半导体技术方案范文

导语：如何才能写好一篇半导体技术方案，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

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关键词：半导体专用设备 机械结构 系统化 模块化 智能化

0.引言

科学技术的发展进步以及人们对产品质量要求的提高，在半导体专用设备设计中，为确保产品质量，提高设备综合性能，采取有效措施做好方案设计是十分必要的。另外，当前产品更新换代步伐也在不断加快，产品功能日益增多，性能复杂性增加，更新速度加快，在这样的背景下，提高产品方案设计水平更具有紧迫性。但一些设计人员对此重视程度不够，影响方案设计水平提高，跟不上时展步伐和对产品质量的要求。为转变这种情况，设计人员要提高思想认识，重视计算机辅助产品的设计绘图和设计计算，以促进产品设计水平提高，更好满足半导体专用设计需要，为产品生产和应用打下良好基础。下面将探讨半导体机械结构不同的设计方案，并对其发展前景进行展望，希望能为方案设计和发展提供参考。

1.半导体专用设备中机械结构的方案设计

在计算机辅助产品设计的引导下，再加上设计人员技术水平不断提升，当前半导体机械结构方案设计取得多种不同方案，并且每种方案具有自身显著特点和优势，具体来说，包括以下几种，实际工作中应结合具体需要合理选择。

1.1系统化设计方案。将方案设计看成由若干要素组成的系统，每个要素既独立，又相互联系，并具有层次性，方案设计时将所有要素结合起来，进而完成系统设计任务。机械结构设计应用系统化设计方案时，常用方法包括设计元素法、图形建模法、构思-设计法、矩阵设计法、键合图法。设计元素包括功能、效应、效应载体、形状元素、表面参数，五个元素确定后，产品设计特征和特征值也已经被确定下来。图形建模将设计划分为信息交换和辅助方法两个方面，实现系统结构、功能关系的图形建模。构思-设计将产品设计分为构思和设计两个方面，选择合适的结构，然后得出结构示意图。矩阵设计采用“要求-功能”逻辑树描述要求功能间的关系，然后建立关联矩阵，满足所需功能的矩阵，提高方案设计水平。键合图法将系统元件功能分为产生、消耗、转变、传递能量形式，借助键合图表达元件功能解，由键合图产生设计方案，达到完成设计任务的目的。

1.2结构模块化设计方案。定义设计任务时以功能化产品结构为基础，引用已有产品解描述设计任务，从而在设计阶段预测生产能力和费用，提高产品设计可靠性，节约方案设计和产品生产成本。功能产品结构分为产品、功能组成、主要功能组件、功能元件四个层次，并且每个模块化结构具有标准化接口，具有系统化、集成化、层次化、互换性、兼容性特征，以缩短产品设计周期，节约产品设计成本。

1.3基于产品特征知识设计方案。用计算机能识别语言描述产品的特征，设计领域的知识和经验，建立知识库和推理机制，进而实现计算机辅助产品方案设计。常用设计方案包括编码法、基于知识的混合型表达法、利用基于知识的开发工具、设计目录法，具体产品设计时根据具体需要合理选用相应的方案。

1.4智能化设计方案。根据设计方法和理论，借助三维图形软件、智能化设计软件、虚拟现实技术、多媒体、超媒体工具进行产品开发和设计。常用方法包括产品规划-构思产品、开发-设计产品、生产规划-加工和装配产品。

2.半导体专用设备中机械结构的方案发展前景

上述不同设计方案各有自身特点和优势，并具有一定联系。随着技术发展和设计理念更新，半导体机械结构设计水平将进一步取得发展和进步，对产品生产和制造发挥积极作用。

2.1各方案的特点。上述不同设计方案各有自身特点，满足半导体设计需要，产品设计时应结合具体需要合理选择不同方案。系统化设计方案将方案设计由抽象到具体进行层次划分，制定每一层设计目标和方法，将各层次有机联系在一起，推动整个方案设计系统有序进行，并确保系统设计有规律和方法可以遵循，促进方案设计水平提高。结构模块化设计对不同模块进行组合，进而完成整个方案设计任务。半导体机械产品的某些组成部分功能明确，结构稳定，通过划分模块进行设计更有利于完成设计任务。并且一个实体可完成多种功能，设计的关键内容是结构模块划分和选用，设计人员需具备丰富的专业知识，并注重总结经验，才能有效完成模块化设计任务。产品方案设计无法采用纯数学演算方案，通常根据产品特征进行形式化描述，根据设计人员的专业知识和经验进行推理决策，然后才能完成设计任务，更好满足产品使用功能需要。智能化设计常用三维图形软件和虚拟现实技术，直观形象，有利于用户积极参与。但该方案系统性差，在零部件结构、形状、尺寸、位置确定时，要求设计软件具有较高的智能化程度，并且设计人员需要丰富的经验和专业技术知识。此外，这些方案并不完全孤立，不同方法又相互联系，模块化设计蕴含系统化思想，基于产品特征知识设计方案需应用系统化和模块化方法。通过不同思想和方法的合理应用，有利于简化设计流程，节约成本，确保产品设计质量。

2.2方案设计发展。随着信息技术和网络技术发展，异地协同设计方法出现，用户对产品“功能需求-设计-加工-成品”成为可能，为促进该目标实现，首先就要实现产品设计的三维可视化。由此带来的结果是，三维图形软件、智能化设计软件、多媒体技术、虚拟现实技术、超媒体工具越来越多的被应用到方案设计中，推动方案设计发展与进步，促进产品设计水平进一步提升。

2.3方案设计前景。目前，半导体机械结构方案设计朝着计算机辅助实现、智能化设计、满足异地协同设计制造需求方向迈进。有关方案设计的计算机实现方法起步较晚，技术尚未成熟，有待进一步研究和提升设计水平。为解决这些问题与不足，综合应用上述四种方法，提高方案设计水平是一种有效方法和途径，它包括机械设计、系统工程理论、人工智能理论、网络技术等多种理论和技术，这是今后需改进和完善的地方。同时还要注重总结经验，提高设计人员综合技能，加强交流与合作，进一步提高方案设计水平，推动半导体设计和产品质量提高。

3.结束语

综上所述，机械结构设计是半导体专用设备设计和生产的一项重要工作，对后续工作产生重要影响。随着设计经验总结和技术更新，方案设计水平将进一步提升。另外，设计人员还要善于总结经验，注重技术创新，加强国际交流合作，吸收最先进的设计成果，更好指导结构方案设计工作，推动半导体结构设计水平和综合性能提升。

参考文献：

[1]程建瑞，王作义.半导体设备市场的新挑战与新机遇[J].电子工业专业设备，2014（2），81-84

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技术差距，在硬件逐渐同质化的时代，系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值，体现差异化的核心竞争力。

赔本嫁女ST渴求系统整合能力

半导体厂商对系统整合能力究竟有多渴望，意法半导体(ST)的行动也许能说明问题。刚刚运营了半个多月的ST-NXP Wireless将和爱立信移动平台事业部(EMP，Ericsson Mobile Platforms)合并，ST将购NXP手中剩余的20％股份，最终与爱立信在新公司中各占50％股权。考虑到去年EMP的营收不过是ST-NXP Wireleas的1/3，ST肯于送出刚开始运营的合资公司(立足未稳再度合并本是商场大忌)，接受这个股权分配比例和让出董事长地位无异于赔本嫁女，而在这一重大决定背后，体现出ST对系统整合能力的迫切需求。

ST-NXP Wireless虽然市场份额位列三甲，以Normandic为主的无线产品线相当广泛，几乎涉及无线产业的所有应用，但在无线领域一直没有取得与市场份额相等的市场认同度，即产品的口碑与产品的市场表现和占有率非常不相称。更为重要的是，随着手机平台化技术的不断发展，单纯手机芯片已经不再具有市场统治力，更多的手机厂商开始采用成熟的手机平台来进行产品的开发。该公司与高通、TI的差距并不在半导体领域，而是在产品平台整合能力和产品演进。反观爱立信EMP则是系统整合的高手，其主要的任务就是依靠爱立信自身在3G网络上拥有的众多技术优势，将半导体厂商的手机功能芯片集成，整合成成熟手机平台提供给手机制造商。由于高通3G平台给EMP很大的压力，其中一个重要的原因就是在集成芯片(特别是单芯片)平台方面的竞争不力，在手机芯片向高集成度的单芯片平台解决方案逐渐走红之时，缺少半导体先进技术促使EMP和ST-NXP Wireless走到了一起。

因此对于双方而言，交易是个双赢的选择。合并之后的意义在于能够利用EMP的网络技术和平台整合能力，将Normandic平台和其他的一些无线半导体产品进行整合，发挥产品的最大功效，进而利用手机平台战略抢占手机芯片市场，最终达到提升产品销量的目的。同时，利用系统整合中的经验，可以更好的指导未来产品的开发，并且借助在网络技术方面的经验进行超前的产品研发，这些都有助于新公司的持久发展。从另一个角度，ST也许获得的东西更多，因为合资企业的成功能带动ST其他产品的销售。手机产业年市场规模超过10亿，手机也并非只有芯片组一个部件，特别是在未来的高性能手机中，闪存、电源管理和屏幕驱动等器件还有广阔的应用空间，而这些恰恰也是ST的优势领域。如果合资的新公司在推行芯片组的同时，可以高效整合这些器件并发挥出高性能，不仅对新公司竞争极为有利，对ST许多产品的销售也会有很大帮助。借助手机平台的繁荣而带动整个公司的新发展空间，这是新公司对ST最大的价值所在，也是ST赔本嫁女的最大目的。

系统整合竞争越激烈需求越迫切

NXP半导体业务发展执行副总裁Theo Claasen曾经强调，集成化趋势让系统整合能力在半导体产业竞争中发挥越来越重要的作用，而对于众多半导体厂商特别是新兴半导体厂商来说，系统整合能力的积累显得尤为重要。特别是随着半导体技术的发展，SoC技术正在将越来越多的功能整合到一颗芯片上，单颗芯片上的系统整合能力正在逐渐成为半导体厂商产品的核心竞争力，同样，更加复杂的芯片不断考验整机厂商的整合能力，从拿到芯片到开发出最终产品所需要的工作量不断增加。

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作为首尔半导体在中国的本土合作伙伴之一，成立于1995年的广州市浩洋电子有限公司（以下简称“浩洋电子”）与首尔半导体建立了多年的合作关系。浩洋电子凭借着过硬的产品质量以及丰富的大型盛会参与经验，继2008年北京奥运会、2010年上海世博会、广州亚运会后再次获得2011年第二十六届深圳世界大学生运动会组委会的认可，成为本届大运会开闭幕式指定的智能摇头光束（BEAM）和LED灯供应商。浩洋电子的200多台1,500W智能摇头光束灯以及近3,000台节能型LED灯为本届深圳大运会开幕式提供了绚烂夺目的舞台照明。

在2010年广州亚运会的开幕式中，浩洋电子曾将首尔半导体的Z-Power LED系列产品运用到了舞台装饰中并取得了良好的效果。在2011年深圳大运会中，浩洋电子再次选择了首尔半导体的产品，将首尔半导体Z-Power P4系列RGB LED内嵌到舞台装饰中。浩洋电子选择首尔半导体的产品，是因为看中其卓越的照明质量，通过提供全光谱的红、绿、蓝光，Z-Power LED系列产品为舞台照明带来了非凡的视觉体验。此外，通过引入显色指数达到80的高纯度均匀一致的白色光，Z-Power LED系列产品实现了出色的夜间能见度，确保了舒适性和安全性。

Z-Power P4系列还具有低功耗特性，满足节能要求，仅通过单一裸片即可实现业界最高的发光效率，在350mA下其光效可达100 lm/W。它不含诸如水银等有毒物质，无有害性的红外或紫外线辐射，同时能显著减少二氧化碳排放量。此外，内置Z-Power P4系列LED的舞台装饰灯产品寿命可达100,000小时，是传统照明方案使用寿命的130多倍，大大降低了维护费用。

浩洋电子总裁蒋伟楷先生表示：“作为中国大陆领先的高品质照明产品供应商，我们致力于为客户提供最先进的增值照明方案。深圳大运会是今年在中国国内举办的最大规模的赛事之一，事实证明，基于之前双方多次大型国际活动的项目合作经验以及优质产品的保障，我们在这个本年度最重要的赛事活动上再一次取得了圆满成功。首尔半导体的LED照明产品在同类产品中表现出众，以其出色的技术和能源效率著称，对环境而言则非常安全。与首尔半导体的合作非常愉快，我们期待今后能进一步加强彼此间的合作关系。”

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>> 本土中高端电机潜力大，半导体引领技术升级 安森美半导体先进电机控制技术满足更高能效要求 功率半导体挖掘节能潜力 半导体业变迁，本土地位上升 部分电机半导体厂商的解决方案 半导体器件封装技术 半导体制造技术 网络技术融合和升级需要灵活的半导体解决方案 半导体技术最新发展 半导体巨头的技术选择 半导体技术撑起可穿戴世界 半导体制造技术综述 半导体材料技术动向及挑战 能源危机和半导体技术 创新与引领 迈向中高端 自动化将成为半导体市场最具潜力领域之一 衰退严重　本土半导体业20年来首度负增长 飞兆半导体为电机能源消耗减负等 意法半导体的高集成度硬盘电机控制器芯片 四大发展趋势加速半导体在汽车中的应用 常见问题解答 当前所在位置：

关键词：电机；交流；伺服；控制器

电机驱动的三大类

从硬件角度看，电机驱动包括变频器、驱动和伺服三大类。区别是：变频器是简单的VF控制、以“处理器+功率模块”为主，再加上一些保护措施。驱动加上了电流检测，电流检测跟扭矩直接相关，参与到整个控制算法。伺服是在驱动器基础之上加上位置和速度。

变频器基本上用在建筑机械、港口机械、电动自行车、变频空调，或者泵、风机等中。驱动应用是用在工厂自动化。伺服用于先进制造，例如CNC（数控机床）和机器人等。市场驱动因素

有三大原因促进了电机驱动市场。第一是能源效率。据统计，在整个国家的能源消耗中，电机占了约40%的消耗。可见从电机上能够节省出来的能量会是非常巨大的，所以节能需求是电机的一个永恒主题。第二是生产效率，与工厂自动化相关：另外还包含人员的效率，即研发工程师的产出效率。第三是联机、互通性。互通性更多体现在先进制造上，即运动控制系统，或多轴联动系统。工业4.0或工业IoT（物联网），是基于原有的基础设备做了网络上的提升，所以属于互联互通性。

再有，现在我国有强制性的标准，把低效率的电机用高效率的电机进行替换，并有适当的政府补贴，比如注塑机，把由液压控制变成电机控制：电动汽车的采用等。国家政策带来的直接结果，就是电机市场总量的持续攀升。

节能与“中国制造2025”政策带来的趋势，就是伺服和驱动器在整个电机控制当中的比例逐步上升。例如，现状是70%-80%的市场还是低端的产品，但先机电机产品的比例会逐步提升，例如机器人产业，国家希望在2025年国产化的比例达到45%。我国电机市场现状

工业4.O很热，但工业4.O可能不太符合中国国情。同顾整个工业时代，第一次工业革命（工业1.0）是蒸汽机，第二次是电动机，第三是计算机自动化，第四是网络化。其实中国的现状实际是处在3.O的初级阶段，离4.0还差得很远。即便日本也仅处在3.0的后期。现在对4.0更多是处于概念的探讨，还没有结论。

“中国制造2025”才是为中国带来机会的核心驱动力。因为在2025规划中定义了十大应用领域，其中之一是CNC和机器人，它们基于伺服系统，并以其为基础的高端系统级应用。这其中需要用到电机控制。对于ADI等半导体公司来说，机会在伺服控制。

以交流伺服为例，我们来看一下当前的市场格局：日系产品（松下、安川、三菱等）占据了市场接近一半的份额：欧系以西门子、施奈德、ABB为代表，占了将近20%；中国台湾系主要是台达，占了近10%的份额。可见，国内厂商全部加在一起可能还不到20%，要实现45%的比例，本土企业上升的潜力是非常巨大的。交流伺服：ADI的重点关注

CNC和机器人是系统级产品，其中系统级的软件及主控端的开发是系统制造商的核心竞争力。

半导体厂商的机会在哪里？系统设备离不开电机控制（图1）。电机控制部分有很多控制功能（图2），主要基于半导体元器件来实现，并且这部分市场总量非常明显，因为一个系统会有5、6个轴数，而在主控端一个系统只有1个。

电机控制分成三大类：变频、驱动器和伺服.ADI的核心机会是伺服控制（图3），包括交流同步或者交流异步。整个市场上，交流伺服所占比例大，并且在持续增长，因为交通伺服有多方面的优势，包括控制性能和电机效率提升、而且整个系统生产成本较低。

为此，ADI的策略是重视系统方案的推广，第一就是提供一个完整的信号链，以及系统级的解决方案，包括算法、工具等。

第二特别针对国内产品研发周期较短的特点，不仅提品本身的知识，还要上升到系统层面的知识。例如，针对一个伺服新产品，国内可能是半年或者一年的周期，但是欧美客户可能是一年以上接近两年的时间。这就要求半导体厂商能够跟客户做很多系统层面的探讨，也许客户要求半导体原厂帮助他解决掉元器件相关问题，而客户更多地专注于算法本身，所以半导体厂商是否有非常资深的AE（应用工程）支持网络，对客户也是非常重要的选择。

第三，重视系统方案厂商。这是因为产业互相跨界融合的趋势明显，之前很多系统级的集成商把重点放在本身的应用软件和主控板的开发上，但现在系统厂商已经不满足于做系统层面的开发，还开始向下扩展，做控制器，甚至做电机；做控制器的厂家也开始做电机、编码器，尝试做数控机床。因此，第三方特别是有资质、有能力的第三方无疑是非常好的选择。ADI可以把～个完整的第三方方案提供给系统厂商，系统厂商可以直接做系统级的测试，从而决定购买还是做设计。中国电机客户会是哪些’

作为ADI公司、第一关注点是国内客户，第二关注点是一些跨国公司在国内的一些研发。同时也在观察着日本客户，因为尽管目前日本客户没有明确研发举动，但接下来可能会走上这条路、否则日本在中国市场会越来越小。

在中国的海外客户各有特点。最积极主动的是欧洲和北美在华客户，日本客户相对保守、他们在中国更多偏向于生产，而不太做研发。中国台湾客户以台达为代表，有研发中心，但是更多偏向于电源及相关产品，伺服控制也没有特别多。

所以ADI把重点之一放在欧洲和北美客户，特别是欧洲客户，欧洲客户以博世、西门子、施奈德为代表。他们在国内的产品研发更多是满足国内的需求，而不是定位做价格非常便宜的产品，他们着力要做产品性价比刚刚好的产品，但不可否认，即便是这样的产品定位，从他们整个公司垂直产品线来看，也属于中端或中低端产品。相应的高端产品其实还是满足国外的需求。

国内本土客户也是类似的现状，国内客户现在即便是市场份额有将近20%，但是更多的份额偏向于低端，正在朝中端过渡。可以预见到2019年、2020年国内客户可以覆盖一部分高端的应用，但是也很难预测它们就能在高端应用上有非常大的体现。原因是电机控制或者工业相关的应用需要成熟、稳定，没有相对的技术积累难以在短时间内突破。

中国与先进国家地区的差距在哪？

首先第一个很主要的原因，无论西门子还是安川，身为系统提供商，却不单销售控制器，而是完整的系统，即销售CNC或机器人。国内客户跟国外客户相比系统层面的差距更大，如果电机控制器的差距是5个百分点或者五年的差距，可能系统层面就要达到十年的差距。这些国外客户在卖系统的同时一定是用自己的产品，带动了其整个量足够大，这是无法忽视的事实。并且系统层面带来额外的利润/附加值是更高的，对价格的压力也不是那么大。另一方面，对于伺服控制器，国外客户在整个产品级的生产上经验是更丰富的，如果从某一个角度看，可能算法层面国内客户有人做得也很好，但是如果放在整个产品的生产来看，就未必有国外做得好，这包含各种各样的环节，诸如产品故障率、生产流程控制、生产管理等。从驱动向伺服升级面临的难点

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创新亮点由“物联网”贯穿

物联网领域商机正好，继智能终端之后，物联网已成为电子行业发展的新引擎。根据国际研究机构Gartner的预测，与物联网相关的处理、感测及通信半导体元件，势必成为整个半导体市场中成长最为快速的领域之一，预计2015年的增长率将达到36.2%。

正因如此，电子领域厂商竞相投入。在此次展会上，汇聚了近千家国际领先芯片和电子元器件厂商，几乎全部已涉足物联网相关的领域。智能家居、汽车电子等成为电子领域中迅速崛起的物联网板块。在展会特设的半导体、传感技术、汽车电子、电源、集成电路、无源器件、电子制造服务等主题展区，智能工业、汽车电子与智慧生活的概念处处可见。

作为连接领域的重要厂商，TE Connectivity专注连接和传感世界，展示了可应用于通信、能源、家居、医疗、消费电子等多个与物联网相关的需求领域，包括新能源汽车、工业4.0、大数据与云计算、智能家居和可穿戴设备等多个前沿应用的众多的连接与传感解决方案。能够为智能汽车收集大量数据，来准确感知车辆状态和周围环境的传感器应用解决方案，能够为可穿戴式设备收集并共享健康状况、空气质量等信息的数字输出传感器以及工业用ARISO非接触式连接平台等均为智能连接提供基础。

东芝则围绕“智社会、人为本，以科技应人类之求”理念，结合能源、存储、医疗健康三个核心展示了一系列与物联网相关产品。具有无线连接功能的存储产品、实现汽车智能化的传感器、支持安防安保的监控摄像头系统、应用于智能手机及车载上的CMOS图像传感器、近距离无线连接技术以及面向可穿戴设备的解决方案等颇具吸引力。

此外，飞思卡尔展示的能够搭建、监测数据并实现无线遥控的物联网无线遥控系统;芯科针对智能家居、智能能源、可穿戴和工业物联网的连接技术，展示的低功耗微控制器、Thread和ZigBee网状网络软件、低功耗无线M-Bus连接等;飞索半导体带来新一代HMI微处理器演示系统、语音识别系统;博世与意法半导体也展示了物联网相关产品线布局。这些应用扩展为物联网引入全新理念。

可以看出，众多行业创新亮点几乎被“物联网”贯穿，围绕智能家居、车联网，现场设置的多种可实时体验、互动性更强的产品展示，也让万物互联的概念不再遥远。

汽车电子喷涌而出

随着汽车轻量化、智能化和电气化的发展，汽车业在物联网半导体需求方面未来几年将持续扮演重要角色。这一趋势在此次展会现场可见一斑，针对行车安全、汽车便利与无人驾驶等功能的需求，用于汽车电子的新型半导体元件呈现喷涌之势。

据了解，此次展会汇聚了全球汽车电子前沿科技企业和超过100家汽车电子相关领域厂商以及汽车零部件供应商。走进展馆，最吸睛的物件儿就是一台外观全透明的汽车，吸引众多观众驻足围观。这部透明车是TE公司为了展会特别设置，能够以最直观的方式呈现出TE汽车领域的全线连接和传感器产品以及解决方案，包括覆盖车内汽车动力系统、安全系统、车身和底盘系统、信息娱乐系统以及舒适系统这五大系统的连接器产品。

此外，车载后视镜控制系统、智能检测仪表盘控制器、车载信息系统、具有HDR功能的车载用全高清CMOS图像传感器、车载信息娱乐系统以及针对新能源汽车的传感解决方案等在众多展台悉数亮相。越来越多的ECU控制单元和车载电器将应用在汽车中。

重新定义感知

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关键词：制冷 半导体 太阳能电池板

目前，各种各样的保温壶出现在我们生活中，解决了人们寒冷季节喝热水的问题，但是到了炎热季节，保温壶则不能提供冷水，为人们解暑驱热；中国专利 02272489.3公开了一种可以制冷的水壶 ，由壶体和底座组成，壶体底部设置冷凝器，底座上设置风扇、散热片和导冷片，散热片通过半导体芯片与导冷片相连，冷凝器与导冷片相连；该专利虽能提供冷水，但结构复杂，不易随身携带，仅仅适于家居使用，而且使用传统供能方式，没有体现节能环保理念。为此，要解决的技术问题是提供一种制冷水壶，能够提供所需温度的冷水，为炎热环境中的人们带来便利，而且携带方便，能够随时随地为人们解暑驱热，同时，采用太阳能电池板作为辅助供能方式，绿色环保。

1. 技术方案的选取

为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种制冷水壶，包括内胆、外壳、壶盖、手柄和设置在内胆与外壳之间的绝热层，所述内胆中设置有半导体制冷片，半导体制冷片与嵌设在所述外壳上的蓄电池和调温旋钮依次串接。蓄电池通过开关与设置在所述外壳表面的太阳能电池板相连接，太阳能电池板呈环形设置在所述外壳表面，结构中还包括与蓄电池配套的充电装置，充电装置为充电连接线，绝热层为泡沫层。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型的内胆中设置有半导体制冷片，通过蓄电池供电和设定调温旋钮到所需温度，即可实现按需制造冷水的效果；蓄电池电量不足时，通过充电装置接通家用电源或者打开开关接通太阳能电池板来充电，便可以继续使用，采用太阳能电池板作为辅助供能方式体现了环保节能的理念；内胆与外壳之间的绝热层可以降低内胆中冷水与外界环境热量交换的速度，减少能耗。本实用新型携带方便，能够提供冷水，绿色环保，为炎热环境中的人们带来便利，随时随地为人们解暑驱热。

2. 附图说明

图1是本实用新型一个具体实施方式的结构示意图。

图2是本实用新型的剖面结构图。

图3是本实用新型的工作原理图。

图中：1 、内胆 2、外壳 3、壶盖 4、手柄 5、绝热层 6、半导体制冷片 7、蓄电池 8、调温旋钮 9、太阳能电池板 10、开关

3. 具体实施方式

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关键词：半导体光电；研究型；实践；教学探索

中图分类号：G42 文献标志码：A 文章编号：1674-9324（2015）07-0123-02

近几年来，随着半导体电子产业和光学专业的快速发展，半导体光电正逐渐成为一门新兴的学科。半导体光电技术是集现代半导体技术、电子学技术和光学信息处理技术等学科于一体的综合性学科，要求学生具有扎实的半导体物理、光电子、数学和计算机等基础知识。该学科作为光、机、电、算、材一体的交叉学科，专科课程较多，涉及知识面较广，有其自身的课程特点：既要讲授半导体相关的专业知识，又要补充光电专业的知识，还要加强数理基础理论教学；既要围绕半导体光电专业核心，又要涉足其他专业领域；既要重视教学方法，提高教学质量，又要加强前沿知识的学习和科研，不断更新知识体系，将最新的行业信息灌输给学生。同时，随着近年来固态半导体LED照明技术、半导体激光、太阳能光伏和半导体探测器等高新行业的蓬勃发展，需要大量的具有创新研究能力的技术人才来从事半导体光电材料、器件以及系统的研究和开发。这就需要高校培养具有动手能力强，基础知识扎实，综合分析能力优秀的研究型人才。但是目前高校半导体光电学科的教学普遍停留在理论层面，缺乏实践性内容的提升。因而作为一门实用性很强的专业，应着重加强理论与实践相结合的全面教学，逐步开展研究性课程的教学探索，打破传统的教学理念，以形成学生在课程学习中主动思考探索并重视创新叉研究的积极教学模式，为半导体光电学科建立一个全新的培养方式。

一、理论教学中创设前沿性课题，引导学生进行探究性学习

在传统的教学模式中，专业课程的讲授主要依靠讲解概念、分析原理、推导公式、得出结论。而学生就是按部就班地记笔记、做习题、应付考试。课堂教学效果完全取决于教师的教学经验，最终学生所接受的知识也仅仅停留在课本的层面，这完全达不到迅猛发展的高新的半导体光电学科的培养要求。这就需要教师打破传统的教学理念，开展研究性的教学方式。研究性教学是以学生的探究性学习为基础，教师提出一些创新性的问题，以及与专业相关的一些前沿性科技专题报道，学生在创新性的问题中，借助课本提供的基础理论和教师提供的相关资料，借鉴科学研究的方法，或独立探索、或协作讨论，通过探究学习、合作学习、自主学习等方式最终找到解决问题的方案，甚至提出更具有创新性的思路。因此，在教学过程中，我们应尝试减少课堂讲授时间、增加课堂讨论时间，有意识地提出一些较深层次的问题：如提高太阳能电池的光电转换效率的方法、新型的半导体材料制作光电器件的优异性等，有针对性地组织专题讨论。考核方式以课程设计或者专题论文的形式进行，以培养学生的思考和创新研究能力。此外，要重视阶段性总结和检查工作，培养学生综合素质和能力。教师在注重教学方式改进的同时，也要重视学生学习效果的阶段性检查和总结。传统的课堂教学是以作业为考察标准，这种考察的弊端是给学生提供了抄袭作业的机会，学习效果不佳。因此应考虑采取多元化的检查方式，增加检查手段。可以让学生将多媒体课件与教材和参考书相结合，根据教师在课堂教学中指出的难点和重点，单独总结出学习笔记，并进行定期检查。

二、建立半导体专业与光电专业协同的教学环境

半导体光电从理论上来讲是研究半导体中光子与电子的相互作用、光能与电能相互转换的一门科学，涉及量子力学、固体物理、半导体物理等一些基础学科；从实践层面来讲，也关联着半导体光电材料、光电探测器、异质结光电器件及其相关系统的研究。因此，在理论上应鼓励教师根据教学情况，编写有针对性的，并且包含基础物理学、半导体电子学、光学和系统设计等具有交叉性理论的教材和讲义，提升学生在半导体光电交叉领域的理论基础。同时需要组织和调动各层次教师，建设教学研究中心。结合老教师的经验和青年教师的创意，共同进行教学改革探索。另外，实现半导体光电学科的教学探索，不仅需要专业教师改进和完善课堂教学措施，提升教学水平和质量，同时也需要专业的半导体光电材料生长、器件制备和检测设备，以及专业设计软件供教学和科研使用。该学科的性质决定了教学的内容不能仅仅局限于理论方面，还需要实验方面的补充和实践，从而可以从软件和硬件双方面实现协同的教学环境。在具体的操作过程中，以光谱分析为例，传统的光谱分析光源采用的是一些气体激光器，我们可以在教学中利用新型的半导体固体激光器来替代传统的气体激光器，将半导体光电器件和光学系统有机结合起来，提供两者协同的新型设备。指导学生在实验中分析新型的光谱系统和传统系统的优劣性，以及如何在现有的基础上改进系统，提高系统的使用性能，在教学中锻炼学生的协同学科的技能性训练。进一步可以引入显微镜成像技术，采用简易的一些光学元器件，在实验室内让学生动手搭建显微成像设备，锻炼学生对光学系统的整体认知能力，并且可以提升传统设备的应用范围。这一系列交叉协同教学实验的建立有利于打破教学和研究的界限，打破学科的界限，突出半导体光电学科的交叉性特点，促进学生知识的全面性掌握，为研究型的教学模式开辟新的途径。

三、建立前沿性半导体光电专业实验教学平台

半导体光电涉及的领域很广泛，单纯的理论教学不能满足学生对于高新的工程应用的直观认识，许多设备和器件只阐述其工作原理，概念比较抽象，学生不易理解。因而需要重视研究型实践教学。在条件允许的情况的，将半导体材料生长和器件制造设备引入课堂，让学生深刻掌握器件的制造流程。同时可以引入先进的光电检测设备，让学生开展一些器件的检测实验，在实验过程中熟悉器件和光电系统的工作原理，可以起到事半功倍的作用。同时还可以让学生在实践中不断思考和探索一些前瞻性的科学研究问题。以半导体LED光电器件为例：由于LED材料和器件制造设备较为精密、价格昂贵、不易获取。在理论课程后，可以引用适当的LED材料生长设备MOCVD的一些生长过程的实物图片和视频，以及半导体器件制备的薄膜沉积、光刻制作和刻蚀工艺的流程图和视频，让学生尽可能地将抽象的理论与具体实践联系起来。此外，购置现成的LED器件和光电检测设备，利用光电测试设备对LED器件开展一些电学和光学性能的检测，在测试过程中让学生对LED光电转换基本原理和不同测试条件对器件光电性能影响的物理机制开展探索性研究。对于阻碍LED发展的一些前沿性难题进行深刻的思考和分析，提出合理的改进和解决方案。基于学科的科研实验条件，我们还可以提出项目教学法，把教学内容通过“实践项目”的形式进行教学，为了能够一个半导体和光电专业相协同的实验平台，可以设置一个系统的实验项目包含多门课程的知识。项目教学是在教师的指导下，将相对独立的教学内容相关的项目交由学生自己处理。信息的收集，方案的设计，项目实施及最终评价报告，都由学生负责完成，学生通过该项目的进行，了解并把握实验制造和检测得整个过程及每一个环节的基本要求，教师在整个过程中主要起引导作用。以此来培养学生的实践性、研究性学习能力，让学生扮演项目研究者的角色，在研究项目情景的刺激下及教师的指导下主动开展探究活动，并在探究过程中掌握知识和学习分析问题、解决问题的方法，从而达到提高分析问题、解决问题能力的目的。这样才具备一门前沿性的学科所应该达到的理想效果。

四、建立专业校企合作基地

半导体光电专业需结合地域经济发展特点，建立专业的校企合作基地。校企合作是高校培养高素质技能型人才的重要模式，是实现高校培养目标的基本途径。以江南大学为例，可以依据无锡当地工业的发展中心，与半导体光电类企业，如无锡尚德太阳能股份有限公司、江苏新广联LED器件制造企业、LED照明企业实益达、万润光子等公司进行深入合作，建立企业实训创新基地及本科生、研究生工作站。定期组织学生去企业进行参观，了解半导体光电类产品的产线制造过程。还可以安排有兴趣的学生在学有余力的同时进入企业进行实习，使学生能够将课堂的理论知识应用到实际的应用生产中，并且可以利用理论知识来解决实际生产中所遇到的一些问题。以实际产线的需求分析为基础，结合理论教学的要求，建立以工作体系为基础的课程内容体系；实施综合化、一体化的课程内容，构建以合作为主题的新型课堂模式，做到教室、实验室和生产车间三者结合的教学场所。最终积累一定的合作经验后，校企可以合作开发教材，聘请行业专家和学校专业教师针对课程的特点，结合课堂基础和生产实践的要求，结合学生在相关企业实训实习的进展，编写出符合高校教学和企业生产需求的新型校企双用教材。

综上所述，要开展研究型半导体光电类课程的教学探索，首先要突破传统的理论教学模式，根据课堂教学需求，改善课堂教学措施，形成有创意、有个性化的课堂特色，旨在培养学生的创新思维能力。

参考文献：

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在国内馆内，北京普源精电科技有限公司(RIGOL)和厦门利利普科技有限公司(LILLIPUT)的层位吸引了很多观众。

RIGOL展台上最抢眼的是DM3000系列数字万用表、DSl000系列混合信号数字示波器和DG3000系列函数／任意波形发生器。

DM3000集6(1/2)，位万用表、高速数据采集、自动测量、巡检、多种数学变换和任意传感器测量等功能于一身，最突出的特点就是性价比高。DM3000支持RS-232、USB、LAN和GPIB，以及U盘存储和直接打印。

DSl000带有可选配的16通道的逻辑分析仪，是全球第一款小体积桌面型混合信号示波器(Mixed Signal Oscilloscope)，直接针对当前大量的模拟／数字混合系统的测试。

DG3000是国内第一款带有数字信号输出的函数／任意波形发生器，采用了先进的直接数字频率合成技术，其采样率高达300MSa／s，频率分辨率为1μHz，最高输出频率为120MHz，能够满足宽范围的基带和中频信号输出频率的要求。12位的幅度分辨率能够细致和准确地控制输出信号的幅度和偏移，深达1M采样点的内部存储深度可以充分地再现和模拟任何复杂的波形。

面对现场复杂系统，工程师需要稳定、轻便、易读的全面检测工具。LILLIPUT的手持数字存储示波器HDS2062M不但有60MHz带宽和250MS／s实时采样率，还整合了万用表功能。分辨率达320x 240的全彩色液晶屏幕使得波形更易读取，长达6h的电池操作时间足够工程师应对紧迫的工作环境。

美国福禄克公司(Fluke)新推出的Fluke 8845A／8846A精密数字多用表也具有6．5位的分辨率，双显示屏能够以图形或数字格式显示数据。Flukeg845A／8846A具有14种测量功能，且量程更宽。其测量直流电压的不确定度达0．0024％，电压量程为100mV一1000V，分辨能力达100nV：电流量程为100μA～10A，分辨能力达100pA,电阻量程为10Ω―1GΩ，分辨能力达10μΩ。

常规万用表在电源空载下测量不易检查插座的接线，无法发现线路上高阻点造成的电压降，无法带电测量导线阻抗，无法测量交流电压的峰值，也无法现场测量漏电保安器的动作与响应时间。美国理想工业公司(IDEAL)的专利产品SureTest电路分析仪61-164CN能对交流配电网络实现全面测试，并能对故障进行准确分析与定位。SureTest是针对交流低压配电网络快速故障定位而设计的专用测试仪器，具有操作简便，测量精确等特点。对配电网络中导体阻抗和连接部位的接触电阻、线路电压降、零线与接地故障等能提供量化的检测数据。

另一款手持产品也很有特色，美国吉时利仪器公司(Keithley)的3500型便携式射频功率计可用于测量平均射频功率。它不但可用于研发环境，即使在野外应用也能够达到实验室的精度要求。电源技术研讨会落幕诸多看点揭晓行业趋势

姚　琳　王丽英　崔晓楠　李晓延

由《今日电子》杂志、中国电子商会电源专业委员会和北京电源行业协会共同举办的“第五届电源技术专题研讨会暨展示会”和“第二届中国数字电源论坛”历经北京、深圳、上海三地，于9月12日正式落幕。今年的研讨会场次更多，内容更丰富，形式也更加多样。来自德州仪器公司、艾默生网络能源有限公司、泰克科技(中国)有限公司、英飞凌、上海横河国际贸易有限公司、安森美半导体、凌力尔特公司、美国国家半导体、意法半导体、泰科电源、精工技术有限公司、瑞萨科技、飞兆半导体公司、飞利浦半导体、国际整流器公司、上海贝岭、SiliconLaboratories和Zilker Labs公司的技术专家、应用工程师和产品经理们为听众奉献了近30场精彩的演讲。在9月6日开幕当天，《今日电子》杂志还公布了2006TOP-10DC-DC产品的评选结果，分别来自德州仪器公司、艾默生网络能源有限公司、飞兆半导体公司、英飞凌、国际整流器公司、凌力尔特公司、美国国家半导体、安森美半导体、意法半导体、泰科电源的10款产品获此殊荣。

有这么多半导体大厂参加此次研讨会，一方面说明电源市场为众多商家所TOP-10 DC-DC颁奖典礼看好，另一方面也说明电源技术已经比较成熟，各家都有自己的解决方案，各有各的市场侧重点。

节能降耗是主题

德州仪器公司的朱先生介绍了如何用德州仪器(TI)的电源模块来设计低成本高效率的解决方案。通过比较成本、效率和尺寸，可以看出，相较全部使用隔离模块和使用一个调制的中间总线电压转换器(IBC)加POL这两种架构，使用一个开环隔离模块加POL的架构的综合性能最优。 由于兼有TurboTran技术、智能同步、高调节率、高功率密度、宽电压输入和上电时序控制等特性，TI的第二代电源模块T2能降低系统的成本并节省电路板空间。

艾默生网络能源有限公司的李卫东总工向听众介绍了效率高达97％的BUS电源(IBA)的开发。ABQ600的其设计方案主要包括．主电路拓扑采用推挽电路、副边采用同步整流、输出无滤波电感、固定50％占空比和采用开关管可实现零电压开通(ZVS)和零电流开通(ZCS)的电路。在器件方面，采用了低损耗磁性器件、低导通电阻、低Qg功率开关器件、CT采样和厚铜PCB。在工艺方面，考虑了电路布局的对称性、发热的均匀性和散热的高效性。

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2015年岁末，升任联发科技股份有限公司（下称联发科）副董事长不足半年的谢清江，面对台下公司的一级主管们显得有些无奈。他不得不解释为什么签署了这样一份合同――将苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，销售给用于低端手机产品的小米。这意味着联发科的高端计划不到一年就已搁浅。

五年来，智能手机芯片市场竞争日益激烈，意法爱立信、德州仪器、博通等手机半导体公司相继退出，但联发科却成长为能与全球芯片巨头高通竞争的唯一对手。统计数据显示，2015年，高通和联发科分别在全球智能手机芯片市场占据37%和25%的市场份额，排在第三位的是苹果，市场份额不到17%。

联发科和高通长期处于“一低一高”局面，高通占有几乎所有高端安卓智能手机市场，而联发科则偏安于中低端智能手机。近两年来，高通的“下行战略”也相当奏效，在中低端智能手机芯片上的势头越来越强劲。

这不是联发科愿意看到的。联发科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占据的高端智能芯片市场挺进，但多年“好搭档”小米却将其用在了低端机红米上，让“曦力”的高端形象几近摧毁。另一边，红米的大卖又给联发科带来财务上的实质收入，放弃小米显得更难。战略和现实之间，联发科选择了现实。在那次内部会议上，谢清江无奈地说，含泪都是一定要做的，因为最好的事情就是数钞票。

和挺进高端的战略遇挫相比，联发科决策层在业绩方面的压力更大。在保持三年高速增长后，联发科业绩急转直下。市场瓶颈+财务压力，身处高位的联发科不胜寒意。

联发科需要解决两大威胁：一是在下行市场环境中保持正确的产品策略，抵抗产品生命周期缩短导致的营收不足;二是在物联网等新兴领域，找到核心竞争力。

接受笔者采访的一些业内人士认为，联发科今日的困境，是整个台湾半导体产业转型升级瓶颈的缩影。无论是半导体代工、封测，还是位于产业上游的IC设计，台湾半导体产业已多年未有变化，给人的感觉是一直无法抓住突破点。

戛然而止

早在上世纪70年代，台湾当局就将集成电路产业确定为台湾的主攻方向，联发科受益于此。在台湾当局的扶持下，1997年成立的联发科仅用五年时间就跻身全球十大IC设计公司。早期产品聚焦在CD-ROM芯片组、无线通讯基带与射频芯片，以及电视芯片研发。

但联发科真正为外界所关注，是2006年进入手机芯片领域之后。在手机市场，联发科独创了一种全新的生产模式――“交钥匙”模式。就好比是做一道菜，联发科不仅为客户准备所需的各种原材料，还提供菜谱，派厨师上门指导，大大降低了手机厂商的操作难度。直到今天，联发科的“交钥匙”模式依然为其特色，甚至被英特尔模仿在平板电脑领域。

此举激活了深圳为主的制造产业链，转攻低端手机市场，诞生了大批手机厂商。也令联发科成为唯一一家打通技术、抢占市场，成功转型的台湾半导体公司。2009年，其芯片在内地市场的占有率高达90%，出货量一度超越高通公司。

2014年，联发科迎来历史上最辉煌的年报。全年营收同比增长56.6%至2130.63亿元新台币（约423亿元人民币），税后净利润达463.99亿元新台币（约92亿元人民币），同比增长68.8%。当年，高通营收为264.9亿美元，较上年同期增长7%;净利润为90.3亿美元，较上年同期增长14%。联发科的成长速度远高于高通。

在2015年戛然而止。

财报显示，2015年联发科营收为2132.55亿元新台币（约为421.61亿元人民币），基本上是零增长;全年净利润为257.69亿元新台币（约50.66亿元人民币），同比下滑44.5%。

反转原因是复杂的。联发科主营业务中过半收入来自手机芯片，但这一市场在2015年走向饱和。同时，在多种因素的综合作用下，4G手机芯片的价格迅速下滑，但联发科晚于高通，下半年才开始大批量供货，错过了最佳窗口。

第三方咨询机构Gartner分析师盛凌海向《财经》分析，台湾公司普遍采取保守的市场策略，在市场明确后才大举投资，因此错过了机会窗口。

从产品布局来看，联发科此前的目标是与高通在中高端产品竞争。但是高通在LTE、CDMA上的技术积累全球领先，联发科无法在新品推出的速度上赶上高通，因此只能降低自身产品的定位。这导致联发科高调推出的曦力品牌，本想主打高端，但最终被小米等手机厂商下拉回中低端。

联发科曾希望八核芯片MT6595能与高通骁龙801竞争，但被小米使用在了799元价位的红米Note手机上。联发科随后再了新品牌重要产品之一的曦力X10（产品编码为MT6795），虽然首发的HTC将其使用在了4000元以上的手机，但此后售价为1799元的魅族MX5采用了该芯片，而小米红米Note2更是将手机的价格拉至999元。

2015年下半年，联发科选择撤退。接近联发科的人士透露，联发科放弃抵制手机厂商把曦力用于低端手机，打造高端品牌的战略名存实亡。

在代表未来的物联网、车载，以及智能家居市场，联发科的研发仍在早期投入阶段，尚未产生明显收益。

在手机芯片市场趋于垄断后，物联网已成为半导体产业新一轮热点聚焦所在。研究机构Gartner预测，到2020年物联网将带来年300亿美元的利润，会出现25亿个设备连接到物联网。这将成为智能手机后又一个巨大市场。

与联发科类似，诸多厂商也在着力开展布局。高通在解决方案、参与并主导产业联盟的同时，也在收购可以补充技术资源的半导体公司。2015年8月，其以23亿美元收购了成立于1998年的CSR公司，后者拥有基于蓝牙低功耗的网络传播技术。

英特尔在过去一年通过RealSense实感技术和无人机，向外界传递进入物联网的决心。从2014年9月仅比邮票大一点的Edison模块，到2015年推出纽扣大小Curie模块，英特尔的物联网业务正在加速。

另一大芯片厂商博通在刚刚过去的国际消费电子展（CES）上了64位四核处理器BCM4908，可为物联网应用提供更多CPU功能。德州仪器的SimpleLink无线MCU产品组合已为亚马逊、腾讯、百度和阿里巴巴等互联网公司提供了物联网应用无线连接解决方案。

联发科联席CEO陈一舟在2015年终记者会上表示，“物联网对联发科是商机，但我们还需要找出什么是联发科的优势。”

两个突破方向

2014年6月，联发科在台北电脑展上，了可穿戴产品开发平台LinkIt，和之前在智能手机领域的交钥匙方案类似，这一平台能为穿戴设备开发者提供完整的解决方案。随后联发科乘胜追击，2015年1月，了专门为智能手表定制的芯片解决方案MT2601，并迅速达到量产规模。

联发科随即迎来了2015年儿童智能手表市场的爆发。与Apple Watch主打的时尚消费电子市场不同，儿童智能手表是一块细分领域，但出货量不断上涨，厂商和品牌也层出不穷，其中大多数厂商采用的芯片方案来自联发科。

儿童智能手表是联发科利用既有核心技术迅速进入新市场的绝佳案例，只是这样的市场比较细分且难以把握。因为物联网订单少、规格样式多，许多产品初期的需求仅有数千件，而半导体厂商已习惯了PC、手机时代动辄数十万的出货量。

谢清江表示，2016年的竞争会更激烈，毛利率一定会比2015年更低。因此，联发科调整了新一年的营收计划，简单来说，就是“破旧立新”。谢清江举例称，要把占用大量资源、已找到适当规模和产品定位的Ethernet业务分拆给子公司，把资源转移至手机、智能家庭和物联网团队。

联发科应对的策略是通过并购获取技术，快速提升产品附加值。近年来联发科已通过收购或投资等方式，收获如汇顶的触控、雷凌的WLAN、立的类比、奕力的LCD驱动、曜鹏的图像处理、晶心的嵌入式MCU（微控制单元）、络达的无线连结、mCube的微机电系统（MEMS）等在内的诸多芯片技术。

联发科的整体策略是，将移动通信芯片和家庭娱乐作为主攻方向。前者继续发展4G市场，与高通等厂商抗衡。后者围绕2012年以1150亿元新台币（约245亿元人民币）并购的晨星公司，布局物联网业务。

2015年中，联发科开始调整组织结构，总经理谢清江兼任公司副董事长，公司形成董事长蔡明介、谢清江、各事业部主管的三层管理架构。此举意味着联发科中生代全面掌权。

大陆市场是关键

台湾产业情报研究所（ MIC）日前的报告显示，2015年台湾地区半导体产业产值达21616亿元新台币（约4243.2亿元人民币），同比微增0.9%，增长趋于停滞。

市场研究机构GfK分析师翁于翔认为，台湾半导体行业里，能够引领研发新技术的是联发科和台积电，后者主要业务来自代工。也就是说，在浓重的代工和PC印记下的台湾半导体产业中，有机会参与市场前沿竞争的只有联发科。

当下，中国大陆正在不断出台半导体行业利好政策，大量资金涌入这一行业。2014年底，千亿级的国家集成电路产业投资基金宣布注册成立，对推动中国大陆半导体行业的发展意义重大。同时，紫光集团成功并购展讯和锐迪科，并与英特尔策略结盟，使得展讯在近期营收上已有起色。

大陆公司的低价竞争策略或对台湾半导体企业的获利能力造成威胁，并有可能导致人才流失。对以联发科为代表的台湾半导体产业来说，当前所需要做的是从追求规模转变到引领产业潮流，否则面临的就不只是财务问题了。

一个得到大陆和台湾产业界共识的观点是，台湾仍需要争取大陆的市场和资金，台湾半导体产业最大的市场机遇仍在中国大陆。多位接受《财经》记者采访的分析师相信，最终可能会用成立合资公司的方式打破政治禁锢。

撇开上述因素，一个公司要想获得高品牌价值，技术创新依然是最重要的突破口。以芯片设计领域为例，不只是高通、三星在芯片设计上不惜血本进行投入，华为和小米也在积极推动自主芯片的研发。虽然手机厂商的自主芯片研发造成的影响很小，但联发科也应当积极开展自主设计微结构的研究，后者显然是冲击高端品牌的必经之路。

市场研究公司Bernstein的分析师马克・李称，在技术方面，联发科比高通落后约一年时间，但在逐步缩小这一差距。联发科首席财务官顾大为在2015年12月接受媒体采访时表示，业绩疲软并非联发科一家。高通的下滑更加危险。“数年前，我从未想到高通营业利润率会下滑到仅1位数。”

顾大为强调：“联发科和高通的技术差距在不断缩小，联发科希望最终能在技术上反超高通。”

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智能钥匙其实是采用了NFC(近距离无线通信)、GPS无线技术和显示技术的智能卡。可以通过显示屏直观地显示汽车停泊的位置、安全状态等等信息，并且可以打造成一个非接触式支付的多功能钱包。智能钥匙通过无线网络将驾驶人员、汽车和外部世界无缝连接。目前，雷诺、奔驰、宝马等高端汽车制造商已经采用智能钥匙，而像NXP这样的半导体公司正在致力于“平民化”的研发。

事实上，这只是汽车电子化过程中的一个缩影，IC在这一进程中的作用正在强化。据StrategyAnalytics公司的分析，半导体器件在整车价值中的比率正在以每年4％的速度递增，到2010年，北美、欧洲和日本等地市场上的汽车中的半导体器件将达到450美元／辆。使得汽车成为半导体增长最快的市场之一。

NXP高级副总裁兼首席技术官Rene Penning de Vires告诉记者，NXP已经将未来汽车电子创新的方向锁定在车载信息娱乐、磁阻传感器和车载网路三个重要领域。

车载信息娱乐的目标是在汽车内享受到家庭级别的娱乐设施，高质量、实时、互动的音视频内容。Rene认为实现这一目标的挑战是标准兼容。以车载移动电视为例，既有地面和卫星两种传输系统，又有各个国家自己制定的不同标准。因此，适用多种标准的单一解决方案需要高效的信道解码的处理能力。NXP的方案是通过软件无线电(SoftwareDefined Radio)实现多个标准地面数字电视接收。放眼未来，由于更高的复杂性和带宽要求，用于卫星无线电或者数字电视的软件无线电需要不同的方案。NXP正在开发基于嵌入式矢量处理器(EmbeddedVector Processor)的多标准多信道的SDR方案MARS。

传感器已经遍布汽车全身。Rene介绍说，磁阻效应支持汽车内的多种传感器应用，主要用来测量机械系统的速度和角度。磁阻传感器的优势高灵敏度、抗高温的鲁棒性和强磁场等特性。可以用作ABS、传动箱的角速度侦测和节流阀、踏板、转向制动、雨刷的角坐标侦测。

到2008年3月，NXP已经出货20亿个汽车总线收发器，采用SOI(绝缘体上硅芯片)工艺的收发器增长最快。通过SOI工艺，IC设计者可以同时独立地优化收发器的抗干扰性及辐射性能。和传统的结点绝缘工艺技术相比，其封装密度可降低20％到30％，因而缩小了芯片的面积，并且可在高于150℃的温度下工作。

Rene最后指出，未来汽车总线收发器应将进一步提高质量，改善EMC、ESC和实现零缺陷。集成度也需要提高，尤其是与看门狗等模拟功能的集成。