集成电路板解决方案范文
时间：2023-11-06 17:55:47
导语：如何才能写好一篇集成电路板解决方案，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。
篇1
【关键词】 集成电路 超低功耗 技术研究
集成电路在不断的发展过程中，其所具备的信息处理能力越来越高，然而集成电路板的功耗也在不断增大，这就使得电子设备设计者在性能和功耗的选择过程中往往只能进行折中选择，这些都制约了电子元件的纳米化发展，制约了集成电路的超大规模发展。这种愤怒格式的超低功耗技术只是通过对技术的制约来实现低功耗，因此超低功耗技术成为了一种制约集成电路发展的技术难题。
一、现有的集成电路的超低功耗可测性技术
在集成电路的发展进程中，超低功耗集成电路的实现是一项综合工程，需要在材料、电路构造及系统的功耗之间进行选择。可测性技术所测试出的数据影响制约着集成电路的发展。但随着集成电路在不断发展过程中趋于形成超大规模集成电路结构，这就导致在现有的测试技术中，超大规模的集成电路板容易过热而导致电路板损坏。现有的超低功耗可测性技术并不能满足对现有芯片的测试，并不能有效地通过对日益复杂的集成电路进行测试，因此在对超低功耗集成电路技术进行研究的同时，还要把握现有的集成电路的超低功耗的可测性技术不断革新，以摆脱现有测试技术对集成电路板发展的制约。
二、超低功耗集成电路研究发展方向
2.1 现有的超低功耗集成电路技术
在实际的操作过程，超低功耗集成电路是一项难以实现的综合性较强的工程，需要考虑到集成电路的材料耗能与散热，还要考虑到系统之间的耗能，却是往往在性能和功耗之间进行折中的选择。现有的超低功耗集成电路大多是基于CMOS硅基芯片技术，为了实现集成电路的耗能减少，CMOS技术是通过在在整体系统的实现设计，对结构分布进行优化设计、通过对程序管理减少不必要的功耗，通过简化合理地电路结构对CMOS器材、结构空间、工艺技术间进行立体的综合优化折中。在实际的应用工程中，通过多核技术等结构的应用，达到降低电路集成的耗能，但是睡着电子原件的不断更新换代，使得现有的技术并不能达到性价比最优的创收。
2.2 高新技术在超低功耗集成电路中的应用
随着电子元件的不断向纳米尺度发展，集成电路板的性能得到了质的飞跃，但是集成电路芯片的耗能也变得日益夸张，因此在集成电路板的底层的逻辑存储器件及相关专利技术、芯片内部的局域之间的相互联通和芯片间整体联汇。通过有效的超低功耗的设计方法学理论，进行合理的热分布模型模拟预测，计算所收集的数据信息，这种操作流程成为超低耗解决方案中的不可或缺的部分。
现在的主要的超低功耗技术有，在集成电路的工作期间采用尽可能低的工作电压，其中芯片的核电压为0.85V，缓存电压0.9V。通过电压的有效控制能够减少电路集成技术所运行期间所造成的热量散发，从而导致芯片过热。对非工作核的实行休眠的栅控功耗技术，减少芯片的运作所需要承受的功。通过动态供电及频率技术对集成电路芯片进行有效的控制节能。为了实现超低功耗集成电路，需要从器材的合理结构、对电路元件材料的选择、空间上的合理分配等多个层次进行努力。通过有效地手段减少芯片在运作过程中所存在的电力损耗，从而降电能功耗在电路总功耗中所占的比例，这样能够将集成电路板的耗能有效地控制。利用高新材料形成有效的多阀值CMOS/功率门控制技术，对动态阀值进行数据监控，可以有效地减少无用的做功，有效地减少器件泄漏电流。通过对多门学科知识的应用实践及高新材料的实际应用，能够有效地进行减少集成电路的功耗。
篇2
压差电压更低，允许以更高效率转换。
LDO并联方法已经得到极大简化。并联LDO将所散出的热量分散到印刷电路板上，减少了热点。
更低的输出电压与低压电源轨需求相匹配。
低静态电流延长电池工作时间。
负载突降保护和更高的输入电压性能规格保护器件免受系统瞬态电压影响，允许器件应用于汽车和严酷的工业环境。
电池反向和反向电流保护功能保护器件和周围系统，提高总体可靠性。
低输出噪声减轻对系统电磁干扰(EMI)的担忧。
耐热增强型封装更高效率地将热量从系统中散发出去。
这些特点加上设计简单性，已经使LDO逐步占据了以前由开关稳压器占领的1A～5A应用领域。
现代表面贴装印刷电路板系统受到的限制热量
随着更加复杂的制造技术、多层印刷电路板、更小和更薄的分立组件，以及更薄的集成电路封装的出现，表面贴装电路板设计也在逐步演变。制造技术的理想境界是，所有组件都是表面贴装型的。问题是电源散热。总的来说，电源输出电流受到表面贴装集成电路功耗的限制，功耗大约为2W。电流较高时，传统的线性稳压器需要散热器，从而排除了全表面贴装解决方案。一种可替代方案是高性能开关稳压器，这种稳压器提高了复杂性、成本和噪声。另一种可替代方案是并联多个共享负载的线性稳压器。这提高了可用输出电流，并将耗散的功率分散到表面贴装系统中更大的区域上。传统LDO很难并联，但是新一代LDO(如LT3080)就非常容易并联，甚至在电流非常高时也一样。
低输出电压
新型高性能数字电路需要低于1.2V的电压，而且所需电压还会继续降低。传统线性稳压器采用1.2V基准，这个基准电压被升压以产生一个等于或高于1.2V的稳定输出。如果不在电路上做文章、增加外部组件，那么低于1.2V的输出电压是不可能实现的。而只有新一代线性稳压器能产生低于1.2V的电压。LT3080的电流源架构允许它产生低至0V的输出电压。
一种新型架构――并联1.1A NPN LDO
印刷电路板上的并联线性稳压器可以分散热量，与单个集成电路相比可以提高最大输出电流，并有助于保持低的电路板峰值温度.传统上，这一直需要一个外部运算放大器和几个电阻来实现。LT3080则是高性能1.1A低噪声LDO，具有NPN功率电路，它可以非常容易地直接并联。这是由LT3080的独特架构决定的。该器件用精确电流源取代了传统LDO电压基准，这允许多个稳压器用一段非常短的印刷电路板走线作为镇流器来共享电流。可并联的稳压器没有数量限制。
OV输出能力和用单个电阻设置Vour
这种基于电流基准的新架构还使得用单个电阻设置低至OV的Vourr成为可能。有了这种提供零输出的能力，LT3080就能够完成对系统某些部分断电的任务。已微调的10μA1％电流基准通过SET引脚提供。在SET引脚和地之间连入单个电阻，以产生成为误差放大器基准点的电压。这个基准电压是SET引脚电流和电阻值直接相乘得出的。输出电压可以是从零直到由输入电源决定的最大值之间的任何电压。需要1mA的最低负载电流，以在任何输出电压情况下保持稳压。
输入电压能力是1.2V～36V(绝对最大值为40V)。压差电压在满负载时低至300mV(两个电源工作)，从而限制了功耗并提高了系统总体效率。在10Hz～100kHz的带宽范围内，输出噪声仅为40μV。
保护功能包括折返限流和热停机。该电路的直接并联及宽V和Vour、严格的电压和负载调节、高纹波抑制能力，以及使用很少的外部组件使其非常适用于现代多电源轨系统。
通路晶体管的集电极增加了分散热量的途径。还可以用外部电阻以非常低的成本进一步分散热量。
主要设计难题：不同情况下需要不同的保护电池反向保护
在由电池供电的系统中，当最终用户将电池插反或接反时，可能引起损坏。在这种情况下，如果电路遭受了反向电压电源，则将会有很大的电流通过硅片中的寄生结点流至地，因而有可能毁坏电路中易损的结点。增加二极管可以起保护作用，但是在电池和电源轨之间引入二极管压降会浪费功率，并降低电源电压。片上解决方案不仅保护了电路和负载，而且去掉了因增加外部组件而引起的问题。
输出电压反向保护
这种保护措施在以下情况下，可防止反向电流流过电路的寄生体二极管：
反向输出电压
负载返回到负电源
负电源在V之前被接通
输出在加电时处于负压轨电压
限流/短路保护
线性稳压器如果被迫提供过大的电流，就有可能损坏。这类保护电路在短路或过载情况下启动，这时Vour
在短路情况下，不仅通路晶体管提供过大电流，通路晶体管上的电压也处于最大值(因为Vour为地电平，晶体管上的电压为V。线性稳压器一般在芯片上使用两种短路保护电路之一：恒定限流或形式更复杂的折返限流。给限流值增加折返量(或安全工作区(SOA)保护)在输入电压提高时降低了限流值，以保持功率晶体管处于安全工作区。
反向电流保护
这种保护电路在Vour>V时、即V短路或Vour被拉至高于V时启用，可以防止任何反向电流从Vour流向V。
热停机
这种保护起作用时，器件实际上是被关闭了，而且芯片必须根据内置到热停机电路中的迟滞量进行冷却。器件冷却下来以后，就会被重新启动。如果存在故障或过载情况，那么该器件的温度会一直升高，直至达到热停机温度并被关闭。因此，器件根据热停机温度、迟滞量、封装和热限制，以某种低频和占空比进行热振荡。
热限制
热限制是比热停机稍微简单一点的方法。采用这种方法时，最高芯片温度由保护电路控制。
高功率密度1.1APNP LDO LTl965是采用低噪声、低压1.1A PNP功率电路的LDO，具有高功率密度。它在满负载时具有仅为300mV的低压差电压、具有1.8V～20V的宽V能力和1.2V～19.5V的可调低输出电压。仅为40μV的超低输出噪声降低了 仪表、射频、DSP和逻辑电源系统的噪声，有益于后稳压开关电源。在整个电压、负载和温度范围内，输出容限严格稳定在±3％之内。该器件具有500μA(工作时)和不到1μA(停机时)的低静态电流，使其非常适合需要高输出驱动能力和低电流消耗的应用。
LTl965稳压器用低等效串联电阻(ESR)、低至10μF的陶瓷输出电容器优化了稳定性和瞬态响应。这些纤巧的外部电容器无需任何串联电阻就可使用，而在其它很多稳压器中串联电阻是常见的。内部保护电路包括电池反向保护、无反向电流、输出电压反向保护、折返限流和热限制。
就需要大的输入一输出压差的应用而言，LTl965可组成非常紧凑和高热效率的解决方案。该芯片具有多种封装选择，从高功率密度、小占板面积、高热效率的DFN和MSOPE封装，到更加传统的DD－Pak和TO-220功率封装。
保护能力
LTl965具有多种保护功能，非常适用于由电池供电的电路。除了与单片稳压器有关的常规保护功能(如限流和热限制)，该器件还可防止被反向输入电压、反向输出电压以及反向输出一输入电压损坏。
限流保护和热过载保护功能可以保护LTl965免受其输出端电流过载的影响，增加折返限流保护可保持功率晶体管处于安全工作区。
LTl965的输入可承受22V(绝对最大值)反向电压。该芯片将电流限制到低于1mA(典型值低于200μA)，而且输出没有负压出现。在电池接反时，该器件同时保护自身和负载免受损坏。
LTl965的输出被拉至低于地电平也不会引起损坏。如果输入开路或接地，那么输出可能被拉至低于地电平22V(绝对最大值)。就可调版本而言，输出就像开路一样，没有电流流出。不过，在设置输出电压的电阻分压器中有电流流动(但是受到电阻分压器的限制)。如果输入由电压源供电，那么输出源电流等于限流值，而且，LTl965靠热限制保护自身安全。在这种情况下，将／SHDN引脚接地可关闭该器件并禁止输出电流。
如果ADJ引脚被拉至高于或低于地电平9V，不会引起LTl965损坏。如果输入开路或接地，那么被拉至低于地电平时，ADJ引脚就像开路一样，在被拉至高于地电平时，ADJ引脚就像一个与二极管串联的大电阻一样(ADJ引脚电阻在3V时的典型值为5kΩ，9V时为1.5kΩ)。
注意，在ADJ引脚连接到电阻分压器的情况下，如果输出被拉高，那么ADJ引脚会被拉至高于其9V箝位电压，在这种情况下，ADJ引脚输入电流必须低于5mA。例如，一个电阻分压器用来从1.20V基准提供一个稳定的1.5V输出，而输出被强制为20V。必须选择电阻分压器上面的电阻，以在ADJ引脚电压为9V时，将进入ADJ引脚的电流限制为低于5mA。OUT和ADJ引脚之间的11V压差除以进入ADJ引脚的最大电流5mA，得出分压器上面电阻的最小阻值为2.2kΩ。
在需要备份电池的电路中，可能出现几种不同的输入，输出情况。输入被拉至地电平、拉到某个中间电压或开路时，输出电压仍然可以正常提供。
如果LTl965的IN引脚电压被迫低于OUT引脚，或OUT引脚被拉至高于IN引脚，那么输入电流一般会下降至低于2gA的水平。如果LTl965的输入与一个放电(低电压)电池相连，而且由一个后备电池或第二个稳压器来维持输出，就会出现这种情况。如果输出被拉至高于输入，那么／SHDN引脚的状态对反向输出电流没有影响。
结语
篇3
只要想一想数码相机(DSC)。MP3播放器、GPS接收器。个人数字助理(PDA)等产品的情形，就能理解这一点。这些产品大多数都能用AC适配器、通用串行总线(USB)电缆或锂离子电池供电。不过，管理和控制这些电源之间的电源通路却带来了极大的技术挑战。直到最近，设计师们一直设法用大量MOSFET、运算放大器以及此类元器件来个别实现这一功能，但他们一直面临着巨大的热插拔问题和可引起严重系统问题的大浪涌电流。
大多数由电池供电的手持产品都采用专用集成电路(ASIC)来满足电池充电、电源通路控制、提供多个电源等需求，以及实现真正输出断接、准确USB限流等保护功能。采用这种方法的原因很明显：可以用单个器件满足所有电源管理需求。然而，这种做法也存在一些缺点。首先，ASIC采用特殊芯片制造工艺制造，难于最大限度地提高每项电源管理功能的性能。其次是从订货到交货的时间较长，这与ASIC的定义和开发有关，此问题在当今这种动态而设计周期短的时代变得更加重要。一个电源管理ASIC从概念到交货的生产时间超过一年半是常见的事。在这么长的时间里，特定产品的设计需求可能已改变了3次或更多。
以MP3播放器为例，从十几家制造商的多种MP3播放器可看出，这些产品的特点和功能存在共性，可用专用标准产品(ASSP)来实现．而且没有用单一芯片制造工艺制造集成电路常常产生的那种性能损失。就这些应用而言．凌特公司的LTC3455代表着高水平的功能集成。
采用4mm×4mm QFN封装的LTC3455无缝地管理AC适配器、USB电缆和锂离子电池之间的电源通路，同时符合USB电源标准。仿佛这还不够，LTC3455还具有一个全功能线性锂离子电池充电器，可提供高达800mA的充电电流，另外还有两个高效率的同步降压型转换器，能产生大多数USB外部设备需要的低压轨。此外，LTC3455还为微处理器提供加电复位信号、为存储卡供电提供热插拔(HotSwap)输出以及提供一个适合用作低电池电量比较器或LDO控制器的自由增益构件。
LTC3455的电源提供方法与属于充电器馈送型系统的现有电池和电源管理集成电路不同。在这类系统中，外部电源不直接向负载供电，而是用适配器或USB端口给电池充电，然后再由电池向负载供电。如果电池已经深度放电．那么电源电流要经过一个延迟时间才能到达负载。这是因为在电池获得所需的最低充电量之前不能向外供电。LTC3455去除了这一延迟，这样AC或USB电源一接上，手持产品就能加电。此外，该芯片将利用任何未被负载使用的可用电源给电池充电。
功能丰富、由电池供电的新型手持产品的另一个关键趋势是用开关电源代替线性稳压器以延长电池寿命。不过这个趋势导致了另一个设计问题， 因为很多手持产品的电路板上都有噪声敏感高频电路以及敏感射频接收器。噪声发生器(开关电源)和噪声敏感电路在一起可能产生干扰。
传统的解决办法是让产生噪声的电路远离对噪声敏感的电路。不过，在今天的手持产品中，例如在智能电话中．元器件排列如此紧密，以至于不可能再用这种方法了。由于成本和尺寸的原因，求助于屏蔽也不实际。传统的开关电源将噪声能量集中到窄带谐波中。不过，如果这些谐波中的一个碰巧与敏感频率(例如．接收器的中频(IF)通带)重合，就有可能产生干扰。这就迫使集成电路制造商设计在输入和输出都具有低噪声以及具有低电磁干扰(EMI)辐射的产品。
一种已经成功运用的降低噪声的方法是让DC／DC转换器的系统时钟产生高频抖动。这种方法以及由此产生的扩频工作允许用伪随机数(PRN)序列调制开关频率，以消除窄带谐波。一个在片上实现扩频工作的集成电路例子是凌特公司的LTC3251。LTC3251是一个500mA高效率，低噪声、无电感器型降压DC／DC转换器。LTC3251的扩频振荡器用来产生每个周期的时长都是随机但频率固定在1MHz至1．6MHz的时钟脉冲。这样做的好处是将开关噪声扩展到较宽的频率范围上。
最新的“智能”蜂窝电话允许Web浏览，无线传输电子邮件，拍照片、播放流式视频甚至玩游戏。一个处于萌芽期的趋势是，蜂窝电话中还包括一个使电话具有高容量存储能力的微型硬盘驱动器(HDD，盘片直径小于1英寸)，从而使这些智能电话还能作为MP3播放器使用。不过．要把这些功能塞进一个外形尺寸已经受限的产品中，同时还要获得更长的工作时间，智能电话制造商无疑面临着越来越大的压力。
从图1所示的智能电话方框图中很容易理解，功能越多，在不同的功率级上就需要越多的低压输出轨。蜂窝电话中的主电源轨过去常常是3．3V的，而较新的蜂窝电话设计采用1．5V主电源轨的情形越来越常见了。原因很清楚．大多数数字大规模集成(LSt)IC都工作在1．5V或更低的电压上。说明这种情况的两个例子是需要1．375V电压的基带芯片组和需要1．2V电压的应用DSP(用于视频处理)。
很明显，由于受到空间、效率和成本因素的制约，用负载点(POL)DC／DC转换直接把3．6V的锂离子电池标称输出电压降至上述较低的电压是不现实的。因此，设计师们转而选择采用两步转换的方法。他们先用高效率降压型转换器将锂离子电池电压降至1．5V。然后，从这个1．5V主电源轨．他们可以简单地用非常低压差(VLDO)稳压器为低压数字LSI集成电路供电。由于标称工作电流较低以及低压轨之间的转换效率可以达到80％～90％．所以两步转换方法在很大程度上是可能实现的。例如，在从1．5V降至1．375V以便为基带芯片组内核供电时，效率为91．7％。
在现代蜂窝电话中更加流行的功能是具有拍摄高分辨率静止图像和视频图像的内置数字相机。相机性能的提高也导致对大功率白光光源的需求，以使相机可在室内或昏暗环境中使用。广泛用于为彩色显示屏提供背光照明的白光发光二极管(LED)已经成为配备相机的蜂窝电话中的主要光源。白光LED拥有能够满足现代蜂窝电话设计师所要求的各种特点，如小尺寸、高光输出、可提供“闪光灯”和持续“视频”物体照明等。高输出功率LED一直专门用作各种集成相机灯。这些专门的相机LED非常适用于完成物体照明任务，但是它们也是极大的电池功耗源。
虽然用大功率LED产生可见光这一基本任务很简单．但是如果不改善现有设计．那么实现高性能电源和电流控制解决方案却是非常困难的，凌特公司的LTC3454是专门用来优化效率、准确度和大电流相机灯应用中LED电流控制的新产品之一。
LTC3454是一种同步降压―升压型DC／DC转换器，为 由单节锂离子电池输入产生高达1A电流以驱动单个大功率LED而优化。该器件视VIN和LED正向电压的不同，自动在同步降压、同步升压和4开关降压一升压模式之间转换。在整个可用锂离子电池电压范围(2．7V～4．2V)内可实现高于90％的PLED／PIN效率。
新出现的3G W-CDMA应用具有高速数据链路(也称为“高速下行链路分组接入”)，因此与其前一代相比，这些应用产生了一些独特的电源需求。为了获得最高的数据传输速率，射频功率放大器(RF PA)需要4．2V的标称输入电压。由于锂离子电池大多数情况下都是3．6V，因此当用锂离子电池为这些应用供电时，需要升压功能以获得4．2V电压。传统上，能够获得的最高电压是电池电压减去集成电路中集成的旁路晶体管上的100mV～200mY压降。当蜂窝电话改变到话音模式时．射频功率放大器需要更低的电源电压，通常为1V左右。提供这些电压一般来说是不难的，但是这里有一个潜在的问题，即电源必须能够在不到25μs的时间内从4．2V迅速转换到1V(反之亦然)。蜂窝电话从备用模式转换到发送模式时，也需要这么快的转换率，反过来也是这样。这就排除了SEPIC转换器或具开关LDO 的升压型转换器这类解决方案，因为这些解决方案不能在低于25us的时间内在高速数据模式和话音模式之间转换。
不过，凌特公司的LTC3444同步降压―升压型转换器已经为用于3G W-CDMA应用而进行了优化。它可以用单节锂离子电池向0．5V～5V之间的输出提供高达400mA的持续输出电流。LTC3444独特的降压―升压型设计使它能够用高于，低于和等于输出电压的输入电压工作。为了获得最高的数据传输速率，射频功率放大器需要4．2V标称输入电压。由于锂离子电池大多数情况下都是3．6V，因此当用锂离子电池为这些应用供电时，需要升压功能以获得4．2V电压。这种升压能力使得LTC3444对其前一代产品和所有同类器件而言都是独一无二的，这些同类器件采用旁路晶体管代行升压功能，而且只能提供略低于VBATT的电压。
篇4
一、项目教学法
项目教学法能够为学生提供共同参与、合作探究的学习环境，不仅在项目最终得出正确结果，帮助学生深化理解记忆，而且项目过程中丰富的内容，让学生灵活运用教材知识，逐渐形成成熟的分析和解决问题的思路，从实践中感受到学习的乐趣，从而更具学习热情。第一，选择项目。进行项目教学法需要从电子技术教材出发，选择合适的项目，不仅要和教材知识紧密连接，而且要进行拓展，充分发挥想象力，让学生在牢固掌握教材知识的同时灵活变通地使用。项目以示波器的使用为例，学校有大量器材可随时满足教学需要，并且在学极管整流电路后，学生对电压波形都有所了解。第二，制订计划。项目选择完毕，应对学生进行分组，综合能力突出者选为组长，对组员进行任务分配，分工查找关于示波器的相关知识，总结示波器的工作原理，进而合作制订计划，与老师进行探讨修改。第三，实施计划。小组成员按照计划对项目所需元器件及示波器的探头、常用旋钮等进行分析辨别，然后焊接最简单的单相半波整流电路板，经过对电路板的调试后，通过信号源给电路输入一定的交流电压，再将示波器的探头接到负载两端，经过调节示波器的旋钮对电路的输出波形进行测量，并准确地读出并记录输出电压的周期和峰值；若再变换示波器探头的衰减倍数，在输入同样大小的交流电压的情况下观察输出波形的变化并作记录。第四，小组总结。由组长汇报该项目的成果。第五，教师总结，给出题目加以测试。项目教学法的应用，能够让学生的实践动手能力得到锻炼，在实施项目计划时，学生共同发现问题并探讨，最终解决问题，有效培养他们的团队合作能力；当遇到难度系数过大而无法解决的问题时，教师给予适当指导，引导学生思考探究，增强学生的实验探究能力，拓宽学生的思维广度；项目计划完成时，小组成员一起进行反思和总结，发现各自缺点和优点，进行改正和进一步发扬。
二、问题导向教学法
为培养学生能有效应用电子技术的基本概念与原理解决实际问题的能力，掌握分析方法和职业技能，加强团队协作精神和与人沟通表达的能力，在教学过程中可以以解决具体工程实际问题为主线。从问题的已知、未知、需知确定问题的解决方案，再到讨论方案的可行性，设计具体电路并进行仿真，最后制作与调试电路板，解决最初的问题。以稳压电源的设计为例，其具体实施过程如下：（1）提出问题：在婴儿保温箱的温度控制系统，为保证其正常使用，电源电路的技术指标要求可输出5V/1A，±12V/0.5A的多路电源。（2）分组讨论阶段：学生针对上述问题进行讨论，列出已知的知识和未知的知识，讨论提炼出需知的内容。在此过程中教师要引导学生进行讨论。组织学生分工协作查找资料。分享每位学生的资料，并讨论提炼与解决上述问题相关的知识，确定问题的解决方案。（3）方案演示：每组学生讲解、展示本组的方案，并回答其他同学的提问。教师要对学生的方案进行点评。（4）设计具体电路并进行仿真，制作与调试电路板。（5）将设计成果应用于实际环境或模型中。（6）学生展示成果，总结对整个过程的学习体会，书写总结报告。在上述的学习过程中，学生变被动学习为主动学习，通过“电子技术”课程的学习，学生不但掌握了课程大纲要求的知识与技能，而且查阅资料、独立分析解决问题、团队合作能力和与人沟通表达的能力都得以提高。
三、开放实验教学法
伴随着电子技术的快速发展，中职电子技术的优势却不如从前的明显，反而呈现下坡趋势。由于自身课程形式的落后，学生过多的接受书本教学，缺少动手实践的机会，加之技术的传统，学生所吸收的内容有限，电子技术课堂的教学效果不高，甚至停滞不前。因此，急需开放性的实验教学模式，以有效降低教学与运行成本，为学生创造更多的时间与空间，自主学习与探索，提高其学习与动手的兴趣，有效提高其专业技能和综合能力。开放性实验教学之前，教师应精心设计任务，制作任务指导书，并发到每一个学生的手中，其内容涉及清晰的材料、背景、要求等，对实训内容实现有效分解，依据学生思维水平的差异性，设置最合理的任务。如：TTL 逻辑探针的布线和元件检测，将实验所需元件通过列表呈现，依据元件外观分类为电容、电阻与集成电路等；应用测量仪器检测元件容量，做好标记；依据外观对二极管分类，用测量仪器对鉴别其质量；这样，学生对元件的检测和鉴别，更具强烈的直观性，在将理论知识有效应用于实验过程的同时，极大提高中职学生的学习兴趣与热情，充分发挥学生的主观能动性，增强其自我成就感和实践能力。
篇5
求职者在编写个人简历之前需要注意招聘信息中的潜在要求，因为个人简历需要针对招聘信息来写。在求职过程中个人简历写的如何，直接关系到求职能不能成功通过，要编写优秀的个人简历需要对求职信息了解、对求职目标了解，还需要对自己有所了解。
姓
名： 刘先生 性
别： 男
婚姻状况： 已婚 民
族： 汉族
户
籍： 湖南-永州 年
龄： 34
现所在地： 广东-东莞 身
高： 161cm
希望地区： 广东
希望岗位： 工业/工厂类-RD/研发工程师
寻求职位： 电子开发工程师
教育经历
1997-09 ～ 2000-07 湖南科技学院 电子信息工程 大专
1994-09 ～ 1997-07 祁阳四中 高中 高中
**公司 (2011-10 ～ 2012-06)
公司性质： 私营企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路
担任职位： 电子工程师 岗位类别： RD/研发工程师
工作描述： 主要负责高效率高功率因数低谐波限压恒流LED驱动器的开发设计，具备200W左右实际的LLC半桥高功因数的项目实际开发经验!以及以前产品的改良，效率的提高，产线异常的跟进，客户的投诉处理以及品质的提高等!
离职原因： 向外发展
**公司 (2008-03 ～ 2011-09)
公司性质： 私营企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路
担任职位： 开发工程师 岗位类别： RD/研发工程师
工作描述： 该厂是一家专业开发与生产LED分光分色的全自动测试机的民营企业，产品包括小功率直插，贴片，食人鱼，大功率等测试机，主要负责开发用于工控机可以控制的精密数控恒流恒压电源，以及与PLC简单通讯接口电路，用于PLC指示灯用电路板，工控机操作系统的安装，测试系统的安装调试，日常维护及售后服务的疑难故障的技术支持及解决方案。
离职原因： 公司搬迁
**公司 (2006-03 ～ 2007-12)
公司性质： 私营企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路
担任职位： 开发工程师 岗位类别： RD/研发工程师
工作描述： 主要负责遥控充电台灯，DC-DC驱动日光灯管应急照明电路，AC-DC恒流驱动LED照明，AC-DC紧急夜灯，太阳能充电照明等电路的设计，及其以前该类产品的电路改良。
离职原因： 向外发展
**公司 (2004-06 ～ 2006-01)
公司性质： 民营企业 行业类别： 电子、微电子技术、集成电路
担任职位： 助理工程师 岗位类别： 电子工程师/技术员
工作描述： 大功率开关电源蓄电池充电器，镍氢电池充电器，大功率实验用可调开关电源等项目的跟进及其改良。
离职原因： 向外发展
**公司 (2001-04 ～ 2004-05)
公司性质： 私营企业 行业类别： 计算机硬件
担任职位： 维修，后来升为PE工程师 岗位类别： 电子工程师/技术员
工作描述： 新产品的导入，生产异常的跟进，对制程异常的分析及改善，测试治具的开发制作及改善，SOP的制作，产能的提升。
离职原因： 向外发展
项目经验
可编程程控数字电源 (2011-12 ～ 2012-03)
担任职位： 开发工程师
项目描述： 该可编程数控电源基于STM32F103以及高效高功率因数600W开关电源开发的。
责任描述： 主要负责开关电源以及嵌入式单片机周边模拟电路的硬件开发，PCB的LAYOUT，BOM表的建立，测试文件的制作，协同软件工程师进行系统的调试，试产的跟进，后续的改良以及生产资料的移交。因STM32F103具有2个16通道12位的A/D转换及2通道12位的D/A转换，无须另外的A/D及D/A，加上该芯片无等待的指令执行速度，因此满足开关电源的实时闭环反馈控制需求。开关电源基于高功率因数控制芯ICE2PCS01及TL494PWM控制芯片而设计，ICE2PCS01工作于68KHZ频率下，TL494工作于38KHZ频率下，采用半桥架构，既减少EMI，又可满足实时的动态负载调整。调试好PFC 电路再调试PWM部分电路，待各部分正常工作后，再整体调试。
基于工业ISA卡槽控制的高精度数控恒流恒压源 (2008-06 ～ 2008-10)
担任职位： 开发电子工程师
项目描述： 用于LED自动化测试设备的高精度数控限压恒流源，因为是工业应用，所以必须兼顾稳定与准确及快速，基于工业控制卡槽ISA开发，由VB程序在工控机上精确设定和控制电流以及电压，通过ISA接口8M的速率与板上D/A，A/D进行数据交换，实现闭环反馈控制，从而输出高精度的稳定的电流与电压。
责任描述： 1、构思硬件电路的功能以及元器件的选择，确认，PCB板的LAYOUT,物料BOM的制作，样板的制作，协同VB工程师对系统的调试，物料的承认，测试文件的制作，试产的跟进，以及资料的移交，后续异常的跟进，客诉问题的处理，以及提供售后疑难问题的解决方案，技术的支持。
可调光手电筒 (2006-05 ～ 2006-05)
担任职位： 电子工程师
项目描述： PIC10F202单片机控制手电筒实现PWM调光以及控制3档光照的成功案例，主要是用PIC10F202单片机产生1路可调脉宽的PWM波形来控制有输入PWM可调电流的恒流DC-DC芯片，实现PWM调光，再用电源开关实现档位的调节，即实现了3档光照的选择
责任描述： 1、构思硬件电路的功能以及元器件的选择，确认，PCB板的LAYOUT,物料BOM的制作，程序的调试，样板的制作，物料的承认，测试文件的制作，试产的跟进，以及资料的移交，后续异常的跟进。
技能专长
专业职称：
计算机水平： 中级
计算机详细技能： 熟练操作psds2007,power pcb,protel99,AD10等软件进行单双面及多层pcb的Layout设计，熟练操作office办公软件完成各种工程文件的制作，电脑的软硬件安装，常用软件的安装，系统的格式化及其重装，优盘安装系统及其优盘的制作，以及局域网的组建管理及维护。
技能专长： 1.有PIC10F202单片机控制手电筒实现PWM调光以及控制3档光照的成功开发案例。
2.成功开发出基于工业控制ISA卡槽控制的高精度数控恒流恒压源，及其PCB的layout。
3.成功开发出基于STM32F103控制的程控600W开关电源、STM32外围硬件电路的设计，以及PCB的layout。
4.能熟练设计开关电源电路，PIR红外感应安防电路，线性电源电路，红外遥控电路，DC-DC驱动日光灯应急照明电路，AC-DC,DC-DC恒流驱动LED照明电路等的应用及设计，如无线红外遥控充电手提灯，大功率LED路灯,AC-DC红外遥控LED厨房灯，感应洗手液机，充电LED手电照明等。
5.熟悉开关电源电路的各种拓扑架构，如RCC,Flyback,Forward,Half-brigde,目前流行的QR模式，LLC半桥等结构，设计高频变压器及其电路的调试，熟悉UL,VDE等安规及EMC滤波电路的设计，整改。
6.有扎实的数模电子基础，有多年丰富的新产品导入及新产品开发经验，较强的数模电子分析及设计能力，熟悉STM32、恩智浦ARM单片机的资源及外围硬件电路设计，熟悉C语言的程序设计，懂PLC的梯形图语言。
语言能力
普通话： 流利 粤语： 差
英语水平： 三级 口语一般
英语： 一般
求职意向
发展方向： 高级电子开发工程师
其他要求： 包食宿，5天八小时制,可提供5险1金。
自身情况
自我评价： 1.有10年丰富的工作经验及较强的实际动手操作能力。
2.扎实的数模电子电路理论基础.
3.较强的工作责任心及团队合作精神，能吃苦耐劳，任劳任怨。
4.具有创新意识，敏锐的洞察力，较强的分析能力。
篇6
智能且长期的解决方案
在良好的设计实践和公司业务之间保持平衡以保护公司未来的发展，是一个充满挑战的过程。以前，电子设计人员通过洞察本行业将要发生转变的时机并在成为开发人员和系统架构师之前首先成为精明的生意人来保持其竞争优势。然而技术创新一直不断地推动着设计工艺的发展，在其成为主流技术之前仍然必须被行业广为接受才行。
发生变化的是所有这些创新所带来的复杂程度。电子产品设计更为成熟，产品技术市场化的动力增加了。压力不仅仅来自于应对这种日益增加的复杂性，而且还来自于寻找到更为智能且长期的解决方案，以保持这种竞争优势并保护这种增长性。
改变设计方法
由于微处理器的出现，许多改进使得产品具有更小的体积、更快的速度，而设计的复杂程度也随之增加。由此带来的结果是设计电子产品不再是一件容易的事情――现已成为一个如何创新地管理不断增长的设计复杂程度的问题。不幸的是，电子设计和开发工具并未经历如此空前快速的变化。昔日的解决方案已不能满足我们的需要，而今天的设计方法即将达到收益递减点。
我们面临的危险情况是：对复杂性的管理已经转移了我们进行创新设计的注意力。这种影响是多重的，因为当前可用的器件技术和市场需求一并将我们转移到现有的设计方法和工具可扩展性之外。寻遍现有选项，我们仅有几种选择，其中的大多数并不依赖于对未来增长或增长潜力的任何形式保护。提高现有工具的特性集只会使集成过程更为复杂和困难，而雇佣具有适当技能的工程师费钱又耗时。
着手电子开发重新评估为时过晚。也许，最大的障碍是在我们的心里，还有就是我们如何感知硬件和软件之间的差异。
一切归结：软件问题
解决方案的复杂开发问题在于通过隐藏设计器的复杂程度，提高板级工程师们进行设计工作的抽象级别。于是，可以全新的方法来处理较大的系统，并且不会延长相同集成电路的开发时间，如：在板级和简化软件工程师们开发工作的高级编程语言级别上降低复杂性所带来的那样。其中的创新也就是将集中于硬件上的注意力转到软件上来，而开发时间并未因此而延长。
由于硬件同软件之间的界线日益一体化，从而使得设计不再是单独地基于硬件。通过使作为物理硬件的组成部分被一次性集成至器件中的东西，成为现在的可编程部分，低成本、高容量的FPGA便具有了改变我们设计方法的潜力。这种“软设计”将注意力集中在电子产品开发上，因此符合逻辑，其将器件智能分离于被编程的物理硬件，并且避免了许多长久以来同依赖硬件的解决方案有关的电子陷阱，例如，无法轻易在开发末期作任何改变。
于是，同硬件结合的软件就成为新型统一设计范例的一个固有部分。诸多可重新配置硬件平台正推动对电子开发范例进行重新定义，并说明了“软设计”潜力日益增长的重要性。
电子产品的进化见证了分立器件使微处理器直至FPGA成为可能。最近可编程硬件的大发展具有将更为一体化的概念扩展到更广泛的电子产品应用的潜力。
以一种新视角看待硬件
此类方法可以让我们探索许多现有技术以外的技术，而所需要的就是一个合适的设计环境。到目前为止，对于电子设计的观点并未统一，并且都将注意力集中于器件，因此开发工具发展也是遵循这一模式。一般的印刷电路板设计观点均是基于选择配置在其上面的处理器或FPGA。例如，使用传统的硬件方法和工具，并且不用经过重写低级代码或带入高效运算法则这一不可避免和令人痛苦的过程时，尝试提升系统的性能。这样做既费时又费钱。但是到目前为止，硬件平台(即合并所有预构建电路，包括微处理器和逻辑芯片)的设计已成为一个独立于实际器件智能创建的过程。
采用“软”方式带来了一些主要优点，例如，更全面的设计同步、设计复用和一个统一的方法。由于设计人员可以在不必构建硬件来支持设计功能性并且不必对其做太多考虑的情况下，混用其硬件及软件方法，因此更高一层次的抽象和设计自动控制可以得到较为高效的运用。在软件开发工作开始之前，不再需要“固定”硬件平台设计，也不再需要在一个紧促的开发周期内费时费力地做一些微小的改动。取而代之的是一个互动的设计方法，在不增加设计时间情况下容许进行多次试验及开发的种种“如果”假定。注意力、努力及资源可以转移到更高一层次的设计实践中，而这才是其价值所在。实现这一研发过程所须的只是合适的设计环境。
尽可能通用的解决方案
篇7
触摸板的英文名称叫Touchpad，此装置是一种在平滑的触控板上，利用手指的滑动操作可以移动游标的一种输入装置。能够让初学者简易使用。因为触摸板的厚度非常薄。所以能够设计于超薄的笔记本型计算机或键盘之中，而且不是机械式的设计。在维护上非常简便。它的工作原理就是，当使用者的手指接近触摸板时会使电容量改变，触摸板自己的控制IC将会检测出电容改变量，转换成坐标。触摸板是借助于电容感应来获知手指移动情况的，对手指热量并不敏感。当手指接触到板面时，板面上的静电场会发生改变。触摸板传感器只是一个印在板表面上的手指轨迹传导线路。
触摸鼠标的内部结构是用印刷电路板做成的行和列的阵列，印刷板与表面塑料覆膜用强力双面胶粘接，其感应检测原理是电容传感。而在触摸板表面下的一个特殊集成电路板会不停地测量和报告出此轨迹，从而探知手指的动作和位置。一般触摸板为PS/2接口，在Windows98系统下不用安装驱动程序就可以使用，手指敲击、点动、双点托拽自如。在DOS下也只需安装普通的之类的mouse驱动程序即可。相比之下现在的一些USB鼠标由于没有DOS下的驱动程序，使得一些工作在DOS下的硬件开发程序无法应用。要充分利用好触摸板，请使用以下技巧：
1．要移动光标，请在平滑的感应区域上轻轻移动手指；
2．要选择对象，请在触摸板表面轻轻敲击一次；
3．要选择并移动(或拖动)对象，请将光标定位在对象上，然后连续敲击两次触摸板。第二次敲击触摸板时，将手指停留在触摸板上并在表面滑动，以移动选定的对象；
4．要双击一个对象，请将光标定位在对象上，然后敲击两次。
触摸板的优点在于可以自定义其面积的大小，尺寸完全可以根据厂商订单决定，而且它的使用范围较广，全内置、超轻薄的笔记本均可适用；耗电量少，睡眠模式时平均仅消耗600 μA(PS2模式)；可以提供手写输入功能(选项)；它因为是无移动式机构件，使用时可以保证耐久与可靠；它的低成本，成为了高附加价值的指向性解决方案；它拥有轻巧而平顺的指向装置，并提供完整功能的驱动软件。
因为触摸板是一种对压力敏感的装置，如果不善加保护，触摸板很容易损坏。在使用时一定要注意以下几点：
1.勿让触摸板沾染尘土、液体或油脂；
2.使用触摸板之前要洗手，如果手指不干净，请勿触碰触摸板；
3.请勿将重物压在触摸板或其他按键上；
4.请确定您的手部没有过多的汗水或湿气，因为过度的湿度会导致指标装置短路。 请保持触摸板表面的清洁与干燥；
篇8
FGA20N120FTD和FGA15N120FTD一致的参数参数分布已经增强的抗雪崩击穿能力使得器件的性能一致并且降低器件的失效。这正是利用飞兆半导体创新的Field Stop结构和专有的先进Trench gate单元设计的成果。FGA20N120FTD和FGA15N120FTD的主要特性包括：
低开关损耗，提高系统效率。
低饱和电压，降低导通损耗。
内置专为ZVS拓扑而优化的快速恢复二极管，有助于设计人员减少元件数目，同时进一步确保系统可靠性。
一致的参数分布，减小性能变化。
出色的抗雪崩能力，延长使用寿命。
FGA20N120FTD和FGA15N120FTD采用无铅(Pb-free)引脚，潮湿敏感度符合IPC/JEDECJ-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计满足欧盟有害物质限用指令(RoilS)的要求。
Molex推出新的0.50mm间距LVDS SMT FFC连接器
Molex推出新的0.50mm间距LVDS SMT FFC连接器系列，用于平板显示电视和游戏控制台等高频率、低功率LVDS应用。这些连接器采用特殊接地技术，提供出色的噪声抑制和信号线阻抗控制――支持最高达1.25 Gbps的100Ω阻抗设计。
该连接器设计采用宽阔、稳健的接地端子，提供牢固的PCB抓板力和稳定的接地面。在直线型版本上，接地端子还同时用作焊片，无需在每个连接器端部使用外部焊片。
直线型和直角型版本可在电路板的任何部分布置线缆。Easy-On型夹具可进一步方便线缆的插入和加强保持力。
美国国家半导体推出业内最低输入偏置电流高精度放大器
美国国家半导体宣布推出一款偏置电流低于所有竞争产品的高精度放大器。这款型号为LMP7721的芯片无论在室温之下还是在-40℃～-125℃的广阔温度范围内，其输入偏置电流保证只有20fA，因此可大幅提高光电二极管及高阻抗传感器的系统灵敏度及准确度。LMP7721芯片是Powerwise系列的最新型号产品，该芯片仅用1.3mA电流就可提供高达17MHz的增益带宽。
LMP7721芯片采用美国国家半导体专有V1P50 BiCMOS工艺技术制造，因此内置输入偏置电流消除电路可降低输入偏置电流。此外，还为高精度系统提供一个完备的信号路径解决方案。该方案利用12位的ADC121S021及14位的ADC141S626两颗模拟/数字转换器搭配LMP7721芯片，确保信号路径可以发挥最高的性能。
LMP7721高精度放大器的输入偏置电流最低可达3fA，25℃时输入偏置电流保证不超过20fA，85℃时这个电流值保证不超过900fA，125℃时则保证不超过5pA，而且在整个输入共模电压范围内输入偏置电流都能保持在极低的水平。此外，这款放大器芯片的增益带宽也极高，开环增益更高达120dB，因此可确保信号调整更为准确。此外，LMP7721输入电压噪声只有6.5nV/sqrtHz、25℃时直流偏移电压不超过+/-150Uv，偏移电压温度系数只有1.5UV/C。上述优点对改善系统的灵敏度及准确度极有帮助。
LMP7721芯片可在1.8V～5.5V的供电电压范围内操作。其采用的8引脚SOIC封装特别将放大器的供电输入与输出引脚相隔离。这种独特的设计可以避免印制电路板的漏电流入输入引脚，进一步减少系统错误。系统设计工程师只要采用这款LMP7721芯片，便可取代放大器及分立式双输入MOSFET晶体管，为印制电路板节约约50％的空间。
Intersil用于手机的FlexiHash+电池认证IC提供了低成本、高效率器件安全
Intersil宣布推出最先进的、灵活的、用于手机的电池认证IC，其采用了公司独有的FIexiHash技术。
新的ISL9206和ISL9206A是一款成本极具竞争力的电池认证IC，并整合了Intersil的FlexiHash+引擎。它利用基于32-位质询码和8-位响应码的基本质询/响应机制实现了极高的安全性。
FlexiHash+采用2组32一位密码来生成认证码，从而为用户提供几百亿的潜在配置。并且借助于16×8一次性可编程(OTP)ROM，器件总共可以存储3组这样的32-位密码。可编程存储器新增了存储48位ID码和/或包信息的能力。结果实现了快速、高度安全而又灵活的电池/器件认证，并且由于破解代码所需的穷举密码搜索而让黑客活动变得异常困难。
ISL9206/06A的工作电压范围均为2.6V至4.8V，并且可以直接由单节锂离子/锂聚合物或三节串联的NiMH电池组供电。当总线上拉电压为3.3V或更高时，该器件还可以由XSD总线供电。
这两款新的认证IC还具有防克隆特性，实现了安全和收入保护，进而防止了售后市场替代产品的出现。
NI推出首款基于PXI的源测量单元和PXI开关模块
美国国家仪器(National Instruments，简称N1)宣布正式其第一款基于PXI的源测量单元(source measure unit，SMU)和业界最高密度的PXI开关模块。这两款产品将PXI平台的应用延伸至高精密度直流测试领域，如半导体参数测试及电子设备器件的验证。工程师们可以同时使用这两款模块在多管脚设备上扫描电压和电流的特征参数，相比传统的方式，具有轻便小巧、性价比高的优点。
NI PXI-4130源测 低――34AA02为1.7V～5.5V；34LC02为2.5V～5.5V：34VL02为1.5V～3.6V，因此可应用于现有及未来采用低电压电池设计的个人计算机。
各款新EEPROM器件均备有8引脚TSSOP封装、2mm×3mmTDFN封装和MSOP封装，以及6引脚SOT-23封装。
IDT针对先进网络应用推出创新的包处理解决方案
IDT公司推出针对企业、城域和运营商级交换机和路由器应用而优化的高功效、具有成本效益的包头处理解决方案。该路由加速器基于具有自动表管理和功效优化的独特算法搜索架构，有助于实现先进网络应用所需的大型转发表。为了给IDT的客户提供简约和灵活的设计，该路由加速器可作为独立器件使用，或利用同样的占位面积和接口，与高性能IDT搜索加速器系列进行集成。
搜索和路由加速器的组合解决方案根据IDT客户的特定分类和转发要求量身定制，可实现每次搜索最低功耗的业界领先性能。用IDT的搜索加速器部署解决方案的设备供应商能够轻而易举地利用两个器件间引脚和软件的兼容性部署路由加速器，以保护他们的硬件和软件投资。此外，目前其转发表采用外置存储器的客户现在可以通过在相同子系统上整合其全部策略和转发搜索需求，减少40％的包处理器接口的引脚数。
该器件采用创新的算法架构及集成的表管理引擎(TME)，较之前的可用解决方案显著简化了表管理。TME可将复杂的表管理任务卸载到路由加速器，进而消除了表更新对控制平面处理器的依赖，在提供卓越性能的同时降低整个系统的成本和功耗。
该路由加速器可为客户提供增强型检错和纠错功能(ECC)，满足领先服务供应商严格的系统级可用性和正常运行的需求。该路由加速器也支持搜索功能期间的实时(OTF)检错和纠错，使之成为市场上能够支持“6个9” 系统可靠性的最可靠的搜索解决方案。
为了进一步简化设计难度、IDT的初始化、管理和搜索软件(IMS)可自动配置客户的策略和转发表到合适的搜索或路由加速器件。
Avago推出新系列高速双电源电压数字式CMOS光耦合器产品
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出新系列高速双电源电压数字式CMOS光耦合器产品，Avago新推出的ACPL-071L、ACPL-074L以及ACPL-M75L可以在+3.3与+5V双电源电压下运作，速度最低为15MBd，同时支持业界标准最广的运作温度范围，这些新光耦合器相当适合各种工业与消费性应用，例如电浆显示器、电源以及数字现场总线隔离等。Avago为提供通信、工业和消费性等应用模拟接口零组件之全球领导厂商。
支持业界最宽广的-40℃～+105℃传统工作温度范围，Avago的新光耦合器能够忍受恶劣的工业环境，ACPL-071L/M75L单通道以及ACPL-074L双信道数字式光耦合器整合了类似电压过低锁住的新功能，可以避免电源突然消失或回复时造成的输出变化。这个新产品系列采用超小型SO-5与SO-8包装供货，可以节省宝贵的印刷电路板空间。此外，来自相同系列，可以符合8mm爬电距离与电气间隙(creepage/clearance)的ACPL-W70L与ACPL-K73L也预计将在2008年下半年推出，ACPL-M75L同时也以仅4 mA的低前向电流来满足低耗电的需求。
ACPL-071L、-074L与M75L目前已经通过多项国际安全标准认证，如IEC/EN/DIN EN 60747-5-2、UL1577以及CSA强化隔离法规等。
凌讯科技新款LGS-8G52全模式国标芯片
凌讯科技(Legend Silicon)了最新款的全模式国标地面数字电视信道解调芯片。这是凌讯科技自2007年11月的第一款全国标芯片之后推出的第三代国标全模式芯片产品，也是目前为止市场上性能最先进、最完善的全模式国标芯片。这款芯片的推出旨在为终端一体机及机顶盒厂家提供更成熟、更优化的单芯片产品解决方案，瞄准潜力巨大的国内数字电视市场，与产业界共同把握即将到来的奥运商机。
这款全国标二合一的LGS-8G52芯片，其单、多载波的性能均位于业界的领先地位，是中国市场上首款理想的“二合一”的单芯片产品。与业内现有的“双芯片”解决方案相比，8G52的单芯片方案有着无可比拟的优势：它不仅有卓越的单、多载波性能，而且还能极大地降低成本，节约空间简化方案设计。LGS-8G52产品完全符合中国数字电视地面广播传输标准(GB20600-2006)的技术规范要求，采用了更先进的加工工艺，比前两代产品在抗多径干扰和低功耗方面性能上表现得更为出色，可以完美支持高标清电视和其他数字多媒体服务的无线广播传输，是适用于数字电视一体机和无线机顶盒的理想芯片。它的，对于促进中国数字电视产业的发展，推动国标的产业化实施具有着积极的意义。
凌讯科技的总裁兼CEO杨林博士指出：“相对于其他竞争对手的产品，LGS-8G52产品自身的优势非常明显。通过对前面两代全国标产品的改进和完善，现在的LGS-8G52“二合一”芯片产品，性能表现上明显优于单载波或多载波的单一芯片产品，且大大降低成本，极大的满足了终端厂商的各方面产品需求。
CEVA展示移动多媒体IP组合
在国际集成电路研讨会暨展览会于2008年3月10-11日上海的展台1D01上，与会者可看到CEVA公司展示最新的便携式多媒体解决方案。CEVA于会上展示的平台包括：
PMP参考设计产品“Medi aSphere示范”：由CEVAMobile-Media发动的触摸屏媒体播放器原型产品，可对多种多媒体档案进行解码，包括“My Movies”(H.264，MPEG4、RealVideo，VC-1、带同步音频的H.263)、“MyMusic”(MP3、WMA、HE-AAC)以及“My Pictures”(JPEG)。
多媒体流编码器：可实时捕捉、编码及传送H.264内容至标准PC媒体播放器，由完全可编程的CEVAMobile-Media解决方案发动。
多格式多媒体解码器：CEVA的Mobile-Media可以D1分辨率及30fps的帧速对先进多媒体芯片进行解码。演示版支持最高质量的H.264和HE-AAC的混合流，并利用单个可编程多媒体引擎进行完全 最大电流为30mA，提供每级2mA的调光电流输出
内建完整的保护电路
封装：16触点TQFN，3mm×3mm
爱特梅尔推出全新AVR微控制器 结合USB、电池充电及模拟功能
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)现已推出结合了USB控制器和高性能模拟功能的全新AVR微控制器产品，型号为ATmega16UA和ATmega32U4。这些器件可降低电池供电设备如游戏外设的系统成本。
虽然电池供电设备能够通过USB连接进行充电，然而，现代电池需要复杂的算法来加速和优化充电过程，而USB给电源带来了更多的限制，以致其能够提供的电压和最大电流都很有限。新的AVR器件则可以在优化电池充电的同时提供各项USB功能。其模数转换器可以用于感应终端应用的动作或压力，而高速脉冲宽度调制(PWM)则是低成本电机控制的理想选择。
游戏外设比如功能复杂的操纵杆，也需要大量模数转换信道和若干PWM信道，来驱动力反馈电机。这些全新的AVR器件具有丰富的功能集，不但能够满足这些需求，而且还可以优化整体系统成本。这些功能包括12信道的10位ADC；内置温度传感器，可补偿热效应对模拟性能的影响；1、10、40和200倍可编程增益，为测量差分电压的监控电流提供更大的灵活性；带有3个PWM通道、补偿输出和可编程死区时间的高速定时器，支持500 kHz业界最优频率的8位分辨率PWM，以及60 kHz以上频率的11位分辨率PWM。
所有器件都包含有1个硬件乘法器、1个USART、1个SPI、1个TWI、2个带PWM的8位和2个带PWM的16位定时器， 以及26个可编程I/O。
QuicklogicPolarPro Ⅱ可编程解决方案平台
QuickLogic日前宣布，推出新一代CSSP平台――PolarPro Ⅱ。这款PolarPro家族的最新产品具有更优化的I/O结构、更先进的超低功耗(VLP)模式，更佳的嵌入式SRAM可配置性，以及其他一些可缩小PCB空间、降低系统原材料(BOM)成本的特性。
建立在PolarPro平台基础上的PolarPro Ⅱ，具有更紧密的架构，可以在单一设备上实现更高水平的集成。它是一个理想的硅平台，使QuickLogic可以根据客户或市场的特定需求，利用其经验证的系统模块来定制相应的解决方案，提供市场所需的存储、有线/无线通讯、视频/图像、安全及其他定制功能。同时，PolarPro Ⅱ还提供了更高的设计灵活性。比如，I/O部分提供了8路独立的供电组件，可简化多电压系统的集成，从而省去价格昂贵的电平转换电路。
PolarPro Ⅱ还提供了更先进的电源管理方案。内核电压最低可降至1.5V，以降低动态功耗。该平台还提供了一个可冻结设备操作的VLP模式，其间静态电流可降至5 uA以下。进入和退出VLP模式只需10μs，使系统开发人员得以在突发事件发生时关闭设备以减少能耗。
PolarPro Ⅱ系列的第一个平台将于2008年4月提供样品，其它系列产品将随后供应。设备容量将达到27个可定制构建模块(CBB)。第一个平台将采用的5mm×5mm(TFBGA)封装尺寸，以缩小电路板空间并降低成本，以及一些现有性能优良的固定配置。
ROHM研发出可支持名片读取的小型/高速接触式影像传感器
目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中，小体积、高速化的读取需求正不断地增加。和CCD方式比较，兼具小型以及低耗电特性的接触式影像传感器也逐渐受到重视。随着各种卡片普及率的提高，在安全性上的要求也愈来愈严苛，除了影像扫描外，还要能够适用于像是作为防伪判定之用的表面状态检测、以及集点卡等可重复读写卡片之刮伤/脏污/印刷内容的确认等各种用途。
ROHM所全新研发的IA2002-CE10A是一款读取宽度为54mm的小型/高速接触式影像传感器。由于本产品采用了尺寸精度与散热性俱佳的陶瓷机板，因此具备优异的耐环境温度性，即使长时间不间断使用，也能达到稳定的读取质量。
以ROHM的独步光学技术所研发而成的棱镜，能够让光源所投射出来的光线平均地照射在读取区域上，将光量的损失降至最低。采用R、G、B三色LED作为光源，可支持彩色读取。由于未使用冷阴极管，因此在光量方面较CCD式稳定，使用寿命也更长。此外，还采用了可支持3.3V的电路电源电压，能够让装置达到更省电的目标。
在外型上，由于采用了可支持双向扫描的读取面机构，因此在组装方向上不会受到限制，并可灵活因应双面读取等较为复杂的机构设计之需求。单色读取速度可达25英寸/秒(635mm/秒)。
此一新产品已开始样品出货，并预定自2008年4月起以月产5万个的体制投入量产。
Zetex新款无铅型MOSFET将占位面积减半
Zetex Semiconductors(捷特科)公司推出其首款采用无铅2mm×2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50％，板外高度只有0.85mm，适用于各类空间有限的开关及电源管理应用，如降压/升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言，印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的。
MOSFET是Zetex 6款新型低电压(20V和30V)N沟道单双器件系列的1款，该系列有不同的表面贴装封装可供选择。
尽管尺寸缩小了，额定电压为20V的ZXMN2F34MA的散热性能却胜过体积比它大得多的SOT23封装。该器件采用的DFN322无铅封装可保证热阻比同类产品低40％，有助于降低工作温度和改善功率密度。在4.5V和2.5V的典型栅源极电压下，ZXMN2F34MA的导通电阻值分别仅有60mΩ和120mΩ。
此外。新器件的反向恢复电荷较低，可减少开关损耗和电磁辐射(EMI)问题，非常适用于笔记本电脑、移动电话及通用便携式电子设备等低电压应用，这些应用需要降低在线功率损耗来延长充电间隔时间。
ZXMN2F34MA系列采用DFN322封装，其中ZXMN2F34FHTA、ZXMN2F30FHTA和ZXMN3F30FHTA三款采用SOT23封装的N沟道MOSFET；ZXMN3F31DN8和ZXMN3G32DN8 种应用提供非常灵活的设计。该器件非常适合于为手持式设备中各种OLED或LCD显示器供电，也可为专业麦克风提供幻象电源，以延长至关重要的电池寿命。
AS1340 采用紧凑的3mm×3mm×0.8mm、8引脚TDFN封装，适合在-40℃～+85℃的工业温度范围内工作。
泰克推出世界上惟一的“全内置”串行数据接收机测试解决方案
泰克公司日前宣布，推出SerialXpress高级软件。这种新软件为高速串行数据接收机测试直接合成波形，特别适合测试SATA、SAS、PCI-Express、HDMI和DisplayPort串行数据标准及工作速率在6Gbps以下的任何其它串行总线技术。SerialXpress管理这些波形的创建工作，然后在AWG7000系列任意波形发生器上高速传送波形。SerialXpress软件提供的简便易用的界面使得高速串行波形的创建和管理的直观程度大大提高。装有SerialXpress软件的AWG7000是世界上唯一的用于接收机极限测试和BER测试的全内置高速串行数据信号发生器。使用户不再需要使用多台仪器和复杂的测试配置来进行测试。
3-6Gb/s高速串行标准缩小了定时余量，从而要求进行从接收机检定到辅助传统发射机的测试。传输速度和传输线轨迹长度的提高增加了信道中发生错误的可能性。工程师需要在设计阶段仿真这些效应，以测试接收机设计的容限。SerialXpress提供了这些功能，通过使用直接合成技术与AWG7000任意波形发生器一起运行。直接合成是一种灵活的可重复的理想波形或损伤波形创建方法，包括周期性抖动和随机抖动、预加重/去加重、信道仿真、空闲状态和SSC参数。这种技术不再需要使用多台测试仪器，如正弦波发生器、噪声发生器、电源分路器和电源组合器。同时使用这么多的仪器不仅会使整个测试设置复杂化，还会要求进行全面校准。
工程师能够简单地调用一个设置文件，这个设置文件中封装了所有相关标准要求必须执行的测试和信号损伤，而不需要任何额外的外部元件或组合，降低了复杂性和成本。为了在多个实验室之间复现测试环境，可以通过电子文档传递来管理AWG设置文件的部署，使得世界各地的测试系统都能获得一致的设置和功能，而不用依赖外部硬件。
SeriafXp ress软件既可以作为AWG5000或AWG7000型号的标配软件运行，也可以作为独立软件在外部PC上运行。
恩智浦推出四款全新32位ARM19微控制器
恩智浦半导体推出了全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展了其业界最大的ARM7和ARM9微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列基于广受欢迎的ARM926EJ处理器，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250。
全新LPC3200系列采用90纳米工艺设计，结合了一个ARM926EJ核、一个矢量浮点协处理器(VFP)、一个LCD控制器、一个以太网MAC、On The-Go USB、一个高效的总线阵列以及大量的标准外设，使得嵌入式系统设计师能够在不损失任何性能的前提下减少片上器件数量，并且最大程度地节省功耗。
LPC3200结合了高性能、低功耗和众多的外设，被设计用来为那些要求高速并同时进行通信的应用提供灵活性。其特性包括：I2C、I2C、SPI、SSP、UART、USB、OTG、SD、PWM、具有触摸屏接口的A/D、10/100以太网MAC和一个支持STN和TFT面板的24位LCD控制器。该系列支持DDR、SDR、SRAM和闪存，并且提供从NAND闪存、SPI存储器、UART或SRAM启动的可选项。
恩智浦LPC3200系列微控制器将在2008年4月提供样片，并在2008年第三季度量产。
国巨推出8010陶瓷芯片天线积极布局手持无线装置市场
国巨公司日前推出8010陶瓷芯片天线，在既有的产品系列中，进一步提供客户小型化的选择。8010陶瓷芯片天线具备业界领先的收发效能，将高度密集的线路整合在陶瓷块中，和前代产品相比，可节省60％～80％的净空区，大幅度缩小印刷电路板空间，可应用于无品目前已针对主要客户展开送样现在即可进行量产线鼠标、行动电话、PDA等工作于2.45GHz频段的无线通信装置。
国巨公司的8010陶瓷芯片天线为全向天线，具备宽广的阻抗频宽，范围可达120MHz，最大增益为3.0dBi，效率表现优于业界其它同等级产品，有效范围最远可达60m。另外并充分发挥研发优势，提高电路集积度以缩小芯片体积，和前代产品相比之下，能有效缩减60％～80％的净空区，对于亟需缩小装置体积的产品业者而言，可说是微型天线的最佳选择。
目前市场上采用2.45GHz频段的应用发展蓬勃，如无线鼠标、蓝牙耳机、蓝牙手机等。根据ABI Research的数据显示，搭载蓝牙功能的手机2006年的出货量为5亿颗，预计在2009年突破10亿大关。整体应用于2.45GHz频段产品呈现高速增长的走势。
开发SiP设计服务能力，智原进一步提升整合优势与竞争力
智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务，目前已开发RF SiP项目，主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程，包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等。SiP的优势主要在于产品体积可大幅缩小，开发时程缩短，电气特性与效能亦可得到大幅改善；同时不同制程之IC、被动组件等可透过系统重新整合而封装在一个SiP组件内。
篇9
新春伊始，各大FPGA厂商纷纷推出新品。新品在性能、可靠性、功耗以及成本等方面都有了不同程度的提高。继去年底FPGA进入65nm时代之后，FPGA厂商新一轮的技术竞赛已然悄悄拉开帷幕。
赛灵思：瞄准90nm非易失性FPGA新平台
赛灵思公司日前宣布推出新的非易失性现场可编程门阵列(FPGA)解决方案一Spartan-3ANFPGA平台。新平台在单芯片解决方案中融合了SRAM技术以及可靠的非易失性大容量闪存技术的性能和功能优势，增强了对用户FPGA设计的安全保护，并专门针对系统集成度高或安全性非常关键的非易失性应用而优化。
在所有应用领域中，嵌入式非易失性存储正成为系统范围日益扩大的一项重要需求。除了可编程以及系统级集成方面的优点以外，
Spartan-3AN还解决了芯片设计人员在设计安全性和认证方面的重要问题。该平台利用Device DNA技术提供的安全功能可以保护设计免受反向工程设计、克隆以及非授权重构等行为所带来的危害，将所有配置通信都隐藏在器件内部，使得破解FPGA设计变得极为困难，进一步提高了设计的安全性。
Spartan-3AN系列产品将针对更加通用的广阔市场，特别是不断演进的音视频处理领域和无线通信领域。
Altera:低成本FPGA迈入65nm时代
Altera公司近日了业界首款65nm低成本FPGA-CycloneⅢ系列。Cyclone III系列FPGA充分发挥了65nm技术(小管芯、高密度和低成本)的优势，并采用交错I/O焊盘来减小管芯和电路板大小。同时，CycloneⅢ还具有多种低成本封装选择和低成本并行闪存配置器件以降低成本。与比前一代产品相比，每逻辑单元成本降低20％，使设计人员能够更多地在成本敏感的应用中使用FPGA。
Cyclone III采用了TSMC的65nm(9金属层、全铜)低功耗(LP)工艺，在300mm晶片上生产。该系列FPGA含有5K至120K逻辑单元(EE)，288个数字信号处理(DSP)乘法器，存储器则可达到4Mbits。
在应用方面，Cyclone III适用于软件无线电、无线基站、显示等领域，并作了各种优化，如：在单个器件中集成了SDR信号处理，静态功耗低于0.5W；采用专业显示I/O接口(mini-LVDS、低摆幅差分信号和点对点差分信号)、锁相环(PLL)有更多的输出，动态配置PLL支持可变刷新率等。
Actel：携手ARM合作开发32位处理器
Actel与ARM近日宣布，推出由两家公司合作共同开发了业界首款专为FPGA应用优化的32位处理器Cortex-M1，该处理器将面向消费电子、汽车、工业、军事与航天等应用领域。
Cortex-M1基于ARM的3级Cortex-M3管道技术，具有高可配置性。其工作频率可达72MHz，并且在速度和容量之间取得平衡，只需4300个逻辑单元即可实现。该处理器也可连接工业标准的AHB总线，因而允许设计人员构建子系统和为处理器添加外设功能。此外，Cortex-M1处理器核可运行工业标准的16位Thumb指令集，并向上兼容Cortex-M3。
Actel还发表了两款基于该处理器核的两款FPGA：M1AFS600 Fusion与M1A3P1000ProASIC3 FPGA。其中M1AFS600 Fusion为混合信号FPGA，拥有13，824个逻辑单元，4MbitsFLASH以及108Kbits的SRAM。支持30个模拟输入与10个模拟输出，并有172个数字I/O。
而M1A3P1000 ProASIC3 FPGA则是以Flash为基础的低成本FPGA，拥有24，576个逻辑单元，144Kbits SRAM和300个数字I/O。
小型化与低功耗：MCU发展的新方向
年初，各MCU厂商不失时机的推出自己的新品。我们从中看到，除了性能和成本之外，MCU功耗、体积受关注程度在逐渐成为新的关注焦点。
Atmel：瞄准中国市场，关注功耗及安全
Atmel公司宣布全面增加对中国半导体市场投资，推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术，重点在能源效率和保全方面。Atmel总裁兼首席执行官Steven Laub宣称：“我们已经将研发投资转向公司的‘核心’技术，即微控制器、安全和ASIC技术、射频／汽车电子及非易失性存储器，并且着重加快产品推向市场的时间、设计成本和功耗问题”。Atmel今年推出的新产品包括为实时应用、低功耗、低成本而设计的AVR32 UC3微控制器，基于ARM的超低功耗SAM7L、带有片上闪存的SAM9XE、高性价比的SAM11微控制器，适用于USB全速外设的AVR闪存微控制器AT90USB82和AT90USB162、适于汽车应用集成有LIN系统基础芯片的ATA6602和ATA6603微控制器以及Atmel汽车电子方案(汽车保安和安全系统，舒适和信息娱乐系统，动力系统)等。
Silicon Labs：8位MCU兼顾速度与体积
芯科上宣布推出整合度最高的8位微控制器(MCU)，它将1个25MIPS CPU、10位500ksps ADC和1个±2％精度的内部振荡器整合到3×3毫米封装。该公司介绍说，C8051T60x是目前市场上功能密度最大的8位微控制器，能让设计人员在有限空间里轻松完成产品设计。制造商只要采用这套高度整合解决方案就能减少外部元器件数目和电路板面积以及简化设计，同时降低系统总成本。C8051T60x内含8kB OTP内存、脉冲宽度调变器(PWM)、定时器、SMBus和UART，这使其效能远超过其它体积类似的芯片。
“C8051T60x是首款专为成本与空间有限的应用提供最强大功能的8位混合信号微控制器。”Silicon Laboratories副总裁Derrell Coker表示，“C8051T60x在精巧封装中提供最高效能和整合度，让制造商以符合成本效益的方式轻松设计高效能产品。”
多媒体处理器：多核还是高集成?
IntellaSys：多核处理满足数字消费新需求
当今消费电子的发展是以多媒体性能的提高为标志。小到掌上的MP3，大到几十英寸的高清数字电视，其核心技术都离不开数字信号处理。工程师在设计数字信号处理器的时候已经考虑到使用诸多数学算法，例如快速傅立叶变换和离散余弦变化等等。多媒体应用需要宽频带，因而处理器要求专门电路处理这些算法。 同时，处理器还必须能够应对来自有／无线网络和各种数据接口的数据流，在多数情况下一个处理器可能同时处理多个高速的数据流，因而一个用于实时任务的处理核必不可少。
近来的发展趋势是采用多处理核的方法，把一个甚至多个DSP核和高速乘法器／累加器结合起来。但是IntellaSys公司提出另外一种方法――把几个甚至几十个处理器核集成到芯片上，每一个都比DSP核简单，但每个处理器核都有一个高速乘法器，累加器。IntellaSys公司亚太区总裁Joseph C.Wang称这种多核处理器为“SEAforth”多核处理器。Joseph告诉记者，SEAforth是单芯片的解决方案，它把ADC和DAC和多个处理器核集成在一起，每个处理器核有自己的环形振荡器，额定频率为1GHz。SEAforth的灵活性体现在，可以简单地指定一个处理器核管理外接存储器，让八个处理器核负责快速傅立叶变换，而用其他的处理器带动应用系统中的各种I/O系统。SEAforth的特点在于每一个处理器核都可以独立使用，也可以把多个SEAforth芯片连接起来，用于海量的处理任务。例如，8个处理器核可用于MP3的音频处理．H.264的编解码需要16个核，HDMI接口需要3个核。
Joseph介绍说SEAforth每一个处理器核都是一个完整的18位处理器，含有128个字的RAM和同样大小的ROM，ROM里含有处理器核的BIOS。这样设计的目的是用本地存储代替共用存储，不再需要共用存储器对处理器核的要求进行存储仲裁。从而保证处理器核达到几十个后，提高存储效率简化存储问题。SEAforth在处理器核和邻核之间增加一个功用寄存器，规定处理器核A只与最近的邻核B直接交换数据。A核源代码编写成，总是假设寄存器是空的，不停地执行“送出数据”的指令，B核总是执行“读取数据”的指令。从而省去处理器核读取和检测状态信号或握手线路(Handshake Loop)的环节，提高核与核之间的数据传输速度。
SEAforth的典型应用系统的全部功耗是250Mw，关键在于芯片使用了异步电路设计，每个处理器核内部的环形振荡器取代了传统的中央时钟，消除了时钟树里的几百万个节点带来的功耗。而每个内部时钟振荡器只有在处理器核有任务的情况下才工作，并且由于异步电路设计，所有的功耗也会同时产生。
CEVA低成本便携式多媒体方案
CEVA宣布推出全新针对应用而优化的多媒体解决方案系列Mobile-Media-Lite。该解决方案是完全可编程的平台，集成CEVA-X1620DSP内核、一套小型的level-1协同存储器、一个为多媒体应用而优化的DSP子系统、一个完整的经优化的多媒体编解码套件和一个多媒体应用层。使用完全可编程的DSP平台能够支持所有未来的多媒体标准，无需硬件升级，而且，全面的开发平台更可让授权厂商集成附加的硬件和软件。
Mobile-Media-Lite的首款产品是高度集成的单处理器多媒体解决方案MM2200，该方案采用CEVA-X1620处理器，所有的多媒体相关处理及应用和系统任务都由单个处理器来完成，因此系统无需任何额外的处理器、相关内存和外设。MM2200支持CIF分辨率30fps的H.264编解码处理，同时还能够对AAC流进行解码，并使音频和视频同步，构成了完整的即插即用型(drop-in)解决方案。此外，MM2200还支持VGA分辨率30fps的MPEG4解码，适合于入门级PMP和MP4播放器应用。
SigmaTel全方位渗透消费电子市场
SigmaTel(SigmaTel)公司3月9日北京召开了媒体见面会。从会上获悉，SigmaTel的核心竞争力是在便携多媒体方面，同时也要发展诸如高清电视、音响和打印机这样的非便携产品芯片的研发。另外，SigmaTel在IIC上展出的电子相框受到了很大关注，可以预见电子相框市场颇具潜力，如果屏幕的价格下降，带有SigmaTel芯片的电子相框有望在今年底或明年初走进普通消费者家庭。
SigmaTel多功能混合信号SoC由图像处理加速器、集成的网络和传真硬件、集成的模拟功能以及一个强大的32位RISC微处理器内核组成。喷墨打印机控制器被采用到柯达的EasyShare 5100、5300和5500多功能打印机产品中。同时，柯达也凭借SigmaTelSTDC2150芯片实现了客户价值的新突破。此外，SigmaTelSGTV5800电视音频方案获三星采用。高度集成的SGTV5800系列单芯片解决方案在提供高端增值性能的同时，简化了电视音频设计。它替代了多个外部组件，包括数字I/O、模拟I/O、同步延迟、耳机驱动器以及可支持EIAJ、BTSC、NICAM及A2的全球解调器等。
模拟产品全面出击
龙鼎无滤波器D类音频、放大器诠释黑色家电节能
黑色家电素以出色的感官享受作为产品的核心竞争力，在全球性节能革命的驱使下，黑色家电节能已经逐渐受到业界关注，龙鼎微电子的茅于海总经理就是国内倡导黑色家电节能的先行者。D类放大器实际效率要比普通AB类放大器效率高出很多，成为黑色家电节能中的一个重要角色，但特有的低通滤波器在功耗与尺寸方面都成为节能的最大牵绊，在除去低通滤波器的同时必须保持很低的静点电流。
龙鼎微电子通过坚持自主创新，推出了新一代无滤波器D类音频功率放大器PAM8803。该产品去除滤波器后可以达到只有几毫安的静点电流，而且可以减少芯片面积，降低EMI干扰，其EMI已经通过美国FCC Class B的标准。PAM8803集成了64级数字音量控制，提高了集成度，进一步减少了外部集成电路数，降低了整机成本。PAM8803具有SSOP-24封装，另有一种不带数字音量控制的PAM8403则采用DIP-16封装。
ADI双芯片方案简化基站设计
ADI公司推出了一种双芯片的IF(中频)接收机解决方案，极大地改善了3G多载波无线基站的数据传输带宽和容量，支持CDMA2000、UMTS和WiMAX等标准，并特别针对中国的2.5G和3G标准无线基站进行了优化。双通道AD8376 VGA(可调增益放大器)和AD6655 IF分集接收机解决方案可取代48个分立的元件，每个无线信道可以处理多达6路的TD-SCDMA载波，大幅度降低3G微蜂窝和微微蜂窝基站的功耗和物理体积。新产品可以改善基站接收机的灵敏度和动态范围，并确保能快速和有效地接收并处理蜂窝式电话微弱或很强的呼叫信号。 AD8376是能在最高IF下 实现1dB增益步进分辨率的数字控制VGA，能提供的线性度为OIP3=50dBm@140MHz。从而简化了接收机的自动增益控制(AGC)，并可以实现宽带多载波无线平台。步进分辨率高的AGC环路可以让设计者提高ADC的动态范围，独特的数字滤波技术解决了通道间的串扰问题。
Micrel多款高性能模拟产品
2007年3月7日，Micrel公司在北京召开了媒体会，这是Micrel首次在北京召开媒体会。会上，Micrel公司亚洲市场应用经理AndrewCowell先生介绍了该公司DC-DC转换器的最新技术，适用于小型轻薄手机和便携产品。第一代“L Free”DC-DC转换器MIC3385，开关频率是8MHz，电感集成到3mm x 3mmMLF封装中，在设计时考虑到降低开关损耗，使因开关损耗上升导致的效率损失降到最低。预计第二代DC-DC转换器将达到更高效率，更小尺寸，预计今年年底推出。
Micrel公司RF产品市场经理Mike Ju先生介绍了一组高性能射频接收器(MICRF211)和发射器(MICRF112)。具远距离遥控性能的射频接收器MICRF211是针对380-450MHz作业的3V高灵敏度ASK/OOK接收器，同时增强了灵敏度和选择性。该装置旨在满足包括遥测、无线传感、环境监测、消费娱乐遥控、远程执行和灯光控制、遥控车门开关(RKE)和轮胎压力监测系统(TPMS)在内的射频应用缩减成本和精简流程设计的需要。目前可批量销售，每千件定价从1.89美元起。高性能低能耗ASK/FSK QwikRadio发射器MICRF112是针对300-450MHz带宽的1.8～2.6V、+10dBmASK/FSK发射器。产品面向诸如遥测、无线传感、环境监测、消费娱乐遥控、遥控开启和灯光控制、遥控车门开关(RKE)、轮胎压力监测系统(TPMS)和IR替代产品等市场。目前可批量发货，每千件起价为0.91美元。
Intersil高性能模拟产品
Intersil公司推出了一系列各种应用的高性能模拟产品，这包括：
・音频，视频和高速USB模拟开关―带有负信号摆幅能力的低压双SPDT、USB/CVBS/视频开关ISL5441x将同一低压器件中的低失真音频／视频与精确USB2.0全速信号转换相结合。这些模拟开关允许音频／视频摆腹低于地，可以在便携装置中使用通用的USB和音频／视频连接器。
・光数字FC传感器一ISL29002是一款一集成式光传感器，内置1个集成ADC和1个FC接口。该器件将光照度转换为数字信号，并通过FC输出。
・单片收发器一ISL317xE是具有±15kVIEC61000ESD保护、3.3V电源的单片收发器，该系列产品符合RS-485和RS-442标准，具有全面故障保护、低功耗、高速双向通信的特性。
篇10
携手共促产学研合作三赢
上海集成电路技术与产业促进中心(ICC)与TSMC、复旦大学宣布,将共同携手展开系列产学研联盟合作。根据协议,TSMC将通过ICC的MPW服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务,并为复旦大学多核处理器,高性能RF电路以及大规模可重构处理器等前沿技术研究提供全方位的支持与保障,促进国内科研院所在前沿基础技术和应用技术上的快速发展,培养新一代的半导体专业人才,创造产学研合作的三赢。
复旦大学科技处龚新高处长表示,此次参与三方合作,不仅能够帮助青年学子利用台积电卓越的工艺进行创新设计以及前沿技术研究,还能丰富青年学子在集成电路设计领域的实务经验,为中国集成电路设计业的发展培养更多有实践经验的青年人才。
TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示,人才是中国半导体业发展的动能,TSMC希望通过产学研的密切合作,结合实务与学理,孵化人才的创新力量,促进中国半导体业的快步发展。相信这样的合作有利于中国集成电路设计业的前瞻研究,并有助中国一流大学建立坚实的IC产业研发基础。
华虹NEC实现“国家金卡工程优秀
成果金蚂蚁奖”三连冠
近日,国家金卡工程协调领导小组办公室在北京举行了“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖”颁奖仪式。上海华虹NEC电子有限公司自主研发的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”荣获“2010年度国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖-优秀应用成果奖”,这是华虹NEC连续第三年获得这一殊荣。此次获奖是对华虹NEC在智能卡领域多年来所取得成绩的肯定,进一步凸显了其在嵌入式非挥发性存储器(NVM)技术领域的领先地位和创新能力。
此次获得“金蚂蚁-优秀应用成果奖”的“SONOS 0.13微米嵌入式闪存(eFlash)技术”是目前代工业内最先进的大规模量产的嵌入式非挥发性存储器工艺技术,该技术具有编程电压低、容易被集成到标准CMOS工艺、高成品率、测试成本和生产成本低、面积容易优化等特点,具有高可靠性、低成本等优点,特别适用于智能卡产品。
上海复旦微电子股份有限公司推出
国内首款1Mbit串行EEPROM面世
上海复旦微电子股份有限公司近日推出国内首款1Mbit串行EEPROM产品―FM24C1024A,成为全球为数不多能够提供1Mbit器件的串行EEPROM供应商之一。并且,由于采用了业界最为先进的EEPROM工艺,使得复旦微电子的FM24C1024A能够提供8引脚TSSOP封装形式,为客户提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存储方案。
FM24C1024A采用2-wire数据总线,工作温度范围为-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V电压范围内工作,最高时钟频率可达1MHz,待机功耗小于1uA,适用于各种消费及工业产品应用。除了8引脚TSSOP封装外,FM24C1024A还可提供标准的SOP(150mil/208mil)封装,满足不同客户的应用需求。
华润硅威推出
初级侧控制LED驱动器PT4203/4
华润硅威科技(上海)有限公司近日推出初级侧控制LED驱动器PT4203/4。这两颗产品都是针对小功率照明应用而优化设计的LED驱动器,基于反激式电路架构设计,可在通用AC输入电压范围内驱动多颗 LED负载,是LED照明驱动的理想产品。
受益于采用变压器初级侧感应恒流控制技术,无需反馈环路,系统方案简洁可靠。优化设计的电流补偿功能保证在85VAC~265VAC输入电压范围负载电流保持恒定,电感补偿功能保证LED负载电流不随变压器绕组电感变化。
我国首台自主知识产权12英寸
半导体设备进入韩国市场
位于上海浦东张江高科技园区的盛美半导体设备(上海)有限公司12英寸45纳米半导体单片清洗设备,11日正式启运运往韩国知名存储器厂商海力士,这也是国内首台具有自主知识产权的高端12英寸半导体设备进入韩国市场。
盛美半导体设备(上海)有限公司首席执行官王晖博士介绍说,这台设备作为量产设备,装备了8个独立的清洗腔,并运用全球独有的、具有自主知识产权的SAPS兆声波(空间交变相移技术),最大产出率可达到每小时400片,为45纳米和32纳米节点硅片清洗提供了高效、零损伤的颗粒及污染去除方案。
英飞凌推出具备最高功率密度
和可靠性的新款紧凑式IGBT模块
英飞凌科技股份公司推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACKTM 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACKTM模块,和EconoDUALTM系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUALTM3。
型号为FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模块的电压为1700 V,电流为1400 A,大大拓宽了PrimePACKTM系列的功率范围。其目标应用包括:可再生能源、机车牵引、CAV(电动工程车、商用车和农用车)和工业驱动等。这个新的IGBT模块满足了市场对具备更高功率和最高可靠性的紧凑式IGBT模块与日俱增的需求。这个PrimePACKTM 3模块的外形尺寸仅为89 x 250毫米。与该系列中的其它产品一样,新的PrimePACKTM 3模块采用了巧妙的优化芯片布局和模块设计。这种创新封装概念,提高了散热性,降低了基板与散热器之间的热阻,并且最大限度地减小了内部漏感。
诚致科技推出
全球首个两层板设计IAD 方案
诚致科技近日发表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片组及完整解决方案,抢攻下一代网络(NGN)将传统语音设备全面数位IP化所带来的庞大商机。第一款为 TC3182P2V,为实现语音、视频、数据及无线服务的高整合度IAD解决方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及运营商等级的语音品质;第二款为TC3182LEV,该方案专为新兴市场的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所设计。此系列方案更打破了目前IAD产品必须使用较高成本的四层电路板的限制,直接采用两层板的设计,引领IAD产品进入高贵不贵的新纪元。
高通推出首款
双核芯片组挑战英特尔凌动
在2010年中国台北国际电脑展上,高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品,与英特尔的凌动微处理器展开竞争。第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核,主频均达到1.2GHz,名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合,屏幕为7英寸到15英寸不等。高通双核Snapdragon芯片内置显示内核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时,这些芯片能耗较低,因此可以使小屏幕设备的电池寿命更长。
高通双核Snapdragon芯片将与博通、英特尔、英伟达、Marvell和德州仪器的产品展开竞争。高通表示,目前Snapdragon芯片组已经被应用于超过140款已或正在设计中的设备。
OmniVision推出世界首款
1/6-inch 1080p HD CMOS图像传感器
OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一个1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS图像传感器。OV2720主要针对笔记本电脑,上网本,摄像头和视频会议等应用而设计。OV2720是以该公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技术为基础,可提供HD质量的影像会议,同时还能符合现今薄型笔记本电脑所要求的模块尺寸。OV2720已开始对多家一线客户送出样本,预计可在2010年6月进入量产阶段。
创惟科技携手Syndiant推出
量产LCoS微型投影机控制芯片组
创惟科技与美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技术(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影机控制芯片组已正式进入量产。该芯片组可支持高达1024×600分辨率的显示应用,后续方案更将支持720P及1080P之分辨率。
由于智能手机、数码相机等可携式多媒体设备的快速成长,微型投影机产业发展了一连串新兴技术,得以在任意近距离的投影平面上提供弹性多样化的显示画面。另根据知名并具权威性的市场研究机构报告指出,微型投影机市场年增率将于未来五年中高达50%;创惟科技与Syndiant共同开发之解决方案十分符合微型投影机潮流的先趋―外接式微型投影机的需求。
Keystone 推出新型 4.8 毫米
ML414 微型电池固位器
一种全新的适用于高密度 PCB 包装的微型锂纽扣电池固位器,扩展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 应用表面安装电池固位器产品系列。专为手表、助听器、计算器、微型无钥门禁、内存备份、小型玩具等微型电子产品和其它应用而设计的这些新型固位器配有可靠的弹簧张力,在将电池牢固固定在固位器内的同时确保较低的接触电阻。
这种新型表面安装固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型锂电池,并适合所有焊接和回流操作。固位器采用磷铜制造,焊尾位于固定器外,便于目检焊接接头。
TSMC采用SpringSoft LAKER系统
执行全定制IC设计版图
SpringSoft宣布,其LakerTM系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。
作为全球最大的专业半导体晶圆厂,TSMC专注于纳米技术和百万门级IC设计所需的开发能力与实现。Laker系统提供容易使用的自动化工具,缩短处理高质量且复杂的全定制电路版图时间。
IR推出IR3521及IR3529
XPhase芯片组解决方案
国际整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案,为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整体系统控制。这款器件能够与任何数量的相位IC连接,让每一个相位IC可以驱动并监测一个相位。当IR3521与IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能够提供相位调低功能,显着改善电源的轻负载性能。
飞利浦推出全球首款
替代60瓦白炽灯的LED灯泡问世
飞利浦公司近日推出了最新研发成功的12瓦LED发光二极管灯泡。该灯泡是世界上第一款可代替60瓦白炽灯泡的产品。据统计,全美市场上销售的白炽灯约有一半为60瓦灯泡。
该款飞利浦LED灯泡实际用电量仅为12瓦,寿命是普通灯泡的25倍,可为消费者减少80%的电费开销和维修费用。由于使用了创新性的设计与飞利浦公司自主研发的remote phosphor技术,该灯泡的发光强度与普通60瓦白炽灯相近。
Vishay超高容值液钽电容器,
被高能应用领域广泛采用
近日,Vishay推出通过新DSCC Drawing 10011认证的超高容值液钽电容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高达72,000μF的容值,采用A、B和C外形编码。对于高可靠性应用,10011器件采用玻璃至金属的密封结构,可以在-55℃～+85℃的温度范围内工作,电压降额情况下的温度可达+125℃,1kHz时的最大ESR低至0.035欧姆。
安森美半导体推出汽车照明
用集成线性电流稳流及控制器
安森美半导体推出新的线性稳流及控制器NCV7680。这器件包含8个线性可编程恒流源,其设计用于汽车固态组合尾灯的稳流和控制,能支持高达每通道75 mA的发光二极管(LED)驱动电流。NCV7680功能高度集成,支持两个亮度等级,一个用于停车,另一个用于尾部照明。如有需要,也可应用可选的脉宽调制控制。系统设计人员只须使用一个外部电阻来设定输出电流(整体设定点)。另外可选的外部镇流器场效应晶体管使要求大电流的设计中能传输功率。
恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann联袂打造与硬件
无关的NFC AndroidTM API
意法半导体宣布携手另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口,用于手机及其它AndroidTM运行设备的NFC应用。
四家公司将针对各自近期的Android API推出更新版本,作为通用标准方案。通用型NFC API将作为一项中央资源,NFC API使开发人员能够编写通过应用软件下载店销售的NFC应用。这样就方便手机用户直接获得各种非接触式应用的最新资源,享受诸如手机支付、交通和活动票务等应用便利,甚至可以通过AndroidTM手机直接进行数据共享。
广芯电子推出炫彩矩阵
LED灯驱动芯片BCT3286
广芯电子近日量产推出一款炫彩矩阵LED灯驱动芯片BCT3286。该芯片带8段音乐均衡器检测输出,支持最多32颗RGB驱动且内置配色方案,支持LED矩阵输出。芯片内置RAM,可实现自扫描,无需外部软件实时处理,节省系统资源;内置高精度ADC,对8个频率段音频信号ADC输出;内置呼吸、游标、闪烁功能,128种时间等级可选。
BCT3286继承了BCT3288的优点和市场知名度,同时脱胎换骨,按照用户需要内置RAM,检测音乐信号等,基本覆盖了目前市场上所有手机LED炫彩ID效果的需求功能。为手机用户实现差异化竞争提供了非常好的选择。
飞思卡尔推出Xtrinsic系列
引领业界进入新传感时代
飞思卡尔半导体日前推出了其Xtrinsic传感解决方案,该产品组合了高性能传感功能、处理功能和可定制的软件,帮助提供与众不同的智能传感应用。飞思卡尔的Xtrinsic传感解决方案具有内置智能,可以在相应的环境内进行复杂的计算和决策。这缓解了广泛处理要求的主处理器的负担,从而支持设计创新和更高效的系统。该平台具有可由用户定义的功能和多个传感器输入,为移动消费应用提供了更多的灵活性。
硅统科技选用MIPSTM处理器IP开发采用AndroidTM平台的移动网络设备SoC
美普思科技公司宣布硅统科技公司已获得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 处理器内核授权,用来开发针对各种新一代移动网络设备应用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平台上所做的努力,以及74K内核利用65nm 工艺轻松地以低功耗达到超过1GHz的速度,都是硅统科技选用MIPS技术来开发移动设计的重要原因。MIPSTM 处理器将与Imagination Technologies的图形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布与Imagination Technologies组成战略联盟,同时,该公司早些时候也宣布硅统科技获得其POWERVR SGX 图形系列内核授权。
泰斗数字基带芯片首次亮相CSNC
北斗卫星导航系统是我国自主发展和独立运行的全球卫星导航系统,也是我国“十一五”重大科技工程,它将带动一大批高新技术产业的发展,具有广阔的应用发展前景,孕育着千亿数量级的潜在市场。
专业卫星导航和授时核心技术、芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司日前参加了第一届中国卫星导航学术年会(CSNC2010),并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的技术和产品得到了许多权威专家和行业人士的肯定和赞许,也标志着泰斗已步入了北斗导航芯片和技术方案主流供应商的行列。
奥地利微电子推出业界
超高效、双DC-DC转换器系列
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器,它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装,并提供高达95%的效率,这极大地延长了电池充电的时间间隔,从而很好地满足了空间受限且要求功耗较低的应用需求。AS134x系列主要应用于包括笔记本电脑、PDA、无线网络设备和固态硬盘等在内的便携式设备。
莱迪思第二代Power Manager II产品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
莱迪思半导体公司近日宣布其第二代Power Manager II产品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一个更高电压的充电泵,带有可编程电流可用于控制热插拔和电源定序应用中的MOSFET。该款新型器件与目前的Power Manager II器件引脚兼容,并集成了通常需要多个IC才能实现的电源管理功能,包括热插拔控制器、复位发生器、电压监测器、序列发生器和追踪器。ispPAC-POWR1220-02还集成了用于电源电压和电流测量的模数转换器IC以及DC/DC转换器微调和裕度控制IC。
TSMC宣布三项能加速系统规格
至芯片设计完成时程的创新技术
TSMC 近日宣布扩展开放创新平台服务,增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务,宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后,帮助缩短产品上市时程,改善设计投资的报酬,并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支持的各种设计平台接口、及合作组件与设计流程,能促进供应链中的创新,因而创造并分享新开发的营收及获利。例如目前用于生产的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、逻辑参考流程、 Integrated Signoff Flow与射频参考套件 等。
Maxim推出完全集成的1200MHz
至2000MHz、双通道下变频混频器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、双通道下变频混频器MAX19994A,器件带有片内LO开关、缓冲器和分离器。器件采用Maxim专有的单片SiGe BiCMOS工艺设计,具有良好的线性度和噪声性能,以及极高的组件集成度。单片IC提供两路独立的下变频信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)转换增益以及9.8dB (典型值)噪声系数。此外,MAX19994A还具有业内最佳的2LO-2RF杂散抑制(-10dBm RF幅度时为68dBc、-5dBm RF幅度时为63dBc)。该款混频器专为2.5G/3G/4G无线基础设施应用而设计,在这类应用中高线性度和低噪声系数对增强接收器的灵敏度和抗阻塞性能至关重要。
NS推出光电板专用的SolarMagic
芯片组为太阳能发电系统实现智能化
美国国家半导体公司(NS)宣布推出太阳能产业有史以来首款光电板专用的SolarMagic芯片组。这宣告了“智能型太阳能发电系统”全新时代的来临。全新一代的智能型太阳能系统可以利用先进的芯片技术最大化提高系统的发电量。
SM3320 SolarMagic 智能型太阳能系统芯片组是美国国家半导体倍受好评的SolarMagic芯片系列的最新一款产品。太阳能系统接线盒及电路模块的厂商通过充分利用SolarMagic芯片组“高度智能”的特性,确保太阳能系统发挥最大效率,获得最高的投资回报。
恩智浦两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
恩智浦半导体宣布推出两种拥有0.65mm的行业最低高度新2mm x 2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高,并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标准封装SOT89(SC-62)相当,但是只占用一半的电路板空间。
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、
ST-Ericsson和TI成立新公司
ARM、飞思卡尔、IBM、三星、ST-Ericsson和德州仪器共同宣布成立非盈利开源软件工程公司Linaro,致力于为下一波“永远在线”、“永远开机”的新浪潮提高开源创新能力。Linaro公司的作用在于帮助开发人员和制造商为消费者提供更多选择、反应更快的设备,并提供更多样化的基于Linux系统的应用。
Linaro联合了业内多家领先电子公司的各自专长,旨在加速Linux开发人员基于最先进的半导体SoC的创新能力。如今“永远在线”的设备作为当下潮流,要求复杂的片上系统能满足消费者对高性能、低功耗产品的需求。成立Linaro是为了增加对开源软件的投资,解决在为需求复杂的消费市场开发产品时面临的问题,并为来自不同半导体公司的一系列产品提供支持。
晶门科技悉售半导体封装及测试服务
晶门科技近公告称,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%权益,代价为553.2万美元。ChipmoreHolding主要业务为半导体封装及测试服务。买方必须在中国台湾地区取得相关政府及规管机构批准才可完成买卖。晶门科技估计,出售如能顺利完成,将带来约300万美元收益。如交易获批,交割日将于2010年下半年,因此该收益最快可于2010年下半年列作特别收益入账。
晶门科技认为,出售能让公司以136%回报率变现一项4.5年的投资,鉴于出售不会改变供应链关系并预期会带来收益,该公司认为出售将令公司受惠。
寅通科技领先推出55纳米
制程内存编译器与微型设计组件库
寅通科技宣布推出符合产业标准的55纳米LP(Low Power)制程内存编译器与微型设计组件库。新推出的55纳米内存与设计组件库符合产业主流标准,可提供客户较高的设计与生产弹性。而IP本身即为密度更高的半制程解决方案,除提供完整七套内存编译器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM内存与Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density内存),可充分满足客户在各种应用的需求外,微型设计组件库更进一步提供了小型化的差异特性,大大提升了客户在生产弹性与开发成本上的竞争力。这款设计精良与充分考虑客户需求的55纳米LP内存编译器与设计组件库已经通过芯片验证,且已有全球一线领导厂商采用中。
Actel适用于SmartFusion智能
混合信号FPGA的功率管理解决方案
爱特公司适用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信号 FPGA的功率管理解决方案。Actel混合信号功率管理工具解决方案包括带有图形配置器以输入功率管理排序和调整要求的完整参考设计,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄准MPM子卡应用,可与SmartFusion评测套件或SmartFusion开发套件共享。这款全面的功率管理解决方案能够将功率轨管理功能集成在嵌入式设计中。
SmartFusion MPM解决方案提供先进的功率管理功能,可以利用配置GUI轻松进行配置,使得系统设计人员能够在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式设计中轻易集成和配置智能功率管理功能。
Intersil与Xilinx在多千兆
收发器领域开展紧密合作
Intersil公司宣布,为赛灵思公司开发出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623评估套件的紧凑型高性能的负载点电源解决方案。
Intersil新的POL电源解决方案专门用于支持所有多千兆收发器的功率要求。该方案采用了Intersil ISL6442三路输出DC/DC控制器,可以为采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收发器提供高频电源解决方案。该评估套件还集成了Intersil高精度的ISL22317数字控制电位器,可以根据需要而动态、精准的改变输出电压。
Microchip推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC
美国微芯科技公司宣布,推出业界首款具备报警存储器的离子式和光电式烟雾探测器IC。低功耗RE46C162/3离子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光电式烟雾探测器IC可以很方便地迅速确定相互连接的线路中哪一个探测器触发了报警装置。该低功耗IC使烟雾探测器的电池寿命长达十年,互连过滤器能够实现与一氧化碳探测器等其它器件的连接。
家庭中常常有很多相互连接的烟雾探测器,以远程的方式向住户发出有关远程烟雾事件的警报。当警报被虚假触发(也称为“误动作”)时,很难确定哪个烟雾探测器触发了报警装置。RE46C16X IC因具备报警存储器,可以轻松识别哪一个探测器发生了故障,这将大大降低安装和排除这类烟雾探测器系统故障的成本。电荷转储功能使得所有联网报警装置可以及早停止。
飞兆半导体LED驱动器为手机提供
设计灵活性并延长电池寿命
飞兆半导体公司最新为手机、游戏设备、MP3播放机和其它采用LED背光的小型显示器应用的设计人员带来峰值效率达92%,并能够延长电池寿命的LED驱动器产品FAN5701 和FAN5702 。这两款器件为基于1倍到1.5倍电荷泵型180mA、6通道LED驱动器,适用于移动电子产品的TFT LCD显示屏等背光照明应用。从1倍到1.5倍模式的低转换电压可让其在1倍模式下工作更长的时间,从而获得更高的效率。这两种LED驱动器产品 均可通过配置,用于具有主/次显示屏的翻盖式手机。
S2C第四代
快速SoC原型解决方案
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV现场可编程逻辑闸阵列基础上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配备两个Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每个都配备82万逻辑单元,而提供高达3,000万的ASIC门容量以及1,286外部I/O连接。多TAI Logic Module可堆叠或安装在一个互联主板上,以满足甚至更大的设计逻辑容量的需求。
S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有诸多重大改进之处。除了单块板子提供的逻辑和存储容量超过原来的两倍外,最新的TAILogic Module还提供更高的系统原型性能和可靠性,具体通过电源管理、冷却机制和噪音屏蔽来进行性能改善而实现。
ADI首款完全可编程
三轴MEMS振动传感器问世
ADI开发出一款具有大频宽的三轴嵌入式振动传感器ADIS 16223,这款iSensor加速度计具备了用于工业设备振动监测方面之更大积木位准解决方案的能力与可编程性,不仅体积小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一组数字温度传感器、数字电源供应量测功能、以及峰值输出撷取功能。
钜景、卓然携手打造突破性
PoP封装共同拓展薄型相机市场
系统级封装设计公司钜景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布,将携手推出封装的PoP(Package on Package)堆栈设计,以整合多芯片内存与影像处理器的型式,共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供货商。
钜景科技总经理王庆善认为,PoP设计封装方式能发挥SiP异质整合特性,此次的合作设计是使用钜景的整合内存产品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)与美国卓然的COACH 12应用处理器,藉由封装的堆栈设计达到系统的整合,适合应用于轻薄型的数码相机及摄影机。PoP组件能优化相机的内部空间及功能,将提供数码相机制造商朝向更多元化的格局。
意法太阳能发电系统芯片补偿太阳能光伏板可变因素引起的功率损耗
意法半导体近日推出业内首款整合功率优化和功率转换两项重要功能的太阳能发电系统芯片。无论是屋顶型家用太阳能电池板组,还是规模更大的工业光电板阵列,意法半导体的创新产品让太阳能发电设备以更低的每瓦成本创造更大的功率输出。
意法半导体全新SPV1020芯片可使每块光伏板独立应用最大功率点跟踪技术(MPPT)。MPPT自动调整太阳能发电系统的输出电路,补偿太阳能由于强度、阴影、温度变化、电池板失匹或老化等可变因素引起的功率损耗。在没有应用 MPPT技术以前,光伏板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%,这种不成比例的降低可能限制电厂选址,为避免阴影产生的不利影响迫使选用更小的光电板阵列,在某些情况下,甚至还会改变项目的可行性。
Cirrus Logic推出
首批数字PFC IC产品
Cirrus Logic公司宣布为不断增长的能源相关市场开发了一个全新的产品线,推出行业首批数字功率因数校正(PFC)控制器IC,无论在性能还是价格上都超越了模拟PFC产品。相比传统模拟PFC产品,CS1500和CS1600为电源和照明镇流系统设计人员带来了更高的性能和简化的设计。两款IC的定价与模拟PFC接近,同时可将物料总成本降低高达0.25美元。
CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架构,以及公司现有的53种专利或正在申请专利的数字算法技术,相比较模拟PFC,这两款产品可以智能地应对日趋复杂的电源管理挑战。凭借正在申请专利的数字噪声整形技术,CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI滤波器,减少对价格高昂的额外组件和电路的需求。
Silicon Labs推出频率
可配置的时钟芯片Si5317
芯科实验室有限公司近日发表业界频率可配置的时钟芯片Si5317,该芯片主要应用于网络和电信系统领域,这类应用系统必须针对没有频率倍频的时钟信号进行抖动衰减。Silicon Labs新推出的Si5317管脚控制抖动衰减芯片广泛应用于需要滤除有害噪声并产生低抖动时钟信号输出的应用中。这些应用包括无线回程链路设备、数字用户线存取多任务器、多重服务存取节点、GPON/EPON光纤终端设备线卡,以及10GbE交换机和路由设备。
智原科技协助客户
取得 USB 3.0主端控制器认证
智原科技于近日宣布其客户睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通过USB-IF的所有测试,取得xHCI控制器的认证。此控制器是采用智原科技的物理层IP所开发,是中国台湾地区第一、世界第二通过认证的USB 3.0主端控制器。因应USB 3.0未来的庞大商机,此控制器的通过认证,也为智原在计算机外设与多媒体高速传输接口的布局上,立下一个具重大意义的里程碑。
联电、尔必达、力成宣布
联手开发TSV 3D IC技术
随着半导体微缩制程演进,3D IC成为备受关注的新一波技术,在3D IC时代来临下,半导体龙头大厂联华电子、尔必达和力成科技于近日,一起召开记者会对外宣布共同开发硅穿孔(TSV)3D IC制程。据了解,由联电以逻辑IC堆叠的前段晶圆制程为主,尔必达则仍专注于存储器领域,而力成则提供上述2家公司所需的封测服务,成为前后段厂商在 TSV 3D IC联手合作的首宗案例。
Magma提供免费试用版
Titan混合信号平台
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,提供免费试用版Titan混合信号平台和模拟设计加速器的下载。这是“Titan Up!”计划下一阶段的内容,旨在为模拟设计师提供模拟和混合信号设计最新技术的相关培训。
只要完成简单在线请求,设计师即可免费使用该软件60天。“Titan Up!”免费试用包括了软件下载和使用指南。设计师可安装Titan混合信号平台以及Titan ADX和Titan AVP模拟设计加速器。这份使用指南通过使用预备好的设计案例和微捷码FlexCell模拟IP技术来创建和优化模拟电路设计,从而为设计师提供指导。
Cadence助力创毅视讯完
成业界首款TD-LTE基带芯片
Cadence设计系统公司宣布,创毅视讯科技有限公司已成功研制业界第一款长期演进时分双工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基带芯片。该芯片支持下一代TD-CDMA无线通信协议的20MHz带宽。在和Cadence?全球服务部门的紧密协作下,TD-LTE设计获得了一次投片成功。 在和创毅视讯的工作团队的合作中,Cadence在创纪录的四个月时间里提供了网表到GDSII实现,帮助创毅视讯缩短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生产效率差距。
TI推出两款采用1GHz ARM
Cortex-A8的Sitara微处理器单元
德州仪器宣布推出两款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微处理器单元AM3715与 AM3703,其更快的系统响应时间与启动时间以及更长的电池使用寿命可为开发人员提供极大的便利。这些MPU可满足各种应用需求,如便携式数据终端、便携式医疗设备、家庭与楼宇自动化、导航系统、智能显示屏以及人机接口工业应用等。AM3703适用于不需要图形功能的应用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的图形性能,支持流畅复杂的3D渲染、完美的视觉效果以及增强型图形用户界面等功能。AM3715与AM3703均可将ARM性能提升近 40%,开发人员可延长应用电池使用寿命,实现比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。
Cadence启动UVM采用计划,
向UVM世界推出开源参考流程
Cadence设计系统公司宣布了业界全面的用于系统级芯片验证的通用验证方法学(UVM)开源参考流程。这种独特的流程可以使工程师通过采取高级验证技术来降低风险,简化应用,同时满足迫切的产品上市时间要求。
为了配合Cadence EDA360中SoC实现能力的策略,UVM参考流程1.0提供了一个真实的SoC设计与符合UVM标准的测试平台组件,并开放源码,让用户在此基础上能快速掌握并应用高级验证技术。用户可以下载整个验证环境,然后将UVM验证组件用于实际设计中。这样,只要运行在兼容UVM的模拟器上,用户就可以通过互动的方式在此过程中获得的实际的验证经验。所有代码都是以明码形式提供,用户可以进行修改,实现不同的验证场景,并精确地看到改变的结果。
AndroidTM平台持续推动MIPSTM架构在联网家庭的发展
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司将在近期于台北国际电脑展上展示运行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片组的AndroidTM 平台。ViXS还了用于XCode? 4210旗舰级IC的Android软件开发套件(SDK)。同时,ViXS还与多家创新厂商共同推动Androidon MIPSTM 架构,以开发新一代联网娱乐设备。
XCode? 4210专为3D电视应用设计,包括全3D电视显示格式能力、2D/3D图形渲染和最新的H.264多视图编解码器3D电视解码标准。XCode? 4210可在一个主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 应用处理器和两个卸载处理器上实现超过3200 DMIPS的用户性能,所有处理器都是同步运行自己的实时操作系统。
XCode? 4210可同时编码、解码并转码高达1080p60/50的HD视频。它具备将多种形式的多媒体内容转录和转码到许多多媒体容器格式的能力。运用ViXS的实时转录功能,受保护的内容能确保不同设备间的安全性,而实时转码可提升流效率,以节省带宽并增加存储容量。
Sigma Designs利用Magma Tekton
开发下一代媒体处理器SoC
微捷码设计自动化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton进行其下一代媒体处理器SoC的设计。Sigma Designs选择微捷码这款全新静态时序分析(STA)平台是由于该平台可在不牺牲精度的前提下提供了显着提高的容量和大幅缩短的运行时间。
通过利用Tekton独特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程师只需一个Tekton许可即能够在单台设备上运行所有模式和角点。最近,Sigma Designs在最新SoC设计之一的一个50万个单元级电路模块上使用了Tekton。这个目标工艺节点需进行2个功能模式、8个工艺角点的时序分析,而Tekton只花了20分钟的时间即在单台STA工具上完成了所需的分析。
Microchip集成并简化
PIC24F单片机的图形功能
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速单元和1个显示控制器,以及96 kB的RAM。这种集成因不需要外部RAM和现实控制器,既降低了系统成本,实际上又为范围广泛的嵌入式应用增加了先进图形显示功能。通过集成用于USB和电容式触摸传感的外设,进一步节省了成本。为了加快产品上市时间,Microchip的图形显示设计中心为应用设计人员提供了易于使用的免费图形库和可视化设计工具等丰富资源。
由于消费者已习惯于其便携式电子产品具有先进图形和触摸传感功能,设计人员必须将这样的界面低成本地快速融入各类嵌入式产品之中。凭借其8位、16位和32位PIC 单片机广泛产品线在分段和图形显示的应用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使设计人员能够超越功能固定的分段式显示屏,迁移到分辨率高达VGA的STN、TFT及OLED显示器。这个系列还具备24信道的片上mTouch电容式触摸传感模块,可以支持大量的按钮、滑动条和按键。此外,集成的全速USB嵌入式主机、设备和On-the-Go模块有助于最终用户方便地升级软件、记录数据和自定义设置。
赛普拉斯推出全球首款
32/64-Mbit快速异步SRAM
赛普拉斯半导体公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速异步SRAM,开创业界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,拥有非常快的响应时间和最小化的封装尺寸。目标应用领域包括存储服务器、交换机和路由器、测试设备、高端安全系统和军事系统。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速异步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的访问时间可达12ns。器件采用符合RoHS标准的48-BGA封装方式,尺寸分别为8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此为同样存储密度的最小器件尺寸。新型快速异步SRAM系采用赛普拉斯的高性能90纳米C9 CMOS技术生产。
iSuppli公司
提高第一季度半导体市场预估
据iSuppli公司,第一季度全半导体销售收入比2009年第四季度增长2%,超过了原来的预期。第一季度半导体产业销售收入达706亿美元,比去年第四季度的692亿美元增长2.0%。iSuppli公司先前的预估是环比增长1.1%。
2010年第一季度半导体销售收入连续第四个季度实现环比增长,这是该产业2004年以来持续时间最长的连续扩张。在iSuppli公司追踪的150多家领先半导体供应商中,2010年第一季度只有六家的销售收入低于2009年第一季度。三分之二的厂商的销售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。这表明,自半导体产业在2009年初触底以来,全面复苏的势头强劲。
凌力尔特推出2.5V
至5.5V过压和过流保护器
凌力尔特公司推出2.5V至5.5V过压和过流保护器LTC4362,该器件为保护低压、便携式电子产品免受电压瞬态和电流浪涌的损害而设计。电源适配器失效或故障,或者将一个AC适配器带电插入设备的电源输入时,可能会发生过压。无意间将错误的电源适配器插入设备可能会因过压或负电源电压而引起损坏。LTC4362运用准确度为2%的5.8V过压门限检测过压事件,并在1us(最大值)时间内快速响应,以隔离下游组件和输入。
中国未来将向集成电路投250亿美元
据市场研究公司Information Network最新发表的研究报告称,中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路,占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。
InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说,经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。
