电子产品装配工艺研究

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摘要：随着电子技术的发展，行业内对电子产品装配过程的要求越来越详细，为了在行业竞争中站稳脚跟并实现长期发展，必须确保其生产质量能够得到提高，因此，在电子元器件装配过程中，为了保证产品质量，每个环节都必须采取许多有效的质量控制措施。电子产品装配是指机械安装和焊接，这在电子整机生产过程中是极为重要的环节，其中电子产品的装配过程直接影响电子产品的质量。

关键词：电子产品；装配工艺；质量控制

随着现代电子技术的发展，电子研究技术变得越来越深化，特别是电子配件的表面安装技术正在朝着小型化、智能化和多功能化方向发展，基于这种发展趋势，形成了一种新型的装配技术[1]。电子装配主要方法是机械安装和焊接，为了确保生产产品的质量可以符合要求，必须仔细设计电路，确保组件和整个机器的安全，且需要注意的是结构选择和布局必须非常合理。根据相关数据，电子产品中的大部分故障都来自装配过程，将直接影响电子产品的质量和可靠性。

1电子装配表面安装方式

电子产品装配工艺的表面安装中，电路板表面组件体现了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同条件下也会有所不同，因此，有必要采用不同的表面安装技术进行装配，并根据电路的电子产品对电路板结构要求和装配特性进行分类。一般来说，表面安装技术包括单面混合装配型组件，主要使用单面电路基板和双波峰焊接工艺，此类别中装配有两种主要类型，一种是将SMC安装在电路板的一侧后将其插入另一侧，此过程装配方法简单易行，但需注意的是，有必要保留足够的插件，这样可以确保在安装THC时可以留出用于弯曲引线的操作空间，而触摸已安装的SMC组件会导致组件损坏和脱落，因此，在装配过程中应使用粘合性能更强的粘合剂；第二种装配方法是先将THC插入顶部，然后将SMC安装在底部表面，旨在改善装配糊剂的密度和强度[2]。而双面混装类装配是在印刷电路板上使用回流焊接和双波峰焊接工艺，主要是在基板的同一侧使用表面安装集成电路和“THC”，即“SMD”与基板上的“THC”相同，但该装配方法所需的密度非常高。最后包括全表面装配类别，这种装配方法可以在一侧和两侧装配，一般来说，首先使用细线图形印刷电路板，然后使用流焊工艺进行装配，该类别的装配密度很高。

2电子产品装配工艺中质量的可靠性

2.1推进关键工序

在设计电子产品过程中，设计师通常会充分发挥他们的想象力，将所需的电子产品功能体现出来，但是从现实的角度来看，设计的电子产品图纸只是一种辅助工艺，而无法通过各种装配过程，因此，应鼓励设计师在了解整个电子产品的装配工艺的基础上，将应用程序内置到实际的电子产品中。可以看出，工艺是直接影响电子生产质量和性能的关键因素，也可以将设计图转换为真实的电子产品，同时还可以改善电子产品的经济性。在改善电子装配产品质量和可靠性过程中，推进关键工序还可以促进其经济价值得到体现，从而节省生产成本。

2.2流程文件的完善

电子产品装配工艺中要想提升质量的可靠性就需要将工艺文件进行完善，在生产过程中，需要一定程度的指导提升其可靠性，通常来说，包括流程要求、特定内容和流程文件等内容，公司在行业运作期间可以将其视为重要的运作原则。同时需要注意的是，从建立产品设计到生产和销售产品之前，整个过程都必须严格遵循过程文件开展工作，员工需要在日常工作中实施特定的工作内容，管理人员可以将其用作管理实施的标准，从以上内容可以看出，流程文件的质量水平会直接影响到电子产品装配的质量。

2.3加强对工艺的重视

电子产品装配工艺中应严格加强对工艺的重视，主要是加强防潮密封工艺，因为某些电子产品需要面对相对复杂的环境，此时必须采用有效的方法来提高电子产品的耐湿性和密封程度，从而确保它可以在潮湿环境中正常使用，在此阶段，密封是电子产品装配的关键过程，主要包括胶水密封和使用密封盒等方式，具体的密封措施应针对不同的环境量身定制[3]。值得注意的是，在用密封盒密封电子产品期间，由于其操作过程比较复杂，因此，密封后需要通过科学验证的方式才能保证电子产品的密封性得到改善，例如，电子产品的液晶显示模块在受潮环境中，通常需要使用密封盒以提高电子组件的产品质量和可靠性。

3提升电子产品装配工艺中设计方式

3.1预先研究关键工艺

一般来说，电子产品在对其图纸进行设计时，设计师会运用自己丰富的想象力进行设计，通过设计以促使电子产品的功能和特性可以得到改善，以便更加方便、快捷的运行，并将其反映在设计图纸上。但在这种情况下，设计图纸并不适用高、低性能的可操作性特点，虽然目前装配中已经使用了各种技术流程方案，但是预期产品所具备的功能，仍无法真正实现其效果。基于此，可以发现过程就是影响电子产品设计结果的主要影响因素，设计人员可以通过预先研究关键工艺的方式将图纸产品转化为实际产品，以提高电子产品的使用率，从而获得更高的经济效益。

3.2完善工艺加工生产管理体系

完善工艺加工生产管理体系也是电子产品装配工艺设计的重要内容，当电子产品在整个生产期间首先应改善生产管理内容，通过科学合理的指导方案能够完善管理体系，在启用相关机制可以为相关过程的文件内容提高有效指导方案，通常会包括整个操作期间的相关技术内容，需要关注其重要的指导原则。简单地说，电子产品从设计、生产到销售都需要相关体系给予一定辅助，因此，应鼓励员工遵守工作标准，并通过相关的工作要求规范员工行为，进而有效保护电子产品的装配质量。

3.3提高员工整体素质

电子产品在设计与生产过程期间，应加强对员工整体素质的提升，因为研发设计人员和生产工人对整个设计的结果有着非常重大的影响，所以就需要通过相关教育，提升员工良好的职业道德和较高的工作能力，旨在能够胜任研发工作。要想提升电子产品装配工艺的设计与质量控制，首先工作人员应充分发挥其主观能动性，积极提出自身的想法，同时，设计师和一线生产人员在整个电子产品装配期间应充分掌握整体内容，将工作过程进行简化。同时，相关人员应掌握电子元器件的规格，例如类型和型号，并将组件与图纸中所需的组件进行比较，以避免安装期间出现错误的情况，从而严重影响整个电子产品装配的工作进度[4]。最后，应定期安排培训人员为员工提供学习机会，鼓励员工学习先进的工作原则和技能，并注意提升员工的职业道德，使员工能够有责任心。

3.4加强工艺监督

在对整个电子产品装配过程中，如果一旦涉及到关键的过程，就需要在此期间严格加强对过程的监督管理，并及时对过程规程进行定期检查，其内容包括标准化及特定的装配过程和程序流程指导，所有检查工作流程都必须按照工作标准严格执行。此外，在装配期间有必要严格检查过程所需的原材料，以确保装配结果能够满足工作需要，完全符合整个工作的标准要求，以加强工艺监督管理质量，并提高电子产品的质量。

4加强电子产品装配工艺中的质量控制

4.1元器件需要进行预处理

在装配电子产品之前应提前处理元器件，首先需要将通孔组件中的组件装好，在确保电子产品装配工艺成型的基础上，必须转换原始机械形状以完成此过程。其次，如果在此过程中未执行标准操作，则会存在一定程度的损坏，致使装配后电子产品的可靠性和质量都会减少，因此，在电子产品元器件成型过程中，应做好预处理提升质量控制[5]。

4.2穿插安装

电子产品装配工艺从设计到加工过程中，如果要提高装配效率，就应该使用更合理的处理方法，以实现质量的可靠性。同时，在印制板的插入和安装过程中，应严格遵循相应顺序，将轻型设备放在重型设备中，例如，装配过程中如果技术人员无法保证生产的电子产品能够保持有效性特点，就需要及时进行穿插安装的方式提升其质量，降低电子产品装配工艺可靠性和质量受到影响的可能性。

4.3导线与器件焊接

焊接是电子产品装配过程中的重要组成部分，其产品的组件是实现电线与组件有效连接的重要方式，故在实际焊接过程中，工作人员应充分掌握该阶段的流程要求，并基于相关流程进行焊接该工艺，同时为了提高焊接的可靠性，首先应检查钻头表面是否清洁且无杂质；其次各种焊接设备的配件应齐全，包括电气设备的配备，通常情况下，电烙铁功率在50-70W之间，才可以有效实现普通端子的有效焊接；最后在焊接过程中应密切注意周围组件，如果组件布置得非常密集，则在焊接时必须谨慎连接。需要注意的是，在实现高质量焊接工艺中不能直接施加压力，应该在焊接前充分掌握组件的基本结构，并将其基本结构进行整齐地排列，经排列后可以采用适当的工艺方法确保能够压实，且技术人员也可以对焊点施加相应的力，在力的作用下可以使其保持向下或竖直状态。

4.4特殊工艺的实现

要想加强电子产品装配工艺中的质量控制就需要实现特殊工艺，首先在特殊环境中使用电子产品时，必须采取相对特殊的工艺，例如导航船上使用的电子产品由于其使用的环境处于较为潮湿的地区，甚至船上电子产品可能在水中进行使用，因此，必须做好产品的密封，以保证电子产品的可靠性。其次应加强防静电工序的研究，因为静电可能会导致组件故障或损坏，甚至会引起过早爆炸或突然爆炸以及其他危险事故，最终影响电子产品的可靠性，因此应采取相应的预防措施，例如可以尝试使用不产生静电的原材料或者严格控制好温度和湿度，其中专用接地线、静电护垫和防静电腕带都是防止静电的设备[6]。

5结束语

综上所述，电子产品装配过程的难度系数较高，故相关人员在装配过程中组件应进行预处理，以改善相互渗透的安装，例如密封和防潮、防静电和抗振动技术等，为了提高电子产品质量，应采用科学合理的装配工艺，有助于提高电子产品的质量。在科学技术不断进步过程中，社会运作的各个领域使用的电子产品数量持续增加，种类越来越多，工艺越来越精致，而电子装配工作的难度也正在逐渐增加，在这种情况下，不仅应加强过程设计，而且应加强电子装配过程，旨在促进我国电子产品的使用寿命能够得到提升。

参考文献：

[1]沈婧，杨松龄，王磊，等.工序质量控制和管理在电子产品中运用的研究分析[J].商品与质量，2019，27（010）：88-89.

[2]刘加芹.电子产品装配工艺及过程控制研究[J].科教导刊（电子版），2019，135（9）：281-282.

[3]许涛.电子产品装配工艺与工艺控制[J].电子技术与软件工程，2019，149（03）：108.

[4]胡建霖.通信电子产品研究质量管理体系中的过程及过程方法[J].通讯世界，2019，26（007）：145-146.

[5]薛盛智，袁军民，石一光，等.汽车总装装配质量控制与工艺管理[J].南方农机，2020，51（006）：6-38.

[6]武文娟.航天电子产品中电子元器件的质量控制[J].电子世界，2020（01）：77-78.

作者：曹顺霞 李文秀 李莹 单位：山东电子职业技术学院