技术研究论文范文

导语：如何才能写好一篇技术研究论文，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

篇1

目前生物制药主要集中在以下几个方向：

1.1肿瘤在全世界肿瘤死亡率居首位，美国每年诊断为肿瘤的患者为100万，死于肿瘤者达54.7万。用于肿瘤的治疗费用1020亿美元。肿瘤是多机制的复杂疾病，目前仍用早期诊断、放疗、化疗等综合手段治疗。今后10年抗肿瘤生物药物会急剧增加。如应用基因工程抗体抑制肿瘤，应用导向IL-2受体的融合毒素治疗CTCL肿瘤，应用基因治疗法治疗肿瘤(如应用γ-干扰素基因治疗骨髓瘤)。基质金属蛋白酶抑制剂(TNMPs)可抑制肿瘤血管生长，阻止肿瘤生长与转移。这类抑制剂有可能成为广谱抗肿瘤治疗剂，已有3种化合物进入临床试验。

1.2神经退化性疾病老年痴呆症、帕金森氏病、脑中风及脊椎外伤的生物技术药物治疗，胰岛素生长因子rhIGF-1已进入Ⅲ期临床。神经生长因子(NGF)和BDNF(脑源神经营养因子)用于治疗末稍神经炎，肌萎缩硬化症，均已进入Ⅲ期临床。美国每年有中风患者60万，死于中风的人数达15万。中风症的有效防治药物不多，尤其是可治疗不可逆脑损伤的药物更少，Cerestal已证明对中风患者的脑力能有明显改善和稳定作用，现已进入Ⅲ期临床。Genentech的溶栓活性酶(Activase重组tPA)用于中风患者治疗，可以消除症状30%。

1.3自身免疫性疾病许多炎症由自身免疫缺陷引起，如哮喘、风湿性关节炎、多发性硬化症、红斑狼疮等。风湿性关节炎患者多于4000万，每年医疗费达上千亿美元，一些制药公司正在积极攻克这类疾病。

1.4冠心病美国有100万人死于冠心病，每年治疗费用高于1170亿美元。今后10年，防治冠心病的药物将是制药工业的重要增长点。Centocor′sReopro公司应用单克隆抗体治疗冠心病的心绞痛和恢复心脏功能取得成功，这标志着一种新型冠心病治疗药物的延生。

基因组科学的建立与基因操作技术的日益成熟，使基因治疗与基因测序技术的商业化成为可能，正在达到未来治疗学的新高度。转基因技术用于构造转基因植物和转基因动物，已逐渐进入产业阶段，用转基因绵羊生产蛋白酶抑制剂ATT，用于治疗肺气肿和囊性纤维变性，已进入Ⅱ，Ⅲ期临床。大量的研究成果表明转基因动、植物将成为未来制药工业的另一个重要发展领域。

2生物制药发展分析

未来生物技术将对当代重大疾病治疗剂创造更多的有效药物，并在所有前沿性的医学领域形成新领域。

生物学的革命不仅依赖于生物科学和生物技术的自身发展，而且依赖于很多相关领域的技术走向，例如微机电系统、材料科学、图像处理、传感器和信息技术等。尽管生物技术的高速发展使人们难以作出准确的预测，但是基因组图谱、克隆技术、遗传修改技术、生物医学工程、疾病疗法和药物开发方面的进展正在加快。

除了遗传学之外，生物技术还可以继续改进预防和治疗疾病的疗法。这些新疗法可以封锁病原体进入人体并进行传播的能力，使病原体变得更加脆弱并且使人的免疫功能对新的病原体作出反应。这些方法可以克服病原体对抗生素的耐受性越来越强的不良趋势，对感染形成新的攻势。

除了解决传统的细菌和病毒问题之外，人们正在开发解决化学不平衡和化学成分积累的新疗法。例如，正在开发之中的抗体可以攻击体内的可卡因，将来可以用于治疗成瘾问题。这种方法不仅有助于改善瘾君子的状况，而且对于解决全球性非法贸易问题具有重大影响。

各种新技术的出现有助于新药物的开发。计算机模拟和分子图像处理技术(例如原子力显微镜、质量分光仪和扫描探测显微镜)相结合可以继续提高设计具有特定功能特性的分子的能力，成为药物研究和药物设计的得力工具。药物与使用该药物的生物系统相互作用的模拟在理解药效和药物安全方面会成为越来越有用的工具。例如，美国食品药物管理局(FDA)在药物审批的过程中利用DennisNoble的虚拟心脏模拟系统了解心脏药物的机理和临床试验观测结果的意义。这种方法到2015年可能会成为心脏等系统临床药物试验的主流方法，而复杂系统(例如大脑)的药物临床试验需要对这些系统的功能和生物学进行更为深入的研究。

药物的研究开发成本目前已经高到难以为继的程度，每种药物投放市场前的平均成本大约为6亿美元。这样高的成本会迫使医药工业对技术的进步进行巨大的投资，以增强医药工业的长期生存能力。综合利用遗传图谱、基于表现型的定制药物开发、化学模拟程序和工程程序以及药物试验模拟等技术已经使药物开发从尝试型方法转变为定制型开发，即根据服药群体对药物反应的深入了解会设计、试验和使用新的药物。这种方法还可以挽救过去在临床试验中被少数患者排斥但有可能被多数患者接受的药物。这种方法可以改善成功率、降低试验成本、为适用范围较窄的药物开辟新的市场、使药物更加适合适用对症群体的需要。如果这种技术趋于成熟，可以对制药工业和健康保险业产生重大影响。

3小结

总之，综合多学科的努力，通过新技术的创立可以大大拓宽发明新药的空间，增加发明新药的机遇与速度。因为这些手段可以寻找快速鉴定药物作用的靶，更有效地发现更多新的先导物化学实体，从而为发明新药提供更加广阔的前景。

篇2

车站联锁系统是用技术手段实现以进路控制为主要内容的联锁功能系统。随着铁路运输发展的需要和科学技术的进步，联锁系统的功能、体系结构、技术应用和操作方式等各个方面都在不断的演变和完善。现在的连锁系统是以色灯信号机、转辙机和轨道电路作为室外三大基础设备，以电器设备或电子设备实现联锁功能以及采取集中控制方式对信号机和转辙机进行控制的系统。

人机对话层的功能是操作人员通过操作向联锁机构输入操作信息和接受联锁机构输出的反应设备工作状态和行车作业情况的信息。人机对话层的设备设于车站值班室内。

联锁机构是联锁系统的核心，它必须具有故障—安全性能。联锁机构除了接受来自人机对话层的操作信息外，还接受来自监控层的反映信号机、转辙机和轨道电路的信息。联锁机构的功能是根据联锁需求，对输入的操作信息和状态信息，以及联锁机构的当前内部信息进行处理，改变内部信息，产生相应的输出信息，并交付监控层电路予以执行。从这个意义上讲，联锁机构所处理的信息都是二值逻辑信息，因此联锁机构又是逻辑处理机构。

联锁系统监控层的主要功能是接受联锁层的控制命令，经过信号机控制电路改变信号显示，接受来自联锁层的道岔控制命令，经过道岔控制电路驱动道岔转换，向联锁机构传输信号状态信息及轨道电路信息。

微机联锁的人机对话层的接口设备即可以采用传统的专用控制台，也可以采用通用的计算机人机接口设备，显示器、鼠标、轨迹球、键盘、专用键盘或数字化仪等。由于这类设备是通用产品，价格便宜，便于与计算机结合，使用灵活维修简单，已取代了传统的控制台。联锁机构所采用的计算机一般是由工业控制机构成，性能可靠，抗干扰能力强，被广泛采用。

二、微机联锁的安全性和可靠性

微机联锁设备的安全性和可靠性是它取代电气集中的先决条件，这也是微机联锁近年来得以推广的原因。用计算机技术可以提高联锁系统的安全性和可靠性，但并不是说计算机自身固有这些优点，而是说以计算机为核心，综合利用有关技术达到这些目的。由于通用的电子器件本身不具有故障状态的不对称性，所以由通用的电子器件构成的计算机不具有故障—安全性能，必须采用一系列的硬件和软件技术保障措施：

（1）三取二冗余模式：由三锁计算机单元组成，以三取二为原则作为输出判决条件。

（2）I/O模板全部采用双断技术，输出回读检测，动态输入，自身具有混线保护功能。

（3）涉及行车安全的信息，代码在输入、传输、存储、处理及输出过程中，采用特殊编码方式，如果因为故障或干扰而发生畸变时，能够检测出来，或者变成安全侧代码的概率极大。

（4）计算机自检，检测出错及时停机并报警。

（5）对ROM和RAM的校验，检测出错及时停机并报警。

（6）以既有的联锁条件和当前电气联锁系统的功能编写软件并进行详尽测试。

（7）按照软件工程的要求编写联锁软件，即标准化和通用性。

对于可靠性方面主要采用冗错技术：

（1）三取二冗余模式：三锁计算机单元组成（或者双机热备）。

（2）输入、输出设备、网络甚至通道采用二模冗余，故障自动切换。

（3）完备的自诊断能力和自恢复能力，报警显示可迅速定位到通道级。

三、对于厂矿微机联锁拥有巨大的优势和潜力

厂矿的电务维修工作一直是一个薄弱环节，一方面设备陈旧老化严重；另一方面电务维修人员素质普遍参差不齐。设备故障率高，故障延时时间长，对运输影响很大。不仅要从人员业务素质上抓，还应积极上新技术、新设备。即提高设备安全性和可靠性，同时也极大降低维修人员处理故障的时间。具体来讲主要有以下优势：

1.由于采用了必要的提高系统安全性和可靠性技术后，系统的安全性和可靠性大大提高。

2.降低故障处理难度和故障处理时间。

3.工业控制机商品化后，系统成本不断降低。

4.减少三分之二以上的继电器费用和检修量。

5.减小系统的设计、施工和维修的工作量。

6.减小机械室建筑面积。

7.采用分布式系统结构时，可节省大量电缆，降低成本。

8.便于改造，如站场改造对于微机联锁设备来说快速简便。

9.便于增加新功能。如站场记录回放，可长达一个月；操作信息查询；报警信息查询；设备信息查询等。

10.便于与微机检测设备结合，对设备运用状态实时监督。

11.便于与调度集中设备结合，实现远程控制和集中控制。这一点对于厂矿内部的几个站点来说，如都采用微机联锁完全可以集中在一个信号楼内控制，既减少值班员数量又便于统一调度指挥，提高运输作业效率。

目前集配站、城郊站及陈四楼站所上的微机联锁设备运用良好，设备运行稳定可靠，为我们集团公司铁路信号设备的技术改造，企业信息化管理和维修条件的改善提供了有力保障。

篇3

论文摘要介绍花椒的栽培技术，主要包括栽培时期、栽植、土壤改良、施肥、修剪、防冻保产、病虫害防治、果实采收等内容，对花椒生产具有一定指导意义。

花椒属芸香科花椒属植物，有温中散寒行气止痛的功能，在我省东部农业区的黄河、湟水河谷地温暖地带，已有几百年的栽培历史。栽植适宜区已接近海拔2500m地域，亦能正常结果。花椒为深根性树种，对土壤要求不严，一般pH值在6.5～8.0范围内都能种植，但以pH值在7.0～7.5的范围内生长最好，花椒耐寒，年均气温为8～10℃的地区均能栽培。花椒喜光照，一般要求年日照时数不少于1800h。多在农户庄廓周围及具有小气候的退耕地内栽植，其根系耐水性差，低洼易涝地不宜种植。

1栽培时期

由于我省冬春季气候干燥，土壤水分少，最易造成脱水干燥现象。因此，在气候温和、雨水较多、土壤较湿润及空气湿度大的秋季栽植，一般在9月上旬至11月上旬，并将嫩稍、嫩叶剪除一部分，以减少蒸发，保持苗木体内水分平衡，提高成活率。

2栽植

应做到“窝大底平，深挖浅栽，重施底肥，熟土填窝，根深苗直，水分充足”。栽前按计划确定栽植点，按行距2.2m，株距1.5m进行挖穴，一般栽花椒苗3000株/hm2，挖穴深浅随苗木而定。栽植深度以苗木根茎略高于地面为宜，一般定植穴保证直径和深0.5m以上，每株施有机肥3g、过磷酸钙0.2kg，并做到肥土拌匀，填入穴内，定植灌水后用干细土或地膜覆盖穴面，防止水分蒸发。

3土壤改良

深翻土壤，扩大树盘，达到熟化土壤的目的，花椒是一种深根性植物，根系的旺盛生长，需要有通气良好和富有有机质的土壤条件。定植后如不进行深耕扩穴，随着树龄的增长，根系也会限制在表土层内，其后果将造成冠形矮小，地上部分所需营养供不应求，果实丰产性差，花椒树寿命短。所以从秋季开始到封冻前要进行深翻改土，具体做法是：花椒树冠下土壤浅挖，树冠外土壤深翻，以免伤根，松土的深度一般应掌握在20～25cm。

4施肥

花椒的正常生长与结果，需要从土壤中吸收一定量的各种营养物质，尤其是氮、磷、钾三大元素对花椒树的成长与果品丰收有重要的作用。施肥方法主要有穴施、环状沟施、放射状沟施3种。一般以环状沟施或放射状沟施为宜。施肥时沟穴应掌握将坑挖在树冠滴水下面，这个区域内花椒的须根最多。此外，还可在树上进行叶面喷肥，如磷酸二氢钾、增产菌、叶面宝等，以补充养分，提高产量。

施肥一般可分为基肥、种肥、追肥、根外追肥4种。基肥在第1次耕地前（秋耕），将肥料均匀撒于地面，在翻耕时肥料被埋入耕层中，达到全层施肥。基肥以有机肥为主并配施磷肥。秋季施基肥，土壤潮湿，地温高，有利于土壤微生物的繁殖，使有机物有效地转变为无机盐（物），迅速被花椒根系吸收，增加树体营养，起到恢复树势的作用。一般六至七年生的树，每株施有机肥15kg、过磷酸钙0.3kg为宜。追肥以有机肥为主，氮肥配适量的钾肥，一般可分为2次进行。第1次在4月下旬或5月初，追施有机肥和钾肥，以促进新梢生长，增加叶面厚度，提高光合作用，提高坐果率和幼果发育。第2次在6月下旬至7月初，以速效氮肥为主，促进花芽分化和果实膨大，六至七年生的结果树，第1次每株用有机肥5～15kg，第2次每株用复合化肥0.25～1.00kg。

5修剪

花椒幼树易徒长，造成枝条骨架不结实。因此，幼树在第2年和第3年中应进行夏季修剪，以采取摘心控长为主，培养矮而开张的树冠，以利树体的通风透光和采收果实。树龄进入盛果期后，除自然灾害外，坐果一般没有大小年之分。为此，冬剪以短截为主，结合夏季修剪即可调整生长与结果的矛盾。

6防冻保产

花椒树在开春后发芽较早，果苔形成也较早，易受春寒威胁，严重者颗粒不收。因此，应注意天气预报，随时掌握天气变化。在花椒树发芽、坐果期如遇到春寒，应采取必要手段，如进行人工煨火、熏烟等预防措施。煨火时间一般应选在日出前2～3h内。煨火位置：零星树应煨在树冠下，成片林掌握风向，布设梅花点，煨在上风口效果最佳。如遇昼夜长时间低温的特殊冷冻天气，应掌握气温出现0℃以下时开始煨火，不能间断，直至气温回升到0℃以上时为止。

7病虫害防治

常见的病害是锈病，发病初期（7月中下旬）用1∶1∶100波尔多液预防，发病期间用25%粉锈宁600倍液喷打。蚜虫是花椒树的主要害虫，一般发生在5～6月，以5月下旬至6月中旬最为严重，危害严重时对树木的生长和产量影响甚大。为此，在蚜虫宜发生期应随时注意观察虫情，如有发生危害及早进行防治。花椒谢花后喷施40%乐果1000～1500倍液或三氯杀螨醇1000倍液，严重时8d左右再喷施1次，在休眠期喷5～8°Bé的石硫合剂。跳甲虫为害花椒叶，发生时用溴氰菊酯3000倍液或杀螟松喷打；天牛蛀食枝干，发生时用注射器向蛀孔中注入甲胺磷800倍液；木蠹蛾为害树干及根茎，发生时用40%乐果柴油液（1∶9）涂虫孔，进行毒杀，在成虫产卵盛期和幼虫孵化盛期用50%杀螟松500倍液杀死。

篇4

智能住宅设计选型工作中,窗户和凉台的防盗设计,己成为当前系统设计和房产商选用的突出问题,本文结合实际工作发表些评述,与同行们商讨,以期提高智能住宅小区的实用水准.

------铁笼子防盗窗不适合城乡新住宅

1999年11月1日<<山西日报>>报导:太原市公安局10月24日打掉两个狂拢居民入室盗窃团伙,这两个团伙专门选择有防盗金属网的楼房,在凌晨沿防盗网爬到高层没装防盗网的人家入室行窃;

1999年11月19日淅江省嘉兴市<<南湖晚报>>头版通栏大标题"你家防盗窗安全吗?"报导连续两天凌晨两栋楼房13家居民被盗,作案人是将不锈钢防盗窗破坏,入室盗走现金手机手饰等物品;……全国各地类似报导太多太多了.

前面<<山西晚报>>说的窃贼把防盗窗当登梯;后面<<南湖晚报>>说的窃贼视防盗窗虚设;防盗铁栏装在每家玻璃窗外,对城市荣藐是严重破坏;人们把自家人躲进"铁笼子"里,鸵鸟式生活心态实在不应该;居民楼上都装"铁笼子",一旦某家发生火灾,灭火抢救逃生都难.

城乡新住宅楼不能再装防盗窗,这己被许多地方政府认同并发文件通知下去.保留玻璃窗选用什么经济实用的防盗手段?这是我们智能住宅小区(设计师/产品生产厂/房地产开发者)面对的重要课题.

------门窗电子防盗措施的选择

1.双功能防盗玻璃窗

这种防盗窗具有的双功能:(一)玻璃破碎报警;(二)窗子打开报警.每扇玻璃窗造价仅60元,加上有线或无线传输设备的钱,也比3扇窗外的不锈钢防盗窗造价约1800元低10至20倍.

笔者在某住宅小区342户住宅的底层取代铁网防盗窗,设计实用看效果是好的.这种防盗窗是无源导电膜涂附粘连在玻璃边上,而又压在窗框里的,不会受擦玻璃丶风吹雨淋影响.玻璃平面视为一根导线,通过双节点接触开关接入有线传输报警系统予埋菅线,用户在门窗周围看不见任何报警装置.对于推拉式塑钢窗或凉台推拉门,玻璃安装到钢塑窗时,要配合好防盗部件的设置,玻璃上的防盗膜技术等己获得国家专利.

2.双束栅栏被动红外探测器

这种探测器俗称"电子窗帘",它适合于凉台门窗保护,装在凉台顶下,可以判别主人从屋内出来(不报警),判别窃贼从凉台入侵(报警),省去了主人"设防"与"撤防"和''''误报"的麻烦.它安装在高2.5m的防范是宽1m长6m,主人往返凉台时间在0-2-5-10分钟范围可设置.这种探测器约300元/只,对于底层住宅和平顶楼的顶层是应该安装的.

主动红外对射探测器

主动红外在一端发出单束双束或四束红外,另一端被接收器

接收构成的这种探测器,两端间距5-10-20-30-40-----250m范围都有,同一规格通常在室内是室外作用距离的三倍.用在室外门窗防盗,特别是外墙没有七拐八湾的住宅楼,也是常见的选择,可以设置在楼下草地上;也可以在底层/车库层楼沿设置,对于各家门窗进行防护.红外对射在雪雨雾天和电气噪声引起误报应予注意.

4.被动红外栅栏式探测器

这种探测器若安装高度4m,在12m-100m远处,有小於0.5m/1m宽度的两条鉴别波束,探测器下0-6m范围对2m以下的人是看不见的盲区.在南方环境温度与人体温度接近时,被动红外鉴别能力较差.它适于北方环境温度与人体温度差别较大的地区应用,特别是独门独户的别墅围墙的防范.

5.窗磁和门磁开关

在固定的窗框或门框上安装开关,在活动的门或窗对应位置上安装磁体,这样构成的报警开关,己应用很久.有嵌入型有表面粘贴型等各种安装方式,它适合钢质木质钢塑门窗防范,价位低可靠性好,缺点就是功能单一.

6.玻璃破碎报警器

许多进口"玻璃破碎报警器",通常装在墙上或天花板上,利用玻璃破碎的超声波传感的,对室内玻璃器具破碎丶电话铃丶闹钟丶热水壶鸣丶室外的敲门丶汽笛丶马达等各种声音都难鉴别,为此采用计算机特性声音影响识别CAIR技术,软件控制的DSP等,以区别真假报警.如以色列Visonic公司丶美国DetectionSystems公司丶C&K公司等都有较好的产品,安装也很方便,但从价位上看不适合普通住宅,它对于重要而又安静的室内防范.

篇5

论文摘要：从园地选择、种苗选择、苗木定植、抚育管理、整形修剪、病虫害防治等方面介绍了杨梅高产栽培技术，以期为杨梅栽培提供参考。

1园地选择

杨梅适应性强，一般山地均可种植。海拔高度对杨梅品质有明显的影响，海拔较高的山峰，风速大、气压低、水分蒸发快，易使的杨梅果肉肉柱形成尖刺形；而海拔高度相对较低的山地，由于气温较高，昼夜温差小，湿度较大，果实可溶性固形物含量也低；海拔中等的山地，由于山峦重叠，互相遮蔽，散射光多，空气湿度和温度配比合理，较有利于杨梅果实的生长发育。山地坡向不同，杨梅的品质也有差异，南坡山地太阳辐射强，空气湿度低，可使杨梅果实成熟早、含糖量高、果形小、产量低；北坡山地则相反。因此，杨梅园地一般选择在海拔500m以下的平缓北坡，土壤以土层深厚、土壤疏松、排水性好的砂质红壤或黄壤为宜。

2种苗选择

如当地原有野生杨梅较多，可采用高接的办法改换优良品种；如当地缺乏良种，可考虑从外地引入接穗苗木，如东魁、荸荠、丁岙、水梅等。引种时要注意两地的气候条件、土壤质地等差异及原有品种的熟期，若地域差异较远，必须先少量试种，成功后再扩大，切忌大规模盲目引种。

3苗木定植

根据品种、气候、土壤肥力及栽培管理措施确定栽植密度，为使幼树提高前期单位面积产量，一般可栽375株/hm2左右。定植一般分春植、秋植2种，春植在浙江于杨梅萌芽前（2月中旬至3月上旬）进行。此时冰冻期已过，气温开始回升，有利于根系的恢复和生长。如过早，植后易遇冻害天气，会导致土裂、根断、苗死；过迟，则根系受伤后尚未恢复，未能及时吸收肥水，而地上部已抽梢发叶，影响成活和生长。

定植前，要挖好定植穴，一般长50cm、宽60cm、深60cm。挖穴时间最好在冬季，经冰冻可使土壤风化，利于幼苗根系吸收肥水，并可杀死穴内越冬害虫。定植时，先在穴底施入适量腐熟的基肥，然后放下苗木，理顺根系，分次填入表土，用双脚将四周踏实，与嫁接口平齐，注意不能伤根。定植后用柴草覆盖遮阴，有利于提高成活率。

4抚育管理

杨梅幼苗定植后，约经4年左右开始结果，为了实现速生早产的目标，栽后要加强抚育管理。幼树时要勤除草、松土、培土，保证幼树的正常生长，除草一般每年2次，春末、夏末各1次。在未结果前每年要施肥1次，一般在幼树萌芽前施用，以促进根系和枝叶的生长。当杨梅成林后，每年施肥2次，第1次在春季萌芽前，以速效肥为主，促进春梢开花和坐果及果实的发育；第2次在采果后进行，以有机肥为主，促进花芽分化，恢复树势，为次年丰产作准备。

5整形修剪

5.1整形

5.1.1自然开心形。定植后的第1年以抹芽为主，从离地约20cm起选留第1个主枝，以后每隔15~20cm留第2、3个主枝；第2年在主枝的延长枝上剪去不成熟的秋梢，并将主枝上所有侧枝短截，在离主干60~70cm处选留第1副主枝；第3年在主枝上选留第2副主枝，第1、2副主枝相间60cm；第4年继续延长主枝和副主枝，在距离第2副主枝40cm左右处选留第3副主枝。在培养主枝和副主枝的同时应及时选留大侧枝，通过5年左右完成整形。

5.1.2自然圆头形。苗木定植后，在离地约30~40cm处进行短截，其后除保留主干分生的3~4个强壮枝条，其余枝条及早除去。保留的枝条彼此相隔20cm左右，相互不重叠。在离主干60~70cm的主枝上留第1副主枝，再在其另一侧下方60cm处留第2副主枝。控制主枝、副主枝以外生长过旺的强枝，缓和树势，经过5~6年完成整形。

5.2修剪

5.2.1除萌。春季发芽后到秋季生长停止以前及时除去树体上的无用萌蘖，包括主干基部发生的徒长枝，主枝、副主枝和大型辅养枝背面发生的过强枝条。5.2.2摘心。春季枝梢开始生长后，组织尚未木质化时进行。一方面，利于提高坐果率，减少落果；另一方面，促进树冠空秃部分的徒长枝抽发二次枝，进而演变成结果母枝。

5.2.3拉枝和撑枝。拉枝一般用绳或铅丝系在骨干枝的中部，按枝条要求角度把枝条向水平方向拉开，系着枝条的部位必须有橡皮或其他软韧材料垫铺，以免树皮擦伤感染癌肿病。撑枝用坚固的短木条撑大主枝和主干所成的角度。两者目的在于促使杨梅树冠开张，改善光照，结果均匀，避免平面结果。

6病虫害防治

篇6

一、DIP双列直插式封装

DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：(1)适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：(1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。(2)适合高频使用。(3)操作方便，可靠性高。(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装

PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2~5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

ZIF是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：(1)插拔操作更方便，可靠性高。(2)可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

四、BGA球栅阵列封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类：(1)PBGA基板：一般为2~4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，PentiumII、III、IV处理器均采用这种封装形式。(2)CBGA基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片的安装方式。

Intel系列CPU中，PentiumI、II、PentiumPro处理器均采用过这种封装形式。(3)FCBGA基板：硬质多层基板。(4)TBGA基板：基板为带状软质的1~2层PCB电路板。(5)CDPBGA基板：指封装中央有方型低陷的芯片区。

BGA封装具有以下特点：(1)I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。(2)虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。(3)信号传输延迟小，适应频率大大提高。(4)组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等)，以及芯片组中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

五、CSP芯片尺寸封装

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒大不超过1.4倍。

CSP封装又可分为四类：(1)传统导线架形式，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达等等。(2)硬质内插板型，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。(3)软质内插板型，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC。(4)晶圆尺寸封装：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

CSP封装具有以下特点：(1)满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。(2)芯片面积与封装面积之间的比值很小。(3)极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电、数字电视、电子书、无线网络WLAN/GigabitEthemet、ADSL/手机芯片、蓝芽等新兴产品中。

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关键词:化工;除尘;高压脉冲

随着国家对农业的高度重视和农民对化肥需求的增长,带来了我国化肥工业的快速发展｡但在化肥工业生产环境中存在大量的粉尘,既污染空气和环境,又严重影响生产工人的身体健康｡为保障工人的身心健康,保护环境,净化空气,有必要采取措施去除或降低生产环境中存在或产生的粉尘｡现在很多化肥生产企业也采取了一些措施来清除这些粉尘｡这些除尘器或措施具有很多优点,在化肥工业中得到广泛的应用,但也存在许多不足之处,比如系统故障频繁,化肥粉尘容易粘附和堵塞,清理非常麻烦｡本文介绍了一种新的除尘技术——高压脉冲除尘技术,并探讨了把高压脉冲除尘技术应用到化肥工业的可行性｡

1电除尘技术原理及缺陷

除了机械除尘技术,电除尘器也是一种有效的环保设备,在控制大气污染方面起着重要的作用｡常规的电除尘器由直流高压供电形成强电场,并产生电晕放电,使粉尘或空气中微粒在流经强电场区域时带上电荷,再在直流高压强电场的作用下被电极吸附,通过定期振打电极收集粉尘,从而达到除去粉尘的目的｡

但是,当粉尘的比电阻较高时,电除尘器内会出现反电晕现象及过频的火花放电,致使其无法正常工作,只能采用降低电压运行,但因此又会导致除尘效率大大下降｡

2高压脉冲除尘技术原理及改进措施

如果采用高压脉冲供电(在稍低于起晕电压的直流基压上叠加高压脉冲),就可以克服恒定直流高压供电的缺点,使电除尘器性能大大提高｡高压脉冲供电与恒压供电相比,粉尘的排出率可减少90%,能耗可降低80%｡故这种高压脉冲除尘技术正逐渐受到越来越大的重视｡该技术在国外已实现工业应用｡

电除尘器的高压脉冲电源,除直流基压外,对高压脉冲的要求是:应具有足够高的幅值和重复频率,足够小的前沿时间和脉冲宽度｡另外为进一步降低能耗,还希望电路具有能量回收功能｡

为进一步提高电除尘器的效率,可以再加上一级预电离装置,而这一预电离装置是用高电压快速脉冲(在纳秒数量级)在电极上产生电晕放电,当粉尘或微粒通过电晕放电区时,使其带上电荷,以便在电除尘器中被清除｡

3高压脉冲除尘技术用于化肥工业除尘

化肥企业生产过程中会产生大量的粉尘,特别是尿素微粒等化肥粉尘,污染了空气和环境,也影响了化肥产量,还严重损害了生产工人的身心健康｡为此有必要采取积极措施去除或降低生产环境中存在或产生的粉尘｡采用高压脉冲技术的除尘系统框图如图1所示,主要包括含尘空气收集装置､高压脉冲电源､电晕放电装置､吸尘装置､排气装置､振打聚尘装置等｡

化肥生产装置产生的粉尘随空气被含尘空气收集装置收集起来,进入电晕放电装置;高压脉冲电源将高电压脉冲加在电晕放电装置的放电电极上产生电晕放电,产生大量的电荷,含尘空气经过电晕放电区(放电电极之间)时粉尘和微粒将被荷电;荷电粉尘流经吸尘装置时,在吸尘装置中放置有电极,将高压脉冲电源加在电极上时,在电极之间将会形成强电场,荷电粉尘在强电场的作用下被吸向电极,从而被吸附在电极上;通过周期振打吸尘电极,粉尘掉落到聚尘袋中;荷电粉尘除去后,剩下的纯净空气通过排气装置可以直接排向空中,或者送回生产装置循环使用｡在整个除尘系统中,空气流动主要由排气装置中的抽风机驱动｡由于空气已除尘,空气是清洁的,抽风机不会受到污染,可以延长寿命｡化肥粉尘收集起来可以再加工生产化肥,从而降低生产损耗｡在本装置中,排气装置的抽风机可以直接用三相市电供电｡而高压脉冲电源可以采用图2所示电路｡

在图2中,CF､RF为除尘器的等效电容和等效并联电阻(相当于集尘面积为40m2的除尘器)｡开始时,C1和C2分别被充电至直流电压(-U10)和U20｡这时CF上电压亦为(-U10),即直流基压｡闸流管Z阳极电压为U20｡耦合电容Cc上的电压则为UC0=U20+U10｡

当触发脉冲电路M产生的触发脉冲加到Z的栅极时,Z立即导通,于是Cc经高压二极管D4､闸流管Z及电感L1向CF放电｡当CF上电压达峰值后,电流反向,CF又经电感L2､高压二极管D5和电感L2反向向CF放电,直到放电电流为零｡在此过程中,CF上就出现了一个迭加在直流基压上的高压脉冲｡此后虽然Z的阳极又出现了正高压,但由于Z已恢复正向阻断状态,故它不会导通,直到下个触发脉冲到来为止｡

4结论

高压脉冲除尘技术是一种新型的除尘技术,体积小,费用低,除尘效果好｡在上述整个除尘装置中,除排气装置的抽风机是机械转动的以及周期振打吸尘电极外,其它部分都是静止的,聚尘袋可以定期更换,因此高压脉冲除尘装置工作可靠性高,其应用范围越来越广泛｡在化肥工业除尘系统中,完全可以用高压脉冲除尘装置替代老式除尘器｡

篇8

论文摘要：从整地、选种、育苗、起苗假植、运输、造林和抚育管理等方面介绍了杉木栽培技术，以期为建设以杉木为主的用材林提供参考。

杉木又名刺杉，是主要用材林树种，生长快、材质好，木材普遍用于建筑、桥梁、桅杆、家具和农具。杉木可以美化环境，净化空气，吸毒防尘，消除噪音，还为多种经营开辟了门路。因此，多种杉木，种好杉木，加速以杉木为主的用材林基地建设，是当前林业生产的一项迫切任务，对支援国家建设和改善人民生活有重要意义。

1因地制宜，细致整地

根据杉木生长特性、经营要求、地形条件以及当地劳力情况，可因地制宜采取全垦、撩壕（抽槽）、水平带（水平阶）整地。坡度较大的山地，全垦要注意水土保持；坡度比较平缓的山地和丘陵，全垦之后再筑成水平带，带上挖定植穴。

2选种

要建立大面积用材林基地，实现速生、优质、高产的要求，采集良种是其重要的一环。良种一般是指籽粒饱满、发芽率高、遗传品质好的种子。凡是建立母树林、种子园，并已生产种子的单位，要从母树林、种子园中采集种子。没有建立良种基地的单位，可从立地条件较好、光照充足、林木生长旺盛的林分中选择优良母树采种。用材林树种一般要求生长快，干形通直圆满，分枝较高，树冠窄而浓密，健壮而无病虫害。

3培育壮苗

杉木育苗大多在雨水至春分播种。播后用黄心土或焦泥灰覆盖，也可用2份黄心土和1份焦泥灰混和盖土，要覆得薄而均匀，以看不到种子为度。覆土后覆草，并用草绳或树枝压草，以防被大风吹散。用塑料薄膜覆盖育苗，要专人负责，出土前要保持土壤湿润，出土后，尤其要掌握好薄膜内的温度，一般控制在35℃以下，并且每天上午9时揭膜通风，下午3时以后盖膜，直到天气转暖，幼苗茁壮生长为止。

当年生苗除少数高达30cm、根径0.4cm可出圃定植外，一般高12~15cm、根径0.25cm，需分床移植。经过移植，二年生苗高50cm以上，根系比较发达，造林成活率高。

4起苗假植

起苗多在秋季落叶后至春季出圃造林之前，于阴天或雨天后土壤松软时进行。如圃地干燥，起苗前1~2d要灌水1次，以免损伤苗根。起苗深度因树种而异，一般9.8~26.4cm。要用锄头掘起，禁止用手拔苗。并实行苗木分级，坚持用壮苗造林，严禁不合规格苗木出圃。一般是边起苗，边造林。起苗后，暂不出圃的要假植。常绿树种以及易发生梢枯的苗木，不应长久假植，可在造林时临时假植。

5运输

苗木运输，宜用稻草、蒲包等妥为包装，或在苗上盖湿稻草。常绿阔叶树长途运输，苗根最好用苔藓、湿稻草或塑料薄膜等保湿，包装时枝叶适当外露，严防灼伤。

6掌握季节，科学造林

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论文摘要瓜叶形丰满大方，花色丰富艳丽，具有很高的观赏价值。性喜冬暖夏凉、湿润通风的气候环境。从播种繁殖、生长期管理、现蕾后的管理、选育留种、冬季管理等方面介绍瓜叶菊的培植，以供参考。

瓜叶菊（SeneciocvuentusDC），又名千日莲、瓜叶莲，为菊科瓜叶菊属多年生草本植物，通常作一至二年生栽培。瓜叶菊原产非洲北部的加那利群岛，茎直立，全株密被柔毛，一般株高20~60cm，以叶大似葫芦科的瓜叶而得名。性喜冬暖夏凉、湿润通风的气候环境，不耐夏季高温，也不耐严寒，既怕涝，又怕旱，喜光，但忌烈日直射，生长最适温度为10～15℃。花期为12月至翌年4月，盛花期为2~3月，其花形丰满大方，花色丰富艳丽，具有很高的观赏价值，深受广大群众的喜爱。

1播种繁殖

1.1播种期

瓜叶菊通常采用播种繁殖，如果要在元旦开花，可在6~7月份播种；春节开花，则在8~9月份播种；“五一”开花，则在10月份播种。早播者株大，花大；晚播者株小，花也较小。

1.2播种介质

播种土要求透水、透气性好,颗粒细，并需要进行曝晒。播种用土配比为腐叶土3份，砂土2份，加上少量饼肥混合而成。在播种前1d要对土壤进行过筛消毒，可用800~1000倍液的多菌灵均匀喷施，然后进行土壤整平，并浇足底水，使土壤含水量不低于70%。

1.3播种方法

播种苗床首先要做好遮阳、防雨、降温措施。播种时，将预先配制好的育苗土装在花盆中，盆土浸透水后将种子均匀地撒在土面上，播后覆1~2cm厚细土，以刚覆盖住种子为好。然后，苗盆上加盖玻璃保温保湿，并放在15~25℃的半荫处，不可放在阳光直射处，否则温度、湿度变化剧烈，影响出苗，每天观察苗盆内的情况，保持苗盆内土壤湿润，发现干燥要及时用浸盆法补充水分，一般2~3d补水1次。

1.4苗期管理

一般5d后开始出苗，10d左右苗出齐。此时可去掉玻璃进行通风，待幼苗开始长出真叶时，逐渐移到阳光处，以利壮苗，但应避免强光直射，以免发生立枯病。当幼苗长出2~3片真叶时，进行挑苗假植，密度为株行距12cm×12cm。假植土可选用1份腐叶土（或泥炭）加1份珍珠岩配制。用薄竹片从根部带土将小苗轻轻挑出，移入苗盘后，再用杀菌水浇透，需遮阳10d左右，注意不要让阳光直射。

2生长期的管理

1个月后，当小苗长到4~5片真叶时进行上盆，采用盆径为18cm的塑料盆或泥瓦盆，注意上盆时叶面不要沾上泥土，以防腐烂。营养土的配比为砂壤土6份、木屑或稻壳灰3份、饼肥1份，需在上盆前1个月配好备用。苗移栽后，应放在半荫处3~5d进行缓苗，再逐渐移到阳光处，使盆土经常保持湿润，缓苗后开始每7~10d施1次饼肥或氮、磷、钾复合肥，交替使用效果更好，注意肥水不要溅在叶子上，棚内湿度不能过大，保持良好通风。瓜叶菊的最适生长温度为15～20℃，温度过高易造成徒长，低于5℃则停止生长。白天室温应保持在18℃左右，晚上应保持在10℃左右。夜间温度降至10℃以下时，应将其移入温室。因瓜叶菊有较强的趋光性，故在整个管理过程中要经常转动花盆，一般每周转动1次，以保持株型端正。

3现蕾后的管理

开花前在叶面喷施1000～1500倍液的开花精或0.2%的磷酸二氢钾，促使花芽分化，并使开花艳丽。从现蕾到透色，每天追施1次较浓的液肥，根据盆土干湿情况进行补水，一般盆土表面发白则应补水。此外，每周叶面喷施1次0.2%的磷酸二氢钾，共喷3~4次，为花蕾的生长发育提供充足的养分。待多数花蕾透色后，应停止叶面追肥，到盛花期开始施稀薄液肥。4选育留种

鉴于瓜叶菊各品种及各花色容易杂交的特性，如果让瓜叶菊自然授粉，则品种变异较大。为保证质量，通常需进行人工授粉，选择花色艳丽、生长健壮的植株进行定向培育，然后可以选用相同品种的花粉，也可用不同花色进行杂交。在盛花期，用干净的毛笔蘸取花粉涂抹在事先选定的植株花序上方，可连续进行2~3次，授粉时间应在晴天有阳光的上午。

篇10

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论文摘要介绍了一套简单易行的西瓜嫁接育苗技术，为西瓜枯萎病的防治在生产上提供一条可行的途经,使瓜农育出壮苗,增加产瓜量，从而提高农民收入。

西瓜地连作多年后，极易产生西瓜枯萎病。西瓜枯萎病为西瓜一大病症，是土传性病害，多发生在果实膨大期，至采收前植株萎蔫枯死。凯里市榕江、黎平等地瓜农通过采用西瓜嫁接换根技术来克服西瓜重茬连作障碍、防治枯萎病,在西瓜生产上取得了很好的效益。笔者现将西瓜嫁接育苗技术总结如下。

1嫁接砧木及西瓜良种的选择

合理选择西瓜砧木是提高嫁接成活率、保证西瓜品质、增加产量的关键因素。常用的西瓜砧木有黑籽南瓜、勇士(野生西瓜杂交1代)、地方葫芦品种和瓠子等砧木品种。西瓜品种的选择,原则上适合当地种植的西瓜品种均可作为接穗品种。

2西瓜嫁接换根、培育壮苗

因西瓜嫁接宜在无风、无阳光直射、气候温和，且空气湿度较高的环境下进行，故生产上一般采用简易的塑料大棚内加小拱棚来提供满足西瓜嫁接时所需要的环境条件。

2.1苗场选择苗场应选背北向阳，避风光线好，水源方便，不易积水之地。

2.2大棚制作一般情况下，生产上为便于嫁接、管理和降低成本，棚架可做成宽4m、长10m、高1.5m的中等式大棚。棚架材料可就地取材，如树木、竹子等。棚内做成2个平行的畦面，畦面应平且疏松，畦面高10cm、宽1m、长8m，每个中等式大棚能出苗6000株左右。

2.3营养土配制营养土的土质要求疏松、肥沃、无病菌、无虫卵、无杂草种子。营养土的配制：用70％稻田土、29％土杂肥、1％过磷酸钙等混合打碎过粗筛后堆制，并对营养土进行消毒杀虫处理。消毒杀虫办法：可用杀菌剂托布津、代森锌、敌克松和百菌清等对营养土进行灭菌，可用喷雾器喷雾，边喷边将营养土翻匀；可用敌敌畏、敌百虫等杀虫剂对营养土进行杀虫。消毒处理好的营养土要堆制好并用塑料膜盖上，于播种前7d将膜揭开。

2.4营养钵准备营养钵一般制成高10cm，直径约7cm的纸质圆筒或用塑料营养袋，备足9万～10.5万个/hm2。于播种前将营养土填入营养钵中，填土时应松紧适中，并将填好营养土的营养钵紧靠整齐地排放于大棚的育苗畦上。

2.5适时催芽播种采用插接法要求砧木苗大一些，应先播种砧木，西瓜种晚播7～10d或砧木出土时再播种经催芽的西瓜种子。

2.5.1砧木种子的催芽、播种及幼苗的培育。先用55℃温水浸种，随时搅拌直至水温接近常温，浸种8～12h，取出后用毛巾将种子表面黏液擦去，用牙齿或其他工具将种子脐部轻轻嗑开口，再用湿毛巾将种子包好，放在30～35℃条件下催芽36～48h，待种子芽长0.2～0.5cm时即可播种。播种在大棚内进行，将种子播于畦上排放好的营养袋内，每袋1粒。播种时先用竹筷在袋中间插一小孔，小孔深2～3cm，然后将发芽的种子胚根朝下，种子平放，盖上细土,并立即一次性浇上水，使营养土湿透。畦面上盖上1层农膜，加盖小拱棚，再扣上大棚。砧木种子出苗后,若有些苗的子叶没有脱壳，应进行人工去壳，待苗长到适龄时进行嫁接。

2.5.2西瓜种子的催芽及接穗的培育。西瓜种子先用55～60℃温水浸泡15min，或用1.5％福尔马林浸种0.5h，然后洗净用温水浸种4h，取出擦净，将种子均匀地播在育苗盘的河泥沙培养基上，并撒上1层厚约1cm的河泥沙，并盖上湿毛巾，毛巾上盖严1层农膜保湿，将盘置于30℃的催芽场中，待种子发芽破土后，温度应控制在25℃左右，继续让其在盘中生长至嫁接适龄期，即可取出转移至大棚内嫁接。2.6适时嫁接采用插接法，接穗西瓜以2片子叶的合掌期至子叶展开为度，砧木苗以第1片真叶长l～3cm时为最佳时期。插接要选择大小适宜的砧木，用刀片削除砧木生长点，然后用竹签由芯部插入呈45°的斜楔形孔，深度约1cm，以不划破外表皮，隐约可见竹签为宜，注意不要插入茎空心处。再取接穗苗，将穗苗用不受枯萎病菌污染的清冷水洗净，在嫁接苗子叶下1.5cm处用刀片切一楔形面，长度大致与孔的深度相同，然后左手拿砧木，右手取出竹签，随即把接穗削面朝下插入孔中，使砧木与接穗切面紧密吻合，同时使砧木与接穗子叶呈十字形，即嫁接完毕。

2.7嫁接苗的管理嫁接完毕后，应将小拱棚和大拱棚扣上，以保湿保温。

2.7.1保温。嫁接苗愈合的适宜温度为25℃左右，夜间不低于18℃，超过40℃或低于10℃都会影响成活率。因此，晴天应遮阴防高温(遮阴可用稻草制成草苫盖在大棚上降温)，夜间采用覆盖保温。

2.7.2保湿。嫁接前苗床应一次性浇透水，要保证棚内相对湿度在95％以上，嫁接完毕用喷雾器喷水增加苗床内湿度，使湿度饱和。大棚和小棚膜要压严压实以防湿度降低，以瓜叶上挂有水珠为宜。如湿度过低，可采用喷雾器向地面、空间喷雾，但在伤口愈合前，勿往苗上浇水，约10d后嫁接苗长出新叶成活，可直接浇水。

2.7.3遮光。嫁接后棚顶用遮盖物覆盖遮光，避免阳光直射。3d后早晚可去掉遮盖物，以后视苗情逐渐增加透明度，延长透光时间，最后完全撤除遮盖物。

2.7.4通风换气。嫁接3d后，每天可揭开薄膜两头换气1～2次，5d后应逐渐增加通风量，通气时间由短到长，10d后嫁接苗基本成活，可按一般苗床管理，20d左右可定植。

2.7.5摘除砧芽。砧木摘除生长点后，仍有侧芽陆续萌发，要及时抹掉。

参考文献

［1］满红.西瓜多膜覆盖高产栽培技术［J］.农技服务，2006（11）：15.

［2］章东方，潘泽义，顾江涛，等.嫁接西瓜枯萎病的发生与防治［J］.农技服务，2007，24（3）：68-69.［3］吴永堂，彭乃高.西瓜田间管理技术［J］.农技服务，2007，24（7）：35-36.

［4］陈舟霞，钱丽芳.西瓜高产栽培技术［J］.农技服务，2007，24（8）：39.