展、转型与战略将对整个行业的发展与方向产生直接的影响。中电材协电子铜箔分会冷大光秘书长在《2011年我国电子铜箔行业统计调查及对未来几年行业发展的预测分析》报告中介绍，我国铜箔行业自2011年二季度开始，由于受国内通货膨胀因素影响，国家开始实行紧缩的货币政策，对房地产行业实行更加严厉的调控政策，家电等消费类电子产品销售额直线下滑的影响。铜箔价格受到重创，价格跌入低谷；三季度以后，欧债危机升级和泰国的大洪水使本来就非常低迷的市场更加雪上加霜。2011年全国电子铜箔全年铜箔销售量14.8万吨，比上年减少14.05%；销售额1199636万元，比上年减少12.96%。根据全行业的主要骨干企业实现利润情况统计，销售利润率在2011年仅为2%。全行业开工率严重不足，仅达到67%左右，部分企业亏损严重，亏损面进一步加大。加之受国内通胀影响，原材物料价格上涨，劳动力成本增加，水电煤汽等资源类产品价格上涨，同时又受到铜价大起大落的影响。随着行业新增产能的陆续释放，行业内同质化竞争也愈演愈烈。可以说，2011年成为了我国电子铜箔业历年来经济运行中的最低水平。它比2008年金融危机时的情况更加严重，企业经营非常艰难，可见形势之严峻。

灵宝华鑫铜箔有限责任公司陈郁弼副总在《2012年CCL及其原材料市场分析》报告中讲到：2011年全球经历了充满变量的一年，从原本的乐观逐渐转趋保守，尤其随着欧债问题爆发与美国景气复苏缓慢的影响之下，全球景气下半年急踩煞车，使得相关零组件厂商对于下游订单的掌握度一直处于不确定且能见度不高的状态。宏昌电子材料股份有限公司林瑞荣总经理在《中国大陆环氧树脂市场分析及发展趋势》中说，受到欧美债务危机和国内信贷紧缩影响，CCL下游产业持续低迷，2011年CCL用环氧树脂表观消费量同比减少10%。加上许多CCL大厂纷纷转至高阶板材，造成市场对FR-4板需求减少，2011年溴化树脂价格跌幅达19%。面对困境，我国覆铜板行业努力前行突围面对2011年的多重困境，我国覆铜板企业如何摆脱困境，继续前行发展？这是此次大会讨论最多的方面，许多专家的精彩论述、高瞻见解，使到会代表们大获感悟，受益匪浅。CCLA刘天成名誉秘书长在《2011年全国覆铜板行业调查统计分析报告摘要》报告中谈到，在2011年在原材料成本、劳动力成本、能源成本等各项成本继续上涨、市场萎缩、产销减少的严峻情况下，可比企业平均还能保持微利，实属不易！统计结果表明，全行业的万元收入能耗同比有所降低，这也对消化成本压力做出重要贡献。还应看到2011年覆铜板及设备、原材料行业在实施技术改造、开发新产品、新工艺、节能降耗、减排各方面都取得了很大成绩。尤其是几家大公司的IC载板、应用于物联网的新型基板材料的研发成功，对提升我国覆铜板的整体水平意义重大。许多公司都对知识产权保护工作给以高度重视，2011年又有多项技术获得国家专利。他在报告中强调，从2010年四季度开始迄今的全球经济、政治、军事、自然环境频发的复杂事件，以及国内产业升级、经济发展模式转变等等因素，使得业界对未来的判断总是处于一种变幻莫测之中。2012年以来，诸多情况似乎更加复杂，形势更加严峻，这些情况无疑极不利于行业的恢复发展。国内外的一些机构和专家认为对未来智能手机、平板电脑、云端运算等电子产品所需的HDI板、IC载板、高性能挠性、散热型等覆铜板的发展前景看好。这些产品目前在我国覆铜板总量中所占比重较小，很重要的是我们必须加快这些高技术产品的研发和批量化生产。

开发CCL新型产品，开拓CCL新的应用市场，也是企业走出困境的重要措施。在大会上《覆铜板资讯》祝大同主编在《高导热性覆铜板的市场现况与分析》的报告中介绍并分析目前很热门、市场需求巨增的散热基板材料市场发展。他讲到：“数码家电特别是携带型电子产品，正向着信号高速传输、大容量化方向迈进，这使得它内部的器件发热现象加重。电子产品的小型化、薄型化的不断发展，促使它更加追求散热高效率。为此，解决装配在电子产品中PCB的散热问题越来越突出到重要的地位上。LED、太阳能电池、汽车电子、家电产品等发展，它们所用的功率基板需要赋予高导热性，以保证它们的低电能消耗、长使用寿命、高可靠性。在上述两方面对基板的需求也成为一个新潮流。在这个背景下，PCB用基板材料的“高导热性”成为了当前覆铜板制造技术进步的一个新亮点、新热点。可以预测：高耐热性、高频性、高散热性———已成为近几年以至未来多年的PCB基板材料性能提高的三大主题。金属基板的基板材料的制造领域，在积极加速对它的绝缘层组成材料的开发基础上，正发生着在性能、市场领域的大转变。而提高它的耐热性、导热性成为其性能提高的热点。而这两大重要性能提升，使得它面临更广阔的应用市场。金属基散热基板、有机树脂散热基板近年还有一个新应用市场在扩大，这就是电源用基板方面。作为金属基覆铜板、有机树脂散热基板材料生产企业来讲，掌握、开发高导热性高性能的半固化片（或树脂胶片）成为推进这类散热基板材料技术、市场的最重要方面。灵宝华鑫铜箔有限责任公司陈郁弼副总就面临当前CCL企业经营中的困境局面提出了四条应对策略：其一，应对消费电子产品在环保，轻便两大方面的快速发展的趋势，积极提升高阶的CCL原材料及产品的市场占有率。只有顺应此趋势，才能把握未来。其二，高阶CCL新产品的研发越来越需要求上下游联动，积极拓展产业的上、下游合作的广度及深度，形成利润关联的同盟,共渡困境，共创新局面。其三，通过持续努力研发，发展具高性价比的CCL原材料及产品，向下游客户提供更具有积极建设性的取代方案，提升客户竞争力。其四，提高生产设备自动代程度，减少操作人力需求，保障产品质理稳定，及提高生产效率。泰山玻璃纤维（邹城）有限公司呼跃武总经理在《中国电子玻纱发展近况》的报告中认为，与国外知名厂家产品相比较，我国玻纤电子细纱在以下方面与国际先进水平还有差距，仍需进一步改进与开发。主要内容包括：1、细纱中的中空纤维数量应争取达到高端电子线路板的要求，2、金属纤维残留需达到国际标准3、C系列玻纤纱（C-1200、C-1500、C-1800）产品在国内目前尚属空白，目前已有企业研发了少量样品，正在试用中。4、低介电常数玻纤的研究起步虽然较早，有一些专利，也进行了试生产，但至今仍没有实现技术和产品上的真正突破。目前泰山玻纤公司等国内玻璃布企业正在对此项目进行专项研究开发。

抓住机遇迎挑战实现新跨越对于2012年及未来的展望，不少专家都对中国电子工业、PCB、CCL产业的前景仍然看好。这需要我们抓住市场转变的机遇、迎接挑战。广东生益科技股份有限公司陈仁喜运营总监在大会上讲到：光阴荏苒又是一年，随着2012年的到来，今年已经是金融危机第四年了，不知大家还记得2008年金融危机刚刚爆发，业界许多经济学家预言经济将会在2011年复苏，悲观的学者认为经济危机恢复会在十年之后，最后预测3～4年一定会复苏，有一个媒体做了一个有意思的调查，预言一年后复苏的占10%，预言长期低迷、十年后复苏的占10%，60-70%的经济学家预言3-4年后复苏，今年刚好是金融危机爆发的第四年，不知大家对经济学家的预测有何感想，2012年注定是一个令人瞩目的一年，除了众所周知的玛雅预言之外，国内国际政治经济形势也是比较复杂的一年，放眼全球经济形势可谓冰火两重天。引用一句我国领导人的话———“我们要有长期面对复杂经济形势的心理准备”。尽管我们心情十分复杂，但是聚焦会场看到大家事业兴隆，生活美满，我们顿时又十分欣慰，我们的行业越来越鼎盛，这就说明这一轮经济危机并没有把我们压垮，而是带来了行业的又一轮新的发展机遇。灵宝华鑫铜箔有限责任公司陈郁弼副总的报告认为，2012年第1季的PCB市场订单并未如业者原估计的悲观。台湾工研院IEK预估2012年全球PCB产值将持续成长趋势，幅度可望达7.3%，主要是在于新兴应用电子产品推出问世，包括平板计算机、网络电视、智能与节能消费电子产品，使得全球PCB市场规模将达到429.8亿美元.由中国大陆领军的新兴市场需求增加，在产业重整、应用端新产品与新市场的轮番支撑下，预估下游需求量可望增加。工研院IEK预估2012年全球CCL产值可望再向上成长9.3%，达到89.3亿美元。中国占全球CCL产量74.3%，加之各CCL厂相继增扩产能，占比仍将持续提升。无卤素、高TG、Lowloss材料近年来因应通信，计算机，及消费性电子产品的市场需求，成长迅速,其总计已占CCL产值25.7%。由于各主要CCL厂商产能增扩均已完成，PCB景气的回升不足以消化多出产能，CCL总供应量高于PCB需求量，可以预期CCL各厂家间竞争将相当激烈。PCB及CCL若延续如第一季度的热络需求，在玻纤纱供应减少的状况下，玻纤布价格将因供不应求，继续上调售价。应对消费电子产品环保，轻便发展趋势，市场对于高阶产品（Smartphone、TabletPC、Ultrabook）的需求持续增温，因此对于高阶PCB的需求优于传统PCB，因此高阶材料市占有率将成为CCL厂家竞争重点，其需求对应高质量铜箔（RTF、VLP、薄铜）、超薄布种、无卤高频CCL材料需求将持续增温。

宏昌电子材料股份有限公司林瑞荣总经理的报告数据表明，2012年前3个月，溴化树脂涨幅达3.8%。在环保意识提高以及电子产品趋势发展带动下，无卤、高频、高耐热、LED散热等高阶基板需求量逐步攀高，2011年无卤树脂全球市场需求量3.84万吨，其中中国大陆约1.4万吨，占36%。预测2012年国内环氧树脂的表观消费量总计113万吨，同比增长可达8%，而电子电气用环氧树脂为48.6万吨，同比增长可达9%，其中CCL用环氧树脂为35.3万吨，同比增长最高达10%。中电材协电子铜箔分会冷大光秘书长的报告认为，因此，预计2012年的市场形势将好于2011年，但由于行业新增产能的陆续释放，铜箔产品价格仍然难以提升，企业经济效益不容乐观。在如此严峻的市场环境下，企业要得到生存发展，唯一的出路就是要紧跟市场需求，加强技术研发和创新，不断提高技术水平，提高产品附加值，在产品质量和档次上更进一步。特别是要学习日本和台湾企业先进的技术和管理经验，在管理理念、管理水平上有一个大的提高，尽快缩小我们与国外企业的差距。唯有如此，企业才能振兴，行业才能发展。广东生益科技股份有限公司董晓军营销总监在其报告中分析到：国际政治、经济环境的变化有助于中国电子工业的持续稳步发展，如美国经济的率先复苏，从大众消费水平、国际金融稳定性、技术创新和资本投入军备开支的增长都对电子工业起推动作用。欧盟国家面对债务危机的风险在争执中寻求解决方案，西欧、北欧、东欧国家经济仍维持稳定的发展，对电子工业起正面作用。新兴经济体国家巴西、印度、俄罗斯、南非等国对电子产品的需求仍快速增长。韩国、日本等东亚国家进出口型的产业结构和技术进步对消费类电子产品的推动作用。每一次全球金融危机或经济危机之后，带给新兴市场国家的是更多的发展机会和空间，从近廿年来看，1997年亚洲金融危机，2000年的网络泡沫破灭以及这一次席卷全球的金融危机，都对发达国家和落后国家造成更大的负面影响，而对经济高速增长的新兴国家带来了机会。但无论是巴西、俄罗斯、印度的经济发展再快，从电子工业的发展速度来看，是无法取代中国以及周边地区的市场地位的。

世界电子信息产业新技术、新产品的发展带来巨大的发展空间。全球电子信息产业正在面临新一轮的发展机遇，特别是新技术、新产品的创新和运用带来新的发展机会，在移动互联网、云计算、物联网、航天航空、军事领域等电子技术的需求推动下，HDI板、IC封装载板、刚挠结合板、LDK、LDF等等特殊材料的需求增长迅速。中国的CCL工业经历了近廿年的高速发展历程后，我们充满信心地预测在今后的十年仍将持续发展，但是和过去的廿年不同，中国的CCL产业和PCB产业一样将会面临严峻的挑战。这需要我们企业自身必须具备国际化的发展视野和全球化竞争实力，表现在加强品牌战略管理意识，树立和提升企业和产品的国际化品牌形象，创建世界一流的产品品质和品牌形象；提升全球一体化的供应链管理能力和资源配置以及物流要素的整合能力，这是企业竞争的核心内容。强化企业自身的产品开发能力和提高工艺生产技术水平，精益生产优良制造。提高企业和员工的劳动效率，减低单位能耗和提升单位人均的生产产值和销售额。CPCA颜永洪副秘书长的报告认为，中国PCB企业依然具有巨大的发展空间，虽然企业和行业的发展必然要面对众多艰难挑战而前行。幸运的是，我们正处于中国社会经济发展最好的时期，总体上正处于中国PCB产业继续发展提升的时期。正是这些挑战，使一批管理优良，厚积薄发的企业脱颖而出，把握住行业转型提升的机会，成为行业发展的佼佼者。中国是未来全球印制电路产业的集中地，全球电子信息产业的增长，中国将成为首要的供应地区，这为企业长远发展和市场拓展提供了巨大的空间。无论智能产品、触控产品、云技术、智能投影与识别技术、第二代互联网、物联网等新兴电子产业在哪里发展，都离不开中国PCB厂家的支持与配套。

中国企业在中高端产品如HDI、IC载板、FPC上还有巨大的上升空间。滚滚洪流，泥沙俱下；吹尽黄沙，始见真金。中国优秀的印制电路企业通过迎接新经济环境下的挑战，广纳四方优秀人才，建立先进的管理制度与利益分配机制，发扬优秀经济文化精神，通过发挥各方资源支撑力量，使企业发展更为稳健与坚实，促进中国印制电路整个产业的新跨越与新发展。拓墣产业研究所谢医军研究经理发表了《智能型终端大趋势》的报告，他认为中国已成为全球最大的智能手机市场，2011年起，亚洲地区将取代北美，成为智能手机出货量的最大区域，其中大陆及印度的市场将是智能手机快速成长的两大主力国家。随着Google的开放式Android智能型手机平台推出，进入门坎降低，加上硬件性能不断提升，成本下降与Android系统成熟和应用软件丰富，以及新兴市场的3G网络日益完善下，中低阶智能手机市场即将爆发。

2012年中国大陆智能型手机市场以200美元为目标。云计算、4G宽频网络日益普及，虚拟化技术加速实现云计算，智慧型终端带动云智能型终端三大重要应用，以NFC、LBS服务未来成长机会最大，唯有最具本地化的服务方能使中国市场胜出。