半导体核心技术范文

导语：如何才能写好一篇半导体核心技术，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

篇1

1、行业佼佼者客户覆盖广泛；

2、受益半导体行业规模的扩张；

3、强势研发团队掌控核心技术。

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”，代码300236）专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，并致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。产品主要包括半导体封装领域所需的引线脚表面处理电子化学品，晶圆镀铜、清洗电子化学品及与它们配套的设备。

财务数据显示，2008年-2010年，上海新阳净利润分别为1956.73万元、2887.79万元、3337.22万元，体现了良好的成长性。此次公司拟公开发行2150万股，募集资金1.75亿元用于原有产品产能的扩张及技术研发中心的建设。项目实施后，预计将年增半导体专用化学品产能3600万吨，发展前景广阔。

行业佼佼者客户覆盖广泛

截至2010年年底，上海新阳已经具备了3000吨/年的电子化学品产能，下游拥有超过120家的客户，遍布华东、华南、东北、西北等全国各地。同时，公司还通过了多家国内以及国际知名的半导体封装企业严格的供应商资格认证，知名企业如长电科技、通富微电等都是上海新阳的固定客户群体，在新产品的研发和产业化方面都建立了长期的合作伙伴关系。

以上仅仅是在半导体封装领域的客户，在芯片制造领域，公司也同如中芯国际、江阴长电等高端芯片制造企业建立了合作关系。

上海新阳是中国集成电路封测产业链技术创新联盟理事单位，国家02重大科技专项科研任务的承担单位之一，在国内的半导体材料业内具有突出的行业地位。行业佼佼者加上与各领域的知名企业的长期合作将极大得保障公司未来稳定的收入来源。

受益半导体行业规模扩张

半导体行业作为电子信息高新技术产业的核心，未来仍将会有较快的发展，而对电子化学品的需求也将随着半导体行业规模的扩大而增加。根据中国半导体协会的预测，2013年引线脚表面处理所需的电子化学品的市场规模可达10亿元，而据Yole Development2009年10月的预测，2015年晶圆镀铜、清洗电子化学品市场规模可达10亿美元。

未来，在国家相关产业政策的支持下，利用本土竞争优势，公司产品对进口产品的替代以及相关产品技术储备的市场推广进程的加速，上海新阳的市场地位将进一步突出、稳固。在此背景下，上海新阳未来将极大得受益于行业规模的扩大。

强势研发团队掌控核心技术

长期以来，上海新阳通过积极从外部引进和内部培养等方式，在半导体化学材料领域，已建立了一支专业门类配套、行业经验丰富、研发能力较强的复合型研发团队。研发带头人孙江燕总工程师有近二十年半导体化学材料研发与应用经验，现为中国集成电路封测产业链技术创新联盟专家委员会成员。

篇2

南昌大学副校长,教授,博士生导师,教育部发光材料与器件工程研究中心主任,教育部半导体照明技术创新团队负责人。领导的课题组承担并完成了863计划等国家课题10多项,创造性发展了一条新的半导体LED技术路线---硅衬底LED技术路线,创建晶能光电(江西)有限公司,出任公司总裁。

人们期望LED照明具有高电光转换效率、高可靠性能和低成本,只有这三个条件同时具备时半导体照明才能真正走向千家万户,造福人类。

目前为止,用于半导体照明的LED芯片按外延衬底划分有三条技术路线,即蓝宝石衬底LED技术路线、碳化硅衬底LED技术路线、硅衬底LED技术路线。这三条技术路线都处在大力研发和生产之中,前二条技术路线相对领先,第三条技术路线与前两条技术路线相比,水平差距在不断缩小,目前尚不清楚哪条技术路线将是终极半导体照明技术路线。但有一共同特点,性能最好的功率型LED器件,均走到“剥离衬底将外延膜转移到新的基板”制备垂直结构LED芯片技术路线上来。其主要原因是,这种剥离转移垂直结构LED工艺路线,为制备高反射率的反射镜和高出光效率的表面粗化技术提供了便利,同时因p-n结距散热性能良好的新衬底(基板)很近,非常有利于器件散热,从而有利于提高器件的使用寿命,也有利于加大器件工作电流密度。在这三条技术路线中,硅衬底技术路线只需要用简单的湿法化学腐蚀就可去掉衬底,属无损伤剥离,非常适合剥离转移,有利于降低生产成本。

在国家863计划、电子发展基金等课题的资助下,南昌大学创造性发展了一条新的半导体照明技术路线――硅衬底LED技术路线,改变了日美等国垄断LED照明核心技术的局面。该团队发明了一种特殊过渡层和特定的硅表面加工技术,克服了外延层和衬底之间巨大的晶格失配和热失配,在第一代半导体硅材料上,成功地制备了高质量的量子阱结构的第三代半导体GaN材料,研制成功硅衬底蓝光、绿光和白光LED,该发光效率、可靠性与器件寿命等各项技术指标在同类研究中处于国际领先地位,并在国际上率先实现了这一新技术产品的批量生产,功率型硅衬底白光LED光效达到90-100lm/W,并成功地运用在路灯、球泡灯、射灯和手电筒等场合。

篇3

当灯光熄灭那一瞬，整间屋子里的各种物品绽放出各种奇异的光芒，翡翠绿的竹子、各种交通指示牌、挂在墙上的足球、飘在半空中的“夜明衣”……真的恍如梦境！

沿着地上指引方向的发光箭头，记者走到了一座楼梯前。

“这大概就是当年世贸大厦里面的那种楼梯吧？”

“是的，你看墙上有当年世贸大厦的楼梯景观图。”讲解员的回答又仿佛把镜头拉回到了那个难忘的“9.11”事件。2001年，震惊世界的“9.11”恐怖事件中，在世贸大厦倒塌前的1个半小时内，1.8万人在断电和浓烟笼罩的情况下，就是依靠路明蓄光发光消防标志才得以安全疏散，成功逃生。斯人已去，“9.11”事件已然走进了历史坐标的负半轴上，然而，走过那些段逃生楼梯的当事者，一定会永远感谢记忆中那些闪耀在危亡时刻的生命之光！

整个参观过程，不断有梦幻般的视觉冲击袭来，自发光展览品从最普通的自发光粉到世界上最大的发光画和发光贝艺画，一一流过眼帘，我仿佛在观赏世界自发光史的快镜头，从发光到闪亮，从生活到艺术，从眼睛亮到心里！更亮的会是中华民族自发光历程的绮丽篇章!

立足自主创新奠定创业基石

1992年，年近30岁时发明了蓄光型自发光材料的肖志国，毅然放弃了炙手可热的中国顶级科研机构中国科学院长春物色理研究所工作的地位和待遇，来到名不见经传的大连市经委研究所，在这里开始了他创业的征途。这在当时计划经济环境下放弃一个公职是极为需要勇气的。创业者没有鲜花，没有掌声，有的只是外界的疑虑和自己的自信。但是，当两年以后，路明的产品第一次成为国家重点新产品时，环绕在路明和肖志国周边的疑虑终于开始消散，而肖志国和他的同事们因创新带来的自信则变得更加坚定。15年来，路明集团实现了几何式的跳跃化发展，在给世界增添了一个新兴的发光产业，同时也赢得了巨大的荣誉；国家把路明确立为国家级稀土自发光材料产业化基地、国家级重点火炬计划项目、国家级企业博士后科研工作站，同时路明公司还承担国家十五科技攻关项目、国家863计划引导项目、国家火炬计划项目；2006 年荣获“国家信息产业重大技术发明奖”的同时，又荣获“国家科学技术发明二等奖”。

回首往事，肖志国感慨颇多。他觉得，命运赋予了他智慧，但智慧又赋予了他使命。无毒无害的自发光材料是国外科学家困惑了半个多世纪久攻不下的世界性难题，肖志国却在不经意间攻克了。但又有谁知道，选择的背后是代价，是无数次的实验失败，和无数个不眠不休的夜晚。肖志国就是凭着勤奋、智慧和在实践中练就的独具特色的新技术开发能力，研发出了第一代性能稳定的稀土蓄光发光新材料，破解了高效光-光转换材料这一世界科技难题，这种新型发光材料属国际首创产品，是一种高科技节能环保新材料，其发光强度和持续时间是传统硫化锌型荧光粉的数十倍，而且这种材料本身无毒无害，不含任何放射性元素，稳定性耐久性优良，吸光和发光的过程可以无限次重复。

执着创新，打造新产业

创业是要付出代价的。为了做实验，肖志国用光了身上的积蓄。当他把自己欣喜不已的成果拿到众人面前展示时，却没有人肯相信他，没有人相信他的粉末对人体没有伤害，避之唯恐不急。

幸运的是，在大连市政府和大连高新园区支持下，肖志国获得了20多万元的资金贷款。就是这笔启动资金，成立了大连高新技术商业研究所，两年后又组建了路明科技集团。初识锋芒后，肖志国要走的是一条高新技术成果商品化之路！

和许多创业者一样，肖志国在布满荆棘的创新路上坚忍前行。一个新产品的问世带来的却是曲高和寡，虽然跑遍全国数十个潜在用户，却没有一个厂家愿意相信这个年轻人能创造出性能如此优越、而且没有任何放射性和污染的发光材料。肖志国就这样四处奔波，但他绝不放弃。就在茫然无措的时候，他从大海受到了启发。面对着苍苍大海，他不禁思忖：市场是否在海的那一端？

肖志国是个敢于实践的人。果然，他真的在海外市场找到了企业的机会：在德国、在日本、在美国，肖志国都被尊为上客，他的蓄光型自发光材料被誉为是世界自发光史上第三次革命，很快在世界上重要领域里广泛使用。波音、麦道、空中客车的5000架飞机；纽约世贸大厦、悉尼歌剧院等世界著名建筑；美、英、法、德、日等国的许多大型国际机场地铁；劳氏和挪威船级社认可的船只均采用了路明自发光材料制作的标志指示产品。与此同时，一些极富经验的国际知名公司还开始了争夺路明产品权的商战，包括世界500强的德国赫斯特和美国GE公司在内的十几家大公司纷纷参与了竞争，在欧美引起了强烈的反响。

正是因为美国人肯给肖志国机会，“9.11”事件中，肖志国的蓄光型自发光材料给了许多美国人救命的恩惠，世事往往这般的微妙。从此，路明更加的享誉世界。

而今，路明科技集团的产品在天安门广场改造、人民大会堂、三峡工程、上海地铁、东方明珠电视塔、上海金茂大厦等国家重点工程都得到了的应用，就连著名的奥运工程“水立方”也闪耀着路明科技的足迹。

拓宽发展领域，

介入光电子产业

节能减排是今日世界经济发展的时代要求，又好又快是今日中国经济发展的客观要求。

美国能源部预测，到2010年，美国将有55％的白炽灯和荧光灯被半导体照明替代，每年节约电费可达350亿美元，半导体照明将形成500亿美元的大产业。把这个数字扩展到全世界，半导体照明是几个500亿美元的大产业呢？

“传统的白炽灯的发光要经历电转化成热，热再转化成光的过程，效率不到10%；而LED发光芯片是把电直接转化成了光，理论上，效率可达到100%。”肖志国在解释LED发光芯片的节能效果时如是说。

当节约下来的能源如此明了的反应到数字上面，每个人都可以认识到半导体照明是一项造福于全人类的伟大工程！

随着半导体照明的优势不断昭显，加之自己多年来在光电子领域的科研经验，肖志国大胆的发出自己的预见性见解：21世纪将是光电子时代！正因他看到了光电子领域的巨大潜力，路明实体开始逐渐向光电子产业倾斜，以市场为导向，不断拓宽自已的业务范围。

要想在一个将兴的科技领域占领帅位，就必须掌握核心技术，这是高新技术领域中的每个产业人必须面对的事实。正是因为深信这个道理，2003年肖志国倾出11年的苦心经营成果，断然出击半导体发光芯片领域，四处网络人才建立自己的研发团队。

2003年9月成立了大连路美芯片科技有限公司，投资1.5亿美元的路美芯片项目动工，半年后实现中国高品质半导体发光芯片领域产业多项“零”的突破。路明迅速掌握了光电子产业的核心技术，拥有了角逐国内、国外两大市场的竞争力，现已拥有半导体发光领域国内外40多项专利技术，打破了欧美国家的技术壁垒，中国企业不必再付500万欧元的门槛费就可以进入半导体照明领域，路明集团成为世界少有的同时具有发光芯片、发光材料两大半导体照明领域核心技术的企业之一，为我国半导体产业的发展打下坚实的基础。

如今的路明已成为中国企业在光电产业的领军者，面对的是与国际巨头的竞争。在国内国际的同行业竞争中，路明倡导“共赢”。“国外有着光产业的国际巨头，虽然我们打破了它们的垄断，但是对方的实力是很强劲的这点不可否认；国内的光电产业也正和国家经济一样在蓬勃发展，而且市场潜力非常大。“在这样的背景下，我既要竞争又要合作，因为我们有领先的技术，路明具备和国际巨头比肩的实力，同时也看到别人有不可比拟的资源，各个企业之间都可以进行平等合作取长补短、实现共赢，这也是促进产业快速良性发展的有利途径。”肖志国说。

光电产业方兴未艾，路明已然跨入世界朝阳行业的先进行列！

路明创新演绎“中国创造”

回顾肖志国的创业历程和路明科技集团的发展历程，我们不难发现，路明的今天正是一个科学家型的企业家的求新求变意识，尤其是将企业的核心技术植入了创新的基因后才真正取得了骄人的业绩。

路明集团能够在德国世界杯赛场大屏幕、北京奥运会主体育场鸟巢的导流标识和第二场馆水立方的2000平方米漫态显示屏等国内国际重要项目上，演绎“中国制造”与“中国创造”完美结合的神话，归根结底来源于两个字――“创新”。在路明集团的发展史上，“自主创新”和“集成创新”既是肖志国的理论武器，也是他的实践武器。正是在它们的指引和推动下，路明集团才有了今天的产业格局。

肖志国感言：“创业伊始我就非常清醒地认识到，要将我的自主创新成果产业化任重而道远，然而再难我们也没有放弃研究。在不断的钻研中，我们陆续解决了多项世界技术难题，如无机发光颜料用于涂料易沉淀、结块的难题，发光纤维强度、成型等技术等诸多问题，使大批量工业化生产成为可能。这就是我们自主创新的结果！”

2003年起，路明集团开始涉足半导体发光芯片领域，通过几年的技术爬坡，吸收了该领域的业界精英，包括团队，结合专有技术进行规模生产，通过“集成创新”的手段，成功掌握了半导体照明的又一核心技术，打破了国际行业巨头的垄断，具备了与德国、日本相关企业“并驾齐驱”的技术资本，路明代表中国在高品质半导体芯片制造领域跨入世界领先行列。“现在我们在半导体发光芯片拥有中国及欧美等主要发达国家40余项专利，这是我们集成创新的结果。”肖志国说。

“创新是千千万万个像路明这样的中国企业获得生存、发展的必然选择。对于路明，我们虽然开创了一个领域，引领了行业的发展，但是对于一个科技型企业来说，不断的创新才能给企业注入活力，企业才有源源不断的发展动力，所以必须通过各种方法获得更多的知识产权和技术，只有这样才有更多和世界顶尖公司合作的商业机会，从而把握更多的技术，获得更多的利益。我们清醒地认识到核心技术都是在创新中被不断超越不断代替，只有依靠不断创新拥有最前沿的核心技术，才能存活、发展、壮大。为了始终走在自主创新的前沿，路明集团的科研政策是每年拿出销售收入的15%的比例用于研发、创新，同时多渠道加大国际化的尖端人才团队建设。”

创新靠的是人才，路明集团站在今天的位置上，今后的发展更加要靠技术创新，他们的研发队伍中，有50多位外籍科研人员，有20多位行业内的专家，有100多位博士、硕士。

奥运项目赢得民族礼赞

收获总是喜欢结伴而行，当肖志国带领路明集团一路翻山越岭、披荆斩棘之后，喜讯便接踵而至。

2007年初，两项国家级科技大奖先后走进路明集团：《发光二极管芯片及其产业化》获信息产业重大技术发明奖；《稀土硅酸盐发光材料及应用》获国家科学技术发明二等奖。由企业独立承担同时获此两项国家大奖说明了一个硬道理：实力。

2007年7月26日，从北京市建设工程招标投标管理办公室传来消息：路明科技集团从众多国际竞争对手中脱颖而出，成功中标奥运会第二大场馆“水立方”LED景观照明工程项目。这次中标，加上在奥运主会场上，鸟巢中所应用的路明指示标识产品，在08奥运的第一第二场馆上都有了路明自主知识产权的应用。在北京“人文奥运，科技奥运”的主题下，路明集团凭着自己技术实力再次在国际赛事上展现“中国制造”与“中国创造”完美结合，这是实力的最好见证，也是对实力的认可。

“这项工程的难度是前所未有的，对路明的技术、服务等要求都非常高，因此这又是一个极大的挑战。机遇和挑战并存，又是对路明的鞭策，要求我们不断进步，促进路明在各方面的迅速提升。”肖志国说。

工程的高技术含量体现在：由于2000多平米的超大显示屏置于国家游泳馆ETFE的夹层之中，屏体必须承受71度的高温工作环境，而且超大的显示面积使DC电压传输衰减变化的问题极为严重。“水立方”超大屏幕安装空间里有着多达上百根粗细不等的圆柱横穿屏体之中，传统的箱体大屏技术不能采用，经过多次高温实验、PCB线路板图的修改成功完成了样板的定型。这也为日后大规模生产奠定了坚实的基础。

2008年，奥运这项世界王牌体育盛会，第一次走进这个人民最多的东方古国，这对于我们中国人来说，是段在世界面前展现风华的节日。奥运会场里面的风景我们希望用国人自己的双手来绘，路明人得到了这样的机会，路明人是欣喜的，是因被肯定、被信赖而带着自豪的欣喜。这是他们一直以来努力打造中国民族科技产业品牌所应得的最美丽的礼赞！

记者后记：记者到达路明集团的这天上午，正巧赶上他们每年一度的新年联欢会，这是一场完全由路明人自编、自导、自演的节日盛会，持续了三个多小时之久。他们激情悠扬的歌声，绮丽多姿的舞步，随时都彰显着他们的自信、快乐与喜悦。

篇4

【关键词】人力资源;核心人才;限制性股票;长期激励计划

化合物半导体产业作为年轻的朝阳行业,在微电子和光电子领域有着极其广泛的应用,行业发展方兴未艾,前途无可限量。晶源科技有限公司下属的微波半导体产业目前在国内是第一家化合物半导体微波公司,填补了国内该产业的空白,受技术壁垒及国内行业人才的缺乏等限制,需对公司一批国际引进的核心人才进行留用与激励。同时,作为一个处于创业期的高科技公司,也要通过一定的长期激励将核心创业人员与公司的长远利益紧密联结,为创业人员提供长期的承诺,激励其为股东创造出期望的价值。

本文试图根据该企业的现状,以实证案例为基础,围绕核心问题,试图搭建公司核心人才的长期激励计划,提出切实可行的方案,以解决企业所面临的人力资源困境和发展瓶颈,厘清现有问题,加强核心人才的保留与吸引。

一、公司背景

成立于2004年11月的晶源科技有限公司(以下简称晶源科技),致力于化合物半导体产业的发展与经营,主营业务包括微波外延片、微波芯片、LED外延与芯片、激光器和红外探测器件的研发、生产和销售,是目前国内稀缺的化合物半导体上游产品生产、研发、销售企业,也是下文所提及的晶源科技微波技术有限公司的母公司与最大股东。

微波技术有限公司(简称微波公司)是晶源科技产业链中的首家核心企业,主营产品微波外延。为加快微波外延之上游企业的发展,晶源科技特别聘请12名核心技术人员成立微波公司。为保证双方利益并达成对核心技术团队的有效的激励,经双方友好协商,双方约定:微波公司12名核心技术团队员工于香港注册成立的远达国际有限公司,并以远达公司的名义将其专业技术产权作价1000万,持有微波公司注册资本中20%比例的技术股。

二、现有长期激励原则

对于微波公司中的核心技术人才,在公司的合作经营合同中对股权比例方面的做了明确的规定,同时该合作合同作为基本的核心人才长期激励与薪酬原则性方案,约定如下:

1.合作经营合同关于股权比例方面的相关规定

根据微波公司合作经营合同,总投资额为12,500万元,注册资本为5,000万元,其中晶源科技,以现金方式出资4000万,占比80%;远达国际以专业技术产权方式,作价1000万元,占比20%。同时口头约定有远达公司的20%股权不因合作公司的增加注册资本而遭稀释。

对于参与对象,其对合作公司20%权益的最终预期实际上是总投资额12,500万元的生产规模下所需要股本的20%的权益。在实现参与对象将所持权益的比例向实际股权数量转换时,可以以此作为参考依据。

2.合作经营合同关于股权转让方面的相关规定

合作一方如需转让其全部或部分权利、义务,须经董事会作出决议。合作一方转让其全部或部分权利、义务时,在同等条件下合作他方有优先购买权;合作一方向非合作方转让权利、义务的条件,不得比向合作方转让的条件优惠

远达国际股权转让的三年内,不得转让股权;期满后,可转让其中50%;第四年,可转让80%;合作经营期满的第五年,方可全部行权。如果公司股票上市,上市半年后且符合上市规则,则远达国际可不受上述时间的限制转让。

3.合作经营合同关于收益方面的相关规定

微波公司在完税并提取各项基金后,收益按晶源科技80%,远达国际20%进行分配合作期满或者提前终止合作公司合同时,合作公司的净资产少于晶源科技已投资额的,归晶源科技所有,多于晶源科技已投资的,多于部分晶源科技与远达国际按8:2比例分配。

在签定经营合同书前,晶源科技和远达公司曾在合作意向书中约定:对于远达公司持有的20%股权,不会因晶源科技对微波公司的增资而遭稀释,但由于工商注册等原因,该条款最终没有在合作经营合同和章程中体现。但远达公司及其核心技术团队认为,国际上类似微波外延片的制造公司投资资金最低不能少于1.5亿元,但考虑到公司目前整体的现金流与投资状况,双方同意注册资本首期先以5000万注册,后期1亿元的差额根据项目进度和经营状况分期投入。对这种情况,晶源科技董事会口头上基本认可。

三、股权矛盾的产生

受项目的进度影响,公司实际正式运作时间延期,市场环境和经营形势发生了巨大的变化,公司迟迟未进入正常的经营状况。06年底,微波公司核心技术团队成员担心受公司经营的影响可能股权无法兑现到个人所有,对于未来微波公司上市的可能性比较担忧,希望能将股票尽快归属到个人手中以保证在约定时间到达后兑现,因此技术团队正式向微波公司董事会提出要求:

第一,要将现有远达公司20%股权根据日程,即依照微波公司成立(2005/4/27)满三年(2008/4/27)可以转让50%,满四年(2009/4/27)可转让80%,满五年(2010/4/27)可转让100%的约定,尽快归属到个人;

第二,技术团队所持有股份不能因为企业注册资本增加而遭到稀释;

第三,如果晶源科技母公司股票先行上市,则技术团队所持有微波公司之股票可以以1:1兑换。

但晶源科技作为大股东,认为:

其一,公司现有经营状况不理想,作为核心技术人员难辞其咎;公司20%的技术股权目前由于是由远达公司所持有,而且已分别分配给个人,没有新的股票池,会影响将来继续对外招聘高级人才;

其二,对于技术团队提出的个人持有股权不能企业注册资本增加而遭到稀释的要求有失公平;

其三,由于原有经营合同中所约定的20%技术股权归属是根据自然年来计算的,而没有真正考虑的企业发展经营状况,同时归属个人后核心团队成员离开公司会导致企业价值的受损;

其四,微波公司与晶源科技的股票对价1:1显然不合理。

因此,双方在股权问题上产生了巨大的分歧。这种争议不仅严重影响了技术团队的工作积极性与热情,同时也影响到了微波公司的正常生产、经营,尽管晶源科技与核心技术团队成员双方对于股权事宜进行了多次沟通,但始终没有能达成一致的意见。

公司成立一年多来,基建、工程、研发、生产与销售等工作受到巨大影响,只见投入不见产出,公司董事会对此感到非常困扰。对于技术团队的这些要求,董事会实在难以答应;但如果核心技术团队人员一旦离开公司,类似这样比较完整、成熟的技术团队也很难立刻组建,公司价值就会大打折扣。公司股权改造,为核心技术团队成员建立新的可实施的长期激励计划,将其20%的技术股转化可以真正归属到个人,则势在必行。

四、现行长期激励方案问题分析

对现有长期激励方案,存在诸多问题,实践中也产生了很多分歧,导致整个项目进展不佳,其核心问题主要存在于以下几个方面。

第一,关于公司发展及技术股权的争议。由于原有经营合同中所约定的20%技术股权归属是根据自然年来计算的,而没有真正考虑的企业发展经营状况,同时归属个人后核心团队成员离开公司会导致企业价值的受损;公司20%技术股权目前由于是由远达公司所持有,而且已分别分配给个人,没有新的股票池,会影响将来继续对外招聘高级人才。对于技术团队提出的个人持有股权不能企业注册资本增加而遭到稀释的要求有失公平。

第二,经营业绩没有满足董事会及激励对象的期望。股权激励计划应该将股东的利益和参与对象的利益紧密连结,鼓励参与对象长期持有公司的股份,和公司共同成长,同享成果,共担风险。参与对象通过股权激励所获得的利益必须与其业绩,尤其是给与股东的回报紧密挂钩。

第三,激励计划必须符合市场惯例,具有通用性,同时留有新的股份授予的空间,能够满足其他技术团队未来对人才吸引的需求。长期激励方案不能尽快正常运作、实现盈利,参与对象不能获得预期的分红,则可能对参与对象的稳定性造成影响。晶源科技未来对微波公司进行增资时,需要对参与对象原有权益比例的合理界定。

第四,微波公司一直未能正式投产而在此期间已经产生大量费用,以后要弥补亏损达到盈利需要更长的时间,因此实际上已经降低了参与对象未来实现收益的时效性。

五、微波公司新的长期股权激励计划方案建议

根据目前现行的长期激励机制,通常采用股票期权、限制性股票、业绩股票计划、绩效单位计划、现金性长期激励计划等为方式。为达到更理想的长期激励与价值共享机制,建议微波公司的股权激励计划采用限制性股票的模式,在一定的条件下向股权激励计划的参与对象授予限制性股票,使参与对象通过持有公司的限制性股票拥有公司的分红权与增值权,以及在限制期过后拥有限制性股票的转让权,将股东的利益与参与对象的利益紧密结合,让参与对象和公司共同成长、共担风险、共享收益。

对于基于限制性股票计划的长期激励方案,其要点如下:

第一,股权激励计划形式――限制性股票计划。微波公司从公司总股本预留一定比例的股份作为限制性股票,按照微波公司经营计划的一定里程碑,无偿授予股权激励计划的参与对象。预留的限制性股票在授予参与对象前,其所有权仍然归晶源科技所有。限制性股票授予参与对象后必须经过一定的限制期,而且在公司业绩及参与对象的个人绩效达到目标后,才可以归属到参与对象个人。

第二,微波公司参与对象目前通过远达持有权益的转换及授予方式,通过技术团队目前通过远达持有的1000万权益先一次性转换成预留的限制性股票,再按微波公司原有经营计划的里程碑分批授予。参与对象个体可获得的限制性股票数量按照目前每个职位(包括空缺的职位)在远达持有的1000万权益中所占的比例来计算确定。

第三,新增限制性股票的授予要考虑预留空间。在微波公司以后每次增资扩股时,均从新增的股本中预留一定百分比的股份作为以后授予限制性股票的基础。在预留了新增的限制性股票后,该等股票的授予将根据微波公司新的经营计划的里程碑分批进行,每次授予的数量由微波公司董事会决定。

第四,充分考虑新增的预留限制性股票占新增股本的比例。微波公司每次增资时所预留的限制性股票占新增总股本的比例由微波公司董事会决定。该比例的确定主要依据每次增资时,所投资的产业所处的周期、公司的人才策略等因素来进行确定,以下为参考原则:

(1)企业处于生存期时,相关产业尚未开始运营投产,技术平台尚在建立中,人才策略以吸引为目标,从新增股本中预留略高比例的限制性股票吸引新团队成员,但该比例不超过20%。

(2)发展期中,企业运营逐步稳定,达到盈亏平衡点,需要增资以达到经营上的规模效应,人才策略以吸引和激励为主,预留限制性股票的比例应大大低于在生存期预留的比例,只要数量上能够满足小部分新加入者及高绩效人员即可。

(3)进入成熟期后,运营已经逐渐成熟,达到市场的平均盈利水平。需要增资以扩充规模与占有市场,取得行业的领先地位,人才策略则以激励和留用为目标,只从新增股本中预留极小部分的百分比授予高绩效人员。

此外,每次增资时,预留限制性股票比例的确定还要考虑此次增资的新增股本大小,以及可分配到各参与对象的股票数量。原则上新加入的人员可获授的股票数量应低于同等职位原创业人员之前所获授的股票数量,以体现原团队对公司创业的贡献。

第五,限制性股票项目里程碑为标志分期授予。由微波公司现有参与对象通过远达所持有的权益直接转换而成的限制性股票,将按照微波公司原有的经营计划的里程碑进行授予。微波公司在以后每次增资扩股时预留的限制性股票的授予则按照微波公司新的经营计划书中所规定的里程碑进行。

不同时期预留的限制性股票,应该根据该项增资所属的产业在公司内所处的周期来选择合适的里程碑来进行授予。原有的经营计划和新的经营计划及其相应里程碑的具体定义,由微波公司的董事会审批通过。当微波公司经营计划的每个里程碑达成时,从预留的限制性股票中授予参与对象的具体股票数量,由微波公司董事会决定。

第六,限制性条款要求上,明确授予的限制。在达到微波公司经营计划的里程碑,且个人绩效达标的情况下才进行授予。充分考虑限制性股票归属到参与对象个人的条件,如获授的限制性股票满足了一定的限制期后、在限制期期满当年公司业绩及个人绩效均达到目标、限制期内享有的权利:限制性股票的分红权与增值权,但不具有转让权;限制性股票归属到参与对象个人后的权利:限制性股票的分红权、增值权及转让权

第七,确定参与对象资格及个人可获限制性股票数量。在此问题上,需要考虑激励计划的参与对象包括:微波公司的核心主管、技术类高阶主管以及高级技术人员、微波公司董事会认定的其他关键职位。微波公司每次增资时,只为此次增资相关的产业团队的参与对象预留限制性股票。每次增资时所预留的限制性股票将一定比例留作机动部分,其余根据参与对象的职位(包括仍然空缺的职位)分配预留额度。原则上新加入者可持有的数量将低于原有创业团队可持有的股票数量。

基于以上分析与判断,晶源科技以限制性股票为核心的长期激励计划摆脱了过去的不利影响,同时结合国际通行惯例,对核心技术团队起到了正面的作用,相信对公司发展、员工长期发展产生积极的影响。

参考文献

篇5

1. 与其他处理器IP供货商相较，我们很清楚地看到ARC已经在IP业务上找出自己的发展之路。请说明你们的策略与其他同业的差异何在?

邵芳雯答:在YouTube掀起的影音需求新潮流下，量身订制的风气已开始蔓延。终端消费者重视的使用经验已成为芯片厂商改进之处。唯有提供使用者创新体验，增加可移植性与加入上市时程，才可以让半导体业者与终端消费者连结。ARC便是以提升使用者的使用经验为思维中心，发展自己在硅智财产业中的地位。

ARC的发展策略是顺应IT产业从PC时代进入消费性电子世代的潮流，消费性电子的多媒体音效视频功能已是驱动IC设计产业进步的主要动力。长期与客户互动下，ARC了解到光是提供标准CPU功能已无法满足市场潮流趋势，完整的多媒体IP解决方案才能提供影音的完美质量。未来ARC将瞄准IC设计业者，藉由持续的购并方式迅速累积技术扩大多媒体领域的专业，致力于提供客户完整的可组态多媒体IP解决方案，进而提供客户更高的附加价值。

ARC并不自我定位为单一IP供货商，而是开发整合性的多媒体音效视频处理器IP服务方案。为致力于提供客户完整的多媒体解决方案，ARC整合的方向包含软件IP、开发工具和硬件IP三大领域。软件IP涵盖视频、音频和图像的编译码以及网络堆栈技术等；开发工具则包括编译程序、仿真器、可组态管理、整合开发环境(IDE)、建模器(Modeler)、操作系统和除错器等；至于硬件IP则指32位CPU/DSP、128位单指令多数据流(SIMD)加速器、动态估计、DMA引擎跟Entropy编译码等。

1990年代源出于英国Argonant软件供货商的ARC，为了持续扩张可组态处理器硅智财事业版图，在2007年4～9月期间进行3次购并，包括以编译码软件及算法着称的Alarity、专精于异质多核心处理器软件的Teja和系统单芯片电子设计自动化工具业者Tenison，3大购并案让ARC掌握了成熟的技术为半导体业开发提供整合式多媒体方案。

2008年3月，ARC又进一步并购Sonic Focus，将音效后制算法和软件移植到ARC的音频平台并实施优化，扩充目标市场至新类型的客户，最重要的是为传统芯片设计授权事业增加额外的营收来源以巩固ARC既有的半导体授权事业。将实行直接从OEM厂商派生授权和权利金，把Sonic Focus的产品直接授权给OEM厂商，这样的单位授权营收将比一般IP公司授权给半导体供货商高出很多，而且也将为ARC-Based产品开创更多应用领域。

未来，在多媒体垂直整合的方向下，只要是增长快速、拥有市场高度吸引力的公司都是ARC锁定的目标，尤其是高分辨率视频和音频的技术是一大主轴。

2. 对于2009年处理器IP市场变化与SoC设计趋势，您的看法为何

邵答:过去几年PC是驱动半导体产业的主要增长动力，近年来便携式消费性电子产品包括智能型手机、MP3播放器、便携式媒体播放器、数字相机和便携式数字电视接收器的兴起，已跃升舞台成为另一个不可忽视的驱动力。现在市场朝向Web2.0网络平台为基础的消费电子时代，“分享”为消费者的目标，消费者希望能够随时随地透过各种移动终端和网络通信媒介，与网上的朋友分享各类格式的多媒体影音内容。

力求价格战的半导体厂商发现以往低价格诉求已难以吸引消费者，唯有拉进自己与消费者的距离，也就是在各类音效视频格式的IP技术核心上，提升设备的便携式、加速产品的上市时程、改善数据分享的流程和用户的经验，才能在众多相似解决方案中提升自己的地位与价值。

同样地，Web2.0以及YouTube消费电子世代下的商业模式并没有明确的标准规格可以遵循，特别是在多媒体影音芯片设计上，许多丰富多元化的影音格式技术内容仍有待开拓。上游半导体厂商唯有和下游系统厂商密切合作互动，才能深入了解媒体消费电子世代用户的真正需求。ARC近来的垂直整并和纵向布局，便是希望在原有的IP解决方案下，透过众多系统厂商的技术补足自己在多媒体音效欠缺的技术，提供完整的解决方案和建立完整的生态系统。

篇6

1产品简介

为了使半导体芯片功能以方便的形式提供给用户，必须将芯片进行封装。塑料树脂封装形式是目前适合大规模批量生产最通用的方式。引线框架是半导体器件塑料树脂封装所需的支撑元件，其作用一是固定芯片，二是将芯片的功能通过外引线传递出去。

2007年公司自主研制开发了TO-220防水塑封引线框架，他是半导体功率器件塑料封装所必需的重要组件，2007年下半年开始小批量生产并逐步提供用户应用，经国内华润华晶、深圳深爱、吉林华微、宁波明昕等主要客户使用，得到了一致好评。与国内外同类产品相比，大大提高了半导体器件封装强度，改善了半导体器件的密封性能，提高了用户产品的测试良品率，取得了用户的认可，完全可以推广扩产。

TO-220防水塑封引线框架产业化项目已列入“2008～2009年国家火炬计划项目”。

2创新性和先进性

本产品属于结构创新。

TO-220防水塑封引线框架的结构设计采取在产品的基片与散热片相连的颈部设一燕尾状挡水槽，挡水槽延伸至两端后折弯，并延伸至基片背面；同时在基片正面近燕尾侧面的部位，基片背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽。

该项技术在半导体塑封引线框架生产中的应用在国内属于首创。国外同类产品，根据我们的了解，一般也只是使用在局部。就是在产品的基片与散热片相连的颈部设一燕尾状挡水槽，或者是在燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽。二者同时采用的还没有，其效果没有我们产品的明显。

由于产品在结构上作了改进，在半导体器件生产过程的塑料封装工序中，热熔的塑料材料分别填入前述的颈部、正面和背面边角部的三处挡水凹槽，封装后使水汽接触芯片的路径延长了20%，有效阻挡了水汽从所述塑封件与基片的微小间隙进入芯片区域，从而使半导体器件的合格率、稳定性和使用寿命大大提高。同时，又由于所述塑封料填入了所述基片的颈部燕尾状挡水槽和背面边角部挡水凹槽，也大大增强了所述塑封件与所述基片的结合强度，有利于提高半导体器件的抗震性和使用寿命。

该产品核心技术属于企业自主创新，2008年2月6日取得国家知识产权局授予的实用新型专利。

公司目前准备将该项技术逐步扩大到整个半导体分立器件塑封引线框架的生产过程中，争取在行业内有所突破，逐步将延伸并且扩展到集成电路塑封引线框架的生产过程中。

公司高精度塑封引线框架工程（技术）中心重点是研发大规模集成电路（SOP/SSOP/ZIP/LQFP等）系列、功率模块等系列、表面贴装（SOT/SOD等系列用塑封引线框架的设计与生产技术，为半导体封装市场提供高精度塑封引线框架。2008年公司申报市级新产品计划10项，专利申请7项。

3应用和市场

全球著名的半导体公司，纷纷看好中国市场，竟相将封装测试基地转移到中国，如：飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、飞利浦半导体、中芯国际等。中国台湾的一些著名专业封装企业也在向内地加速转移。

中国内地的封装企业如南通富士通、江苏长电、吉林华微、深圳深爱、深圳赛意法、无锡华润安盛等，生产规模大，并进入量产化，不断开发生产国内外半导体封装企业所需的配套产品，这些给我们引线框架生产厂家的发展带来了前所未有的机遇与挑战，市场前景广阔。

篇7

[关键词]电力工程；自动化技术；研究

中图分类号：F407.6 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2014）37-0321-01

自动化是电力工程未来发展的方向，对电网安全、可靠地运行有着积极的促进作用。而自动化技术的发展以及成熟，为电力工程的自动化发展创造了条件。当前，在电力工程中应用的自动化技术包括：功率半导体器件、光互连技术、柔流输电系统、主动对象数据库技术等。本文首先论述了电力工程自动化技术的主要内容，接着分析了自动化技术在电力工程中的应用。

一、电力工程自动化技术的主要内容

1.变电站自动化

变电站自动化不仅有利于提升变电站运行的可靠性，还可以节约人力资源的使用。在很长的一段时间内，电磁式设备是维护变电站安全运行的核心构件，但这些设备亦容易受到环境的影响，需要进行定期的维护、维修和更换，否者极容易发生变电站事故。而变电站自动化，完成了由电磁式设备向微机设备的转变，在屏幕上就可以进行完成操作、监控、记录和管理。同时，微机对人工完成很好的取代作用，在提升变电站效率的同时，还减少了对人员的使用。

2.电网调度自动化

进行电网调度的主要目的是提升用电效率，减少电力损失，对电力配送进行统筹规划，尽可能满足不同地区的电力需求。电网调度主要是通过局域网实现，而局域网所具有的局限性则阻碍着调度管理的网络化发展，既不利于电网调度的宏观调控，是电网调度自动化急需解决的问题。而利用网络信息技术可实现对原有局域网络的改造，提升控制电网调度网络的严密性和广泛性，实现调度管理的网络化发展，对提升电力的利用效率有着积极的意义。电网调度自动化可对数据进行及时、系统、全面的采集和分析，为管理人员进行宏观调控提供数据支撑。同时，电网调度自动化有利于电力负荷的控制和管理，确保电网的安全可靠。

3.发电厂测控自动化

分散测控系统主要应用在发电厂测控上，核心部分是智能模件和主控模件，主要目的是监测、控制设备的运行情况，并提供联锁保护，是实现发电厂测控自动化的不二选择。利用操作屏幕，工作人员就可以远程操作相应设备，能显著提升工作效率和安全性。相对于人工控制，发电厂测控自动化更加安全稳定，收集到的数据也更加的准确。

二、自动化技术在电力工程中的应用

1.功率半导体器件的应用

在电力系统中，电力的控制是通过固态变压器实现的，其属于功率半导体器件的一种。而经常进行的静止无功补偿、直流输电、柔流输电也大多会应用到功率半导体器件[1]。对于固态变压器而言，由于具有联动性能好、重量轻、自我监控能力强的有点，已发展成为电力系统的核心构件，其功能主要通过高频变压器、电力电子变流器实现实现；进行柔流输电主要是为了确保大容量电能高效变换，其功能通过IGBT、GTO、晶闸管等功率器件实现；进行静止无功补偿，主要是为了改善柔流输电中的电能质量；进行直流输电主要利用是晶体管。可以这样说，功率半导体器件是支撑电力工程制动化发展的设备基础。

2.柔流输电系统的应用

柔流输电系统（FACTS）是由SVC、容性滤波器、TSC、TCR、FSC组成，其中SVC的应用最为广泛。在全世界范围内，SVC工程工程的数量已超过1000，总容量在100Gar以上。 相对于欧美发达国家，我国对SVC工程设备的核心技术掌握的还较少，在建设SVC工程时也主要是进口德国西门子的设备。如果电站有弥补无功功率缺口的需要，可以采用容性滤波器、TSC、TCR；如果电站有稳定电压和无功功率，可以利用SCV设备，能有效避免电压和无功功率出现波动；如果电站有提升输电线输电效率的需要，可安装FSC固定串联电容补偿器[2]。总之，柔流输电系统能显著提升电力工程的自动化水平，提高电网运行的可靠性和效率。

3.光互连技术的应用

光互连技术能实现自动控制系统和继电系统的无缝衔接，使得电力系统的研发和发展成为可能。为了提升系统的集成度，可应用光互连技术加强对探测设备的限制，提升系统的监控能力。光互连技术具有抗磁干扰性强优点，能为数据的传输营造一个免受外界干扰的环境，极大地方便了编程结构重组和互联网络拓展，确保数据传输效率与准确性。光互连技术不单可以对数据进行采集、分析、处理，还可以经由数据模型把处理好的数据反馈给管理人员，甚至可以根据在人机上设定的参数进行报警。此外，光互连技术具有兼容性强的特点，很少与其它系统发生冲突，确保系统操作的方便性，促使电力系统的子系统有效地融合在一起。

4.主动对象数据库技术的应用

随着主动对象数据库技术的发展，电力工程的监控系统开始注重主动对象数据库技术的应用，甚至已成为监控系统核心技术，能很好地对数据库进行监视与控制，其功能主要是通过系统的监视功能、对象函数实现的[3]。主动对象数据库技术不仅能充分发挥数据库数据管理的功能，还可以代替人工进行数据的写入或读出，实现了数据处理的自动化，极大地提升数据处理的效率和精确度。

结束语：

随着我国经济的发展以及新技术的不断应用，电力工程自动化取得了一些成就，甚至在一些核心设备的技术上突破外国公司的限制。而新材料、新工艺的发展，则进一步普及了自动化技术在电力工程中的应用，促进了电力工程的自动化发展，为电力工程的智能化发展奠定了基础。但在我国欠发达的地区，受制于技术和财力的限制，电力工程的自动化水平并不高，说明在全国范围内实现电力工程的自动化任重而道远。

参考文献

[1] 莫益诚.浅论电力工程自动化技术的运用[J].广东科技，2013，（22）：35-35，8.

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       业界要闻

        (1)半导体生态改变类ldm成形 无

        (1)2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行 无

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        (3)中微公司新一代等离子刻蚀设备 无

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        (4)我国集成电路芯片仍待掌握核心技术 无

        (4)复旦微电子集团参加2012全国城市通卡发展年会 无

        (5)联芯获9000万td芯片研发资金四核终端有望破千元 无

        (5)华润上华第二代200vs0i工艺实现量产 无

        (5)16支大学生团队角逐汽车电子软件设计大赛 无

        (6)cadence宣布使用armprocessor和ibmfinfet工艺技术流片14纳米测试芯片 无

        (6)imagination科技收购mlps部分专利资产 无

        (6)st推出先进调谐芯片，提升4g网速和电池续航能力 无

        (7)英飞凌推出集成诊断功能的智能电源开关 无

        (7)idt推出业界最低功率ddr3—1866内存缓冲芯片 无

        (7)vishay新型光隔离式mosfet驱动器 无

        (7)爱特梅尔提供集成触摸与传感器中枢功能微控制器解决方案 无

        (8)siiiconlabs推出相对湿度单芯片传感器 无

        (8)spansion宣布推出业界首款45nm8gbnor闪存 无

        (8)英特尔推首款60核芯片：霍金成首位用户 无

        (9)赛灵思宣布其20nm产品系列发展战略 无

        (9)lr针对车用推出可靠的a…r3320s智能电源开关 无

        (9)凌力尔特推出最低噪声、16位20mspsadc 无

        (10)飞思卡尔推出首款基于can的智能传感器 无

        (10)oeva和nxpsoftware合作 无

        (10)st与奥迪携手共同推进汽车半导体技术创新 无

        (10)应用材料公司推出全新技术成就下一世代lod和oled显示 无

        (11)adi推出rf时钟10具有最低抖动性能和最，陕输出速度 无

        (11)altera宣布业界首款支持fpga的opencl工具 无

        (11)安森美半导体推出新的集成dc-dc转换器 无

        (11)ceva—teaklite-ill音频dsp助力凌阳科技 无

        (12)飞思卡尔最新推出用于智能电表篡改防护的xtrinsic传感器 无

    

    (12)adi推出业界最小的隔离式dc-dc转换器 无

        (12)microsemi推出新型高成本效益瞬态电压抑制器 无

        (13)中国物联网市场2020年或达万亿元级别 无

        (13)2012年第三季度硅片出货量下降 无

        (13)安富利电子元件亚洲与北京市政府签署谅解备忘录 无

        (13)上海集成电路研发中心与synopsys共建先进工艺技术实验室 无

        (14)全球晶圆设备支出今年衰退10％ 无

        (14)cadence获tsmc授予的两项“年度合作伙伴＂奖项 无

        (14)应用材料与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录 无

        产业发展

        (15)我国集成电路设计业发展十年回顾及其发展对策和展望 赵建忠

        无

        (26)ceva与gsn合作提供基于软件的低功耗gnss解决方案 无

        产业发展

        (27)国际半导体技术发展路线图（itrs）2011版综述（4） 周润玺（译） 黄庆红（校）

        高端访谈

        (42)avago扩展门驱动光电耦合器系列 无

        无

        (43)与客户紧密合作，做最好的晶团代工伙伴——访联华电子副总经理王国雍先生 无

        高端访谈

        (45)安森美半导体：推动高能效，让世界变得更绿更节能---访安森美半导体应用产品部高级副总裁兼总经理bobklosterboer先生、大中华区销售副总裁谢鸿裕先生

        无

        无

        (47)面对28nm主流技术的挑战——访无锡华大国奇科技有限公司总裁谷建余先生 无

        设计

        (50)医疗内窥检查超低功耗电感复用射频前端芯片设计 李琛 赵宇航 陈龙 刘军华 廖怀林

        (57)一种应用于纳米工艺存储编译器的高效且精确例化功耗表征方法 陈宏铭 李宗铭 蔡旭回 黄坤进

        无

        (61)aitera提供简化工厂自动化系统的工业以太网设计 无

        测试

        (62)功率器件的瞬态热阻测试 孙铣

        应用

        (67)深入解析java智能卡的可执行文件 丁颖

        无

        (71)预加重与线性均衡技术在高速背板中的应用 杨春梅

        (76)使用socfpga实现汽车雷达的数字化处理 无

        (84)cadence encounter技术被open—silicon公司成功采用 无

        (85)c＊ core可扩展和可定制化的设计平台 肖佐楠 蒋斌 黄涛

篇9

在其中，政府干预的影子在世界各国的半导体产业发展中随处可见。无论是半导体产品的研究开发、生产制造，或是与他国半导体产品的贸易，政府对半导体产业都具有深远的影响。

各发达国家的产业政策比较

1.美国 美国是半导体技术的发源地.半导体发展的原始目的主要在于支持国防业和宇航业，确保美国国防部能获得最先进的武器系统和宇航局拥有最精密的操作控制设备。由于这两个行业是半导体产品的主要需求者，从而决定了半导体行业发展的最初方向和性质。事实表明，美国国防部的采购对美国半导体业的早期发展具有决定性的影响，为其后来长期处于世界领先地位奠定了坚实基础。但20世纪80年代美国作为半导体的主要生产商在全球的位次大幅度下降，这样的衰退被很多美国人认为是对国家军事安全和经济的严重威胁，不少人将其归咎于美国政府微电子产业的政策方向。

为了应对这种状况，除美国政府继续以巨大的国防支出来资助半导体业的研发外，1987年美国半导体协会成立。美国政府亦在贸易领域出台了一系列政策以支持其半导体产业的发展，如1986年美国政府与日本签定了《半导体协定》，原因是美国宣称日本生产商以超低价格向美国倾销芯片并限制美商进入日本国内市场。双方最初签定的公约于1991年到期后，美国政府又就该协定在下＿个五年中的实施问题与日本政府磋商。而这次谈判的重点则是要求日本市场对美国半导体生产商敞开大门。然而必须指出的是美国政府因从国防安全角度出发一直严格控制其尖端核心半导体设备的出口。然而随着时代的发展，半导体技术的广泛渗透性所造成的日益扩大的国际市场不是由哪几家企业或哪几个国家可以全部垄断的。美国政府较为严格的出口限制势必影响到美国半导体生产商在国际市场上的竞争力。

2.日本 在日本，半导体产业政策的重心是半导体在工业和消费领域中的应用。在日本半导体业发展中，为全面扭转最初其技术依附于欧美的弱势地位, 日本的MITI发挥了强大的引导作用，为日本半导体企业的有序竞争构建了有效框架。分析其政策沿革，演变过程大体上经历了以下几个阶段。﹁是《电子工业振兴临时措施法》（简称"电振法"）于1957年制定。其颁布实施有效地促进了日本企业在学习美国先进技术的基础上，积极发展本国的半导体产业。二是《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》于1971年制定。该法进一步秉承了"电振法"的宗旨，强化了发展以半导体为代表的电子产业的力度。该法的实施成功地帮助日本企业通过加强自身研发、生产能力，有效地抵御了欧美半导体厂商的冲击，进而使日本半导体制品不断走向世界。三是《特定机械情报产业振兴临时措施法》在1978年制定（于1985年失效）。该法进一步加强了以半导体为核心的信息产业的发展。上述三部专业法规在总体上加强了日本企业的竞争力。此后日本没有颁布针对以半导体为基础的电子、信息产业的专门法规，而是改为通过综合性法规在整体上推动包含半导体在内的高新技术的发展，其中较为重要的是于1995年出台的《科学技术基本法》。

MITI还通过限制外商在日本半导体产业的投资和要求通过直接购买方式来获取技术从而避免了日本在技术上受到他国的控制和支配。直到20世纪70年代末，日本政府一直奉行着严厉的产业保护政策，包括进行严格的进口管制。对于外国企业在半导体领域的对日投资，日本政府也一直采取严格的审批制度，并附以禁止设立独资企业、外国企业的所有专利技术需向合资公司公开等苛刻条件，而这些措施直到1975年才被放宽。之后，日本政府的政策稍微有所放松，但日本在微电子竞争中拔得头筹的雄心壮志丝毫没有减弱。非常明显的一个例子就是由MITI提议的大规模综合项目VLSI的实施。这个由日本政府出资40%的项目使日本五大半导体公司在一起通过合作共同研发更复杂先进的新一代技术产品。另外,日本外贸组织JETO通过其在全球55个以上国家所设有的分支机构为日本半导体生产商提供有关行业的最新资讯，有力的促进了科技信息的沟通与传播。同时在融资上，日本政府主要利用国家开发银行为半导体企业提供低利贷款，使企业借贷利率接近于零，这与美国同时期市场利率4%-5%相比较，可谓是具有极大优势。

3.韩国 韩国相比美、日，韩国政府对半导体产业的参与力度似乎更大了一些。韩国政府通过多种渠道去培养和促使韩国大企业进入半导体领域。1976年政府成立了韩国电子技术学院（KIET），其主要职责是“计划与协调半导体R&D、进口、吸收和传播国外技术，为韩国企业提供技术支持，进行市场调研”。1982年，“长期半导体产业促进计划”宣告启动，韩国政府为四大主要半导体企业提供了大量的财政、税收优惠。1986年，韩国政府制订了半导体信息技术开发方向的投资计划，每年向半导体产业投资近亿美元。“政策经济”的结果是韩国半导体市场的发展相当令人鼓舞。在欧、美地区双双衰退的情况下，韩国半导体产业2002年产值反而从95.8亿美元增至112亿美元，同比增长了17％。众所周知，韩国半导体产业高度集中于记忆体领域，由于经营记忆体的财团背后有着政府力量的强力支撑，因此虽然目前市场在供给过剩的压力下利润已渐趋稀薄，但三星、南亚科技等韩国企业凭借其规模效益，仍成为全球少数获利的记忆体厂商。

4.欧洲 欧洲继美国和亚洲之后，第三大半导体生产基地当数欧洲。西欧的半导体产业政策的演变可大致分为三个阶段：第一阶段是1965年前，除政府对与国防相关的R&D进行投资和在政府采购中偏向于本国生产商外，基本上不存在政府对半导体业发展的干预行为；第二阶段，1965年至1975年，欧洲政府非常重视计算机行业，对半导体的科研给予了一些激励措施，但政府的参与仍有相当的局限性；第三阶段，自1975年之后，欧洲各国政府逐渐加大了对半导体产业的支持力度，政策重心更集中于信息技术包括微电子方面。进入80年代后，欧洲各国政府积极推动半导体产业重点企业的合作与发展，例如ESPRIT和JESSI项目。其中,后者耗资4亿美元，主要致力于开发先进的微芯片技术。此外,西欧各国政府还联合向非欧洲的半导体制造商施压，要求他们不能仅仅是在欧洲进行加工组装业务，而是更多的设立设计与技术部门。其目标则是希望通过一系列措施，能加速欧洲半导体的技术创新，鼓励欧洲内部各国半导体企业间的交流与联系，从而在一定程度上保护欧洲本土的半导体核心技术以及生产竞争力。

欧盟委员会也进一步加强了保护其半导体工业的力度。1990年欧盟与日本政府签署了一个自愿协议，规定了日本生产的标准存储器片在欧洲共同市场上的最低售价。此外，欧盟委员会还向韩国半导体商采取了反倾销措施。原因是韩国倾销的芯片价格大大低于欧盟的可接受价格。1997年，最低售价又被再次强加到日本和韩国的14个半导体芯片制造商身上。2003年欧盟在判定韩国政府不公平地向芯片厂商现代半导体公司提供补贴后随即决定向现代半导体公司的内存芯片征收34.8%的进口关税。

对我国的启示与我国的对策措施

从上文中我们可以看出,无论是美国、欧洲还是日本、韩国，没有一个国家的政府对半导体产业的发展采取放任政策，而是通过一系列政策手段进行扶植。即使是同一国家，政府在半导体工业发展的各个时期都制订了不同的策略。我国的半导体产业总体水平与这些发达国家比较，在生产能力、设备水平、开发手段、工艺水平、产品技术指标、市场开拓等方面均存在很大差距。中国本土芯片制造企业目前只能满足芯片市场大约20%的需求量，而其他近80%的需求都不得不通过进口产品来补充。与此同时，中国所有半导体企业的总销售额仅占世界半导体总销售的1.5%。因而我国应通过借鉴美国、日本等发达国家以及韩国、欧洲的发展经验，并结合中国半导体业现阶段发展现状，明确在半导体领域的定位和战略，并相应的改进或调整该产业的政府管理模式和政策体系，以更好的促进中国半导体产业的发展，提升我国半导体产业的国际竞争力。为此，我国政府还应在政策层面上进行进一步的深化改革。

1．中国应采取更加优惠的政策，形成良好的投资环境吸引外资更多投入到中国半导体产业。

美国、日本及韩国都是依靠优惠的政策引导投资方向，使大量的资金涌入到半导体高技术领域，以加快产业结构向知识经济转变的步伐。我国目前也采取了一系列优惠性措施，比如2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中规定，如果投资建立一个半导体产业，国家要跟进投资，如果申请银行贷款，国家将补贴1%到5%的利率。我国应制订比其他国家更具吸引力的政策，从而吸引更多投资和技术进入这一国家战略产业，例如要学习韩国充分利用入世3到5年的缓冲期保护幼稚产业的合理办法，对半导体集成电路产业和半导体产品在WTO框架内给予更多的优惠鼓励政策。

2．在短期内，可以借鉴走引进、消化、吸收、赶超的路子，重点发展市场需求大的半导体适用技术和产品，通过技术改造、资本积累和市场开拓的互动实现半导体产业水平的滚动发展。

在引进投资时，要注意选准市场主体产品，引导企业进入高附加值市场。但从长期来看，我们应借鉴日本半导体企业奉行的自行设计、自行生产的原则，建立起设计与生产“一条龙”的行业体系，以官方为主导共同联合生产技术的发展战略，开发更多关键技术，增加拥有自主知识产权半导体产品的比例。当然如果大企业技术合作的目标是开发商品，这样做由于利益冲突难获成功。要学习美国、日本，先合作研究开发技术，大企业自己再搞商品化，合作开发才可能成功。除了大公司间进行技术密切合作外，还可以参考美国半导体工业主要由技术密集型中小企业构成的特点，积极鼓励国内的民营企业和民营资本参与到半导体工业相关材料与设备研究制造上来。这是由芯片制造过程对设备、材料要求的多样性、复杂性以及产品快速更新的特点所决定的。

3．很多半导体业内人士一谈及发展半导体的关键因素时，不约而同的认为是人才。

目前我国发展半导体产业最缺乏的就是人才，既包括技术人员，也包括半导体企业有经验的中高阶主管。我们应学习马来西亚等东南亚国家的发展经验，制定高工资、低（零）个人所得税的人才吸引政策，吸引海外半导体设计、制造、管理专家来华工作。对少数高科技设计人员和工艺技术人员采取高薪聘任，甚至给予更优惠的待遇，比如可持有企业股份等。同时决不可忽视对技术人才的培养，为基层作业员、技工、工程师提供较好的专业素质培训，这对一个以生产为导向的半导体企业来说也是至关重要的。

篇10

“放眼神州，提出大力发展LED产业的高新区不在少数，其中广东就至少有7个。这一方面说明LED产业竞争激烈，难免出现‘一窝蜂’现象，但同时也说明了市场的巨大，否则不足以‘引无数英雄竞折腰’。今后，江门高新区重点发展的三大产业之一就是以绿色光源为主的战略性新兴产业，并力争到2015年实现LED产业产值超300亿元，基本建成国内一流的LED产业核心集聚区。”市政府党组成员、江门高新区管委会党组书记、主任梁许赞表示，“我们做出这个决策，不是盲目跟风，而是综合考量、科学论证后的理性选择，是符合江门高新区产业发展规律的，也是经得起历史检验的。”

那么，在强手如林、时不我待的今天，江门高新区拿什么照亮珠三角西岸与未来呢？

强势崛起

改写中国

LED产业格局

经过多年的发展与角逐，目前，中国LED产业形成了四大片区（珠三角、长三角、闽赣地区、北方地区）、七大基地（上海、深圳、厦门、石家庄、南昌、扬州、大连）和七大新兴国家级半导体照明产业基地（天津、潍坊、东莞、宁波、杭州、西安、武汉）。2011年，以珠三角为代表的广东省，LED产业规模和产值继续领跑全国。而以江门高新区为新引擎的江门市，LED产业产值约占全省六分之一强。

截至去年底，江门高新区已引进LED企业181家，约占全市总数的60%，总投资额达数百亿元。目前已投产133家，经济效益逐渐显现，并基本形成了涵盖“外延芯片封装应用”等LED各个领域、较为完整的产业链。其中，上中游外延芯片不仅产量居全省前列，还拥有接近国际先进水平、国内领先地位的自主核心技术，以及较显著的区域品牌效应，从而初步奠定了江门高新区在全国LED产业布局中的“准诸侯”地位。更让人振奋的是，今年17月，江门高新区LED产业产值相当于去年总产值的70%。也就是说，LED产业呈现加快发展态势。

“近几年，LED产业一直是江门高新区招商引资的主攻方向，但从早期来看，不免陷入‘以多取胜’的误区，导致目前虽然数量可观，但除了奥伦德、真明丽、德力光电、西铁城、一诠等少数几家重量级LED企业外，规模普遍较小，集聚效应不够明显。而真正奠定江门高新区LED产业的江湖地位，我们靠的是‘芯’，即凝聚于LED产品核心部分不可替代的核心技术，这也是我们敢于打造珠三角西部战略性新兴产业示范区的底气之所在。”梁许赞表示。

8月78日，专程率团前来考察江门高新区投资环境的北京联亚集团总裁倪国祥认为，与广东省其他地区相比，江门高新区具备发展LED产业的“天时地利人愿”。

以企业为主体

着力构建

科技创新体系

奥伦德，正是江门高新区践行这一精神的典范。2010年引入的江门市奥伦德光电有限公司，座落于LED产业核心园区34号地，总投资约6亿元，是中国大陆生产制造LED芯片历史最悠久、产品系列最齐全、产业链最完整的国家高新技术企业深圳奥伦德旗下的5家子公司之一（另4家在深圳）。江门奥伦德一期占地30亩，主要生产LED上游领域的高亮氮化镓外延片和芯片，兼营封装，预计量产后年均营业收入8.2亿元，年净利润8350万元，年缴税5913万元。今年上半年，公司引进的5台国际顶级的LED生产核心设备MOCVD已全部批量投产，年产能可达18万片，并已获得江门高新区管委会约5000万元的专项补贴。二期计划新增建设用地40亩作为追加投资芯片和封装项目生产用地，将于年内动工，同时增购10台MOCVD，并逐步将深圳地区的芯片、封装生产线迁过来，使江门高新区成为集团最主要的LED生产基地。江门奥伦德始终把技术创新作为企业发展的核心竞争力，持续投入巨额的研发费用，建立了一支强大的研发队伍。自从去年生产出江门地区第一块LED外延片后，奥伦德产品已经被越来越多的LED应用型企业所采用，深受市场认可。

目前，国内LED产业仍处于技术尚不成熟、产业投资分散、商业模式不甚确定阶段。“能否利用好这股强大的新兴力量，实现从战略性新兴产业向支柱型产业转变，关键取决于能否突破核心技术。”梁许赞表示，“作为经济活动的主要承载者，企业对市场的敏感度显然要比高校或科研机构更高，更富有创新动力和成功欲望，因此，构建以企业为主体的科技创新体系，是江门高新区培育和提升区域核心竞争力的不二法门，也是提高企业自主创新能力的根本举措。”

LED产业核心园区

“联上启下”

“承东拓西”