半导体设备范文
时间：2023-04-06 15:00:35
导语：如何才能写好一篇半导体设备，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。
篇1
该报告指出，北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为2.789亿美元，较2月的2.584亿美元增长8％，比2008年同期的1 1 7亿美元减少76％。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为4.553亿美元，较2月的5.255亿美元减少13％，比去年同期的13.4亿美元衰退66％。
SEMI全球总裁暨执行长Stanley T.Myers表示：“订单金额下滑的状况已经趋缓，显示产业景气已经从谷底缓步回升。3月份订单出货比回升到0.61，主要是因为出货量的减少，订单金额还有增长空间。”
所公布的B／B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
山寨笔电来势汹汹众厂家竞逐低价市场
由于价格便宜以及看好未来中国政府发展上网设备的政策，山寨笔电在中国成为热门产品，研究机构集邦科技(DRAMeXchange)预期，未来还会有更多厂商加入战局，具有上网、简易娱乐功能的笔电已打开低价市场。
集邦科技估计，原来生产山寨手机的厂商有许多转战到笔电市场，目前在中国生产山寨笔电的厂家初估已经达到300家～400家，平均一台价格约人民币1400元～1500元，更便宜的甚至还到900元，从Netbook上市引起话题以来，低价计算机就成为市场焦点，集邦科技表示，山寨笔电能够热销的原因就是价格低。
尽管市场上已经杀价流血竞争，但生产的厂家还有继续增加的趋势，集邦科技初估，山寨笔电外销市场估计已经达到30％水平，低价计算机可望在新兴市场持续扩展。
观察产业供应链方面，深圳目前已经成为山寨消费性电子产业的集散地，从早期的MP3、手机到现在的笔电，产业供应链完整，集邦科技表示，部分山寨笔电厂商已经具有生产技术，开始转型生产自有品牌，大厂凯聚就宣布投资人民币1亿元，生产自创品牌笔电“金特尔”，年产量达到500万台。
但以零组件的规格来看，集邦科技认为，山寨笔电的零组件较多，也较繁杂，包括CPU，硬盘、主板、电池等，并非一般规模小的厂商可以投入生产，不利于压低成本，此外，山寨笔电能否提供完善的售后及维修服务也有待观察。
篇2
图1显示了一台典型的医疗设备的硬件架构。半导体技术的进步驱动着模拟信号调节，低功率嵌入式控制和无线连接的创新。半导体厂商正在将关键技术应用到医疗保健设备制造商所需要的这些战略领域，以优化其产品。改进的模拟电路
医疗设备的一项重要且独有的特性是能够分析由传感器捕获的低幅值数据信号。高精度模拟部件的进步，如运算放大器，高分辨率A/D和D/A转换器，模拟比较器以及参考电压，为提高新一代医疗设备的精度铺平了道路。
设计人员应该正在寻找一种功能多样，极低功耗，分辨率优于16位的A/D。现在已经有分辨率高达24位的A/D。许多新型的A/D都有自动比较和灵活的转换时间设置，是此类分析的理想选择。片上集成的模拟功能在系统成本方面具有诸多优势。最明显的优势在于，它降低了对外部IC的需求，并减少了BOM和电路板空间。同时，片上模拟功能也包含了低电压检测和内部带隙参考电压功能，从而进一步降低了成本。
降低功耗
不断降低的功耗是另一个领域，半导体设计进步给医疗保健行业带来巨大影响。微控制器是执行了大多数（即使不是全部）应用任务的核心部件。最大程度地利用MCU的功能对于实现电池寿命目标是至关重要的。无论是束之高阁处于待机模式，或者是在执行测量时，提供特定的功能可以影响电池的寿命，并对确定产品对最终用户的价值大有助益。
半导体厂商正在采取步骤，通过一些创新的设计技术来降低MCU的功耗。第一项技术就是增加工作模式。每种低功耗模式都经过精雕细琢，提供特定的功能集，以实现最高效的性能/功耗折中。对某些MCU而言，待机工作模式的功耗可低至205nA。这些工作模式也支持许多MCU在低功耗运转模式下的设备操作，以提供合适的功能和功耗组合。
另一项设计技术是门控时钟，它关闭通往设备的时钟信号。尽管对单个外设的门控时钟只能降低数十微安的功耗，然而在追求尽可能低的功耗时，关闭每个不必要的跟踪和时钟信号是至关重要的。门控时钟通常可以将运行模式功耗降低1/3。
第三项低功耗技术是创建单独的电源域。每个存储器位单元和I/O驱动都有漏电流。MCU存储器和I/O数量越多，漏电流就越大。单独的电源域用于只给保持石英振荡器时钟和实时时钟寄存器所必需的MCU功能子集供电。
上面所讨论的三种低功耗设计技术都在飞思卡尔的Kinetis微控制器和微处理器产品线上得到了实现。上述功能结合使用，可以对医疗设计进行优化，使其工作起来更加高效节能。
无线医疗设备
尽管无线技术已经渗透到了日常生活的许多方面，现在的大多数医疗设备仍然是有线的。通常数据采集传感器通过电线连接到医疗设备上，而后者再通过另一种有线连接方式（很可能是USB）连接到PC。这些有线解决方案给病人带来了很多问题，其中最重要的是易用性。心电图读取通常需要16个导联，这意味着病人会浑身缠满传感器和电线，所以这项测试可能不适于家用。图2显示了新一代ECG无线传感器，它只有创可贴大小。
在选择无线协议时，医疗设备设计人员有各种各样的选择。表1列出了主要的无线协议。
有各种各样的低功耗技术可以用在无线医疗设备中，每种技术都有其一席之地。ANT/ANT+是一种受专利保护的2.4GHz协议，目前主要用于健康和保健产品，而非临床医疗设备。支持ANT技术的产品总量正在快速增长，但只有为数不多的产品采纳了这项技术，这可能是因为其突发传输率只有20kb/s。
与ANT类似，zigBee工作在2.4GHz频带，已经在医疗设备领域得到了一些应用，这主要是因为它特有的医疗保健应用框架。一项重要的区别在于，ZigBee建立在公开标准协议（IEEE802.15.4）的基础之上，而不是像ANT那样的专利协议。ZigBee成功进入临床环境，其中医院的IT专家能够利用其多跳网络组网功能。
智能蓝牙适用于小范围的，只需要短脉冲数据的低功耗应用。低延迟和众多可用的睡眠模式使其拥有了低功耗特性。这些特性，以及蓝牙4.0包含智能蓝牙/蓝牙低功耗这一事实，已经成为了许多移动设备的标准。
医疗人体局域网络或称为MBAN协议是一种新的无线协议，该协议已经为快速的市场采纳做好了充分的准备。MBAN频谱被开发用于低功耗和小范围的医学应用，它被用于将病人从床边的监控和治疗设备中解放出来的“最后一米”应用上。它工作时采用IEEE802.15.6标准，或许能够使用与ZigBee或智能蓝牙相同的射频硬件。半导体厂商已经开始创建解决方案，其中一些将在2012年启动。
篇3
使用无应力抛光设备制造以二氧化硅为基体的空气穴(桥)互连结构有诸多优点。其制程简单，可以使用传统的二氧化硅介电质及大马士革工艺，因此不需要开发新材料和新制程。该制程对于窄的铜线和极小的互联结构没有任何损伤，具有自动对准功能，不需要硬光掩膜，并只在小线距区域选择性的形成空气穴，而不在大线距区域形成空气穴，这样既能在小线距区域提供低于2.2的有效超低k特性，又能给互连结构提供出色的机械强度及良好的散热特性，以此抵挡封装时带来的机械压力，并解决器件运行时的发热问题。
“无应力抛光的优点是显著的，”盛美半导体设备(上海)有限公司创始人，执行总裁王晖称，“通过一台将无应力抛光制程、热气相蚀刻制程，以及低下压力化学机械平坦化制程整合在一体的抛光设备，我们能够成功解决小尺寸(
在无应力抛光设备中，铜互联结构的晶圆先通过低下压力化学机械平坦化制程抛光，利用终点检测仪确保150nm左右的铜膜厚度，以保证下层电介质的结构不受到损伤；此后晶圆先送人刷洗腔去除大颗粒；再进入空间相位交变兆声清洗腔去除小颗粒和氧化物；接着采用非接触式铜膜厚度测量仪，测出剩余铜膜的厚度；然后将晶圆移人无应力抛光腔，根据先前测量的剩余膜厚值，精确的选择性的去除凹槽外的铜直至阻挡层，紧接着在边缘清洗腔内进行边缘清洗；清洗后的晶圆经过预热后进入热气相蚀刻工艺腔内对阻挡层进行蚀刻；最后通过设备前端模块传输回硅片盒。
电化学无应力抛光原理是被客户验证过的有效技术，其能确保抛光过程中对铜和介电质材料结构无任何损伤。基于智能抛光系统，该系统整合了晶圆运动控制、智能抛光电源和抛光液供应系统，因为只有抛光液与铜互联结构表面接触，无应力抛光制程能够控制全局铜膜膜厚和凹陷，不产生侵蚀以及介质层与阻挡层也不会产生形变，最终消除由机械应力对铜/超低k介质产生的损伤，有效解决铜/超低k介质互联的整合问题。
“无应力抛光技术的问世代表着铜/超低k介质互联的整合制程取得了重大突破，特别是在以二氧化硅为基体的空气穴互联结构的应用解决了三维封装TSV遇到的发热难题。”王晖补充道。.
这是继今年五月盛美赢得韩国存储器制造巨头的第一台Ultra c兆声波清洗设备订单之后，该公司推出的第二个产品。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS)，Ultra c无需用高浓度的化学药液，即可实现优越的颗粒去除率(PRE)，并且使材料的流失降到最低。
Ultra C定位于高端的清洗工艺。通过客户端大生产线验证，经Ultra c清洗后，对65nm及以上颗粒的颗粒去除率PRE能达到96％，对4nm至65nm之间颗粒PRE能达到74％，单道清洗后的材料损失控制在0.2A之内，而竞争对手只能做到65nm及以上颗粒PRE为84％，44nm至65nm之间颗粒仅为13％，可见其清洗效果显著优于其它与之竞争的技术。在45nm技术节点，Ultra c的单道清洗将生产成品率提高了1.3％。Ultra c是栅极刻蚀后清洗、光掩模前清洗、离子注入后清洗、氧化前清洗、刻蚀后清洗、金属布线前清洗等工艺的理想解决方案。
王晖说，“这台设备的订单证明市场认可了我们的SAPS清洗技术，在器件制造工艺中，越小的技术节点对材料流失的工艺参数要求越高，并且影响最终成品率的特征颗粒尺寸趋小，因而更难以清洗。我们的SAPS声波清洗技术已被Ic制造业巨头接受，成为去除这些纳米级颗粒的可行方案。在45nm及以下技术节点，Ultra c将成为取代现有清洗技术的突破性技术。”
篇4
1、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
3、芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
（来源：文章屋网 ）
篇5
从半导体产业周期的规律来看,2007年下半年已经出现疲软。由于windows Vista销售不如预期,整个存储器产业出现严重的供过于求。再加上经济危机的影响,使得原来减缓的供过于求的状况再次恶化,造成了半导体下行周期延长。
从最新的半导体各大分析公司对2009年的预测来看,2009年的成长幅度基本在-20%左右。SIA6月份刚刚公布的数据为-21%。
我们回顾一下2001年互联网泡沫对半导体产业的影响。2000年的时候整个半导体产业增长幅度达37%,2001全球互联网泡沫的时候,整个半导体产业从2040亿美元下跌至1390亿美元,下降幅度达到32%。反观2008年全球经济危机,半导体产业并没有出现2000年那种大幅增长的情况,而是在连续6年的稳步增长之后2008年首次出现负增长。2001年的下滑仅限于高科技及IT产业,而2008年则覆盖了全球各大主要行业,此次金融危机也促使各国政府共同努力以促成经济的恢复。台积电张忠谋曾说过一句话“对台积电的影响不会比2001年深,但可能持续的时间更长。”可见此次金融危机对半导体产业的影响与2001年大萧条的情况并不相同。 如果以之前各大公司预测的下滑20%来看,2009年半导体市场约为2000亿美元。
图1是全球半导体及引线框架三个月平均出货量的状况。可以看出,整个2008年前三个季度出货量都还不错,但是在11月份,开始出现了快速的下滑。整个下滑速度之快出人意料。引线框架09年第一季度的出货量相比08年第四季度下滑了39%,但是3月份比2月份明显上升14%,4月份比3月份又上升27%。就半导体出货量来看,09年第一季度比08年第四季度下降了17%,但是3月份比2月份明显上升4.5%,4月份比3月份又再次上升了12%。
因此从引线框架及半导体出货量数据来看,已经有连续2个月的回升。
如果从日月光,矽品,台积电,联电这几大全球领先的半导体代工企业的月销售额数据来看,趋势与全球半导体及引线框架出货量的趋势相似。08年第四季同样出现了明显的下滑,从数值上看,08年第四季度基本回到了03年的水准。但是09年4月份较09年3月份,上升了41%。整个半导体产业已经触底并有比较明显的回升迹象。
相较之前业界普遍的订单多属于短单,急单,能见度仅到第三季而言,目前部分订单已经转为长单,也表明产业信心正在恢复。以产能利用率来说,08年前三季平均产能利用率约为88%,08年12月份下滑到了60%。09年第一季度在50%左右。4月份也重新恢复到了60%。目前库存也已经处在比较低的水准。越来越多的数据显示出了半导体产业正在复苏的迹象。
半导体设备业是整个半导体产业的重灾区,受金融危机冲击最为严重。08年整体设备市场相比07年下降了31%。全球经济的不确定性, 存储器供过于求,消费电子市场低靡导致2009年各大半导体厂商都计划大幅减少资本支出, 三星资本支出预计为25亿美元,比08年下降60%,台积电资本支出减少20%,东芝资本支出减少48%,这些都直接影响到了对设备的投资。预计09年整体半导体设备市场将下降50%或者更多一点。
全球集成电路封测设备市场07年为28.4亿美元,08年为20.4亿美元,下降幅度达28.2%。
但是同时整体中国区域集成电路封测设备占全球市场份额由07年的21%上升为08年的22%,成为全球最大的封测设备市场。中国与东南亚是封测设备成长最快的两个区域。
北美半导体设备厂商的4月的3个月平均全球订单为2亿5300万美元,比3月的2亿4500万美元上升了3%,但是与08年4月份相比,仍然下降了77%。4月份的3个月平均出货金额约3亿8000万美元,比09年的3月4亿3830万美元下降了11%,与08年4月份的13亿4000万美元相比,下降比例为71%。整个设备订单减少的趋势已经减缓并维持在低档水准。全球封测设备的趋势与整个设备的状况类似,在08年6月开始,整个封测设备的订单出现快速下滑。09年3月份的数据显示为3100万美元,相比08年3月份下滑了84%,整个金融危机对半导体设备的冲击也是非常大。但是就4月份数据相比较3月份而言,封装设备订单回升了30%。总体来讲,设备业订单已经稳定在一个非常低的水准,关键在于何时开始真正恢复。
材料的使用量与整个半导体的出货量是紧密相关的。生产的越多,材料消耗就越多。材料的成长率与半导体的成长率有着极高的相关性。由于材料市场与整个半导体产业的市场趋势基本一致,当整个芯片需求减少的时候也导致了整个材料业的下滑。09年整个材料市场,乐观的估计为下滑15%,有可能下滑20%甚至更多。如果单纯看封测材料的部分,08年封装材料市场达186亿美元.东南亚仍然是全球最大的封测材料市场。全球封装材料市场09年预计下降14%,为162亿美元。中国预计下降10%左右,为全球下降幅度最小的区域.
综上分析,受金融危机的影响,全球整个半导体产业在08年出现了负增长,并且09年第一季度整个行业下滑的趋势仍在继续。但是就引线框架出货量,半导体出货量,国际领先代工企业销售额,订单能见度,产能利用率,库存等数据来看,半导体产业已经触底,第二季度开始已经有回升的迹象。
究其原因,主要来自以下2个:
第一个原因是整个电脑及手机的销售好于预期,而这两块的芯片占到全球芯片的60%。上网本,智能手机等一些终端电子产品的销量加速推动了整个市场的回复。
第二个原因主要来自于库存的回补。
目前值得考量的是产业究竟是U型回升还是V型回升?但无论是U还是V,最大的问题是今年下半年最终能回升多少。
2中国封测市场概况
受金融危机影响,去年英特尔宣布关闭上海的封装工厂,产能转移至成都。美国国家半导体宣布关闭苏州的封装工厂。但是近期的两个封测投资案在当前形势下的意义显得并不一般。一个就是海力士宣布投资3亿5000万美元设立封测工厂,达成月封装12万片的规模 。一个是英飞凌投资1亿5000万美元用于扩充后段产能。另外日月光计划在上海金桥设立新的封装工厂,封装形式为QFP, BGA和SOIC等中高阶封装。Amkor在上海新设立的凸块生产线,星科金鹏在上海的覆晶封装线等高端封装线状况也很好。这些情况说明了中国的封测业机会仍然很好。
从中国整个IC的供需来看,08年本土IC供应量为56亿美元,本土IC需求量为800亿美元,中国本土IC仅可供应7%的市场需求,可见其供需之间存在巨大的差距。这巨大的差距也给予了中国半导体产业广阔的发展空间。预计2011年本土IC供应量达到7.3%。
CSIA的数据显示08年中国封测业占到了中国集成电路产业的50%,为90亿6000万美元。受金融危机影响08年中国封装业相比07年下降了-1.4%。2009年一季度中国集成电路产业实现销售收入202.74亿元,同比下降了34.1%。集成电路产量为73.1亿块,同比下降了18.5%。一季度芯片制造业销售收入56.11亿元,同比下降了38.1%;封装测试业销售收入90.16亿元,同比下降了45.5%。从中也可以看出中国的集成电路产业受金融危机影响也很大,整体趋势与全球相同,09年第一季亦出现了大幅下滑。
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从08年1月至今的中国封装设备的订单出货比来看,中国与全球趋势基本一样。从08年6月份开始订单一路下滑,2009年2月份降至最低。但是中国3月份订单已经比2月份增长了14%,4月份订单比3月份增长了32%.已经连续2个月上升。中国的封装设备市场从05年的2.9亿美元增长至08年的4.5亿美元。虽然08年相比07年回落了23%,但是占全球封装设备的市场百分比一直在稳步上升。2007年中国封装设备占全球20.7%,2008年则上升至22%,可见08年中国的封测市场好于全球平均水平。
其原因主要来自于2个方面:
一方面在于全球封测产业向中国及东南亚转移的趋势仍在持续.
另一方面在于中国本土广大的市场需求使得中国本土封测业者快速发展:如江阴长电,南通富士通,天水华天等一批国内领先的封装企业先后上市,并积极涉及高端封测领域。
中国的材料市场09年整体市场预计下滑10%,10年将比09年有16%的增长。
中国IC载板市场在03年的时候仅有2500万美元,到了08年就已经达到5亿7000万美元,年复合增长率达到了87%。这说明了应用IC载板的高端封装在中国的发展非常迅速,而这些发展几乎全部来自于外资。从金额的绝对值来看,与引线框架的6亿美元市场很接近。
相比中国整个封装材料在09年10%的衰退,IC载板在09年预计仅有1.7%的衰退。
同时中国载板市场占全球的比重一直在持续上升,预计在2010年中国的IC载板市场将达到全球的9%。这说明了国际领先的半导体企业在持续的将更多的以IC载板为基础的中高阶封装转移至中国。
在引线框架部分,中国引线框架占全球比重预计将持续增加,08年占全球的20%。虽然全球经济衰退,但是中国的引线框架市场比重预计仍然会增加,预计在09年比重将达到21%,10年将达到23%。而日本和韩国的引线框架比重预计将有所下降。
中国引线框架市场占全球比重的持续增加是因为中国台湾封测企业对大陆的持续投资和日本韩国将低脚数的引线框架封装转移至中国,在日本及韩国本土则保留着大量高阶的封装产能。
在高端封测方面,以WLCSP/bumping 生产线为例,目前中国的WLCSP/bumping生产线已经能够提供125mm-300mm等不同尺寸晶圆的加工服务,同时也可以提供 金,锡,铜材料的凸块服务。3月份FCI宣布将与中芯国际共同推进中芯国际在上海的300mm凸块生产线。这也说明了中国高端封测在将来必定迎来快速发展。预计未来中国的驱动市场将持续增长,其动力主要来自于大量的高端市场需求以及LCD驱动IC(金凸块)。从中国的封装材料的发展来看,有几点值得一提:
(下转第87页)
1)目前涌现出4个代表性的IC载板厂商:日月光,美维,健鼎以及本土的方正集团与以色列合资在珠海设立了越亚基板。本土的IC载板供应初具雏形。08年中国的IC载板厂商销售额达到了2亿4000万美元。
2) 在引线框架部分,新潮集团与康强电子在江阴合资成立引线框架工厂。三井高科在上海设立了蚀刻生产线,康强电子也新建一条蚀刻生产线,使得中国之前大部分是冲压制造引线框架的格局有了改善。
未来高阶封装在中国将成为主流,这主要来自于外来企业在中国持续将高阶封装产能转移至中国,同时在02专项的支持下以及整个供应链的完善将促使中国本土高阶封测快速的发展。
综上所述,经济危机对中国的半导体封测产业确实造成了一定的影响。但是,无论是整体状况,还是封测设备,材料的状况,中国都好于全球平均水平。大的封测投资项目仍在继续,高端封测的发展也非常迅速。
3总结
经济危机确实对整个半导体产业,包含中国区域在内,造成了极大的冲击,尤其在08年第四季至09年第一季度的快速下滑。中国的封测市场在08年也出现了负增长,趋势与全球类似,但是整体情况要好于全球平均水平。目前许多的信息,数据都已经表明,半导体产业已经触底,后续的回升可以预期。
集成电路产业作为战略性产业,其地位极其重要。中国政府也一直非常重视集成电路产业的发展。从08年至20年,将投入300亿美元用于发展集成电路及软件产业。
另外,中国有着发展集成电路产业良好的机会。比如4万亿扩大内需,家电下乡,以旧换新等。同时,中国的3G 市场已经开始启动。再者,台湾经济部7月起将研究产业类别松绑赴大陆投资,其中就包含了高端封测部分,这将加速台湾的高端封测技术转移至大陆。
基于上述原因,我个人认为中国的半导体产业将首先走出经济危机的影响,中国的封测市场将在今年第三季正式开始回升。个人观点,不一定对,仅供参考。不对之处望各位批评指正。
篇6
“全欧华人专业协会联合会微电子专业论坛”(以下简称“论坛”)成立于2004年6月，是依托于“全欧华人专业协会联合会(FCPAE)”的全欧洲性华人科技专业组织。
论坛以荷兰为基地，成员遍布欧洲各国，包括在欧洲和中国半导体公司、研究所和大学工作的工程师、学者或同等条件的微电子技术专业人士，以及在欧洲研究所或大学在读或进修的研究生，进修生。到目前为止，论坛共有157名成员，全部具有硕士以上学位，其中约50％成员具有博士学位。
论坛运作
论坛日常活动由总召集人领导下的论坛管理团队负责，论坛管理团队由来自荷兰、德国、比利时和中国等国家的地区召集人组成。
“总召集人”负责统筹论坛的日常活动，负责策划、组织、协调论坛的各种活动，代表论坛与国内外的兄弟协会和相关单位开展交流与合作，并向上级指导单位汇报工作。
“地区”原则上以国家为单位，“地区召集人”通过与其他召集人沟通和联络，及时各种信息，并负责对本国会员信息的管理，负责在管理团队的统一组织，协调下承办或者协办各种活动，以增加会员之间的沟通，扩大论坛在本地区的影响。
论坛现任总召集人为荷兰恩智浦半导体(NXP，原飞利浦半导体)公司的金星博士，地区召集人包括荷兰恩智浦半导体的方利泉博士，荷兰半导体设备制造商(ASMI)的刘振铎博士，比利时欧洲微电子研发中心赵超博士、比利时欧洲微电子研发中心亚洲部首席代表高腾博士、德国亿恒科技公司(Infineon)的博士和德国新思科技的高伟民博士等。
论坛宗旨
论坛自成立以来，一直秉承“同行联谊，关注国内，共同发展”的宗旨，联系欧洲华人微电子专家，为会员提供相互交流的平台；发挥团队优势，促进欧洲和中国在微电子技术领域的交流与合作关注中国集成电路行业的发展，鼓励和帮助会员回国创业和为国服务。
欧洲华人微电子专业论坛的一大特点就是其成员的工作和研究领域覆盖了整个半导体产业链。他们长期工作在科研和生产的第一线，丰富的实际工作经验和深厚的学术造诣保证他们既可以与中国半导体元件产品(IC)生产企业开展生产技术、产品开发等领域的讨论，也可与有关大学或研究所开展科研学术交流，同时为大学生、研究生提供IC领域前沿科学的学术讲座。
同时，他们有着强烈的愿望，想为祖国经济建设和发展做点事情，这些都为举办高质量、高水平的各类为国服务活动提供了保证。自2004年以来，在教育部和中国驻荷兰使馆教育处的支持下，论坛组织了“春晖计划”代表团先后3次回国服务，并取得了丰硕的成果，论坛协助哈尔滨理工大学建立新的微电子专业帮助华东师范大学建立了微电子专业的工程硕士班，培养符合工业领域需求的复合性人才；论坛还为上海及周边地区的20多家微电子行业的专业人员免费进行技术培讥受邀请在SEMI China(国际半导体设备及材料协会中国分会)的专业杂志《半导体制造》上开辟了“欧洲华人微电子论坛特别推荐专栏”。
论坛研讨会
欧洲华人微电子专业研讨会作为论坛的传统活动，自2004年底成立以来，每年都会在一个欧洲国家举办。
历年来的研讨会都是欧洲范围内微电子领域中与会人数最多、参加国家最广、参加者层次最高、讨论内容最深，选取报告议题最广的华人专业研讨会。
截止目前，论坛共举办了3次专业研讨会，分别于2004年、2006年、2007年在荷兰代尔夫特、比利时鲁汶和德国慕尼黑举办，受了国内外微电子专业人士的欢迎和好评。
研讨会与会者不仅有来自欧洲半导体公司和科研机构的工程师和专家，而且还有一些在读研究生，同时还有来自国内相关领域的专家和学者。
研讨会邀请微电子行业各方面的一线专家、工程师做专业报告，他们围绕微电子行业领域的各个环节以及中国微电子工业的发展现状和前景展望进行研讨，报告大多实用而且生动，引起与会者的热烈讨论，并借此探讨论坛与国内合作的可能性和方式。
研讨会让来自不同国家、从事不同电子领域的留欧专业人士和学生学者能够有机会相聚在一起，相互认识，彼此了解，形成一种凝聚力，在了解业界动态、增加个人专业知识的同时，通过和国内业界人士的互动，增进了彼此间的了解，群力群策为祖国发展，特别是微电子领域的发展，贡献出自己应有的力量。
论坛研讨会得到了中国驻荷兰使馆教育处、中国驻比利时使馆教育处和中国驻德国使馆教育处的大力支持和指导，也得到了荷兰华人学者工程师协会、旅比华人专业人士协会、比利时工程师协会、慕尼黑学生学者联合会和中国留德学者计算机学会等欧洲各国相关专业协会和各国学联的支持和帮助。
为国服务
论坛每次举办活动都会秉承“为国服务”的宗旨，同时兼顾国家政策的导向与当地的实际需求，并结合自身的特长。从最初建立至今，微电子论坛已经举办了10余次各种形式的活动，既有各种形式的回国访问和专业报告，也有后续的进一步的合作与交流，以及安排国内的人员到欧洲进行合作研究等。
2005年6月，在中国驻荷兰使馆教育处的推荐下，以金星博士为团长的“春晖计划”科技服务团暨“第一届欧洲华人微电子科技服务团”，对上海、苏州，大连、哈尔滨和长春等地区进行了考察和服务。
11名经过严格选拔而产生的代表团成员，都具有博士学位，并且长期工作在欧洲著名的国际跨国半导体公司、研究中心或者大学。他们的工作领域也涵盖了整个半导体行业，从先进半导体生产设备制造，到大规模集成电路工艺，到芯片设计、生产、测试及封装技术，直到芯片的可靠性和失效性分析。
在上海和苏州，代表团访问了上海浦东新区科学技术协会、宏力半导体制造有限公司、上海集成电路研发中心、复旦大学、苏州科技城及苏州大学等单位，开展了相关的学术交流活动，并了解了华东地区的微电子行业的发展状况和对人才的需求。代表团响应振兴东北老工业基地的号召，对哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学，吉林大学和大连理工大学进行学术访问，为广大师生提供学术讲座，开展有关微电子先进教学体系的讨论。与此同时，代表团也在吉林彩晶数码等企业进行现场技术服务，帮助企业解决实际技术难题。
代表团参加了“中国海外学子辽宁(大连)创业周”和“2005中国海外学人黑龙江(哈尔滨)创业洽谈会”。团长金星表示海外学人归国创业的方式开始由个人向团队方式转变，海外学人虽身在他乡，但心系祖国，关注祖国发展，并愿意为祖国繁荣昌盛作出应有贡献。
通过此次访问，代表团成员对当时国内半导体行业现状，有了第一手资料和亲身体会，他们认为中国的微电子行业正处于刚刚蓬勃兴
起阶段，需要有经验的高水平专家的帮助和指导，正是这些有待改进和需要技术投入的领域为海外专业人士提供了更多的回国创业和为国服务的机会。
2006年，荷兰飞利浦半导体公司的任奇伟博士回到西安的英飞凌(中国)公司工作；赵超博士和复旦大学展开了微电子材料方面的科研合作；哈尔滨理工大学博士生导师孙凤莲教授于2007年下半年在荷兰飞利浦半导体公司进行了为期半年的访问；金星博士和方利泉博士与哈尔滨理工大学已经开始了具体的科研和教学方面的合作，并对合作培养研究生及研究生到荷兰恩智浦半导体公司实习等事宜进行详细讨论，迄今已有两名学生来到恩智浦半导体公司荷兰研发中心实习。更重要的是，这种研究生教育和专业培训模式已经成为论坛与国内合作的一种新的行之有效的模式，这种结合了论坛成员工作与为国服务的模式得到了大家的认可和欢迎。
2006年4月，在中国驻荷兰使馆教育处的推荐下，第二次“春晖计划”科技服务团再次踏上行程，活动是与上海集成电路行业协会，国际半导体设备及材料协会，浦东科协、张江(集团)公司和复芯微电子共同合办的。
代表团成员在浦东张江举办为期两天的关于“芯片测试技术和失效分析”的系列讲座。内容涉及工业测试实际问题及其解决方案、先进工艺研究进展和前瞻，以及国内微电子发展所面临的新的热点问题等。参加培训的270多位听众分别来自上海及周边地区的20多家微电子企业的专业研发人员，如中芯国际、Intel、华虹-NEC、先进半导体，宏力半导体、鼎芯半导体，松下半导体，ASMC，无锡华润、南通富士通等。
经过两次“春晖计划”团组活动，论坛已经在为国服务方面探索出了一套有效模式，这也助推了论坛成员进一步为国服务的活动。
2008年7月，由中国驻荷兰使馆教育处推荐，论坛组织了第三次“春晖计划”为国服务活动。代表团由来自集成电路研发学科中的12个不同领域的专家组成，其中大部分成员都是第一次参加，他们都是具有丰富的专业知识和实际经验的行内专家。
代表团分别在北京理工大学和哈尔滨理工大学举行了共计4天的学术报告会，并与两所院校就巩固和拓展合作研究的具体内容达成了共识，就联合指导学生和继续专家互访达成了意向。目前，这些合作意向正在逐步具体落实。
代表团还接触了吉林华微电子有限公司，双方一致希望以哈尔滨理工大学为平台，采取行之有效的方式，在半导体工艺、质量控制、可靠性、失效分析和封装等方面加强合作。此外，代表团与黑龙江省科协就，欧洲华人微电子论坛在哈尔滨理工大学建立，海智计划“科研基地”的可能性进行了讨论。
篇7
风雨飘摇的半导体行业
近期，全球半导体市场并不欣欣向荣。
9月16日，三星宣布要以58.5亿美元收购美国SanDisk公司。9月19日，全球领先的显卡芯片厂商nVIDIA计划裁减360名员工，占该公司全球员工总数的大约6.5%，其中涉及中国公司员工。
这些厂商境况不妙跟美国次贷危机固然有关系，但也跟近年内存市场激烈的竞争有莫大的关系。
DRAMeXchange 9月24日的数据显示，9月下旬主流的DRAM芯片合约价（芯片厂商与PC厂商的协议价，其数量约占DRAM市场的3/4）已经跌至仅1.44美元，而9月上旬时单价还在1.75美元。
分析人士认为，跌价是因为内存芯片厂商为相互竞争兴建了太多工厂，同时对微软Windows Vista带来内存市场增量期望太高，这就导致内存芯片厂商产能的过剩。
高库存和价格战使得内存市场哀鸿遍野。SanDisk在过去两年中，利润暴跌了43%，2007年只有2.18亿美元，股价也由2006年的超过60美元下滑到收购谈判消息泄露前的不足15美元，市值缩水了90亿美元。这就是SanDisk不愿意接受三星58.5亿美元的收购价后被指责“自视过高”的原因。
内存市场的供大于求，以及由此带来的跌价让半导体厂商不得不削减资本投入。早在9月14日，日本半导体设备协会（SEAJ）公布的8月份统计数据显示，8月份日本半导体设备订单金额同比下降了47.7%。SEAJ称，订单下降的主要原因是内存芯片供应过剩，全球芯片生产商都削减了设备支出。9月20日，在中国台北举行的一个投资者论坛上，瑞士信贷（CreditSuisse）也称，在全球金融危机和客户存货水平比较高等因素的影响下，由于需求减少，半导体厂商在2008年将资本开支比2007年减少20%～30%， 2009年将继续减少资本开支。
似乎是要与瑞士信贷的预测相呼应，9月25日全球第二大储存芯片制造商韩国现代半导体表示，公司明年的资本支出将低于2008年的2.6万亿韩元（相当于23亿美元）。 现代半导体表示，由于储存芯片需求疲软，公司面临着DRAM储存芯片存货过多、供过于求的压力。
武汉新芯生不逢时？
被武汉市政府寄予厚望的武汉新芯12英寸芯片项目，是振兴武汉光谷的重点工程。这也是全国各地政府采取“地方政府投资，芯片厂家托管”模式的最新案例。其他上马的项目有苏州创投投资50亿美元的12英寸芯片制造项目和山东济南的12英寸芯片制造项目。据了解，武汉新芯今年4月就已经开始试投产了，预计到2009年第一季度会达到每月将近3万片的出货规模。
记者还了解到，参与武汉新芯托管工作的核心管理人员主要来自中芯国际的上海工厂。这些核心人员很多是中芯国际总裁兼首席执行官张汝京从台积电高薪挖过来的。而武汉新芯的基层员工则主要由当地的电子专科学校提供，“薪水比其他地方要好。”一个刚从武汉一所电子学校毕业的女员工告诉记者。
中芯国际最近的2008年上半年业绩报告显示，今年上半年收入7.05亿美元，相比2007年的7.63亿美元减少了7.6%，净利润亏损2.7亿美元。张汝京接受记者采访时认为，巨亏的主要原因是公司退出了DRAM存储芯片市场，全面战略转向逻辑芯片生产线。目前，中芯国际逻辑芯片的出货量同比去年上半年增长40%，非存储芯片业务收入已经达到6.493亿美元。
显然，中芯国际希望借助Spansion的MirrorBit技术转让，大幅提高65nm MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM两种产品的产量，从而加强其逻辑芯片生产能力，进一步巩固中芯国际在闪存生产领域的领先地位，从而提升中芯国际在高附加值市场的份额。尽管中芯国际只是武汉新芯的托管方，但张汝京也表示，中芯国际不排除等武汉新芯生产线成熟后对其进行收购的可能。
Spansion首席执行官兼总裁Bertrand Cambou对记者表示， Spansion与中芯国际合作，能以更优越的成本为客户提供差异化的产品，同时“与中芯国际关系的日渐深化有助于扩大我们在中国的影响，因为中国是对闪存产品需求增长速度最快的市场之一”。而业内人士则透露，Spansion的产品原来主要由台湾积体电路制造有限公司（台积电）代工，Spansion加强和中芯国际的合作，有制衡台积电的意图。
当然，由于Spansion专注于集成化的细分闪存市场（手机、消费电子、汽车电子及服务器等市场），比大众化的闪存市场（闪存卡、USB驱动器）有更高的利润，因此中芯国际也能得到更好的代工价格。
由于找到了成本更低的代工厂，因此Spansion计划未来其资本投资集中在加快开发领先的MirrorBit闪存技术、开发高附加值、高利润的解决方案，以及扩大其位于日本会津若松的处于行业领先水平的300mm SP1闪存制造工厂上。
《新时代管理讲堂》隆重启动大师云集对话企业高层
据悉,自2008年10月18日起，大型系列知识讲座《新时代管理讲堂》即将亮相北京。《新时代管理讲堂》以名人大家的思想精髓为“点”、以当前经济生活息息相关的现代管理为话题，辐射企业管理的每个角落，从管理、文化、信息化、个人修养等方面，以名家讲座的方式，遍邀国内大师，让听众现场聆听企业管理和信息化管理极前沿、极权威观点，再辅以系列商务活动，搭建一个商界精英与名流大家面对面交流的高端知识服务平台。
《新时代管理讲堂》由四大块构成：经济管理篇、信息化管理篇、个人成长篇以及实战演绎篇。主讲嘉宾中既有吴澄、范玉顺、柴跃廷、胡鞍钢、韩秀云、孙伟、于丹、彭剑峰等来自清华大学、中国人民大学、北航软件学院、香港中文大学、北京师范大学、国家行政学院在内的知名学府的专家教授、知名学者，还包括大家所熟悉的唐骏、马云、柳传志、温元凯、艾丰、叶茂中、吴文钊等社会知名人士，可谓精英荟萃，大师云集，精彩纷呈。
即将于10月18日开讲的这一期的主题是“信息化引领企业管理新方向”，主讲嘉宾包括清华大学教授、工程院院士吴澄，北京航空航天大学教授、软件学院院长孙伟，工业和信息化部软件服务业司司长赵小凡，企业管理和信息化专家吴文钊等等。其中，吴文钊的演讲主题是《中国企业信息化战略与战术》、刘梦熊的演讲主题是《奥运后的中国经济》、赵小凡的演讲主题是《中国软件服务业政策解读》。还将举行由中央人民广播电台著名主播主持、香港知名评论家刘梦熊等嘉宾参加的《中国企业应如何应对当前经济调整》的热点对话，并将邀请著名经济学家朗咸平在19日做精彩讲演。
篇8
大唐金融社保卡芯片
获优秀银行卡设备奖
在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。
金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。
据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）
华虹NEC的Super Junction
工艺开发项目取得显著成果
上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）
灿芯半导体与浙江大学建立
“工程硕士”培养合作
为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。
探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。
该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）
宏力半导体与力旺电子合作开发
多元解决方案与先进工艺
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）
“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced
联合研究实验室”成立
大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。
作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）
睿励TFX3000 300mm
全自动精密薄膜线宽测量系统
睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）
联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用
爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布联想已选择maXTouch?mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。
此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。
A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）
灵芯集成WiFi芯片
获得WiFi联盟产品认证
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。
Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。
灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）
士兰微收到1199万国家专项经费
杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。
据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）
国际要闻
IR 扩充SupIRBuck在线设计工具
国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。
IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。
SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。
IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）
意法半导体率先采用硅通孔技术，
实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）
富士通半导体扩充FM3系列
32位微控制器产品阵营
富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。
新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）
安森美半导体推出
最小有源时钟产生器IC
安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）
恩智浦推出业界首款集成了LCD段
码驱动器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）
奥地利微电子推出
业界最高亮度的闪光LED驱动芯片
奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。
除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）
微捷码FineSim SPICE帮助
Diodes Incorporated加速完成两款
高度集成化同步开关稳压器的投片
微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）
德州仪器进一步壮大面向负载点
设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营
日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）
Altera业界第一款
SoC FPGA软件开发虚拟目标平台
Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）
瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。
瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。
瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）
德州仪器推出更强大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）
意法半导体（ST）向歌华有线
提供集成机顶盒芯片
意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）
X-FAB认证Cadence物理
验证系统用于所有工艺节点
Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。
通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM测试解决方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。
与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）
eSilicon 推出28 纳米下
1.5GHz处理器集群
eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32? 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。
为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。
即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）
科胜讯推出音频播放 IC 产品线
科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。
科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）
英特尔与IBM等公司合作，向纽约州
投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）
飞兆半导体下一代单芯片功率模块
系列满足2013 ErP Lot 6待机
功率法规要求
根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。
有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。
飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）
爱特梅尔maXTouch E 系列
助力三星电子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7触摸屏
爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch? E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：
三星在IFA 2011展会上Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）
飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器
飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。
飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）
安捷伦LTE终端一致性
测试解决方案通过TPAC标准
安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。
安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。
在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）
Spansion公司推出
全新软件增强闪存系统性能
近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。
Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）
市场新闻
SEMI硅晶圆出货量预测报告
近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）
美国4G LTE业务迅速发展
将成全球老大
Pyramid Research最新的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。
Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。
LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。
Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）
ARM与TSMC完成首件20纳米
ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案
英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。
随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）
国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性
工作汇报会于上海举行
近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。
项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。
上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）
北美半导体设备制造商
2011年9月订单出货比为0.75
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。
SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。
9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。
“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”
SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。
本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）
2011年中国MEMS消费增长速度下降
据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。
中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。
由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：
第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。
第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。
最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。
未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。
增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）
Gartner：全球半导体销售额急速放慢
Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。
由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。
Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）
联电与ARM携手并进28纳米制程世代
篇9
和手机、液晶行业的情形一样，日本芯片制造商们也走上了集体突围之路。
9月16日，NEC电子与瑞萨科技(RenesasTeehnology)宣布，双方将于明年4月合并，组建全球第三大芯片制造商。iSuppli的数据显示，瑞萨科技与NEC电子合并后将成为全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔和三星电子。
上一财年，瑞萨科技、NEC均出现不同程度的亏损。并且，由于NEC电子压缩生产、研发和劳动力成本的幅度不及销售额降幅，因此将连续第五年出现亏损。该公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度内，共计削减250亿日元生产和研发费用，并计划在本财年内将净亏损额削减89％，至90亿日元。
NEC电子与瑞萨科技合并仅仅是日本芯片生产商寻找合力的一个缩影。9月10日，日本媒体报道，日本几大电子和芯片制造巨头正在开展合作，努力开发出应用于消费电子设备的新型低功率处理器。小组成员包括富士通、东芝、索尼、松下、瑞萨科技、NEC、日立和佳能等。日本经济产业省将提供30至404L日元以支持该项目。
日本芯片生产商在经济震荡时期的抱团取暖，这已不是第一次。不过，类似行为的次数多了就不禁让人怀疑，日本芯片行业是否进人了持续衰退期。
失去的“十年”
20世纪80年代，世界上最大的三个半导体公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片数量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，认为日本到了全面挑战美国的时候，全世界也都在怀疑美国在半导体技术上是否会落后于日本。
但就当时全世界半导体市场而言，日本的半导体工业集中在技术含量低的业务上，如存储器等芯片，而高端的芯片工业，如计算机处理器和通信的数字信号处理器则全部在美国。上世纪80年代，英特尔甚至停掉了内存业务，将这个市场完全让给了日本人。当时，日本半导体公司在全球市场大赚特赚，日本人一片欢呼，认为它们打败了美国人。
好景不长，新旧世纪之交，日本芯片的“体弱多病”逐渐显现，即便是全球经济打了个喷嚏，对日本也不啻为一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商业绩滑坡的状况相继浮出水面，在季报亏损的风暴中，日本大型芯片企业几乎无一幸免。专家指出，移动电话、个人电脑等信息技术关联产业出现的世界范围内的结构性衰退，是把日本大公司击落下马的主要原因。
随后，芯片生产商进行了新一轮结构调整、裁员。日本芯片生产商抱团取暖的消息也传出来。据当时《日本经济新闻》报道，包括NEC、三菱电机、东芝和富士通在内的日本11家大型电子企业决定，共同出资设立生产下一代芯片的合资公司，以便在国际市场上与咄咄逼人的美韩等国同行进行竞争。
类似的情况也出现在2005年。此时的日本芯片业不仅增长速度慢于全球水平，其市场份额也不断下滑。用“跳水”来形容日本芯片业绩的下滑也并无不妥。继松下、三洋相继宣布大规模裁减半导体部门员工后，日本第三大半导体生产商NEC电子公司也难逃厄运，股价曾一度创历史新低。
不久，东芝、日立以及瑞萨科技三家日本公司又宣布成立芯片联盟，三家公司共享半导体生产资源。据当时官方文件透露：联盟研究了如何通过合作提高芯片产量，并且更为合理配置旗下的工厂资源。另外，三家公司考虑了建立一家新合资半导体公司的可能性。
应急措施没有帮助日本芯片生产商从困境中走出来。2008年，全球金融风暴对日本芯片公司又是一次严厉的“摧残”，日本人对芯片业务更加小心谨慎。
鉴于半导体长期受到的挑战，日前富士通已表示将减少微芯部门的研发费用，并将次世代28纳米芯片制程外包给台积电。澳大利亚麦格理银行的研究报告称，富士通此举将节省近8.8亿美元的开支。
今年8月，东芝新上任的CEO佐佐木则夫也发表类似的申明，公司的财务预算将更加保守，同时芯片业务将拓展到电脑之外的领域。9月8日，东芝在提交给东京证交所的声明中称，公司正考虑外包一些超出产能的超大规模集成电子电路(LSI)生产业务。
日前，Gartner了最新的全球半导体行业研究报告总算让备受压抑的日本芯片业舒了口气。报告预测，2009年下半年，全球半导体设备支出将增长47.3％，但是鉴于上半年下降的幅度较大，2009年全年半导体市场将同比下降47.9％。预计半导体行业的反弹出现在2010年，届时可实现34.3％的增长。
结合IDC的乐观预期，业内人士认为，日本芯片厂商近期的合纵连横就是抢在经济复苏之前提前布局，意图一举走出长期被动的局面。
而日本当局撑腰，或许让日本芯片制造商联手出征的底气更足。日前，路透社报道，日本新组建的政府或将出台一系列措施，以刺激日本经济复苏。半导体作为日本的支柱产业之一，势必得到当局的财政补贴。
联手开辟新市场
9月10日，《日本经济新闻》报道，富士通、东芝、索尼、瑞萨科技、NEE、日立、佳能等几大巨头同意集中各自的资源，开发一种新型的标准化低功率处理器。日本经济产业省将提供30至40亿日元支持该项目，旨在帮助日本芯片商在美国市场上与英特尔抗衡。
参与这一计划的早稻田大学教授笠原博德介绍说，在项目的初级阶段，各公司独自生产能够兼容节能软件的CPU。在此后的过程中，这些公司将使用来自早稻田大学、日立等研发的处理器原型，该原型可以使用太阳能电池，能耗比普通CPU低30％。该芯片标准有望在2012年推出，届时这些CPU将用于电视、数码相机和其它电子产品，如用于汽车、服务器、机器人等。
日本厂商的新举措符合市场发展趋势。美国《福布斯》近日撰文指出，由于生产标准化的芯片，不仅可以减少各芯片制造商的研发费用，这种节能芯片还延伸至电子消费品、汽车、服务器、机器人等更广泛的领域。
此前，业内人士就指出了日本芯片商的“软肋”：过度庞大的芯片厂商一般拥有过多的员工和产品组合，而许多产品都是“沉睡”产品或者是薄利产品。
日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之数，不过，在拥挤的世界市场，纵然是新领域也不会是一马平川。尽管日本芯片军团开发的这种节能芯片可以避免与X86芯片的直接竞争，但随着英特尔全面布局嵌入设备市场，英特尔与日本芯片商在这一领域的竞争不可避免。
7月14日，英特尔在北京举办了嵌入式策略沟通会。英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理道格・戴维斯介绍说，英特尔的芯片架构将超出Pc和服务器领域，面向嵌入式的芯片将为涉及30个领域的近3500家客户提供服务。针对打印成像、工业、车载等应用领域，英特尔可以提供小体积、功耗小于5～75W的英特尔凌动处理器及相关芯片组。
篇10
本文将会对加速设计周期的方法进行详细讨论。
众所周知，采用固态照明可以让汽车制造商获利颇丰，如节能、可靠（使用周期较长）、操作灵活、与空间设计约束相关的形状系数较低。然而到目前为止，大部分的固态照明仍然只运用在侧灯、刹车灯、后灯、车内照明之中。除了日行灯（DRL）以外，一般的前置照明依旧使用传统的照明方案。新兴的创新型LED架构将改变这一现状，并克服现有的不利因素（如确保与当前系统设计兼容、减少前期相关的大量资金投入）。
固态照明的另一大优势是更加高级的诊断能力。白炽照明灯仅采用一根电线，通电时电流在其上流动。而安装的任何诊断系统都必须依赖干这根电线。这明显存在局限性，因为能够诊断的关于灯泡运行的信息相当少――基本上只局限于判断照明灯是否工作。相较之下，固态照明配备有半导体设备，可以提供更加详细的数据。
固态照明同时也拥有巨大的经济优势。虽然大家普遍认为固态前置照明前期投资巨大，但实际并不像想象的那么困难。而且，这些投资可以在很大程度上由固态照明低成本的优势所抵消，因为基于一项核心设计可以研发多种前置照明系统。借用这个“平台”，工程师不用再为每辆车型单独从头设计，节省大量时间和工程费用。每个核心设计虽然只具备基本的功能，但是可以支持多种LED配置。因此工程师可以在基于核心设计研发相对复杂的中距离照明灯之后，再研发功能更为复杂的豪华版本。
系统核心配置集成电路（IC）是一项极为关键的技术。运用该技术可以调整发射极输出，无须采用分箱，从而进一步降低成本。此外，LED光输出强度衰退在其生命周期内可以基本忽略不计，从而延长了系统的有效运行时间。
在研发过程中，LED的配置通常要做出变化，以匹配灯光工程师或汽车款式设计师的光学设计或风格。LED电流和电压可以通过在线程序进行参数配置，使工程师在设计LED前灯的同时进行一些修改和调整。
工程师也可以反过来为今后LED性能的提升做准备。例如，这意味着，尽管当前制造的LED照明设计可能需要在一定的电流水平下运行，但在5年之后，同一设计中使用的下一代LED产品所需电流可能要比当前要小很多；或系统在以后所需的LED数量会有所减少。一些有远见的IC生产商已经研发出可配置的半导体技术，这使得其产品在更改时无须重新设计。可配置技术的另一个优点在于可以对LED光线输出进行微调，与人眼的光感度进行匹配。也就是说，标准化可以实现，且元件能够得到补偿，如此电流增量便能够与发射极输出的增量相一致。
工程师们不仅要节省硬件资源，他们同时也希望在设计基于固态技术的前灯系统时，实现软件开发程度最小的半导体产品解决方案。这意味着需要采用直接内嵌有大量功能的集成电路。增加的功能将会极大减少所需外部原件数量，从而将物料清单成本降至可接受的范围、实现板上空间占用最小化。
安森美半导体公司（ONSemiconductor）综合考虑了以上技术、资金、物流因素，为汽车前置照明研发出了一个单芯片解决方案――NCV78763，该方案基于升降压拓扑，具备诊断、控制功能，适用于多种前置照明工作，如远光、近光、日行灯、转向灯、雾灯等。它同时也配备了一个极其高效的智能功率镇流器和一个双向LED驱动器。
该设备的总体效率极高――标准总输入输出值高于90%。由于内置一组独立的降压开关通道输出，该设备有效地提供了一个完整的集成电路解决方案，使其在使用最少外部元件的情况下，通过标准12V电池实现高达60V的两串大电流LED。如果单个模块需要两个以上LED通道，多个NCV78763集成电路可以进行组装，这意味着产品设计可以方便地进行扩展以满足所需LED通道的数量。
升降压拓扑使该设备在不同的负载功率下也能轻易找到稳定设置。其增益元件可以通过可用的电池电压为LED串电压提供需要的电压源。其控制速度较慢，因此稳定性较高；但相较之下，降压元件反应速度较快，提升了LED电流调节能力。每个LED通道的输出电流及电压都可以进行调节，以适应具体的应用需求。该设备还为汽车前灯应用专门设计了芯片诊断。