集成电路市场研究范文

导语：如何才能写好一篇集成电路市场研究，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

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关键词：火电厂；锅炉安装；施工组织设计

前言：锅炉是火电厂整体运作的基础，锅炉安装工程的科学性与合理性直接决定了火电厂整体的安全，并直接影响其供电区域内的用电安全，所以针对火电厂锅炉安装工程的施工组织设计进行深入研究是经济发展的必然需求。

一、火电厂锅炉安装工程的施工组织设计的基本组成

由于锅炉安装工程在火电厂运行中有重要作用，所以其组织设计的基本构成并不是由设计人员自主决定，我国颁发了《火电建设安全施工管理规定》明确指出了其组织设计应该包括以下几个方面：具体工程概况分析、设计编制的依据和与原则、施工进行的总体部署和相关的组织管理机构、对于施工关键部位和特殊季节以及突发事件影响下的具体施工办法也要有明确的说明，根据不同火电厂锅炉安装的实际情况，对所规定的基本组成划分侧重点着重进行分析，由此可见此项组织设计要实现科学合理，不仅要考虑锅炉自身质量包括型号、材料等，还要考虑到参与施工的人的技术水平、施工方法的准确性等[1]。

二、火电厂锅炉安装工程施工组织设计的重点

（一）火电厂锅炉安装工程施工组织设计的编制

1. 现阶段编制过程中存在的问题

由于我国对火电厂锅炉安装工程施工组织设计的重视相对西方国家相对较晚，所以整体虽呈现出发展的趋势，但应用的过程中仍然存在一些问题，例如工作人员在进行编制的过程中经常根据以往的经验或将组织设计文件进行简单形式化的改编，这样使编制与过路安装工程的实际情况会存在较大差异，如果施工过程中以这种自身存在问题的编制作为施工依据，必然导致锅炉的安装质量难以符合现实需要，甚至给热电厂整体安全埋下隐患，由此可见端正设计者的态度，以客观实际为依据，进行全面合理的科学设计是现阶段火电厂锅炉安装工程的必然要求[2]。

2. 应采用的编制方法

在对火电厂锅炉安装工程施工组织设计进行编程的过程中首先要通过对技术文件的详细阅读对工程的概况有整体的了解，并根据图纸设计对工程实施过程中技术难度、施工量、施工环境等基本信息有比较全面的掌握；然后将技术文件信息与现实情况进行对比，确定文件信息的准确性，并根据真实的基本信息和个人的设计经验对施工过程中应用的技术进行深入分析，判断图纸中涉及的每一项技术可行性及实施效果，在这个过程中对于施工处理难点及锅炉安装的难点要予以足够的重视，根据现实施工环境及工人的施工技术水平对施工人员的选定和施工设备的配备做出科学合理的预算，保证工程进展在不会因为技术难度而被影响的同时，施工质量满足图纸要求；除此之外施工过程可能会受到一些不可抗力的影响而发生突发事件，所以在进行编制的过程中要对突发事件进行全面的考虑，切实保证编制的科学性，例如随着季节变化降雨量不同，锅炉安装地理位置的选择和施工的进程等就会受到影响；施工人员在技术难点环节出现技术事故也会影响施工进程能否按照原有的编制顺利进行；甚至在施工的过程中可能出现锅炉型号与图纸设计不符等由于工作人员疏忽而导致的问题，这些问题都是有一定几率存在的，设计人员不能理想化的全部否定，所以要根据现实情况在编制的过程中设计出应急方案，尽可能使设计的编制满足现实施工过程中的各种变化需求，这样才能为后期的设计执行提供完整、准确的参考依据，使安装工程更加具有科学性[3]。

（二）火电厂锅炉安装工程施工组织设计的执行

1. 现阶段执行过程中存在的问题

由于施工设计人员对编制重要性没有准确的认识，所以对施工组织的设计目标也不可能准确的定位，这就造成现阶段在执行的过程中实际操作与设计目标方向很难保持一致，执行的力度缺乏统一的标准，执行的体系也不够完善，施工工作人员难以划分各自的工作重点和职责，使执行过程被迫以个体的形式开展，不仅不能够保证执行整体的质量，而且对于人力、设备、技术难点等方面都无法实现合理安排与控制。由此可见想要按照设计目标执行设计，需要有科学全面的编制做基础，需要有明确的设计目标做指引，需要有合理的执行规划和体系作保证。

2. 应采用的执行办法

根据实际情况制定出科学合理的编制，在执行的过程中不仅要严格按照编制进行而且要积极的根据现实情况的需要进行调整，两者看似矛盾但在执行的过程中却互相促进，只有严格按照编制执行才能够对执行整体运作状态及进行有全面的把握，并能够有计划的面对即将出现的技术难点，使执行有据可依，但在现实的执行过程中必然会出现一些编制中未考虑的问题，如果仍盲目按照编制进行，就会忽略问题的严重性，在执行的过程中留下隐患使锅炉安装质量难以保证，与设计的目的背道而驰，所以在面临突发事件的时候要根据现实情况以及编制对后期工作的安排情况进行有针对性的调整，这样才能够将人力、技术、设备等有效资源在突发问题上得到集中优化使用，而且将执行对下阶段编制的依赖可信度调制最高，降低对接下来执行的影响程度，由此可见，执行的过程就是将编制与现实情况相融合的过程[4]。

三、火电厂锅炉安装工程施工组织设计的细节优化

火电厂锅炉安装工程施工组织设计是一项对细节要求极为严格的项目，所以传统的粗放管理并不能够满足其需求，所以在设计的过程中必须要采用精细化管理模式，不论是在编制的过程中还是在执行的环节都要对问题进行细化，从工程招标工作开始对施工方的优劣势与安装施工的具体情况进行细化分析，然后对施工方工作人员技术水平及施工难点技术要求进行细化对比，分析安装工程实施的可行性，进而对施工文件、施工领导组织、施工管理体系、施工成本、施工条件、施工进程安全性等一系列问题进行细化分析，在编制的过程中细化管理可以使编制与现实情况的符合程度得到有效提高，为执行提供更可靠的参考依据，使执行更加具有与科学性和合理性，为优质的锅炉质量做好理论基础，而在此基础上对执行进行细化管理，可以及时发现执行过程中可能存在的问题，而且将人员的职责、工作重点进行了详细的划分，可以使人力物力在面对重难点技术环节或突发事件时得到合理的整合，为优质锅炉质量做好实践准备。由此可见，火电厂锅炉安装工程施工组织设计虽然基本构成并不复杂，但是在实际编制和执行的过程中却要面临和解决很多问题，每一个问题都会影响到锅炉安装质量甚至发电厂的整体运作，所以作为设计者要用把握全局的眼光，对其中涉及的人、设备、突发时间进行全面细致的分析，将优化配置作为设计的核心[5]。

结论：火电厂锅炉安装工程施工组织设计的编制与执行质量直接影响了锅炉安装工程的进度、成本、甚至质量，所以在设计的过程中必须予以重视，通过对编制和执行的细节优化可以有效地提升设计质量，从而使锅炉施工工程更加的顺利，使热电厂的整体运行安全性更加得到保障，在激烈的市场竞争中可以有力的推动火电厂企业向前发展。

参考文献

[1] 王海波.火电厂锅炉安装工程施工组织设计探讨[J].中国新技术新产品，2012，11（25）：104-107.

[2] 熊柳智.火电厂锅炉安装工程施工组织设计分析[J].科技资讯，2013，09（23）：109-111.

[3] 谭吉.施工组织设计优化实证研究[D].沈阳：沈阳建筑大学，2011.

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关键词： LED 发光二极管 照明工程 高技术产业

中图分类号：TN383 文献标识码：A 文章编号：1672-3791（2015）01（a）-0000-00

作为21世纪高技术产业，LED照明呈现迅猛发展态势，被广泛应用于各行业，具有很好的经济效益。在节省能源的同时，切合了我国可持续发展的理念，低碳环保，代表着未来行业的发展趋势，是世界各国实施白炽灯禁令的理想替代品之一，被公认为最具发展前景的照明走向。

1 发展状况

随着社会科技的发展，LED节能技术越发成熟，而制造成本日益下降。就目前而言，我国的LED产业已初具规模，呈现了链条式发展，经济效益显著，是全球LED行业中的佼佼者，发展形势大好。

1.1 LED技术持续创新

在日益创新的步伐中，LED技术经历了从无到有的历史转变，自研发成功就迅速发展。到21世纪出，其国产覆盖率就达到了60%左右，而且硅衬底功率型的LED原件作为我国自主研发的技术，其发光率达到了90lm/W，具有国际化的水准。在技术发展的同时，其应用水平也在不断提升，与国际并驾齐驱。例如，同白炽灯相比，运用LED技术的筒灯、射灯和球泡灯，其发光率平均可达60lm/W，很好地实现了节能；而运用LED技术的路灯、隧道灯，其发光率平均可达80lm/W，不仅灯光效果好，能切实现了节能环保。目前，我国某些关键设备已开始试制，其中典型设备为生产型的金属有机物化学气相沉积设备（MOCVD），与次同时，我国在自给自足的道路上收获颇丰，某些重要的原材料已基本实现了国有供给。

1.2 产业发展呈迅猛态势

在我国“十一五”时期，国内LED行业高速发展，年均增长均能达到35%及以上。据有关研究分析，2010年底相关的半导体照明企业就已经达到了5000家左右，其中成集团效益的有1000家左右。研究显示，照明行业的经济效益可达1200亿左右。而LED照明的年产值为190亿以上，占全球LED照明总产量的60%多。由此可见，我国的LED照明已走向了世界，在满足国内需求的同时，生产着大部分供全球人民使用的LED照明用具。

1.3 标准生产逐步健全

质量检测体系的健全是实现LED照明安全的有力保障。目前，该工作已取得了一定的成就，尤其是国家半导体照明标准领导小组的成立，彰显了我国LED照明工作的规范化、标准化。透过该小组，有关LED照明的系列要求有了明文规定，确定了技术方面的7项规范、行业方面的11项标准，以及国家方面的21项规定。同时，一些国家级的LED照明检测机构应运而生，在同国际和两岸的检测对比中不断提升和完善。此外，还设立了专门针对其节能效果进行认证的工作环节。

2 行业有利因素

2.1 市场规模巨大

随着全球变暖愈演愈烈，节能减排已迫在眉睫。其中LED隧道灯和路灯的节能减排更为重要。它们对成本的要求相对较小，是LED照明竞相争逐的肥沃土壤。据有关资料统计分析，隧道灯和路灯照明需求强烈，每年大概有4000小时以上的电量消耗，在整个照明耗电量中占30%，实现节能减排的任务迫在眉睫。另外，全球各国纷纷制定替代白炽灯时间表，商用和民用LED照明存在巨大空间。2012―2016年，欧洲、美国、日本、加拿大、中国、韩国等灯具主要消费市场的白炽灯将淡出，留下的空白将由传统节能灯和LED灯填补。

2.2 政策扶持力度大

受传统能源枯竭、环境污染等因素制约，LED照明产业已成为关注焦点，为国家重点扶持、培育发展的战略性新兴产业。

2006年初，国务院颁发《国家中长期科学与技术发展规划纲要》即将“高效节能、长寿命的半导体照明产品”列入中长期发展规划第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能）。

“十二五”期间，国家加大了节能方面的财政补贴力度。在2013年1月，《半导体照明节能产业规划》出台，对“十二五”期间的中国LED产业发展目标、主要任务及扶持措施做了明确规定。在2013年8月，《关于加快发展节能环保产业的意见》颁布，倡导“推动半导体照明产业化”和“推广高效节能型照明”的发展目标。

2.3 行业标准逐步确立，引导行业良性发展

无以规矩不成方圆，这同样适用于LED照明行业，必须建立相应的标准，进行必要的强制性检测，规范市场发展，从而提升企业的生产效能，形成良好的产品质量，进而维护人民生命财产安全。近年来，我国LED照明行业的标准逐步确立，这必将对LED照明行业的发展带来不小的震撼，推动该行业的健康发展。

2.4 LED智能控制满足个性化需求

智能化家电是当前家居的发展趋势，通过将LED与计算机连接，可以实现LED智能控制，利用光源的调节变化，满足消费者的个性化需求，为其提供更加舒适化的服务，进一步提升家居客制化和方便性。

3 行业未来市场容量

根据美国市场研究公司Market sand Markets《固态照明类型（LED、OLED、PLED）、应用（通用照明、背景照明、汽车照明、医疗照明）、范畴（工业、家用、消费性电子产品）、材料及地域――市场分析与预测（2013-2018）》的报告，全球固态照明市场预计2018年将达到567.9亿美元，2013年至2018年的复合年增长率将达18.7%。

国家发改委2013年的《半导体照明节能产业规划》明确2015年LED照明的产值目标达4500亿元。《规划》显示，2010年LED照明产品仅占照明市场0.2%，但到了2015年，我们要努力让LED照明产品的市场份额达到20%以上，努力实现节能产业化发展，淘汰那些耗电量60W及以上的普通照明白炽灯。

根据国家工信部的《集成电路产业“十二五”发展规划》：在“十二五”结束的时候，要实现我国集成电路产业规模翻倍增长，提升核心技术发展水平，在国际化的竞争中占据一席之地。随着我国城镇化步伐加快，城市建设投入加大，LED行业将迎来发展良机，尤其以隧道灯和路灯的发展最具活力。Ofweek分析显示，在2010年，不包括农村路灯，中国的城市路灯线为56万4506.2公里，大约有1800万路灯，而且这一数量仍在持续增长，其速度为15%～20%。在2012年2月，国家“十二五”规划政府采购400万盏，投资110亿元，预计到2015年底LED路灯产值272.89亿。

参考文献

[1] 《半导体照明节能产业规划》；

[2] 《集成电路产业“十二五”发展规划；

[3] 《固态照明类型、应用、范畴、材料及地域――市场分析与预测（2013-2018）》；

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历经两年的秘密谈判和策划、突破重重障碍之后，英特尔在全球的第九座300毫米芯片厂终于在中国大连尘埃落定。

3月26日，英特尔公司总裁保罗欧德宁在中国宣布，将投资25亿美元建设一个300毫米的芯片工厂，预计2010年开工。

新工厂选址大连，采用90纳米技术生产电脑芯片组。这是英特尔15年以来首次新建芯片生产厂，也是第一次落户亚洲。欧德宁在接受《财经》记者专访时说，如果美国政府允许，希望在2010年该厂建成时，同时生产技术更先进的芯片。

这是一笔总额预计达到60亿美元的大投资。国务院“振兴东北办”网站上刊登的消息显示，“美国英特尔公司在大连出口加工区内投资兴建的半导体芯片项目，一期投资25亿美元，建设一个12英寸芯片制造线，计划2009年初投产，年销售收入约200亿元人民币。二期拟投资35亿美元左右，再建设一个12英寸芯片生产线、四个封装测试厂、一个研发中心和一个销售公司，拟在2009年中期开始建设。两期项目全部建成后，预计年销售收入约为500亿元人民币，产品70％出口。”

英特尔将大连厂命名为“Fab 68”。Fab是芯片制造厂（wafer fabrication facility）的简称。至于选用“68”这个数字的原因，英特尔方面称，因为“6和8在中国都象征吉利”。

执照难求

美国政府对高技术产品的出口管制，是英特尔需要突破的第一道关隘。

2004年，时任英特尔首席执行官的贝瑞特曾公开批评美国的出口管制政策：“如果我想在中国修建90纳米制程、300毫米的晶圆厂，美国政府肯定会说‘绝对不行’。”

三年之后的今天，英特尔终于拿到了美国政府（90纳米制程）的出口许可证；不过，原因并非是布什政府的出口管制政策有所放松，而是技术的发展减弱了90纳米制程的领先性。英特尔已经在主流芯片中使用65纳米制程产品，预计今年下半年升级为45纳米。当2010年大连厂落成之时，90纳米将落后主流产品整整两代。这也正是该项目并未在美国国会掀起轩然大波的原因。

一向在对华技术输出问题上持强硬态度的美中经济和安全审查委员会委员拉瑞沃策尔（Larry Wortzel）对《财经》记者说：“这是公司自己的决定。就他们计划中涉及的技术来看，我不认为英特尔开设的工厂有什么问题。”

但采用相对落后的技术，能否给英特尔的中国工厂创造足够的商业价值？英特尔总裁欧德宁的回答是――“这个行业从来不需要用最尖端、最前沿的技术去生产芯片组。”他称，“出于成本上的考虑，生产芯片组所用的制程技术，往往会落后于最前沿的技术一到两代。”

实际上，英特尔真正期待的，是美国政府两年后能放松出口限制。美国政府会不会授予65纳米甚至45纳米制程的生产许可，会不会允许这家制造厂从生产芯片组升级到生产CPU，这两大疑问之中包含了太多中美政治、经济关系的不确定因素。

“大连芯片厂将采用美国政府目前出口许可范围之内的最先进技术。如果届时美国许可的技术进一步提升的话，我们也会进行相应的提升。”欧德宁说。

从上世纪90年代起，英特尔在中国已经建设了四家芯片封装和测试厂，但这与投建芯片组生产厂显然不可同日而语。芯片组（chipset）负责将电脑的核心――微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件。

按照惯例，英特尔一般是将生产微处理器的芯片转移到新生产线后，用旧生产线生产芯片组，而不是新建专门生产芯片组的工厂；且改建或者新建都会直接采用最先进科技，例如以色列工厂便是直接升级到45纳米。中国显然是一个特例。

“英特尔原来建芯片厂都选在重要的战略伙伴国家，更关键是美国政府不会出面阻挠，” IT研究与顾问咨询公司Gartner分析师马丁雷诺(Martin Reynolds)对《财经》记者说，“中国已经越来越符合第一个条件，但第二个仍有问题。”

美国政府参照的，是1995年由28个国家共同制定的“瓦森纳协议”（Wassenaar Arrangement）。这个协议中，对敏感军用和军民两用技术出口到发展中国家进行严格管制，其中对半导体的限制是0.25微米。但这是一个早已过时的管制。2004年，中芯国际已达到了0.18微米的量产。现在，美国也将上限调整到0.18微米。

“我对瓦森纳协议的理解是，这是一个方向性的协议，实际上不是针对某个具体的技术型号的。在当时最领先的科技肯定要受到严格审查，而不那么前沿的科技，出口许可证则要视产品的最终用户和用途而定。”市场研究公司IC insights的主席比尔迈克里恩（Bill McClean）对《财经》记者说。

事实上，英特尔此次带来的技术对于中国市场已不新鲜。中芯国际在2004年就建成了300毫米芯片生产线，并打算在今年内投产65纳米产品。目前国内投产和建设的300毫米芯片厂，已有北京、武汉、上海、无锡等五家。在这种情况下，实际上，美国禁止英特尔到中国设厂已毫无意义。

在政策束缚之下，英特尔的大连工厂目前还不能生产最核心和前沿的产品，只是先在中国占得一席之地，至少可为将来的升级打下基础。

“如果英特尔大连工厂要从计划中的90纳米制程升级到65纳米制程，只需要更换芯片生产线的光刻设备。目前只有三家公司提供芯片生产线的光刻设备，ASML（荷兰）、尼康和佳能，都不受美国政府的管制。”负责为英特尔大连工厂和中芯国际工厂提供芯片生产设备的某外企IC项目负责人告诉《财经》记者，“况且，从生产主板芯片的生产线升级到CPU生产线，只需要再投入不到10％的资金就可以实现。”

“65纳米芯片组生产线稍加改装就能生产90纳米。”Gartner分析师雷诺认为，“英特尔很可能直接按照65纳米标准建厂，建成之后视政策情况再决定生产何种产品。”

天时地利人和

据大连对外贸易经济合作局局长刘德春介绍，英特尔选址大连，早在2005年就开始筹划。最初，大连希望获得英特尔在上海、成都之外的第三个中国封装测试厂。但英特尔考察了大连市的投资环境后，认为大连可以进入英特尔新300毫米芯片厂的全球选址候选范围。同时入围的竞争者，包括中国成都、上海、西安等城市，还有印度和越南。

刘德春说，英特尔对选址提出了上百个问题，需要大连方面详细解答，包括基础设施、人才现状、政府服务水平等。英特尔提出的要求十分具体，比如双回路电力稳定度需要达到99.99％等。

相反，对于生产技术，大连方面并没有提出要求。刘德春说：“大连不担心英特尔把落后的技术拿过来，毕竟产品最终得能卖得出去。”至于英特尔将来是否会在大连生产CPU，刘德春笑称，“我看欧德宁讲话的意思还是希望最终能生产。”

英特尔此次在大连建厂，可谓天时地利人和。一来响应了中国政府关于振兴东北老工业基地的鼓励政策，二来也利用了大连独特的地理优势――既可就近供应中国市场，又同时辐射日本和韩国市场。

“目前中国80％的芯片需要从国外进口。英特尔来得正是时候。”信息产业部中国信息产业发展研究院的微电子高级顾问杨学明接受《财经》记者采访时说，“目前国家准备进一步加大对软件和集成电路的支持，还可能设立专门的集成电路发展基金。”

到2010年，中国将成为世界第二大半导体芯片市场，仅次于美国。此外，全球绝大部分PC组件均产自台湾和大陆，在中国设厂将使英特尔的全球供应链达到更高的效率。

“英特尔在中国兴建芯片厂，不仅仅是技术上条件已经成熟。从整个产业价值链、基础设施建设，以及从中国的教育系统培养出大量合格的、训练有素的人才方面，都到了良好的时机，才让我们在中国进一步做出了这个长期投入。”英特尔总裁欧德宁表示。

美国市场研究机构Mercury Research的首席分析师迪恩麦卡隆（Dean McCaroon）则认为，英特尔还考虑到很多其它因素，“比如在中国的IT行业标准制订中有更多的参与权。”

在2005年，英特尔已经与大连、成都签署了使用英特尔WiMax技术的协议。根据英特尔与两个城市签署的谅解备忘录，成都、大连将架设最新的WiMax宽带无线网络，以便企业和家庭可以使用无线方式进行宽带接入。

欧德宁告诉《财经》记者，他此次来华，还代表英特尔与中国国家发改委签订了合作备忘录，“在我们和国家发改委的共识当中，涉及了非常广泛的合作领域。”这些合作包括英特尔在中国教育项目的投资、对建设新农村的支持，以及在公共医疗方面的支持。

“所有这些项目都使得英特尔获得了进一步推进的动力，基于这样的背景，国家发改委鼓励英特尔公司进一步扩大在中国的合作范围，认为英特尔是全方位的而且非常重要的技术合作伙伴。”欧德宁说。

热战AMD

欧德宁称，竞争并不是英特尔在大连建厂的主要动因：“英特尔在中国会有八到十个工厂的强大布局，我们将继续领先于竞争对手。英特尔研发机构在中国多个地方已经设立分支，目前重中之重是全力保证大连工厂能够按时建成并且投产。”

但分析人士普遍猜测，英特尔开厂，是回应竞争对手AMD的行动之一。

2006年全年，AMD频频出击，在中国夺下英特尔的众多合作伙伴――1月是惠普，3月是联想，5月是戴尔，9月是方正。同时，AMD还加大了同中国政府的合作力度。根据AMD与中国科技部正式签署的微处理器设计技术授权谅解备忘录，AMD公司将向科技部指定的技术受让机构――北京大学微处理器研究开发中心转让其拥有的低功耗X86微处理器核心技术。

AMD的速度和效率不能不让英特尔备感压力。今年1月开始，英特尔提升中国区，将其从亚太区分离，成为与美国、欧洲、中东及非洲、亚太并列的第五个独立区域，直接向美国总部汇报。

同时，英特尔和AMD的降价大战也在中国市场上进行得如火如荼。AMD仅在今年1月底到2月初的三周之中就三次降价。英特尔也在1月、2月两次降价，并预定4月再降。

英特尔对对手的警惕，在此次发给新闻媒体的新闻稿件中可见一斑：“靠技术转让获得最新的技术已经不可行，AMD转让的技术早已是过时的版本；而跨国公司在中国建厂，通过‘涟漪效应’、‘人力资源流动’、‘竞争效应’和‘示范效应’，才能增强中国本土企业的技术能力。”

反观AMD，由于无法筹集更多的资金建设新的芯片工厂，去年一年来从英特尔手中夺得的市场份额，又开始流回对手的手中。AMD股价2006年暴跌了60％以上，投资人担心AMD会为了在下一代CPU生产技术上超越英特尔而过度投资。近期华尔街还传出AMD已成为私人股权投资公司下一个猎食对象的消息。

欧德宁对此显然相当高兴，他告诉《财经》记者：“目前的芯片制造业已经在发生重组和整合，具体表现是规模较小的芯片厂商正在不断地合并、联合，出现了共同建厂、共同开发技术这样越来越多的合作。一些私人股权投资基金也在促进这一趋势的加速发展。”

台湾芯片厂“很受伤”

英特尔大连设厂，最感压力的不仅仅是AMD，还有同样受到台湾岛内出口禁令的台湾芯片巨头们。

台湾芯片代工企业在大陆设厂受到的限制，比美国有过之而无不及。台积电在台湾的芯片制程技术已经达到65纳米，90纳米的产品只占产出的23％。但直到去年12月底，台湾经济部投资审议委员会才允许台积电在大陆建厂的8英寸芯片技术从0.25微米放宽到0.18微米。这家芯片代工龙头老大目前仅在上海松江建有一个8英寸晶圆厂，使用的技术还是0.25微米制程。

获准投资之后，台积电有望在大陆夺取更多的市场份额。但是这和英特尔正在筹建、中芯国际已经投产的90纳米制程相比，已落后了两代。

据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋表示，英特尔在大连的投资对公司直接影响不大，但认为从英特尔目前的技术升级速度来看，大连工厂将能直接以65纳米技术量产芯片。张忠谋说，这传递出的信息是，内地企业即使不通过台湾也一样可以获得先进技术。

他抱怨说，“就算是0.18微米技术的限制完全取消了，如果台湾在企业西进的态度上不能继续向前迈进，未来英特尔的生产技术将比台资厂先进不少。”

台积电驻台湾的发言人曾晋皓在接受《财经》记者电话采访时也说，由于受到当局的政策限制，公司无法将更多产能转移到大陆。大陆的工厂上不了规模，成本比台湾还高。“台积电一直在推动当局开放更先进制程技术到大陆。”曾晋皓说。

台湾芯片厂茂德的法人关系部陈泽元告诉《财经》记者，目前台湾厂商关注的，是英特尔最终会在大连厂投产什么产品。

“如果只是主板芯片，对华硕这些台湾主板厂商是好事，毕竟运输成本减少了；如果还要生产通信芯片，由于台积电有代工英特尔的通信芯片，可能对台积电会有影响。”陈泽元说。

陈泽元介绍，茂德已经选定重庆建设生产线，向台湾“经济部”投资审议委员会提交了在大陆生产8英寸、0.18微米芯片生产线的议案，目前还在等待回复。不过，按新的口径应该问题不大。

当被问及台湾芯片厂是否有进一步向投资审议委员会提交开放更先进的技术到大陆，陈无奈地告诉记者，“还得看‘政府’的态度。”■英特尔的芯片

资料

英特尔的芯片

300毫米芯片相当于12英寸，是指在此直径的芯片上生产集成电路。90纳米或45纳米制程，是指集成电路的线宽。芯片面积越大，线宽越窄，则技术越先进。例如，45纳米制程组中的电路线比90纳米的体积减少一半。此外，制造300毫米芯片的电、水消耗，比制造200毫米减少40％。

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现代社会是一个商业化的社 会，有偿助人也是一种积极向上 的行为。开办一个失物招领移交 信息所，专业从事失物招领，在失 主和拾物者之间架起一道信息桥 梁，并通过中介服务赚取一定的 差价，是能够被市场认可的。

投资策划

1．选址：交通方便，容易找 到的地方，方便失主和拾物者上 门，一切从节约成本出发。

2．员工构成：起步阶段，在 办公室装备一部电话，安排一名 负责接待的人员即可；资金较宽 裕的还可以另外配备一名业务 员，再配置一辆摩托车，方便送 失物上门或上门领取失物。

3，收费标准：可以设置一 个收费底线，依据各地经济水平 不同设置。另外，还可以根据双 方共同商定的失物价值的10% ―20％收取信息费。

4．支出费用：主要是房租、 水电及人员工资等开支。支付给 拾物者的报酬最好控制在收取 费用的50%以内。

推广要点

1．失物招领及移交有其特 殊性，因此，最好能够与当地的 公安部门合作。

2．信息所成功的关键就在 于其知名度。为扩大知名度，开 业初期，可以在商业区和居民区 散发宣传资料，或在交通台的交 通信息节目插播广告。

(丈／周 唯)

儿童托管园

当你正在兴致勃勃地逛街， 可刚才还很听话的儿子或女儿， 却死活不肯再走路了；没有保 姆，但夫妻二人晚上又必须去赴 一个相当重要的宴会，家里的小 孩怎么办……再遇到此类情况， 你就不用着急了。只需要一个电 话或者亲自把小孩送过去，儿童 托管园就可以帮你解决这些你 自己无法解决的难题。

投资策划

1．选址：有两个方案可供选择，一种是开在商业区附近，专门瞄准逛街时家长带着的小孩；一种则是开在居民区，把三口之家作为自己的目标客户群。

2．起步阶段，儿童托管园的面积不要太大，人员也不多，两三个人即可。

3．收费标准：可以按小时收取，每小时20―30元不等，小孩如果需要吃饭可以事先与父母商量确定伙食标准。

经营要点

1．安全第一。因此，太小的不容易照顾的小孩不能收。

2．要广泛散发托管园的资料，让更多的人知道有这种服务方式的存在。

3．环境布置要温馨，要准备一些儿童喜爱的玩具和图书以及小型游乐项目。

4．要有专门的安静的休息场所，以便能安排需要睡觉的儿童休息。

(文／周 齐)

商务外包公司

商务外包公司的主要业务包括提供办公场地、常规的文印、传真、网络服务，还可以提供临时的各种规格的会议室出租、临时的秘书服务(经过专业培训的钟点秘书、按时收费)甚至是虚拟办公室(不需要租用固定的办公室，由专业公司提供前台服务等。

商务外包公司的营运成本中，前期装修是主要的费用。 日常的开支就是租赁楼层的费用，以及雇员的工资支出。通常包括受过专业训练的前台小姐、秘书和其他工作人员。

与传统的办公设施运用模式相比，这种新的商务服务模式能帮你省去前期的装修等启动资金的投入外，企业在运作过程中产生的很多费用支出程序，如办公室的租金、清洁费、电话费、税单、文印支出等都会取消，取而代之的是专业公司已经打包核算好的一张账单。而租用这种办公室在时间上也十分自由，有的是1个月起租，最短也可以1天。

市场研究公司的研究报告指出，中国有1000万冢中小型企业。所以，在未来，中国会成为一个需求强劲的商务外包市场。有关资料表明，在美国把办公服务外包的企业已占到所有企业的2．3%，而亚洲市场，目前还只有约0．1%。尽管这个相对的比例并不是特别高，但由此产生的市场空间是十分巨大的。

(文／郑 伟)数码相机维修店

换一个集成电路块要价200多元，换一个齿轮20元……一个新兴的行业正伴随数码产品热潮逐渐兴起，它就是数码相机维修。

缺技术工人是在数码相机维修店初创时期遇到的最大障碍，最好的办法是自己先当学徒再当老板。一个有电子、电路基础的人初步掌握技术大概需要2个月时间。数码照相机与感光胶片相机一脉相承，所以许多维修站都兼修数码相机和传统相机。一种可行的创业方法是先与本地区以外的修理中心合作，学习技术，获取零配件供应渠道。这样，有了技术就可以自己培养员工，如果遇到较难解决的故障也可以将业务转给合作同行。

当然，要想让自己的事业长久发展， 争取某一品牌的指定维修资格是必不可少的。 当企业零配件资源、技木能力、售后维修资源积累列一定程度后， 可以通过加盟方式扩展业务，对加盟者提供技术培训、相机零部件，以及技术支持。统一组织进货，统一标示，以品牌取胜。

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6月21日，在新加坡举行的NOKIA CONNECTION 2011大会上，诺基亚全球首发Meego手机N9，而这一举措被业界评论为：垂死挣扎。

诺基亚向埃森哲移交2800名员工 将塞班开发外包

本报综合消息 诺基亚6月22日宣布，公司已经完成把塞班软件开发外包给全球管理咨询公司埃森哲的交易，该交易包括向埃森哲移交2800名员工。

报道指出，该计划是诺基亚在2013年之前削减15亿美元成本目标的一部分。为实现这一目标，诺基亚还计划在全球范围内削减7000个工作岗位。诺基亚外包塞班系统是为了在智能手机市场赶上其领先的竞争对手。

诺基亚称，从现在至2016年埃森哲公司将向诺基亚提供软件服务。预计诺基亚员工的移交将在10月份完成。有一半的员工在芬兰，另外1400名员工分布在中国、印度、英国和美国。除了此番员工转移之外，诺基亚还曾表示，计划在2012年底前解雇4000名员工，这些即将被解雇的员工主要分布于丹麦、芬兰和英国。

作为改善服务的一部分，诺基亚还宣布将Navteq地图部门与社交位置服业务进行合并,从而为消费者开发一种新的社交定位产品和服务。诺基亚称，该计划包括为设备厂商p应用开发p互联网服务提供商p商店及广告主等研发平台服务和地方性商业服务。

花旗集团分析报告预警：全球芯片业正陷入困境

本报综合消息 近日，花旗集团分析报告发出预警：受宏观经济低迷及PC、手机销售情况不佳影响，全球芯片行业正在陷入困境。

花旗集团分析师格伦•袁在报告中指出，芯片行业正在陷入困境。格伦•袁认为拖累芯片业的“罪魁祸首”，就是宏观经济问题。“所有人都知道宏观经济问题的存在，而芯片行业也不能避免。”

PC和手机销售情况不佳也将拖累芯片业下半年的发展。受平板电脑的冲击，今年以来，PC市场就表现得一蹶不振，出货量出现了负增长。格伦•袁指出，从全年来看，笔记本电脑出货量2011年可能仅会同比增长0至5%；手机销售同样让人担忧。目前看来风光无限的HTC和苹果iPhone智能手机，其供应链也表现疲软。基于这一情况，花旗集团下调了对台积电和电第三季度的业绩预期。

报告指出，今年下半年半导体行业的表现可能达不到当前分析师的平均预期，即营收同比增长12%。在花旗集团关注的60家半导体行业公司中，只有17家公司第三季度可能出现好于通常情况的季度增长。

全球企业软件市场收入今年将达2670亿美元

本报综合消息 近日，市场研究公司Gartner预测，2011年全球企业软件销售收入将增长9.5%，从2010年的2440亿美元增长到2670亿美元。西欧和北美2011年的企业软件销售收入将分别达到783亿美元和1212亿美元。

Gartner表示，2012年全球企业软件市场将继续增长，销售收入预计将达到2880亿美元，北美和西欧市场的总收入预计将超过2000亿美元。

报告称，2011年企业基础设施软件开支将增长9%，从2010年的1406亿美元增长到1533亿美元。这个市场是由操作系统市场占有领先地位，其中，操作系统软件市场2011年的销售收入将达到326亿美元；其次是数据库管理系统市场，2011年的销售收入将达到255亿美元。

此外，2011年全球企业应用软件开支将增长10.2%，从2010年的1038亿美元增长到1144亿美元。

网址命名进入新时代

本报讯 全球互联网域名监管组织上周批准了变更计划，将允许公司和个人以任何语言将其喜欢的任何名称注册为网址，此举或将改变用户浏览网页的方式。按照新规，注册网址的人可在传统的.com或.net之后使用后缀，或直接使用一个词当做网址。

宝开游戏将以超10亿美元价格出售

本报讯近日，有消息称《植物大战僵尸》与《宝石迷阵》的开发商宝开游戏正在商谈出售，价格将超过10亿美元。宝开的营收在1亿〜1.5亿美元之间，该公司在2009年10月曾融资2250万美元，此前有传言它将在今年晚些时候上市。

欧盟:Facebook等12家社交网站隐私保护不合格

本报讯 在欧盟对14家社交网站的测试中，仅有两家社交网站Bebo和MySpace的默认设置注意了对未成年人资料的隐私保护。其他参加测试的社交网站，如Facebook、Netlog、One、Rate、Galleria、Hyves等都未通过测试，这项测试旨在调查这些网站是否遵守了在2009年签署的自律协议以及欧盟的安全社交网络原则。

RIM股价暴跌 黑莓神话面临终结

本报讯 受困于第一财季财报的低迷表现和裁员计划，RIM公司在纳斯达克上演了一次股价狂跌21%的小幅崩盘，股价创下了两年来的新低，而其市值也从2008年6月的800亿美元水平下探到了如今130亿美元的水平，3年时间市值缩水超过80%。

亚马逊即将推平板电脑

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关键词：100G；关键技术；应用分析

1 引言

当前光纤通信业正处于一个令人激动的创新与变革期。正值我国宽带发展步入高速增长期，“宽带中国战略”实施办法及细则呼之欲出，运营商也已纷纷制定了雄心勃勃的规划并积极引入创新技术以推进转型步伐，从接入网到骨干网各个层面的突破即将在我国上演。

电信权威资讯机构Ovum最新100G市场研究报告：2012年第二季度，100G市场规模同比增长227%。尽管通信市场受全球经济低迷影响，但100G在强大市场需求驱动下实现高速增长。新型的100G技术已逐渐成为超高速业务接入与传送的热点技术与此相关的国际标准化组织设备与器件厂商仪表厂商研究机构等都已参与到100G技术的研究之中。100G技术拥有精确色度色散CD与偏振模PMD补偿均衡，而提高光信噪比OSNR容限，降低非线性效应影响等依然是100G技术所面临的必须解决的关键问题。本文主要在介绍100G技术发展现状的基础上对于100G关键技术及其应用等相关问题展开了深入分析，对100G技术的后续发展进行了探讨。

2 100G关键技术

和40G技术类似，除了支持现有通路间隔，如（100GHz，50GHz）和尽量提高频谱利用率之外，100G的关键技术主要体现在调制编码与复用，色度色散容限，偏振模色散容限，OSNR容限，非线性效应容限，FEC等多个方面。

（1）调制编码与复用

从实现方式上来看，100G的调制格式和复用方式相对40G而言类型更为丰富，除了基于偏振复用结合多相位调制的调制方式，如偏振复用四相相移键控（PDM-DQPSK）之外，还包括更多级相位和幅度调制的调制码型，如8/16相相移键控（8PSK/16PSK16/32/64）级正交幅度调制（16QAM/32QAM/64QAM）

等，以及基于低速子波复用的正交频分复用OFDM这些编码同时也可以和偏振复用技术结合，组合类型非常丰富。从调制编码的解调来看，目前主要可采用两种方式，即直接解调和相干解调，其中相干解调主要采用数字信号处理DSP技术来实现，显著降低了相干通信中对于激光器特性的要求。

（2）色度色散容限

100G技术的色度色散容限主要依赖于两种途径解决，一是采用多级调制降低波特率，从而等效提高色散容限；二是采用数字电域的信号处理进行色散均衡，而40G则可以选择多种方式解决（也包含100G技术采用的方式），典型的如采用传统色散补偿结合可调色散的方式。传统逐段进行色散补偿的方式在100G基于DSP进行色散均衡的系统中并不需要，在线路中逐段引入色散补偿将对系统性能造成一定的影响。

（3）偏振模色散容限

PMD容限，与CD容限提高的解决思路类似，100G技术主要采用多级调制或者多级调制结合电域的信号处理进行PMD均衡，如采用PM-（D）QPSK直接检测，差分群时延最大值可达到10ps左右而采用相干检测时可达到75ps左右。由于100G信号比特速率非常高，采用线路直接进行PMD补偿的实时处理要求很高，具体实现可能性和必要性有待进一步研究。

（4）OSNR容限

OSNR容限是100G技术的另外一个关键参数。数对于相同的调制格式100G相对于40Gbit/s的OSNR容限要求要提升4dB左右，这对于系统实际研发而言挑战性很大。目前，采用不同调制格式的OSNR容限差异较大，但相同的调制格式采用相干接收后可显著提升OSNR容限12dB以上。具体容限值由于不同文献可能采用不同的参考定义和具体物理实现，其相对值仅有参考意义。

3 100G技术应用现状

尽管全球经济的不景气导致电信行业投资更为理性，但在爆炸性增长的数据流量以及由此导致的“增量不增收”困局面前，运营商对100G光传输技术的青睐正日益升温。100G在全球范围已经迅速由实验室转入现网测试，更有不少运营商开始小规模部署。就在2012年第一季度，其市场规模首次单季超过1亿美元，阶段性地达到1.41亿美元。

整个业界对于100G技术的广泛看好，其原因取决于多个方面，但其高度统一的技术标准有效确保了整个产业链上下游的发展前景。黄晓庆也指出，无论是过去的40G还是10G，都没有现在100G这么高度一致的标准体系。目前ITU-T、IEEE、OIF、CCSA等国际国内标准已经成熟：IEEE，100GEL1/L2、IEEE802.3ba完稿；ITU-T，100GOTNL1/L2、G.709、G.959.1完稿；OIF，100G模块/FEC/发射机/接收机标准完稿；CCSA，今年年内亦将100G系统技术要求。

进入2012年以来，全球运营商引入100G技术的热情不断上涨。一份来自Infonetics的报告显示，在其所调研的全球21家无线及综合业务电信运营商现任的采购决策者中，95%的受访者均计划部署100GE接口，同时绝大多数不会部署40GE。从国内三家运营商的动作来看，今年三家都会陆续开启100G的系统测试，对100G的钟情程度可见一斑。

中国电信北京研究院高级工程师李俊杰透露，中国电信骨干传送网100G传输需求已显现，主要的业务驱动来源于骨干IP网100GE中继电路，同时也是骨干传送网自身发展的需求，同时按照中国电信的规划，今年也将开启100G的现网应用试点，同时2013年逐步引入商用。黄晓庆也明确指出，100G已经基本成熟，目前已接近应用节点，而中国移动可以跨越40G，直接上100G。中国联通目前也在加紧100G的相关测试工作。

相比早期各厂家对于100G高速传输特性的大肆渲染，目前运营商对于100G所带来的价值有了更确切的判断。李俊杰指出，100G将带来大管道、低时延、ETH友好、光纤光缆强适应、高集成/低成本等显著利好。

4 100G技术在光传送网中面临的挑战

（1）是功耗。包括系统功耗、DSP芯片功耗、OTN电交叉芯片功耗、光模块功耗都需要进一步地下降。目前100G系统80个波长满配共需约2万瓦，包括DSP、电交叉、光模块、风扇用电等，而光模块方面，虽然其能耗不算太大，然而要扩大下一代光模块的使用规模，还需要降低它的功率。

（2）是集成度。大量的激光器、放大器、波分复用、发射机/接收机等进行高度集成，可进一步控制成本，100G将为光电路、光电集成等领域带来更多的发展机遇。目前光子集成电路、Siliconphotonics都是较好的新技术，兼具高集成和低成本的优势，利于大规模生产。

（3）缺乏有效的测试手段。100G采用偏振复用，且信号光谱较宽，只能采用关断激光器方法，无法进行实时测试，且部分重要指标只能通过厂家网管读取，同时在线测试仪表亦非常匮乏，无法实现业务在线测试OSNR。

（4）面向网络的OMC管理向面向用户的OSS管理演进。随着业务融合技术和智能管道技术的大量使用，如何快速有效地进行物理资源调配，很可能成为运营商未来很重要的一项工作。传统的控制平面、管理平面难以满足这一需求，需要逐渐走向控制平面、管理平面、传输平面三为一体的新型网络配置方式。

5 结论

随着100GE标准正式确定，100GWDM长距传输的需求后续会逐步出现，主要解决100G信号在省际和省内干线层面的1000公里以内甚至更长的传输需求。但是在干线网络上，由于目前基于40Gb/s速率的路由器和传输系统已经大规模部署，部分解决了端口容量和端口数量的问题，预计基于100Gb/s的长距传送在近2～3年内将不是主要需求，相信在这个时间窗口内100G长距传输技术存在的主要技术瓶颈也会逐步攻克，并迎来容量大幅提高的100GWDM时代的来临。

参考文献：

[1]IEEE802.3ba-2010.40Gb/sand100Gb/sEthernet[S].2010.

[2]ITU-TG.709.InterfacesfortheOpticalTransportNetwork（OTN）[S].2

009.

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或许，从今往后，业界再也不宜称呼联发科为山寨电子产品的代言人了。

11月20日，联发科和全球领先的无线技术、产品和服务厂商美国高通共同宣布，双方就其个别拥有的专利池(包括CD-MA以及WCDMA的核心专利)达成集成电路产品方面的交叉授权协议。该协议是联发科与国际一线品牌的又一次牵手。这表明，未来联发科将可以销售符合主流3G技术WCDMA标准的手机芯片，其商业地位将因此迅速提升。

剥于新达成的这项协议，高通公司首席执行官保罗・雅各布同样表现出欣喜，他说：“我们的技术授权使得许多新厂商加入到3G市场的竞争中，并积极地设计具有创新性的无线设备，对此我们感到非常自豪。”目前，高通拥有世界上最多的CDMA和WCDMA的通信技术专利，并因此每年获得高达数十亿美元的营收。

《IT时代周刊》从联发科方面了解到，在此协议中，联发科的客户并没有获得针对美国高通公司专利的任何权利，他们需要从美国高通公司另外获得许可，才可以使用这些专利。同样，高通公司的客户也需要从联发科另外得到许可后，方可以获得针对联发科专利的权利。

试水3G大势所趋

长期以来，联发科在低端芯片市场上极其活跃，然而随着国际各大芯片厂商的竞争加剧，纷纷降低产品价格，联发科的低价优势被逐渐弱化。

此前，业界预计明年联发科董事长蔡明介的¨子将不会太好过，因为他在2G和3G(主要是TD于机)市场受到了来自大陆的展讯通信和台湾的Mstar的双面夹击。并且，虽然今年联发科的月出货量屡创纪录，但由于2G市场需求的缩水，以及尚未在3G领域上打开市场，业界预计其有可能将被展讯通信夺走超过15％的市场份额。

市场研究机构Strategy Analytics指出，联发科在手机芯片市场的份额为20％，利润仅次于高通，尽管低成本结构和强大的软件开发能力使其能与其他芯片厂商相抗衡，但高端芯片产品的缺乏始终制约着其增长。

“联发科面临的一些挑战需要克服，包括WCDMA、高端多媒体和应用处理器产品开发，以及与一线手机厂商展开合作，以寻求更多增长点。”Strategy Analytics手机元器件技术实践服务总监斯图尔特・罗宾逊(Stuart Robinson)介绍。

如今，联发科和高通达成的CDMA和WCDMA专利协议，使得联发科可以销售符合主流3c技术WCDMA标准的手机芯片，对联发科拓宽高端芯片市场起了关键性作用。

双方在联合宣布的消息中没有透露其他具体事宜，但本刊记者从联发科内部人员处了解到，联发科每出货一颗3G芯片，高通将可抽取6％的专利金。

不仅是这家台湾电子企业，业界厂商都在纷纷参与专利获取的队伍中。11月9日，三星斥资13亿美元，获得未来15年使用高通在CDMA、WCDMA和OFDMA方面专利的权利。

业内人士认为，联发科可以顺利取得高通授权，这代表着联发科正式取得3G入场券，除了国内市场外，联发科的市场名誉也将逐渐被“扶正”，从而光明正大地向国际一线品牌争取在3G产品上的合作机会。

身份正名

为了摆脱“山寨王”的称号，联发科一直都在努力尝试与国际一线品牌搭上关系，以给自己“扶正”。近年来，他们在市场上地位的改变也是有目共睹。

9月4日，联发科正式切入了欧洲最大电信服务业者Vodafone数款手机芯片方案，名正言顺地进军欧洲手机市场，并正式攻占欧美地区最大手机芯片大厂高通和德州仪器的原有阵地。

其实，早在2006年，联发科就通过手机代工模式拿到了Vodafone手机的订单，但当时基于保密原则，双方并未公开合作关系。如今，Vodafon醛于肯对外公开承认联发科的身份，这象征着联发科的市场影响力已今非昔比。

除此之外，联发科早前还得到了另外两家国际电子巨头微软和英特尔的支持，获得微软智能手机操作系统Windows Mo-bile的授权，得以将该操作系统植入到联发科的智能机方案中。此前，英特尔中国区总裁杨叙也放出信号，表示对山寨机的看好。在当时，媒体就争相议论联发科高擎的山寨大旗此后恐将易帜。

联发科在相对较短时间内成功建立起在手机芯片市场上的牢固地位。目前，该企业超过60％的总收入来自于手机芯片市场。半导体市场调研机构IC Insights近日公布了2009年前三季度的全球半导体20强最新榜单，联发科首次入围，名列第17位，他们在去年的排名还只位于第25位。今年前三季度实现收入近26亿美元，其中第三季度增长23％。

这家昔日被业界不屑一顾，甚至始终背着“黑手机之父”恶名的电子企业，靠着自身顽强的产品生产能力以及积极参与和国际大厂的合作，如今已逐渐摆脱过去不入流的名誉，并俨然成为能与国际一线品牌相角逐的企业之一。

联发科的迷惘

对于联发科与美国高通就CDMA及WCDMA专利达成的协议，联发科首席财务官喻铭铎强调，与高通达成的是专利协议，不是专利授权，因此联发科未来完全不需付给高通任何包含一次性与单晶片出货的授权金，但是手机制造商必须得到高通的授权。“目前，联发科有二次芯片设计(Design-in)协议的客户都已经通过高通的授权。”喻铭铎强调。

喻铭铎向媒体透露，就他目前所知，联发科的芯片设计客户(包含手机品牌与制造商)都通过高通的授权，至于3G手机出货的时程，仍须看客户的进度。本刊记者还从该企业内部获悉，联发科的第一颗WCD-MA 3G芯片已经在台积电小量投片试产，如顺利取得授权，可望年底顺利出货。

篇8

大部分市场研究机构都预测2007年半导体行业将持续增长。成功的从增长较慢的2005年过渡而来，2006年是产业表良好的一年。预测有较高增长的原因是由于诸如个人电脑、数码相机、数字电视及MP3等，所有这些产品的价格都变得相宜，使得电子产品的销售额大幅增长。但是，计算机和电子产品的变化速度(当中芯片起着重要的作用)使我们很难提前几个月做出精确的预测。

然而可以肯定的是，2008年北京奥运会为我们行业带来的商机，主要是由国内外市场对广播和电信的需求增长所带动。随着3G手机现已推出，移动电话变得越来越小，但功能却越来越多，因此需要更小和性能更好的无源器件，以及能够显示广播质量图像的屏幕。反之，影音设备如使用阴极射线管的电视机，正从旧式的通孔技术转向最新一代等离子体和液晶显示器的表面贴装技术，我们都知道这些装置的屏幕尺寸将超过30英寸。

与此同时，在整个供应链上存在很大的成本压力。器件设计人员、系统设计人员及制造公司之间将要求更大程度的整合(这会慢慢地进行)，以及需要更大的制造能力/灵活性/快捷性──而这正是DEK能够通过其高度灵活的批量挤压印刷平台提供协助的地方。在半导体装配产业中，我们面临的挑战是器件的微型化趋势加上高产量和高良率的要求，同时要为大型系统提供最高水平的精度。这种综合的要求对我们产品的用户及DEK自身而言都是一个艰巨的挑战。

中国一举一动，成举世瞩目焦点

随着北京奥运会临近，全世界的目光都将投向中国，中国不仅需要关注，而且更可以需要解决这个成为每日新闻条目的环境问题。RoHS指令对电子工业界的意义和影响深远，它推动制造厂商走向对环境负责任的制造，但同时对供货商和用户来说都是个挑战。

无铅工艺为客户带来的挑战，主要与知识、理解和经验有关。为了使客户取得这些无形但必要的条件，DEK举办了许多实用的无铅工作坊，协助客户工程师从中取得实践的经验，在真正的无铅工艺中执行优化、维护和故障排除等工作。而且，所有这些经验都可以在脱机的环境下取得，远离繁忙的生产车间，因此更有利于于学习和实践。这些工作坊都由经验丰富的技术专家小组主持，包括DEK的全球应用工艺工程师，他们对于机构内大部分的无铅知识都了如指掌。DEK也独立地研究了无铅材料使用的各个方面，包括焊膏、元件端子和电路板表面处理，及其对于网板设计和工艺优化的意义。

在技术方面，锡银合金最有希望替代可靠的锡铅低共熔焊料，但熔点较高，因此我们相信最受RoHS指令影响的环节是回流。正如贴装设备一样，回流过程也需要变化，因为无铅合金产生的湿润力较小是众所周知的。湿润力可以把组件拉到胶点中心，从而修正微小的贴放偏差。根据通用IPC标准，使用锡铅焊膏时，相对于焊盘的位置允差为50%。尽管现在没有任何类似的数据可以用来推导无铅工艺的相应参数，但我们确信无铅的位置允差一定更小，因此需要更新颖的高精度贴装设备加以补偿。

就丝网印刷而论，无铅可能迫使人们修改公认的网板设计规则。如果采用常规的网板印刷无铅焊膏，焊膏转印效率就会降低。改变开孔特征，特别是长、宽、深之比，有助于弥补效率的损失。焊膏转印效率的减小还使ProFlow之类的封闭式印刷头技术倍受关注。面对焊膏转印效率降低的挑战，优化网孔充填变得至关重要。而且，无铅焊膏含锡较多，增加了焊膏成本，焊膏浪费最小化重新引起关注。在这一方面，全封闭印刷头依然是合适的解决方案，它能防止焊膏变质和污染而导致的大量焊膏废弃。

真正决定丝网印刷工艺能否无铅兼容的是知识──安装正确的设备并进行正确的参数设置的知识、掌握某种牌号或配方的焊料在主流工艺条件下性能表现的知识。然而，如同贴装机必须提高精度一样，丝网印刷平台也必须提供更高的精度，为此DEK提供多种多样的平台，以满足用户的特殊需要。

新刷机关系电路版质量

今年DEK在大中国地区的主要新闻都是在技术和商业方面的。客户可以从我们新推出的Horizon APi和DEK Photon两款新型印刷机获益，以及通过我们扩展的网板系列及在深圳开设新的区际备件中心而受惠。安装在Photon和Horizon APi印刷机上的创新型DEK Instinctiv用户界面能协助操作者迅速及准确地建立复杂的工艺，即使只有很少的机器或工艺经验也可，都能够得到可靠的一次印刷合格率，甚至满足最严苛的电路板要求。Instinctiv还可节省宝贵的NPI(新产品导入)时间。

Horizon APi

Horizon APi结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产能特点，以及DEK创新的Instinctiv用户界面，成功提供高速的配置、良好的精确度和可重复性。Horizon APi具备高水平的功能性，并提供少于10秒的核心周期、1.6Cpk@25μm的可重复性、少于10分钟的设置时间，以及少于2分钟的产品转换时间；可让大中国区的制造厂商组装具备最新封装和外形的半导体器件，以及外形尺寸超小的SMD无源元件。

Horizon APi采用便利的翼型机盖以实现最佳操作，并具有Horizon机型通用的优化印刷机机架，并能与DEK的VectorGuard网板系统兼容，使其成为亚洲区内OEM和ODM厂商既安全又具备空间效率的一个方便的选择。VectorGuard是框架安装型箔板，具有易于运送、管理、存储和更换的优点，比较标准的固定安装型网板更易于存储和管理。通过采用这种可适应的高效框架系统，Horizon APi可接纳最大29英寸×29英寸的全尺寸网板，以及最大尺寸为508mm×508mm的电路板。Horizon APi还提供多种生产力增强选件，可由制造商个别设定以满足其特殊的生产和工艺需求。

DEK Photon

DEK全新的Photon高速、高性能印刷机速度之快，俨如有两台机器在工作，却只占用标准尺寸的机身面积。Photon是傲视同侪的高速、高性能印刷机，采用优化的印刷机机架，能提供更高的精度和重复性，以及包含所有印刷变量真正的6-sigma工艺平台(@ ± 25 μm)。

DEK Photon的核心周期仅为4秒，其产能是其它机器平台的两倍，却只占用标准尺寸的机身面积。Photon拥有如此高产能的原因，在于具备DEK尖端的技术和富创意的工程理念，包括DEK的快速输送技术(RTC)；方便易用的Instinctiv用户界面；优化的印刷机机架技术；以及DEK的智能化可延展控制局域网络(ISCAN)技术。此外，Photon也充分发挥了DEK的其它成熟技术，例如利用高速同步模式识别技术来缩短基准点瞄准和电路板对准时间；以及利用优质的绝对位置编码器实现精确和可重复的印刷，即使针对晶圆级芯片级封装(CSP)和01005元件的器件亦然。

封装创新牵动印刷工艺

今年DEK在大中国区的另一项关键宣布对区内的用户群有很大的影响。2006年，DEK扩展了网板产品，引入了Platinum品牌网板系列，以满足高端市场中新兴市场区间的需求。DEK最新的Platinum品牌产品将包含整个MicroStencil产品系列，与DEK现有的创新网板技术相辅相成，为这些地区的客户提供尖端的网板技术以进行超精细间距印刷。

DEK Platinum网板技术非常适合各项要求极高的制造应用，包括BGA、直接芯片粘贴、倒装芯片和晶圆级封装。该技术将超精细图形印刷提升至新的水平，能够实现间距为50?m的20?m孔径产品。Platinum网板更发挥了电铸成形技术的潜力，为客户提供特别光滑的孔壁以实现高效的焊膏转移，即使采用方形网孔也一样。新网板以非常成功的VectorGuard形式提供，也可以按传统的网框形式提供。

DEK更进一步实践对于区内的承诺，在中国深圳开设全新的区际备件中心，全力为华南地区客户提供更快捷方便的服务。全新的区际备件中心为DEK在华南地区的客户提供更加“本地化”的服务，大大提升备件的付运能力，达到7天/周、24小时/天的水平。DEK在缩短响应时间和增加国内备库存方面的进一步投资，正好证明了该区对我们客户业务和需求的重要性。这一新中心的成功建立就是DEK聆听客户需求例证。

同时，为了提高机器的可用性和利用率，Photon和Horizon APi的用户可从DEK的全球支持架构中获益，这包括享用DEK的区域技术中心和高度灵活的实施、应用和工艺研发服务；轻松进行机器的性能升级；每天24小时的优质耗材使用；以及24小时全球联网的DEK咨询服务和以互联网为基础的线上援助。随着市场发展的迅速步伐，DEK在末来几年的产品和技术蓝图将集中于以下方面：

以Galaxy和Photon平台为主的芯片粘接/贴装系统

以Galaxy和Photon平台为主的成型/封装

以Horizon APi、Infinity APi、Hoz 02i平台为主的焊膏涂敷系统

以Galaxy和Photon平台为主的晶圆凸起系统

篇9

TI：便携性需求是未来重点

由于全球金融危机，很多企业和行业都受到了不同程度的影响。但在中国政府一系列政策的鼓舞下，TI中国区总裁谢兵认为在电信、绿色能源、医疗电子、工业应用，汽车电子等领域仍保持强劲的成长势头。具体表现在：经济危机导致市场消费能力降低，消费电子市场受到影响，但工业应用将成为半导体市场新的热点；随着三大电信公司的重组，以及后续投资的陆续到位，新应用、新技术有机会得以广泛运用；未来5年太阳电池制造业的年增长率将保持在100％-300％，同时电子行业对系统电源、手持电源的要求也将更为严格。随着人口老龄化，医疗成本不断增高，新兴经济体对于医疗服务的需求不断上升，个人或家庭化的医疗产品(比如家庭用血糖计、血压计以及心跳的测试仪器等)正在迅速发展，以满足人们对个人健康关注的需求。这些因素促使市场对于创新型医疗解决方案的需求激增(比如广泛应用于诊所、救护车、移动检伤分类等领域以及偏远地区的便携式经济型超声波设备)。

便携性已成为不可阻挡的趋势，不仅影响着消费类电子产品，同时也对工业设备产生了一定的影响。过去几年中，我们不仅看到手机在垒球范围内的迅速普及，而且也看到移动应用正在改变着我们听音乐、看视频、玩游戏的方式。此外，移动技术还为医疗保健开辟了全新的途径，使医疗设备制造商能够设计出更小巧、更轻便以及功能更强大的设备，如便携式超声波扫描设备等就能使医生随时随地为患者诊断。半导体技术创新始终是推动便携性趋势不断发展的重要力量，其不仅帮助设备制造商显著延长电池使用寿命、缩小设备尺寸、降低成本，同时还能大幅提升产品性能、实现高质量的音频与视频。在模拟器件方面，一个重要的趋势将是对更好的电源管理解决方案需求的增长。无论对制造商还是对于消费者，从汽车到PMP乃至数据中心，提升方方面面的能源效率将继续成为他们关注的重点，而11始终致力于提供可帮助客户提升效率、实现超长电池使用寿命的模拟解决方案，这种对电源创新方案的需求也为DSP发展创造了机遇。

ST：做多媒体融合和节能技术领导者

ST公司的目标是成为多媒体融合和节能功率技术应用市场上的领导者。这两个市场是电子行业中增长最快、范围最广、最重要的领域。“功率”技术应用是指调整电流的半导体产品，这类产品被广泛用于工业自动化系统、电机控制以及汽车电子系统、照明系统和各种家电产品。通过为“绿色节能电源”提供解决方案，ST帮助世界降低能耗，减少温室气体排放量。互联网技术开启了音频、视频和电信业务三网合一的多媒体融合时代，ST为“管理”多媒体融合应用提供最先进的芯片。所有这些战略协议都是为了符合很多不同的要求，首先是规模经济的要求，因为研发成本不断提高；第二个原因是我们与世界顶级手机厂商的关系要求我们做出这样的决定。智能功率、模拟芯片和MEMS也正在扩大在ST收入总额中的比例。

对于市场前景，ST大中华区总裁柯明远认为公司将面临非常大的挑战，不管是整个工业，还是地区经济。企业必须非常专注目标市场，所有决定都必须正确，不容犯错空间，在这次的风暴前，ST已经沿着既定的四大策略主线走了一段时间。

第一大主线是营业收入，即提高我们的销售额。这个措施有两个方面：一是产品技术创新，即开发新的产品和更好的解决方案；第二个方面是营销活动，即通过继续努力更好地为客户服务，与客户一起创造新的商机，以扩大我们的全球客户群。

第二大主线是动态的产品组合管理。技术领先地位和恰当的生产规模是这种管理方法的永恒目标。除了已经完成的和正在进行的兼并活动外，我们将继续实行小规模的有选择的兼并政策，用新的产品家族和知识资产来完善我们的产品组合。如有必要，我们还将拆分一些业务。然而，在短期内，我们不会进行大规模的兼并活动。

第三大主线是对制造厂进行结构精简和优化，我们正在沿着这条主线前进，而且在加快重组的步伐。2005年我们有25个制造厂，现在我们已取得很大的进步，我们的远期目标是把工厂数量再减少10个左右。

第四大主线是发展成一个资产轻量化配置的企业，把投资在销售收入中的占比从过去的20％以上降到11.4％。在这个方面，我们必须在降低成本和保持对专有和领先产品技术的生产控制权之间找到最佳平衡点。

Imneon：应对高能效、连通性和安全性的挑战

英飞凌专注于为现代社会的三大科技挑战一高能效、连通性和安全性领域提供半导体和系统解决方案。未来一两年，英飞凌将持续关注能源效率、安全系统、RFID等技术。因为2009年，能源效率、无线通信技术、汽车安全控制、RFID和安全系统等都将是值得关注的重要应用领域。

节能与环保仍是一个热门话题。降低能耗、提高能源利用率将是所有企业关注的重点。就英飞凌而言，我们一直致力于提高工业、交通运输、消费品和汽车的能源效率。英飞凌的产品能够最大程度降低能源供应各个环节―包括发电、输电和用电一的功率损耗，最大程度节省能源。2008年，英飞凌推出了具全球最低通态电阻、采用SS08无铅封装的全新optMOS3系列。与最接近的竞争对手的产品相比，这些产品的通态电阻降幅高达50％。

各类别的应用也对无线通信技术提出了更高的要求，例如更大的抗干扰能力、更高的带宽、更小的功耗及更高的性价比等。针对手机基带，主要是向两个方向发展，―个是集成度更高，成本更低的超低成本单芯片手机，另一个是向高端的方向发展，就是集成更多功能的平台性产品。将来的智能手机将会集成更多的功能，更类似于微型的便携式电脑。这些产品对处理器的性能、功耗以及电源和存储芯片都有非常高的要求，在体积上、功耗上、稳定性上、成本上来说，对于各方面的供应商来说都是极大的技术挑战。未来对汽车安全的要求也将越来越高，基于汽车安全的解决方案也将受到技术上的挑战，包括实现更加灵敏的感应、更准确地控制、符合更高的环保要求和低成本要求等。

另一方面，随着社会信息化程度的提高和环保的要求，智能卡的使用将会越来越普遍，对基于硬件的安全解决方案的需求与日俱增。在芯片卡市场中，用于移动电视和近距离无线通信(NFC)的高端SIM(用户身份识别模块)卡的市场同样增长强劲。

NXP：满足“高质量生活”需要

谈到未来半导体的发展趋势，NXP半导体资深副总裁叶昱良认为，随着社会的发展

和电子技术的进步，半导体产品已经无处不在，平均每个人身边日常携带的半导体芯片数量已经超过10颗。社会对半导体产品需求的趋势也将从“快节奏的生活”向“高质量生活”转变。这就催生了一系列新的技术方案，如产品发展从追求更多更快转变为最好，功能性优化需求明显，传感器技术大量应用，多种功能整合集成，更便捷的操作、更好的升级空间和可持续发展设计以及多种领域协同设计盛行。

健康问题将是未来几年社会需求的重点，随着人口老龄化的扩大和人们对自身健康的关注度提升，降低医疗成本，提供更多的家庭及自助诊断以及对食品的安全和新鲜度保证等方面将迎来新的发展机遇，比如在各种人体数据检测方面传感器技术将获得广泛应用，在医疗分析中将普遍需要嵌入式图像和数据处理器等，在食品安全和卫生保健领域，RFID等智能标签必将成为科学管理的重要手段。

移动性趋势也是未来发展的一个重点，比如在汽车电子领域强调的是移动性、娱乐、安全和舒适，市场需要满足日益增强的旅途中对信息的需求，同时对基础架构进行更为有效的使用，以及随时随地轻松使用的无缝解决方案和随意获取个人信息等。虽然经济环境可能让汽车的销量存在一定的下滑，但单辆汽车应用的半导体数量必然增加，一方面出于安全和舒适等多方面考虑，另一方面，汽车厂商要抢占市场，必然推出更优惠更多功能的产品满足消费者需求，更多功能就意味着更多半导体产品的采用，这等于是汽车厂商将原有的部分利润用于增加半导体产品的数量，因此对汽车电子市场来说，前景依然光明。

半导体产业要发展离不开技术创新。半导体产业的未来创新将专注于以下几个领域：通过了解客户需求提升企业开发的针对性，定制化的产品解决方案，MEMS平台的应用和面对工艺进步带来的设计挑战。

NS：无处不在的高效能模拟技术

能源短缺已成为全球性的能源危机，在这样严峻的环境下节能技术不但大受欢迎，而且还扮演着重要的角色。电子设备只要采用高能源效率的集成电路，便可节能减排，何况这类集成电路还有其他优点，例如，可以缩小产品体积并延长电池寿命。由于全球环保意识高涨，因此预计高能源效率的集成电路将会有庞大的市场需求。

高清电视日渐普及，采用108010(3G-SDI)分辨率制作的高清电视节目开始慢慢取代较低分辨率(720p)的节目，因此新一代的专业级及电视广播用视频设备必须采用抖动最少、技术高度集成、外型小巧、架构设计灵活而且已注册专利的多通道SDI串行／解串器。　此外，有助于推动环保、能提高能源效率以及延长电池寿命的新技术已成为市场的焦点。以照明产品市场为例，由于全球环保意识高涨，因此很多路灯都采用MR16／PAR30灯泡取代石英灯，而且市场也朝着这个方向急速发展。为了符合欧盟的RoHS规定，越来越多出口到欧盟的影印机和投影机都改用LED作为光源。此外，手机用户都希望能够减少手机电池的充电次数。

预计由现在至2012年的几年内互联网的传输量会增加4倍，而每月提供的带宽则会高达40艾字节(exabyte)。由于要大量传送无线数据，因此信元数目必须大增。为了满足这方面的需求，多载波基站便应运而生。此外，由于这方面的市场需求日益增加，因此客户都希望厂商能为他们提供可以降低能源成本而又“符合环保规定”的基建设备解决方案。

由于人口老化，医疗服务的开支也随之增加。应此趋势，新一代性能更可靠的小型医疗设备便乘势而起。能密切监控病人健康状况的医疗设备便是其中一个好例子。其他的新一代医疗设备还有自我诊断仪、远程健康监控系统以及远程诊症系统。根据目前的发展趋势预测，未来一代的医疗设备必须具备以下的优点，例如影像更清晰、低功耗、方便携带及更容易使用。换言之，我们将来可以将诊断仪器带回家中使用，然后将有关数据及影像通过互联网传送给专科医生，由他们作出诊断。

安森美：节能降耗是永恒主题

节能和全球变暖已经成为全球关心的课题。未来几年内，安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson认为，提升电源能效方面的推动力将不会懈怠，还会更趋强化。目前，世界各地政府／机构的能效标准规范在不断演进，推动着企业探寻更好、更独特的方案来符合和超越这些标准。安森美半导体设计的器件和解决方案用于降低电子产品在导通以及入墙上插口但没有正式“导通”(如待机)时的能耗，提供低待机能耗、高电源工作效率和功率因数校正的解决方案。

通过明智地使用能源来节能是每个人都能够参与到其中的事情一从在手机充电器不工作时将其从插座拔出，到关闭家中未使用的灯和电视等，不一而足。然而，促进节电方面跨出的最大步伐来自电子元器件级技术的进步，如安森美半导体所开发的技术。能效提升涉及到利用技术以使用更少的电能来执行现有的应用功能。提升能效的关键要求包括采用诸如降低待机能耗、提高电源工作效率和功率因数校正(PFC)等技术。替代家用以及大功率街道照明应用中的白炽灯的LED也是未来高能效电源管理解决方案需求急剧增长的领域，安森美半导体针对这些应用的解决方案是以降低待机能耗、提高电源工作效率和功率因数校正来实现高能效。

市场研究机构Databeans的调查表明，2007年全球时钟市场收入为16亿美元，预计2007年至2012年总时钟市场年复合增长率(CAGR)将达到11％。安森美半导体看到，随着市场应用走向融合，硅基时钟和晶振供应商将进行整合，硅基锁相环(PLL)时钟解决方案将继续替代传统晶振(xo)以满足更高频率、复杂度及系统同步对时钟解决方案的要求。

ARM：移动互联是大家的机遇

2008的年终展望，势必要谈及当前极具挑战性的世界经济形势；人们看到了动荡与混乱，但ARM中国区总裁谭军博士还看到了机遇。

消费者的需求日益增加，他们开始需要更多的因特网体验：希望在任何地方任何时间都能够获取、乃至生成内容；他们也需要更丰富的多媒体应用；或在不同尺寸的屏幕解决方案中获取可升级的体验。在要求产品高性能的同时，他们还期望产品可以长时间工作、始终在线。于是低功耗就成为了一个极为重要的问题。

移动互联是未来一大机遇。中国已经开始了3G服务，三分之一的互联网用户通过手机上网。如同今天的手机照相功能一样，移动互联设备在未来3～5年将迅猛发展，届时，手机将取代电脑，成为消费者上网的第一大平台。这一趋势的重心已经不再是WWW，而是获取“我”所需要的内容，并且立即获得。浏览器将是这一新应用的框架，为消费者提供了全新的信息交流与共享平台。今天，智能手机的出货量已经超过了台式电脑。到2010年预计可以上网的手持设备的出货量将达到4亿，超过台式机与笔记本的总和!

整个生态系统的投入，尤其是在浏览器与插件上的研发，ARM将为用户提供全方位移动互联的享受。

创新的形式多样。降低成本是一种，中国在过去的成本创新已然改变了世界贸易的格局。减少开发时间也是一种创新。消费者需求不断提高，产品日趋复杂，开发时间也随之延长。所以产品的上市时间对于企业十分重要。IP授权可以减少开发时间，不去重复别人已做的工作，从而提高研发效率，更有效率地创新。此外，差异化也是创新的一大重要实现方式。根据消费者的需求提供不同的功能，在实现高性能的同时仍然满足低功耗的要求，这些都是实现差异化的重要方法。ARM一直与行业紧密合作，针对未来应用的需求，适时推出新产品。诸如CortexA8／A9及Cortex-M3、Mali图形处理器、总线技术、RVDS4.0开发套件、应对45nm／32nm／28nm的物理IP平台等等。

博通：高集成度是最大竞争优势

无线技术的发展不会随着经济环境的变化而停止，博通公司专注于所有关键的无线连接技术，而芯片的高集成度则是博通公司最大的竞争优势。博通公司大中国区总经理梁宜认为，现在的市场需要的是低成本高性能的芯片，未来无线市场将是以高集成度取胜的领域，对于博通来说，意味着需要将多种无线技术集成在一颗芯片上，并且在每个技术上都需要保持技术优势才能取得竞争的胜利，因此企业在集成化技术上的实力和全面技术发展优势将是未来无线半导体企业发展的核心竞争力。随着越来越多的厂商在手机和其他手持设备中添加多种无线功能，市场对组合芯片的发展产生了巨大的推动作用，到2012年全部无线连接性解决方案的发货量将会有接近三分之一是组合芯片。为了满足这个不断增长的市场需求，Broadcom前不久宣布一项计划，在未来若干个月里每隔60天就推出一款新的组合芯片。

高集成度带来的最大好处就是在同样的体积中增加更多的应用和服务体验，而新的移动服务和应用的推出将极大推动移动终端产品的推广，带来更广阔的市场增长空间。随着手机越来越朝着以媒体为中心发展(具有相机、全功能的浏览器和加强的音频功能)，很多用户希望在他们的便携式设备和其他电子设备如电视、电脑、打印机、遥控扬声器、耳机和车载立体声之间共享相片、视频、音乐和数据。这些类型的应用可以从新的802，11n标准获益，因为它比以前的Wi-Fi技术提供更高的吞吐量，更强大的连接性，以及更广阔的覆盖地域。博通公司推出的BCM4325通过在单芯片上集成802，11n Wi―Fi、Bluetooth和FM数项技术，使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。

MIPS：高效处理器架构推动新一代个人移动设备

MIPS战略市场经理Yakov Levy认为从PMP到MID，个人移动设备市场将在2009年迅猛增长。这些设备的基本功能与机顶盒和IPTV等其他高性能、功能丰富的多媒体设备基本相同。不同的是这些设备需要更好、更直觉的用户界面所带来的高速、高分辨率和个人电脑体验。消费者不断要求为他们提供独特和非常人性化体验的个人移动设备。为了提供这种体验，系统设计人员需要将独特的内容，如更好的图形、多媒体功能、应用的独特组合、更快的flash整合在设备中。虽然处理器内核不一定能提品差异化，系统设计人员仍要考虑很多因素来选择用于这些产品的处理器内核。有了这个能提供最佳架构效率的处理器内核，系统就能有更多的空间融入独特的功能。

其中一个重要考虑就是Linux。架构于Linux的处理器内核可以更有效地运行Linux，有利于为有较长电池寿命的更多应用提供空间。另一个因素是Java。在当今的个人移动设备中，Java已用于各种应用。处理器内核的能力可使Java以更高的性能运行，不仅实现了更好的用户体验，还有利于实现更高的系统效率。通用寄存器是另一个重要的考虑因素。嵌入式处理器与很多寄存器有很大不同，可为CPU存储提供快速的数据存取。更多的处理器寄存器可为关键任务转换更多的的系统资源，而无需频繁存取存储器。而且，更多的寄存器意味着更高的系统效率。另一个重要问题是可扩展性。个人移动产品的一个定义特征就是需要各种高性能的多媒体功能，如高清视频、移动电视、游戏、GPS和因特网浏览，而且还要低功耗。这就要求小巧、可扩展的架构，能够实现高端应用所需的高性能，在不需要的时候降低功耗。架构的可扩展性还意味着系统公司能为低端和高端市场开发具有创新设计的产品。

除了处理器架构，当然还有许多其他重要的考虑因素，如围绕整个架构的生态系统。对于PC、手机和消费产品市场融合的个人移动产品，有许多处理器可以选择，每个领域都有特定的生态系统为其开发特定的专长。对于今天的移动消费产品，能实现最佳多媒体体验的生态系统最为关键。

欧胜：混和信号和功率电子集成的挑战

欧胜微电子首席产品设计师Robert Hatfield认为，如今的便携式消费产品的特征就是都由五个芯片所组成，这五个芯片都采用了不同的技术，非常适合于它们的功能。由于消费者对多媒体性能不断上升的期望无可改变，制造商们必须努力在用户界面上来实现其产品的差异化，当然音频也是其中的一个部分。

由于移动电话上基带处理器、多媒体处理器和音频编解码器之间的数字音频传输日益扩散，因此在扬声器增强技术方面的飞跃存在着一个机会。手机被当作收音机来使用的趋势正日益增长，用户们通过手机的扬声器而非耳机来欣赏音乐，以便能与家人和朋友共享。以这种方法来使用该设备，对原本设计为处理相对简单的铃声和声音的小型扬声器来说是一种挑战。将来，欧胜计划开发更多的新产品，以为设计师们提供创建这些新架构的工具。从帮助手机用户在嘈杂的环境中清晰接听电话的专用噪音消除芯片，到动态范围控制芯片，以及帮助便携设备扬声器提高音频播放能力的3D增强算法，都是专为用户在行进中观看电影或收听音乐时能为用户带来高质量的体验而设计。

麦克风在便携消费领域已经有了广泛和越来越多的应用。现今的麦克风通常都是驻极体电容式麦克风(ECM)，但是硅技术的采用正日趋增加。硅麦克拥有的诸如尺寸小巧、改进的鲁棒性和可回流焊接等等优点已经获得了明显的收益，尤其是在手机和笔记本电脑市场上。在改善的音频质量、噪音消除和方向记录这些需求的驱动下，使用多个麦克风的趋势正日益增强。这种不断升级的需求，需要一个高保真度达到新水平的、具有高性能价格比的麦克风解决方案，而目前ECM和现有的硅麦克风产品都无法满足这些需求。为了实现这些新兴的应用，客户将要求每个麦克风都有已知的和可复验的性能，以帮助信号处理。这些先进的麦克风提供给用户的一个额外好处就是降低生产成本，这是通过在组装和最终产品的试验阶段通过消除音频性能调校这一需求来实现的。

LSI：确保网络安全变得越来越重要

篇10

[关键词]智能终端；经济特征；政策引导

[DOI]1013939/jcnkizgsc201538028

1前言

根据工信部《移动终端白皮书（2012）》的词条定义：智能终端是具备开放操作系统平台、PC级计算能力、多样的人机交互界面和快速接入功能的一类设备总称。目前正式进入民用领域的产品包括手持设备、车载智能终端、智能家居、可穿戴设备等。未来会多方向延伸。

11手持设备

代表物为智能手机。配有独立操作系统、独立运行空间、由用户选择安装第三方服务商提供的应用，并支持以无线技术实现移动通讯网络接入，如苹果公司推出的iPhone系列手机。

12车载智能终端

融合了卫星遥感定位系统、车辆黑匣技术及里程定位系统，能用于对汽车的全方位管理。包括：驾驶管理、行车安全管理、电子站牌控制、智能集中调度等。谷歌推出“Android Auto”及一系列配套设施正在实现这一切。

13智能家居

以住宅为平台，利用安全保卫技术、家居远程控制技术、综合布线技术将住宅设施高度集成，构建便捷的家居生活管理系统，显著提升家居舒适性、人文性、环保性。

14可穿戴设备

整合到用户的皮肤或配件的便携式终端。可穿戴设备在硬件中载入各种服务，通过软件支持以及数据交互实现复杂操作。

2智能终端市场现状与前景

21智能终端市场现状

211产品边界扩大

随着技术成熟，市场外延不断扩展，智能终端产业在智能手机之后的拓展方向更多的是可穿戴设备和物联网。包括手表、健康医疗设备和智能眼镜等在内的可穿戴设备供应链还不成熟，有望在近年经历过市场培育期，在未来某个时期实现爆发增长。而物联网更将带动传感器、信息采集、数据挖掘、存储、网络带宽、服务器等周边产业需求。

212创造巨大经济效益

据美国市场研究公司IDC调研显示：2014年全球智能手机出货量达到13亿部，较2013年增长26%，在中国市场，2017年智能手机出货量将超过46亿部，市经济规模达到7405亿。智能手机的发展，带动了整个产业链的革新，进而促进移动移动互联生态圈的构建，而智能手机仅仅只是智能终端的一个子类，咨询公司Gartner的报告表明：一单位汽车半导体消费价格将从2013年的310美元增加到2018年的359美元，整体汽车半导体市场规模将从2013年的262亿美元增长到2018年的365亿美元。在数十个诸如此类的细分市场共同作用下智能终端市场创造了巨大经济效益。

213积极研发和推广

近年来，全球各大厂商均加大对产品的研发投入，以我国华为公司为例：华为将每年收入的10%用于设备开发，2014年，华为公司在技术和研发环节投入近400亿元，同比增长28%，过去十年华为在该项上投入累计达1880亿元。同时从传统媒介质到社交网络，最新智能设备新闻正快速地在全世界用户之间广泛传播，而推广的载体也许正是智能设备本身。

22智能终端未来前景

221智能终端衍生市场

未来智能终端类产品将并不只具备单一功能或服务，而是可以和其他行业紧密结合形成特定智能终端进入特定行业的运行服务中，例如智能快递终端 就是一个基于物联网对各种信息进行整合分析处理智能设备，能够快速对快件进行识别、监控和管理。不断拓宽的行业范围将成为未来智能终端市场重要的利润增长点。

222经济发展主导行业

在现时世界经济整体疲软的背景下，智能终端开发和制造行业始终保持着高速的增长和高于平均水准的利润率，可靠预计增长势头可以保持数十年，以目前万亿美元的市场规模判断，智能终端市场将成为未来全球经济增长的主要推动力之一，未来市场份额将影响在国际经济体系的话语权。

3未来智能终端市场经济特征

经济学理论表明当某种商品成为了消费主流被市场接纳，其发展态势将难以遏制。据公开数据显示：未来在个人市场和企业级市场，智能终端市场均拥有着巨大的增长容量，这对软硬件厂商而言意味着更多的市场需求和经济利益。接下来的几年里，应用服务、互联网与智能终端将以高度统一的形式实现相互融合，产业价值链盈利体系逐步转变，服务和应用带来的利润占比继续提升，作为移动互联生态系统的入口，智能终端可以上传和载入应用服务，凸显专业化服务的终端优势。未来智能终端的形态和作用具有无限可能性，互联网厂商、汽车厂商、家居厂商和网络运营商都可能加入对智能硬件市场的开发和争夺之中。整个智能终端市场在创造巨大的规模经济效益的同时，将会带来高达千万个就业机会，并协调优化其他社会生产活动以创造更多经济价值。未来智能终端市场会表现出以下特征。

31资本积累迅速

2007年第一部进入民用市场的智能手机后仅8年时间，智能终端市场积累起数万亿美元的产业规模。苹果公司市值超过7200亿美元（2015年7月12日数据，下同），谷歌公司市值3638亿美元，小米公司在短短5年内市值估价突破450亿美元，终端产品加工生产的制造型企业富士康实现收入大幅增长。数据表明智能终端市场的发展相比较传统行业具有爆炸式增长的特点，得益于其处于耐用品消费市场前沿地位和对社会生活的深刻改变，经济学理论指出革命性的工业品出现往往会显著提高经济发展水平，未来这种现象还会持续存在，极高的市场活跃度会吸引大量风险投资基金注入，资金来源的增加进一步扩大了市场规模。

32新兴市场崛起

包括中国、东南亚、印度和拉美地区未来将全球厂商的主要战场，Gartner报告称智能手机在亚太、东欧和拉美增长率最高，分别达到741%、316%和557%。在印度，2013年智能手机个人用户为7600万，但是到了2018年预计会增长到2792亿。未来高度的市场容量意味着更激烈的竞争，面对新兴市场的机遇和挑战，无论是国际老牌厂商，还是中国的新兴厂商，都需要做好准备。

33科技进步推动市场持续扩张和利润增长

未来随着进入操作系统和软件开发的开发者数量增长，更多新技术将被使用于已有产品线和新开发的产品线上，产品的更新换代速度加快，零售市场里可选智能终端类别增加，新一轮的利润积累将通过科技进步推动生成。

34与传统行业融合创造经济效益

智能终端市场可以作为传统行业的填充和更新，尽管目前引入智能终端到生产流程的行业并不多，但是在未来将会有更多的行业配套智能终端产品来彻底改变自身的生产经营模式，这样可以有效地提高生产经营效率，减少运行成本，智能终端市场的发展在未来将会带动整个经济社会的发展。

4我国智能终端市场未来发展

中国正成为全球智能手机等手持设备最大消费市场，预期未来当智能终端产品形态进一步丰富，中国的市场潜力将得到进一步的释放，在完全竞争的市场经济环境里，面对空前的发展机遇同时，行业内竞争也势必会更加激烈。我国智能终端市场风险和机遇并存。伴随智能终端的普及和应用模式的不断创新，中国市场获得了爆发式增长，迎来了创业者和投资界的共同关注，未来数年仍属于行业初创期，中国的华为、小米、魅族等厂商可以继续享受快速的规模增长和资本积累。而智能终端的未来发展方向是不确定的，谁抓住新的浪潮新的空窗就能够实现跨越式的发展。我国消费市场需求区别于欧美是本土厂商对国际厂商的优势所在，结合中国市场特色的产品有利于本土厂商在新一轮市场竞争中取胜。有机遇就会有风险，由于市场是公平的，国际资本的进入对本土厂商发起有力的挑战，市场的淘汰机制会是使本土企业面临发展阵痛。中国企业未来有可能在整个智能终端产业链里攫取的价值比例比传统行业更低。主要原因是中国企业不注重知识产权的积累和保护，而国外公司则已经通过大量自有专利形成竞争壁垒。我国智能终端市场未来发展需要注意以下四点。

41注重本土市场

市场研究公司弗雷斯特公司最新报告表明到2015年我国的智能手机普及率已经达到44%，意味着其进入大众市场，不再是一项小众的解决方案，但中国市场依旧拥有巨大的市场潜力，具体表现在消费群体的扩大和消费水平的提高，在智能终端其他细分领域，中国市场并没有得到充分的开发，未来本土市场的需求潜力决定了本土智能终端产业链的持续繁荣。

42本土企业创新发展

经历了由免费开源的安卓操作系统带来的黄金发展期和在低端机市场的拼杀时期之后，本土企业首先需要加大对于核心专利保护力度，防止国际厂商的专利战争。积极研发自主操作系统以形成完整的生态链来进行系统性盈利，摆脱目前依赖硬件或者某一服务的单一盈利模式。最后，在未来几年本土厂商必须扭转目前智能设备的处理器，内存等核心部件由国外垄断供应的不利局面，加大对半导体产业，国产芯片的研发投入，在产品线的两端改变粗放发展模式，完成由“市场红利”向“创新红利”的转变。

43产业政策支持

未来政府需要有意识的调整产业结构，引导行业有序、健康发展。包括四个方面。

一是将智能终端产业列为经济发展主导产业，设立专项资金支持智能终端产品开发，在税收、审查、政策等方面给予厂商扶持。

二是国家重点实验室投入创新信息耐用消费电子产品的开发工作，鼓励智能终端厂商创新发展，面向移动互联网、大数据和云计算等热点，加快实施智能终端产业化和规模化计划，支持研发智能家居、智能汽车等前瞻性产品。促进硬件与服务匹配发展。

三是鼓励数字企业智能终端建设及集群化，支持数字企业试点工程和数字企业产业区建设。

四是鼓励制造加工企业与半导体、芯片、应用企业合并形成产业链。推动移动通信、软件企业和制造工厂在产品订单、大额采购等方面的紧密合作。只有这样才能提高我国智能终端的国际竞争力和品牌影响力。

44调整产业结构，推动经济转型增长

通过大力发展智能终端行业未来我国的经济发展模式将由高增长，高能耗的“库兹尼茨增长”模式向技术创新为特征的“熊彼特增长”模式转型，经济结构的优化需要前沿行业的有力支撑，智能终端产业对于我国经济转型增长具有深远的引领和推动作用。

5结束语

未来智能终端的经济特征在于产品融合、厂商融合和行业融合，终端之间不再是相互独立的，他们创造的经济价值也并不是简单相加，而是存在在社会生产生活各层级相互反应创造价值。智能终端市场的经济体量在未来会进一步扩大，市场的竞争博弈代表了全球经济一体化的趋势，中国本土厂商需要立足本土市场厘清形势、把握机遇、规避风险、坚持创新从而在未来智能终端市场的竞争中获得优势。

参考文献：

[1]IDC：2014年中国智能终端市场10大预测[J].集成电路应用，2014（2）：43

[2]飞扬全球移动终端市场发展趋势[J].世界电信，2013（11）：58-62

[3]张静论我国移动智能终端的专利保护[D].武汉：华中科技大学，2013

[4]中国智能终端单季出货近亿台――IDC中国智能终端市场季度跟踪报告稿[J].微电脑世界，2013（3）：106