电子装配范文10篇

学校的电工电子组在最近几年的比赛中取得了一些成绩，我也有幸加入了这一团队中来，通过主带了三年电子装配与调试项目，再加上同组老师的帮助，汇聚团队的智慧以及参赛学生的心得，谈谈这个项目的一些小技巧。

一、过好元器件的识别与检测关

注重积累，遇到没有见过的元件，大家可通过看书或上网搜索的方式来认识，也可以到元器件市场去逛逛，明白元器件符号的表示意思。一般每个训练选手都会有几本最新并且比较齐全的元器件识别的书，尽可能地掌握基本元器件的检测方法。合理利用万用表检测，一般学生都要配备两个万用表：一个是机械万用表，一个是数字万用表。使用时要注意姿势，可以采用类似拿筷子夹东西的方法来检测，既方便又快捷。同时在元器件识别的时候可以结合一些基本电路，这样对器件的认识有一定的帮助作用。同时可以掌握基本器件的功能，也能了解基本电路的运用，对整体电路的功能有个很好的帮助。

二、练好焊接基本功

每一个参加电子装配与调试比赛项目的选手都知道，掌握焊接这项基本功是很关键的，需要学生每天不厌其烦的练习，从分立元件到集成块再到贴片元件，都需要不断地实践和摸索。参加比赛的选手也经常在一起交流各自的技巧。焊接贴片元件时，学生可以利用电烙铁尖头的侧面拖焊，这样操作可使上锡的速度快，焊点成形快、光亮、美观。如果元器件两脚之间的间距太小时，搭锡的处理也是很关键的，否则一不小心就会导致电路板出现短路，严重时甚至会把电路板烧毁。去掉搭锡的一种方法是将板子垂直放置，用电烙铁的侧面吸掉，其前提条件是电烙铁保持干净。另一种方法是将两脚间的锡加热，将板子利用重力的作用，轻轻将多余的锡敲掉。如今，电路板做得越来越小，板子上出现了大量的贴片元件。在焊接贴片的时候也有不少讲究，焊贴片集成块时一般先焊接对角的两个点，然后利用拖焊的方法快速焊接，快速处理好搭锡。焊普通的贴片元件时应先固定一点，再快速焊接另一点，然后用烙铁的侧边擦掉多余的焊锡，使得焊点成斜坡状。当然电子装配与调试项目讲究的是一气呵成，这就要求选手要有足够的耐心和细心，否则会因为一个小小的错误就可能浪费很多的时间。今年我校的国赛选手回校后也总结了自己的不足，因为焊接时的一个不小心，对贴片集成块74CH595进行拖焊时，由于16脚拖过头和PCB板上面一元件引脚短接，结果一通电，发现电流很大，马上检查，导致查故障多用了30分钟左右时间，浪费了宝贵的比赛时间，导致没有获得预期的比赛成绩。因此，学生在装完电路板的时候，最好能将电路板反过来，观察一下电路板的反面，花上2~3分钟的时间，检查一下电路板是否有漏焊、搭焊的情况，以确保电路的正确。

三、工欲善其事，必先利其器

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

为对此问题进行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊条，从底部对其进行回流加热及强制冷却，以便对其暴露在不同冷却速率下的合金的微结构进行观察。Sn96/Ag4合金按冷却速率的不同产生三种不同的相。由此考虑同样的脆性结构会存在于焊接互连中，从而造成焊区失效。正是由于这种原因，大多数OEM及工业财团反对把Sn/Ag作为主流无铅合金来用。银相变问题的存在也对高银Sn/Ag/Cu合金提出了质问。

Sn/Ag/Cu合金

摘要：随着电子技术的发展，行业内对电子产品装配过程的要求越来越详细，为了在行业竞争中站稳脚跟并实现长期发展，必须确保其生产质量能够得到提高，因此，在电子元器件装配过程中，为了保证产品质量，每个环节都必须采取许多有效的质量控制措施。电子产品装配是指机械安装和焊接，这在电子整机生产过程中是极为重要的环节，其中电子产品的装配过程直接影响电子产品的质量。

关键词：电子产品；装配工艺；质量控制

随着现代电子技术的发展，电子研究技术变得越来越深化，特别是电子配件的表面安装技术正在朝着小型化、智能化和多功能化方向发展，基于这种发展趋势，形成了一种新型的装配技术[1]。电子装配主要方法是机械安装和焊接，为了确保生产产品的质量可以符合要求，必须仔细设计电路，确保组件和整个机器的安全，且需要注意的是结构选择和布局必须非常合理。根据相关数据，电子产品中的大部分故障都来自装配过程，将直接影响电子产品的质量和可靠性。

1电子装配表面安装方式

电子产品装配工艺的表面安装中，电路板表面组件体现了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同条件下也会有所不同，因此，有必要采用不同的表面安装技术进行装配，并根据电路的电子产品对电路板结构要求和装配特性进行分类。一般来说，表面安装技术包括单面混合装配型组件，主要使用单面电路基板和双波峰焊接工艺，此类别中装配有两种主要类型，一种是将SMC安装在电路板的一侧后将其插入另一侧，此过程装配方法简单易行，但需注意的是，有必要保留足够的插件，这样可以确保在安装THC时可以留出用于弯曲引线的操作空间，而触摸已安装的SMC组件会导致组件损坏和脱落，因此，在装配过程中应使用粘合性能更强的粘合剂；第二种装配方法是先将THC插入顶部，然后将SMC安装在底部表面，旨在改善装配糊剂的密度和强度[2]。而双面混装类装配是在印刷电路板上使用回流焊接和双波峰焊接工艺，主要是在基板的同一侧使用表面安装集成电路和“THC”，即“SMD”与基板上的“THC”相同，但该装配方法所需的密度非常高。最后包括全表面装配类别，这种装配方法可以在一侧和两侧装配，一般来说，首先使用细线图形印刷电路板，然后使用流焊工艺进行装配，该类别的装配密度很高。

2电子产品装配工艺中质量的可靠性

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

为对此问题进行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊条，从底部对其进行回流加热及强制冷却，以便对其暴露在不同冷却速率下的合金的微结构进行观察。Sn96/Ag4合金按冷却速率的不同产生三种不同的相。由此考虑同样的脆性结构会存在于焊接互连中，从而造成焊区失效。正是由于这种原因，大多数OEM及工业财团反对把Sn/Ag作为主流无铅合金来用。银相变问题的存在也对高银Sn/Ag/Cu合金提出了质问。

Sn/Ag/Cu合金

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

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J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)公布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等新问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一新问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果和工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路和电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的新问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的新问题是这种合金会产生银相变新问题从而造成可靠性试验失效。

我们注重到，在进行疲惫试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此新问题作进一步探究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

为对此新问题进行深入探究，用一根Sn96/Ag4焊条，从底部对其进行回流加热及强制冷却，以便对其暴露在不同冷却速率下的合金的微结构进行观察。Sn96/Ag4合金按冷却速率的不同产生三种不同的相。由此考虑同样的脆性结构会存在于焊接互连中，从而造成焊区失效。正是由于这种原因，大多数OEM及工业财团反对把Sn/Ag作为主流无铅合金来用。银相变新问题的存在也对高银Sn/Ag/Cu合金提出了质问。

Sn/Ag/Cu合金

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J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

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J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssembly

J．Reachen

伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察，并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。

Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。