电子材料范文

导语：如何才能写好一篇电子材料，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

篇1

英文名称：Electronic Components and Materials

主管单位：中华人民共和国工业和信息化部

主办单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会

出版周期：月刊

出版地址：四川省成都市

语

种：中文

开

本：大16开

国际刊号：1001-2028

国内刊号：51-1241/TN

邮发代号：62-36

发行范围：国内外统一发行

创刊时间：1982

期刊收录：

CA 化学文摘(美)(2009)

SA 科学文摘(英)(2009)

CBST 科学技术文献速报(日)(2009)

中国科学引文数据库(CSCD―2008)

核心期刊：

中文核心期刊(2008)

中文核心期刊(2004)

中文核心期刊(2000)

中文核心期刊(1996)

中文核心期刊(1992)

期刊荣誉：

Caj-cd规范获奖期刊

第二届全国优秀科技期刊

第三届(2005)国家期刊提名奖期刊

联系方式

篇2

关键词：卫生材料；低值耗材；电子档案管理；应用分析

1卫生材料低值耗材概述

所谓卫生材料低值耗材是指在医学方面得到广泛应用的卫生材料。随着社会的发展，技术在不断进步，材料在不断更新，这就为低值材料的发展增添了活力。近来，医用低值耗材的需求量以及用量都不断增大，但是对于医用低值耗材质量的管理始终不能懈怠，并将此项工作作为医院耗材管理工作的重心所在。可见，在对卫生材料低值耗材的质量进行管理时，最重要的是要合理运用现代化的技术，以实现对其质量的良好管理。

2电子档案管理特点

2.1电子文件的分类以及编目提高 对于电子文件来说，具有可以随时随地进行记录的优点，而且可以编制合理的检索工具，以达到更高效地对信息进行查询的目的。用户如果要查找一个文件，只需要给出文件的分类号或者是主题词，就可以找出与给出的条件相对应的文件，并且找到上下级行文和相关附件，这在很大程度上就削减了档案管理人员的工作量，极大减少了其劳动强度。

2.2具有先进的电子文件保管方式 随着计算机技术的快速发展，再加上文件形成部门的配合，最终将电子文件送给档案部门处理，由他们转换文件的格式，保证格式的统一性和通用性。经过上述处理，即使计算机取得了突飞猛进的进展，发生了变化，也不会影响之前所存储的文件的读取，这就大大提高了资源的利用效率，更方便大家使用。

2.3电子档案查询更方便 只要利用者符合一定的条件，就可以自己进行注册并且登记，加入电子文件使用者的行列，成为电子档案馆的会员。这样，符合条件的利用者就可以进行远程登录，而且需要向电子文件中心提交申请，获得他们的许可之后，对电子档案的信息进行合理利用。

3运用HIS系统来管理卫生材料低值耗材的电子档案

3.1供应商资质的管理 ①之前的纸质的与卫生材料的低值耗材有关的文件已经通过了经管办和医保办的审核，现在已经将其全部整理成为了电子字典，并且收录进入HIS系统。对于字典库来说，必然具备较好的统一性，这就可以避免出现信息纠纷。在进行电子字典整理的过程中，如果发现有的重命名或者是供应商的资质已经过期，就要对其进行纠正[1-3]。②如果需要对供应商的资质扫描件进行检查，那么就可以将其快速调出，这就大大减少了工作量，节约了人力与物力。

3.2卫生低值耗材的存放的管理 对于医用的卫生材料必须对其进行集中管理，为此，我院在各科室分别建立了有关医用卫生材料的基数库房，并且对其使用量的平均值进行计算，并以此作为用量的参考基准，做到"基数量"备货。这样，就需要通过专门的库管员来管理卫生材料的验收与配货。

3.3采购流程的管理 如果某一科室需要领取低值耗材，那么就要实现预算需要的卫生材料在HIS系统上进行请领。HIS系统自动生成采购单，然后由采购员联系供应商进行订货。在接收到货物时，库管员要负责医用耗材的验收工作，并且将所收货物的有效期以及生产批号填入HIS系统中。就可以对其进行有效管理，这样医生就不用找供应商要货，可以有效减少商业贿赂问题的发生。通过这种管理方式，不仅可以对医用耗材进行妥善管理，而且可以对医用耗材进行统计并且对其数据进行分析。

3.4领用流程的管理 医院各科室所需各类物品全部建立电子档案，保证帐物相符。如有不符应查明原因。收货时，根据计划逐项核对、验收；同时查看外包装和效期。一次性无菌物品与非无菌物品分类放置 ，将一次性无菌物品存放间分成几大区域，以一次性无菌物品英文首写字母按顺序进行整理归档，如引流管区（D区），手套区（G区），缝线区（S区）等。

3.5财务信息的管理 每月由采购员从HIS系统汇总打印应付款明细，由财务处与供应商办理交接费用的相关事宜。由于HIS系统的存在，就使得各科室和设备处之间存在数据共享的关系。基于这种先进的财务信息管理模式，可以使医院管理者全面掌握财务数据的相关信息，保证其真实性。

4结论

目前，信息技术发展迅速，这就为档案管理工作提供了先进的技术，促进了档案管理工作的发展，实现了传统档案管理模式向着电子档案管理的转变。为此，需要对两种档案管理模式进行比较，找取其共性与不同之处，促进档案管理工作的发展，同时要寻找现代化设备来提高管理效率。

参考文献：

[1]种银保，赵玛丽，李楠.医用耗材应用现状及其规范管理[J].医疗器械管理杂志，2013（06）.

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1新能源材料行业概述

我国自改革开放后一直处速发展的状态，充分提升了经济实力和国际影响力，但在促进各个行业发展的同时，却没有考虑到能源方面可能产生的问题，过度的开采各类能源最终带来了资源紧缺问题，甚至对生态环境等方面也带来了影响，此类问题的不断加剧使得我国有关人士逐渐意识到开发新能源、促进新材料行业发展的重要性。解决这个问题可以从如下两个方面着手：

1.1能源结构与组成

相关调查结果表明我国的新能源占有比例还未达到10%，而传统能源的比例则高达85%以上，此方面比例处于变化中，而通过对风能发电技术方面的研究可以发现，其所带来的优势较为明显，使得我国每年通过风能发电得到几十亿千瓦的电能，而太阳能、地热能以及核能等资源也处于高度开发状态；

1.2从材料的合成与工艺角度来看

光电材料、纤维制品、人工材料均是未来该行业发展的重点方向，电子技术可以有效改变物质属性，如硬度、粘度和柔韧度等，在转变属性的过程中也就出现了新的能源材料，如玻璃纤维和人工宝石等。

2电子技术在新能源材料行业的应用优势

2.1准确性能高

近年来新设备、新技术的出现使得新能源材料在生产过程中节省了很多不必要的麻烦，也很大程度上提升了产量，这与现有设备的高效应用有着很大关系，但此类设备的电子系统不够完善，导致在新能源控制方面有所欠缺。将电子技术应用其中后，则可以有效改善这一问题，如将电子系统的控制水平进行优化，或是将传统电子系统进行全面升级等，甚至可以使设备的操作更加方便简洁。准确性是衡量材料性能的一大标准，若无法保证此方面质量，也就无法保证新能源材料的应用效果。

2.2安全性能强

新能源材料行业的发展离不开研发，在研发的过程中往往会因其他因素影响，导致安全性不佳，无论是材料电子设备的安全性，或是研发人员的自身安全均会受到威胁。电子设备是新能源研发的重要组成部分，提升电子设备性能也是保证新能源材料应用的必要措施，然而我国现有的电子设备在此方面还不够完善，将全新的电子技术应用其中，则可以将研发过程变得更加简易，也可以针对以往存在的问题进行优化，充分保证各个方面的安全性。

2.3节能性能强

节能是开发新能源材料的最终目标之一，电子技术的应用在此方面起到的作用更加明显，如在电子设备的应用过程中，可以根据电能的实际情况来调整相关操作，使其转换为人们需要的能源形式，并保证能源的利用率，如此一来也就可以达到节约能源的目的。另外，也可以对电子技术、电子设备进行改造和升级，使其自身性能得以丰富，这样在研发、利用新能源时也可以增加效用，对于新能源的进一步推广十分有利。

3电子技术在新能源材料行业的具体应用

3.1在节能方面的应用

3.1.1电动机节能此方面应用中应做到如下几点：（1）调整转速。此举主要是为了能够节约用电，从而减少能源消耗。（2）调节功率。补偿电容器、交流异步电动机是此方面的重要设备，在对其进行处理时往往是采取并联，当在并联状态下时，其所需要消耗的功率也会有所减少。（3）调整电压。需要进行此操作的情况往往是电动机自身负载较轻的时候，若长期存在此种情况，则需要根据实际情况来决定调整力度，必要时需要对两端均进行调整，以此来达到减少电压的目的。3.1.2无功功率无功功率方面的应用虽然如今我国还未达到预期效果，但在很多方面也已经基本完善，今后在此方面应注意的是，要做到合理抑制无功功率，在达到此标准后再对谐波信号进行调整，使其更加具有合理性，而电网中流入的谐波也要进行管控。只有充分做到此些方面才可以有效降低谐波损失，并将“无用电能”进行收集和应用。

3.2在电力系统方面的应用

电力系统方面相较于其他方面而言会相对容易些，在此过程中往往只是将各种新输电技术应用其中，目前应用较为普遍的有高压直流输电技术和柔性直流输电技术两种，技术不同，所产生的作用以及应用要求也有很大的差异，在选择使用何种技术时需要分析实际情况，并掌握两种技术的特点，综合考虑多个方面最终再决定启用何种技术，如高压直流输电方面，其即可以很好的完成远距离输电工作。

4总结

综上所述，研究关于电子技术在新能源材料行业的应用方面的内容有着十分重要的意义，其不仅可以促进新能源材料行业的发展，也可以在很大程度上改善我国资源匮乏的局面。近年来我国新能源行业发展迅猛，涉及的范围越来越广，尤其在电子技术得以应用后，然而即使如此也不可否认，在实际应用中依然会暴露出些许问题，相关机构和人员应加强此方面的研究。

参考文献

[1]李玉玲.半导体创新技术在新能源车上的应用“英飞凌”在上海慕尼黑电子展上的诸多产品[J].汽车与配件,2012(14):44-45.

[2]邓永华.电力电子技术在新能源和新材料行业中的应用[J].电子元器件应用,2012(08):12-17.

[3]郭志猛,杨薇薇,曹慧钦.粉末冶金技术在新能源材料中的应用[J].粉末冶金工业,2013(03):10-20.

篇4

【关键词】电子化工材料 半导体材料 晶体生长技术

半导体材料的发展，是在器件需要的基础上进行的，但从另一个角度来看，随着半导体新材料的出现，也推动了半导体新器件的发展。近几年，电子器件发展的多朝向体积小、频率高、功率大、速度快等几个方面[1]。除了这些之外，还要求新材料能够耐辐射、耐高温。想要满足这些条件，就要对材料的物理性能加大要求，同时，也与材料的制备，也就是晶体生长技术有关。因此，在半导体材料的发展过程中，不仅要发展拥有特殊优越性能的品种，还要对晶体发展的新技术进行研究开发。

1 半导体电子器件需要的材料1.1 固体组件所需材料

目前，半导体电子所需要的材料依然是以锗、硅为主要的材料，但是所用材料的制备方法却不一样，有的器件需要使用拉制的材料，还有的器件需要外延的材料，采用外延硅单晶薄膜制造的固体组件，有对制造微电路有着十分重要的作用。

1.2 快速器件所需材料

利用硅外延单晶薄膜或者外延锗的同质结，可以制造快速开关管。外延薄膜单晶少数载流子只能存活几个微秒[2]，在制造快速开关管的时候，采用外延单晶薄膜来制造，就可以解决基区薄的问题。

1.3 超高频和大功率晶体管的材料

超高频晶体管对材料的载流子有一定的要求，材料载流子的迁移率要大，在当前看来，锗就是一种不错的材料，砷化镓也是一种较好的材料，不过要先将晶体管的设计以及制造工艺进行改变。大功率的晶体管就对材料的禁带宽度有了一定的要求，硅的禁带宽度就要大于锗的禁带宽度，碳化硅、磷化镓、砷化镓等材料，也都具有一定的发展前途。如果想要制造超高频的大功率晶体管，就会对材料的禁带宽度以及载流子迁移率都有一定的要求。但是，目前所常用的化合物半导体以及元素半导体，都不能完全满足要求，只有固溶体有一定的希望。例如，砷化镓-磷化镓固溶体中，磷化镓的含量为5%，最高可以抵抗500℃以上的高温，禁带宽度为1.7eV，当载流子的浓度到达大约1017/cm3的时候，载流子的迁移率可以达到5000cm3/ v.s[3]，能够满足超高频大功率晶体的需要。

1.4 耐热的半导体材料

目前比较常见的材料主要有：氧化物、Ⅱ-Ⅵ族化合物、碳化硅和磷化镓等。但是只有碳化硅的整流器、碳化硅的二极管以及磷化镓的二极管能够真正做出器件。因为材料本身的治疗就比较差，所以做出的器件性能也不尽人意。所以，需要对耐高温半导体材料的应用进行更进一步的研究，满足器件的要求。

1.5 耐辐射的半导体材料

在原子能方面以及星际航行方面所使用的半导体电子器件，要有很强的耐辐照性。想要使半导体电子器件具有耐辐照的性能，就要求半导体所用的材料是耐辐照的。近几年来，有许多国家都对半导体材料与辐照之间的关系进行了研究，研究的材料通常都是硅和锗，但是硅和锗的耐辐射性能并不理想。据研究表明，碳化硅具有较好的耐辐照性，不过材料的掺杂元素不同，晶体生长的方式也就不一样，耐辐照的性能也就不尽相同[4]，这个问题还需要进一步研究。

2 晶体生长技术

2.1 外延单晶薄膜生长的技术

近年来，固体组件发展非常迅速，材料外延的杂质控制是非常严格的，由于器件制造用光刻技术之后，对外延片的平整度要求也较高，在技术上还存在着许多不足。除了硅和锗的外延之外，单晶薄膜也逐渐开展起来。使用外延单晶制造的激光器，可以在室内的温度下相干，这对军用激光器的制造有着重要的意义。

2.2 片状晶体的制备

在1964年的国际半导体会议中，展出了锗的薄片单晶，这个单晶长为2米，宽为8至9毫米，厚为0.3至0.5毫米，每一米长内厚度的波动在100微米以内，单晶的表面非常光滑并且平整，位错的密度为零[5]。如果在制造晶体管的时候，使用这种单晶薄片，就可以免去切割、抛光等步骤，不仅能够减少材料的浪费，还可以提升晶体表面的完整程度，从而提高晶体管的性能，增加单晶的利用率。对费用的控制有重要的意义。

3 半导体材料的展望

3.1 元素半导体

到目前为止，硅、锗单晶制备都得到了很大程度的发展，晶体的均匀性和完整性也都达到了比较高的水平，在今后的发展过程中，要注意以下几点：①对晶体生长条件的控制要更加严格；②注重晶体生长的新形式；③对掺杂元素的种类进行扩展。晶体非常重要的一方面就是其完整性，晶体的完整性对器件有着较大的影响，切割、研磨等步骤会破坏晶体的完整度，经过腐蚀之后，平整度也会受到影响。片状单晶的完整度和平整度都要优于晶体，能够避免晶体的缺陷。使用片状单晶制造扩散器件，不仅能够改善器件的电学性能，还可以降低器件表面的漏电率，所以，要对片状单晶制备的研究进行加强。

3.2 化合物半导体

化合物半导体主要有砷化镓单晶和碳化硅单晶。通过几年的研究发展，砷化镓单晶在各个方面都得到了显著的提高，但是仍然与硅、锗有很大的差距，因此，在今后要将砷化镓质量的提升作为研究中重要的一点，主要的工作内容有：①改进单晶制备的技术，提高单晶的完整度和均匀度；②提高砷化镓的纯度；③提高晶体制备容器的纯度；④通过多种渠道对晶体生长和引入的缺陷进行研究；⑤分析杂质在砷化镓中的行为，对高阻砷化镓的来源进行研究[6]。对碳化硅单晶的研制则主要是在完整性、均匀性以及纯度等三个方面进行。

4 结论

半导体器件的性能直接受半导体材料的质量的影响，半导体材料也对半导体的研究工作有着重要的意义。想要提高半导体材料的质量，就要将工作的质量提高，提高超微量分析的水平，有利于元素纯度的提高，得到超纯的元素。要提高单晶制备所使用容器的纯度。还要对材料的性能以及制备方法加大研究，促进新材料的发展。半导体材料的发展也与材料的制备，也就是晶体生长技术有关。因此，在半导体材料的发展过程中，不仅要发展拥有特殊优越性能的品种，也要对晶体发展的新技术进行研究开发。

参考文献

[1] 李忠杰.中国化工新材料产业存在的问题分析与对策[J].中国新技术新产品. 2011（02）：15-16

[2] 张方，赵立群.“石油和化学工业‘十二五’规划思路报告会”特别报导（三） 我国化工新材料发展形势分析[J].化学工业.2011（07）：55-57

[3] 原磊，罗仲伟.中国化工新材料产业发展现状与对策[J].中国经贸导刊.2010（03）：32-33

[4] 孙倩.面向“十二五”专家谈新材料产业未来发展方向――第三届国际化工新材料（成都）峰会引业内热议[J].新材料产业.2010（06）：19-20

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Sn/Ag合金

Sn/Ag3.5-4.0合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(2400-260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此外，这种合金还含有3.5-4%的银，对某些应用构成成本制约。而最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠性试验失效。

我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时，Sn96/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。

为对此问题进行深入研究，用一根Sn96/Ag4焊条，从底部对其进行回流加热及强制冷却，以便对其暴露在不同冷却速率下的合金的微结构进行观察。Sn96/Ag4合金按冷却速率的不同产生三种不同的相。由此考虑同样的脆性结构会存在于焊接互连中，从而造成焊区失效。正是由于这种原因，大多数OEM及工业财团反对把Sn/Ag作为主流无铅合金来用。银相变问题的存在也对高银Sn/Ag/Cu合金提出了质问。

Sn/Ag/Cu合金

尽管涉及专利保护方面的问题，世界大部分地区还是倾向选用Sn/Ag/Cu合金。但到底选择什么样的合金配方？本文将重点讨论两种Sn/Ag/Cu合金：受各种工业财团推崇的Sn/Ag/Cu0.5合金和相应的用作低银含量合金的Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5。

两种Sn/Ag/Cu合金的比较

在讨论两种合金体系的可靠性试验结果之前，先凭经验对两种合金作一比较是有益的。大体上看两种合金很相似：两者都具有极好的抗疲劳特性、良好的整体焊点连接强度以及充足的基础材料供应。但两者之间确也存在一些细微的差异值得讨论。

熔点

两合金的熔点极为相似：Sn/Ag4/Cu0.5熔点为218度，Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5熔点为217度。业界对这种差异是否构成对实际应用的影响存在争议。但如能对回流过程严格控制，熔点温度变低会因减少元件耐受高温的时间而带来益处。

润湿

两种合金比较，自然地会对选择高银含量合金的做法抱有疑问，因为银含量变高会增加产品成本。有臆测认为高银合金有助于改进润湿。但润湿试验结果显示，低银含量合金实际上比高银合金润湿更强健和更迅速。

专利态势

工业界渴望找到一种广泛可获的合金。因此，专利合金是不大受欢迎的。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利，而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申请了专利，但选择时需要全面了解两种合金的专利约束作用和实际供应源情况才好确定。

上面已谈到，Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已获专利。但它已授权给焊料制造商使用，对授权使用者无数量限制和无转让费用。目前，这一合金可通过北美、日本和欧洲的数家焊料厂商在全球范围内获取。尽管Sn/Ag4/Cu0.5合金没有申请专利，但用这种合金制成的焊点连接是有专利的，而在美国具有这种产品销售授权的电子级焊料厂商的数量极为有限。

尽管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能侵犯现有的专利权，但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为，通过给这种系统施加预先工艺可以避开专利纠纷。但这种想法是错误的，因为大多数的专利说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说，如果预先工艺能够得到证实，突破专利的合金成份限制是可能的。但如果专利说明做得很完善，那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说，这意味着即使制造商正在使用一种专利规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金，但如果在制造过程中，此合金"偶获"基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有专利规定范围内的成份构成的金属间化合物的话，那么该制造商就会因侵犯了专利权而受到法律的裁决。

金属成本

专利载明的银含量范围为3.5%-7.7%。如此高的银含量使得焊料的大量使用变得成本高昂；装填波峰焊锅时，每1%的银大约使成本增加0.66美元/磅(见表2)。为控制成本，有人建议在波峰焊应用中使用不含银的无铅合金，在表面安装应用中使用含银合金。但正如下面所要讨论的，使用这种方法会因Sn/Cu和双合金工艺存在不足而造成失效。

Sn/Cu的工艺缺陷

遏制成本的想法虽说合情合理，但引用Sn/Cu需要考虑几方面的因素。第一，此合金的熔融温度为227度，使其在许多温度敏感应用上受限。此外，它比其它无铅焊料的湿润性差，在许多应用中需引入氮和强活性助焊剂并可造成与润湿相关的缺陷，这点已得到广泛证明。还有，一般来讲Sn/Cu表面张力作用较低，在实施PTH技术时容易进入套孔(barrel)中，且缺乏表面安装装配过程所要求的耐疲劳强度。最后一点，该合金的耐疲劳特性差，可导致焊区失效，从而抵销了节省成本的初衷。

双合金装配

还应注意的是，除Sn/Cu引起相关问题外，使用双焊料合金(SMT过程使用Sn/Ag/Cu，波峰焊使用Sn/Cu)也存在问题。Sn/Ag/Cu、Sn/Cu混用不宜提倡，因为这会造成合金焊点连接的不均匀性。如果这一情形出现，那么制成的焊点会因不能消除应力和应变而易产生疲劳失效。由于存在这些潜在的混用问题，因此在进行修复或修补时就需要开列两种合金的存货清单，并给出具体的指令进行监控，以使两合金不发生混用。然而，经验显示，不论对这种情形监控得多好，操作员都会趋向使用易用性最好也即流动性最好且熔融温度较低的焊料。因此，尽管焊点最初由Sn/Cu来装配，但大量修补工作可能会用Sn/Ag/Cu合金来完成。如果两种产品都在生产现场使用，那么RA会常用到，不只是好用的问题。双合金装配工艺的要害问题是会导致潜在的可靠性失效且很难对此进行有效地监控。

焊点连接的可靠性试验

为分析Sn/Ag/Cu和Sn/Cu的可靠性，对它们进行各种热和机械疲劳试验。试验描述和试验结果如下：

热循环试验结果

测试板用Sn/Cu0.7、Sn/Ag4/Cu0.5和 Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5，以及1206薄膜电阻器制作。之后在-40度到125度的温度范围内，以300、400、500次的15分循环量对该板施以热冲击。然后将焊点分切，检查是否存在裂痕。

试验后检查的结果显示，Sn/Cu合金由于湿润性不好导致某些断裂焊点的产生。此外，成形很好的Sn/Cu焊点在施以第三种500次重复循环设置的试验时，也显示有断裂。

有意思的是Sn/Ag4/Cu0.5和 Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金在经历高达500次重复的试验后没有任何断裂迹象。这显示出Sn/Ag/Cu合金具有Sn/Cu无法比拟的极为优异的耐热疲劳性。但需要注意的是，Sn/Ag4/Cu0.5合金在经过热循环处理后焊点的晶粒(grain)结构的确产生了一些变化。

机械强度-挠性测试

测试板用Sn/Cu0.7、Sn/Ag4/Cu0.5和 Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5，以及1206薄膜电阻器制作，对它进行挠性测试。用Sn/Cu0.7制作的焊点在挠性测试中产生断裂，这显示焊点不能承受大范围的机械应力处理。相反由Sn/Ag4/Cu0.5和Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5制作的焊点却满足所有的挠性测试要求。

混合解决方案？

为消除电子行业存在的隐患，已开发出了一种完全无铅装配的混合解决方案。她用粗糙的锡铅成品(QFP 208 IC)、有机表面保护剂PWB和Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金焊膏构成系统，以复杂性或成本都不太高的方式达到了完全无铅装配的目的。取得成功的关键是这种装配方法能够承受峰值温度为234度的回流加热。需要注意的是，这种装配方法要经过惰性环境的处理。当然，限于元件的效用性问题，以及由元件热容、夹具固定等原因引起€%=T变化而造成事实上不是所有的装配过程都能达到234度的峰值板温度，因此不是所有装配都能够进行上述处理。但它给我们的重要提示是，在某些情形下，通过引入某些材料，实现无铅焊接可以变得轻而易举。

篇6

【关键词】宽带半导体材料 电子机构 性质

Ⅱ-Ⅲ2-Ⅳ4型三元化合物，为具有缺陷黄铜矿结构的宽带半导体材料，材料电子机构优化性强，弹性以及光学性质好，用于光学设备乃至电光器件等的制造中，在提高设备性能方面，价值显著。本文以密度泛函理论为基础，对缺陷黄铜矿结构半导体CdAl2S4的电子机构、弹性及光学性质进行了分析：

1 宽带半导体材料模拟计算方法

以密度泛函理论为基础进行模拟计算。将CdAl2S4拆分开来，分为Cd、Al以及S三个部分，三者的价电子组态存在一定差异，Cd电子组态为4d105s2、Al电子组态为3s23p2、S电子组态为3s23p4。电子与电子之间存在的交换关联势，以PBE泛函作为基础进行描述。参数设计情况如表1。

从表1中可以看出，半导体材料参数如下：

（1）动能截断值：500eV。

（2）布里渊区k点网格8×8×4。

（3）原子作用收敛标准：10-3eV/A。

（4）自洽精度：10-6eV/atom。

2 宽带半导体材料的电子机构与性质

2.1 宽带半导体材料的电子机构

从晶格结构、能带结构方面，对宽带半体材料CdAl2S4的电子机构进行了研究：

2.1.1 晶格结构

宽带半导体材料CdAl2S4的原子中，不同原子的空间占位不同，具体如表2。

考虑不同原子在空间占位方面存在的差异，应首先采用晶格优化的方法，提高材料结构本身的稳定性，CdAl2S4的晶格结构参数以及键长如下：Cd-S键长2.577、Al1-S键长2.279、Al2-S键长2.272。a实验值2.553，计算值5.648。

2.1.2 能带结构

宽带半导体材料CdAl2S4的能带结构如图1。

图1显示，宽带半导体材料CdAl2S4的价带主要由三部分所构成，分别为低价带、高价带与最高价带：

（1）低价带：低价带即能量最低的价带，包括S的s态以及Al的s态等部分，通过对半导体材料CdAl2S4的低价带的观察可以发现，S与Al两者中所包含的原则，具有较高的结合性质。

（2）高价带：与低价带相比，高价带的能量相对较高，判断与Cd原子有关。观察图1可以看出，半导体材料CdAl2S4高价带Cd-d态的局域性较强。

（3）最高价带：最高价带的能量最高，一般在-5.4-0eV之间，该价带包括上下两部分，两部分所包含的能态各不相同。以导带部分为例，其能态一般在3.395eV-6.5eV之间。

2.2 宽带半导体材料的性质

从弹性性质、光学性质两方面，对宽带半导体材料CdAl2S4的性质进行了分析：

2.2.1 弹性性质

晶体相邻原子的成键性质等，与弹性性质存在联系。从宽带半导体材料CdAl2S4的各向异性因子，该材料的弹性性质呈现各向异性的特点。

宽带半导体材料CdAl2S4的延展性与脆性，与弹性同样存在联系，简单的讲，材料的延展性与弹性呈正相关，材料脆性与弹性，则呈负相关。通常情况下，材料的延展性与脆性如何，可以采用体模量与剪切模量之间的比值来确定，当两者之间的比值在1.75以下时，说明材料的延展性较差，脆性较强，弹性性质较差。相反，当两者之间的比值在1.75以上时，则说明材料的延展性较强，脆性较弱，弹性性质较强。

通过对宽带半导体材料CdAl2S4体模量与剪切模量之间的比值的计算可以发现，比值为1.876，较1.75大，可以认为，该材料的延展性较强，脆性较弱，弹性性质较强。

2.2.2 光学性质

半导体材料的光学性质，属于其物理性质中极其重要的一方面，在光学仪器等的研制过程中，对半导体材料的光学性质十分重视。宽带半导体材料CdAl2S4的本质来看，该材料晶体为四方晶系单光轴晶体，各向异性显著。

将光谱能量确定为0-20eV，对材料的光学性质进行了研究，发现半导体材料CdAl2S4的光子能量在3.5eV以下以及12.5eV以上的区域，而不存在在两者之间，可以认为，该材料晶体的光学性质具有各向异性。另外，研究显示，该材料的反射系数可达到0.85，强放射峰在紫外区域，可以认为，宽带半导体材料CdAl2S4具有紫外探测以及紫外屏蔽的光学性质。

3 讨论

宽带半导体材料CdAl2S4电子机构相对稳定，延展性较强，脆性较弱，弹性性质较强，具有紫外探测以及紫外屏蔽的光学性质。未来，应对宽带半导体材料的性质进行进一步的研究，以开发出该材料的更多功能，确保其价值能够得到更好的发挥。

4 结论

鉴于宽带半导体材料CdAl2S4在电子机构以及弹性性质和光学性质方面存在的特点及优势，可以将其应用到紫外探测以及紫外屏蔽等材料的研制过程中，使之优势能够得到充分的发挥，为社会各领域的发展发挥价值。

参考文献

[1]张丽丽，马淑红，焦照勇.宽带隙半导体CdAl_2S_4电子结构、弹性和光学性质的研究[J].原子与分子物理学报，2016（02）：357-361.

[2]陈芳，魏志鹏，刘国军，唐吉龙，房丹，方铉，高娴，赵海峰，王双鹏.扫描近场光学显微技术在半导体材料表征领域应用的研究进展[J].材料导报，2014（23）：28-33.

[3]冯琳琳，顾鹏程，姚奕帆，董焕丽，胡文平.高迁移率聚合物半导体材料[J].科学通报，2015（23）：2169-2189.

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一、我县电子商务发展概况

县电子商务发展起步相对较晚，近几年才涌现出一批真正意义上的电子商务企业，总体呈现领导高度重视、企业应用积极、创业热情高涨、模式业态多样、应用普及加快的良好态势，电子商务市场规模越来越大、发展环境越来越好。

1、供销珍缘电商平台，构建起“实体+电商+快递物流”的日用品现代化销售模式。县供销社与珍缘商贸有限公司牵手，健全了日用品和特色农产品流通网络。珍缘商贸有限公司是县城经营规模最大，品种最为齐全，销售网络最为畅销的一家集团式、现代化日用品销售公司。自2010年起，公司开始走电商之路。上海平近网络科技有限公司旗下，天猫集润五金专营店，上海珍缘商贸发展有限公司，淘宝海瑞轴承店，已初具规模，客户遍及全国各地和港澳台及东亚国家；淘宝珍缘网上超市，珍缘同城购，珍缘一号店，微信商城等日渐红火，丰富了百姓的网上购物需求，也让在外地老乡，网上就可买到京卫空心挂面、酱菜等特产农产品。为培养更多电商专业人才，继9月份首届供销珍缘农村电商培训班后，第二期即将与10月23日开班。

2、轴承国际电子商务平台，让轴承业搭上互联网快车。2013年10月，国内首家轴承产品交易电子商务平台——轴承国际电子商务平台正式开通运营。该平台采用“政府支持、资源共享、专业服务、企业受益”的模式，建立了内容齐全的企业和商户信息库，全球买家检索、企业和商品展示等全流程电子贸易服务。平台与中国诚商网的9个海外平台链接，会员企业可以将产品信息到诚商网9个国际子站。通过平台，会员企业还可以免费参加由诚商网组织的国外采购商对接会，和买家面对面洽谈贸易。县政府先后为轴承产业网络窗口服务平台投资800余万元，该服务平台已被列为全省29个重点服务平台之一；开办了轴承专业电子商务网站——九州网，年免费产品信息、企业推介达2.8万余条，实现网上交易额2500多万元。县还引导各类企业投资2000多万元，建设自身网络服务平台。常年在洛阳轴承学校分校开设产品网络购销培训班，已免费为企业培养网络购销业务骨干2200多人次。目前，全县已有245家企业建设应用了网络购销平台，占全县企业总数的30.9%。网上销售具有网络购销流通环节少，购销成本小的优势。县企业年网络购销额超过6.8亿元，年可节支增效3000多万元。同时，还将建设一所高标准的网络业务培训学校，筹建集轴承产品研发、检测、网络服务为一身的信息化中心，助推网络购销提质扩量。

3、京东帮服务店，打通我县“工业品下乡、农产品进城”最后一公里。2015年，京东在我县开设了京东帮服务店。京东帮服务店”是为县域及农村消费者提供代客下单以及大件商品送货、安装、维修、退换一站式服务的京东授权服务合作商。京东帮服务店可使所辖9个乡镇299个村的消费者都可以上京东购买大家电了，并支持送货上门、货到付款、安装售后服务。

二、我县电子商务发展存在的问题

1.缺少电子商务公共服务中心。在农村电子商务发展过程中，政府、平台、网商、供应商、服务商五个主体组成部分需求网状交织在一起，需要一个强有力的平台保障。电子商务公共服务中心就是这样一个平台，而我县缺少这样的平台，缺少发挥公共服务中心的作用挖掘地方特色产品，提供平台对接与营销推广作用，无法提供培育、支撑、服务县域电商发展。

2.农村电子商务缺乏完整、畅通的物流渠道。目前，我县城区有申通、顺风等十几家快递公司，辖区有八方物流、三友物流、八超物流等二十多家货运公司。但到乡通村的物流配送还没实现全覆盖。由于缺乏完整、畅通的物流渠道和电商的介入，农民即使有电子商务的需求，也无法得到满足，更谈不上农产品的网商销售了。供销珍缘电商平台急需建设一个2000平米以上的仓库，作为货物流转配送的中心点。但由于土地使用规划紧张，目前仓储中心的建设仍无法实现。

3.农村缺乏素质高的电子商务从业人员。我县农村电子商务从业人员普遍没有受过职业培训，对网络店铺管理、信息采集和、市场行情分析和反馈等营销手段缺乏系统认识，在日趋激烈的竞争中往往处于不利地位。农村上网费用高，农民会使用电脑的还比较少，农民电商发展面临物流配送落后、农产品保鲜难，管理、学习机会少等问题，阻碍了农产品电子商务的推广和应用。目前，电商的业务培训急需建设一个设备齐全，功能完善的高标准培训中心。

4.缺少必要的政策及资金支持电子商务的发展。市、县扶持电子商务企业发展的政策及资金明显不足，一是在电子商务政策方面，市、县两级尚未专门针对电子商务出台相应的创业政策；二是资金投入不够，市、县两级都没有专项资金。

三、我县电子商务发展建议

1.加强政策引导和资金支持。加快制定我县电子商务发展规划及实施意见，确定发展目标，成立领导小组，领导小组定期主持召开电子商务进农村工作会议，解决电子商务发展过程中遇到的困难和问题。加大农村电子商务发展经费保障力度。建议设立农村电子商务发展专项资金，每年财政安排专项资金支持农村电子商务发展。

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【关键词】SPS烧结 硅元素 物理性能

现代的电子产品在使用过程中要求具有良好的散热性能，防止半导体器件的失效。研究表明温度每升高10℃，硅半导体的寿命就减少1/3左右，这就需要高散热性的电子封装材料，其热膨胀系数要与Si和GaAs半导体材料匹配，传统的电子硅元素对Si-Al电子封装材料性能的影响

文/吕荣青1，2金等，已经不能满足高导热低膨胀的综合性能要求。新型的高Si-Al合金复合材料显示出了它的优越性，Al具有低的密度和较高的热导率，Si本身就是半导体材料，两者结合可以获得轻质低热膨胀高导热率优良Si-Al电子封装材料。英国的Osprey金属公司采用喷射沉积+热等静压的方法制备了具有优良性能的电子封装材料，但这种方法制造成本高，对设备要求很高。日本住友电器生产了40Si-Al材料CMSHA-40，但综合性能指标仍不十分理想。

粉末冶金工艺通过改变Si颗粒与Al粉末的粒度组成和质量比，成分和成形都易于控制，可制备高密度的复合材料。本研究采用粉末冶金法开发不同Si含量的Si-Al电子封装材料，并对制备工艺和性能进行探讨。

1 试验

实验用的原料为水雾化Al粉和Si粉。Al粉为近球形，Si粉为不规则多边形。将平均直径125ηm的Si粉和平均直径12.5ηm的铝粉按质量比3：7、1：1、6：4、7：3在行星球磨机中混合均匀，转速为260r/min，混合1h。使用上海晨鑫生产的SPS-30放电等离子烧结炉，脉冲持续时间为3ms，电流开关比为11：2，真空度小于1pa，在尺寸为85mm×40mm×75mm的圆柱形石墨模具中烧结，石墨毡用来隔热保温，用铂铑热电偶测试温度变化，升温速率100℃/min，样品在580℃烧结温度下保温5min，压力保持在45MPa。

粉末冶金烧结试样采用线切割加工成Φ10mm×5mm的圆柱，然后用TC-7000激光热常数测量仪测定常温下材料的热导率；采用OLYMPUS-GX51型金相显微镜和Hitachi S-4800N型扫描电镜观察材料的微观组织，采用Archimedes排水法测定材料的密度。

2 实验结果及分析

2.1 颗粒形貌

图1展现的是不同硅含量的Si/Al混合粉的形貌照片，可以看出，铝粉主要为近球形，硅粉为不规则多边形，并且粉末混合均匀，无明显偏聚现象。

2.2 复合材料组织性能

图2是不同硅含量Si/Al复合材料的金相组织，可以看出复合材料的组织烧结致密，具有相互连接的网状组织结构。因为铝和硅的熔点分别为660℃和1420℃，因此，不可能用同样的烧结方法使复合材料达到致密化，材料内部产生空隙，影响材料的性能。放电等离子烧结使每一个颗粒表面均匀的产生热量，活化颗粒表面，铝熔化后流入硅颗粒的间隙中，促进了材料的致密化。同时，随着硅含量的增加，复合材料中的空隙增多，铝含量减少致使流入空隙中的铝熔液量降低，空隙变多，密度降低，并且空隙作为裂纹源，降低了材料的机械性能和热性能。所以硅的含量要合理控制来保证复合材料的综合性能。

2.3 复合材料物理性能

2.3.1 密度

复合材料理论密度ρt用以下公式计算：

ρt=ρSiVSi+ρAlVAl （1）

其中ρi为复合材料的密度，Vi为复合材料组分的体积分数。ρSi为2.34g/cm3，ρAl为2.70g/cm3。

表1列出了不同硅含量的Si/Al复合材料的密度，随着硅含量的增加复合材料的密度逐渐降低，这与金相组织的观察结论是一致的，并且可以看出，Si/Al复合材料的密度相对较低，从而可以应用在电子器件、航空零部件等领域。

2.3.2 热膨胀系数

热膨胀性能是电子封装材料非常重要的性能指标，而热膨胀系数（CTE）是评价热膨胀性能的指标之一。热膨胀系数在理论上应用Turner模型和Kerner模型来进行计算，然后比较分析计算所得值与实验值的差异。图3所示为复合材料热膨胀系数理论计算值和实验值随Si含量的变化曲线。由此可以看出，该所述Si/Al复合材料的热膨胀系数随Si含量的增加逐渐降低。

图3中，硅含量为60%的铝硅复合材料的热膨胀系数为10.5×10-6K-1，比Kerner模型数值低，比Terner模型数值高，但差距不大，说明模型的假设条件是有局限性的，但不影响对材料性能的估计。由于SPS工艺制备的材料组织均匀，由热膨胀引起的残余应力大大降低，同时，由于60%的铝硅复合材料具有相对较高的热导率114.8W/（m・K），因此，非常适合用于电子封装材料。

2.3.3 热导率

电子封装材料的热导率是判定封装材料能否有效地消散芯片所产生热量的主要指标。图4所示为不同含量硅/铝复合材料的热导率曲线，可以看出，所述Si/Al复合材料的热导率随Si含量增加而逐渐减少，因为单晶Si的热导率为148W/（m・K），单晶Al的热导率为247W/（m・K）。并且随Si含量的增加硅/铝复合材料的密度降低，导致复合材料热导率的降低。

3 结论

（1）Si/Al复合材料由SPS技术制备。铝和硅不发生化学反应，在烧结过程中，高温使铝熔化渗入到硅颗粒周边，促进材料的致密化。

（2）密度随着硅含量的增加而降低，当硅含量为50%时，相对密度达到了98.02%。

（3）热膨胀系数、热导率都随着硅含量的增加而减小，性能最优匹配的是硅含量60%的Si/Al复合材料。

参考文献

[1]黄强，顾明元，金燕萍.电子封装材料的研究现状[J].材料导报，2000，14（9）：28-32.

[2]蔡杨，郑子樵，李世晨等.轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究[J].粉末冶金技术，2004，22（3）：168-172.

[3]杨伏良.新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究[D].湖南：中南大学，2007.

[4]王铁军，周武平，熊宁等.电子封装用粉末冶金材料[J].粉末冶金技术，2005，23（2）：145-150.

[5]黄强，顾明元，金燕萍.压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响[J].中南大学学报，2005，36（2）：199-203.

作者简介

吕荣青（1972-），男，山东省莱芜市人。现为莱芜职业技术学院讲师。研究方向为物理、电子、粉末冶金新材料等。

作者单位

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[关键词]球压试验耐热试验控制

球压试验(Abnormal heat-Ball pressure test)是测试电工电子类产品非金属材料耐热性能的重要方法之一,它适用于电工设备及其组件和零件,还适用于除陶瓷以外的固体点绝缘材料。在高温条件下,非金属材料、绝缘材料的机构特性会发生本质的变化,如熔融或变软,使其机械强度明显下降,直接影响产品质量和使用安全。通过球压试验,以保证产品及其组件和零件在高温工作时,非金属材料和绝缘材料仍具有足够的机械强度。在GB4706.1-2005《家用和类似用途电器的安全 第1部分:通用要求》、GB2099.1-2008《家用和类似用途插头插座 第1部分:通用要求》、GB16915.1-2003《家用和类似用途固定式电气装置的开关 第1部分:通用要求》、GB4943-2001《信息技术设备的安全》等标准中,均对非金属材料、绝缘材料的耐热性能提出了明确的要求,要求进行球压试验。

1球压试验步骤

1.1 将试验样品在温度15°C～35°C、相对湿度45%～75%的环境条件下放置至少24h(产品相关标准另有规定的,应按照其规定进行样品预处理)。

1.2 将已预处理的样品放入已达到规定试验温度的烘箱内,并将20N±0.2N负载装置的球状部分压到样品表面。(常用的球压负载试验装置见图1)

关键部件:1―试验样品 2―压力球 3―砝码(负载) 4―样品支座

图1球压负载装置

1.360min后,将被试样品取出,并立即在10s之内浸入温度为20°C±5°C的水中保持6min±2min。

1.4 从水中取出被试样品,测量其压痕直径,并对试验结果进行判定。

2关键试验环节

整个试验看起来操作十分简单,事实并非如此。如果在下列关键试验环节控制不当,必然导致试验数据的不准确,甚至产生试验结论的误判。

2.1 试验样品的选择

应尽量从产品上切割试验样品,上部和下表面大致平行、厚度至少为2.5mm。如果样品厚度不足2.5mm,可以采用叠加两个或更多样品的方式获得这个厚度。如果无法切割出有平行表面的试验样品,注意支撑接受压力球作用的试验样品的表面积。试验样品应是边长最小为10mm的方形平面或直径最少为10mm的圆形表面。如果从产品上取得试验样品不可行,则用一片同样的材料作为试验样品。材料片厚度为3.0mm±0.5mm,应有边长至少为10mm的方形平面或直径至少为10mm的圆形平面。

试验样品应选择表面平整的部分。如果样品表面不平整,假设与水平成15°角,根据图2的受力分析,试验负载装置施加在试验样品上的力为G,它被分解为垂直作用在样品表面上的分力G1(G1=20Cos15°)和沿着样品表面的分力G2(G2=20Sin15°)。根据受力分析结果可以看出,G1小于20N,也就是说,当样品表面不平整时,试验用负载装置垂直作用在样品表面上的力减小了。另外,沿着样品表面的分力G2,将使球压试验的压痕的形状沿样品表面倾斜的方向延伸,从而导致样品表面的压痕不规则,使测试结果出现偏差。

图2样品负载受力分析

2.2 球压负载装置的球面部分的圆滑

通常新的球压负载装置的球面部分能满足标准要求,但一段时间以后,一些球压仪经过长时间与样品的高温磨擦,球面部分会出现磨损,而导致半球面的不圆滑,这样状况的球面作用到样品上,必然导致测试结果的偏差。因此,应经常检查球压仪的球面部分,出现磨损应及时更换。

2.3 球压试验支座的选择

球压试验支座是进行球压试验时,用来支撑被试样品的装置。支座表面应平滑,应能将试验样品刚性支撑在水平位置上,并有足够的强度支撑负载装置。另外,支座应有足够大的质量,以防止在烘箱内放置和取出试验样品时,出现试验装置的温度明显下降的情况。这一点非常重要,往往容易被忽视。当打开烘箱门,往支座上放置样品的过程中,烘箱内的温度将明显下降,如果选择支座的体积和质量太小,其温度也会明显下降,这就降低了试验的严酷程度。

2.4 球压负载装置及支座的预热

在进行球压试验时,大家都会先将球压负载装置及支座放入烘箱内,接通烘箱工作电源,按照相关产品要求,设定烘箱温度,待温度达到并稳定后,放入试验样品进行试验。然而,如何确定温度已经达到稳定状态并符合试验要求,则是个非常关键的问题。当烘箱显示的温度已经达到试验温度要求时,并不能简单地认为预热已经完成了。我们知道,钢质材料的比热容约为0.46×103J/(kg•°C),空气的比热容约为1.0×103J/(kg•°C)。由于球压负载装置及支座为钢质材料制作而成,其质量远大于烘箱内空气的质量,因此,球压负载装置及支座具有比空气大得多的热容量(热容量=比热容×质量)。所以,球压负载装置及支座在烘箱中预热时,温度上升的速度也比空气慢许多。烘箱显示的温度,并不能真实地反映球压负载装置及支座的实际温度,因此,我们应通过监视球压负载装置及支座的实际温度值,当它们的温度都达到标准要求的稳定状态时,才能认为预热过程结束。经过多次试验,预热过程持续的时间约在10h以上,才能使球压负载装置及支座的实际温度达到标准要求的稳定状态。当然,不同的烘箱以及其它因素,会对预热时间的长短产生影响,所以,在实际操作中,应以监测到的球压负载装置及支座实际温度为准。

2.5 烘箱的选择

球压试验对烘箱精度要求为±2°C。根据我们长期的试验摸索,一般的自然通风老化箱很难达到这样的精度要求,以烘箱温度设定为125°C为例,按照烘箱精度要求,其允许的温度波动范围是123°C～127°C。但是,我们测量得到的实际情况并不符合精度要求,即使我们将测试样品迅速放在支座上,并放上球压负载装置后立即关闭箱门,箱内的空气温度往往会上升到130°C以上。有些检测机构采取放入测试样品并关闭箱门后,立即调低烘箱温度设定值的方法来应对这种箱内空气温度上冲的情况,但并不能从本质上解决问题,而且可能对具体的试验温度条件产生影响。

根据IECEE-CB体系检测实验室委员会43届CTL会议决议的要求,应采用强制空气对流的烘箱。根据实际监测的情况,采用强制空气对流的烘箱,烘箱内空气温度上冲的状态明显缓解,一般温度上冲不会超过1°C,完全能够满足标准对烘箱精度的要求。

2.6 压痕判断与测量

试验样品的压痕是指球压负载装置的球体与试验样品表面的变形的端点之间所测量得到的最大尺寸(如图3),不应包括球形印痕周围的材料变形。测量仪器应采用具有10倍至20倍的光学放大镜,并与经过校准的网络或十字叉线的测试台一起使用。

图3 球压试验时材料变形的例子

标准中并没有就如何判定钢球接触点给出具体的操作方法。由于产品标准中规定压痕至今必须小于2mm,对于这样小的样品尺寸,采取普通切割的方法也很难在不破坏样品的情况下,清晰地得到压痕的剖面。在实际检测过程中,我们发现了一种简便的判定方法。由于球压负载装置与样品接触的部分是一个标准的圆球形,这就使球压压痕和钢球接触的部分也必定是标准的凹球面。根据凹面镜发射平行光的原理,在足够强的光线照射下,球压压痕部分会由于聚光特性而呈现出非常光亮的状态,这个区域就是我们要测量的实际压痕,而这个区域以外的部分则是球压压痕导致材料变形的过渡区域和材料未发生变形的区域。通过这种简便有效的方法,我们就能准确地找到球压负载装置的压力球在试验样品的材料表面留下的实际压痕。

3结束语

表面上看,球压试验的步骤并不太复杂,但通过上述对试验过程的分析,我们发现在试验中存在许多重要的细节。我们只有充分重视试验中的关键环节,对每一个环节进行有效控制,才能够较好地满足标准的要求,减少检测误差的产生,获得较为精准的测试数据,并作出准确的结论判定。

参考文献:

[1] IEC 60695-10-2:2003 Fire hazard testing Part 10-2: Abnormal heat-Ball pressure test

[2] GB4706.1-2005, 家用和类似用途电器的安全第1部分:通用要求.

[3] GB2099.1-2008, 家用和类似用途插头插座 第1部分:通用要求.

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××*同志的主要先进事迹如下：

零八年下半年,在世界金融危机的影响下,××*公司面临着前所未有的困难,产品定单减少了30%,客户也变得更加苛刻,对产品拼命压价,任何质量问题都退货……,在这种严峻的形势下,××*同志立即向公司领导提出建议,要求对现有产品进行改进，包括设计改进和工艺改进,来提高产品质量，降低采购成本和制造成本，这个建议迅速得到了公司领导的采纳,并立即成立了攻关小组,××*同志为组长,他领导其它小组成员立即行动起来,开始展开工作。

首先，他们通过对产品的现有结构和设计，现有的工艺方法进行评审和论证，发现有很多不合理的地方，严重的影响了产品的生产能力和资源浪费。

在设计方面，他通过对产品（电磁继电器）的改进，如更改继电器的触点结构，减少触点耗银量，为公司降低采购成本近200万元；对继继电器的磁路系统进行设计更改，降低的漆包线的使用量，为公司节省100多万元，还有对产品的一些零件尺寸进行更改，大大提高了生产效率……。

在工艺改进、 工艺攻关方面，他们通过对产品的一些过程问题和一些质量问题（客户反馈的问题）进行分析，提出了新的工艺改进方法，并进行了验证，通过这些改进，大提高了产品的质量，赢得了客户的信任，争取了更多的客户和定单。如当时产品在生产时出现网不稳定的比例很高，甚至有些不稳定的产品流到客户那里，造成客户都快要丢了（如客户美的公司），最终通过他们新的工艺方法生产的产品送客户使用，赢得了客户的认可……。

企业要发展，就必须要革新，革新的源泉来自人的创新。××*同志充分发挥自己的聪明才智，与其它技术人员一起，为公司节约人员上百人，为节能降耗、增产节约做出了巨大贡献。