光电器件研究报告范文

导语：如何才能写好一篇光电器件研究报告，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

篇1

英文名称：Infrared and Laser Engineering

主管单位：中国航天科工集团公司

主办单位：中国宇航学会光电技术专业委员会;中国航天科工集团公司第三研究院第八三五八研究所

出版周期：月刊

出版地址：天津市

语

种：中文

开

本：大16开

国际刊号：1007-2276

国内刊号：12-1261/TN

邮发代号：6-133

发行范围：国内外统一发行

创刊时间：1972

期刊收录：

SA 科学文摘(英)(2009)

CBST 科学技术文献速报(日)(2009)

Pж(AJ) 文摘杂志(俄)(2009)

中国科学引文数据库(CSCD―2008)

核心期刊：

中文核心期刊(2008)

中文核心期刊(2004)

中文核心期刊(2000)

中文核心期刊(1996)

期刊荣誉：

Caj-cd规范获奖期刊

联系方式

期刊简介

《红外与激光工程》（双月刊）创刊于1972年，系中国宇航学会光电技术专业委员会会刊，由中国航天科工集团公司主管，是国家科委和国家新闻出版署批准的国内外公开发行的国家级学术刊物。30年来期刊不断发展，现已是中国科技论文统计源期刊，中文核心期刊，被美国“工程索引（EI）compendex”，英国 “科学文摘（SA）”，美国“剑桥科学文摘（CSA）”，俄罗斯“文摘杂志（AJ）”，日本“科学技术社数据库（JST）”收录，被美国际媒体指南，乌里希期刊指南，中国科学引文数据库（CSCD）收录，并入编清华大学主办的中国学术期刊光盘版。

篇2

大唐金融社保卡芯片

获优秀银行卡设备奖

在前不久召开的“2011中国国际金融（银行）技术暨设备展览会（以下简称金融展）”上，大唐电信向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、现场及远程支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、手机支付解决方案等整体解决方案。在此次金融展上，大唐电信推出的金融社保卡芯片荣获2011年金融展“优秀银行卡设备奖”。

金融社保卡芯片是大唐电信自主研发设计的一款国产芯片，符合《社会保障（个人）卡规范》、《中国金融集成电路（IC）卡应用规范》（PBOC2.0规范）。该产品能够很好地实现电子凭证、信息存储、信息查询、电子钱包、借贷记、电子现金小额支付等功能。芯片设计兼顾速度、安全、面积、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐电信金融社保卡芯片产品已经在福建、北京等地商用。

据了解，大唐电信“十二五”期间确立了向整体解决方案转型的发展战略，全面实施“大终端+大服务”的产业布局。以大唐微电子的产业平台及原专用集成电路事业部、国际业务部为基础组建了大唐电信金融与安全事业部，事业部将以安全芯片为核心，立足通信政企等行业领域，面向金融社保等行业领域，提供智能卡综合性解决方案。（来自大唐电信）

华虹NEC的Super Junction

工艺开发项目取得显著成果

上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）近日宣布，凭借在MOSFET方面雄厚的技术实力和生产工艺，成功开发了新一代创新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超级结结构）MOSFET（SJNFET）工艺，并开始进入量产阶段。此SJNFET工艺平台的成功推出，标志着华虹NEC在功率分立器件领域取得了突破性进展，将为客户提供更丰富的工艺平台与代工服务。（来自华虹NEC）

灿芯半导体与浙江大学建立

“工程硕士”培养合作

为培养应用型、复合型的高层次集成电路企业工程技术人才，推动集成电路产业发展，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与浙江大学签署了委托浙江大学信息与电子工程学系为灿芯半导体开展集成电路工程硕士培养的协议，并于10月15日在浙江大学举行了开学典礼。

探索集成电路人才培育模式，完善集成电路企业的人力资源积累和激励机制,既孵化企业，也孵化人才，使优秀人才引得进、留得住、用得好，是灿芯半导体企业文化的主要内容之一，而建设呈梯次展开的人才培育平台是灿芯半导体企业文化的重要组成部分。为地方企业培养集成电路人才、提高在职集成电路人员的技术水平和技术素养也是浙江大学人才培养的重要任务。

该合作的建立，不仅为灿芯半导体的在职工程师提供了一个极好的深造机会，同时也体现了灿芯半导体对人才的重视和在公司人才培养上的深谋远虑！（来自灿芯半导体）

宏力半导体与力旺电子合作开发

多元解决方案与先进工艺

晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器（embedded non-volatile memory, eNVM）领导厂商力旺电子共同宣布，双方通过共享资源设计平台，进一步扩大合作范围，开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独特开发的单次可编程OTP （NeoBit），与多次可编程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技术，将全面导入宏力半导体的工艺平台，宏力半导体并将投入OTP与MTP知识产权（Intellectual Patent, IP）的设计服务，以提供客户全方位的嵌入式非挥发性存储器解决方案，将可藉由低成本、高效能的优势，服务微控制器（MCU）与消费性电子客户，共同开发全球市场。 （来自力旺公司）

“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced

联合研究实验室”成立

大唐电信集团与安捷伦科技有限公司日前联合宣布：双方在北京成立“大唐-安捷伦TD-LTE- Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-Advanced是现今TD-LTE （4G） 标准的后续演进系统。此次成立的联合研究实验室将致力于开发相关的新技术和测试标准，推动TD-LTE-Advanced在中国以及国际市场的快速发展和商业部署。

作为3G时代TD-SCDMA国际标准的提出者，以及4G时代TD-LTE- Advanced技术的主导者，大唐电信集团彰显出其在国际标准化工作中的领军者地位。“大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”的建立，将有利于双方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解决方案的研发过程中发挥各自优势，支持大唐电信集团在技术、系统设备和芯片组等产业链环节的研发，同时为安捷伦针对中国自主通信标准开发测试技术和仪器仪表提供发展机会。（来自安捷伦科技）

睿励TFX3000 300mm

全自动精密薄膜线宽测量系统

睿励科学仪器（上海）有限公司宣布推出自主研发的适用于65nm和45 nm技术节点的300mm硅片全自动精密薄膜和线宽测量系统（TFX3000）。针对65nm及45nm生产线的要求，本产品的测量系统采用了先进的非接触式光学技术，并进行了全面的优化，能准确地确定集成电路生产中有关工艺参数的微小变化。配上亚微米级高速定位系统和先进的计算机图形识别技术，极大地提高了测量的速度。该产品可以和睿励自主开发的OCD软件配套使用，能准确地测量关键尺寸及形貌。专为CD测量配套的光学测量系统能将光学散射法的优势最充分地发挥出来。该产品最适用于刻蚀（Etch）、化学气相沉积（CVD）、光刻（Photolithography）和化学机械抛光（CMP）等工艺段。（来自睿励科学仪器）

联想IdeaPad TabletK1触摸屏采用

爱特梅尔maXTouch mXT1386控制器

爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布联想已选择maXTouch?mXT1386控制器助力联想IdeaPad TabletK1平板电脑。新型联想IdeaPad TabletK1平板电脑运行Android 3.1版本操作系统，搭载双核1GHz NVIDIA Tegra 2处理器和1GB内存，并配置带有黑色边框的10.1英寸1280x800分辨率显示屏。爱特梅尔maXTouch mXT1386这款突破性全新触摸屏控制器具有出色的电池寿命和更快的响应速度，因而获联想选择使用。（来自爱特梅尔）

埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片

埃派克森微电子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。

此次新推出的A2638光电鼠标系统级芯片（SoC）是埃派克森全新“致・简”系列的首款产品，该系列SoC依据“突破极致、大道至简”设计原则和应用思路，从业内最先进的8管脚鼠标SoC外形封装出发，利用埃派克森完全自主的专利技术，将更多的系统特性和外部元器件集成其中，突破了多项技术极限从而带来整体设计的高度简化和高性价比。作为“致・简”系列的首款产品，A2638不仅将8管脚光电鼠标传感器的整体封装体积压缩至业内最小，而且是业内唯一支持4Key按键DPI可调的光电鼠标单芯片。

A2638可应用于各种光电鼠标、台式电脑、笔记本电脑和导航设备等等终端系统。（来自埃派克森）

灵芯集成WiFi芯片

获得WiFi联盟产品认证

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（又名灵芯集成，以下简称灵心集成）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家获得Wi-FiLogo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。

Wi-Fi技术在移动宽带领域应用十分广泛，市场需求量巨大，除智能手机、平板电脑等成熟市场外，还有智能家庭、云手机、云电视以及物联网等新兴市场。Wi-Fi芯片主要需要实现高线性度、高灵敏度、低功耗以及高抗噪与防反串四大特性，软件开发工作同样复杂，所以研发难度大。

灵芯集成的Wi-Fi芯片产品及模组拥有完全自主知识产权，并符合802.11abgn等主流标准，同时以硬件实现方式支持中国WAPI加密标准。经过数年的技术攻关，灵芯集成将Wi-Fi芯片成功推向市场并实现量产，同时取得相关国际认证，走过的路异常艰辛。目前，灵芯可提供套片、模组及IP授权等多种合作模式。此外，灵芯集成还可提供GPS基带和射频芯片、CMMBDVB-SIIABS调谐器射频芯片、2.4GHz射频收发芯片以及ETC解决方案等。（来自CSIA）

士兰微收到1199万国家专项经费

杭州士兰微电子股份有限公司（简称士兰微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。

据悉，士兰微申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项项目之一，由士兰微及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司共同承担。该项目获得的中央财政核定预算资金总额为3421.00万元。（来自CSIA）

国际要闻

IR 扩充SupIRBuck在线设计工具

国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 日前宣布已为 SupIRBuck 集成式负载点 （POL） 稳压器系列扩充在线设计工具，其中包括使用可提升轻载效率的滞后恒定导通时间 （COT） 控制的全新器件。

IR已在网站上提供这款方便易用的互动网络工具，使设计人员可为超过15个SupIRBuck 集成式稳压器进行快速选型、电热模拟和优化设计。扩充的产品线包含高压 （27 V） 器件、最高15A 的额定电流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封装的稳压器。强化的模拟功能包括使用铝制电解电容器补偿恒定导通时间控制器以实现较低成本应用，以及使用全陶制电容器实现较高频率应用。

SupIRBuck 在线工具根据设计人员所提供的输入和输出参数，为特定应用选择合适的器件。用户只要输入基本要求，该工具便允许用户获取电路图、建立附带相关物料清单 （BOM） 的参考设计、观察波形，并方便快速地完成复杂的热阻和应用分析，从而大幅加快开发进程。

IR 的 SupIRBuck 稳压器把 IR的高性能同步降压控制 IC 和基准 HEXFET?沟道技术 MOSFET 集成到一个紧凑的功率 QFN 封装中，比分立式解决方案所要求的硅占位面积更小，并提供比单片式IC高出8%至10%的全负载效率。（来自IR）

意法半导体率先采用硅通孔技术，

实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。

硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。（来自ST）

富士通半导体扩充FM3系列

32位微控制器产品阵营

富士通半导体（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波产品。此次，富士通半导体共推出64款新产品，不久即可提供样片。

新产品分为高性能产品组和超低漏电产品组两个类别，高性能产品组共有54款产品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他产品；超低漏电产品组共有10款产品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他产品。（来自富士通半导体）

安森美半导体推出

最小有源时钟产生器IC

安森美半导体（ON Semiconductor）推出新系列的有源时钟产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的信号提供降低全系统级的EMI。

新的P3MS650100H及P3MS650103H 低压互补金属氧化物半导体（LVCMOS）降低峰值EMI时钟产生器非常适合用于空间受限的应用，如便携电池供电设备，包括手机及平板电脑。这些便携设备的EMI/RFI可能是一项重要挑战，而符合相关规范是先决条件。这些通用新器件采用小型4引脚WDFN封装，尺寸仅为1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。这些扩频型时钟产生器提供业界最小的独立式有源方案，以在时钟源和源自时钟源的下行时钟及数据信号处降低EMI/RFI。（来自安森美半导体）

恩智浦推出业界首款集成了LCD段

码驱动器的Cortex-M0微控制器

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，这是业界首款集成了LCD段码驱动器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在单一芯片中实现高对比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00内置了恩智浦PCF8576D LCD驱动器，适用于内含多达4个底板和40段码的静态或多路复用液晶显示器，并能与多段LCD驱动器轻松实现级联，容纳最多2560段码，适合更大的显示器应用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可将总体系统成本降低15%，同时提供LCD无缝集成，适合工业自动化、白色家电、照明设备、家用电器和便携式医疗器械等多种应用。（来自恩智浦）

奥地利微电子推出

业界最高亮度的闪光LED驱动芯片

奥地利微电子公司日前宣布推出应用于手机、照相机和其他手持设备的AS364X系列LED闪光驱动芯片。产品具有高集成度及4MHz的DC-DC升压转换器，能保证最高的精度，从而确保最佳的照片和视频图像质量。新的产品系列支持320mA至最高2A的输出电流，为入门级手机、高端智能手机、平板电脑、数码相机和录像机提供最佳解决方案。

除了具有业界最小尺寸的特性，新的产品系列提供高度精确的I2C可编程输出电流和时间控制，拥有诸多安全特性，另外还结合智能内置功能与独有的处理技术，使闪光灯即使在非常低的电量下依然保持工作，改善移动环境中图像的画面质量。（来自奥地利微电子）

微捷码FineSim SPICE帮助

Diodes Incorporated加速完成两款

高度集成化同步开关稳压器的投片

微捷码（Magma?）设计自动化有限公司日前宣布，全球领先的分立、逻辑和模拟半导体市场高品质专用标准产品（ASSP）制造商和供应商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU电路仿真技术完成了两款高度集成化同步开关稳压器的投片。AP6502和AP6503作为340 kHz开关频率外补偿式同步DC/DC降压转换器，是专为数字电视、液晶监控器和机顶盒等有超高效电压变换需求的消费类电子系统而设计。通过利用FineSim SPICE多CPU仿真技术，Diodes Incorporated明显缩短了仿真时间，在不影响精度的前提下实现了3至4倍的仿真范围扩展。（来自Magma）

德州仪器进一步壮大面向负载点

设计的 PMBusTM 电源解决方案阵营

日前，德州仪器 （TI） 宣布面向非隔离式负载点设计推出 2两款具有 PMBus 数字接口与自适应电压缩放功能的 20 V 降压稳压器。加上 NS系统电源保护及管理产品，TI 为设计工程师提供完整的单、双及多轨多相位 PMBus 解决方案，帮助电信与服务器设计人员对其电源系统健康状况进行智能监控、保护和管理。（来自德州仪器）

Altera业界第一款

SoC FPGA软件开发虚拟目标平台

Altera公司宣布可以提供FPGA业界的第一个虚拟目标平台，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件进行器件专用嵌入式软件的开发。在Synopsys有限公司成熟的虚拟原型开发解决方案基础上，SoC FPGA虚拟目标是基于PC在Altera SoC FPGA开发电路板上的功能仿真。虚拟目标与SoC FPGA电路板二进制和寄存器兼容，保证了开发人员以最小的工作量将在虚拟目标上开发的软件移植到实际电路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM辅助系统开发工具的帮助下，嵌入式软件工程师利用虚拟目标，使用熟悉的工具来开发应用软件，最大限度的重新使用已有代码，利用前所未有的目标控制和目标可视化功能，进一步提高效能，这对于复杂多核处理器系统开发非常重要。（来自Altera）

瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术

瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）于近日宣布开发新型超低功耗近场距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准（如蓝牙和无线LAN）的移动器件。

瑞萨电子认为，这项新技术会成为未来几年“物联网”产业发展的基础，以及实现更高效的、有助于构建生态友好的绿色“智能城市”的“器件控制”的基础。瑞萨计划加速推进其研发工作。

瑞萨电子于近日在日本京都召开的“2011年VLSI电路研讨会”上公布开发成果。（来自CSIA）

德州仪器推出更强大的

多核 DSP-TMS320C66x

日前，德州仪器 （TI）宣布推出面向开发人员的业界最高性能的高灵活型可扩展多核解决方案，其建立在TMS320C66x 数字信号处理器（DSP）产品系列基础之上，是工业自动化市场处理密集型应用的理想选择。设计智能摄像机、视觉控制器以及光学检测系统等产品的客户将充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定点与浮点高性能以及单位内核更多外设与存储器数量。此外，TI 还提供强大的多核软件、工具与支持，可简化开发，帮助客户进一步发挥C66x 多核DSP 的全面性能优势。（来自德州仪器）

意法半导体（ST）向歌华有线

提供集成机顶盒芯片

意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片-STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。

STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清广播标准，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用户可以实现永久在线连接，并支持基于IP 协议的交互电视服务和网络电话。STi7141具有以太网接口同时支持DOCSIS3.0的信道绑定功能，可支持宽带下载、HDMI以及USB。

基于STi7141集成Cable Modem的交互机顶盒通过严格测试，其性能、稳定性、低功耗和集成三网融合功能较歌华上一代机顶盒都取得了很大的进步，并且能够满足歌华有线当前以及可预期的全部要求。（来自意法半导体）

X-FAB认证Cadence物理

验证系统用于所有工艺节点

Cadence 设计系统公司近日宣布，晶圆厂X-FAB已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence 物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。

Cadence物理验证系统提供了在晶体管、单元、模块和全芯片/SoC层面的设计中与最终签收设计规则检查（DRC）与版图对原理图（LVS）验证。它综合了业界标准的端到端数字与定制/模拟流程，有助于达成更高效的硅实现技术。

通过将设计规则紧密结合到Cadence实现技术，设计团队可以在编辑时根据签收DRC验证进行检验，在其流程中更早地发现并修正错误，同时通过独立签收解决方案，帮助其在漫长的周期中节省时间，实现更快流片。Cadence与X-FAB继续紧密合作，为其混合信号客户提供经检验的签收验证方案。（来自Cadence）

泰克公司推出用于MIPI?

Alliance M-PHYSM测试解决方案

泰克公司近日宣布，推出用于新出台M-PHY v1.0规范的MIPI Alliance M-PHY测试解决方案。在去年九月推出的业内首个M-PHY测试解决方案的基础上，泰克公司现在又向移动设备硬件工程师提供了一种用于M-PHY发射机和接收机调试、验证和一致性测试的简单、集成的解决方案。

与那些需要一系列复杂仪器来涵盖全面M-PHY测试要求的同类M-PHY测试解决方案相比，泰克解决方案要简单得多，只需要一台泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一台AWG7000系列任意波形发生器。在与Synopsys公司密切合作开发下，泰克“2-box”解决方案提供了在示波器上集成的误差检测（用于接收机容限测试）和可再用性（只需进行一次设置，就能进行M-PHY，或速度较低的D-PHYSM规范的测试）。（来自泰克公司）

eSilicon 推出28 纳米下

1.5GHz处理器集群

eSilicon 公司与 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先进低功率 28 纳米 SLP 制程技术进行高性能、三路微处理器集群的流片，预计明年初正式出货。MIPS 科技提供以其先进 MIPS32? 1074KfTM 同步处理系统 （CPS） 为基础的 RTL，eSilicon 完成综合与版图，共同优化此集群设计，可达到最差状况 1GHz 的性能水平，典型性能预计为约1.5GHz。

为确保在低功耗的条件下达到 1GHz 目标，eSilicon 的定制内存团队为 L1 高速缓存设计了自定义的内存模块，用来取代关键路径中的标准内存。1074K CPS 结合了两项高性能技术─ 同步多处理系统、以及乱序超标量的 MIPS32 74K?处理器作为基本 CPU。74K 采用多发射、15 级乱序超标量架构，现已量产并有多家客户将其用在数字电视、机顶盒和各种家庭网络应用，也被广泛地用在联网数字家庭产品中。

即日起客户可从 eSilicon 取得 1GHz 设计的授权 ─ 能以标准或定制化形式供货。此集群处理器已投片为测试芯片，能以硬宏内核形式供应。它包括嵌入式可测试性设计 （DFT） 与可制造性设计 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，无需修改就能使用。作为完整 SoC 开发的一部分，它能进一步定制化与优化，以满足应用的特定需求。（来自MIPS公司）

科胜讯推出音频播放 IC 产品线

科胜讯系统公司推出音频播放芯片 KX1400，可通过片上数字音频处理器和 D 类驱动器直接在外接扬声器中播放 8KHz 的音频数据。作为科胜讯音频播放产品系列的第一款产品，KX1400 已被混合信号集成电路和系统开发商 Keterex 公司所收购。

科胜讯的音频播放产品系列非常适用于要求音频播放预录数据的大多数应用。无论是售货机、玩具还是人行横道信号和互动自动服务查询机，科胜讯简单易用的音频播放器件都是将音频功能集成到各类器件和家用电器的绝佳途径，极大地改善了用户体验。（来自科胜讯系统公司）

英特尔与IBM等公司合作，向纽约州

投资44亿美元用于450mm晶圆

英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电（TSMC）以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等，将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。

这项投资由两大项目构成。第一，由IBM及其合作伙伴领导的计算机芯片用新一代以及下下代半导体技术的开发项目。第二，英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电以及三星领导的450mm晶圆联合项目。五家公司将统一步调，加速从现有的300mm晶圆向新一代450mm晶圆过渡。与300mm晶圆相比，预计利用450mm晶圆后芯片裁切量将增至两倍以上，制造成本也会降低。（来自CSIA）

飞兆半导体下一代单芯片功率模块

系列满足2013 ErP Lot 6待机

功率法规要求

根据2013欧盟委员会能源相关产品（ErP） 环保设计指令Lot 6的节能要求，电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W，这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。

有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC电压调节器。FSB系列是下一代绿色模式飞兆功率开关（FPSTM），可以帮助设计人员解决实现低于0.5W待机模式功耗的难题。FSB系列器件通过集成飞兆半导体的mWSaverTM技术，能够大幅降低待机功耗和无负载功耗，从而满足全球各地的待机模式功耗指导规范。

飞兆半导体的mWSaver技术提供了同级最佳的最低无负载和轻负载功耗特性，以期满足全球各地现有的和建议中的标准和法规，并实现具有更小占位面积，更高可靠性和更低系统成本的设计。（来自飞兆半导体公司）

爱特梅尔maXTouch E 系列

助力三星电子Galaxy Note和

Galaxy Tab 7.7触摸屏

爱特梅尔公司（Atmel? Corporation）宣布三星电子已经选择maXTouch? E 系列器件为其2011年数款旗舰智能手机和平板电脑产品的触摸屏。继爱持梅尔mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板电脑获得成功之后，三星电子再数款使用爱特梅尔maXTouch E 系列的产品，包括：

三星在IFA 2011展会上Galaxy Note，这是结合了大型高像素屏幕和智能手机的便携性革新性产品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED显示器和同样引人注目的爱特梅尔mXT540E控制器，这款控制器具有高节点密度和32位处理功能，能够实现高分辨率触摸检测和先进的信号处理。举例来说，新型全屏幕手势可让消费者使用手或手掌的边缘与Galaxy Note互动。 （来自爱特梅尔公司）

飞思卡尔在未来i.MX产品中许可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15处理器

飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用两个ARM核心的能效和性能开发其快速扩展的下一代i.MX应用处理器系列产品。

飞思卡尔计划在单核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15处理器，提供了软件和引脚兼容性特性，面向嵌入式、汽车信息娱乐和智能移动设备应用。 针对性能需求较低的任务，高性能Cortex-A15处理器可以降低功率，而Cortex-A7处理器则用于处理负载较轻的处理任务。通过采用这种ARM称之为“Big.LITTLE处理”的方式，片上系统（SoC）可利用同一个器件中的两种不同但兼容的处理引擎，允许电源管理软件无缝地为任务选择合适的处理器。这种方式能帮助降低总体系统功耗，并可以延长移动设备的电池使用寿命。（来自飞思卡尔公司）

安捷伦LTE终端一致性

测试解决方案通过TPAC标准

安捷伦科技公司近日宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性测试解决方案通过了TPAC标准（测试平台认同标准）。

安捷伦 N6070A 系列的用户可以下载定期的软件更新，这些更新中包括由欧洲电信标准协会（ETSI）为GCF（全球认证论坛）和 PTCRB 认证项目开发的最新协议测试方案。

在LTE 终端设备研发设计和验证过程中，用户可以使用安捷伦 E6621A PXT 无线通信测试仪以及安捷伦 N6070A 系列LTE信令一致性测试解决方案，确保进行可靠的协议认证测试。终端设备和芯片组制造商可以通过 N6070A 系列执行开发测试、回归测试、认证测试以及运营商验收测试。N6070A 的用户现在能够进行经过验证的认证测试方案，这些测试方案覆盖了与频段级别Band 13 有关的 80% 的测试用例。（来自中国电子网）

Spansion公司推出

全新软件增强闪存系统性能

近日，Spansion公司宣布针对并行及串行NOR闪存推出全新闪存文件系统软件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齐全的软件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式软件应用可自动管理读写、擦除闪存等复杂操作。Spansion FFS是业界首款针对串行NOR闪存开发的闪存文件系统软件。

Spansion FFS提供最优化的系统性能，利用设备最大化性能提供快速读写能力。在不影响性能或增加成本的前提下，如何花更少的时间创造更复杂的设计是如今的嵌入式设计人员持续面临的挑战。利用Spansion FFS，软件工程师可完全获取Spansion NOR闪存的价值并调整产品以提升用户体验，确保高可靠性。（来自 Spansion公司）

市场新闻

SEMI硅晶圆出货量预测报告

近日，SEMI（国际半导体设备与材料协会）完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011- 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸（请参阅下表）。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。

SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年惊人的出货势头，2011年的总出货量预期将保持在历史最高水平。虽然现在正处在短期缓冲阶段，但预期未来两年仍将保持积极的增长势头。”（来自SEMI）

美国4G LTE业务迅速发展

将成全球老大

Pyramid Research最新的一份报告显示，美国将成为全球拥有4G LTE用户最多的国家。目前全球共有26家运营商提供4G LTE服务，而其中用户最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占据了47%的市场份额。

Pyramid分析师Emily Smith预计，美国运营商服务的LTE用户为700万人，而全球使用LTE服务的用户为1490万人。在2011年，美国用户购买了540万台LTE设备，是占据2011年全球LTE设备出货量的71%。

LTE在美国的发展与Verizon的大力推广密不可分。同时用户需求的增长也是一个重要因素。

Smith在报告中提到了日本的NTT Docomo，这两家公司都是在2010年12月推出LTE服务。但在Smith看来，Verizon的4G网络建设效率更高：“虽然到年底 Verizon网络有望覆盖到全美60%人口，但其过去一年中的基建等固定资产投入仅占到营业收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G网络将覆盖全日本20%人口，但基建等固定资产投入已经占到营业收入的15.8%。” （来自Pyramid Research）

ARM与TSMC完成首件20纳米

ARM Cortex-A15 多核处理器设计定案

英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布，已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15 处理器设计定案（Tape Out）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境，双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。

随着设计定案的完成，ARM公司将提供优化的架构，在TSMC特定的20纳米工艺技术上提升产品的效能、功率与面积（performance, power and area），进而强化Cortex-A15处理器优化套件（Processor Optimization Pack）的规格。相较于前几代工艺技术，TSMC的20纳米先进工艺技术可提升产品效能达两倍以上。（来自TSMC）

国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性

工作汇报会于上海举行

近日，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。中科院微电子研究所所长叶甜春研究员和中科院上海微系统研究所所长王曦院士率02专项专家组成员出席会议并作重要讲话。上海市科委高新处郭延生处长、松江区科委杨怀志主任、上海市集成电路行业协会蒋守雷常务副会长等领导也出席了会议。项目责任单位上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）董事长王福祥、项目协作单位中芯国际营运效率优化处助理总监陆伟以及复旦大学、上海交通大学、上海集成电路研发中心等课题单位的领导一同出席会议。

项目负责人、上海新阳总工程师孙江燕汇报了2011年度项目进展情况、取得的研发成果以及项目安排实施计划。与会专家领导对项目的技术水平给予了较高的评价，对项目工作的进展给予了较高的认可，对上海新阳的发展战略及取得的成绩表示高度赞赏，对项目今后的工作开展提出了指导性意见。会后，叶甜春所长还兴致勃勃地参观了上海新阳。

上海新阳董事长王福祥代表项目责任单位对出席活动的专家与领导表示热烈欢迎与衷心感谢。他表示将一如既往地坚持既定发展战略，借助国家科技重大专项的支持，借助公司上市的契机，加大研发投入，加大创新步伐，和各协作、课题单位紧密合作，如期完成02专项任务，如期完成上市募投项目，不辜负国家、政府及各级领导、专家的信任与期望，不辜负广大用户和投资者的重托，为国家社会经济发展作出更大的贡献。（来自CSIA）

北美半导体设备制造商

2011年9月订单出货比为0.75

国际半导体设备材料协会（SEMI）日前公布，2011年9月北美半导体设备制造商接获订单9.848亿美元，订单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为0.75, 为连续第12个月低于1； 0.75意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值75美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第5个月呈现下跌。

SEMI这份初估数据显示，9月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.848亿美元，较8月上修值（11.6亿美元）减15.3%，并且较2010年同期的16.5亿美元短少40.4%。

9月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为13.1亿美元，创2010年6月以来新低；较8月上修值（14.6亿美元）短少9.8%，并且较2010年同期的16.1亿美元短少18.4%。

“订单和出货金额均在持续下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers指出，“虽然设备制造商在持续投资先进技术，但更大的投资力度需取决于全球经济前景的稳定”

SEMI订单出货比为北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均接单与出货的比例。出货与订单数字以百万美元为单位。

本新闻稿中所包含的数据是由一家独立的金融服务公司David Powell, Inc.协助提供，未经审计，直接由项目参与方递交数据。SEMI和David Powell, Inc.对于数据的准确性，不承担任何责任。（来自SEMI）

2011年中国MEMS消费增长速度下降

据IHS iSuppli公司的中国研究报告，中国政府抑制经济增长和控制通胀的行动，将导致中国2011年MEMS购买活动放缓。

中国2010年MEMS消费增长33%，预计2011年增长速度将下降到10%。尽管放缓，但该市场仍保持健康的扩张速度，预计2011年中国MEMS销售额将达到16亿美元，高于2010年的15亿美元。到2015年，中国MEMS销售额将达到26亿美元，2010-2015年复合年度增长率为12.1%，如下图所示。

由于全球宏观经济形势恶化，中国政府最近对信贷采取谨慎立场，今年中国MEMS市场不会重现2010年那样的强劲增长。接下来的几年，将有三个趋势影响中国MEMS销售额增长：

第一，MEMS产品将通过提供令人渴望的特点和创新功能让消费者获得新的体验，比如在家用电器和手机中提供微型投影仪。

第二，随着更多的供应商加入这个市场，以及MEMS技术及生产工艺的改善，生产成本将快速下降，就像加速计在最近两年的表现那样。这将推动市场的增长。

最后，对智能手机和平板电脑等热门产品的需求增长，将促进MEMS市场的扩张。

未来几年，中国市场上增长最快的MEMS领域将是手机与消费市场的麦克风、加速计和陀螺仪。IHS公司预计，2015年该市场的MEMS销售额将达到13亿美元，2011-2015年复合年度增长率为21%。

增长第二快的领域将是汽车与工业MEMS市场，预计2011-2015年复合年度增长率分别为14%和12%。（来自IHS iSuppli）

Gartner：全球半导体销售额急速放慢

Gartner近日报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。

Gartner对PC生产量的增长预期也在下调，上个季度，Gartner预计PC产量增长率为9.5%，目前Gartner将其下调为3.4%，Gartner同时也下调了手机生产量增长预测，第二季度预期增长率为12.9%，最新预测的增长率为11.5%。

由于PC需求和价格的下滑，使DRAM受到严重影响，预测2011年将下滑26.6%。NAND flash闪存和数据处理ASIC是今年增长最块的，约为20%，这主要受益于智能手机和平板电脑的强劲需求。

Lewis说：“由于对日益恶化的宏观经济预期，我们已经下调了2012年半导体的增长预测，从8.6%降至4.6%。由于美国经济的二次衰退可能性上升，销售预期也进一步恶化，Gartner正在密切监控IT和消费者方面的销售趋势，看有无显著的衰退迹象。（来自SICA）

联电与ARM携手并进28纳米制程世代

篇3

【关键词】电子技术;三网融合;光纤到户;云计算;LED;节能减排;汽车电子;车载网络

自从上世纪六十年代晶体管发明以来,人类历史就进入了以电子技术发展应用为标志的历史时代。进入21世纪,电子技术的迅速发展和广泛应用,使社会生产力和社会经济获得了空前的发展。随着社会进入信息化及电子智能化时代,电子技术发展越来越迅速,应用越来越广泛,对人类生活的影响也更加深远。

1电子技术的发展应用使三网融合成为趋势

现代电子技术的发展,使数字音视频广播将完全取代模拟音视频传输,形成有线广播电视网络;使计算机互联网成为我们生活的一部分;使电信网络成为我们赖以交流的平台。三种网络相互独立,即浪费资源,又使各自的发展受到极大的限制。

而将电信网、计算机互联网和有线广播电视网三大网络,通过技术改造、资源整合,从而形成一个能够提供包括语音、数据、图像等综合多媒体通信业务的全国性主干网络的三网融合已成为必然趋势。

早在1998年,就有人提出三网融合,此后它被列入我国“十五”、“十一五”规划以及2009年电子信息产业振兴规划。今年,国务院常务会议决定,加快推进三网融合。并做出规划:2010~2012年重点开展广电和电信业务双向进入试点,2013~2015年全面实现三网融合发展。之后,又确定了三网融合的十个试点城市。

1.1三网融合的技术基础是光纤到户:随着高清晰度电视、视频点播、远程医疗服务等信息服务的逐渐普及与应用,以及金融、证券、企业等用户对于带宽需求的与日俱增,需要大带宽的信息传输网络。

中国电信调查显示:城市家庭用户近期需求30兆带宽;中长期预计需求30~100兆带宽;而商业用户需求将达到50~100兆带宽。如此要求是DSL接入技术无法达到的,但对于光纤接入来说是轻而易举。

光纤是宽带网络多种传输媒介中最理想的一种,它的特点是传输容量大,传输质量好,损耗小,中继距离长等。

因此,三网融合的技术基础是光纤到户(FTTH)。

传统的光纤活动连接器需要在工厂定制,不能根据施工现场灵活掌握长度,导致左光纤与右光纤需要特殊设备熔接后再进行盘存,然后进行盘纤和固定。这种从“熔接到盘存再到盘纤固定”的传统接续方式,施工繁琐,成本高,施工效率较低。

一种解决方案,是入户光纤机械接续。相比传统熔接接续方式,光纤机械接续提供了一种简便、低损耗及低成本的光纤机械接续手段,特别适合于FTTH部署中小芯数,多点分散的光纤接续特点,已成为在FTTH领域取代传统熔接接续方式的最佳选择。这种光纤端接插座,是现场安装光纤连接器。现场制作避免了定制定长线缆存在的布线不灵活、器件穿管隐患、余长管理等问题,节约了安装及维护成本,提高了安全可靠性。

光纤宽带不仅让家庭步入高带宽的信息化时代,受益更多的是以网络信息化为主要管理工具的金融、证券、企业等CEO和管理人员。这些单位对网络带宽、安全、稳定、高效均有较高的要求。

1.2三网融合的核心技术是云计算:三网融合的最终目标是构建全数据、全融合的国家骨干网络,除了传统的视频、音频服务外,还要与传统行业相融合,实现诸如远程教育、网络医疗会诊、股票信息、交通查询、精确广告投放等更多应用。涉及数据存储、数据计算、数据再处理、软件开发、数据传输、网络协同等多个方面。因此,三网融合一个很大的问题是海量的视频数据,随时随地可以编辑,随时随地可以调用,随时随地产生互动。怎样才能使这种设备多样化中的信息渠道多样化、内容多样化成为现实,解决方案是建立强大的云计算平台。

借助云计算技术,可以很轻松地进行融合,使随时随地地传输调用这种数据能力、计算能力成为现实,并且编织成一张统一的全国性网络,完成充分的资源整合。因此,云计算使三网融合的到来真正成为一种现实。

云计算是通过互联网技术的服务方式,向外部用户提供具有伸缩性、弹性的IT服务。一方面是伸缩性:当你需要IT能力和计算能力的时候,你需要多少就用多少。另一方面是弹性:当你需要计算能力迅速扩大的时候,你仍然可以通过原有的系统得到这个能力。即云计算服务,像软件平台、基础设施一样,都通过互联网采用按需和自助方式提供。

所以说云计算包括三个层面:最基础的是基础架构及服务,比如windows操作系统都可以通过这种模式得到服务。第二是平台及服务,云计算的强大就是他做了平台,在这个平台之上,可以自由利用这个平台去开发我们所需的东西。第三个层面是软件的服务,比如微软Office,我们可以购买装到计算机上使用,也可以通过云计算订购方式来使用。

所以说,云计算技术是三网融合的核心技术。

三网融合将改变我们的生活方式 。最简单的体现就是三屏融合,即手机、电视和电脑屏的融合。今后手机可以看电视、上网;电视可以打电话、上网;电脑也可以打电话、看电视。

随之而来的,IPTV、手机电视、移动互联网、VOIP等新业务将迎来大的发展,人们的工作生活将因此而改变。其中的IPTV(交互式网络电视),既不是电脑也不是电视机,只是个终端设备,它利用计算机或机顶盒+电视完成视频接收、节 目点播、视频广播及网上冲浪等功能;其中的VOIP,简而言之就是将模拟声音信号数字化,以数据封包的型式,在IP 数据网络上做实时传递。三网融合,建立一张统一的全国性网络,充分地整合资源。我们就可以避免重复安装浪费资源。

2节能减排战略使LED技术得到广泛应用

能源是人类活动的物质基础。人类社会发展到今天,随着工业的发展,保护地球环境成为迫切的需要。节能减排、保护环境,是全世界、全人类共同关心的问题,也是我国社会经济发展的重要问题。

LED能够将电能转化为可见光,它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理,而采用电场发光。据分析,LED的特点非常明显,除了体积小、耗电量低、寿命长、光效率高、无辐射与低功耗的特点以外,LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理,在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合,即可产生256×256×256=16777216种颜色,形成不同光色的组合,变化多端,实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

与传统光源单调的发光效果相比,LED光源是低压微电子产品。它成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等,所以,也是数字信息化产品,是半导体光电器件“高新尖”技术产品,具有在线编程、无限升级、灵活多变的特点。

鉴于LED 的自身优势,目前主要应用于以下几大方面:

2.1显示屏、交通讯号显示光源的应用:LED 灯具有抗震好、耐冲击、光响应速度快、省电和寿命长等特点。LED显示屏,不管是室内、半户外还是户外用的,都有单色、双色、全彩等种类。

交通信号灯主要用超高亮度的红、绿、黄色LED,因为采用LED灯既节能,又可靠,所以,LED交通信号灯正在逐步取代以前的交通信号灯。

2.2LED在 汽车上的应用:汽车用灯包括汽车的仪表板、音响指示、开关背光源、刹车灯、尾灯、侧灯以及头灯等。汽车用白炽灯,抗震性差、易损坏、寿命短,需经常更换。由于LED响应速度快, 所以,可以及早提醒司机,减少汽车追尾事故的发生。在发达国家, LED中央后置高位刹车灯已成为汽车的标件;LED 汽车尾灯模组,可以随意组合成各种汽车尾灯;此外,汽车仪表板及其他照明部分的光源,都可用超高亮度LED灯。

2.3LED 背光源的应用:LED 背光源中,以高效侧发光的背光源最为引人注目,LED 作为LCD 背光源应用,具有寿命长、发光效率高、无干扰和性价比高等特点, 已广泛应用于电子手表、电子计算机和刷卡机上,LED背光源电视也已逐步取代LCD背光源电视。

随着便携式电子产品日趋小型化,LED 背光源更具优势。因此背光源制作技术将向轻薄型、低功耗和均匀一致方向发展。

2.4LED照明光源:早期的LED 照明光源,发光效率低,只适用在室内场合的家电、仪器仪表、通讯设备、微机及玩具等方面作为指示灯用。

目前,LED 光源替代白炽灯和荧光灯,已从局部应用开始发展。如果LED 光源替代半数的白炽灯和荧光灯,每年节约的能源相当于60 亿升原油,相当于五个1.35 ×106kW 核电站的发电量,并可减少二氧化碳和其它温室气体的产生,保护环境。我国正在大力投资发展节能环保的LED照明产业。

家用室内照明LED产品也越来受到人们的欢迎,LED手电筒,LED天花灯,LED日光灯,LED光纤灯已悄悄地进入家庭。

2.5新型LED手术无影灯:无影灯是外科手术用照明设备,要求能够清楚地观察切口处和体腔内不同深度、大小、对比度低的物体。因此,除了“无影”以外,还要求光照均匀、光质好,能够很好地区分血液与人体组织其它的色差;此外,无影灯还须能长时间地持续发光,而不散发出过量的热。

目前,在大功率LED的封装、恒流驱动、散热以及照度控制等技术问题已成功解决,可实现多级调控,调光灵活、方便。

随着发光LED技术的不断发展,LED无影灯彻底解决了环形节能灯自身存在的一些先天缺陷,使用成本也比环形节能灯低,减少了每1~2个月就需更换环形灯管的麻烦。

2.6其它应用:例如,一种受儿童欢迎的闪光鞋,走路时会使内置的LED会闪烁发光;利用LED作为电动牙刷的电量指示灯;LED 圣诞灯,也因其造型新颖、色彩丰富、不易破碎以及低压使用的安全性,受到人们的欢迎。

在LED产品中,外延片、芯片、显示屏是技术层次最高的核心器件。外延片的制造难度较大,集成电路和半导体材料的制造都需要很高的技术,制造时,电子组件的植入是外延片生产的核心技术;在芯片制造过程中,集成电路的设计和植入是其主要任务,制造技术相对复杂,在内部电路的设计和敷设等环节上,制造技术相对复杂;LED显示屏的制造相对成熟。

3电子技术在汽车上的应用及发展趋势

随着汽车工业与电子工业的不断发展,现代汽车上,电子技术的应用越来越广泛。今天的汽车已经逐渐步入了电脑控制的时代,据专家预测,未来3~5年内,汽车上装用的电子装置成本将占汽车整体成本的25%以上,汽车将由原来单纯的机械产品向高级的机电一体化、智能化方向发展,成为所谓的电子智能汽车。

3.1现代汽车电子技术应用现状

3.1.1电子技术在发动机上的应用

(1)电子点火装置:由微机、传感器及接口、执行机构等几个部分组成,该装置可根据传感器送来的发动机的各种参数进行运算、判断,然后进行点火时刻的调节,这样可以节约燃料,减少空气污染。此外,新型发动机电子控制装置还有自适应控制、智能控制及自诊断操作等。

(2)电子控制喷油装置:在现代汽车上,机械式或机电混合式燃油喷射系统已趋于淘汰,取而代之的是性能优越的电控燃油喷射装置。电控燃油喷射装置将发动机最佳工况时的供油控制规律编成程序,存在微机存储器中,当发动机工作时,根据各传感器测得的各项参数,按预先编好的运算程序进行运算,然后与内存中最佳工况时的参数进行比较和判断,以调整供油量,自动保证发动机始终工作在最佳状态。

此外,发动机上的废气再循环、怠速控制、电动油泵、系统自我诊断功能等,都或多或少地被应用。

一般情况下,发动机电子控制装置能节能15%以上,而更明显的效果则是体现在环境保护方面。

3.1.2电子技术在底盘上的应用

(1)电控自动变速器(ECAT):ECAT可以根据发动机的载荷、车速、制动器工作状态及驾驶员控制等的各种参数,经计算机计算、判断后,自动改变变速杆的位置,从而实现变速器换挡的最佳控制。

传动系统的电子控制装置,能够自动适应瞬时工况变化,保持发动机以尽可能低的转速工作。

电子气动换挡装置是利用电子装置取代机械换挡杆及其与变速机构间的连接,并通过电磁阀气动伺服阀汽缸来执行。它不仅能明显地简化汽车操纵,而且能实现最佳的行驶动力性和安全性。

(2)电子转向助力系统:电子转向助力系统是用一部直流电机代替传统的液压助力缸,用蓄电池和电动机提供动力,这种微机控制的转向助力系统部件少、体积小、重量轻,最优化的转向作用力、转向回正特性,增加了汽车低速时的机动性以及调整行驶 时的稳定性。

另外,在防抱死制动系统、常速巡行自动控制系统)、适时调节的自适应悬挂系统等,都用了自动控制系统,进行自动检测、控制和调整。

随着汽车生产厂家对汽车安全性的高度重视,安全气囊、行驶动力学调节、防撞、安全带控制、照相控制等方面都大量采用了电子新技术。

3.1.3电动汽车:电动汽车是指以车载电源为动力,用电机驱动车轮行驶,符合道路交通、安全法规各项要求的车辆。由于对环境影响相对传统汽车较小,其前景被广泛看好,但当前技术尚不成熟。

3.2汽车电子技术应用的发展趋势:当前,汽车电子技术正向着超微型磁体、超高效电机和微型集成电路方向发展,并为汽车的集中控制提供了基础。汽车电子技术必将成就汽车工业的未来,未来汽车电子技术将在以下几方面进行突破:

3.2.1传感器技术:随着汽车电子技术的发展,新型、高精度、高可靠性、低成本的传感器应用将成为趋势。未来的智能化集成传感器,不仅要能提供用于检测、放大和处理的信号;还要求它能自动进行时漂、温漂和非线性的校正;具有高的抗电磁干扰的能力;并且具有结构紧凑、安装方便的优点。

3.2.2汽车车载电子网络:随着电控器件在汽车上的不断应用,车载电子设备间的数据传输变得越来越重要。以分布式控制系统为基础的汽车车载电子网络将得到应用。

(1)车载电子网络中的核心是微处理器:车载电子网络不仅要求微处理器能够精确地检测出待测量,而且还要有运算、判断、预测和引导等功能。例如,可监视汽车各大部件的工况,可对蓄电池电压、车胎气压、车速等进行检测,并能进行高低限量报警等。

(2)车载电子网络需要新型的数据传输系统:车载电子网络要有一个庞大而复杂的信息交换与控制系统,车用计算机的容量要求更大,计算速度要求更高。光导纤维可作为该传输网络的传输介质,并能解决网络的磁干扰问题。

(3)车载电子网络需要相应的系统软件:汽车上的车载电子网络所需软件总数及其功能都将大大提高,才能使计算机完成越来越复杂的任务。

在该系统中,各从处理器独立运行,控制改善着汽车某一方面的性能。同时各处理器在主计算机的控制下又协同工作,共同完成汽车的车况控制及显示。

3.2.3智能汽车及智能交通系统的应用将成为可能:汽车智能化相关技术问题中的主要技术——“自动驾驶仪”的构想,必将依赖于电子技术的发展来实现。智能交通系统的开发,将与电子、卫星定位等多个交叉学科相结合。智能汽车装有卫星导航系统,根据驾驶员提供的目标资料,从定位卫星获取沿途天气、车流量等情况,自动筛选出最佳行车路线。未来某一天,路上行驶的会是由计算机控制的智能汽车。

纵观近十年来汽车工业的发展,大都是在应用电子技术上实现的突破,电子技术已成为汽车工业发展的重要动力源泉。目前,我国汽车工业面临入世的巨大冲击,能否在未来的世界汽车业占据主动,关键在于能否在电子技术上占据领先地位。因此,加快汽车电子新技术的研究应用,是我国汽车工业发展的当务之急。

除此之外,电子技术的发展,使得它在科技、工业、交通运输、医疗服务等国民经济各个领域都有越来越多的新应用,使这些行业有了突破性的发展,对我们的生活产生了巨大深远的影响。

参考文献

[1]陆晓辉.三网融合进程加速.新技术新应用层出不穷.中国高新技术产业导报.2010/10/25

文蔚.三网融合对我们生活的影响.北京日报.2010/2/20

云计算将成为三网融合的核心技术.中国高新技术产业导报.2010/08/02

微软中国大中华区副总裁曾良:云计算加速三网融合生活成为现实,2010/12/22

电信光纤宽带让用户尽享信息化生活魅力(组图).长江日报(武汉),2010/5/6

LED市场受节能减排利好 关注度持续飙升.中国经济网(北京),2010/11/12

LED所涉及领域应用及研究报告,2010/11/24

新型LED手术无影灯 维库电子市场网.