电子工艺范文10篇

一、目的意义

能够独立的完成简单电子产品的装置与焊接。熟悉电子产品的装置工艺的生产流程，熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术。印制电路板设计的方法和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。解电子产品的焊接、调试与维修方法。通过收音机的通电监测调试，解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法，培养检测能力及一丝不苟的科学作风。

二、原理

天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一起送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即通过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号可以更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

三、安装调试

1.检测

在电子工艺实习的过程中，我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间，我学到了很多宝贵的经验和相关的电子技术知识。在这次的收音机组装中，焊接工艺占了很重要的分量。对于零散的电子元件，通过焊接，才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏，就直接影响着这个系统的稳定性。掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。我们必须深入到实习中，毕竟实践出真知。同时，在实习中，我们还必须将书本中的知识很好的应用到实践操作中。

通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。

实习，可以很好地培养我们的动手能力。通过实习，我们不仅学会了调频收音机的组装，还从中学会了电子元件的焊接，以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一，看起来容易，实则不然。

（一）插接式焊接（THT）

操作步骤：首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点：在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。

摘要：随着电子技术的发展，行业内对电子产品装配过程的要求越来越详细，为了在行业竞争中站稳脚跟并实现长期发展，必须确保其生产质量能够得到提高，因此，在电子元器件装配过程中，为了保证产品质量，每个环节都必须采取许多有效的质量控制措施。电子产品装配是指机械安装和焊接，这在电子整机生产过程中是极为重要的环节，其中电子产品的装配过程直接影响电子产品的质量。

关键词：电子产品；装配工艺；质量控制

随着现代电子技术的发展，电子研究技术变得越来越深化，特别是电子配件的表面安装技术正在朝着小型化、智能化和多功能化方向发展，基于这种发展趋势，形成了一种新型的装配技术[1]。电子装配主要方法是机械安装和焊接，为了确保生产产品的质量可以符合要求，必须仔细设计电路，确保组件和整个机器的安全，且需要注意的是结构选择和布局必须非常合理。根据相关数据，电子产品中的大部分故障都来自装配过程，将直接影响电子产品的质量和可靠性。

1电子装配表面安装方式

电子产品装配工艺的表面安装中，电路板表面组件体现了SMT的特性，SMA的密度、功能和可靠性在不同条件下也会有所不同，因此，有必要采用不同的表面安装技术进行装配，并根据电路的电子产品对电路板结构要求和装配特性进行分类。一般来说，表面安装技术包括单面混合装配型组件，主要使用单面电路基板和双波峰焊接工艺，此类别中装配有两种主要类型，一种是将SMC安装在电路板的一侧后将其插入另一侧，此过程装配方法简单易行，但需注意的是，有必要保留足够的插件，这样可以确保在安装THC时可以留出用于弯曲引线的操作空间，而触摸已安装的SMC组件会导致组件损坏和脱落，因此，在装配过程中应使用粘合性能更强的粘合剂；第二种装配方法是先将THC插入顶部，然后将SMC安装在底部表面，旨在改善装配糊剂的密度和强度[2]。而双面混装类装配是在印刷电路板上使用回流焊接和双波峰焊接工艺，主要是在基板的同一侧使用表面安装集成电路和“THC”，即“SMD”与基板上的“THC”相同，但该装配方法所需的密度非常高。最后包括全表面装配类别，这种装配方法可以在一侧和两侧装配，一般来说，首先使用细线图形印刷电路板，然后使用流焊工艺进行装配，该类别的装配密度很高。

2电子产品装配工艺中质量的可靠性

随着科技的发展，企业对高校毕业生在动手能力及创新、创造能力方面的要求越来越高。电子工艺实习是电类专业学生接触电子电路的启蒙课程，是培养学生电路设计的入门课程，在培养学生动手实践能力、创新意识方面所起的作用不容忽视［1－3］。

1电子工艺实习课程现状

传统的“电子工艺实习”课程注重对电子套件的焊接，目前很多高校的课程内容是焊接收音机或类似单纯的电子套件。课程内容可以教学生识别电子元器件，也可以锻炼学生的焊接能力，但是也存在一些问题［4］，比如课程内容孤立，不能与相关课程互联互通，形成体系;课程内容老旧，教学模式单一，学生被动接受知识，与课程没有互动，没有自主性，不利于培养学生兴趣;电子套件功能单一，无法编程，无法扩展，课程结束后无法使用，不具备创新价值;专业性强、面向专业单一，不利于大面积推广;电子套件成功率低，影响学生兴趣的建立。这些问题影响了课程教学的效果。为了克服上述问题，培养出具有创新意识和实践能力的复合型人才，江南大学物联网工程学院(以下简称:学院)着手对“电子工艺实习”课程进行了一系列改革，并取得了一定的成果。

2电子工艺实习课程改革内容

“电子工艺实习”属于实践环节的教学范畴，要保持教学内容的先进性需要使课程内容紧跟电子工业的发展趋势［5］，我们的课程改革内容总结如下。

2．1结合学院特色自制实验套件

摘要：在科学技术不断发展背景下，光纤电子产品在社会中的应用愈加广泛，对推动社会发展、提升人们生活质量有着重要意义。基于此，本文重点介绍几种光纤电子产品的生产工艺技术。

关键词：光纤电子产品；生产工艺技术；研究

光纤就是光导纤维，是一种采用玻璃、塑料所制造的一种纤维产品，也可以用作为光传导工具。光纤传输原理是通过光的全反射，以光作为介质传递信息和信号，之所以光纤传导性能强，是因为光传播速度非常快，为299792458米/s（真空条件），而光纤电子产品在使用中，利用了“能量守恒”原理，在光信号传播中损耗非常小，几乎可以忽略不计，这也让光纤电子产品成为了当今各大领域的主流设备。利用光纤以及光、机、电结合的原理，不断融入新的生产技术，通过光纤着色、二套工艺、成缆工艺、护套工艺等，实现高性能、高效率的生产工艺技术，在实际生产应用中有着极大的效益。

1光纤电子产品的生产工艺技术

1.1光源制作。结合光、机、电原理，使用采用铝合金折成光源框架，采用设计标准的几何尺寸，进行倒角磨圆、锉去毛刺、挖孔钻眼，使用胶木板制作光源龙骨，通过微型电机，将其固定在框架上，通过砂轮自动打磨，结合产品周长选择PC片，配合使用光栅，在框架上固定好元器件，连接导线，从而完成光源。该方法由于结构简单、轻巧，价格优势非常大，光源效果还可以得到保证。1.2着色工艺。着色工艺要求有：（1）着色光纤颜色不得出现迁移、不褪色。（2）光纤线缆排列整齐、平整、不乱线、不压线。（3）光纤衰减指标达到行业指定要求，在使用OTDR测试当中不得出现参数波动等现象。着色工艺主要是采用光纤着色机进行生产，光纤着色机主要是由着色模具、供墨系统、紫外线固化炉、牵引系统、光纤收线、电气控制等构成。使用原理为，紫外固化油墨着色模具涂抹在光纤表面，在通过紫外线固化炉后将油墨固定在光纤表面，即可产生不同颜色的光纤。1.3二套工艺。二套工艺全称为光纤二套塑工艺，主要是选择高分子材料，通过挤塑方法，在保证生产工艺达标基础上，为光纤套上一个合适的松套管，在光纤与管之间填充一种化学物理性能稳定、防水性强、粘度高、具有保护性能、与管道材料相容的光纤专用油膏。二套工艺作为光纤电子产品制造中的关键技术，需要注意以下生产要求：（1）控制光纤剩余长度。（2）控制松套管外径。（3）控制松套管厚度。（4）保证管内油膏充满度达到设计要求。（5）对于电子产品中的分色束管，颜色差异要足够鲜明，可以直接辨色。1.4成缆工艺。成缆工艺在光纤线缆制造中十分重要，也被称之为绞缆工艺。成缆施工工序的主要目标是能够强化光纤线缆的弯曲度、柔性，这样即可强化光缆抗拉性、改善光缆温度特性，采用不同松套管数量组合制造出不同芯数光缆。在该生产工艺当中，需要严格控制成缆节距、扎纱节距与张力、放线与收线张力。1.5护套工艺。光纤电子产品在实际使用当中，为了能够提升设备整体的使用寿命，要结合不同光纤敷设条件，在外层增设一层护套，从而满足不同条件下光纤保护。光缆护套作为保障光纤抵御各类环境的保护层，要具有较强的耐腐蚀、机械性性能。光缆护套要能够承受机械拉伸、冲击、翻转扭曲、弯折、耐潮湿、耐化学腐蚀，其中腐蚀需要严格控制耐酸、耐碱、耐油污腐蚀等。在生产中需要着重控制的指标包括：（1）钢铝带与缆芯间缝隙达标。（2）钢铝带搭接宽度满足设备实际使用要求。（3）PE保护层之间的厚度满足工艺标准。（4）字体印记完整、清晰，米表精准。（5）收排线足够平整和整齐。

2光纤电子产品工艺技术控制

微电子工艺学课程学时较少，内容丰富，技术一日千里，对师生提出较高要求。有限的课时下，教师应突出重点，让学生掌握大纲规定的教学内容。对重点内容、难点内容讲深讲透；布置作业引导学生进行创新性研究，让学生把课堂理论转化为具体电路、版图设计，提高动手能力。“微电子工艺学”课程共有32学时，主要为理论教学。理论教学模式和实践教学仍处于摸索阶段，教学效果有待提高。本文对其课程设计进行相关研究与探索。将教师的理论教学、实验教学与学生的自主学习相结合，激发学生学习兴趣，培养动手能力，提高教学效果；建立完善的试题库体系；利用已有的实验条件和仿真平台开展工艺实验和工艺流程仿真，建立一套完善的工艺设计实验教学体系；完善已有的专业见习和专业综合训练实践教学，让学生在见习和综合训练中得到锻炼，增加动手能力；进行网络教学平台建设，充分利用网络资源和网络平台形成良好的师生互动。本文拟解决的问题是制定面向电子科学与技术专业的“微电子工艺学”理论教学、实践教学、网络教学、题库建设、课程考核以及实施标准等课程设计。

一、国内外研究现状分析

2006年，电子科技大学罗小蓉老师强调将教师的理论教学、实验教学与学生的自主学习相结合的教学方式，以激发学生的学习兴趣，培养动手能力，提高教学效果。电子科技大学中山学院陈卉2016年提出“微电子器件”实验教学改革与探索。2012年，哈尔滨工业大学王蔚提出从课堂教学与实践教学整合角度出发，将“微电子工艺”课程的教学模式、内容、教材等将课堂、实验、实习3种不同教学形式作为一个课程模块穿插讲授，理论与实践彼此相互促进，编写教材，进行初步实施及评价，获得学生和微电子课程群其他课程主讲教师的肯定，评教结果为“A+”。2010年，华南理工大学廖荣提出微电子工艺实习教学改革探索。加快发展我国微电子产业成为刻不容缓的大事。高校必须为民族微电子产业做出贡献，让学生在校期间熟悉双极型和MOS集成电路的制造工艺流程，了解集成电路的新工艺和新技术，为学生毕业后从事相关专业打下坚实基础。

二、具体实施方案

1.课堂理论教学及学生学习效果实施标准建设。根据“微电子工艺学”知识点较多且抽象、工艺流程复杂等特点，教师在课堂教学中要重视与学生的互动，强调学生的自主学习能力培养，将讲解为主体改变为讲解——学习双主体。方法如下：首先，精简讲授时间，增加课堂讨论环节，给出课堂讨论结果的评价标准。对于“微电子工艺学”难度较大、实践性较强的专业核心课，学生独立思考尤其重要。增加课堂讨论环节是让学生独立思考的最好方法，但会减少理论课的时间，需要建立以下实施方案：①每堂课都要仔细设计该课主题，明确重难点，精简讲授时间；②合理设计和安排思考题和讨论题的内容以及实施方法；③合理设计和安排讨论效果的评价标准，激发学生学习积极性。其次，增加教学专题的seminar，采用案例教学方法，使学生不仅能理解基本理论，同时能结合应用，学会基本、常用的微电子器件工艺制造方法。2.习题试题库建设及理论考核标准。课堂练习题和思考题题库建设。根据该门课的特点，合理设计和安排本课主题下的思考题和练习题，使课堂教学有条不紊地进行。调动学生积极性，循序渐进地接受知识，提出问题、分析问题。目前，我校没有完善的“微电子工艺学”考试试题库。本项目拟根据国内外研究成果，结合我校实际和教学大纲编写试题库，使具有不同题型、不重复题目的试卷达10套以上。具体理论考核标准：测试项目一：课堂表现考核、考核内容、课堂表现情况；考核形式：以第一次形成性考核的条件及学生在课堂的表现为基础进行，主要内容为课堂回答问题、专题讨论、口试等。考核时期：课程结束为周期。测试项目二：作业考核，包括平时作业考核和登录网络教学平台进行学习的考核两部分；登录网络教学平台进行学习的考核。测试项目三：课堂卷面考核内容：课程大纲要求掌握的内容；考核形式：抽取题库中的试题进行卷面考试；考核时期：课程教学的最后两节课。3.实践教学实施标准与实验教学改革。本项目拟对实验教学内容进行改革，制定实施和测试标准。进一步调整实验课程方案，安排一次对新工艺和新技术的调查研究和一周的器件工艺流程仿真的课程设计。根据实验课程设置目标，编制“微电子工艺学课程设计指导书”，制定具体的实施方案和评价方案。拟设置的工艺设计的具体内容：利用器件仿真软件Medici和工艺仿真软件Tsuprem4，完成LDMOS和IGBT新结构的器件和工艺仿真设计，以汇报、答辩且最终以论文的形式提交。实验目的：学会利用模拟工具观察新结构的基本特性；通过实验设计掌握器件的工艺流程；在设计过程中体会设计器件结构的各个参数的折中关系和流程的烦琐性，初步建立工艺设计的思维。实践教学内容需要在教学的实际工作中不断更新，根据学生情况增减内容和调整教学大纲。实验教学测试标准：测试项目一：集成电路的新工艺和新技术前沿调研报告。考核内容：对集成电路的新工艺和新技术前沿的调研。考核形式：按时提交集成电路的新工艺和新技术前沿调研报告，字数不少于2000字。考核时期：课程结束2周内完成。测试项目二：工艺仿真设计和小论文撰写考核内容：结合工艺仿真软件Tsuprem4，完成LDMOS和IGBT系列新结构的设计论文。考核形式：以报告形式答辩，最终提交LDMOS和IGBT新结构的设计论文，字数不少于2000字。考核时期：课程结束1周内完成。4.专业见习。学生一方面可以利用学校学院筹建中的实验平台完成工艺相关实验，如微电子工艺实验室。主要功能是使学生初步掌握微电子器件的工作原理、工艺参数的控制方法。器件特性参数的测试分析方法、信息功能材料的制备和结构性能测试方法。内容涵盖CMOS工艺，半导体材料和器件制备工艺、LTCC材料制备和封装工艺、多芯片组件技术，MEMS传感技术及微系统构建工艺等，如微系统封装与测试实验室。该实验平台功能用于微系统封装与测试。实验内容包括各种可用于微系统封装的基板材料及其封装技术研究，系统级封装三维复杂结构的电磁场、热场分析建模、电特性、热特性快速仿真、复杂混合信号完整性分析、电磁兼容、热效应问题的认识和优化处理，封装工艺、可靠性与测试技术研究。集成电路设计实验室：集成电路（IntegratedCircuit，IC）通过一系列特定加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件按照一定电路互连集成在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，用以执行特定电路或系统功能的电子器件。该实验室平台主要用于集成电路设计。5.完善网络教学平台建设。充分利用学校已有的网络资源，在网络教学平台上完成课程创建和内容填充、作业功能、互动功能、阅读资源等内容；学生可以在课下参加讨论与交流、提交与查阅作业，还可以进行一对一的答疑解惑等。本文结合微电子工艺学的理论教学、实验教学与学生的自主学习，从课堂设计、课程考核标准、题库建设、实验环境建设、见习实习和网络平台建设等多方面进行课程设计。具体来说：①在课堂理论教学中，参考借鉴国内外著名高校的实施方法，制定学生课堂表现的考核标准，给出如增加课堂讨论、专题seminar、学生项目PPT展示的环节的具体实施建议，增加学生的参与度和学习热情；②期末考核中，参考借鉴国内外著名高校的教学大纲和教学重点，编写一套能极大指导学生学习的试题库和习题库，打下坚实的理论基础；③根据微电子行业的发展和我校实际，建立一整套合理的实验内容和实验体系，使学生在有限的时间内掌握微电子工艺学的核心技术和方法；④利用仿真软件模拟实际工艺流程，完成CMOS以及BCD工艺设计；⑤利用网络教学平台以帮助学生巩固已学知识，解决难题，实现师生互动，让电子科学与技术专业的学生通过这门重要专业课学习，在掌握微电子基本理论和技术的基础上具备自主学习，独立研究，勇于创新的能力，成为有一技之长的当代微电人。

作者:吴丽娟 宋月 张银艳 雷冰 唐俊龙 谢海情 刘斯 单位:长沙理工大学

【摘要】随着科学技术的发展，我国的微电子技术得到了快速发展，使电子元件的集成程度越来越高，给微电子器件的清洗工作带来了很大的挑战，其清洗质量对电子设备的质量也会造成严重的影响。对此，本文对微电子工艺清洗方法的现状进行了分析，并提出了有效的清洗对策。

【关键词】微电子设备；清洗技术；干法清洗

现阶段，我国的微电子技术的迅速发展使电子设备向微型化、集成化方向发展，这导致微电子器件的清洗工作越来越复杂，其清洗质量也会影响电子元件的质量和使用寿命。因此，提高微电子工艺的清洗技术水平具有十分重要的意义。

1微电子工艺清洗技术的原理

微电子产品在生产加工过程中会因各种因素的影响导致产品受到污染。一般情况下，这些污染物会通过物理吸附或化学吸附等方式存留在产品表面，对产品的质量和使用寿命会造成严重的影响。例如，在生产硅片时，一些污染物的离子或粒子会存留在硅片表面或氧化膜中。这主要是因为生产加工过程中，硅片的化学键受到了破坏，加剧了污染物的吸附力度。这种情况给硅片的清洗工作带来了很大的难度。目前，我国使用的微电子清洗手段主要有两种，即干法清洗和湿法清洗。

2微电子工艺清洗技术的现状

［摘要］电子信息技术高度发达的今天，高等教育应力求整合多种形式的教学资源，积极促进现代信息技术与课程相整合，探索新的教学模式，培养满足社会市场需要的具有创新意识和实践能力的高水平人才。针对当前高校微电子平面工艺课程教学中存在的问题，提炼信息化教育资源，改革传统的课程教学模式，增加学生综合素质训练，改进考评机制，有效地将理论学习和实验、实践有机结合，培养一批熟知先进微电子工艺，具有一定工艺设计、分析以及解决实际工艺问题能力的应用创新型人才。

［关键词］微电子专业；微平面工艺；教学模式

对于应用型本科专业来说,人才培养的主要目的取决于市场,即面向行业和产业的要求,取决于整个社会和企业具体岗位对人才的基础知识、办事能力、综合素质的具体需要。因此，应以培养综合应用能力为主线来设计学生的知识、能力与素质结构和课程培养方案,构建一套完整的人才培养课程体系。完善的课程体系还需要与教师灵活的教学手段相结合。传统的教学手段以灌输为主，学生学习缺乏积极性，而教师疲于备课，事倍功半。虽然近十年来，各大高等院校都在积极地探索各种教学改革模式，但大多并没有进行可持续的推广和改进。因此，真正从本质上转变观念，改革微电子专业课程的教学方式，是构建新模式的核心所在。早在21世纪初，电子信息产业已超过汽车工业，成为世界第一大产业。因此，微电子技术被认为是21世纪发展最为活跃、技术水平增长最快的高新科技。微电子技术是信息产业的基础和支柱，其研究的核心问题是如何实现将数目庞大的晶体管同时集成在一个微型芯片上，即完成集成电路的设计和制造。微电子工艺课程主要为学生介绍微电子器件和集成电路制造的相关技术和工艺流程，其中最为重要的是半导体平面加工技术，该技术的基本原理、工艺技术方法和技术特点均体现了微电子芯片制作的核心内涵。微电子平面工艺是当前高校微电子专业的一门专业核心课程，其课程建设思想是使学生了解并掌握半导体器件和半导体集成电路制造工艺及原理、工艺流程、主要设备性能、检测方法及其发展趋势。在学生完成了固体物理、半导体物理、半导体器件原理和半导体集成电路等理论课程的学习后，已经具备了一定的专业理论基础，对以硅平面工艺为代表的半导体表面制作过程有了较为全面的了解。因此，在微电子平面工艺实验课程上，不仅要培养学生在实验技能上的基本素养，熟练使用各种测试仪器，加深学生对器件电学、工艺、结构参数的理解，更应注重对学生分析和解决实际问题能力的培养。从当前整体的社会形势可以看出，高等教育要培养出具有创新意识和实践能力的高水平人才，就必须综合多种形式的教学资源，积极促进现代信息技术与课程相整合，从根本上改革传统陈旧的课程教学模式，力争做到教学、实践与科研三者有机结合起来。同时,探索新的、信息化的教学模式，培养一批熟知先进电子信息技术，具有一定微电子工艺设计、制造基础和解决实际问题能力的复合型微电子技术人才。本次教学改革将突出微电子科学与工程专业新型器件加工方向的特色,对传统实验进行改进,增加探索性实验，鼓励学生自主学习，主动参与,从而提高他们的专业兴趣，增强他们的专业素质，培养他们的创新能力。

一、微电子平面工艺课程存在的问题

当前微电子平面工艺课程教学和实验过程中仍存在不少问题，教学效果不佳，主要体现在：教材陈旧，已经不适应现阶段工艺新技术的发展与实践教学的要求；教学内容较多，在学时短、信息量大的情况下，任课教师难以合理安排教学进度；教师的教学方法也较为单一，缺乏多样性，理论联系实际尚不够紧密，不利于学生在课堂上发挥主动性和创造性。而理论学习的不理想又致使学生对于实验实践学习积极性不高，很多学生在最为重要的一门专业课上只是通过短时间的考前突击、填鸭背书的复习方式应付考试。综上所述，通过对教学内容、授课方式、评价体系等一系列问题的深入反思，发现目前课程教学模式尚不够合理。因此，探索改革微电子平面工艺的课程和实践教学，设计发展新的课程教学模式和实验实践教学环节是解决问题的关键。

二、混合式立体化教学模式的理论基础

摘要：结合某系统研制过程中所从事的具体工作，着眼于结构及工艺，对电子设备设计技术、结构设计方法、产品具体的结构形式和处理工艺作了简单介绍和说明。根据设备功能、性能及所处工作环境等研制方案明确或隐含的设计要求，电路设计应与结构设计密切协调、互相配合，共同采取相应措施以达到最佳的设计效果。经工程实际应用，某系统电子设备运行持久正常、性能稳定可靠。

关键词：电子设备;结构设计;工艺设计

结构设计是为了满足电子产品的各项功能和电性能，使设备在各种既定环境下都能正常工作所进行的设计。它可以把产品的外观直接展现出来，在一定程度上决定了产品的可靠性、寿命及性价比。好的设计应合理满足整机的性能要求，在市场上具有竞争力。产品的工艺性能直接影响到产品性能和战术技术指标的实现。工艺设计的最高原则是以最少的社会劳动消耗创造出最大的物质财富，这个原则也是企业赖以生存和发展的基础。无论哪类电子设备的设计都离不开结构，整机结构设计水平的高低和工艺技术的好坏对于产品质量至关重要。电子设备的故障或失效大都可归结为设计上没有想到或没意识到某些细节或约束，一些通用设计的技术、准则、理念和方法必须被予以重视并深入贯彻到产品研发中去。

1某系统电子设备结构设计

1.1概述

某系统主要由多路耦合器、终端机和信号分配器组成，采用19英寸标准机柜上架安装方式。各设备遵循标准化、系列化、通用化设计原则，颜色、标识、铭牌、把手和接口连接器选择均符合系统设计规范要求。根据研制方案确定电气功能、性能及使用环境要求，经研究分析整机结构形式和尺寸约束后，初步进行元器件布局、布线和组装设计，合理选用材料、涂镀、加工手段，采用通用件和标准件，简化制造工艺，积极运用成熟技术。后通过软件进行三维实体建模、装配仿真、应力应变分析、热流分析，进一步优化零部件结构。

SMT小型电子产品的安装是高等职业学校应用电子技术专业中《电子产品工艺实训》课程的一个重要项目。结合《电子产品工艺》这门课程的特点,我们在电子实训环节采用了项目教学模式,即师生双方共同在实训室参与项目教学,由指导老师安排一个SMT小型电子产品的实训项目,教师边教边训,学生边学边做,并把课程中的理论与实践结合起来完成这一实训项目,这样便锻炼了学生的综合能力,提高了学生的团队协作和解决问题的复合能力。

一、项目教学法的宗旨

项目教学法是以行为导向为主一种教学方法,师生不再相互独立,而是以一个团队或一个整体的形式共同实施一个完整的“项目”工作。在项目教学中,教师的角色由教学活动的主导者转变为教学活动的引导者或主持人,成为学生学习的引导者、促进者。项目教学法不注重教法,而是注重学法,体现了以学为本、因学施教的教学准则;它不仅让学生学知识和技能,而且让学生学会学习,学会与他人交往,学会思考,学会发现问题、解决问题,进而增强信心、提高学习积极性、锻炼能力,最后进行展示和自我评价;它采用以学生为中心的教学组织形式,让学生边做边学,把看到的、听到的结合起来,让学生以团队的形式进行学习,引导学生进行自主学习和探索,强调在团队学习中发挥每个学生的主体作用,重视学习过程的体验。

二、项目教学法的实施

1.实施环节

项目教学法实践环节大体分为5个阶段: