半导体生产解决方案范文

导语：如何才能写好一篇半导体生产解决方案，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

篇1

模拟芯片效能，电子产品性能之所系

在过去10年－20年，标准线性模拟芯片维持在CARG 15%～20%的增幅。在数字领域里，sub-micron工艺技术在过去已经应用在数字器件中。美国国家半导体，凭借40多年的模拟研发经验，在早年已率先以sub-micron工艺技术以开发高性能的模拟芯片。这种工艺技术，使模拟半导体达到更低功耗、高速、高集成度及更好的混合信号表现。同时，此工艺技术可使芯片电压降低到1.2V或以下，省电之余更大幅减低热能产生，大大提高电子产品的性能。随着市场对电子产品的性能及多元化功能的要求日渐提高，相信高性能标准线性模拟芯片在未来将仍然是主流。我们预期明年，以下3个领域将为我们带来有很大的商机：

3G解决方案：美国国家半导体拥有各种接口和电源解决方案服务于3G基站市场。在3G手机方面，美国国家半导体开发的高效电源管理解决方案和音频子系统业务将商机无限。

监视系统：在奥运会期间，整个北京范围内对视频安全和监视方面将有很高的需求。在此领域，美国国家半导体开发的数据转换器、放大器和电源解决方案性能优良，将会很好地满足这一需求。

高清电视广播：受奥运会的推动，对高清电视广播理所当然地需求激增。在此领域，美国国家半导体拥有完整的信号路径解决方案，例如数据转换器、运算放大器及接口，可以提供清析度非常高的高速影像传输服务。

在2006年，我们推出了一系列由响誉业界的VIP50工艺技术能生产的精确度与速度极高的放大器，为测量仪器及消费性产品市场带来更高性能的解决方案。此外，美国国家半导体也推出了超高速A/D转换器，取样率高达6GSPS，为客户提供前所未有的高速、低功耗体验。目前客户的反响非常好，预计在不久的未来，在仪表和仪器市场的业务将大大增长。

在电源管理方面，美国国家半导体一直此市场的领导者，过去已先后开发LDO及Simple Switcher系列稳压器，这些产品并成为广为业界接受的标准。针对LDO及Simple Switcher，美国国家半导体在不久之前推出业界首款低压降线性稳压器以及创新的Simple Switcher开关稳压器，将电源供应器的设计观念彻底改变，让厂商可以在前所未有的短时间内将新产品推出市场。

多管齐下，为终端应用增值

美国国家半导体一直以来都致力于开发高性能的模拟芯片及子系统，主要产品包括电源管理电路、音频及运算放大器、接口产品以及数据转换解决方案。

电源管理芯片：美国国家半导体是稳压器的市场领导者，我们的电源管理芯片广泛用于以电池供电的便携式电子产品以及高压电子设备，例如汽车电子系统、服务器、电信设备及工业产品。我们的电源管理产品系列不但种类繁多，而且功能齐备，主要产品有电源管理系统开关稳压器及控制器、以太网供电系统接口、电池充电器集成电路、高度集成的子系统以及灯光管理系统。这样的产品组合可说独一无二，无论是手机的“装饰灯光”还是要求极为严格的汽车电子系统，我们必有一款芯片能满足其特殊要求。换言之，无论电源供应系统在设计上有什么特别的要求，例如要提高能源效益，扩大带宽，或减少热量的耗散，厂商客户都可从该系列产品中找到理想的解决方案。

运算放大器：美国国家半导体除了专门开发高性能的放大器及比较器之外，还供应一系列型号齐备的运算放大器，其中包括功能元件以至专用标准产品(ASSP)，以满足高速、高精度、低电压及低功率等产品的市场需求。美国国家半导体多年来一直致力于开发各种创新的放大器产品，在每一个发展阶段都为业界创立新的技术标准。我们将会秉承这个优良传统，继续推出采用先进VIP10双极及VIP50 BiCMOS工艺技术制造的放大器产品。

音频产品：美国国家半导体的先进Boomer音频放大器可以改善便携式电子产品的音效，确保所播放的语音、铃声及音乐清脆亮丽、层次分明。美国国家半导体生产的AB类及D类高度原音扬声器驱动器、耳机放大器及音频子系统，适用于手机、DVD播放机、MP3播放机、多媒体显示器及其他便携式电子产品。

接口产品：美国国家半导体是低电压差分信号传输(LVDS)技术的开发商，也是这种创新接口技术的市场领导者。由于我们开发的线路互连解决方案可以充分利用世界级的模拟技术传送高速的数字信号，因此系统设计工程师只要采用这些解决方案，便可开发各种高性能的数据传输及时钟分配系统，以满足通信及工业系统等不同市场的需求。美国国家半导体的接口产品不但具有传输稳定可靠、信号准确无误、低功率及低噪声等优点，而且还可节省大量花费于电缆及连接器的成本。

篇2

Altera上市可量产的Stratix II GXFPGA

Altera公司开始上市其可量产的StratixⅡGX FPGA，该系列可提供20个工作范围在600Mbps至6．375Gbps的低功耗收发器，串行链路总链接能力达到127Gbps。用户可以使用Stratix Ⅱ GX FPGA来设计生产多吉比特互联系统，满足甚至超越其性能和信号完整性规范。Stratix Ⅱ GX具有很低的功耗、很好的信号完整性。很多用户系统已经开始形成产品，包括高速背板和电缆接口、芯片问互联以及协议桥接应用等。系统解决方案包括Quartus II开发软件；功耗分布和功耗估算工具；IP核；Altera、Cadence和Mentor的系统模型；参考设计；支持工具等。www．altera．com．cn

ARM量产的基于TSMc 90nm工艺的DDR1和DDR2存储器接H／P

ARM公司了其Artisan物理IP系列中的VelocityDDRI和DDR2(1／2)存储器接口，支持TSMC的90nm通用工艺。VelocityDDRl／2存储器接口是第一个通过TSMC IP质量安全测试的90nm、可量产的IP。该解决方案包括多组可编程ODT(on-die termination)和输出驱动阻抗控制，所有的端头在使用ARM先进的动态校准器电路的情况下能够获得很高的阻抗精度。这些特性提高了整体信号的完整性，并且加快高速系统设计的开发周期。90nm VelocityDDR1／2存储器接口为需要用到SDRAM的众多应用提供可调整的功耗和性能。这些可用于DDRl和DDR2的双倍数据速度解决方案可以最高达800Mbps的数据速度运行，并实现了SDRAM组建和存储器控制器之间的所有接口。www．arm．com．／chinese

芯慧同用半导体与华旗公司为消费娱乐产品提供工艺乎台

美国芯慧同用半导体公司与华旗资讯公司将开发可编程、低功耗、高性能的解决方案，合作领域包括下一代媒体处理芯片的设计，支持PMP和移动电视设备。基于公司ViViD媒体引擎工艺，芯慧同用半导体公司提供的高性能方案支持多种音视频标准，支持全码率低功耗，其中包括了对中国地区级的移动视频／电视标准，例如，S-TIMI，T-DMB，AVS以及AVS-H的支持。同时，解决方案的灵活性还有助于开发出可以支持移动媒体领域的新兴项目以及政府项目的特点。www．vivace．com．cn

掌微科技采用Cadence Encounter数字IC设计平台加速GPS芯片设计

Cadence公司宣布，掌微科技(centrality Communications)采用了具有全局综合技术的Cadence Encounter RTL Compiler和Encounter Conformal Equivalence Checker设计工具，加速了其芯片实体设计过程，并大大缩小了芯片尺寸。在Centrality Atlas导航处理器系列芯片设计中，掌微科技采用Cadence设计工具，为导航及娱乐系统(NIS)市场带来功能与价值方面的崭新标准。掌微科技还在Cadence技术帮助下成功化解项目中的设计瓶颈，为项目节省长达半个月的时间，大大加快了产品上市速度。www．cadence．com cn

Microchip成立医疗产品部

Microchip(微芯)公司宣布成立医疗产品部(MPG)，通过与医疗设备制造商建立紧密伙伴关系，协助他们应对医疗电子市场的新挑战。Microchip致力于提供8位和16位PIC单片机、16位dsPIC数字信号控制器、模拟和接口产品、KEELOQ安全产品及非易失性存储器，这些产品十分符合医疗设备市场的独特需要。Microchip半导体产品的应用范围十分广泛，具体医疗应用包括：移植设备(心律调整、神经刺激、药物供给和肥胖治疗)、便携式设备(诊断影像、氧气治疗和病人监护)、家用设备(生理监视器、疾病管理)及安全设备。www．microchip．com

安富利科技解决方案部集成中心在中国开业

篇3

陈立武:从2009年初我担任CEO以来,EDA行业和整个电子产业都面临巨大的经济和技术挑战。在这个不稳定的时期,Cadence始终清楚地保持着其指导性的优先原则――客户利益至上。我们专注于满足客户当前和未来的需要。2009年,我们为Cadence将来的发展做好了准备。在组织公司方面我们针对销售调整了研发,从而优化了产品和解决方案的高效生产和提供。通过改善客户参与、加强基础技术并缩减成本结构,我们得以发现新的增长机遇并重建了Cadence的创新与责任文化。

半导体行业正在经历巨大变化。在这个竞争日益激烈的全球市场,我们要找到最快的盈利途径,我们看到在混合信号设计、IP整合与产品实现方面有很多机遇。而最终,我们的客户向EDA行业寻求的是设计创建、整合与优化的最快途径。我们围绕着战略计划对整个公司进行了调整,来应对这个挑战。

记者:很遗憾2009年12月在厦门召开的IC设计年会您未能参加,您原本将在此次年会上介绍中国半导体产业发展的新机遇,请您阐述一下。

陈立武:2009年中国GDP增长了8.45%,根据世行报告,中国由此一举成为仅次于美国的全球第二大经济体。中国中央政府庞大的经济刺激方案支撑了这次经济复苏,在中国和全球市场,它们帮助推动了电子产品的采购并刺激了对半导体芯片的需求。

中国是世界上IC消费的最大市场,但本地芯片生产规模相对较小。消费和生产的差距为本地企业提供了机遇。其次,中国的系统公司正在从跟随者变为领导者,例如华为、中兴、联想、海尔等。对于拥有一流设计和在中国有强大设计开发团队的手握丰富IP、致力于智能手机或高清电视等大规模市场的平台公司来说,也有早期的、跨领域的机遇。最后,近年来中国一些IC企业通过收购拥有丰富IP的企业扩展了它们的业务,如无线基带芯片组制造商展讯通信(上海)收购了专业设计CMOS射频接收机的半导体公司Quorum(美国圣迭戈)。

记者:2008年的金融危机给很多公司提出了挑战,Cadence是如何应对的?

陈立武:哪些领域我们能为客户提供最大价值,我们就专注于哪些领域。随着客户承受的成本压力的增长,我们提供能提高效率、改进产品质量并缩短上市时间的能力。人人都试图少花钱多办事,我们也通过重组来优化费用水平和路线图优先顺序,从而精简运营。然而,我们将EDA行业的挑战,例如与IC及系统验证、混合信号设计、低功耗相关的那些挑战,视为Cadence在这种经济环境中的机遇。

根据美国半导体行业协会(the Semi- conductor Industry Association)的预测,经过2009年较2008年超过11%的下降后,预计半导体行业2010年增长将超过10%,2011年将增长8.4%以上。

记者:您如何看待去年收购Mentor一事?

陈立武:我们已经申明,在撤回购买Mentor Graphics公司的流通股的要约时,我们不能向融资渠道保证这次交易能带来明显的增效效应,再加上经济环境的持续恶化,财务条款对我们的股东不再具有吸引力。现在当然能够看出,当时日益收紧的信贷市场正处于一场前所未有的大地震的边缘。对任何交易的成功来说,时机都是非常关键的。

记者:您认为IC设计的发展趋势是什么?EDA供应商需要如何来应对?

陈立武:半导体行业的大部分增长都来自片上系统或者叫SoC。当今几乎所有SoC都是模拟和数字设备的综合体,我们称之为混合信号。而混合信号实现和验证正日益成为发展的瓶颈。节能是很多电子产品的另一个关键性推动因素,这使低功耗设计成为一种必须。有研究表明,功能验证在前端设计周期中所耗费的时间比例高达70%。为了解决这些问题,Cadence除系统开发先进节点之外,还提供混合信号设计、低功耗设计、企业验证等方面的综合解决方案。

在各种IC与系统的设计中,EDA都扮演着核心角色。对于充分理解不断变化的半导体环境的EDA供应商来说,机遇是大量存在的。2010年后,EDA供应商不仅要解决技术问题,还必须帮助客户缩减设计与验证成本,使自己有别于竞争对手,并在世界范围与合作伙伴进行协作。为了实现这一目标,EDA产业必须专注于整体解决方案和紧密的合作伙伴关系,而不仅仅销售点工具。

记者:与竞争对手相比,Cadence具有哪些独特的优势?

陈立武:Cadence能理解客户的需求。对于各种类型的芯片和电路板设计,我们都能提供最全面的先进解决方案和技术。我们对技术的不断投入,创新、综合的产品开发和服务的提供,确保了无论是现在和将来我们都能够向客户提供解决方案。

作为电子行业生态系统伙伴关系搭建的领导者,我们同IP、代工厂和EDA企业进行了广泛合作,确保我们对客户迅速响应,并能提供具有强大吸引力的解决方案,帮助客户在市场上取得成功。在开发这些解决方案的过程中,我们获得了深度的专业知识,对于Cadence来说,这是一种独特的优势。近年来,我们将这些专业知识同我们的基础技术进行整合,在先进的低功耗设计、先进的制程节点设计和混合信号设计等领域提供了适应性强、经过实际生产验证的成熟解决方案。

记者:您以前提到“Cadence是模拟设计领域的领导者,经过最近在数字领域的创新,Cadence也在数字领域重新占据了解决方案领导者地位”。您认为作为领导者须具备哪些条件?

陈立武:领先企业不仅是细分市场份额的领导者,而且是思想领导者。领先企业不断挑战自我使自己做得更好。创新存在于成功领导者的血液中。领导者通过战略性产品开发和对承诺与交付过程的优化,寻找新的途径为客户解决问题。领导者还会倾听客户声音,并提供选择与解决方案来回应客户,帮助客户建立和拓展业务,应对未来的挑战。

领先企业的一个非常特殊的特点是,能同生态系统中的其他企业建立紧密的关系,并保持积极的合作。合作能促进技术进步,帮助企业克服商业挑战,从而使整个行业都有增长和盈利的能力。

记者:作为一家软件提供商,您如何看待亚太特别是中国大陆软件市场?

陈立武:亚太和中国半导体市场非常活跃,这个地区已经形成了一个半导体生态系统。这里有世界领先的集成器件制造商(IDM)例如三星,最大的专业晶圆代工厂如台积电、联华电子和中芯国际等。越来越多的半导体设计产生于该地区。由于有巨大的潜在消费者群体,它成为了半导体行业一个前景看好的成长型市场。

中国大陆对他们自己的市场来说是巨大的IC消费者,对其出口到世界其他国家的产品来说是巨大的出口者。这意味着本地IC的设计和生产有很多增长机遇。我会鼓励中国企业继续研究和识别市场需求,推动本地产品的开发。

篇4

日前，爱立信与意法半导体公司向外界表示，2008年成立的合资公司意法爱立信将被关闭。公司关闭后，爱立信将承接该合资公司4G多模式调制解调器芯片产品线，而意法半导体公司将承接其他产品线，另有部分业务会被关闭。

在人事方面，爱立信将接收合资公司4450名员工中的1800名，这些员工主要来自于瑞典、德国、印度、中国的分公司；意法半导体公司将承接来自法国、意大利分公司的其中约950名员工，余下的1600多名员工将被裁掉。

错失良机

在高通、联发科等芯片厂商阔步向前的时候，意法爱立信却止步了，沦为被淘汰者中的一员。

业界认为，意法爱立信的最大失误，是没有抓住智能手机的流行趋势。在竞争激烈的芯片市场上动作太慢，使得它在与高通的直面竞争中，没有为自己赢得发言权。而另一个幕后的原因是，它的客户缺乏竞争力。

《IT时代周刊》在采访中发现，意法爱立信的主要是客户是诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信（现更名为索尼）等手机厂商。随着苹果的进入，发生改变。

2007年，苹果推出的iPhone，改变了整个手机市场的竞争态势，也改变了手机芯片市场上的格局。在苹果和三星主导的智能手机市场上，意法爱立信的尴尬尽显――原先的核心客户在苹果和三星的打压下，迅速溃败。

其中，诺基亚不但交出全球市场老大的位置，还被迫与微软组成同盟，才得以一丝喘息；而索尼爱立信更是在这股智能手机的风暴中沦落，最后公司解体被索尼接盘。而摩托罗拉的日子也不好过，它被谷歌收购，至今还未能缓过一口气来。

手机销售遇冷带来的灾难性后果，最终牵连到芯片企业，意法爱立信的江湖地位由此不保。无奈之下，意法爱立信开始自救，思考再三的意法爱立信，在2012年将目光转移到千元智能机市场。

据了解，意法爱立信去年4月曾宣布了一项“三年内扭亏”的计划：2012年重新定位业务模式，明确新的战略方向，并在这一基础上展开具体执行；2013年实现收入上的增长，改善财务表现；2014年赢回市场份额，建立市场的领导地位，将公司潜力转化为收益增长。

当时，意法爱立信中国区总裁张代君接受记者采访时表示，2012年意法爱立信的战略重点是与更多中国本土厂商合作，推出多款在1000到2000元之间主流价位的手机。这被视为扭转亏损局面的关键。

但让人尴尬的是，意法爱立信进入的低端市场被联发科控制。在与这家台湾厂商的竞争中，它毫无胜算。更致命的是，高端市场一直被高通控制，而苹果和三星等手机厂商开始使用自己研发的芯片。诸多因素的叠加，迫使意法爱立信的立足空间越来越小。

当时，盈利无门的意法爱立信，单季亏损已经达到了3.26亿美元。为止亏，公司甚至作出裁员1700人的决定，把应用处理器研发人员并入母公司意法半导体，以便减少重复投入、削减成本。

但这些举措均没有为它获得进一步的喘息机会。去年12月，意法半导体率先宣布将退出意法爱立信，并在过渡期内为其寻找新的接收方。三个月后，意法半导体仍没有找到愿意接手的买家，而爱立信也不愿意全盘接管，这家运营了四年的合资公司，最终宣告解体。

失败的合资

4年前，爱立信和意法半导体公司没有预料到，他们之间的握手会以这样的惨淡光景结束。回想当年的那次牵手，更多的是失落和不甘。

2008年8月20日，爱立信与意法半导体宣布，将整合爱立信移动平台（简称EMP）与ST-NXPWireless，成立一家以移动应用半导体和平台产品方面的合资公司。对于这次牵手，双方认为以爱立信的技术优势和意法半导体的市场优势，新成立的合资公司将产生“1+1>2”的协同效应，在芯片领域对高通和德州仪器（TI）构成足够的挑战。

时任爱立信总裁兼CEO的思文凯在合作仪式上说：“合资公司是一家全球性的无线通信平台解决方案和芯片提供商，将凭借完整的移动平台产品，为2G/EDGE、3G、HSPA和LTE技术开发调制解调器、多媒体和移动互联解决方案，为手机厂商开发大众市场产品所需的全部软件、硬件和应用支持。”

思文凯当时有足够的自信对合资公司的未来表示看好。爱立信移动平台是当时索尼爱立信、LG和夏普等厂商的优先选择，而且它在手机芯片技术方面也比较领先，地位仅次于高通，是全球为数不多的可以提供HSPA终端芯片的厂商之一。

而在意法半导体看来，公司旗下的产品包括2G/EDGE移动平台、多媒体和设备互联解决方案、3G产品组合等，而且与诺基亚、三星、索尼爱立信等手机制造商有着良好的关系，在超低价手机芯片市场上深耕多时，市场表现不俗。

在业界看来，继承了爱立信技术优势和意法半导体公司市场优势的合资公司，将对现有的手机芯片市场格局产生影响，迅速站稳脚跟。业界认为，合资公司成立后，将对高通带来巨大威胁。原因是新成立的合资公司是全球前五大手机厂商中四家（诺基亚、三星、索尼爱立信和LG）的主要供应商，而该五大手机厂商的手机出货量占据全球近80%的市场份额，影响力不容小觑。

“从技术角度分析，EMP在3G方面的领导地位是意法半导体所看重的。”雷曼兄弟公司半导体市场分析师TimLuke表示，“从用户角度看，意法半导体正在为诺基亚开发全线3G/3.5G芯片，合资后得益于EMP在3G以及LTE方面的积累，意法半导体为诺基亚开发芯片的进程将会加快，成本将得以降低。”

然而，事情的发展并未按照这一蓝图前行，反而以一种出乎所有人意料外的方式前进。4年来，这家合资公司一共亏损了27亿美元，成为商业领域中合作失败的又一案例。

母公司的包袱

意法爱立信合资公司不但未能给两家母公司带来收入，反而丢给它们一个巨大的包袱。

“当初成立合资公司的目的，就是希望意法爱立信能在手机芯片领域有很好的发展。” 爱立信中国首席市场官常刚表示，下一步爱立信将按计划收回LTE多模相关的产品和技术，努力将其做好。

这是意法爱立信最终的结局吗？爱立信总裁兼CEO卫翰思认为，多模超薄Modem业务对无线行业而言具有战略价值。

而意法半导体将接手除LTE多模超薄Modem以外的现有的意法爱立信产品及其相关业务，以及部分组装和测试设施。为保证拆分顺利完成，两家母公司还任命了现任意法爱立信首席运营官的Carlo Ferro为公司总裁兼首席执行官。

事实上，意法爱立信的拆分，是两家母公司情非得已的做法。现在爱立信和意法半导体公司的战略都发生了改变，它们的想法是将其出售，但没人接手。据悉，爱立信与意法半导体公司曾商讨过关于合资公司的出售计划，三星曾有意购买，但最终未达成协议。

目前，爱立信已把全球服务业务视为新的增长点。2012年，爱立信全年营收354亿美元，其中来自全球服务业务的净销售额为151亿美元，同比增长16%，占到总体近43%，而该数字在2011年为37%。

篇5

与其他可穿戴解决方案不同，这款全新的平台拥有多款型号或产品类别，其高度灵活的系统级设计套件采用开源软件，支持嵌入式无线充电，并将处理器和传感器整合到混合架构中，实现可扩展性和灵活性。可穿戴参考平台（WaRP）让多个垂直行业焕发设计创新活力，如运动监视器、智能眼镜、活动追踪器、智能手表和医疗保健/医疗应用。

飞思卡尔微控制器部全球市场营销和业务拓展总监Rajeev Kumar表示：“可穿戴产品是物联网最终边缘节点传感器之一，并为设备制造商、服务提供商和消费者带来巨大的前景。这款全新的解决方案可大大简化全新可穿戴产品的设计和开发。该解决方案使设计人员和原始设备制造商能够在市场出现变化时以最快的速度将产品概念转为产品原型。”

朱尼普研究公司（J u n i p e r Research）的报告指出，到2018年，智能可穿戴设备零售收入预计可达190亿美元，而2013年仅为14亿美元。该公司还指出，到2018年，智能可穿戴设备销售量将达到1.3亿，比2013年的销售量提高了10倍。

可穿戴参考平台（WaRP）解决了诸多可穿戴市场的顶级技术挑战（连接性、易用性、电池寿命和小型化），加速并简化了产品开发，使开发人员可以更专注于开发与众不同的产品。该平台基思卡尔i.MX 6SoloLite ARM？ Cortex？-A9应用处理器，它是内核处理单元，支持Android 操作系统，并集成了生产级芯片、软件和硬件。物料清单优化型（BOMoptimized）混合架构采用飞思卡尔Xtrinsic MMA9553交钥匙计步器、屡获殊荣的FXOS8700电子罗盘和ARM Cortex-M0+ Kinetis KL16微控制器。

可穿戴参考平台（WaRP）是飞思卡尔、Kynetics和Revolution Robotics三方合作的硕果。Kynetics为平台软件提供专业知识，Revolution Robotics提供解决方案的硬件。这款可扩展和模块化的平台可满足可穿戴市场的各种使用模式。当市场出现变化时，这款基于混合架构的平台可使客户满足不同的、全新的垂直行业需求，并从硬件和软件的角度调节并定制设计，开发出一款产品以至一整套产品组合。

开发支持

一个非盈利、基于社区的组织将为可穿戴参考平台提供服务和支持。该解决方案的硬件和软件均为开源型且由社区驱动。与开源资源一起使用时，无需相关开发工具或许可费。此外，可穿戴参考平台（WaRP）将拥有其自己的.org社区，以推动市场创新。

供货

可穿戴参考平台套件包括一个主板、一个子卡、一个LCD显示电池和一根微型USB数据线，预计于2014年第二季度在上开始供货，制造商建议零售价为149美元。

篇6

3D无线充电新方案

TDK利用其在磁技术方面的雄厚技术积累，利用磁场共振原理，采用线圈与TDK独有的高性能磁性材料，创新开发的远距离无线充电技术，与当下较流行的Qi标准充电技术相比，不受空间限制，距离更远也更加灵活，目前正在开发不易受到供电和接收线圈间距离变动影响的调谐技术。此外，应用于智能手机、其满足WPC Qi标准的超薄柔性无线供电用线圈组件的厚度达到了0.8mm以下，并已成功开发出厚度为0.57mm的线圈，见图1。

CVCC可编程直流电源

TDK-Lambda的Genesys系列和Z+T系列CVCC电源，用于半导体、汽车、PDP、有机EL显示器、超纯水的生产设施、测量、测试设备和研发设备，具有结构紧凑、超薄、高容量、高性能的特点，见图2。

高速光通信电缆

随着大数据传输需求的增加，TDK开发出了高速光通信电缆解决方案，其核心的光电转换模块直接安装在连接器内部，使用波长850nm的VCSEL（垂直腔面发射激光器），支持热拔插，传输速度高达20Gbps/40Gbps。未来可广泛用于GbE开关、高速服务器、存储设备、路由器、集线器等高性能计算设备的连接以及数据中心网络，见图3。

SiC功率半导体

基于长期在SiC材料的多年研发，继已批量生产SiC二极管和SiCMOSFET后，罗姆又成功开发了搭载SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模块（1200V/100A半桥结构，定制品）以替换以往的硅材质器件，并从2012年3月下旬开始量产、出货。作为替换硅材质器件，可实现100kHz以上的高频驱动；可大幅降低IGBT尾电流和FRD恢复电流引起的开关损耗。因此，通过模块的冷却结构简化（散热片的小型化，水冷却、强制空气冷却和自然空气冷却）和工作频率高频化，可实现电抗器和电容等的小型化，见图4。

低功耗微控制器

罗姆集团旗下L A P I S Semiconductor的一款超低功耗8位Flash微控制器非常引人注目，使用该公司自有的U8 RISC内核，不带LCD驱动的型号的功耗为业界同类产品最低，可以广泛用于未来各种针对低功耗有较高要求的物联网终端，如运动手表、健身产品等，见图5。

高效率高可靠照明用COB光源

罗姆半导体集团的COB工艺方法采用无回流工艺，无热劣化现象，通过筑坝材料（硅胶树脂）实现长寿命。通过涂抹白色树脂，防止硫化引起的光通量下降，提高反射时的光提取率。同时再结合罗姆半导体的电源、驱动器、模块等产品，从而形成了独特的高性能综合LED照明解决方案，见图6。

大功率补偿用电气双层电容器

村田公司的大功率补偿用电气双层电容器可以作为辅助电源来使用，可支持大功率的LED闪光灯。与传统EDLC相比具有更大输出最大允许电源10A，通过多个串联和并联可以实现更大的输出，最适合用于便携式设备。据悉，该电容器产品已经用于苹果公司的 iPhone4用的手机壳，帮助实现续闪光灯拍摄，见图7。

陀螺仪与加速度双传感器

2012年1月村田收购了VTI，整合完成后首次携最新传感器产品亮相中国。新陀螺组合传感器SCC1300非常引人注目，它具有高偏压稳定性、高耐振性、低噪音的特性。另外，它还具有的高性能及高可靠性符合汽车的要求，是汽车级应用的理想选择，见图8。

篇7

GLOBALFOUNDRIES是由超威(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由经验丰富的半导体管理团队领导，包括执行长Doug Grose（前超威制造营运资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（前超威的执行主席兼董事长）。公司是唯一一家总部设在美国的全球半导体代工厂，营运初期全球约有2800名员工，总部在美国硅谷。

GLOBALFOUNDRIES将满足超威的生产需求，并透过其庞大的全球代工服务为第三方客户提供更强大的技术规划。这意味着首度不仅限于高端微处理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能够运用先进技术及早实现大量生产芯片。

为了满足产业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正着手计划透过引进第二座300mm生产设备（块状硅制程（bulk silicon）将在2009年年底投产），以扩大其在德国德勒斯登（Dresden）的生产线。德勒斯登丛集（Dresden cluster）将易名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45nm SOI技术，Module 2转为32nm块状硅技术。

除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus，耗资42亿美元建设新型先进的32nm和功能更精细的生产设备。这个新设备将命名为Fab 2，预计将为当地创造大约1400个新的直接工作职位和5000多个间接工作职位。一旦投入营运，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业脱离美国的趋势。

GLOBALFOUNDRIES由制程解决方案的领导厂商AMD和着重先进技术机会的投资公司ATIC共同投资持有。

虽然经济衰退对半导体产业有负面影响，但这个产业的长期发展依旧强劲。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立代工厂以求获得安全和外来的产能。同时，他们还寻找更先进的生产技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。

篇8

其它促进汽车电子发展的原因还有，技术：随着半导体技术进步，元件的成本得以下降；市场竞争：汽车制造商越来越多地将电子器件作为其竞争的优势或武器；性能：电子产品可用来优化汽油消耗和提高引擎性能；法规要求：法例规定在点火器和引擎控制系统中使用的电子器件必须有助于减少排放；安全性：安全功能如气囊、ABS系统及应急呼叫系统等现已成为开拓市场的工具。

技术选择

汽车工程师传统以来一直依赖于微控制器 (MCU) 和定制 ASIC产品来实现和控制汽车上的电子系统，以及扩展每一代汽车电子的功能。但随着部件数目越来越多、产品快速推出市场的压力越来越大，以及对性能的要求越来越高，迫使工程师需要找寻另外的技术，如低成本、低功耗及高可靠性的FPGA。

与MCU相比，FPGA为汽车设计人员提供更高的性能和更多的功能 (如I/O、可编程逻辑等)。类似地，与ASIC产品相比，FPGA提供更低的成本和更高的灵活性。与ASIC不同，一旦完成了详细的资格认证程序，FPGA还能用于多种程序或项目中，协助设计人员争取与汽车资格认证相关最多的时间和资源运用。基于这些及其它各种原因，Gartner Dataquest市场研究公司的分析专家认为FPGA将是汽车电子产业中增长最快的半导体环节，到2007年的年复合增长率超过70%。

设计人员已意识到采用指定的FPGA比ASIC享有更正面的优势。例如，使用FPGA的设计人员可以在设计完成后进行更改。事实上，已经投入使用的产品也可以进行升级，并且不会导致严重的资格认证问题。在产品开发周期压力越来越大的市场环境下，厂家都不愿意冒风险，因此FPGA是很理想的解决方案。

Actel 的目标解决方案

Actel FPGA背后获公认的技术能够针对世界上最恶劣的环境，实现要求最严格的高可靠性应用。作为军品和航天市场知名的供应商，Actel现可为集成汽车系统设计人员带来高可靠性的FPGA产品。Actel 的FPGA能为那些要求高可靠性、固件错误免疫力、低功耗、高结温、单芯片、低成本及高设计安全性 (防设计篡改) 的汽车应用系统提供最佳的解决方案。Actel 备有广泛的封装品种，包括芯片级封装 (CSP)、精密FBGA封装及其它封装器件，能够将更多的逻辑封装在更小的器件中，从而减少器件的占位空间、提高效率和降低成本。

Actel 目前已开发出丰富的FPGA解决方案，包括以下系列的特选器件：以Flash为基础的ProASIC Plus 及以反熔丝为基础的eX、SX-A和 MX系列。Actel 还在汽车市场推出以 Flash 为基础的ProASIC 3 及最新的Fusion PSC (可编程系统芯片)。Actel并同时提供广泛系列的IP以支持大多数汽车标准。

Actel 的汽车电子解决方案非常适用于实现车载信息通信系统、信息娱乐系统和各种车体控制功能，以及引擎仓内的驱动控制和安全系统。典型的应用包括音视频、多媒体、导航、安全系统管理、引擎控制、汽车诊断和监视系统，以及紧急响应总台。由于 Actel 所有 FPGA 都采用单芯片技术，因此特别适合于各种汽车子系统之间灵活的互连。Actel 的汽车电子解决方案具备卓越的可靠性和一致的性能，是实现系统内部以及延伸到车轿和引擎罩下的点对点连接的最理想方案。

Actel FPGA为汽车市场带来优势

汽车市场一直都很注重电子器件的可靠性、成本及知识产权 (IP) 安全性。Actel 在这些领域具有市场领先的优势，并且一直与主要的汽车系统设计公司合作，充分发挥这方面的优势。

可靠性

市场对高可靠性部件的需求是确保当今汽车系统各个功能都操作正常的关键。尽管该领域已有显著的进步，但仍然存在许多工程上的权衡问题未有深入了解，这些都应列入先进数字电路的选择考虑之中。在选择FPGA时，对其根基技术作出评估非常重要，因为器件的技术根基对于汽车应用中FPGA的可靠性和适应性影响重大。

例如，以 Flash和反熔丝为基础的非易失性FPGA就比以SRAM为基础的FPGA有两大根本性的质量优势。前者的功耗非常低，有助于减少以SRAM为基础FPGA器件的电子漂移和热散引起的可靠性问题。此外，SRAM FPGA器件的功耗和热散大，会大幅缩短亚微米级半导体器件的寿命。

非易失性FPGA也不会出现因中子和阿尔法离子诱发的 SRAM扰乱问题，即固件错误。这些扰乱会导致FIT故障率 (109小时内出现的失效次数)，而这个量级的故障率已超出业界的规范标准。如果能够使用像Actel 这样以提供任务关键产品见称的FPGA供货商的器件，其优势当然不言而喻，Actel且已致力于保证器件在极端环境条件下运行的高性能和高可靠性。

安全性

随着汽车电子越来越复杂，以及FPGA的使用越来越广泛，FPGA的设计价值也越来越高。盗取知识产权 (IP) 和篡改FPGA设计已对汽车产业构成了重大的威胁。正当SRAM FPGA一般被认为很容易被篡改，所需的专业技术和设备要求也很低时，非易失性FPGA (如由Actel提供) 却甚至比它们想要取代的ASIC技术更加安全、抵御力更强。设计篡改可能包括更改引擎控制设置，这会对汽车的安全性及保修构成严重的后果。因此，设计人员在选择FPGA时应考虑器件对整体系统成本的影响，同时又能提供更高的整体设计安全性。

与此同时，如果车载信息通信系统要被用作面向某种付费服务 (如卫星无线电和定位服务) 的经授权装置，那么这个系统也极可能受到攻击，而这也是系统设计人员特别担心的问题。管理网关访问控制和用户身份认证的系统一旦在签权功能上失效，将成为昂贵的卫星网络或其它成本不菲的无线通信基础设施的一个巨大漏洞。这是高智能黑客攻击低价器件而导致通信网络签权失守的情况。更重要的是，那些以付费服务作为收入来源的系统将彻底失效，导致收入损失，甚至最终企业倒闭。

结 语

技术的进步、法规的制定和消费电子产品需求的增加不断推动汽车电子市场发展。面向汽车半导体的高增长应用领域包括汽车安全系统 (如安全气囊、定速巡航控制、防碰撞和防死锁刹车系统) 和驾驶台电子设备 (如娱乐系统、信息通信系统、仪表和付费服务系统)。由于汽车市场一向都很注重电子器件的可靠性、成本和安全性问题，因此目前已开始认识到非易失性FPGA技术所带来的优势。

Actel 拥有丰富的以 Flash 和反熔丝为基础的FPGA产品，能为那些要求高可靠性、固件错误免疫力、低功耗、高结温、单芯片、低成本及高设计安全性的汽车应用系统提供最佳的解决方案。Actel 的汽车电子解决方案具备卓越的可靠性和一致的性能，使其成为汽车内外应用的理想器件，包括车载信息通信系统、信息娱乐系统、车体控制功能、引擎罩下的驱动控制、导航、引擎诊断系统、紧急响应总台及其它等，以执行当中的操作、维护、监视及通信系统等功能。

其它资料

根据主要从事半导体及电子市行业市场调研的机构Databeans调查，电气和电子元件占一般汽车总成本约20%。该公司估计一辆2004年生产的低价位汽车上有150～180 个电子元件，而现在生产的高价位汽车上则最少包含400个电子元件。

此外，Databeans还估计全球汽车半导体市场的规模目前已达155亿美元，预测2006年将出现更多增长，使到市场规模接近174亿美元。该公司并预计在预测期间的市场增长率平均为每年9%。

据Datebeans预测

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PI：节能是永恒的话题

在众多半导体应用中，电源和模拟技术受到的冲击相对较小，这不仅因为电源和模拟技术的设计相对纯数字设计要复杂一些，同样还由于提升电源效率是市场不断更新的技术需求，“特别在金融危机面前，节能的价值就显得更为重要，所以节能是电子产品永恒的追求”PI市场营销副总裁Doug Bailey为电源市场的情况做了一个坚定的总括。

这次，PI公司展示了LinkSwitch-Ⅱ产品系列新品LNK632DG，针对最高输出功率3.1W的电源应用而设计，使制造商能够满足包括能源之星EPS v2.0在内的垒球所有的低功率充电器／适配器能效及空载规范。通过省去箝位电路进而减少元件数目，在实现五星空载功耗标准的同时，还能降低USB充电器和LED灯泡设计的成本。LNK632DG先进的安全保护功能包括自动重启动输出短路保护和迟滞热关断，满足IEC 60950-1 HV对漏极引脚与其它引脚之间的爬电要求。虽然中国统一手机充电器标准对手机充电器市场是个不小的冲击，但Doug Bailey依然表示，新兴市场的庞大需求还将推动手机充电器市场的发展，同时，能耗问题促使消费者和手机厂商不断采用新的手机充电器以降低其空载功耗，这些需求至少还将在未来的几年内推动手机充电器市场的快速发展。

Fairchild：提升家电能效比市场巨大

Fairchild公司同样在致力于提升家电产品能效比的市场中寻找自己的机遇，这不仅仅考虑到降低家电产品的工作成本，还涉及到诸如对环境的保护和政府不断提升的强制性要求。Fairchild中国及东南亚地区销售副总裁陈坤和介绍，能效是整个社会关注的焦点，而半导体应用是提升能效最有效的手段，具体到中国市场，白色家电需要更高的能效比以响应政府的号召，实现节能。

Fairchild公司也展示了自己针对便携充电器的新初级端调节(PSR)脉宽调制(PWM)控制器系列，实现精简高效的电池充电器和电源电路设计。这些EZSWITCH初级端调节控制器能够轻易达到严格的恒压(CV)和恒流(CC)要求，确保充电过程安全。FSEZ1216和FAN102同样能够满足能源之星EPS 2.0标准对更高效率水平的要求。据Fairchild功率转换部副总裁林振宇博士介绍，新产品采用绿色模式运作，提供关断时间调节以线性的方式减少轻负载下的PWM频率。同时，采用改变电容的方式进行调频切换更为平滑，轻易满足EMI规范的要求。电缆补偿功能则可以根据不同充电电缆的情况进行电压调节，从而确保充电电压的恒定和电流的稳定。

MiGroomi：模拟市场温暖依旧

面对市场全面下滑的态势，Microsemi模拟与混合信号事业部(AMSG)市场总监Tom Kapucija表示，模拟特别是高性能模拟市场受到的冲击并没有那么严重，只要公司的产品有特点，就依然能够保持相当乐观的市场前景。

从三年前收购PowerDsine之后，Microsemi将产品的重点放在电源相关领域，三年之后，收购不仅让Microsemi扩充了自己的产品线，更让公司的整体业务有了新的突破。PowerDsine之前擅长的PoE(以太网供电)市场在金融危机面前并未受到影响，反而由于概念的领先获得更多青睐，特别是中国市场的WLAN和IP电话业务有可能继续推动PoE市场的发展。模拟与混合信号事业部亚太区市场经理Steve Hemmeh介绍，新PoE Plus可提供高达60W的电源功率以及更好的电源管理，有效解决基于802.11n标准的WLAN产品之前面临的功率不足的限制，PoE市场也许会伴随802.11n共同繁荣。Microsemi的金小平博士认为，PowerDsine的加入丰富了公司在模拟和混合信号方面的开发实力，不仅对公司原有的LED驱动方面产品开发有很大的帮助，更让公司有了开发多功能完整解决方案的能力，从而有效地提升了公司产品的竞争力。

ADI：应对RFIC新挑战

在本次展会上，与电源交相辉映的是另一个与模拟有关的技术――射频。特别是伴随着中国3G牌照在年初姗姗来迟，必然会在2009年掀起无线基础设施建设的新，而这个无疑是危机中难得的亮点。

虽然中国的3G牌照刚刚推出，其实业界已经开始了3.5G甚至LTE设备的大规模研发。LTE将无线传输的速度提升到100Mbit／s，在每比特成本更低和提供新频段的同时，对RFIC提出了更多更严格的要求，比如要提高OFDM信号子载波调制过程中的频谱效能和抗频谱衰落能力。ADI射频产品与网络元器件业务开发总裁David Boylan先生介绍，ADI根据LTE接收机和发射机的不同需求和客户的实际开发能力的不同，为客户量身定做了两种不同的解决方案。不同方案的核心是ADI的高性能RFIC，可以提供全部的频谱覆盖。ADI的产品可以满足中国标准TD―SCDMA和未来的TD-LTE的技术需要，并且ADI可以提供面向中国市场的完整解决方案。

ADI还专门推出了AD9739／89转换器，瞄准无线通信、有线和电视网络市场。该DAC拥有2.4GHz的采样率，通过压低中频信号提升谐波可以实现在第二奈奎斯特域的信号输出。AD9789把4个QAM集成到DAC中，提升了产品的动态范围；AD9739可以直接把FPGA的信号输入DAC，然后直接对输出信号滤波，省去了中间的许多步骤，提升了设备的性能。

Lattice：抓住中间市场创造机遇

在FPGA应用领域，高性能应用和低成本应用是两个主要的竞争领域，而随着设备商对成本要求的不断严格，成本敏感的高性能应用市场逐渐显现出活力。Lattice看到这样的市场发展趋势，推出了拥有SERDES功能的中档65nm ECP3系列FPGA，其低功耗高性价比的特性，特别符合无线基站、有线接入、企业网络和存储设备及视频应用的设计需求。Lattice高级副总裁兼高密度解决方案的总经

Sean Riley认为，设备厂商要求以合理的成本实现性能最优，这是高性价比的ECP3最大的竞争优势。对于

典型的设计，在确保足够的传输性能基础上，与其他带有SERDES功能的FPGA相比较，系统总功耗的降低超过了50％。在产品的软件工具中同时加入了ispLEVER功耗计算器，可以告诉用户最好和最坏情况下的不同功耗情况。目前，Lattice ECP3产品即将在中兴、华为等国内电信设备商的产品中被广泛采用。

NXP：多点出击应对热点应用

以创“芯”绿色技术主题出现的NXP公司则采用多点出击的办法应对热点应用。针对基站供应商和电信运营商的需求，NXP推出了首款TD―SCDMA和WCDMA基站用全集成Doherty功率放大器，采用即插即用设计，可以像标准AB级晶体管一样使用，通过减小产品外形尺寸并简化设计工作，显著提升了蜂窝基站功率放大器开发过程的成本效益。BLD 6G21―50利用先进第六代LDMOS技术，专门针对工作在2010-2025MHz的TD―SCDMA，BLD6G22-50则针对2110-2170MHz频率的W-CDMA标准设计。多媒体处理同样是市场需求的重点，NXP借助灵活高效的微控制器及周边接口器件，应对各种不同的多媒体处理功能应用。NXP区域产品经理郭志锐介绍，NXP与国内合作伙伴开发了多款视频处理设备已经广泛应用于各种工业和消费应用。此外，NXP最新获得的ARM小尺寸、低功耗、高能效的Cortex-M0处理器授权，准备将该其运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用还包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、智能电源以及电机控制。

Triquint：技术加服务助力中国3G建设

在射频领域有多年经验的Triquint公司同样非常看好中国市场的3G基站和通信设备业务，依靠在3G基站和手机领域的快速增长，2008年四季度Triquint实现了半导体领域难得的业务增长。Triquint亚太市场总监Richard Lin介绍，Triquint一直强调以模拟技术领先为核心，力争在频域、线性和功耗等几个方面将射频性能做到最好，以满足客户的性能要求。作为少数几个可以做全射频解决方案(包括功放、开关和滤波器)的公司，可以更好地迎合各种标准和客户的具体要求，提供给客户完整、高效、低成本的全射频产品模块解决方案。

Triquint以简化射频设计的理念推出了广泛用于手机、基站、天线等热点应用的多款产品和技术，从而实现了射频器件对所有标准的支持。为了应对3G时代更高速射频传输吞吐量对射频模块要求的重要技术创新，Triquint一方面通过工艺的研发解决了最重要的线性问题挑战，另一方面则提升了核心产品的效率，如推出支持所有3G频率的单个PA，不仅节省了宝贵的板上空间而且简化了设计。为了更好地助力中国3 G建设，Triquint一方面有针对性地增加针对中国市场的3G／4G基础架构解决方案，支持中国三种标准设备开发并为3G设备增加定位功能，另一方面则新的网页资源为中国广大工程师提供3G设计解决方案和在线技术支持，帮助工程师更好地设计3G相关产品。

Vishay：大力拓展新兴领域

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据计算所龙芯项目负责人胡伟武研究员介绍，该处理器含有4700万个晶体管，主频最高可达1GHz，实测性能超过1．5GHz奔腾4的性能水平，最高双精度浮点运算速度为每秒40亿次，双精度运算速度为每秒80亿次，实测SPEC CPU2000性能超过500分。龙芯2E体系结构先进，实现了64位、4发射、乱序执行等技术。具有性能高、功耗低(3W-8W)、价格低等特点，主要应用于嵌入式系统和桌面计算系统。

计算所和ST将联合向中国市场推广合作的芯片产品。根据已签署的许可协议，计算所授权ST在全球制造和销售合作涉及的芯片，许可期限为五年。龙芯2E的设计技术被国外大公司有偿使用，说明计算所已具备在核心技术上参与国际竞争的实力。通过与ST的合作，龙芯2E的产品化进程将大大缩短，并拥有良好的市场潜力。另外，龙芯2F也已提交给ST，即将用ST的90nm工艺流片，功耗降低了40%。目前，计算所正在进行主要应用于国产高性能计算机和服务器的龙芯3号多核处理器的研制，包括单核、4核和16核的产品，将采用65nm工艺技术。

实际上，龙芯处理器的开发得到了不只一家国际厂商的支持，本次双方合作协议涉及的龙芯处理器基于先进的64位超标量体系结构，将与MIPS公司的MIPS64架构兼容。MIPS公司首席执行总裁John Bourgoin表示：“MIPS64架构的高性能、低成本和可扩展性一直受到全球主要半导体厂商的青睐。我们非常高兴ST加入到了我们特有架构的授权厂商行列。我们十分期待与他们合作，帮助他们进一步稳固其在创新计算解决方案方面的全球战略。”