无铅电子范文10篇

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

为对此问题进行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊条，从底部对其进行回流加热及强制冷却，以便对其暴露在不同冷却速率下的合金的微结构进行观察。Sn96/Ag4合金按冷却速率的不同产生三种不同的相。由此考虑同样的脆性结构会存在于焊接互连中，从而造成焊区失效。正是由于这种原因，大多数OEM及工业财团反对把Sn/Ag作为主流无铅合金来用。银相变问题的存在也对高银Sn/Ag/Cu合金提出了质问。

Sn/Ag/Cu合金

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J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

摘要:针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题，在工艺试验基础上，优化工艺流程及回流焊接参数，以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。

关键词:有铅;无铅;混装;工艺优化

1绪论

随着世界环保的推行，市场上有铅元器件的种类在逐渐减少，越来越多的无铅器件已进入高可靠电子产品组装中，国内军工行业高新及部分预研项目为实现产品技术指标和功能，必须选购国外集成电路芯片。在某型号译码器电路板使用的表面安装元器件中，各种集成芯片主要依赖进口，BGA封装器件的焊球、QFP封装器件的引线镀层已经改用无铅材料，而片式电阻、电容、电感、二极管等国产元件的引脚还是采用传统的锡铅合金，这就在有铅制程下出现了有铅和无铅混装现象，需要设置合理的工艺流程和焊接参数来保证焊接质量。

2优化前的工艺流程

某型号译码器电路板由于存在无铅BGA封装器件，生产中采取了用有铅焊膏(主要成分为Sn62Pb36Ag2)3次回流焊接的工艺流程.第1次回流时完成电路板上含BGA面的BGA器件和同面其它无铅器件焊接，峰值温度235℃;第2次回流时完成电路板反面阻容元件的焊接，峰值温度210℃;第3次回流时完成BGA面剩余元器件的焊接，峰值温度220℃;对于部分未能丝印焊膏又无法手工点焊膏的器件，采取手工焊接的形式完成焊接。上述流程考虑了有铅、无铅焊接对回流温度要求的区别和公司具备的生产条件，经过数批产品生产验证和试验考核，可以保证焊接质量，尤其是无铅BGA器件的焊接质量能得到保证。

编者按：本文主要从引言；供应链传导作用下的绿色技术扩散；绿色技术扩散动力渠道分析；市场诱致的绿色技术扩散案例分析；研究结论进行论述。其中，主要包括：清洁工艺注重在生产过程中合理利用资源、减少污染、物质流层面的绿色技术扩散、绿色产品制造本身就被视为绿色技术第三种层面上的技术扩散、信息流层面的绿色技术扩散、绿色信息流更为重要的促进作用、“交易传染型”绿色技术扩散、企业群落中所有的企业被理解为一种群落总体、基于交易的绿色技术“传染复制”、“成功主体模仿”型绿色技术扩散、美国环境管制部门最终同意采纳和推广低铅技术方案、市场机制对绿色技术扩散的自发调节作用等，具体请详见。

摘要:指出了产品供应链的系统传导作用为绿色技术在企业群落中的扩散提供了自然和充分的系统动力,绿色技术在物质流和信息流两个层面上的扩散是这种动力作用的具体反映。继而,运用演化博弈数学模型对绿色技术扩散的动力渠道问题进行了分析。研究认为,市场诱致作用下的“交易传染型”和“成功主体模仿型”是绿色技术在企业群落内得以高效扩散的两类最重要的动力渠道,反应了企业个体实施绿色技术变革的内在动机。在两类动力渠道的作用下,企业的清洁生产意愿得以强化,绿色技术转换环境得以改善。

关键词:绿色技术;扩散层面;动力渠道;市场诱致

1引言

绿色技术(GreenTechnologies)或称清洁技术工艺(CleanTechnologiesandCrafts)是指能减少环境污染、节能降耗的技术、工艺或产品的总称,从经济学意义上看,绿色技术的应用是为了使整个产品系统(或生命周期)的内部、外部成本总和最小化,具有明显的正外部性效应。根据绿色技术进化程度以及与环境的匹配情况,可以将绿色技术分为三个层面:末端治理技术、清洁技术工艺、绿色产品制造[1]。末端治理技术是在生产的最后环节消除生产过程中产生的污染;清洁工艺注重在生产过程中合理利用资源、减少污染;绿色产品是从设计、研发、生产、销售的全过程来节约能源,预防污染。

从外在来看,绿色技术的扩散与应用是企业群落可持续产业模式最重要的特征之一,群落系统内大多数企业采用清洁生产技术减弱对环境的负面影响、开展废弃物资源化活动、企业投入专用设施与其他企业建立工业共生合作(工业废物或副产品的交换利用)等。从内在来看,绿色技术实际上是促进企业生态化经营,进而推动整个群落生态化演进关键的知识(技术工艺)与物质(材料设备)保证。企业的绿色技术应用究竟发生在哪一层面和环节、绿色技术在群落中是通过何种渠道和方式来扩散和应用的,所有这些都是市场调节、政府管制下的企业自主决策结果。其中,企业所处供应链系统的自发传导作用、迫于外部压力的信息共享、为了获得市场竞争力的策略反应等因素,是绿色技术在企业群落内得以扩散与应用的主要系统动力。

摘要：介绍了“国内高可靠性微电子装备用焊膏”研制工程第一阶段的部分工作，即对国外的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的共计19个项目的材料理化性能进行摸底试验，主要包括焊膏的金属部分性能、助焊膏部分性能和焊膏整体性能，并将试验数据汇总统计和分析，研究不同品牌焊膏的各项理化性能，旨在全面摸清国外知名品牌焊膏的理化性能水平和差异。同时，为高可靠性微电子工艺用焊膏的性能检测提供了方法。

关键词：微电子装备；焊膏；理化性能；可靠性

随着SMT技术被广泛应用，焊膏作为当今电子产品生产中极为重要的关键材料，在SMT生产中发挥着巨大的作用，焊膏质量好坏在一定程度上决定了焊接的质量及产品可靠性水平[1]。提升焊膏品质对于提升电子工艺装配水平，提高企业经济效益，推动技术创新，支撑产业升级，保障工业安全具有重要的战略意义。目前国内焊膏品牌与国外品牌在质量和性能指标存在一定差距，特别是质量稳定性和可靠性方面有较大差距，高端产品加工制造不敢大面积应用国产焊膏，用户对国产焊膏产品缺乏信心。为提高国产焊膏品牌的核心竞争力，需要充分摸清国内外品牌焊膏性能的差距，取长补短，为加速国内品牌焊膏高水平、高可靠性发展做准备。本研制工程对国内外知名品牌焊膏的理化性能、工艺性和可靠性进行全面摸底，分析差距形成的原因，并不断优化国产焊膏，使其更具国际竞争力。本文介绍了研制工程第一阶段的部分工作，对国外知名品牌的三款无铅焊膏和两款有铅焊膏的全项目理化性能进行了性能检测和研究分析。

1研究内容及方法

1.1研究内容

本文从焊膏的金属部分、助焊膏部分以及焊膏整体三个方面对国外焊膏进行分析研究：焊膏金属部分的性能研究主要包括金属含量、合金成分、合金粉末粒度大小及形状分布；焊膏助焊剂部分的性能研究包括酸值、扩展率、残留物干燥度、铜镜腐蚀和铜板腐蚀；焊膏整体部分的性能研究包括黏度、触变系数、黏滞力、坍塌、锡珠、离子卤化物含量、总卤、离子清洁度、表面绝缘电阻和电迁移。