集成电路制造业范文

导语：如何才能写好一篇集成电路制造业，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

篇1

作为国内战略性新兴产业的重要研究机构，赛迪顾问结合自身在生物医药、新能源、云计算、集成电路、高端软件等战略性新兴产业领域的积累和研究，精心组织编写了一系列战略性新兴产业地图白皮书。白皮书在总结战略性新兴产业特点、发展关键要素，分析产业分布特征及资源特征的基础上，对中国战略性新兴产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的战略性新兴产业的空间布局与宏观决策提供参考依据。

在《中国集成电路产业地图白皮书（2011年）》中，赛迪顾问在总结国际集成电路产业分布特点、发展成功模式，分析国内集成电路产业分布特征及资源特征的基础上，对中国集成电路产业未来的空间发展趋势进行了分析，为国家和地方的集成电路产业空间布局与宏观决策提供参考。

这里，我们将《中国集成电路产业地图白皮书（2011年）》中的部分内容予以刊登，以飨读者。

产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势

综合国内集成电路产业的自身行业特点与未来发展趋势，以及国内各区域资源条件与经济发展的总体趋势，未来5到10年，中国集成电路产业的整体空间布局，将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势，即产业的区域分布将更加集聚，企业区域投资则趋于分散；设计业将向东部汇聚，制造业将向西部转移。

具体而言，随着中心区域与中心城市集成电路产业集聚效应的日益凸显，未来国内集成电路产业的区域分布将进一步向这些地区集聚。相对应，随着国内各集成电路企业实力的不断增强，它们走出各自区域，进行全国乃至全球布局的趋势将日益明显，各企业的区域投资相应将趋于分散。同时，集成电路设计业将向东部的智力密集区域汇聚，而集成电路封装测试业则将向西部的低成本地区转移。

集成电路设计业将继续向产学结合紧密的区域汇聚

集成电路设计业作为集成电路产业的龙头，其发展不仅需要人才、技术等智力资源的牵引，同样也需要芯片制造与封装测试等制造业基础的支撑。目前长三角地区集成电路设计业的加速发展已经印证了这一点。未来国内集成电路设计业将进一步向产学结合紧密的区域汇聚。以上海为中心的长三角地区，以及以北京为中心的京津地区在集成电路设计领域的优势地位将更加突出。

芯片制造业将向资本充裕的地区延展

芯片制造业的发展一方面需要大的资本投入，另一方面也需要相对低廉的成本。目前美国芯片制造生产线的建设正在向硅谷以外的地区拓展正说明了这一点。

未来国内芯片制造业也将向资本充裕的地区延展。而大连、无锡、苏州等具备高投入条件与低成本优势的沿海二线城市，将是芯片制造生产线项目建设的重点地区。

封装测试业将加速向低成本地区转移

随着市场竞争的日益激烈，封装测试业将更加注重低成本。目前国内主要封装测试企业已开始迁出上海等中心城市。未来国内封装测试业将加速向低成本地区转移。武汉、合肥等交通便利的中部地区中心城市将是未来承接封装测试行业转移的重点地区。

中国集成电路产业区域分布特征

已形成三大区域集聚发展的总体分布格局

从2010年中国各省集成电路产值分布图可以看出，目前，中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成电路产业销售收入占了全国整体产业规模的近95%。

集成电路设计业分布：目前国内IC设计业主要集中在京津环渤海、长三角以及珠三角地区，2010年国内TOP40IC设计企业均分布在这三大区域。其中，京津环渤海地区拥有17家，长三角地区拥有18家，珠三角地区拥有5家。

芯片制造业分布：截至2010年底，国内4英寸以上芯片生产线总计为55条，其中12英寸生产线5条，8英寸生产线15条。目前国内芯片制造业主要分布在长三角地区。该地区8英寸和12英寸芯片生产线数量为13条，占了国内整体数量的65%。

封装测试业分布：目前国内封装测试业集中分布在长三角地区，特别是江苏省内。2010年国内封装测试业前20大企业中，江苏省的企业就达到了11家。

中国集成电路产业格局策略

进行科学规划，统筹区域发展

在国家层面进行科学规划。建议由国家集成电路产业主管部门、行业协会、龙头企业，共同制定全国集成电路产业区域布局规划，从多个方面对全国主要区域、省区市、重点园区进行分析评价，了解把握集成电路产业发展情况，科学引导集成电路产业的区域布局。

同时，统筹区域的发展。加强区域、省域集成电路产业发展的宏观的衔接，由国家或省主管部门牵头，科学编制集成电路产业规划，设立准入标准，协调产业布局与区域分工，避免重复建设与恶性竞争。

推进优势资源集聚，探索不同产业发展模式

推进优势资源集聚。加强人才、技术、资本等资源向集成电路园区集中，推进科研院所、风险投资与金融机构、企业研发中心、孵化器、中介公司等优势资源向重点区域集聚。

在明确各地区产业发展定位与目标的基础上，结合本地区产业特色，借鉴国际先进经验，发挥区域比较优势，探索不同的产业发展模式。通过走特色化的发展道路，建立各地特色鲜明、优势突出、竞争力强的集成电路产业集群。

提升园区软硬环境，引导企业集群发展

提升园区软硬环境。加强知识产权、研究开发、中试中测、应用转化等一系列公共平台的建设，建立完善的产学研合作体系、产业联盟，从专业服务和集群发展角度提高园区的竞争力。围绕龙头企业和技术输出重点机构，组织企业提供配套和转化服务，形成一批专业化、高成长企业。

中国集成电路产业重点城市发展

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为加快我国集成电路高层次人才队伍建设，并为我国全面制定集成电路产业发展规划提供指导参考，10月30日至11月3日，由人事部和信息产业部联合主办的“集成电路产业发展高级研修班”在无锡召开。

本次高研班，以“加快集成电路高层次人才培养，促进中国信息产业发展”为主题，汇聚了来自全国各地信息产业厅局、集成电路企业、行业协会及科研机构的70多名高层管理人员和技术专家。通过学习交流，各位学员对我国“十一五”期间将要出台的产业政策、法规等有了初步认识。

产业政策推动产业发展

在本次高研班上，多位专家学者强调指出了集成电路在信息产业中的基础和核心作用。为确保在集成电路领域的强国地位，保障国家安全、国防安全和信息安全，美国、日本和韩国都出台了积极的产业政策和法规。我国的集成电路从建国以来就备受领导重视，但由于受多方面因素的影响，直到“十五”期间才取得了快速发展：预计“十五”期间集成电路产业累计投资超过160亿美元，是过去30年投资总和的4倍多；中国内地集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%。

反思我国集成电路产业的发展历程，高研班的专家学者和各企业的高层管理人员都一致肯定了实施积极的产业政策对推动我国集成电路发展的关键作用。正是我国在2000年颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》即“18号文件”和其它相关政策，推动了我国集成电路产业在“十五”期间的快速增长。

诸多问题有待突破

但是，正如授课的多位专家所指出的那样，我国的集成电路产业仍然存在一系列的问题。首先是产业规模小，大企业少，2004年我国产业总收入仅占世界集成电路市场的3.7%。其次是自主创新能力太弱，缺乏自主知识产权核心技术，重点整机所用的芯片，绝大部分依靠进口。再次就是供需缺口较大并有扩大趋势，集成电路的自给自足率还不到20%。最后就是专用设备、仪器和材料发展落后，高层次人才也非常匮乏。

“十一五”产业政策备受关注

为突破产业发展困境，我国“十一五”期间的产业政策动向极为关键。因此，信息产业部电子信息产品管理司丁文武副司长、各知名专家学者和企业高层管理人员，就“十一五”期间我国集成电路产业的指导思想、发展思路、发展目标、发展重点和政策措施等做了深入探讨。丁文武副司长以《我国集成电路产业发展状况与规划思路》为题发表了观点。

在指导思想方面，集成电路产业继续坚持深化改革、扩大开放，进一步做大产业规模，大力提高自主创新能力，开发并掌握核心技术，提高产业总体水平，初步形成具有自主创新能力的创新体系，努力建立根植于中国的、具有核心竞争力的产业链。

在发展思路方面，进一步完善产业政策，加强市场引导，营造良好的产业发展环境；以应用为先导、设计业为重点、制造业为主体，继续做大产业规模；提高自主创新能力，建立以企业为主体、产、学、研、用相结合，明确分工合作的、多层次的技术创新体系；加快专用设备、仪器和材料的发展，完善产业链建设。

在发展目标方面，集成电路产业年均增长率在30%以上；主流设计水平达到0.13μm～90nm，国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到30%左右；制造业的大规模生产技术达到12英寸；封装业进入国际主流领域。

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产业化基地成立以来，坚持以发展本地集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业技术支撑环境为己任，卓有成效地开展了一系列服务工作，取得了显著成绩，有力地推进了西安集成电路产业的发展，并已成为政府推动集成电路产业发展所需产业规划与研究、资源整合与配置、招商引资咨询、企业孵化与扶持、交流与合作、高层次人才引进与培养、专业技术支撑与咨询服务等的桥梁与载体，对西安集成电路产业发展起到了“组织、协调、引导、推进与聚集”的作用，取得了良好的国内外影响和社会效益，为区域新兴科技产业的发展注入了新的活力，为地方集成电路产业规模化奠定了基础。

1.西安集成电路产业发展现状

西安产业化基地坚持“政府引导、市场驱动、深化服务”的方针，以发展集成电路产业，建立健全产业链，壮大产业集群，提供良好的产业支撑环境为目标，建立了较为完善的产业公共服务与技术支撑服务体系。随着一系列扶持集成电路产业优惠政策的制定实施和产业公共服务的不断拓展深化，西安集成电路产业得到了快速发展，在产业规模、产业链完善、自主创新、人才吸引和培养、公共技术支撑与服务平台建设等方面取得了一定成就。

产业规模不断增大：经过近10年的发展，陕西省现有集成电路企业70多家，其中95％都集中在西安，设计企业近50家，制造封装企业8家，硅材料生产企业10家，设备制造企业8家，测试与分析中心3个，相关科研机构约18个，学历教育机构8个，专业培训机构2个，并形成了以西安高新区为核心的集成电路产业聚集区。从引导完善集成电路产业链出发，聚集了英特尔、西岳电子、美光、威世半导体、天胜、应用材料等重点Ic企业，形成了集成电路设计、加工制造、封装测试及半导体支撑等较为完整的产业链。陕西集成电路产业2001年实现销售收入约3.2亿元，2005年达到20.2亿元，2010年达到70.22亿元，“十一五”期间增长近3.5倍。2010年，我国集成电路产业销售收入为1440.15亿元，增幅为29.8％，陕西省2010年销售收入增幅为41.92％，约占全国销售总额的5％。

企业自主创新能力不断提升：目前，西安集成电路企业拥有自主知识产权的产品累计300多种，涵盖了物联网、通信、微处理器、信息家电、半导体照明、消费电子、设备制造、器件研发等多个领域。代表性产品有：华芯的存贮器、西电捷通的WAPI IP核、深亚的SDH芯片、英洛华的LED驱动芯片、龙腾微电子的32位嵌入式CPU、理工晶科的8/12寸硅芯炉、能讯基于氮化镓的开关功率晶体管元器件、炬光的大功率激光器等，充分体现了西安在集成电路领域的巨大潜力和科技研发与创新优势。

人才优势促进产业发展：西安有10多家集成电路研究机构及高校，与集成电路相关的科研、教学与设计的技术人员约占全国的六分之一，在西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学、西安邮电学院等多所高等院校设有微电子学科或集成电路设计专业及重点实验室，年在校相关学科学生近10万人，年输送相关学科毕业生2万余人，占全国的14％，人才优势为西安承接产业转移提供了充足的人力资源保障。同时，随着本地集成电路产业的兴起，外流人才纷纷回归，2005年以来成立的留学生企业10多家，给西安集成电路产业带来了先进的技术、丰富的管理经验和大量的资金，人力资源和产业资本相互吸引、相互促进的局面正在形成。

公共服务平台辐射带动作用明显：西安基地在做好集成电路设计业的同时，注重发挥基地的辐射带动作用，将服务延伸到整个半导体产业链，提出了发展上游半导体材料与设备、中游集成电路制造、下游集成电路封装与测试产业集群，以及半导体照明、太阳能光伏、先进半导体器件、卫星导航应用等产业集群的建议。目前，以集成电路产业集群为核心、硅材料与太阳能光伏产业集群为支撑、半导体照明与卫星导航应用产业集群为补充的新兴半导体产业正在形成，并已成为西安信息产业新的增长点。

产业发展存在的问题：经过近10年的发展，西安集成电路产业水平得到了大幅的提升。但相比之下，仍然存在一些问题，比如设计业与整机的结合力度不足、产业链相对弱小、支撑业发展滞后、适用性人才不足、产业环境亟需改善等这些因素制约了本地集成电路产业的快速发展。

2.产业发展思路

“十二五”期间，西安将统筹优势资源，优先发展集成电路设计业，大力发展分立器件制造业，积极引进新一代芯片生产线，提升封装测试水平和能力，增强关键设备和基础材料的开发能力；在承接产业转移的过程中，积极促进企业的整合重组，以龙头企业带动产业的发展，促进产业集群的建立，完善产业相关配套环境建设。

政策引领，聚合力量，促进产业大发展。以培育具有国际竞争力的战略性产业为目标，以政府支持和市场需求为导向，以改善产业发展环境和创新机制为手段，引导资本、技术、人才、市场等要素交叉整合，优化配置，统筹协调产、学、研、用各环节有效衔接，形成合力，促进产业结构调整，整合资源，优化结构，重点突破，实现集成电路产业跨越式发展。

着眼全局，推动创新，提升产业竞争力。推行从芯片设计到系统应用的全产业链思维，积极推进技术创新、模式创新、制度创新，推动银企积极合作，大力培育集成电路在新兴产业中的应用，通过改造提升，实现传统产业的升级换代，在产业链各环节形成有核心竞争力的企业，构建战略性集成电路产业研发和产业化体系。

3.产业发展目标

通过新兴产业培育和产业结构调整，到“十二五”末企业数量达到100家以上，全行业销售收入达到400亿元，从业人员达到6万人，其中高端技术、管理人员达到10％，工程技术人员达到40％，高级技术工人达到30％；着重提升产业发展层次和水平，通过转变发展方式和机制创新，建立起以企业为主体、以市场为导向、产学研用相结合的机制，增强企业自主创新能力，全行业加大研发投入力度，企业科研投入强度占销售额的比例平均达到6％，重点骨干企业研发投入强度力争达到8％。

4.产业布局规划

以关天经济区建设为契机，以西安为中心，统筹整合咸阳、宝鸡、渭南、汉中、天水等西部地区现有的微电子产业资源，发展上、下游配套的产业链，建立由“一区四园一基地”组成的西部微电子产业基地。

西安集成电路产业出口加工区：依托西安出口加工区B区，完善其基础及配套设施建设，引进出口加工型企业落户，使区内企业达到10家以上，成为西安集成电路产业国际化的支撑平台。利用出口加工区的政策优势，培育龙头企业，发挥龙头企业的

辐射带动作用，促进相关配套企业跟进，带动集成电路产业的快速发展。

西安集成电路设计产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路设计产业园，形成集成电路设计企业聚集区，吸纳40-50家集成电路设计企业人驻；建设集中的产业公共技术支撑服务区，营造良好的人力资源供给环境，大力吸引境外跨国公司的研发机构、国内知名企业的设计中心和本地规模设计企业入驻，加大创业企业的扶持力度，使园区成为智力引进和实现企业自主创新的有效载体，成为推动集成电路产业可持续发展的源动力。

西安集成电路制造产业园：以西安高新技术产业开发区为依托，建设西安集成电路制造产业园。以新型分立器件、LED芯片及集成电路制造为核心，加大招商引资力度，吸引5-10家规模制造企业入园，使其成为国内有一定影响力的集成电路制造产业园区。

西安集成电路封装测试产业园：以西安经济技术产业开发区为依托，建设西安集成电路封装测试产业园，大力扶持本地企业，积极引进国内外知名企业及相关配套企业，吸引5-10家企业入驻，将该园区打造成国内有一定影响力的封装测试产业园。

西安集成电路设备与材料产业园：以西咸新区和西安民用航天基地为依托，建设西安集成电路设备与材料产业园，聚集一批设备与材料及相关配套企业聚集的产业园区，吸引15家以上相关企业入驻，发挥我西安装备制造业优势，建成国内一流、西部第一的集成电路设备与材料企业聚集区。

5.进一步完善产业服务体系

自2000年国家科技部在西安设立国家集成电路设计西安产业化基地以来，产业化基地一直采取“政府主导”的建设模式，探索出了一条产业推进、技术支撑与产业服务协调发展的有效模式，建立了较为完善的产业公共服务和技术支撑服务体系，形成了具有鲜明特色的“专业孵化器+产业公共服务+技术支撑服务+专业人才培养”的综合服务体系，能够为企业提供从产业研究、产业咨询、企业孵化、产业推进等产业公共服务和EDA设计服务、MPW&IP服务、封测服务及人才培养等技术支撑服务。“十一五”期间，孵化集成电路企业20多家，通过服务平台为产业发展争取各类资金超过1亿元，举办和参加行业展会近30次，为政府决策提业研究报告和专项报告10多项；利用EDA设计平台开发产品30多个，通过MPW&IP平台流片的产品近200种，流片费用近1亿元，封装测试平台服务项目近100个，培训平台培养各类技术人员4000多人，为企业累计节约成本超过1亿元，极大的促进了西安集成电路产业的发展。

“十二五”期间，产业化基地将以“一区四园一基地”为依托，进一步完善产业服务体系，提升产业化基地的服务能力，促进西安集成电路产业的突破发展。

产业服务方面：建立产品展示交易平台，构建电子商务系统，定期举办和参加有影响力的行业会议，形成全方位的产品展示交易服务体系；搭建投融资服务平台，设立“陕西集成电路专项种子基金”，将政府引导和市场优化资源配置相结合，多渠道引导国内外风险投资基金、金融债券等资金进入集成电路产业，为产业发展提供所需的金融资本支持。

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集成电路发展纲要的三个亮点

记者：国家集成电路产业发展推进纲要的亮点是什么？

丁文武：主要有三个亮点。第一是强调加强组织领导，成立了国家集成电路产业发展领导小组，有组织保证，产业可以健廉快速有序地发展。二是设立国家集成电路产业投资基金。亮点三，加大金融支持力度，我们跟开行等银行加大密切联系，同时也鼓励开行以及其他商业银行继续加大对集成电路产业发展的支持，特别是在产品和业务方面，我们和保监会、证监会等合作，希望支持金融产业的发展，同时我们也鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适用于集成电路产业发展的保险产业和服务。

基金的战略规划

记者：基金的投资时间表和方向如何？

丁文武：基金第一批投资超过1200亿元，投资期是5年、10年、15年。股东现在有16家，这些股东包括我们产业集聚区的一些投资机构，诸如来自上海，北京、武汉，还有大型的政府制造企业，像中国电子、中国电科等大型企业，也有民营企业，像紫光，还有个人投资的一些机构，还有金融机构，像武汉金融、社保基金等。在基金投资方面，按照推进纲要的要求，我们基金既然是集成电路的产业基金，就按照集成电路产业链角度来投资材料、装备、封装测试、设计等，在可能的情况下，也可以投向非金融产业或者集成电路的应用领域。基金重点投向先进制造业，占60%比例。

我们目前已投了三个项目，其中2014年落实了两个项目，2015年年初我们也投了一个项目，现在正在投第四个项目。它们是：中芯国际、中芯北方、长电并购项目、中微半导体。基金承诺出资近百亿元，特别是在2015年2月14日，基金与紫光集团已签署战略合作协议，基金承诺投资不超过100亿元人民币。但是我们现在还在看产业中各个企业做的芯片制造、装备材料等。

记者：基金投资项目配制的原则是什么？

丁文武：第一是战略性项目与市场化项目统筹，资金是社会化的资本，不是政府的拨款补贴补助，所以我们又要实施国家集成电路产业的推进纲要，又要按照市场的规律。第二是短期项目和中长期项目统筹，不管长期还是短期，我们都会投资。第三是高收益/风险项目和中低收益/风险项目统筹。第四是股权投资与夹层投资、公开市场投资综合配制。

记者：基金投资的分步战略是什么？丁文武：按照推进纲确定的、我们要按照三步走。第一步，在2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。

第二步，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入五年均增长超过20%。

第三步，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际领先。记者：推进纲要的四项主要任务是什么？

丁文武：第一，着力发展集成电路设计业，交通、汽车、医疗、金融等领域是我们集成电路发展的重点需求领域。第二，加速发展集成电路制造业。第三，提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。第四，突破集成电路关键装备和材料，开发大尺寸硅片等关键材料，增加产业配套能力。

资本创新

记者：基金和产业互动的思路如何？

丁文武：我们基金既然是一个市场化的基金，我们要按照市场的规则进行运作。探索国家战略与市场机制有机结合的运作机制，布局全产业链形成良好的产业生态。

我们希望有四大方面推动作用。首先，作为资本纽带，打通产业链各环节，形成上下游协同发展格局。我们也会在投资完成基础上投向非集成电路项目。

第二是驱动企业整合，以股权投资为引导，推动骨干龙头企业优化治理结构，促进兼并重组，推动一批企业进入全球第一梯队。

第三推进产业集聚。在中国有四大区域：中西部地区、长三角地区、环渤海地区、珠三角地区。我们如何和这些地区结合起来？例如安徽、武汉，和这些地区政府结合。我们要注意另外一个趋势，就是各地出现重复建设的局面，我们要尽量避免这样的情况出现。

最后是密切与资金、政策的联动。我们今后要发挥金融和政策的密切结合。第二国家参与政策制定时，要和财税政策密切配合。第三国家各类科技计划要和地方资金联系起来，包括外资。第四是人才政策，这个产业没有人参与不行，对人才的需求越来越迫切。最后是市场推广，我们的产业靠市场的拉动，没有市场我们做所有的芯片都没有用，我们研发芯片如果不和业务结合，花再多钱都是无效的，一定要和市场结合。

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关键词:软件行业;集成电路行业;影响因素;发展方向

中图分类号:TP31 文献标识码:A文章编号:1007-9599 (2010) 07-0000-01

Software Industry and IC Industry under New Age

Shi Zhenqian

(Hangzhou Synway Digital Information Technology Co., Ltd.,Hangzhou310012,China)

Abstract:The software industry and integrated circuit industry is the core of information industry,the technology level and scale of comprehensive national strength is an important landmark.At present, China's software industry and IC industry is in a critical development period,but the current industrial policy is still not perfect,and part of the policy has not suited to the current situation,therefore the need to intensify and perfect the relevant support policies,and increasing support efforts,starting from the root of the problem,take good for the software industry and IC industry development.

Keywords:Software industry;IC industry;Factors;Development

到去年年末,我国内地在全球集成电路产业总销售额中的比例已超过10%,从而提前实现了国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。但与发达国家相比,差距依然很大。因此需要找到阻碍行业发展的因素,找到软件与集成电路产业的正确的发展方向。

为加强中国集成电路行业管理,开展集成电路各种交流和协作活动,维护企业的合法权益,实现集成电路开发工程化、集成电路产品商品化、集成电路管理科学化和集成电路经营企业化,在政府和行业组织、企事业单位之间发挥桥梁纽带作用,为促进全国各地集成电路产业的快速发展。

二、新时代下软件行业与集成电路行业的现状

我国的软件行业和集成电路产业地区间发展差异较显著,大部分的企业都分布在经济文化相对发达的长三角和珠三角地区。全国有85%的软件产业和95%以上的集成电路产业的销售收入集中在这两个地区。中西部地区软件和集成电路产业,依赖个别省市中心城市带动,如西安、成都、长沙和武汉等。

(一)在软件业方面

产业规模位居全国首位的是北京,企业产值和就业人数占全国总量的1/3。广东的软件业仅次于北京。上海、浙江、山东三省市软件产业规模相当。以上省市的软件业销售收入占全国的比重超过75%。另外,软件产业正在发生着由销售向服务的转变。以Linus为代表的共享软件的出现,促使软件由垄断封闭型向社会开放型的方向演化,这种新的趋势迫切要求不甘落后的国家,必须尽快提高自己的软件开发实力,壮大自己的软件产业,这样才在未来经济和产业之林中占有一席之地。

(二)在集成电路产业方面

国内最主要的集成电路基地是长三角地区,聚集了全国近一半的集成电路设计企业和制造企业,另外还有4/5的封装测试企业。珠三角地区则依托强大的计算机产品制造能力,形成了有一定特色的集成电路设计企业群。另外,集成电路制造技术已推进到深亚微米领域,这一领域的特点是加工微细化,硅片大直径化,加工环境、设备及材料超净化。因此,我国的集成电路产业将迎来新的挑战,只有不断的攻破技术难题,不断的创新才能创造出新的局面。

三、影响软件行业与集成电路行业发展的因素

软件行业与集成电路行业是集知识密集型、资金密集型、人才密集型为一体的高新技术产业,是信息产业的先导和基础,因而国际间的竞争也日益激烈。与美、日、欧等许多发达国家和地区相比,我国核心基础产业存在不小的差距,主要表现在企业规模不协调,技术、资金和管理水平与大的跨国公司差距较大,政策环境不够完善等方面。

(一)软件业方面

软件业比重偏低,从软硬件产业构成关系看,我国软件业与硬件规模的比例系是1:2,而这个比例在信息产业发达的国家一般不低于1:1。例如美国正好与我国相反,软件业规模是硬件业规模的2倍。其次,软件产品的本国供应率偏低。国产软件产品的市场份额仅占我国软件产品市场的1/3。其次,关键领域的自主研发严重不足。

(二)集成电路产业方面

首先是市场需求规模大,自给供应能力弱。从产量上看,国产的集成电路产品仅能满足25%~30%的国内市场需求;且国产的多为低端产品,大量集成电路产品需要出口到海外进行再设计和加工。再者,产业内各环节比例关系不合理,致使集成电路设计发展滞后。在集成电路产业链上的设计、制造和封装测试3个环节中,我国集成电路封装测试业所占比重高于设计业与制造业。那么,如果国内集成电路设计企业没有足够的能力来满足下游环节的生产要求,久而久之,国内集成电路制造和封装测试厂家也只能在产业链下游被动地为国外厂商代工。

三、新时代下软件行业与集成电路行业的发展方向

(一)在关键技术领域确保足够的投入强度

为了实现产业技术赶超,就要在关键技术领域进行集中、高强度且持续的投资。未来的一段时期内,伴随着我国集成电路产业规模继续扩张,投资力度还应有所加强。在保证产业投资总量的同时,还必须确保必要的研发经费投入。

(二)充分发挥国家在引导社会资本参与关键技术研发方面的能动作用

软件和集成电路产业上游基础性与关键性领域的研发,其资金需求量大、风险高,而社会资本通常不具备进入这些领域的实力,也缺乏进入这些领域的主动性。只有政府的强力介入,才有可能吸引并且带动更多的民间资本对关键技术研发的投资。

(三)加快培育大企业

我国软件和集成电路的企业虽然数量众多,但缺少世界级的大企业。因此当务之急就是要集中投资,加快培育有综合性技术实力和国际竞争力、能带动产业发展的大企业。

综上所述,软件行业与集成电路行业的从业人员要努力提高设计能力,找准市场需求,融入世界上最新有关集成电路的创新成果,尽快缩短我国与世界先进水平的差距。我们期待着我国的厂商能够在不久后在这两个领域中拥有自主产权和广泛的应用。

参考文献:

[1]杨继省.加入WTO后我国集成电路及软件的保护[J].法学论坛,2000年15期

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Abstract： The paper is based on a comparative analysis of two typical integrated circuit manufacturers in Suzhou and Wuxi in the context of the implementation of the supply-side structural reform. The study reveals the transformation and upgrading paths of the enterprises by summarizing several measures they have taken regarding technological innovation， adjustments of the product structure， etc. The findings indicate that in order to achieve transformation and upgrading， enterprises are expected to take steps such as raising their awareness of the prospect of the market， developing differentiated advantages， etc. The result of the study provides reference to enterprises aimed to enhance competitiveness through transformation and upgrading at the critical stage of the supply-side structural reform.

P键词： 制造业；供给侧结构性改革；企业转型；企业升级

Key words： manufacturing；supply-side structural reform；enterprise transformation；enterprise upgrading

中图分类号：F270.7 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2017）13-0001-05

0 引言

制造业是一个国家生产力水平的象征，在国民经济中占有重要地位。从价值链的角度来看，我国的制造业主要处于“微笑曲线”的中间环节，附加价值低且利润空间小，以产品为主，缺乏依靠服务业创造的长期受益价值，存在着核心技术缺乏，生产方式及产品同质化程度高等问题，许多制造和代工企业由于缺乏核心技术面临严重的生存危机。“十三五”期间，国家提出加强供给侧结构性改革，强调提高供给体系的质量和效率，减少无效和低端供给，扩大有效和中高端供给，增强供给结构对需求变化的适应性和灵活性，提高全要素生产率。“供给侧改革”对经济的结构性调整与相关政策的推行和实施，无疑将对制造业企业产生巨大的冲击。在此背景下，如何抓住机遇，通过转型升级提高技术水平、增强协调发展能力，提高产品附加值、实现制造业价值链延伸、提升自身竞争力，是众多中小型企业关注的焦点。

本文聚焦集成电路制造企业，选取苏州、无锡两地典型的集成电路制造企业，通过分析比较二者的发展模式，揭示其转型升级路径和发展背后的举措，总结其转型升级路径，以期为供给侧结构性改革背景下我国制造业企业的发展提供借鉴。

1 文献述评

我国制造业转型升级早已经成为学术界研究的重点。关于制造业转型升级概念的界定，汤杰新等[1]提出制造业转型升级包括制造业转型和升级两个部分，制造业转型是指制造业技术更新、装备升级等以提高生产效率、物资利用率为目的的改造活动；制造业升级是指制造业在价值链中向两端攀升，即制造业服务化，上游包括产品开发和设计等，下游包括品牌管理、渠道运营、售后服务等。在产业转型和升级概念上，郑健壮和徐寅杰[2]借助“纵向产业结构”和“横向产业结构”两个概念对产业转型和升级的概念进行了重新界定，在纵向上，由第一产业、第二产业和第三产业组成，在纵向上的结构调整成为转型；在横向上，由研发、生产和营销组成，在纵向不变的前提上，产业在横向上的移动称之为升级。

目前学术界对制造业转型升级路径相关研究已取得了较多的成果，主要包括四种不同路径：一是基于GVC全球价值链角度，向价值量两端升级，如秦月[3]等以“微笑曲线”的成因为突破口，指出长三角制造业转型升级的路径为：遵循竞争优势理论，针对应该重点发展的制造业，根据劳动的复杂程度以及产品是否有标准接口对制造业进行分类，继续做好精细复杂的行业、转移出去粗放简单的行业，在积累的基础上实现转型升级，从微观角度出发，Humphrey和Schmitz[4]从企业内部升级也总结出了过程升级（Process Upgrading）、产品升级（Product Upgrading）、功能升级（Functional Upgrading）和跨产业升级（Interectoral Upgrading）四种模式；二是从创新驱动角度研究转型升级策略，如曾繁华，何启祥[5]等基于对全球价值链治理与创新驱动制造业转型升级间关系的分析，提出我国创新驱动制造业转型升级演化路径为“制造链――制造创新链――制造创新方法链”的观点；三是传统贴牌加工企业（OEM）的发展，江兴英等[6]总结出，在这一过程中，代工企业通过与外资企业共享生产能力与产品，提高了设计、管理等专业化优势，在充分整合资源的基础上实现了产业结构的优化，同时为企业实现国际化提供了有利条件；四是基于GVC理论下的 OEM―ODM―OBM 演化路线，如刘志彪[7]在我国制造业升级和品牌战略研究时提出，OEM 企业在OBM 时要从提高经营效率转向产品差异化和产品创新。

目前我国学者已对供给侧结构性改革对制造业发展的影响进行了初步研究。张校溱， 黄庆华[8]提出依托“互联网+”和大数据，大力发展生产业，提高制造业质量，树立知名制造业品牌，大力培养专业人才，为制造业的转型升级提供支撑。张富禄[9]认为推进工业领域供给侧结构性改革，必须明确产业发展方向，客观处理传统产业和新兴产业的关系，还要重视发挥市场和政府的作用。秦丽萍[10]从劳动力、土地、投资、创新四大要素供给分析了上海制造业发展的瓶颈约束。

综上所述，目前关于制造业转型升级的文献多集中于价值链和创新驱动的角度，与供给侧结构性改革相关的研究多基于宏观行业层面，而涉及微观企业转型升级的文献相对较少，且多集中于概念辨析层面而结合企业实践开展的研究较少。基于此，本文立足于供给侧结构性改革的视角，以集成电路制造业为例，选取典型企业案例来探讨制造企业如何成功实现转型升级。

2 供给侧结构性改革的内涵

2015年4月，国务院常务会议提出要“着力增加有效供给”，同年十三五规划纲要中指出 “要在供给侧和需求侧两端发力促进产业迈向中高端，矫正要素配置扭曲，扩大有效供给，提高供给结构对需求变化的适应性和灵活性，提高全要素生产率”，供给侧结构性改革的概念由此产生。

传统的通过扩大投资、鼓励消费等方式扩大需求，从而拉动经济增长的方式，在经济学上属于需求侧管理。而供给侧管理侧重从生产领域淘汰落后和过剩产能，减少无效供给；提高技术含量和产品附加值，扩大优质供给，使供给体系更好地适应需求结构的变化。

同时，生产要素的结构性调整是供给侧结构性改革的另一个重要内容。生产要素包括劳动力、以土地为代表的自然资源和资本、技术、企业家才能等无形要素。在经济发展的供给要素结构中，随着劳动力、资本、土地等自然资源投入的限制，过去依靠低要素成本和高投资驱动的经济增长方式已难以为继，随着需求管理政策效力的下降，在经济向更高水平发展的过程中，必然需要对供给要素的投入数量和效率进行改革。即一方面增加资本、技术、企业家才能等供给要素的数量；另一方面通过有效地重组生产和市场，提高供给要素的产出效率，即提高全要素生产率。

供给侧结构性改革主要针对新常态下增长下行压力突出的实体经济，制造业是重点改革领域。落实到企业层次，供给侧结构性改革可具体分为产品结构、企业结构、技术结构三方面，即要求企业通过合理整合分配资源，以更经济、便捷的生产和管理方式，采用工业物联网、云计算、大数据、工业机器人等先进技术，提高全要素生产率，从提高产品质量、控制企业成本、缓解库存压力、加大研发创新、注重人才培养和降低企业杠杆入手，逐步实现结构性升级，提供更多样、个性的产品与服务，最终在未来制造业的激烈竞争中赢得优势。这就对制造业企业的技术进步、产品研发、经营管理等多个方面提出了新的更高的要求。

3 企业案例剖析

3.1 行业背景

作为战略性新兴产业，集成电路制造业是高端制造业的核心，对新一代信息技术产业发展带动作用明显，是推动发展、培育信息技术经济的战略重点，也是《中国制造2025》、“互联网+”提出的战略方案落实的重要支撑[10]。江苏省委省政府的与《中国制造2025》高度衔接的《江苏行动纲要》指出，十三五期间，江苏省将继续重点推进集成电路及专用设备制造产业发展。

江苏制造业已经具备了一定的发展基础与产业集聚效应，但也存在诸多问题亟待解决，产品布局存在结构性短板，市场需求复杂多样与产品结构较为单一的矛盾突出。从集成电路产品的结构看，集成电路设计企业和产品都集中在消费类和手机芯片领域，且以中低端为主，在可靠性、稳定性要求更高的工业控制、汽车电子等领域，产品数量少、种类单一。基础零部件、核心元器件和关键材料等仍然依靠进口。2015年，江苏省半导体行业协会对江苏集成电路行业的诊断报告指出了江苏集成电路制造业面临的技术创新能力不强，企业规模体量不大，产业链协同不足，产业总体难成合力，设计产品档次弱、门类窄等问题[11]。为进一步激发企业活力和发展潜力，江苏制造业转型升级势在必行。

江苏省集成电路制造企业主要集中在苏南，在江苏近220家集成电路设计企业中，苏州市共98家，无锡市近100家，占全省同业的88%[12]。这些企业作为经济发展的主体，将在经济结构性改革的过程中发挥主导作用。

3.2 案例选择及信息来源

①案例分析方法。论文将采用描述性案例研究法，对晶方科技和长电科技两个案例进行对比分析。这两家企业分别处于苏州和无锡两个苏南地区制造业强市，依托两地不同的产业基础、人才优势、资源优势成功实现了转型升级。两家企业的转型升级过程特征鲜明，晶方科技和长电科技分别成立于1970年代和2005年，但一定时期内，均在自主创新、人才培养方面表现突出，且通过整合并购成功扩大企业规模，在激烈的竞争中取得了行业领先地位，是与时俱M的传统企业和审时度势、于激烈竞争中占得先机的新兴企业的典型代表。

②信息获取方式。论文采用了多渠道的信息收集方法以获得全面的企业信息。两家企业均为上市公司，通过其年度、季度报告可获得直观的企业发展情况及财务信息；同时搜集公开出版物与网络媒体上与两家企业有关的内容，结合相关报道对企业发展历程进行全面梳理并做出相对客观的评价；案例中诸多数据和信息取自两家公司的网站以及地方媒体、政府部门网站等，因篇幅所限不一一标注引用。

3.3 苏州晶方半导体科技股份有限公司转型升级路径提炼

晶方半导体科技股份有限公司是目前居于全球领导地位的晶圆级芯片尺寸封装高科技制造企业。与当地大多数成立较早、在代工阶段就实现规模壮大的传统企业不同，晶方在创立之初就选择了技术、产品高定位。2005年，获得以色列ShellOP和ShellOC的技术授权后，晶方科技股份有限公司在苏州工业园区正式成立，定位于传感器市场。经过团队共同努力，仅经过一年，晶方不负众望，成功将引进的实验室技术实现规模量产，并在当年实现盈利，成为全球最大的晶圆级封装服务商。

身处信息化战略行业，晶方合理利用鼓励转型升级的地方政策支持，减轻税负，降低运营成本，将更多的空闲资金投入科研，新厂房落户苏州工业园，吸纳本地高校优秀技术人才，成功将企业发展与本地产业发展结合。在技术消化吸收，扩大生产规模的同时，不断研发新技术，利用技术创新进行产业链组合，开拓市场范围；同时构建一流的管理团队，为企业做大做强打下了良好基础。晶方科技在全球有员工近2000人，其中工程师和科学家约400人，其中超过50%拥有高等学位。同时，晶方拥有一支年轻优秀的管理团队，吸纳了来自以色列、台湾、大陆的三方人士。晶方采取的激励方式主要包括股权和期权激励，使经理人在一定时期内持有股权或期权，享受股权或期权的增值收益，并在一定程度上承担风险。晶方通过强化人才管理，完善了产品创新的条件，为产品转型升级提供了可能。

下一阶段，晶方开始向国际一流企业迈进，积极规划全球战略布局，2014年晶方在上海交所成功上市。2015年以3.4亿收购智瑞达资产，取得了厂房、土地等资源。20多万平方米工业用地，成功地解决了晶方产能不足的问题。同时，公司持续加强技术研发创新投入，2014年研发支出比上年同期上升117.1%，2015年研发支出总额更是占到了净资产比例的6.61%。

经过十几年的发展，晶方已成为全球最大的CMOS芯片封装服务提供者，全球第二大的生物身份识别芯片封装服务商。从引进外资与技术，到实现实验室技术规模生产，再到建立自己的海外研发中心，晶方基于自身的技术、市场与产业优势，通过产业链延伸和管理模式创新成功实现了转型升级。“工业 4.0”、“互联网 +”及供给侧改革背景下，晶方继续依托其强大的研发和管理团队，拓展智能化领域，将客户需求迅速反映到其产品设计与生产中，提供高附加值产品，满足高精尖产品需求。

3.4 长电科技股份有限公司转型升级路径提炼

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，经过40多年的发展，从濒临倒闭的普通国企，到通过转型升级，跻身世界一流。和其他同类企业一样，长电科技走过了短暂的低成本扩张阶段，1999-2001年间，长电科技产量翻番、盈利快速增长，并于2003年成为行业首家上市公司。2003年后，面对行业过剩倒逼企业转型升级，长电选择走科技创新和产品结构调整之路。同年，由长电出资75%、新加坡公司技术出资25%的合资公司江阴长电先进封装有限公司正式成立，长电开始了跳出产品同质化和低水平竞争，走向高端市场的征程。

接下来，长电科技紧紧围绕“自主创新”这一核心发展战略，构思和布局技术和产品，突破国外技术壁垒，不断加强技术研发、管理创新，完善激励机制，激发创新热情。过多年发展，长电已在全球拥有2万多名员工，其中中高级技术员工占40%；拥有3000 多项专利，远超过国际封测业的前三强。在对星科金朋的并购中，其遍布全球的 500 多人研发团队整体融入长电，核心技术人员“零流失”，为长电提供了宝贵的技术骨干。目前，长电科技位列国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强，任集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位，并在全球拥有七大生产基地和六大研发中心。

另一方面，长电科技通过三次整合并购成功地解决了产品结构不合理与集中度低的问题。首先外移低端产品线，接下来与中芯国际合作，强强联手，集中资源；积极推进国际化战略的过程中，长电在2015年完成了对全球第四大封测企业――星科金朋的跨国并购，充分利用其互补性资源，吸收先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，弥补自身在高端科技和高端市场的短板，进一步增强了国际市场竞争力。

围绕无锡市提出的“打造现代产业发展新高地”的目标，江阴在降本增效方面出台的32 条政策，在土地使用、厂房租赁、人才引进、国际合作等方面加大对企业的扶持力度，也为长电科技进一步抢占全球产业链、价值链高端提供了可贵的支持。

3.5 案例分析

通过对两个企业转型升级路径的比较可以发现，虽然起步时间及规模不同，但无锡长电与苏州晶方的转型升级路径较为相似。从纵向发展历程上分析，长电和晶方均遵从了“技术开发到产品应用创新能力与管理理念并重国际合作主动开拓市场”的转型升级基本途径。两个企业成功的关键在于创新谋划升级。在管理理念和创新意识上始终快人一步，面对转型升级不同发展阶段的问题，提前制定战略和策略，接下来便高度专注于当下战略目标，稳步前进。两家企业在以下几方面采取了卓有成效的措施，通过三次转型升级，实现了本土企业向国际一流的跨越。

①培养转型升级发展意识与前瞻性。基于对行业前景的正确认知，两家企业都提前认识到了行业中存在的供需结构性矛盾，在成功占领市场后，主动淘汰落后设备和低端产品线，保证研发投入，提供高质量、高附加值的产品，向产业链上游攀升以保持市场占有率。优先做出了淘汰落后产能，进军高端市场，向相关服务领域延伸和增强研发等在内的主动性调整。

②注重技术创新与人才管理。建立系统性科技创新机制，明确新产品规划、加快核心技术和质量突破，提升设计质量和产品可靠性， 同时通过强化人才管理，做到吸引人才、留住人才，为科技创新提供了基础和保障。在目前劳动力、资本、土地等传统生产要素投入受限的情况下，通过增加资本、技术、企业家才能等供给要素的数量和产出效率，提高了制度与创新的贡献度。同时通过有效重组生产和市场，提高了全要素生产率。

③高端合作，整合并购。在实现全球化战略过程中，企业加强国际合作，通过优势项目组合等途径，增强协调发展能力，迅速灵活适应市场需求变化；通过整合并购高度互补的企业，从名不见经传的国内企业跻身顶端客户的供应链，开拓新市场的同时吸纳被并购企业的高端技术、人才和先进的管理模式，与自身发展相融合，并在这一过程中逐步培养了品牌、专利、市场以及人力资源等无形资产，进一步提升了企业的国际地位和产品的国际竞争力。

4 结论与启示

综合分析无锡长电科技和苏州晶方两个集成电路企业转型升级的成功经验，论文得到如下管理启示：

①提高对行业前景的关注度和前瞻性。企业在发展过程中应密切关注本行业发展前景，在制造业靠投资驱动高速发展，转型升级还未成为关注重点时，部分有远见的企业就已经结合自身实际生产经营状况和行业背景，谋划未来发展方向，并基于对未来的发展规划，逐步淘汰高耗能、高污染、低效益的落后生产线，有针对性地发展新产品、新工艺，与在发展下行压力加大，生产要素成本不断上升时才被“倒逼”进行转型升级且急于求成的企业相比，这些主动性强的企业无疑具有更大的选择权和发展空间。在积极推进供给侧结构性改革的进程中，面对互联网+制造业、发展生产业等多种转型升级路径，企业应结合未来发展方向进行合理选择，准确定位结构性改革方向，且应注意在转型升级的深度调整过程中，开发与拓展的经营效果与盈利尚需时间才能显现，只有在技术与管理水平方面有了沉淀的积累，才能进一步提升技术延展性与全面性，拓展市场领域，增强发展后劲，从而达到做大做强的目标，为企业的后续发展提供有力保证。

②激发创新要素活力。推进供给侧结构性改革的一个重要途径就是通过科技创新推动产业结构调整。目前我国制造行业中小企业众多，核心产品和关键技术仍受制于西方国家，创新成为其提升核心竞争力的关键。创新包括技术创新和管理创新。一方面，制造企业应重视人才培养与管理，吸收多方面人才，特别重视系统级高级人才，市场营销人员和高端管理人才的引进与培养，组建具有创新力量的团队，达到自我创新的目标；另一方面，企业应深挖现有科研成果转化，突破关键制造工艺和核心技术，做专、精、新的创新型产品，提升系统设计能力和产品解决方案的开发能力；同时把握时机，吸纳先进研发人才及专利技术，进一步与企业自身融合，增强产品附加值，推动产品品质升级，实现低端产品向高端产品的延伸。企业对内可通过加大科研投入，引进技术、管理人才；对外可通过整合并购、国际合作等不同手段，在转型升级过程中精准定位、精心甄选合作伙伴，通过与国际一流企业结盟，巧借东风、优势互补、资源整合，内外并举，切实提升创新能力。

③形成差异化的竞争优势。世界制造业产业变革的一个重要特征是进一步向跨国企业集中。这些企业为了做大做强，不断加大投资力度和整合步伐，加紧在全球的产业布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的我国制造业企业的生存空间。在这种情况下，制造I企业应注重细分市场，聚焦差异化竞争。目前苏锡两地发展中停滞的部分集成电路“僵尸企业”，宁可在若干个同质产品上挤得“头破血流”，也很少通过整合资源，扩大优势产品竞争力。供给侧结构性改革提出“淘汰落后产能”，制造业企业若想突出重围，占得市场一席之地，必须突出企业特色，避免同质化竞争给企业带来的不利影响。供给侧结构性改革的大背景下，企业应增强重点产品有效供给，通过差异化竞争满足市场对不同工艺节点的需求，形成创新的可持续性和产品多元化布局，同时发展包括研发设计、检验检测、供应链管理、电子商务等生产业，实现转型升级。

参考文献：

[1]汤杰新，唐德才，马婷玉.制造业转型升级研究综述与新常态下的展望[J].改革与开放，2016（15）.

[2]郑健壮，徐寅杰.产业转型升级及其路径研究[J].浙江树人大学学报，2012（4）.

[3]秦月，秦可德，徐长乐.长三角制造业转型升级的粘性机理及其实现路径――基于 “微笑曲线”成因的视角[J].地域研究与开发，2014（05）：6-10.

[4]J HUMPHREY，H SCHMITZ.Governance and upgrading： Linking industrial cluster and global value chain research[J].I DS Working Paper 120，Brighton： Institute of Development Studies，2000.

[5]曾繁华，何启祥，冯儒，吴阳芬.创新驱动制造业转型升级机理及演化路径研究――基于全球价值链治理视角[J].科技进步与对策，2015（24）：45-50.

[6]江心英，李兴花.贴牌企业演化路径国内外研究综述[J].科技管理研究，2013，v.33；No.291（17）：104-108.

[7]刘志彪.全球化背景下中国制造业升级的路径与品牌战略[J].财经问题研究，2005（05）.

[8]张校溱，黄庆华.供给侧结构性改革背景下重庆市制造业创新发展路径研究[J].西部学刊，2016（15）：75-80.

[9]张富禄.推进工业领域供给侧结构性改革的基本策略[J]. 中州学刊，2016（5）：32-37.

[10]秦丽萍.从供给侧结构性改革看上海制造业转型升级之路[J].统计科学与实践，2016（6）：4-6.

篇7

利尔化学（002258）是国内最大的氯代吡啶类除草剂系列农药产品供应商，亦是全球第二、国内首家突破该类产品核心技术――氰基吡啶氯化技术的企业。公司主要产品为毕克草、毒莠定和氟草烟三种吡啶类除草剂，具有高效、低度、低残留优点；此外公司还涉足杀虫剂、杀菌剂业务。

公司是中物院重点民企业，拥有一大批技术力量。公司核心技术为吡啶类化合物催化氯化、氨化、氟化等关键性技术，亦是继美国陶氏之后最先掌握氯代吡啶类除草剂工业化生产技术的企业。得益于其核心技术，公司原药毛利率保持在45%-50%，远高于行业30%左右的毛利水平；净资产收益率亦在60%以上。灵台三种吡啶类除草剂原药在毛利中占比76%、制剂在毛利占比中约20%,是公司收入和毛利的主要来源。本次募投的杀菌剂丙环唑、氟环唑，杀虫剂毒死蜱，除草剂草铵膦将主要在2009年上半年建成投产，届时公司产品结构将更丰富，盈利结构趋于多元。本次募集资金主要投向于杀菌剂丙环唑、氟环唑，杀虫剂毒死蜱，除草剂草铵膦的项目技改。完全达产可贡献利润1.4亿元。

申银万国分析师周小波预计公司08-10年完全摊薄EPS分别为0.81元、0.94元和1.16元。考虑目前市场及行业估值水平、中小板新股溢价，分析师认为公司定价可给予08年25倍PE的相对估值，对应合理价值20元。

立立电子（002257） 上海证券

立立电子（002257）主要业务为硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片及功率肖特基二极管芯片的制造和销售。公司是我国最大的硅抛光片和硅外延片生产企业之一，经过多年发展形成了硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片和功率肖特基二极管芯片构成的半导体产业链。

篇8

Abstract: In this paper, developmental status and strategies for Shaanxi electronic information industry were studied from the perspective of Value Chain Modularity.

关键词： 陕西；电子信息产业；价值链模块化；现状；战略

Key words: Shaanxi；electronic information industry；Value Chain Modularity；status；strategy

中图分类号：F062.9 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2012）21-0021-03

0 引言

20世纪90年代以来，随着电子、通信、计算机等信息技术的不断创新和发展，经济系统正沿着“规模经济分工经济模块化”的基本路径演进。模块化理念和方法逐渐被引入到企业的生产和管理中来，进而成为推动产业结构调整和升级的革命性力量。

在模块化的环境下，电子信息产业走在了最前面。在电子信息产业中，由于分工深化与专业化程度的提高，每个企业在全球的生产网络中只定位于一个模块，每个企业定位于专业化的领域，通过分工可以带来报酬递增。

所谓电子信息产业价值链模块化，即电子信息产业一体化的价值链结构逐渐裂变成若干独立的价值节点，通过各价值节点的横向集中、整合以及功能的增强，形成了多个相对独立运营的价值模块制造者以及若干模块规则设计与集成者的产业动态分化、整合过程[1]。

电子信息产业是陕西省国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业之一，在陕西省“十二五”新兴产业发展规划当中，电子信息产业被作为首选产业加以扶持和发展。从价值链模块化的视角研究陕西电子信息产业的发展有着重要的意义。

1 价值链模块化视角下陕西电子信息产业发展现状

陕西省电子信息产业经过军事电子工业发展，消费电子发展以及电子信息产品制造业、通讯业、软件业和信息服务业全面发展的三个完整的时期，已经形成了具有一定规模，链条较完整的产业，呈现出一定的特征。

1.1 规模效应初步形成，结构优势明显 陕西作为我国信息产业在西部的一个重要区域，电子信息产业竞争优势与规模效应初步形成。目前陕西省共有电子信息业企业1160余家，从业人员约19万人，2010年实现收入750亿元，是2005年的2.1倍，年均递增16.1%，其规模位居全国第16位，西部第2位。其中电子信息制造业预计实现收入350亿元，是2005年的1.76倍，年均递增11.9%；实现工业增加值90亿元，是2005年的1.93倍，年均递增14.1%，实现稳定增长；信息与软件服务业预计实现收入400亿元，是2005年的2.58倍，年均递增20.9%；出口创汇6.48万美元，年均增速为27.96%，实现快速增长[2]。

陕西电子信息产业结构优势十分明显，软件和基础元器件方面所占比重较大。从软硬件产业结构来看，软件产业占全国不到10%，而陕西的软件占全省近45%，与发达国家的产业结构更为相似；从整机和配套产业来看，全国整体上以组装加工为主，而陕西以元器件产业为主；从产业增加值率来看，全国电子信息产业增加值率为23%，而陕西为31%，高出全国8个百分点[3]。概括起来，陕西电子信息产业的规模效应已经初步形成，结构优势明显。

1.2 产品门类齐全，但发展不均衡 代表电子信息产业发展方向的产品主要有软件及软件服务业、卡通动漫产业、通讯、电脑、数字化家电、汽车电子、集成电路、新型材料、新型元器件、显示技术、节能技术、网络及网络服务等。

陕西省电子信息产业主要涉及到4个细分产业，分别是电子元器件产业、通信产业、集成电路产业和软件产业。电子信息产品涉及雷达、导航、通信、软件、集成电路、电子元器件及专用设备等15大类1500多个系列。可以看出，陕西电子信息产业产品门类较为齐全，但发展不均衡，产品结构有待调整。在“十一五”国家重点发展五大类核心基础产业：集成电路、软件、电子基础材料、关键元器件和电子专用设备仪器/仪表，就陕西省来说，除开软件和传统元器件的个别产品外，多数产品不具备一定的规模、相应的基础措施和差别优势。

篇9

第一条为了加快*软件产业和集成电路产业发展，根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，结合本市实际情况，制定本规定。

第二条按照其有关部门规定，经认定的软件企业和集成电路企业，除享受《若干政策》、国家及本市支持高新技术产业发展政策外，同时执行本政策规定。

第三条本市软件企业和集成电路企业的认定机构和认定程序，由市信息办会同市计委、市经委、市科委、市外经贸委、市教委、市财政局、市质量技监局等部门按照国家有关规定确定。

第二章软件产业

第四条由市政府安排5亿元软件产业发展专项资金，支持软件产业基础设施建设、重点软件项目、软件技术成果转化和产业化,并为相关国家项目提供匹配资金。

在上述资金中，专门设立风险种子资金，与国内外各类创业基金、投资公司、上市公司等建立风险投资机构共同投资软件产业。

第五条市经委、市科委、市信息办等有关部门和区县政府每年从其掌握的各类科技发展资金中安排不低于25%的资金，用于支持操作系统、大型数据库管理系统、网络平台、开发平台、信息安全、嵌入式系统、大型应用软件系统等基础软件和共性软件项目的研究、开发。

第六条市政府及其有关部门建立的各类科技风险投资机构要加大对软件产业的投资力度；鼓励其他科技风险投资机构对软件产业进行投资。

由市重组办积极会同有关部门做好符合条件的软件企业在境内外上市的工作。

第七条凡在沪注册并缴纳所得税的企业用*年*月*日以后企业税后利润投资于经认定的本市软件企业，形成或增加企业资本金，且投资合同期超过5年的，与该投资额对应的已征企业所得税本市地方收入部分，由同级财政给予支持。

第八条浦东软件园、*软件园、国家信息安全基地和*集成电路设计产业化基地内的软件企业，当年企业所得税实际税负超过10%的地方收入部分，由同级政府在专项资金中支持相关园区、基地，用于园区的建设和发展。

第九条工商行政管理部门要简化审批手续，对软件企业的设立实行登记制。

第十条由政府投资的项目，软件系统价格在50万元以上的，采取招投标方式进行。

政府机构和预算拨款的事业单位购买涉及国家安全的软件产品，采用政府采购的方式进行。

软件安全产品经国家信息安全认定机构认定后，方可在本市销售。

第十一条有关部门要加大知识产权保护力度，严厉打击盗版行为，并配合司法机关维护知识产权所有权人的合法权益。

各级政府机构和企事业单位必须使用正版软件。

各级财政在每年预算中安排专项资金，专款专用，用于政府机构和预算拨款的事业单位购买正版软件。当年不购买正版软件的，予以调减相应预算。

第十二条本市建立软件产品出口的互联网专用通道。通过专用通道出口的软件产品，经海关确认后，可按有形贸易方式进行收付汇核销和享受有关优惠政策。

第十三条企业进口软件再开发后出口的，经海关核准，对该进口软件采取适当保税措施或按加工贸易办法办理。

第十四条经认定的软件企业，按有关规定享有软件进出口经营权。

市外经贸委、市经委等部门和*实业公司所属各海外公司要支持软件企业到境外开设分支机构，并在设立和办理手续等方面对这些企业给予指导和协助。

第十五条对开发出具有自主知识产权的软件设计人员的奖励，经市信息办报市政府批准，免征个人所得税。

企业以实物形式给予软件人员的奖励部分，准予计入企业工资总额。

第十六条软件企业拥有自主知识产权的成果，经评估验资后，可作为无形资产追加本企业的注册资本金。

第十七条软件企业人员出国，可实行一次审批、一年内多次有效的办法；需要经常派员往返香港的软件企业，可申请办理多次往返香港的手续；无行政主管部门的软件企业人员出国（境），经市信息办确认，可以通过因公渠道办理出国（境）手续。

第十八条高等院校要加强计算机、软件等专业建设，允许在校学生转向软件专业，允许在校学生到企业从事软件开发，对成绩突出者，可给予学分。

高等院校在与软件专业相关的课程教学中，实行“双语”教学。

第十九条鼓励境内外高等院校、教育机构、著名软件企业合作办学或建立软件职业培训机构，培养软件人员。

软件人员的培训，纳入本市智力引进计划。在智力引进项目中，每年安排一定比例的软件人员参加培训。

第三章集成电路制造业

第二十条新建的芯片、掩膜、封装、测试等集成电路制造及相关项目，经认定，属于技术先进、市场前景好的，由地方财税比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策给予扶持。

第二十一条将新建的集成电路芯片生产线项目，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款的人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息。

第二十二条对新建的集成电路芯片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该项目所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费。

第二十三条海关、出入境检验检疫、机场等单位建立全天候预约制度，为集成电路企业进出口货物设立特快专门报关窗口，提供10小时内取、发货便利。

第二十四条由市重组办积极会同有关部门做好符合条件的集成电路企业在境内外上市的工作。鼓励集成电路企业参与上市公司资产重组。

支持上市的集成电路企业通过兼并、收购、增发等方式，扩大规模。

第二十五条本政策规定中第七条、第十四条、第十五条、第十七条、第十八条对软件产业的有关政策，亦适用于集成电路企业。

第四章集成电路设计业

第二十六条由市科委制定专项资助计划，安排经费建立IP库(集成电路设计构件库)，并构建集成电路设计技术平台，为集成电路设计企业提供EDA设计服务和性能、质量的评测认证。

鼓励电子整机产品生产企业与集成电路设计企业联合开发新产品。

第二十七条境外企业向国内企业转让集成电路设计技术等使用权或所有权，其中技术先进的，经同级财税部门核准，免征预提所得税。

篇10

虽然2005年江苏电子信息产业的工业增加值（1650亿元）和销售收入（6820亿元）居全国第二，集成电路产量占全国30%，笔记本电脑和显示器产量甚至占到了全球的1/4，但“产业大而不强，是信息大省却非信息强省”，依然是该省业界的一块心病。

江苏的弱项主要表现在：企业规模偏小，进入全国电子信息百强的企业仅10家；“硬”强“软”弱，软件占电子信息产业的比重仅为4.69%，软件与硬件良性互动的发展格局尚未形成；自主研发能力不强，本土企业的研发投入比重偏低，专利申请量偏少；公众信息服务平台建设层次较低。江苏省信息产业厅厅长谢正义谈及这些问题时评价，江苏信息产业是“前有标兵，后有追兵，压力很大”。

针对上述问题，该省刚刚出台的全面冲刺信息强省的“行动计划”提出，要在保持硬件制造势头的基础上，着力加大软件、集成电路、新型信息服务产业以及信息化建设发展的力度。

其中软件已被省委、省政府定位为全省“第一优先发展”的产业。江苏省副省长张桃林在讲话中要求江苏的软件产业在未来的5年中要“快速崛起，位进三甲”（目前位居全国第四）。根据《江苏软件产业快速崛起行动计划》白皮书，到2010年，江苏软件产业销售收入要超过1200亿元、出口50亿美元，软件从业人员达到30万人，年均增长超过30%。产业布局上，重点建设南京“中国软件名城”、苏州嵌入式软件基地、无锡集成电路设计基地和常州动漫游戏基地，形成“一带”（沿沪宁线软件产业密集带）、“一城”、“五园”（五个国家级软件园）交相辉映的发展格局。为营造有利于软件产业发展的社会环境，今年将正式出台《江苏省软件产业促进条例》，以地方立法的形式推进知识产权保护、建立公平公正的政府采购制度。

集成电路将立足产业链优势，重点突破设计业，巩固提高封装和配套材料业，积极发展制造业。到2010年，全省集成电路产业销售收入将达到1000亿元，形成以无锡、苏州为核心的“硅带”经济。