电子元器件范文
时间：2023-04-04 07:48:24
导语：如何才能写好一篇电子元器件，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。
篇1
2.车载应用中的电流检测电子元器件资讯 JerrySteele
3.信息动态
4.改善汽车生态学、安全性和舒适性,四大测试分析是关键泰克
5.3S3P汽车尾灯(RCL)LED驱动器参考设计JimChristensen
6.AUTOSARCAN诊断实现研究恒润科技
7.突破有源滤波器设计误区,改进基于分立运算放大器的设计MichaelSteffes
8.飞思卡尔量身打造无线消费应用新方案飞思卡尔半导体
9.应用移动虚拟化技术来构建大众市场智能手机RobMcCammon
10.对设计流程来一次"碎片整理"吧!RobIrwin
11.将8051应用程序迁移到ARMCortex-M处理器上ARM
12.构筑企业安全服务的后盾,HIDGlobal安全身份识别解决方案360度保障中国太平洋保险股份有限公司信息中心HIDGlobal
13.用于以太网的NICompactDAQNI
14.ERP助力电子分销商精益供应链管理周卫红
15.破产重组后的Spansion重获市场生机——专访Spansion企业营销总监JohnNation
16.电子工程师的归宿到底在哪里?杨宝林
17.智能手机影响汽车信息娱乐多种功能已经运用于手机,更多功能的正在跟进EgilJuliussen
18.美国市场,给远程信息处理供应商和服务提供商剩下的生意还有多少MarkBoyadjis
19.苹果在平板电脑市场的霸主地位将保持到2012未来两年竞争对手将难以望其项背RhodaAlexander
20.电容在现代电子技术中的选用邓达乾，DengDaqian
21.RFID系统中标签天线的设计都淑明，史文彬，DuShuming，ShiWenbin
22.应用SN761640的数字调谐器设计魏富选，韩婷，WeiFuxuan，HanTing
23.CC2431芯片在盲节点定位中的应用茅迿，吕晓颖，刘伟，于毅，MaoXun，LvXiao-ying，LiuWei，YuYi
1.描绘互联未来世界,构想行业发展趋势——飞思卡尔技术论坛在上海开幕
2.设计更高能效的家用电器StephanChmielus
3.信息动态
4.非传统电源供应之能量收集入门TonyArmstrong
5.适合小型风力发电系统电流和电压测量的微型化隔离放大器陈红雷
6.安森美半导体应对智能电网挑战的高能效解决方案安森美半导体
7.新能源发展的瓶颈与ADI的解决方案杨剑
8.用于小型应用的铝电容阳极箔H.A.Post，G.Tempelman，M.vanZijtveld
9.半导体简化直接变频设计CecileMasse
10.上网本芯片市场竞争火热智能本协助无线芯片商开疆扩土季凤仪
11.IEEE-1588标准简介和ADSP-BF518对PTP协议的支持孔庆峰
12.在ARM平台上开发低功耗的软件系统ChrisShore
13.基于NIPXI平台的旋转机械工作模态测试洪广伟
14.从测试方案的选择入手,降低HDMI1.4/1.4a规范的采用成本泰克公司
15.采用FPGA实现DisplayPortCarolFields，NealKendall
16.时代民芯致力于集成应用型创新逸舟
17.电子元器件资讯 Lantiq专注于未来宽带接入市场赵蕴林
18.虚实相生泰克仪器销售创新用户体验泰克
19.智能电网引发智能电表方案大PK王晓明
20.卓越品质源于不断进步——访欧时电子元件上海有限公司技术支持主管王建兵周卫红
21.印度对中国电信设备戒心重重造成电信设备厂商损失数以10亿美元计的营业额LEERATLIFF
22.无线通信技术在变送器中的应用关苹苹，宋涛，王刚
23.三相异步电机在SIMULINK下的建模与仿真刘媛媛
24.CAN总线在铁路救援起重机控制系统中的应用孙执，唐明新
1.功率因数校正也是马达效率的关键之一RichardNewell
2.安森美半导体先进电机控制技术满足更高能效要求安森美半导体
3.信息动态
4.汇聚式处理器工业应用指南AnalogDevices,Inc
5.微控制器将何去何从?JosephYiu
6.赛灵思统一FPGA平台,28nm产品面世逸舟
7.将Vishay内置到您的设计中——亚洲区销售高级副总裁顾值铭及中国区销售总监卢志强倾谈Vishay成功密钥与挑战逸舟
8.电源开关设计基础PhilippePichot
9.CMOS隔离器:医疗电子系统的安全保障DonAlfano
10.Blackfin处理器用于总线供电USB2.0兼容设计Gregorycoppenrath
11.飞思卡尔推出混合信号ARMCortex-M4微控制器系列Kinetis——业内扩展能力最强的产品之一飞思卡尔半导体
12.采用基于FPGA的创新技术实现广播到"超广播"的飞跃——赛灵思器件推动电视向高清、3D乃至更为深广的领域发展MikeSantarini
13.探讨交替射频技术(AMP)和Wi-FiDirect的不同使用场合CSR
14.Wi-Fi商机来临开启无线时代——Wi-FiDirect新标准再掀技术革命李凤仪
15.联手首尔半导体世健完善LED产业链周卫红
16.销售工程师:从现在起让自己变得"相对"优秀李扬
17.世界杯刺激2010年机顶盒销售JordanSelburn
18.iPad引发电子书阅读器价格战WilliamKidd
19.智能电动执行器电机速度控制方法的研究孙丽丽，乔毅
20.温湿度显示仪的设计杨小溪，唐明新
21.模糊自校正方法在网络控制系统中的应用汤桥
1.iPad颠覆消费电子产品游戏规则重金打造用户界面iSuppli
2.资讯
3.用电容性触摸技术实现触摸按钮、滑块和滑轮设计RamaprasadSubramanian
4.普适计算之电器用户界面StephenPorte，KeithCurtis
5.AVAGOPocotouch——真正的多点触摸屏方案刘福佳
6.ADI北京设计中心助力中国业务蓬勃发展ADI多重机制鼓励创新硕果累累李凤仪
7.博通扩展无线连接平台,硬件软件齐上阵逸舟
8.并联充电器系统可从以往不可用的低电流电源收集功率SteveKnoth
9.复合铁粉芯电感中铁损的简化计算确定由于铁损造成的温升,确保选择合适的器件NicholasJ.Schade
10.3G毫微微蜂窝模拟前端设计ThomasCameron，PeadarForbes
11.使用XilinxFPGA产品加速数据包处理AndyNorton
12.LTE开启商用新纪元TD-LTE被寄予厚望李凤仪
13.飞思卡尔推出64位QorIQ平台扩大针对多核处理器的高性能产品组合
14.USB3.0的物理层发送端测试方案张昌骏
15.发挥FPGA设计的无限潜力RobEvans
16.USBOTG:便携式消费类电子产品需要的唯一有线接口!DanHarmon
17.互联时代,车载娱乐及导航系统中蓝牙技术的未来发展趋势分析LarsBoeryd
18.稳健中求发展益登科技完善电子产业供应链周卫红
19.一个好硬件工程师必定是一个好项目经理HtTp://
20.MEMS汽车传感器将在2010年反弹存在市场过热的威胁,可能导致滑坡RICHARDDIXON
21.把云内容引入汽车连接服务与应用的路线图指明方向PHILMAGNEY
22.智能手机成为新的LBS战场OEM和软件制造商等面临大量机会DANNYKIM
23.动力蓄电池寿命模型研究于冰，孙会秋，扈艳彬，陈科
24.基于嵌入式技术的车载导航系统的研究张德营，王喆，张晓艳
25.基于数据库的垂直搜索网站李晓千，范增杰
1.1+1=?ARM与Xilinx的重大战略电子元器件资讯 杨剑
2.信息
3.医疗设备走向便携化TomO'Dwyer
4.以硬件为中心的方案打造具有更高可靠性的医疗设备ChuckRusso，GregCrouch
5.将由CompactRIO硬件平台控制的高精度机器人设备用于脑瘤手术美国国家仪器公司
6.ISM革命:下一个大事件IbounTaimjyaSylla
7.利用示波器帮助选择高性能的视频卡泰克科技(中国)有限公司
8.高性能混合信号半导体解决方案在便携与家用医疗电子设备中的多元应用杨剑
9.应用于家用医疗电子产品的低功耗数字解决方案杨剑
10.ADI三大战略征战中国医疗电子市场专访ADI亚太区医疗事业资深业务经理周文胜先生ADI公司DSP亚太区业务经理陆磊先生杨剑
11.博通移动平台策略悄变——专访博通公司移动平台业务部(MPG)副总裁兼总经理ScottBibaud逸舟
12.战略收购助力Intersil做最好的ADC产品挖掘市场潜力整合高增长市场——专访Intersil应用工程副总裁黄旭东常琳璘
13.MILMEGA中国发力新产品将使份额实现翻倍增长逸舟
14.飞思卡尔新款处理器有助于降低下一代电子阅读器的成本促进其创新飞思卡尔半导体
15.神奇的"SurePress"技术刘福佳
16.抛弃细枝末节,专注原型创意Altium
17.充分发挥AMBA3AXI协议的性能优势MickPosner，FredRoberts
18.蓝牙低能耗规范为新应用创造新机会李凤仪
19.无钥匙系统与汽车安全常琳璘
20.依托实体市场打造诚信电子元器件交易网周卫红
21.从CCBN展会看"三网融合"王晓明
22.九年风雨路——一名电子技术支持工程师的成长历程周卫红
23.浅议航空产品电子元器件的质量监控祝贞凤
24.iSuppli向上修正2010年半导体营业收入预测营业收入增长率2006年以来首次达到两位数DALEFORD
25.汽车信息娱乐能从苹果iPhoneOS4中得到什么?三种新功能可能为汽车开辟一系列新机会和可能性DANNYKIM
26.到2020年将有1/3的汽车集成节能导航系统政府法规、OEM厂商的努力和消费者需求刺激其增长JEREMYCARLSON
27.SMA型射频同轴连接器家族赵汉林
28.基于差动变压器式位移传感器电源设计方案马耀斌
1.光伏产业面临的研发挑战ElsParton，PhilipPieters，JefPoortmans，孙洪涛
2.消息
3.高产能四管卧式热壁型PECVD设备郑建宇，宋晓彬，张燕，ZhengJianYu，SongXiaoBin，ZhangYan
4.全自动硅片装片机工艺设备研制吴洪坤，张瑾，孙晓波，WuHongKun，ZhangJin，SunXiaoBo
5.硅太阳能电池电镀工艺及设备张蕾，ZhangLei
6.晶体硅太阳能电池钝化膜制备技术的新进展王娜，胡立琼，王宝全，WangNa，HuLiQiong，WangBaoQuan
7.晶体硅太阳能光伏制造装备产业化杨剑，王栋，程文进，YangJian，WangDong，ChengWenJin
8.芯片级工艺开启可更新能源进步DarrenBrown，DarrenBrown
9.碲化镉(CdTe)薄膜太阳电池实验室设备侯荣华，王燕，陈望舒，HouRongHua，WangYan，ChenWangShu
10.金刚石单线切割设备及切割技术王仲康，杨生荣，WangZhongKang，YangShengRong
11.电子元器件资讯 浅谈摆动式多线切割机原理及应用张宝玉，ZhangBaoYu
12.应用纳米结构模板的单晶半导体材料制作工艺WANG,WangNang，NANOGANLIMITED
13.大直径锗单晶炉的研制西安理工晶体科技有限公司，Xi'anCGTCo.,Ltd
14.硅片非接触式载流子寿命测量R.A.Sinton，R.A.Sinton
15.射频溅射沉积SiO2膜的工艺及其结构性能研究蓝镇立，程文进，刘咸成，贾京英，龚杰洪，LanZhenLi，ChengWenJin，LiuXianCheng，JiaJingYing，GongJieHong
16.贵金属磁控溅射镀膜技术及工艺研究蓝镇立，刘咸成，全廷立，贾京英，龚杰洪，LanZhenLi，LiuXianCheng，QuanTingLi，JiaJingYing，GongJieHong
17.光刻技术:新的应用浪潮ASML公司，ASMLInc.
篇2
关键词 电子元器件 采购 质量控制
一、外购电子元器件产品质量控制的重要性
质量是企业的生命。电子元器件是企业产品构成的基础，没有高度可靠的元器件就不可能生产出“高、精、尖”产品，电子元器件的质量可靠性关乎一个高科技企业的信誉与发展。因此，任何一个高科技企业都必须高度重视外购电子元器件质量和制度，采取切实可行的措施，提高采购产品的质量的可靠性。
按照质量控制的基本原理，要尤其重视和加强有关计划、实施、检查处置三个方面的工作，缺一不可。电子元器件的采购质量控制应反映在其各个相关流程上，即采购产品的事前控制、事中控制和事后控制。
二、电子元器件产品质量控制基本方法和措施
（一）事前控制
1. 建设质量保障体系。质量控制体系是为满足企业所用外购电子元器件产品的质量要求，而实时进行的质量测量和监督检查系统。质量控制体系的构成包括：作业标准、作业流程、作业记录以及监督检查组织机构。其中，作业标准和作业流程属于质量控制依据，类似于有形产品生产的技术要求，它们和作业记录都属于质量控制文件，监督检查组织机构属于实施质量控制的组织。采购质量的控制是质量保证体系的一部分，建立完善的质量保障体系是采购过程中保障质量的关键和重要的环节。它使采购过程规范化、制度化，使采购行为依据作业文件执行，这样就为我们的外购产品的可靠性奠定了基础。
2.供应商的管理。电子元器件是企业整机产品的组成部分，它直接影响到产品的质量，科学合理地选择供应商，是控制产品质量的第一道防线。如果供应商选择不当，无论控制方法多么先进，要求多么严格都无济于事。（1）建立供应商评价和准入制度。合格供方的准入条件：具备法人资格、具备所生产产品的生产经营许可证、具备国际认证机构或国家授权的质量认证等。（2）坚持引入市场竞争机制，优化供应商结构，尽可能避免单一供应商。（3）与实力雄厚，业绩突出，信誉可靠的供应商建立稳定的供应链。这样可以对采购的元器件质量提供一定的保障。
3.建立相互监督，相互制约的管理机制。采购过程中明确相应的管理职责，确保电子元器件采购业务与管理职责分开，建立质量追责机制，从根源上提高质量管理的实效性和质量体系运行的有效性。
（二）事中控制
1.到货产品的检验和控制。为了确保电子元器件到货检验的质量与可靠性，必须对其进行全面的质量控制，使管理程序化，制度规范化，信息收集准确化，处理方法现代化。（1）元器件到货时，供应商必须提品合格证及相关的实验报告。（2）合格证必须具备元器件名称、规格、数量、质量等级、生产批次及检验日期。（3）建立完善的质量信息平台。全面准确地做好质量记录，并妥善保存好产品检验数据并做好统计分析，以便追溯产品质量。同时也能够比较综合地反映生产厂商的生产和工艺水平，为综合评价供应商提供了依据，并以此不断地优化供应商，做好统计分析，进一步保证电子元器件的质量。
2.下厂验收。下厂验收是元器件质量控制中的一种控制手段，也是对元器件生产厂商质量水平的监控，验收人员应掌握验收的元器件生产全过程的质量管理和控制情况，了解生产过程中发生的质量问题、处理和分析结果，严格根据验收产品的标准和相关的质量文件、协议进行验收。同时也要做好复验和补充筛选工作，再次确保元器件的质量。
3.到货产品的筛选复验。供应商在电子元器件出厂之前，一般都会检测其性能，但仍然不能够保证电子元器件的质量百分之百达标。因此，在电子元器件采购时仍然要控制与监督质量，元器件采购中的质量控制技术可概括为：电性能测试、物理分析检验和可靠性试验。（1）电子元器件的电性能测试。电子元器件的电性能测试是其采购过程中质量控制十分重要的工作，电子元器件的电参数能够评价其质量与可用性。电性能测试应该以器件的技术规范为标准，主要分为两项测试：一是正常条件下，测试电子元器件的工作能力；二是电子元器件的输入输出值域范围测试。测试电子元器件的工作能力需要采用非破坏性测试。生产厂商在电子元器件出厂之前一般都会逐一测试电子元器件的工作能力，只有测试合格的电子元器件才能够出厂销售。因此，在外购电子元器件质量控制检测时，根据需要可采取100%检测，也可采取抽样测试其工作能力。（2）电子元器件的物理分析检验。物理分析检验主要检测电子元器件的生产工艺技术与质量，物理分析检测的工序较为复杂，包含非破坏性的检测试验，也有破坏性的检测试验。电子元器件的物理分析检测的主要检测内容有电子元器件的结构、材料、工艺技术等物理性能及物理参数，电子元器件外壳结构的完整性、材料结构的合理性、标志完整性、制造工艺缺陷等都是其物理分析检验的内容。破坏性物理分析，简称DPA分析，是为了检验电子元器件的质量与设计、结构合理性等方面的方法。解剖这些电子器件，有效地检验与分析研究解剖过程中所涉及的所有环节，进行破坏性物理分析是评价电子元器件批质量的有效方法之一，可以评估元器件的可靠性和生产工艺，也可以作为用户到货时把关产品质量的手段。在质量控制中得到广泛的应用。（3）电子元器件的可靠性试验。电子元器件的可靠性直接关系到整机的性能，而保证元器件可靠性水平的方法，是进行元器件可靠性试验。电子元器件的可靠性检测一般都是针对采购样品，可靠性试验一般都是检测电子元器件的工作环境要求及工作条件，且电子元器件的可靠性检测一般需要在恶劣的工作环境中进行，从而使电子元器件在严酷环境中尽可能地将其缺陷暴露出来，进而评估电子元器件的可靠性。电子元器件的可靠性试验一般包括两项实验内容，即暴露电子元器件的内部缺陷与电子元器件的老化速度及寿命检测。通过可靠性试验也可以进行元器件的质量对比和鉴别真伪技术，防止流入假货。
（三）事后控制
采用技术手段测试元器件，是鉴别元器件质量最行之有效的方法。对于检验筛选过程中发生的质量问题，要进行定性分析，判断是个性问题，还是批次性问题。对于批次问题，要从技术上分析产生的原因，从管理上分析引发问题的根源，并采取改进技术、纠正管理方式和预防措施，甚至取消发生问题频率较高的供应生产厂家的资格等措施，以避免问题重复出现。
三、结束语
外购电子元器件的质量控制反映在其各个相关流程方面。为了进一步保证电子元器件的质量，在电子元器件采购过程中，要严格地控制与监管其质量。发现薄弱环节及时提出整改措施，做到事前有预防，过程有监督，事后有分析，不断提升监管能力和技术管理手段，以保证外购电子元器件质量的可靠性。
（作者单位为中国航天科工飞航技术研究院）
参考文献
篇3
【关键词】电子器件；检测；技巧
1．测整流电桥各脚的极性
万用表置R＊1K挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10KΩ，则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极，其余的两脚为桥堆的交流输入端。
2．判断晶振的好坏
先用万用表（R＊10档）测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电；再将试电笔插入试电插孔内，用手指捏住晶振的任一脚，将任一脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的；若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
3．单向晶闸管检测
可用万用表的R＊1K或R＊100档测量任意两极之间的正、反向电阻，如果找到一对极的电阻为低阻值（100～1KΩ），则此时黑表笔所接的为控制极，红表笔所接为阴极，另一个极为阳极。
晶闸管共有3个PN结，我们可以通过测量PN结正、反向电阻大小来判别它的好坏。测量控制极（G）与阴极（C）之间的电阻时如果正、反向电阻均为零或无穷大，表明控制极短路或断路；测量控制极（G）与阳极（A）之间的电阻时，正、反向电阻读数均应很大；测量阳极（A）与阴极（C）之间的电阻时，正、反向电阻都应很大。
4．双向晶闸管的极性识别
双向晶闸管有主电极1、主电极2和控制极，如果用万用表R＊1K档测量两个主电极之间电阻，读数应接近无穷大，而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性，我们很容易通过测量电极之间电阻大小，识别出双向晶闸管的控制极。而当黑表笔接主电极1、红表笔接控制极时所测得的正向电阻总是要比反向电阻小一些，据此我们也很容易通过测量电阻大小来识别主电极1和主电极2。
5．检查发光数码管的好坏
先将万用表置R＊10K或R＊100K挡，然后将红表笔与数码笔（以共阴数码笔为例）的“地”引出端，七段均应分别发光，否则说明数码笔损坏。
6．判别结型场效应管的电极
将万用表置于R＊1K挡，用黑表笔接触另外两个笔脚，然后用红表笔分别接触另外两个管脚，若阻值均比较小（5～10Ω），再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值均大（∞），说明都是反向电阻（PN结反向），属N沟道管，且黑表笔接触的管脚为栅极G，并说明原告我假定是正确的。若两次测量阴值均很小，说明是正向电阻，属于P沟道场效应管，黑表笔所接的也是栅要极G。若不出现上述情况，可以调换红、黑表笔，按上述方法进行测试，直至判断也栅极为止。一般结型场效应管的源极与漏极在制造时是对称的，所以，当栅极G确定后，对于源极S、漏极D不一定要判别，因为这两个极可以互换使用。源极与漏极之间的阻为几千欧。
7．三极管电极的判别
对于一只型号标示不清或无标志的三极管，要想分辨出它们的三个电极，也可用万用表测试。先将万用表量程开关拨在R＊100或R＊1K电阻挡上。红表笔任意接触三极管的一个电极，黑表笔依次接触三极管的一个电极分别测量它们之间的电阻值，若测出均为几百欧低电阻时，则红笔表笔接触的电极为基极b，此时为NPN管。在判别出管型和基极b的基础上，利用三极管正向电流放大系数比反向电流放大系数大的原理确定集电极。任意假定一人个电极为，另一个电极为e极。将万用表量程开关拨在R＊1K电阻挡上。对于PNP管，令红表笔接c极，黑表笔接e极，再用手同时捏一下管子的b、c极，但不能使b、c两极直接相碰，测出某一阻值。然后两表笔对调进行第二次测量，将两次测的电阻相比较，对于PNP型管，阻值小的一次，红表笔所接电极为集电极。对于NPN型管阻值小的一次，黑表笔所接的电极为集电极。
8．电位器的好坏判别
先测电位器的标称阻值。用万用表的欧姆挡测“1”、“3”两端（设“2”端为活动触点），其读数应为电位器的标称值，如万用表的指针不动、阻值不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。再检查电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆挡测“1”、“2”、或“3”两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，此时电阻应越小越好，再徐徐顺时针旋转轴柄，电阻应逐渐增大，旋至极端位置时阻值应接近电位器的标称值。如在电位器轴柄转动过程中万用表指针有跳动现象，说明活动接触不良。
9．测量大容量电容的漏电电阻
用500型万用表置于R＊10或R＊100挡，待指针指向最大值时，再立即改用，R＊1K挡测量，指针会在较短时间内稳定，从而读出漏电电阻阻值。
10．判别红外接收头引脚
篇4
行业景气持续反弹 建议继续超配
行业景气反弹确立并有望继续持续是行业超配的基础。由于行业景气持续反弹，我们继续建议超配电子元器件板块。目前行业的景气反弹出现多触点，景气向产业链延伸的特点，这进一步肯定了我们认为此轮半导体景气反弹将持续至10月份的看法；08年第四季度至09年一季度半导体行业景气急速恶化导致了部分大企业破产倒闭，这直接缓解了行业供需状况，延续了行业景气反弹。
此外，美国经济的加速恶化显示美国经济正在加速见底，国金宏观认为美国经济将于2009年二季度或三季度见底，这将导致终端需求将在09年三季度或四季度回暖，成为行业景气反弹另一个有利支持因素。
从电子指数来看，2月份大部分时间跑赢大盘，之后仅略输于深证成份指数，符合我们对行业超配的判断；从个股来看，我们推荐的莱宝、国光均获得良好的超额受益，特别是
莱宝高科在指数调整时期表现抢眼。
行业虽然超配，但投资标的选择建议由“主题性投资”转向“防御性投资”，积极配置业绩能确定增长或者估值有安全边际的股票，在这里，我们推荐组合为：莱宝高科、广州国光与法拉电子。莱宝高科：面板价格持续上涨，并延伸至CF层面，液晶行业景气持续反弹增强了莱宝TFT空盒盈利的信心，从而保障了企业业绩增长；广州国光：估值便宜与09年业绩增长确定是我们推荐的主要理由，在客户订单集中释放下保障了国光08、09年业绩的持续增长；法拉电子：现有业务逐渐开始显现投资安全边际，企业经营战略转变将提升企业投资价值与空间；
行业景气反弹仍将持续
行业景气反弹已向多触点，产业链纵深方向发展。行业反弹动力已不再仅是库存过度消化，大企业破产倒闭加快了过剩产能的退出，成为行业景气反弹的另一推力。《圣何塞信使报》报道说，飞索公司及其4家美国子公司3月1日已向特拉华州破产法院递交了破产申请。飞索公司最初是美国超威(AMD)公司和日本富士通公司于1993年组建的合资企业，随后于2005年成为独立的上市公司。据2008年的统计，飞索公司在全球闪存芯片供应商中市场份额排名第三。2009年1月底，全球第二大DRAM公司，300mm晶圆工业的领导者和个人电脑、服务器、DRAM市场最大的供应商之一奇梦达不堪重负，宣布申请破产保护。奇梦达在DRAM领域占据全球10%的市场份额。而另一家全球排名前十的芯片厂，台湾茂德科技也将倒闭。茂德科技位于台湾新竹县境内的科学工业园，受本次全球金融危机影响，目前已经处于关门边缘，其股价早已跌停。有消息称台湾当局已经放弃为茂德科技注资以挽救这家影响重大的IT企业。
行业景气反弹的触点已不仅仅局限于面板行业，受益于各大存储芯片企业破产倒闭，DRAM与闪存价格开始上涨。由于奇梦达在DRAM领域占据全球10%的市场份额，再加上各大内存厂商也在纷纷减产，因此业界预测DRAM市场价格将触底反弹。据日本DRAM厂商尔必达社长坂本幸雄判断，各DRAM厂商减产的影响将在2月下旬显现，1GB产品价格将涨到1.5―1.6美元，到3月份将涨到接近2美元。集邦科技表示，去年底开始，NANDFlash合约价格在需求急冻的情况下，多已杀到接近变动成本附近，NANDFlash厂商也面临无法维持正常营运的窘境，因此多家厂商开始减产，今年上半年供给过剩的情况已经改善，使近期合约价格得以持续反弹到现金成本以上。
从历史经验看，当DRAM的资本支出与销售收入的比例小于30%时，产业有可能反弹。2008年DRAM产业的投资为96亿美元，而销售额为252亿美元，两者之比为38%，而2009年的投资预计为46亿美元，DRAM的销售额预计在242亿美元，两者之比仅为19%。因此，在2009年，存储器的复苏时机或许即将来临。这种景气反弹开始往产业链纵深方向发展，随着面板价格持续上涨，目前上游材料如彩色滤光片、偏光片等材料价格也开始上涨。
否极泰来，行业与经济体的急速恶化将加快底部的形成，反弹进一步确立。美日经济至2008年四季度出现急速恶化态势预示着未来这些经济体将加快底部的形成，国金宏观分析认为美国经济有望在2009年二季度或三季度见底，从而促使终端需求自09年三季度或四季度回暖。美国经济的见底势必稳定市场信心，从而推动终端需求回暖，我们认为这个时间点为：09年三季度或四季度。
我们知道，全球半导体市场与中国大陆半导体市场08年四季度均出现急速恶化态势。但这种行业急速恶化更意味着行业将快速见底，这也是我们判断在08年四季度至09年一季度行业景气加速衰退后，行业景气将于09年二季度开始反弹另一个逻辑立足点。而目前的数据也验证了这个判断。
细分子行业情况描述与相关企业近况
1. 液晶面板价格仍在上涨，行业景气反弹传导至上游环节
正如我们在《面板涨价掀开行业景气反弹序幕――液晶面板行业研究简报》所描述那样，各大领域面板价格出现一定幅度的上涨，特别在中小尺寸显示屏领域涨幅最甚；而面板景气反弹也开始向纵深发展，上游彩色滤波片厂受面板涨价提振，也开始酝酿涨价，其中中小尺寸显示屏用彩色滤波片已经开始涨价。我们再次强调，此轮面板景气反弹将是半导体行业景气反弹持续时间最长，反弹程度最深的子行业，这是因为：面板新增产能建设大部分集中在07年，08年产能集中释放使得面板行业先于半导体出现景气下滑，因此，面板环节库存消化时间最长，消化程度最为理想，行业受惠库存回补程度也将最深。
“家电下乡”与中国大陆“3G”推广造成区域市场的繁荣，而欧盟拟禁止等离子电视销售更稳定了市场信心，推动了液晶面板需求启稳。液晶面板竞争格局稳定（大尺寸为8家公司垄断，且前四名拥有了大部分产能），这些企业有动力自主改善经营环境（目前的面板价格使得大部分面板企业都在亏损）。
行业受益最深的公司分别有莱宝高科、深天马A与京东方A；我们依然推荐莱宝高科，而京东方A由于收入庞大，也存在一定的交易性机会。液晶面板景气持续不仅增强我们对其TFT空盒生产线盈利的信心（这也是莱宝09年增长的源泉），也缓解了莱宝现有业务的经营压力，我们认为莱宝一季度依然有超预期的可能。
目前，京东方A经营情况正积极向好，然而，目前面板价格依然无法保证京东方A能够盈利，这也成为京东方A的投资风险点。
2. 集成电路产业初现曙光，集成封装见回暖
台湾集成电路企业经营情况开始出现启稳现象，而集成电路封装企业更出现显著的收入上升态势。大型芯片制造企业频频出现破产以及限产保命是导致这种现象出现的主要原因。而这种情况在大陆的集成电路封装企业也出现。因此，长电科技目前经营获得较好的改善。长电科技目前开工率已经爬升至80％以上（集成电路封装开工率在85%，分立器件开工率在80%），3月份，急单数量已经开始减少，长单数量在不断增加。
但由于08年第四季度至09年一季度行业景气急速下滑，目前长电科技毛利率水平依然在较低水平，我们暂不调整其全年业绩预测。
3.PCB行业经营压力依然较大
台湾PCB与CCL制造企业月度经营情况依然没有见回暖迹象。生益科技一季度基本面依然没有获得良好的改善，同时在行业库存高位与终端需求没有回暖的背景下，我们认为这种情况恐在二季度得以持续。
3. 产能过剩压制LED行业景气反弹进程
篇5
【关键词】电子元器件；故障；检测
电子器件在工作过程中故障时有发生，进行故障检测要采用科学的方法，检查、分析、判断和确定故障的具体部位及原因。运用有效的检测方法，能迅速找到出现故障的原因，能缩短检修时间。在实际检测工作中要针对具体电子元器件，快速、准确进行检测，以有效地排除故障。
1、观察法
（1）静态观察法。此法也叫断电观察法，就是在不通电的条件下，通过目测查找故障，在具体工作中，应先外后内、循序渐进。以直观的方法和使用万用表来检测是否脱焊、短路、断线万电容器漏液或炸裂、接插件松脱、电接点生锈等故障。
（2）是否有动态观察法。此法也叫通电观察法，就是在设备或线路通电时，观察电路内是否有火花、冒烟等状况；听有没有异常声音；闻器件是否有焦、糊异味；摸管件和集成电路有无发烫感觉。要注意高压、大电流电路需防触电、烫伤，如不正常情况要马上断电。分析原因，确定出现故障的部位。通电观察，有时能确定故障原因，但在一般情况下并不能确认故障的确切部位及原因，要配合检测方法，分析判断找出故障所在。
2、测量法
这种方法是故障检测中使用广泛的有效方法，根据检测的电参数特性又划分为以下几种方法：
（1）利用万用表的欧姆挡测量电子元器件或电路各点之间的电阻值来判断故障的方法即电阻测量法。通常分为在线电阻测量法和不在线电阻测量法。前者是被测元器件已焊在电路板上，万用表测出的阻值是被测元器件阻值、万用表内阻和电路中其他元器件阻值的并联值。要把被测元器件或电路从整个电路或印制板上脱焊下来，其结果准确可靠。电阻法对确定开关、接插件、导线、印制板导电图形的通断及电阻器的变质、电容器短路、电感线圈断路等故障有效快捷，但对晶体管、集成电路以及电路单元，不能直接判定故障，需要进行对比分析或借助其他方法。
（2）电压测量法。电子线路工作时，线路各点都有确定的工作电压，通过测量电压判断故障的方法即电压测量法。电压测量法是通电检测手段的基本、常用方法。按照电源性质又可划分为交流和直流两种电压测量方法。第一种方法，电子线路中的交流回路较为简单，对50/60H2电压，只需使用普通万用表选择合适的AC量程就可以了，测高压时要注意安全、正确操作，对非50/60H2的电源，要按电压频率合理选用不同频率特性的电压表。第二种方法要按电路原理测量各点的直流工作电位并判断电路的工作状态有无异常，这是检修电子器件的主要方法。检测直流电压首先要测量稳压电路输出端有无异常；测量各单元电路及关键点的电压有无异常；测量电路晶体管、集成电路等各引脚电压有无异常，对集成电路应测电源端。对比同种电路测得的各点电压，偏离正常电压较多的部位或元器件，一般就是发生故障的所在部位。使用这种方法，要对电路进行分析，并要尽量收集相关电路的信息、数据，以取得科学的检测效果。
（3）电流测量法。按电路原理，测量各点的工作电流有无异常，电子线路工作时各部分工作电流稳定，偏离正常值较大的部位一般是故障发生位置。此方法有直接测量法和间接测量法。前一种方法把电流表直接串接在需检测的回路中，测出电流值。此方法直观、准确，而检修繁琐。此法一般要经过断开导线、脱焊元器件引脚等处理后，才能把电流表串接在电路中测量。后一种方法是用测电压的方法测出采样电阻上的电压值，换算为电流，此方法简单快捷，而测量点的元器件如有故障，就难以准确判断。采用电流测量法检测故障，要对被测电路正常工作电流进行估算，在比较后进行故障位置判断
（4）波形测量法。交变信号的出现和处理电路，应以示波器观察信号通路各点的波形是直观、有效的检测方法。采用这种方法进行测量，对出现寄生振荡、寄生调制及外界干扰、噪声等造成的故障，效果显著。
（5）逻辑状态测量法。数字电路，要判断电路各部位的逻辑状态，确定电路工作有无异常。数字逻辑主要有高电平和低电平状态、脉冲串及高阻状态。
3、比较法
在用各种检测和试验方法均不能判定故障位置，并有同类型正常设备、元器件、电路或部件的条件下应采用比较法。
（1）整机比较法是把存在故障的设备，与同类可正常工作的设备比较，也可将待修产品中的可疑部件插换到正常设备中比较，能查找故障。此法以检测法为基础，对可能存在故障的电路部分，进行工作点测定和波形观察或信号监测，比较设备的差异。因每台设备不完全一致，检测后还要分析判断检测结果。
（2）调整比较法。此法是通过调整整机设备中的部分可调元件或改变参数、条件，比较调整前后电路特性的变化，确定故障位置和原因的检修方法。适用放置时间较长，或经搬运、跌落等外部变化造成故障的设备。运用此法时要作标记。调整要逐步改变，及时恢复。
（3）旁路比较法。在电路发生电源干扰、寄生振荡或调制的条件下，运用适当容量和耐压的电容，逐级跨接在被测电路的输入或输出端进行旁路，并检查和比较，确定存在隐患的电路部分。旁路比较是种交流短路试验，通常可先选用容量较小的电容，临时跨接在待查电路部位与地之间，观察、比较故障变化，若电路特性向好的方向变化，应适度加大电容容量再试，判定故障的位置。
（4）排除比较法。整机或系统中一般有若干相同功能和结构的组件，调试中出现系统功能异常，在不确定造成故障的组件，一般采用此法确认故障。其处理方法是逐一插入组件，监视整机或系统，若系统工作正常，再插入另一块组件试验，直至查出故障。
随着科学技术特别是电子技术、传感技术的发展，电路检测正在走向自动化和智能化。这种检测方式可采取措施消除故障隐患。自动检测在一些以计算机为主体的大型设备上大均有先进功能。自动检测方式将运用在更多的电子设备器件上，使电子设备器件向更高水平发展。
参考文献
[1] 韩广军：专业教学中电焊机电路使用中故障的查找和排除，成才之路，2011.6
[2] 黄瑞峰等：浅析医用电子加速器维护与维修的一般原则，医用放射技术杂志，2004.6
篇6
【关键词】电子元器件 二次筛选 可靠性 有效性
1 前言
电子元器件是电子设备的基础，是保证设备高可靠的基本单元。电子元器件的可靠性包括固有可靠性和使用可靠性两个方面。固有可靠性是可靠性的基础，使用可靠性则指元器件交付使用后，由于工作条件、环境条件和人为因素等引发的可靠性问题。
2 电子元器件的可靠性
元器件存在缺陷是难以避免的，应通过一系列的对产品的非破坏性的筛选试验，施加合理应力，剔除具有潜在缺陷的早期失效产品，使其度过浴盆曲线的早期失效阶段。因此必须在产品的整个寿命周期内，采取积极主动的工艺手段，对产品施加适当应力，使其潜在的缺陷激发，隐患提前暴露，从而提高产品质量。可靠性筛选不能提高产品的固有可靠性，但是有效的筛选通过发现设计和制造方面所引起的缺陷，反馈到设计、生产的质量控制中去，以便采取纠正措施，真正提高产品的可靠性。
3 电子元器件的二次筛选
二次筛选的质量直接影响着型号产品的质量，现在因为同一种器件在不同型号的产品中有不同的筛选要求，而且送筛器件批次多、数量大，往往在时间进度方面不能满足产品要求，并且由于筛选技术的局限性，还不能达到将早期失效的元器件全部剔除掉的理想目标，因此提高元器件筛选质量和效率是元器件筛选工作上的主要目标。
二次筛选就是针对不同的失效模式进行一些试验以剔除不合格的、或由于某种缺陷会引起早期失效的元器件。通过二次筛选是不能提高元器件个体的固有可靠性水平的，但可以通过剔除不合格品，从生产批次的角度上讲，改善批次的固有可靠性水平。从环境类别角度上讲，相同环境下同一类器件的环境系数相同，因此相同环境下的产品的元器件筛选要求可以统一。
例如半体器件的二次筛选项目通常是外观检查、常温初测、温度循环、恒定加速度、颗粒碰撞噪声检测、常温中测、高温老炼、常温终测、低温测试、高温测试、密封检查等。而各项目的试验方法和试验条件等都是按相关国军标选取的，加载应力是按标准或元器件规范选取的。因此相同器件在相同环境类别下可以制定相同的筛选要求，以提高元器件筛选质量和效率。
二次筛选工作的各项试验以及其应力的选择是针对产品的使用要求而制定的，其筛选要求不能过严也不能过松。过于严格的筛选要求，会将原本满足产品使用要求的元器件淘汰掉，进而增加了筛选的成本及元器件的使用成本，在某种情况下，可能对元器件造成损坏，反而造成了更多的质量隐患；若过于宽松的筛选条件，则会造成本不满足产品要求的元器件顺利过关，对产品的可靠性有所影响。因此，必须制定出适合筛选应力条件的要求，它将对产品质量的可靠性有直接影响。
二次筛选的作用只能改善元器件的批质量。因此，已经确定满足整机要求的元器件应尽量不做电应力、机械应力和热应力的筛选项目，只做一些必要的检查性和测试性的筛选项目。例如列入我国军用电子元器件合格产品目录和合格制造商目录中的电子元器件，其筛选项目和应力条件满足产品的要求，可不作二次筛选；表贴元器件的封装形式一般是盘封，主要用于表面贴装生产线，筛选后将会影响焊接质量与可靠性，故不宜进行二次筛选。另一类是针对产品的用途进行有选择性的筛选。例如：抗幅照能力的考核就是一个特例。对宇航电子设备是必须考虑的，对地面电子设备则基本上可以不考虑。
二次筛选的不当操作和防护也能给电子元器件的运用留下隐患或直接造成失效。所以，在二次筛选检测试验中，环境保护、操作、静电防护等方面应做好电子元器件的可靠性保障工作。二次筛选选取的应力应保证对正常器件不造成损坏、损伤及明显缩短其使用寿命，二次筛选试验的温度不得超过被试元器件详细规范中规定的极限温度（含正极限温度和负极限温度），防止可能因元器件的封装材料、结构等原因，其极限温度达不到试验项目中规定的温度要求而损伤元器件。过应力条件筛选的元器件原则上不可装机。
测试顺序的安排是后面的参数能够检查元器件经前面参数测试后可能产生的变化。对有耐电压、绝缘电阻测试要求的元器件，耐压在前、绝缘在后，功能参数最后测试；对有击穿电压和漏电流测试要求的元器件，击穿电压在前，漏电流在后，功能参数最后测试。具有递减失效率函数的元器件一定是适合筛选的，但并非所有适合筛选的元器件都一定满足此条件。随着电子元器件小型化的发展，我们也应该不断扩展和研究新的控制元器件的质量的筛选方法，继续为整机产品使用的电子元器件的使用可靠性提供可靠的保障。
4 结语
总而言之，电子元器件的应用可靠性是一门科学，是提高整机应用可靠性的关键。为了促进元器件的生产批质量的提高，要重视元器件二次筛选的可靠性保证技术。通过合理地选择与控制元器件，尽可能地降低元器件的失效率，提高元器件的使用可靠性。本文提出了元器件二次筛选中同器件不同筛选规范的问题，从技术及管理角度提出了统一元器件二次筛选规范的可行性，并给出了元器件二次筛选的原则及注意事项。
参考文献
[1]郑鹏洲.浅谈提高使用可靠性的措施[J].质量与可靠性，2012（06）.
[2]王殿超，郑学仁.电路设计中元器件的使用可靠性[J].电子产品可靠性与环境试验，2007（05）.
[3]方怡.元器件国产化应用管理的探讨[J].质量与可靠性，2013（04）.
[4]总装备部电子信息基础部.军用电子元器件[M].北京：国防工业出版社，2009.
作者简介
侯光梁（1987-），男，新疆维吾尔自治区哈密市人。大学本科学历。学士学位。现为陕西长岭电子科技有限责任公司产品开发部助理工程师。主要研究方向为军用多普勒测速雷达的设计与开发。
范娇莉（1989-），女，陕西省渭南市人。大学本科学历。学士学位。现为陕西长岭电子科技有限责任公司产品开发部助理工程师。主要研究方向为军用多普勒测速雷达的设计与开发。
李雄（1987-），男，陕西省西安市人。大学本科学历。学士学位。现为陕西长岭电子科技有限责任公司产品开发部助理工程师。主要研究方向为军用无线电高度表的设计与开发。
篇7
关键词：电子封装;防潮;塑封;元器件
1引言
伴随着集成电路工艺的迅猛发展，集成电路封装工艺朝着高密度、小体积、重量轻、低成本、高可靠性的方向发展。电子封装(ElectronicPackages)属于电子产品后段的工艺技术,它的目的是给集成电路芯片一套组织构架。
塑料封装同传统的陶瓷等气密性封装形式相比，更能满足低成本、小体积、重量轻和高密度的要求。水汽对器件的影响早在封装器件出现时就已出现。随着电子集成技术的发展，电子器件的尺寸越来越小，芯片上的线宽越来越窄。对复杂电子系统的广泛需要要求系统中关键电子集成电路具有更高的可靠性。这些集成电路应该能够抵抗潜在的环境应力，阴止迁移离子和水汽进入电路，防止机械损伤等。由水汽导致的器件可靠性问题主要有腐蚀、分层和开裂。
水汽的侵入会导致集成电路中金属的氧化和腐蚀。金属在潮湿环境中的氧化速率和类型是导致电阻变化的一个主要机制。铝线的电化学腐蚀是集成电路器件中一种非常严重的失效形式，它不但存在于塑料封装中，在气密性封装中也时有发生闭。电化学腐蚀将导致铝线开路和枝晶的生长。
2研究现状
为了减少由水汽引起的可靠性问题，各国的研究人员进行了不懈的努力以降低器件中的水汽含量。目前常采用的方法一是改进封装材料的特性，以降低材料的吸水性，提高材料之间的粘结性，但其效果非常有限，另一种方法是在各种封装形式上沉积水汽阻挡层，降低水汽的渗透率，这种方法通常适用于对可靠性有特殊要求的场合，如汽车电子等。
3研究方法
采用等离子增强化学气相沉积（PECVD）方法沉积雾剂薄膜作为塑封封装中的水汽和离子阻挡层。测试样品为在LAUFFER的LHMS28型递模注塑机上封装好的64脚TQFP，尺寸10X10mm，厚度为14mm。使用的封装料是SUMITOMO公司生产的EME6600环氧树脂。样品分为光面和毛面两种，每个样品中都在芯片衬垫上用银浆粘贴了3x3mm的硅片。银浆的热处理温度为150度，时间为30min。4实验结果
实验利用增重法测定TTQFP器件在30℃/80%RH、600℃/60%RH、85℃/60%RH和85℃/80%RH四种温湿环境中的吸水曲线，如图1所示。
从图中可以看出温度和湿度条件对器件吸水性能的影响都很大。在同样的湿度条件下，温度从30℃提高到85℃(80%RH)，或着从60℃提高到85℃(60%RH)，器件吸水含量达到平衡的时间都大大缩短了，并且平衡时器件中水汽的含量也都有了很大的提高。温度条件相同时(85℃)，当湿度条件从60%RH增加到80%RH，器件吸水速率无明显变化，而平衡时水汽的含量却提高了。
该实验还利用传感器法测定了在同一湿度条件下(85%RH)，温度对TQFP器件中吸水速率的影响。由于传感器的电容值与器件的吸水量存在线性关系，因此该曲线也就反映了器件的吸水量随时间的变化关系。可以看出在同样的湿度条件下，随着温度的升高，器件的吸水量达到平衡的时间大大缩短了，平衡时器件的吸水量也有了很大的提高，这与增重法得到的结果相一致。由扩散原理可知，水汽在塑封料中的扩散应遵循FICk扩散方程。一维Fick扩散方程的一级近似解可表示为指数函数，C=Pl一P2*exp(P3*t)。公式中的C代表了传感器的电容值;t代表了器件在环境中放置的时间，Pl是吸水达到平衡时所对应的饱和电容值;P2是平衡时的电容值与扩散开始时电容值的差值，P3是曲线的曲率，正比于扩散系数，对于用同一种湿度传感器测量所得到的曲线，P3可用于比较水汽扩散的速率。由此可得在85℃/85%RH和65℃/85%RH条件下的拟合曲线，并且由拟合曲线可以得到P1，P2以及P3的值。从而我们可以知道器件的扩散系数是与温度有关的参数，我们用公式P3=P0*exP(一E/KT)来拟合P3与温度的关系。公式中的E为扩散过程的激活能，K为玻尔兹曼常数。由此可以看出，InP3与l/KT成一直线关系，说明我们使用的拟合公式能够真实地反映器件中水汽的扩散系数与温度的关系，具有一定的正确性。通过直线的斜率，我们得到了扩散过程的激活能为753708E-20J(047106ev)
为了提高TQFP器件的防潮性能，减少器件中的水汽含量和分层开裂失效的纪律，我们采用了在塑封器件表面沉积无机薄膜的方法来降低水汽的透过率。
5结论
研究实验所采用的方法对于塑封元器件防潮具有较好作用，湿度和温度对防水性能都有影响，利用等离子体增强化学气相沉积方法在TQFP塑封器件表面沉积SiNx薄膜，以提高防水性能。
参考文献
［1］陈力俊.微电子材料与制程［M］.上海:复旦大学出版社,2005.
［2］中国电子学会生产技术学分会丛书编委会.微电子封装技术［M］.合肥:中国科学技术大学出版社,2003.
［3］RobertCamlllettiandCrishChandra，LowTemperatureCeramicCoatingsforchip-on-BoardAssemblies.
篇8
关键词；热平衡 焊接设备 焊接规范
中图分类号：TN11 文献标识码：A 文章编号：1672-3791(2012)02(a)-0104-01
由于电阻点焊生产效率高、不引入附加物质、焊接接头性能高，易于实现自动化生产、成本低等特点、被广泛应用于各中电子元器件的装配制造。如何保证焊接质量的可靠性已成为电子器件制造中非常关键的环节，也成为行业工艺水平的重要体现。
本文通过对影响点焊质量的各种影响因素理论分析、以及对点焊设备特点、焊接规范选择等综合因素的论述，结合多年点焊质量控制实践经验，总结了电子元器件在点焊装配过程中，如何制定适当的焊接工艺，提高焊接质量的一些具体方法。
1 电阻点焊的基本原理
电阻点焊是通过电极对被焊工件施加并保持一定的压力，使工件稳定接触，然后使焊接电源输出的电流通过被焊工件和它们的接触表面，产生热量，升高温度，融化接触点局部形成焊点，达到将金属工件焊接在一起的目的。
Q=0.2412Rt=0.241Ut(cat) (1)
公式(1)焊接部的电阻为R，焊接电流为I(A)，通电时间为t(sec)时，根据公式(1)焊接部发热，因此焊接部的温度上升，产生熔核。
2 影响点焊的因素及解决方案
2.1 热平衡对点焊的影响
在电子元器件的装配制造过程中，往往会焊接不同厚度或者异种材料的工件。被焊工件导热系数及散热条件不同，热量被上下工件吸收的量也不同，这样熔核向吸收热量少的工件偏移，焊核不在工件接触面中间，造成一边工件过熔而另外一边工件熔核小，导致焊接强度不足。为了减少因热平衡对焊点熔核分布的影响，通常主要采用下面的几种方法。
(1)采用凸点焊的方式。通常是在薄件或散热好的工件上冲出凸点，然后进行焊接。由于电流集中，可以很好的克服点焊熔核偏离的缺点。
(2)采用强条件(硬规范)。使工件间接触电阻产热的影响增大，工件散热的影响降低。
(3)采用不同接触表面直径的电极。在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径，以增加这一侧的电流密度、并减小电极散热的影响。
(4)采用不同的电极材料。在薄件或导电导热性好的工件一侧采用导热性较差的铜合金，以减少这一侧的热损失。
(5)采用工艺垫片。在薄件或导电、导热性好的工件一侧垫一块由导热性较差的金属制成的垫片，以减少这一侧的散热。
2.2 熔核冶金特性对点焊影响
点焊熔核形成过程实质上是一个冶金过程，被焊工件都会经历金属受热熔化冷却结晶的过程。要形成力学性能稳定的焊点，需要熔核形成致密的结晶组织。根据金属结晶理论，金属之间以置换固熔的方式形成结晶体。要实现两种金属以任意比例互熔，要求两种金属原子的半径差小于8％～11％左右。因此要使被焊两种金属之间具备互溶的特性，这就要求所焊材料有相似原子结构，这就是对被焊材料可焊接的要求；其次，某些金属在熔化结晶过程中会产生冷脆现象，比如高碳钢在快速冷却过程中会形成脆性的马氏体组织，这就要求控制点焊的结晶过程。此外，有些金属比如不锈钢的高温屈服强度高，软化温度高，这就要求控制点焊过程焊接压力，以防止产生缩孔、裂纹等缺陷。为了减少熔核冶金特性对点焊的影响，通常采用以下方法。
(1)在焊接异种材料时，比如铜合金与铁的焊接，可用在铜合金表面电镀与铁组织相近的镍层，以增加这两种材料的可焊性。
(2)在焊接具有冷脆现象的材料时，可利用多脉冲点焊对焊接冷却过程进行控制，防止接头产生脆性组织。
(3)在焊接高温屈服强度高的材料时，比如不锈钢材料，可以采用较高的焊接压力，较小的焊接电流和较短的焊接时间，以防止产生缩孔、裂纹等缺陷。
2.3 焊接规范对点焊的影响
保证焊接质量的关键，要选择正确的焊接规范。焊接规范分为硬规范：即采用短时时间大电流进行焊接；软规范：即长时间小电流的焊接。通常情况下，焊接低阻值的材料宜采用硬规范，焊接高阻值的材料则宜采用软规范，但还要考虑到被焊材料的其他特性。比如在焊接低阻值材料且焊接后工件需要承受较大的外力，这就需要形成较大的焊接熔核，此时应该采用大电流长时间的焊接规范；在焊接只起导电作用的高阻值材料时，如果被焊零件很薄，为了防止焊焦，这时采用小电流相对短的焊接时间就比较合适。总之要针对不同的材料及具体的使用环境来选择最适当的焊接规范才能得到最优的焊接接头。
2.4 焊接设备对点焊的影响
选择合适的焊接设备，是保证焊接规范实施的关键。通常电子元器件装配使用的点焊设备分为交流焊机(包括晶体管式)、储能焊机和直流逆变焊机。它们的焊接输出参数特点及可控制量是不同的，要充分掌握好焊接设备的特点，才能合理经济的利用焊接设备、有效保证焊接质量。交流焊机比较适合焊接工件较厚的高电阻值材料、可以用于一定受力或导电使用条件下的工件连接；储能焊机因形成的熔核较小，易产生飞溅，容易出现炸火问题，导致焊接质量不够稳定，一般用于只起导电连接作用的工件焊接；直流逆变焊机是一种非常先进的焊接设备，它能精确控制放电电流和放电时间，可以满足特殊场合下精确焊接控制要求，但设备非常昂贵。通常用于焊接比较关键的受力条件下的工件以及一些特殊要求的焊接。
2.5 焊接材料对点焊的影响
影响焊接质量可靠性的一个很重要的因素是焊接材料可焊性。通常电子元器件焊接的材料主要分铁合金、铜合金两类。每一类合金材料的焊接性能与其化学成分有密切联系。
通常普通碳钢随含碳量的增加，焊接性能就随之下降，因为在焊接过程中过高的碳含量会使熔核的晶粒粗大，造成熔核韧性降低，导致低应力脆断。比如高碳钢或铸铁的点焊性能不如中低碳钢好；在不锈钢中，奥式体不锈钢(如SUS304)的焊接性能一般优于马氏体不锈钢(如SUS410)。
铜合金中，由于铜的导热性好，电阻低，不易发热，因此含铜量较高的铜合金焊接能相对较差。通常情况下白铜的焊接性能优于黄铜，青铜的焊接性低于黄铜，而紫铜的焊接性能最差。因为白铜的含镍量高，电阻大，熔点高，焊接容易发热形成熔核。而黄铜中含有的锌和青铜中含有的锡的熔点均较低，电阻相对较低，焊接时较难形成熔核。
4 结语
电阻点焊工艺是一个非常复杂的工艺控制过程，要充分掌握焊接基本原理、焊接设备的特点并结合实际产品的状态制定最合适的工艺，充分考虑到影响焊接质量稳定的各种潜在因素，从而不断提高产品焊接质量的可靠性。
参考文献
篇9
[关键词]电子元器件；寿命试验；问题；措施
中图分类号：TD353.5 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2014）20-0362-01
为了提高电子元器件的使用寿命，增加其工作的可靠性，因而对其进行了加速寿命试验，这种实验是在保证产品失效机理不变的前提下，对产品进行非正常条件应力的施加，从而使产品加速失效[1]。在加速寿命试验中，加速变量、加速模型、应用条件等任何一个环节出现失误，都会使试验结果有误差，从而影响试验的准确性。
一、电子元器件在进行加速寿命试验时出现的问题
1.加速变量选择的限制性
在实验中，对电子元器件进行寿命加速测量时所选择的应力变量被称为加速变量。加速变量的选择，对于电子元器件的寿命试验十分关键。因为加速寿命试验的种类不同，所选择的加速变量也不同，在单应力试验中，输入变量是唯一的加速应力，而且它占据着支配地位。在多应力或者复合应力电子元器件的寿命加速试验中，就会用到多种加速变量[2]。选择不同的电子元器件加速变量，会对加速寿命的实验时间长短及效果产生影响。如当把温度选择为加速变量时，在试验中半导体等元器件的熔点，温度极限等都会成为加速试验的限制性因素。要想保证变量选择的准确性，首先就要熟悉掌握电子元器件的失效物理性，从而才能避免输入影响到失效机理的变量。尽管采取了一些措施，但在实际试验中，加速变量的选择不当对实验产生限制现象还依然存在。
2.加速模型使用不当
试验中的加速模型是应力变量和寿命之间关系的连接与体现。逆幂律模型和Arrhenius模型是最常见的经验模型。加速模型的选择使用对于加速试验的结果会产生较大的影响，而在试验中，人们往往忽略了这一点[3]。因为失效模式有很多种，再加上加速模型的选择要考虑很多的失效物理知识，所以选择合理的加速模型有一定的困难。根据试验中选择的加速变量，我们要合理的选择与之相适应的加速模型。在加速模型选择之前，需要认真查阅相关资料来对应力与寿命之间的关系进行了解。虽然经验模型给人们提供了必要的解决方案，但这只适用于常见的变量选择，在选用逆幂律数学模型对不经常使用的加速变量进行加速寿命试验时，在还没有对结果进行验证之前，就不能称之为经验模型，在新的变量应用中，这是经常犯的一种错误。
3.数据收集不充足
数据在整个电源器件加速寿命试验中扮演了重要角色。数据的收集量直接影响到试验准确性的评价，同时失效数据的获取量也是加速寿命试验进行到底的关键。而在试验中，由于失效数据的不充足，往往使得电子元器件几乎都到了失效的时候才停止加速寿命试验的进行，大程度的降低了实验效率。
二、有效解决电子元器件在加速寿命试验中出现问题的措施
1.加强电子元器件在加速寿命试验中的加速变量研究
电子元器件在加速寿命试验中的加速变量种类很多，只有选择正确的加速变量，才能使试验能够准确顺利进行。所以一定要加强对加速变量的物理性质研究，更好的掌握各种加速变量间的物理作用。例如在对航空元器件的寿命加速试验中，要充分考虑元器件的温度、电压和辐射力等的作用，因为这些因素无论是单一在试验中出现，还是综合起来形成的作用，都会影响实验结果的监测。只有对加速变量有足够的研究，对其物理特性有彻底的理解，才能创造性的利用这些性质回避其对试验造成的限制，才能为加速寿命试验的成功进行做好前期的准备。
2.加强失效数据的获取
电子元器件加速寿命的整个试验，都可以被看作是在短时间内获得充足数据和信息量的过程。数据对于提高试验评估的准确性、缩短试验时间具有重大意义，所以要最大程度的在最短的时间内获取所需数据。提高试验结果评价的有效性、加强失效数据的获取，可以在试验中运用时间变化的方法，推广使用序进应力和步进应力的试验方法。另外，获得失效数据和信息的平台至少要搭建两个，尽量使用三个应力水平同时进行寿命加速试验。
3.加强相关领域人才的培养
电子元器件加速寿命试验是一个非常复杂的实验项目，它集物理、化学、科学、统计、预算等众多学科于一身， 所以要求从业人员必须具备较高的专业技能和多方面的知识体系。因此要加强人才的培养和专业团队的建设，对各部门、各专业的工程师要着力培养，使其掌握更多的参数评估和失效物理知识，为更好的进行电子元器件加速寿命试验的实施进行人才储备。
结束语：
目前虽然电子元器件的加速寿命试验有了一定的发展，但在加速模型、数据收集等方面还面临着挑战，要保证试验结果评估的准确、真实性，要对加速变量、应用条件等因素进行综合考虑，加大研究力度，开拓创新，开发出新的加速模型，整合资源，优化试验结果评估的方案，挖掘与培养专业人士，运用科技手段使其适应时展的需求，促进电子行业的可持续发展。
参考文献
[1] 陈循，陶俊勇，张春华.可靠性强化试验与加速寿命试验综述[J].国防科技大学学报，2012，24（4）：29 -33.
篇10
【关键词】模特法；作业标准化；电子元器件
0.引言
电子元器件制造业是电子元器件行业的重要组成部分，也是电子信息产业的基础支撑产业，其技术水平和生产能力直接影响整个行业的发展。据调查研究显示，目前我国电子元器件生产企业有数千家，其中以中小型企业居多。自从我国加入WTO和参加ITA后，我国的电子元器件有了更大的需求。但行业分析报告指出，目前我国电子元器件企业普遍存在着生产效率低、出错率高、管理水平低等问题，严重制约着中小型电子元器件企业的发展。
IE标准化是改变这一现状，提高生产效率，保证质量，提高中小型企业的核心竞争能力的重要手段。而模特法是当今世界上四十多种预定动作时间标准方法中最容易掌握的方法之一，是“工作研究”中衡量劳动测定从而制定出标准操作方法的一种技术，也是制定动作时间标准的基本方法。
1.模特法概述
模特排时法（简称模特法或MOD法）是由澳大利亚预定时间标准研究协会开发的一种作业测定的具体方法[1]。通过分析计算，能够确定标准的操作方法,并预测完成标准动作所需要的时间。
模特法主要有以下基本原理[2]：（1）模特法把生产实际中的操作动作归纳为21种基本动作。（2）人们在做同一基本动作时（在操作条件相同时），所需要的时间大体相等（误差10%左右）。（3）人体不同部位做动作时，其最快速度所需要的时间与正常速度所需要的时间之比，大体相似。（4）人体不同部位做动作时，其动作所需时间互成比例。
模特法的特点：（1）模特法将动作归纳为21种，分类简单、易记。21种动作分为两大类，上肢基本动作11种，下肢和腰的基本动作4种，辅助动作6种。（2）以手指动作一次（移动2.5cm，1MOD=0.129s）所需时间作为动作时间单位，其他部位动作时间是手指动作时间的整数倍。（3）模特法把动作符号与时间值融为一体，动作标号的数值也就是时间值。如G1表示简单抓取动作，同时也表示了时间为1MOD=1×0.129s=0.129s。（4）方法容易掌握，应用范围广，实用精度高。
2.XQ公司作业标准制定中的问题
三极管是一种基础且重要的电子元器件，是XQ公司的主营产品。由于公司规模较小，成立10余年来，并未有一套科学的作业标准，员工只是凭技术员口头叙述操作要领和依据经验进行操作，劳动定额的制定也是依据经验和行业平均水平而定，并无科学依据。因此，为了提高企业生产效率，提升企业管理水平，企业需要迫切进行作业标准化。目前企业在作业标准化过程主要运用时间观测法（秒表法），在运用此种方法进行作业标准制定的过程中也遇到了一些问题。
（1）三极管制作工艺复杂，工序繁多，且企业设备处于手工、半自动向全自动的过渡时期，这两种设备有各自的特点，不宜用秒表法这一种方法对工序进行测量。
（2）应用秒表法测定工时在实际操作中会引发操作工人的抵触情绪，操作工人会故意放慢动作。模特法不需要测时，可以直接观察动作，对操作动作进行改善，并计算出标准时间，简单易行。
（3）秒表法测量误差较大，而模特法以移动动作为基准，误差小。
（4）各工位的作业动作均为处于该工位操作工的习惯性动作,而没有统一的标准化动作,故没有标准的作业时间，使得劳动定额缺乏通用性。
经过上述分析，XQ企业中的手工工序和半自动工序不适合使用秒表连续测时，应使用模特法来进行作业标准化。
3.模特法在XQ公司作业标准制定中的应用
通过对生产线的观察，XQ公司三极管制造的制造工序主要包括：粘片、键合（自动和半自动）、抽检、包封、老化、软化、去毛刺、电镀、打印、切筋、测试。整个制造工序可分为四类，第一类为外包工艺，包括软化和电镀，这类工艺为外包，不在可控范围之内，故不考虑其作业标准化的制定；第二类为搬运工艺，主要有老化，老化只需将产品搬入烘箱，设定时间即可，无需工人看管；第三类为自动工艺，包括自动粘片、全自动键合、测试等，这类工艺为一人多机的工艺，适合用人机联合作业分析和秒表法来实行作业标准化；第四类为半自动或手工工艺，包括手工键合、半自动键合、包封、去毛刺、打印和切筋等，这类工艺为一人一机，适合使用模特法进行分析和改善。在此，选择以手工键合为例，应用模特法来对该工艺进行作业标准化。
3.1运用模特法制定手工键合作业标准
（1）对工位作业单元进行要素分割。
（2）运用MOD法对各要素作业进行分析并确定时间值。
（3）用5W1H技术对现行操作方法进行提问，探究现行操作方法中的问题。
（4）根据ECRS原则，对操作方法进行改善，并写出改善后的模特式。
（5）根据模特式确定标准动作，并计算各要素作业时间，计算标准时间及工时定额。
（6）运用秒表法对标准时间进行验证。
3.1.1运用MOD法对手工键合工段进行分析和记录
