薄膜电容器范文
时间：2023-03-25 02:51:50
导语：如何才能写好一篇薄膜电容器，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。
篇1
1.喷金机理
采用电弧或火焰等热源，将需喷涂的各类焊料丝材熔化并在高压空气的作用下雾化。粉碎后的金属粒子以高速喷涂在对热能具有极高灵敏度的电容芯组端面薄膜层隙中，使芯组端面自内绕层至外绕层形成一个等电位的金属电极面，为电极引出提供一个桥接平台。
喷金工艺质量优劣的评价标准主要体现在：
（1）金属涂层与金属化膜层的结合强度。
（2）喷金涂层的颗粒度和表面粗糙度大小。
（3）芯组料盘喷涂层的径向厚薄均匀度。
此外，材料的工艺利用率、残料的可收集率、环境污染、劳动强度、生产效率等也是应重点考虑的因素（在材料价格飞涨、产品制作成本居高不下的情况下这些因素尤为重要。）
2.常用的喷金工艺方式
2.1热源
焊料丝材熔化用的常用热源主要有电弧和火焰两种。
火焰热源一般是采用氧气和乙炔（俗称电石气）在喷枪口混合燃烧产生。热源温度高，燃烧充分，喷金焊料（特别是高温焊料）可充分溶化和雾化，是一种比电弧更理想的热源。
目前国内常规金属化电容器主要采用电弧热源。只在金属化叠片电容器中使用火焰热源。
2.2电容器芯组的行走方式
电容器芯组在喷金机上的行走方式主要有履带式和转盘式两种。
早期（上世纪90年代以前）的喷金机主要以履带式为主。由于：①喷涂区密封性差，粉尘对环境的污染严重；②传送履带、护板等机件由于粉尘的堆积清扫困难；③材料的工艺利用率低（约25%左右）；④喷金层的厚薄均匀度难以保证；⑤占地面积较大等原因，已逐步被淘汰。
目前金属化电容器喷金工序主要采用凸轮式转盘喷金机。通过凸轮控制、改变喷枪的平移速度，从而保证喷枪与料盘径向各点的相对线速度相等，确保涂层厚薄一致。
2.3喷金焊料
目前国内喷涂焊料主要有：
2.3.1五元合金（低温焊料）
主要成分为：Sn（37-39%），Zn（3-6%）， Sb（0.5-1.5%），Bi（0.01-0.5%），Pb（余量）。由于熔点较低（170-220℃），工艺适应性强，结合力强，一直是普遍使用的喷金料。但由于含铅，随着电子产品的环保要求而逐步被淘汰。
2.3.2高纯锌丝
熔点在420℃左右。一般作底料使用。在产品无特殊耐流特性要求的情况时，也可与锡锌合金或四元合金双线混合并用，以节约材料成本。另，在交流电力电容器中使用量较大（由于熔点高，对后续工序的焊接电源要求较高）。在要求不高的马达电容器中可采用全喷锌工艺。
2.3.3高纯铝丝
是目前熔点最高的喷金焊料（600℃），适用于火焰法喷涂。目前国内只用于铝金属化聚酯膜叠片电容器的衬底喷涂料。
2.3.4巴氏合金（锡锑铜铅合金）
主要成分为：Sn（85.5～92.0%），Sb（3.0～8.0%），Cu（3.0～5.0%），Pb（余量）。熔点230-235℃。这是一种铝金属化膜结合力比较好的喷金焊料，国外使用比较普遍，国内主要用于叠片电容器。但由于含铅，已逐步被锡锑铜合金取代。
2.3.5无铅巴氏合金（锡锑铜合金）
主要成分为：Sn（91～92.0%），Sb（6.5～7.5%），Cu（3.0～5.0%）。电子产品无铅化以后，这是一种巴氏合金的替代材料。熔点介于巴氏合金与锡锌合金之间。
2.3.6锡锌合金线
主要成分为：Sn（60～70.0%），Zn（15～20%），Sb（0.2～0.5%），另含微量的Bi，In，Cu。熔点在20-250℃之间。是目前使用较广泛的喷涂料。锌铝金属化膜电容器可直接喷涂，铝金属化膜则应先用锌或四元合金做底料。
2.3.7四元合金（锡锑铜锌合金）
这是一种国内电容器制造厂比较认同的、使用最广泛的喷金焊料。
主要成分为：Sn，Zn，Cu，Sb。以锡、锌为主。以含锡/锌量的比例不同，有许多牌号规格。
以绍兴天龙公司为例，牌号规格有SZSC-1、-2、-3、-4、（-5）、-6、（-7）、-8等，对应的锡/锌含量比例分别为80/20、70/30、65/35、60/40、（55/45）、50/50、（45/55）、40/60。规格不同，熔点也不同，价格也不同，使用场合也不同。
3.转盘式电弧喷金机的工艺参数
转盘式电弧喷金机的主要工艺参数为：枪距、枪速和行程数、电压、电流（送丝速度）、气压和气质。这些参数相互关联、相互制约。
3.1枪距
指电弧喷枪口到电容器芯组喷涂面的垂直距离。一般选择150-200mm之间。太近则喷涂面小、颗粒大、均匀度差、温度高而使金属化膜层烫伤或收缩变形；太远则由于温度低、冲击力小而使喷涂层的结合力差，金属粒子束散射严重，材料利用率低。
3.2枪速和行程数
喷枪的移动速度和枪头往返行程数首先应由工艺要求的涂层厚度来确定。枪速与涂层厚度及金属粒子流的温度有直接关系。枪速大涂层薄、均匀度好、粒子流温度低；枪速小则相反。
试验证明，单次行程的喷涂厚度在60μm左右，芯组料盘的径向厚度一致性及涂层结合力较好。
3.3电弧短路电压的设定
电弧电压的设定主要依据线材的熔点和线径。对铅锡合金、锌锡合金等低熔点的喷金焊料喷涂电压应低些，焊料熔点每提高100℃，电压可提高2-3V。另，线材直径变小时，应适当降低喷涂电压2-3V。
3.4电流的设定
喷涂电流由送丝速度决定。
在喷涂电压不变的情况下，送丝速度快，喷涂电流大、温度低、金属粒子粗、涂层厚且均匀度差。送丝速度慢则结果相反。
3.5压缩空气对喷涂的影响
压缩空气的压力、流量及清洁度对喷金的工艺质量有直接影响。
压缩空气压力小，线材雾化粒子粗、温度高、结合力差；反之，压力大，线材雾化粒子细，飞向工件的速度快，结合力好，喷枪冷却效果也好。但对低熔点焊料，过大的空气压力会使雾化的金属粒子飞散。一般气压在0.4-0.6MPa之间。
篇2
[关键词]安规电容；金属化薄膜电容；损耗；自愈性；寿命；老化
中图分类号：G88 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）07-0065-02
近年中南空管局双电源静态自动切换开关STS（Static Transfer Switch）内部滤波板电容故障频发，严重时甚至因温度过高而爆浆，并引起设备停机断电，因此对STS滤波板电容的了解和研究，对STS稳定运行有着重要的意义。
1 安规电容
1.1 安规电容的概念
STS滤波板电容主要为安规电容，安规电容具有电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全的特点，通常用于抗干扰电路中的滤波作用。
1.2 安规电容的特点
安规电容的放电和普通电容不一样，普通电容在外部电源断开后电荷会保留很长时间，如果用手触摸就会被电到，而安规电容则没这个问题。在交流电源输入端，一般需要增加安规电容来抑制EMI传导干扰，它们用在电源滤波器里，起到源滤波作用，分别对共模，差模干扰起滤波作用。
1.3 安规电容的分类
安规电容分为X型和Y型。交流电源输入分为3个端子：火线L/零线N/地线G，跨于“L-N”之间，即“火线-零线”之间的是X电容；跨于“L-G/N-G”之间，即“火线-地线或零线-地线”之间的是Y电容。
STS滤波板电容主要为X型安规电容，X型安规电容即是金属化薄膜型安规电容器，按耐压等级不同可分为X1、X2、X3，主要差别在于：
1）X1耐高压大于2.5kV小于等于4kV
2）X2耐高压小于等于2.5kV
3）X3耐高压小于等于1.2kV
2 金属化薄膜电容
2.1 概念和生产过程
金属化薄膜电容器是在真空高温条件下，把铝或锌蒸发到聚酯等上面形成薄膜，制作成金属化聚酯薄膜，然后经过自动化卷绕机卷绕成电容器芯子，再依次经过热压、芯子编带、喷金、焊接、赋能、真空浸漆、刻字、选择、检验、包装等工序制作而成的电容器，具有耐压高，高绝缘电阻，阻抗频率特性好，较低的ESR，高容量稳定性，低损耗角正切等特点。其结构如图1、图2所示。
通常，X电容多选用纹波电流比较大的聚酯薄膜类电容，这种类型的电容，体积较大，但其允许瞬间充放电的电流也很大，而其内阻相应较小。
2.2 金属化薄膜电容的损耗
金属化薄膜电容器的损耗主要由介质损耗、漏导损耗和金属损耗三部分组成。通常以损耗角正切值tanδ表示电容器损耗的大小，tanδ也称为损耗因数，是衡量电容器品质优劣的重要指标之一。
在电容器的损耗中，电容器薄膜上金属层的电阻具有很大的影响。如果金属层过厚，会造成金属层的方块电阻小于1.8欧，此种情况下电容器不会发生自愈现象，如果较大电流通过，金属化膜温度升高，电容器就会被击穿；如果方块电阻大于5欧，就说明金属层太薄，这种情况下金属层易发生腐蚀现象，导致电容器不精准，增加电容器的损耗。所以，方块电阻的最适宜阻值应在2-3欧。
在金属化薄膜电容器生产过程中只要原材料质量保证，介质损耗、漏导损耗则相对不变，可视为一常数。由此可见金属化薄膜电容器的损耗角正切值tanδ变化是其金属损耗变化引起的，其变化的是喷金接触及焊接点的接触电阻Re形成的金属损耗tanδe：
篇3
今日投资个股安全诊断星级:
公司的主营簿膜电容器、金属化膜及电子变压器的生产及销售，是国内最大的薄膜电容器生产企业，其产品大功率薄膜电容是太阳能发电、风机发电、新能源汽车等产业必不可少的元器件；随着国家“十二五”规划将新能源和新能源汽车列入七大战略性新兴产业之中，新能源产业和新能源汽车产业在“十二五”期间将保持快速增长，而作为必要元器件的大功率薄膜电容也将保持高增长，看好公司未来增长前景。公司3月16日晚公布2010年年报，报告期内公司实现营业收入12.08亿元，同比增长58.64；利润总额3.06亿元，同比增长94.85%；归属于上市公司净利润2.44亿元，同比增长103.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.35亿元，同比增长101.22%；基本每股收益为1.09元，略高于我们的预期。公司2010年度利润分配方案为向全体股东每10股派发现金股利4.50元（含税）。
积极扩产 营收大幅增长
2010年，公司实现营业收入12.08亿元，同比增长58.64%，一到四季度营收分别为2.66、3.13、3.04和3.25亿元，四季度营收环比增长7.05%。三季度收入略有下滑主要是部分收入延迟至四季度确认所致，实际上二季度到四季度营收规模大体相当。
2010年全球电子行业需求的恢复及国外大厂扩产不足造成薄膜电容器市场呈现供不应求的局面，而公司利用09年厂房搬迁机遇扩充产能并在2010年利用自有资金扩产，产能达到金属化膜约2000吨、薄膜电容器约46亿只，满足了客户旺盛的需求，营收得到大幅增长。
毛利率提升带动利润翻番
2010年公司利润总额同比增长94.9%，归属于上市公司净利润同比增长103.0%，利润增速高于营收增速，我们分析其主要原因为公司毛利率的增长和期间费用率的降低。公司2010年主营业务毛利率为36.33%，较2009年提高了3.55个百分点。Q1-Q4毛利率分别为35.93%、36.46%、37.88%和37.81%，前三季度逐步提高，第四季度基本持平。毛利率提高的主要原因我们分析有两点，一是2010年薄膜电容器市场基本处于供不应求状况，使得公司产品价格能够维持在较高水平；二是公司积极调整产品结构，高毛利率产品（如应用于变频家电、新能源领域的薄膜电容器）占比逐步提高。
全年期间费用率有所下降：2010年公司三项费用率合计为11.53%，同比下降0.93个百分点，表明整体而言公司费用控制能力较强。其中营业费用占比1.86%、管理费用占比9.40%、财务费用占比0.21%，财务费用率较2009年有所提升，主要原因为汇兑损失的增加。第4季度期间费用率达到13.21%，明显上升，主要来自营业费用和管理费用的增加，具体原因有待和公司进一步沟通。
2010年，公司存货净额为21,235万元，同比增长41.06%，主要原因是公司生产规模的扩大，原材料及在产品资金占用量增加，及销售额增长，库存商品及发出商品的金额增加。应付账款净额16,193万元，同比增长51.79%，主要原因为未到付款期限的原材料采购款增加。应付职工薪酬净额为3,081万元，同比增长66.94%，主要原因为生产规模扩大，员工人数增长。2010年公司流动比率3.84，速动比率2.96，较2009年有所下降，应收帐款周转率4.39，资产负债率16.98%，均较2009年有所提高。
“调结构”将是公司2011年的主要发展方向
随着全球电子行业增速今年回归至正常的水平，2010年行业需求火爆的行情将难以再现，预计公司今年在产能规模扩张上会比较慎重，将内延式发展为主，通过提升效率增加产能，通过调整产品结构提升盈利水平。公司产品结构调整将围绕节能和新能源两条主线开展，我们预计11-12年公司来自变频家电的收入将实现大幅增长，成为公司新的利润增长点，同时积极开拓新能源市场，加大营销力度，使来自新能源业务的营收形成一定规模。
盈利预测与投资建议
篇4
[关键词]BOPP薄膜 分切重卷 产生内皱 原因分析
中图分类号：TV91；TV544 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2016）20-0317-01
一、前言
随着中国的经济不断发展，BOPP薄膜行业的市场也逐渐扩大，很多的投资商都加入到这一行列中来。BOPP薄膜的利润虽然可观，但是它在工业分切重卷中会产生内皱，对此需要采取科学的方法来处理。
二、BOPP薄膜的特点
1、BOPP电容器薄膜具有较高的机械性能和电气性能
聚丙烯薄膜电容器的使用范围越来越广。主要应用于交流电机、家用电器、电力电容器等电子领域，是BOPP薄膜类的顶端产品。为满足电气装置小型化和元件密集化的发展要求，提高聚丙烯薄膜电容器的最高使用温度，特别是在交流回路上使用的电容器，不仅要抑制电容器元件的内部发热，而且要考虑使用的环境温度。
2.作为电介质使用的聚丙烯薄膜耐温性要求：①短时间的快速加热产生的机械变形，即热收缩率适当地小；②在高温下膜的电性能优良；③高温下电性能随时间下降得尽量少。
根据聚丙烯的熔点为165℃这一物理限制，进一步提高电容器用聚丙烯薄膜的使用温度应该是可行的。
3.聚丙烯薄膜耐温性指标分析
众所周知，薄膜的耐温性能与薄膜的热收缩率密不可分，高的薄膜热收缩率可导致收卷后膜卷硬度过大，，从而使薄膜易粘结或在高速分切情况下破裂；在蒸镀Al或Zn时会因过高的卷绕过紧热能转换导致薄膜收缩造成金属层皲裂；电容器心子在热聚合时端面易倒伏，造成喷金层剥离或喷金附着力差。经过查阅相关资料，日本学者提出聚丙烯薄膜在120℃温度下放置15分钟，其横向热收缩率≤1%，纵向热收缩率≤3%（或者横向和纵向热收缩率之和≤4%），薄膜的灰分和内部雾度的积小于10ppm%，等规度大于98.5%的聚丙烯薄膜电容器的最高使用温度可从原来的85℃最高再提高20℃。因此，提高薄膜的耐温性能，应从聚丙烯薄膜的热收缩机理、原料、工艺等方面进行分析。
4、原料分析
在合成高聚物的晶体中，分子链通常采取比较伸展的构象。聚丙烯是具有较大取代基的高分子链，采取螺旋形构象，在晶体中作紧密堆砌时，采取主链中心轴互相平行的方式排列，高分子一旦结晶，排列在晶相中的高分子链的构象就不再改变。如果聚合物的主链结构具有一定的规整性，高分子链能结晶，结晶造成分子的紧密集聚，增强了分子间的作用力，结晶度愈高，熔点愈高，其耐热性能将提高。因此，提高薄膜耐温性的关键是提高薄膜的结晶度，使薄膜中的分子排列规整，减少非晶区。而高聚物分子中取代基团的对称性直接影响薄膜的结晶，为此，如要提高聚丙烯薄膜的结晶度，首先要提高原料的等规度。
三、BOPP薄膜发展的现状
改革开放30年来，我国塑料工业总产值以平均每年15%以上的速度增长，09年行业在客服全球金融与经济危机的困难下，通过调整产品结构，转换生产经营和经济增长方式，产量趋于平稳并向好的方向发展，软塑包装薄膜年产量达819.06万吨，其中BOPP薄膜产量就达到221.21万吨，并保持年均10%的增长速度。
在软塑薄膜中BOPP薄膜是使用最广泛，用量最大的一种，占全部软塑薄膜产量的30%左右。
BOPP是“BiaxiallyOrientedPolypropylene”的简称，即双向拉伸聚丙烯薄膜。它的生产是将高分子聚丙烯的熔体首先通过狭长机头制成片材或厚膜，然后在专用的拉伸机内，在一定的温度和设定的速度下，同时或分步在垂直的两个方向（纵向、横向）上进行的拉伸，并经过适当的冷却或热处理或特殊的加工（如电晕、涂覆等）制成的薄膜。
BOPP薄膜是一种非常重要的软包装材料，应用十分广泛。BOPP膜无色、无嗅、无味、无毒，并具有高拉伸强度、冲击强度、强韧性和良好的透明性。BOPP薄膜表面能低，涂胶或印刷前需进行电晕处理。可是，BOPP膜经电晕处理后，有良好的印刷适应性，可以套色印刷而得到精美的外观效果，因而常用作复合薄膜的面层材料。BOPP膜也有不足，如容易累积静电、没有热封性等。在高速运转的生产线上，BOPP膜容易产生静电，需安装静电去除器。
四、BOPP薄膜分切重卷中产生内皱的原因
1、收卷过松/过紧
在影响产品使用质量的诸多因素中，膜卷的收卷松紧度度至关重要，松紧度控制适中，不但能保证分切质量，而且能弥补制膜过程产生的质量缺陷，但收卷松紧度控制不当，则必然直接影响产品的使用质量。作一个比喻，如果我们将制膜比喻是生产大米的工序，则分切就是煮饭的炊事员，大米的质量固然重要，但煮饭的工夫也不能马虎，在分切的各项控制指标中，收卷松紧度的把握就好比是煮饭过程对米水用量的把握，水多水少一定对米饭的质量产生直接的影响。
2、启皱
又称底皱、起始折皱等，是在纸芯初始缠绕薄膜的一段出现的折皱，由于启皱多为无规则的死皱，用户使用至启皱位Z一般将薄膜作报废处理。启皱的程度大小是反映一家BOPP薄膜公司分切技术水平的重要指标，不同企业生产的薄膜，启皱长度由几米、几十米到几百米不等，启皱越严重，则给企业和用户带来的损失越大，因此，每家薄膜公司都致力于改善分切启皱的研究。
3、纵皱
纵皱是指膜卷表面形成环向肋线状的条纹。在分切过程中膜卷大量空气夹入或累积厚度不均是产生纵向条纹的主要原因，一旦出现程度较为严重的条纹就很难消除。当分切过程出现纵皱时一般采用减张力、加压力使膜卷中的空气排出以改善纵皱问题，但调整幅度应考虑对启皱及其他方面的影响（据相关专业资料介绍，纵皱的原因之一是分切速度过快导致，膜卷在高速下最容易发生纵向条纹的质量问题，但在实际生产中未见有明显的影响，有待研究）。产生纵皱的另一原因是设备运行精度的影响，对于运行精度要求较高的设备，经过长时间的连续使用后，一些零部件运行精度已经下降。对大型分切机来说，由于运行部件较多，保证运行精度就更加困难了。又因为塑料薄膜属于高分子类产品，本身厚度又很薄，加工中更容易受到损伤，所以一旦运行精度不够，容易产生纵向条纹等质量问题。为此，在更换设备部件、附件时应该慎重，宜选用耐用、运行精度较高的部件，并且安装时也必须保证一定精度，否则难以满足分切机的运行需要。
薄膜横皱除母卷因素影响外，主要是由于分切膜卷内松外紧而生产的坑状横皱，一般是分切过程为减少启皱而减少压力造成，应针对不同的型号产品有效调整分切张、压力可有效消除横皱的产生。
3、端面不齐
分切参数调整不佳，如分切速度与张/压力的配合不良等，应根据分切速度设定张/压力曲线；分切设备的异常振动，检修；分切收卷压辊不平衡，调整；两端收卷臂参数不一致，收卷过程出现分力而影响端面平整度，通常出现为波浪形的端面不齐，检修；薄膜特性的影响，如爽滑度等，Ts、Pm等型号产品比较突出，应根据不同的薄膜特性设定分切参数；薄膜厚度不均；分切过程起皱也会造成端面不齐现象，调整展平薄膜；薄膜静电过大，应改善薄膜静电性能或检查分切机静电消除器是否失效。
五、结束语
BOPP薄膜分切重卷中会产生内皱，产生的部位一般是在大膜卷分切重卷时，针对产生部位来针对性的采取措施，才能从根本上解决问题。另外需要熟练的掌握BOPP薄膜物理特性，只有这样才能减少BOPP薄膜分切重卷中的内皱。
参考文献
篇5
关键词：Zn－Al复合膜 影响 湿度 措施
1 前言
20世纪80年代以来，金属化膜电容器在我国得到了快速发展，早期的金属化膜是Zn金属化膜，由于Zn沸点温度低，不易在PP膜上沉积成膜。先在薄膜上镀上熔点较高的锡和铜，用以敏化打底，形成凝聚核心，然后镀Zn才能形成均匀膜，但由于纯Zn膜极易氧化，工艺要求高，而后被Al金属化膜所替代，Al金属化膜由于表面易形成致密的Al2O3保护层，工艺要求不高，便于生产。但是由于电化学作用，Al金属化膜电容器在长期运行中存在容量衰减的问题。从九十年代后，一种新的金属化膜Al－Zn复合膜得到快速发展，由于它集中两者之优点：抗氧化能力比纯Zn金属化膜强，抗衰减能力则优于Al金属化膜电容器。在Al－Zn复合膜中，Al含量不到10％，其作用是：（1）敏化、打底，便于
Zn的蒸镀。（2）Al渗透到Zn的表面，形成Al2O3保护层，起保护作用。
2 潮湿空气对Zn－Al膜的影响
我们曾做这样的实验，把蒸镀好的Al金属化膜，在水中浸24h目测并无明显变化，说明了Al金属化膜对水的稳定性较好。同样把蒸镀好的Al－Zn金属化膜与水直接接触，结果，数秒钟内即可出现空白点。数分钟后，则薄膜几乎透明，完全不见Al－Zn金属层的存在，它充分说明了Al－Zn金属化膜对水的敏感程度。实际上它发生了如下化学反应：
反应（1）、（2）是同时存在的，其中反应（2）更为剧烈，这是一种氧化反应，被氧化后的Al－Zn膜方阻增大，tgδ增加，影响产品寿命，严重时将会造成产品的早期失效，我们曾多次解剖过早期失效产品，其中多为金属化膜被氧化所引起。所以我们在生产工艺中必须防止Al－Zn膜的氧化与腐蚀。从以上的反应式看，其关键是：尽量减少生产环境的湿度。
3 水蒸气的存在形式
要减少空气中水蒸气的含量，我们就有必要对水汽在空气中的形式与规律作一探讨。空气中的水汽是以气体形式存在的，实际上，我们平时周围环境的空气应当为湿空气。即表示为：
我们平时所说的湿度一般指相对湿度。它只是表示与饱和水蒸汽的相对比例。饱和水蒸汽压的定义为：当湿空气与液体水处于饱和状态时，这时空气中水蒸汽的压力即为这一温度时的饱和水蒸气压。相对湿度的定义为：空气中的实际水汽分压与相同温度下水的饱和气压之比值的百分率。
其中，Pv为空气中实际水蒸气压，Pw为此温度时的饱和水蒸气压。实验和资料表明，饱和水蒸气压与温度有关。它是一个与温度有关的函数，温度越高，水蒸发的速率也越高，达到饱和时的水蒸气压也越高。不同温度下的饱和汽压对应列表如下。
4 水蒸汽的凝结与防止
如果元件从低温处移到高温潮湿的空气中，很快我们就可以看到它的表面出现一些小水珠。这是因为环境空气温度较高，含水量高，当接触到低温元件的表面时，由于元件表面温度低于空气的露点温度，空气中的水汽就凝聚成小水珠，这就是结露现象。露点温度的定义是：当空气中的水汽分压大于该温度下的饱和汽压时，空气中的水汽就有可能转为液相而结为露珠，这一温度，我们称为露点温度。对于我们生产电容器的实际过程来说，结露现象是绝对不允许发生的。因为，这将会造成金属化膜致命的损害。那么，我们怎么来防止呢？根据结露的特点，只有当产品温度较低，而空气湿度又大于产品温度的饱和水蒸气压时，才会出现结露现象。比如，温度为25℃的产品转移到环境温度为30℃的环境时，由于两者的饱和蒸汽压分别为2．96kPa和3．973kPa，当环境相对湿度大于2．96／3．973＝74．5度时，就会出现结露现象，所以，我们要避免结露现象出现的方法，一是避免从低温向高温处移动时的温差过大，并可根据高温处的绝对温度来得到最大允许的温差；二是减低高温处的湿度，如对于以上的例子，只要我们把温度30℃环境的相对湿度降低到74．5度时，也就可以避免出现结露现象，所以，只要我们在生产过程中，采取科学有效的方法，结露现象的防止并不困难。
5 水份的吸附与对策
由于Zn－Al膜的氧化是在水份的吸附后进行的，所以我们有必要来探讨一下水份的吸附与哪些条件有关。首先看一下在温度一定时，水蒸气压与吸附量的关系。当温度一定时，水蒸气压越高，单位时间内吸附在Al－Zn膜表面的水分子就越多，达到吸附与扩散平衡时的水份吸附量就越大。如图1表示。
当水蒸气压一定时，水的吸附量与温度的关系为：温度越高，相对湿度越小，水的吸
附量越少，如图2表示。 5．1 减少水吸附量的对策
根据以上所述，只要减少空气的绝对湿度或相对温度，就可以减少水的吸附量。采取的方法有：一是除湿，即减少空气含水量，减少水蒸气压的方法。二是升温，在空气绝对湿度不变时，通过升高温度的方法来达到降低相对湿度减少吸附量的目的。三是综合一二的优点，既升温，又除湿。
5．2 除湿的方法
（1）空调器除湿的方法，当空调机在制冷降温工作时，热湿空气经蒸发器表面而受到冷却后，湿空气温度低于其露点温度，所以空气中水凝聚成水滴而排出，起到除湿作用。由于其在除湿的同时，将使室温降低。根据这一特点，空调器除湿更适用于炎热的夏季有人工作的环境中。
（2）用去湿机除湿，其工作原理与空调器除湿非常相似，但由于其在除湿的同时，将使室温升高。所以，更适用于气温较低的冬天。
（3）高压冷凝去湿，其工作原理是先将空气压缩，再经过冷凝去水的方法。其优点是去水率高，缺点是投资大，工艺复杂。其适用于对干燥要求程度较高的环境。如金属化膜集中保存，且周期相对较长时。
升温减少吸附量的方法比较简单，但是既要升温又要除湿的工艺较为复杂，因为必须要考虑到除湿机的工作温度，一般在32℃以下。所以要考虑把压缩机与冷热交换器分离，让高温不影响到压缩机工作。
实践表明，采取以上的防潮工艺措施都是很有效的，但是如果生产周期过长，金属化膜还是要被氧化的，所以我们在注意防潮的同时，还必须尽可能缩短生产周期，避免产品
氧化。
总而言之，Al－Zn复合是一种自愈性能优异的金属化膜，只要我们能采取适当的工艺措施，就能生产出性能很好的电容器。生产电容器时，必须防止金属化膜的氧化，其方法有：
①减小生产环境的温差，防止产品结露。
篇6
控制板自身的干扰
1 控制板本身产生的干扰
家电控制板中常用的继电器、可控硅以及高频时钟等，都可能成为小家电控制板的自身干扰源。对于以上干扰，可以从以下方面人手来解决：
・在继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。
・在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路，电阻一般选几千欧到几十千欧，电容选0.01uF，以减小电火花影响)。
・在电路板上每个IC上并接一个0.01～0.1uF高频电容，以减小IC对电源的影响。但应注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，而这会影响滤波效果。
・布线时应避免90°折线，并尽量减少高频噪声发射。
・在可控硅两端并接RE抑制电路，减小可控硅产生的噪声(该噪声严重时可能会把可控硅击穿)。
・注意晶振布线。晶振与芯片引脚应尽量靠近，并用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳要接地并固定。最好在能使用低速晶振的场合尽可能选用低速晶振。
・对电路板合理分区(如强、弱信号。数字、模拟信号)。尽可能把干扰源(如电机、继电器)与敏感元件(如单片机)远离。
・交流端用电感电容滤波：去掉高频低频干扰脉冲，VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，以去掉高、低频干扰信号。
2 控制板本身的传导干扰
为了防止控制板电路产生的传导干扰，可在电路的进入口(即AC两端)并接上一个电容C，一个简单的电容抗扰电路连接图。电容属于安全电容，但必须在该电容的两端并联一个安全电阻，以防止电源线拔插时电源线插头长时间带电。因为安全标准规定，当正在工作之中的机器电源线被拔掉时，在两秒钟内，电源线插头两端所带的电压(或对地电位)应小于原来电压的30％。
该电容必须经过安全检测部门认证过后才能使用。电容的耐压一般都标有安全认证标志和AC250V或AC275V字样，但其真正的直流耐压应达到2 000V以上。而且在使用的时候，不要随便用AC250V或DC400V之类的电容来代用。
抗扰电容一般都选用纹波电流比较大的聚脂薄膜安全电容，这种电容体积一般都很大，允许瞬间充放电的电流也很大，即内阻比较小。而普通电容纹波电流的指标一般都很小，动态内阻较大，因此，用普通电容代替安全电容，除了耐压条件不能满足以外，一般纹波电流指标也难以满足要求。
实际上，光靠用安全电容就想把传导干扰信号完全滤除是不可能的。因为干扰信号的频谱非常宽，基本覆盖了几十千赫到几百兆赫甚至上千兆赫的频率范围。一般对低端干扰信号，其滤除需要很大容量的滤波电容，但受到安全条件的限制，电容的容量不能太大；而对高端干扰信号的滤除，大容量电容的滤波性能又极差，特别是聚脂薄膜电容的高频性能一般都比较差，并且聚脂薄膜介质的高频响应特性与陶瓷或云母相比相差很远，此外，一般聚脂薄膜介质都具有吸附效应，会降低电容器的工作频率。聚脂薄膜电容工作频率范围大约在1MHz，超过1MHz时其阻抗将显著增加。因此，抑制电子控制板本身产生的传导干扰除了选用这种电容进行滤波以外，一般还要同时选用多个电感滤波器一起组合来对干扰进行滤波。电感滤波器属于低通滤波器，但电感滤波器也有很多种类和无数种规格(如差模、共模以及高频、低频)等，每种电感主要都是针对某一小段频率的干扰信号而起滤除作用，而对其他频率的干扰信号作用不大。电感量很大的电感，其线圈匝数很多，分布电容也很大，高频信号会通过分布电容旁路掉，另外，导磁率很高的磁芯，其工作频率也不高。目前，国内大量使用的电感滤波器磁芯的工作频率大多数都在75MHz以下，对于工作频率要求比较高的场合，必须选用高频环形磁芯(高频环形磁芯导磁率一般都不高，但其漏感特别小)。
负载干扰
家电中的负载包括线性负载(如热水器)和非线性负载(豆浆机，绞肉机等)。非线性负载是一种频谱极宽的干扰源，其抑制方法主要有两种：一是从非线性负载(如电机)本身人手；由于不恰当的操作、接触器的接触不良、炭刷不干净等原因，都会产生数倍于正常运转时的干扰情况，为了减少干扰，应当保证接触器的接触可靠、开关动作的正常和触头的压力，还要保持炭刷和换向器的干净，保证炭刷本身的质量和换向器的光洁度；同时保证炭刷对换向器有适当的压力，最后还要使机座的固定可靠，避免机械运转时引起的运转不稳。其二则是采用必要的电气滤波方式。
该电路的目的是为干扰电势提供一个低阻抗的通路，以抑制干扰值。C1为电感成分较小的电容，一般为几十至几百纳法，C2选穿心电容，一般为1～4.7 nF。增加该电容的目的是为了抑制噪声，但电容的安装位置不同，以甚高频段的干扰抑制效果会有很大变化，所以，安装时要特别注意电容的接地外壳应与电动机座或金属外壳的最短连接。同时应在连线时使电容器的输入、输出部分的电磁耦合尽可能地减少。
此外，还有一组典型的形干扰抑制器电路，可同时抑制对称和不对称干扰。
线路干扰
线路干扰的干扰源主要来自外界电磁场在导线上感应出的电压，电源线上其它电器发射的和感性负载通断造成的干扰，以及浪涌(雷击)产生的干扰等。
1 电磁场在电缆上的感应
电磁场在导线中感应出的电压一般是共模电压，而负载上的电压则以系统中的公共导体或大地为参考点。一般以系统中的参考地线面为参考点。对于多芯电缆来说，这意味着电缆中的所有导体都暴露在同一个场中，它们上面所感应的电压取决于每根导体与参考点之间的阻抗。抑制干扰的方法可以使用共模移值法。
模扼流圈的特殊绕制方法决定了它仅对共模电流有抑制作用，而对电路工作所需要的差模电流没有影响。因此，共模扼流圈是解决共模干扰的理想器件。理想的共模扼流圈的低频共模抑制作用较小，而随着频率的升高，抑制效果增加。这与平衡电路低频共模抑制比高，随着频率升高平衡性变差，共模抑制比降低的特性正好相反，因此它们具有互补性。所以，在平衡电路中使用共模扼流圈后，电路可在较宽的频率范围内保持较高的共模抑制比。
浪涌干扰
浪涌是指电源电压和电流的变动，负载开关的闭合、自然界的雷击都可能引起浪涌，且其危害较大，有时可能引起振荡甚至烧坏整个系统。家用电器一般不会直接受到雷电的干扰，大多是通过传导线路中的感应电流或电压引起的骚扰。良好的接地是解决这一干扰的有效手段。
防止浪涌干扰的常用器件有气体放电管、金属氧化物压敏电阻(MOVS)和硅瞬变吸收二级管(TVS)，是采用TVS的浪涌抑制电路。
篇7
关键词 石墨烯；室温离子液体；尿酸；电化学传感器
1 引 言
2004年，英国Manchester大学Geim等发现了石墨烯（Graphene），它具有完美的两维周期平面结构， 兼有石墨和碳纳米管等材料的一些优良性质， 例如高热导性和高机械强度， 更为奇特之处是它具有独特的电子结构和电学性质[1-3]。未修饰的石墨烯在水和其它常见有机溶液中的溶解能力非常差。大量的探索性的工作发现，经过功能化的石墨烯，不仅其溶解性显著改善，而且通过继承被修饰物的特性，还赋予了石墨烯新的物理化学性质[4，5]。近年来，很多文章报道了将生物活性分子共价键合到石墨烯表面，用于生物分析的研究，这些研究结果表明，石墨烯 生物分子复合纳米结构在生物化学领域有望成为具有重要应用潜能的分析材料[6，7]。
室温离子液体（IL）具有保持和促进蛋白质活性的能力，近年来已在生物和生物电化学领域中引起越来多的关注[8，9]。IL 是一种环境友好试剂，在室温时完全由离子组成，具有一定的粘度和独特的物理和化学性质，例如高的热稳定性、较小的蒸汽压和相对较高的离子导电性。尤为重要的是，其具有较好的电化学稳定性和保持甚至提高酶的生物活性的能力，使IL 在生物及生物电化学领域有着广阔的应用前景。本研究采用石墨烯与离子液体，通过简单的研磨可非常容易地将石墨烯分散均匀。IL GNs复合物可作为一种具有良好生物相容性的电子媒介体和固定酶的新型生物平台，尿酸酶 室温离子液体/石墨烯对尿酸表现出良好的安培响应，为临床尿酸检测提供了一种具有良好应用前景的检测方法。
2 实验部分
2.1 仪器和试剂
尿酸氧化酶 （Uox， Sigma 公司）。石墨粉、肼、KMnO4、H2SO4、氨水、尿酸（北京化学试剂公司）。 其它试剂均为分析纯。0.1 mol/L磷酸盐缓冲溶液（PBS，pH 7.4）作为支持电解液。实验用水均为Millipore Milli Q纯化过的超纯水。
2.2 修饰电极的制备
以石墨粉为原材料.通过Hummers法液相氧化合成氧化石墨[10]。将23 mL H2SO4冷却到0 ℃后加入1 g石墨粉，搅拌均匀得到溶液A。将适量KMnO4在搅拌下缓慢加入A溶液中。在35 ℃下水浴中反应2 h。然后缓慢加入适量去离子水稀释，过程中保持溶液不沸腾。再用30% H2O2处理， 然后趁热过滤。将得到的滤饼烘箱中100 ℃干燥，备用。将5 mL氧化石墨（1 g/L） 加入3.5 μL 肼和40.0 μL氨水，搅拌数分钟后在95 ℃油浴中1 h。冷却到室温后， 过滤后得到石墨烯。将20 mg 石墨烯和0.2 mL IL 的混合物在研钵中研磨约20 min， 得到黑色粘性的IL GNs 复合物。在光学显微镜下小心地将适量的IL GNs复合物刮涂于工作电极表面， 得到IL GNs/GC电极。Uox/IL GNs/GC电极的制备基本相同， 只是将Uox溶于IL中之后再与石墨烯混合。
2.3 实验方法
原子力显微镜（AFM）测试在SPA 400 仪器上进行，控制软件为SPI 3800（Seiko Instruments Industry Co.， Tokyo， Japan）。循环伏安实验和计时安培测量用CHI660B型电化学工作站（美国）测定，采用常规的三电极体系，未修饰的和修饰的玻碳电极（GC）为工作电极，旋状铂丝为对电极，Ag/AgCl 电极（饱和KCl 溶液）为参比电极。在实验前，通入高纯氮气至少30 min， 得到氮气饱和的溶液。所有实验均在室温下进行。
3 结果与讨论
3.1 离子液体 石墨烯复合膜的表征
采用原子力显微镜表征了离子液体 石墨烯复合膜的表面形貌（图1）。从图1可见，单层离子液体 石墨烯复合膜高度为1.8 nm，比未功能化的石墨烯厚度（0.5 nm）明显增大，说明IL成功修饰到了石墨烯表面。
3.2 IL GNs/GC修饰电极对H2O2的电化学还原性能
为考察室温IL GN/GC电极对H2O2的电化学还原性能， 明确实验是单一组分起作用， 还是室温离子液体和石墨烯的协同作用，将室温离子液体修饰的电极IL/GC、石墨烯修饰的电极GN/GC 和室温离子液体与石墨烯复合胶修饰的电极IL GN/GC 置于0.1 mol/L氮气饱和的PBS缓冲溶液（pH 7.4）中，分别在加入H2O2和不加入H2O2的情况下，以50 mV/s 的扫速进行循环伏安扫描。从图2可知，电极IL/GC（A），GN/GC（B），IL GN/GC（C）均出现明显的还原峰，峰电位分别起始于
， 0.08 V。说明3种电极都能催化H2O2的还原。同时测定了IL GNs膜自身的抗干扰性能。相比IL/GC，GN/GC的还原峰电位有了轻微的正移，但是还原电流比IL/GC大很多，这主要是因为石墨烯较大的比表面积。与此同时，复合溶胶修饰的电极IL GN/GC表现出更好的电催化活性，还原电位起始于
0.08 V，比IL/GC电极正移了40 mV，且峰型最好， 峰电流最大。图2表明，复合胶修饰的电极IL GN/GC表现出了对H2O2最好的电化学还原性能。复合溶胶电极中还原峰电流的改变不是因为室温离子液体或石墨烯单一组分作用，而是因为二者的协同作用，iIL GN >iGN+iIL。最近已有关于碳纳米管和氧化还原媒介体直接的综合体系的协同作用的报道[11，12]， 认为氧化还原媒介体的引入能够提高碳纳米管的电子和离子传输能力，同时增加了复合膜之间的电子交换。在这里，可以借用这种机理解释IL GN纳米复合胶的协同作用。另外， 通过不断加入干扰物质AA，DA，NE等，证明IL/GNs具有很好的抗干扰性能。同时，从图3可见，随着H2O2浓度增加，催化电流也逐渐增大。这些结果都表明IL GN复合溶胶能够作为一种媒介质应用于电化学生物传感器中，具有导电性和生物相容性好、成本低和毒性低等优点。
3.3 基于Uox IL GNs/GC修饰电极的电化学传感器对尿酸的检测在IL GN复合物中混合尿酸酶Uox，用于尿酸的催化，从而制备出检测尿酸的酶生物传感器。尿酸酶在氧气的存在下，尿酸氧化成尿囊素，同时产生H2O2。 通过检测产生的H2O2电化学还原电流就可以测定尿酸的浓度。电位在0～
0.3 mV，电流响应值持续增加，而这之后增加速度减慢，而且更加低的电位会导致噪声的增强，所以在实验中操作电压选择
mV。在电位
0.30 V的条件下，在电解质中不断加入不同浓度的尿酸，产生的稳定的电流 时间曲线见图4。实验中，传感器对尿酸的加入响应相当迅速，响应时间10 s以内。反应迅速的原因主要是在不断搅拌的电解质中，电极上Uox IL GN复合物对H2O2还原的协同作用。从i t曲线得出本方法检测尿酸的线性范围为0.002～4.5 mmol/L，检出限为0.85 μmol/L。 正常人体血清中尿酸浓度为0.3～0.5 mmol/L， 尿液中尿酸浓度为1.4～4.4 mmol/L，因此本传感器可用于实际血液和尿液样品中尿酸的检查。上述结果表明，石墨烯 室温离子液体复合胶能为基于尿酸酶的尿酸传感器提供一个生物相容性良好的平台。
3.4 基于IL GN/GC修饰电极的尿酸电化学传感器的抗干扰性能
在实际样品中，有一些与尿酸共存的电活性物质，如葡萄糖、AA、NE、DA等， 可能影响生物传感器的响应。图5显示了此传感器的抗干扰性能。在图5中， Glucose （5 mmol/L）， AA （0.1 mmol/L）， NE （0.1 mmol/L）， DA （0.1 mmol/L）几乎不引起电信号，而尿酸产生了非常明显的响应。结果表明，生理浓度范围内，葡萄糖、AA、NE、DA等不影响尿酸的测定。这种理想的选择性归功于检测过程中采用了比较低的操作电压，因此，本方法未使用选择性渗透膜或酶的预处理，对尿酸具有特异性的的响应。这一点相较于以前报道的传感器有
明显的优势[13]，同时这一结果也预示了这种传感器在实际样品的检测中的适用性。
3.5 实际样品中尿酸浓度的测定
采用本传感器对5份血清和尿样进行分析， 并与湖南省长沙市第四医院分光光度法的结果相符合（见表1），表明此传感器可用于实际样品的分析。
3.6 传感器的重现性和稳定性
考察了Uox GN IL修饰电极的重现性，相同条件下制备的6 支电极， 对20 mmol/L UA进行检测，电化学信号的相对标准偏差为4.1%；同一只电极对同一样品重复3次测定的RSD为2.6%，还考察了该多层膜修饰电极的长期稳定性。将修饰电极贮存于4 ℃冰箱内，每天取出进行测量，结果表明，在2 个月后，电化学信号降低5.2%。
上述实验结果表明， 将离子液体和石墨烯复合物溶胶（IL GNs）修饰在玻碳电极表面， 由于石墨烯和离子液体的协同作用， 可大大改善电极的导电性和生物相容性，成为良好的生物电化学平台。 IL GNs复合物具有良好的催化能力和容易制备等特点， 有望在生物传感器和其它生物电化学相关领域得到更广泛的应用。
References
1 Geim A K， Novoselov K S.Nat. Mater，2007， 6（3）： 183-191
2 Neto A C， Guinea F， Peres N M R， Novoselov K S， Geim A K.Rev. Mod. Phys.， 2009， 81（1）： 109-162
3 Stankovich S， Dikin D A， Dommett G H， Kohlhaas K M， Zimney E J， Stach E A， Ruoff R S.Nature， 2006， 442（7100）： 282-286
4 Schniepp H C， Li J L， McAllister M J， Sai H， Herrera Alonso， Adamson D H， Aksay I A.J.Phys.Chem.B， 2006， 110（17）： 8535-8539
5 Park S， An J， Piner R D， Jung I， Yang D， Velamakanni A， Ruoff R S.Chem. Mat.， 2008， 20（21）： 6592-6594
6 Liu Y， Dong X， Chen P.Chem. Soc. Rev.， 2012， 41（6）： 2283-2307
7 Stankovich S， Dikin D A， Dommett G H， Kohlhaas K M， Zimney E J， Stach E A， Ruoff R S.Nature， 2006， 442（7100）： 282-286
8 GU Yan Long， SHI Feng， DENG You Quan.J. Chin. Sci. Bull.， 2004， 49（6）： 515-521
顾彦龙， 石 峰， 邓有权. 科学通报， 2004， 49（6）： 515-521
9 SUN Wei， GAO Rui Fang， BI Rui Feng， JIAO Kui.Chinese J. Anal. Chem.， 2007， 35（4）： 567-570
孙 伟， 高瑞芳， 毕瑞峰， 焦 奎. 分析化学， 2007， 35（4）： 567-570
10 Hummers Jr W S， Offeman R E.J. Am. Chem. Soc.， 1958， 80 （6）： 1339-1339
11 Zhang M， Gorski W.J. Am. Chem. Soc.， 2005， 127（7）： 2058-2059
篇8
国家级企业技术中心1个，博士后科研工作站1个，省级企业技术中心12个以及市级工程技术研究中心15个，中国振华电子集团有限公司（以下简称“振华集团”）的科研履历堪称优异。
无论是传统电子元器件制造，还是战略性新兴产业及国家信息安全自主可控的研究，振华集团以科研平台建设、产业转型升级、知识产权保护为重点，秉持创新理念，在激烈的市场竞争中紧跟时代步伐，激流勇进。
从跟跑者到领跑者
“布局信息安全、强化高端器件、复兴振华整机”，是振华集团的发展导向。
始于上世纪六七十年代的三线建设，拉开了贵州工业发展大幕。作为老牌的电子元器件制造企业，振华集团在经历几十年的风雨历程后，被时代赋予了新的社会责任。
振华集团在巩固和发展新型电子元器件、新能源和新材料产业的同时，加速布局信息安全产业，积极推进FPGA（现场可编程门阵列）、ARM （嵌入式中的一种架构）架构CPU（中央处理器）和网络核心交换芯片等产品的自主创新，成功推出了多款满足市场需要的高端产品，在国产高性能芯片研发方面取得重大突破，已基本形成了国家层面战略性核心产品――信息安全基础核心芯片体系化保障能力，在国家关键领域的影响力明显增强，行业地位明显提升，有力推动了企业的转型升级。
“我们的600万门级FPGA，成功突破了国内高密度FPGA设计生产的技术瓶颈，打破了国外对高可靠大容量FPGA技术和产品的垄断和禁运，填补了国内空白。”振华集团国家级技术中心有关人员介绍。
2016年，在4VSX55架构基础上，振华集团自主研发的两款可编程逻辑器件，与国外同类产品相比，实现码流和管脚兼容，系统频率更优、功耗更低，为军用FPGA全面实现国产化替代提供了有力保障。
同时，对薄膜电容器的金属化薄膜卷绕技术等四个关键技术的攻关，已达到了国际先进水平，为薄膜电容器实现全面国产化替代提供了有力保障。
集成电路产业是国家信息通讯和国防科技工业的重要基础，基础电子材料作为电子信息产业关键基础材料，其自主保障能力直接影响到国家信息安全和国防安全。2016年，振华集团通过LTCC（低温共烧陶瓷）技术平台建设，以低温共烧陶瓷技术的一个重要分支作为突破口，选取LTCC微波组件作为切入点，通过攻克LTCC微波组件从材料、设计仿真、批量生产过程中影响产业化的一系列关键技术，实现LTCC微波组件产业化、微波滤波器、功率分配模块和天线等产品的国产化替代，促进国内电子整机行业的技术性能升级，从而打破国际垄断。
科技投入是科技创新的必要条件和基本保证。“十二五”期间，振华集团科技投入累计达到97018万元，较“十一五”增长110.87%，科技投入比达到了4.10%。2016年完成科技投入30753万元，较2015年增加5110万元，科技投入比为4%，有力地促进了集成电路、电子材料、新型子元器件等产品的技术进步。
从行业的跟跑者到并跑者再到领跑者，振华集团秉承着创新的理念，不断用新的技术增加产品的附加值，让“中国制造”走向世界前沿。
人才战略夯实核心竞争力
聚集和培养优秀科技人才，开展学术交流和合作，成为振华集团提升自主创新能力的重要载体。
近两年，振华集团旗下有5户企业通过了贵州省技术创新示范企业认定，通过产业政策引导和资金支持，逐步改变了企业创新载体分散重复建设、创新主体作用发挥不够、科技与经济结合不紧密、产学研用脱节、科技成果转化率较低等状况，有力地改善了企业创新生态系统；有6户企业通过了贵州省产学研结合示范基地认定，促进了“科技创新与人才培养、基础研究与应用研究、技术引进与自主研发”三个“有机结合”，强有力地推动了产学研紧密结合，促进科研成果向现实生产力转化，形成了具有示范效应的产学研合作长效机制。
在贵州省2015年度企业技术中心评价中，中国振华12户省级企业技术中心中有11户为优秀等次，平均成绩为96.75分，优秀率91.67%。
为改进科技人才管理方式，打破科技人员的单一晋升途径，畅通、拓宽科技人才发展通道，壮大科技人才队伍，提高科技人才的政治、工作和物质待遇，释放科技人才的内在动力和创新活力，真正做到“事业留人，待遇留人”，振华集团制定、出台了《技术岗位体系管理办法（试行）》，大力倡导创新文化，努力营造敢为人先、鼓励创新、崇尚创新、宽容失败的科技创新氛围。
为通过国际国内合作聚集人才，振华集团下属振华新云、新材料等企业通过国内外合作设立海外研究院、战略合作中心等方式引人才，引进、凝聚一批科技领军人才，锻炼、培养一批专业技术人才和科技管理人才，促进科技创新与人才培养的有机结合，培养、凝聚和形成一支适应企业科技发展需要、结构合理的科技人才队伍，构建适应企业发展需要的人才梯队。
2017年，振华集团将进一步完善和推进科技创新体系建设，加强协同创新，积极整合内部科技创新资源，在新型电子元器件、集成电路、新能源等专业板块逐步组建科技创新平台，促进创新资源共享，整体提升集成创新能力；进一步加大产学研合作力度，积极推进深层次、多渠道的产学研合作，共同开展前沿产品技术及关键工艺技术瓶颈的研究和攻关。
推动科技成果产业化
科技成果知识产权化是一个企业快速发展的“动力机”，而知识产权成果产业化更是企业实现自主创新和利益最大化的重要途径。
“十二五”期间，振华集团获得各类科技奖励66项，是“十一五”期间的1.08倍。2016年度贵州省科学技术奖5项，贵州省专利奖1项，中国电子2016年（民品）科技奖1项。
同时，振华集团采取组织培训和资助、补助等多种形式，鼓励创新创造成果申请专利保护并实现了多个首次：首次申请并获得国际专利，首次申请国防专利，首次获得了国家级的专利奖。
篇9
在经过了两天的车载信息服务产业年会后，我们对车联网的现状和发展有了不同程度的认识。
现状：服务升级行业谋求转型
中国车联网的发展是从2009年开始的，各个厂家完全从车厂的角度来推出产品。如今，移动互联发展迅速，服务内容在慢慢增加，车联网的概念也在延伸，“通信厂商、平台开发商、产品服务商、金融保险商以及软硬件服务商都参与到车联网领域中。”中斗科技副总经理费立纬介绍说。目前国内车联网市场的发展已经走向了“四大模式”：即以车厂、行业应用、电子消费品和新型移动互联网为主导的模式。
费立纬认为，2014年车联网的关键词是“OBD、驾驶行为、社交、大数据”。综合来看，车联网本身已经进入了互联网的时代，手机能提供基本的软硬件支持，“三屏合一”的趋势正在逐渐发展，从导航定位、行驶记录仪和基于位置信息服务的体系正在形成。
车联网已经成为一个入口，现在的移动互联入口完全是基于位置来做信息导入，随着全新商业模式的涌现，利益的来源更多样化，车联网将不仅仅是车厂提供给自己用户的产品，面向车主的服务设计将是整个行业发展的核心驱动力。
技术：全面开展百花齐放
目前，车联网的内容很多都与智能汽车相关，包括对车路协同，车车协同方面的工作进行结合。目前，最重要的任务是要把这张无形的“网”连接起来，并且保证这张人网运行的可靠性，为内地上千万的用户，或者更多的用户提供便捷的出行和安全的出行。
由公安部交通科学研究所研发的汽车电子标识的标准制定工作进度按照计划将在12月份以后陆续上报国标委，而产品也将在2014年问世，并在2015年下半年开始大面积推广应用。汽车电子标识可以实现汽车身份的电子化管理，就是在车上安装一个芯片，实现在高速运作状态下识别车子的电子身份。汽车电子标识提升了城市交通以及公路交通的信息感知和采集能力，将对未来城市的智能交通、服务公众出行的技术发展带来巨大变革。
中国已经成为全世界第二人的移动互联网市场，目前更多的用户希望把自己手机上的内容映射到车上去，而现在很多国内的厂家，都已经实现了车机和手机的互联。与国内的一些旺盛需求形成鲜明对比的是，标准还不是我们国家自有的。在苹果、谷歌这样的企业都有自己的标准，这些国外的标准都要收取高额的专利费，同时又有很强的内容审核机制，不利于国内产业的发展。
从2012年开始，车载和手持终端互联规范标准已经开始制定。到目前为止，一些相关公司已经开发出产品，并在一些车上进行了量产，达到了一定的市场规模。
车企：积极布局车联网
2010年，中国联通成立了车联网的专业营销团队，在各省份和地市成立本地化的支撑机构，目前联通将前装市场作为重点，并与23家车厂确定了合作关系。据介绍，中国联通在研究积累上，开发出了智慧城市云平台，以及TSSP平台。
中国电信技术总监黄晓彬认为，对于运营商而言，在相当长一段时间里，车里SIM卡仍是不可或缺的。一方面，嵌入式仍占据市场主导，车机里放一张SIM卡，用户体验会更好；另一方面，对车厂来说，可以通过SIM卡更多地了解用户的消费行为。所以，在很长的一段时间里面，运营商通道还将存在，但是会换一个形式。
黄晓彬同时表示，4G时代来临了，但是真正要成为车载流量的主流，达到全网90%覆盖，仍需要两三年时间。
车企方面，比亚迪负责了工信部下达的电动汽车综合标准化工作。该项工作目前已经完成标准稿，将于近期。目前，电动汽车用半导体集成电路应力试验程序、电动汽车用半导体分立器件应力试验程序、电动汽车电机控制器用高压电容器选型规范、电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器通用规范、电动汽车电机控制器用母线通用规范和电动汽车用双向逆变充放电式电机控制器等六个标准已经形成了公开征求意见稿。
篇10
5个独立的单声道设计
先来看看MC-5S五声道电子管家庭影院后级放大器的规格，一般胆机都是采用小信号管作为前端输入缓冲、倒相与驱动之用，功率级则是单端或推挽输出，即为“前管后管”架构。MC-5S顶盖后方5个黑色铝壳是变压器，前面配置三排电子管，输出级使用了5支ECC83、5支ECC82讯号管，放大级则用上了10支美星特制的KT90功率管。相较于KT88，KT90的屏极电压更高，电流量更大，所以能挤出更大的输出功率，在使用寿命与声音表现上都更好。因此也造就了MC-5S的声底更厚实、更具权威感，让人一听就感觉这是更威猛的功率放大器，音色丰润又饱满，同时具备相当优秀的瞬态反应速度，声音快速又纯净。
挥军家庭影院系统，每声道70W
MC-5S用的是推挽式设计，比单端式设计拥有更大的输出功率，每声道用上2支KT90功率管，可产生70W功率，在电子管放大器中算得上雄厚有力，而且相当实用，因为对大多数的用家而言，广泛的搭配性更为重要，MC-5S可以搭配不同效率的音箱，可满足多方的聆听需求。可见美星以使用者的角度为出发，做出实用的产品。推挽需要两只电子管“一推、一挽”，齐心合力把功率加倍，如果这对电子管在推与挽之间有误差，那噪讯与失真就出现了。怎么解决推挽失真？电子管配对是基本，出厂的时候要选择数值相近的电子管，这关系到原厂制作的质量，MC-5S用的电子管都是美星特别定做的KT90，这部分应该有照顾到了，每一支KT90配对之后都做了1-10的编号，与主机上1-10的插座对号入座，用家在安装时需要注意。另外，胆机由于有输出变压器耦合，输出阻抗是恒定的，MC-5S的喇叭输出端子有6Ω、8Ω两种选择，连接线材之前别忘了先确认音箱的阻抗值。MC-5S机箱的钢板相当厚实，拉丝处理的亮铜色上盖面板美观大方，底板的厚度更厚，四个脚垫坚若磐石，MC-5S的用料做工确实很讲究。MC-5S其中一个特点是采用电源分离设计，长条形的独立电源箱装了两颗份量颇重的E1变压器，透过两条专用电源线与主机连接，供应电子管所需的电源。面板还装载了电压指针显示表，不仅视觉上与主机有一致性，更为质感加分不少。
全手工搭棚制作
美星的设计理念是不求电路的复杂性，而在简洁线路中发挥电子管的原本音色，并从中追求最好的耐用度。打开机箱底板，会发现MC-5S内部线路采用全手工搭棚制作，使用的都是美星精挑细选的发烧组件，质量很好、不容易损坏，因为对于用家硭担器材的耐用与寿命非常重要，因此美星对于组件的选用，除了声音表现要好之外，耐不耐久更是重要考虑因素。例如前级部分不计成本地用了许多MKP金属化聚丙烯膜电容器，金属化的意思是铝电极不是薄膜，而是蒸镀上去的铝箔。与普通CBB电容相比，MKP耐压起点高、引出损耗小、内部温升小，还具有负电容量温度系数和优异的阻燃性能，广泛应用于高压高频脉冲电路中。另外，输入输出端子都使用发烧级的制品，因为表面镀金使得传导性更好，更不易氧化，非常耐用。试听时搭配的器材使用了0PP0105D蓝光机担任信源、先锋LX-87 AV功放作为前级，再搭配KEF的多声道音箱。测试刚开声的时候声音有点紧绷、放不开，美星建议至少热机30分钟再听，果然之后渐入佳境，电子管的魅力渐渐释放出来。
音乐表情丰富而多彩
先播放杜比测试碟里面的多声道MV《Enrique lglesias-Bailando》，在MC-5S上聆听这首曲子的低频速度并不算快，但是节奏一样强而有力，每一个低频鼓声捶下去的顿点清楚不含糊，主唱的歌声温暖厚实，能量感又很强，听起来特别浮凸。音场中后部的方向感和声音的立体空间感凸显，有一种被音场紧紧地包裹的感觉，而且层次感细密扎实，充满了丰富的细节和准确的移动感，回放出来的空间感非常强烈，尤其是歌手在载歌载舞时声音效果表现位置变化的来回走动更是厚实细密，包围感更加出色，细节还原和定位感全面提升。接着播放《赴汤蹈火》劫匪兄弟乘坐跑车被追逐的片段，移动的音效十分绵密，尤其是在巷子中极速穿行的画面，声音有明确的移动感。这样的绵密感主要来自MC-5S优异的中、低频厚度，以及音像的饱满度，如果少了厚度，便会空有移动感而缺乏压迫感，刺激的感觉便会少了许多。
