集成电路市场发展范文

导语：如何才能写好一篇集成电路市场发展，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

篇1

国内IP市场规模和交易领域

中国是全球最大的半导体市场之一，但是相对应的中国集成电路IP(知识产权)市场只有5610万美元，仅为全球市场的2.8％，仍属于起步阶段。根据Semico Research的分析，到2010年中国IP市场将增长到2.47亿美元，占全球市场的6％，年均增长率高达44.9％，远超过全球IP市场的18.3％的增长率(见图1)。

根据对国内Ic设计公司的调查，主要的IP应用领域集中在以下几个范围：数字音视频、移动通信和无线通信、汽车电子、信息家电、信息安全和3C融合。根据CSIPI的IP需求调查，IP交易领域主要集中在三个方面：一是开发难度较大和应用复杂的高端CPU和DSP：二是标准的接口IPf例如USB接口、PCI Express等)；三是模拟IP(如PLL，ADC等)。这三类IP需求占到总需求的一半多。而其他的交易类型如标准的内存模块，以及一些面向特殊应用的IP，则占据国内需求的三分之一(见图2)。

国内IP主要商业模式

IP商业模式

目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后。设计公司还需根据芯片销售平均价格(Asp)按一定比例(通常在1％～3％之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。

国内IP交易主要模式

这里我们仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：1、仅支付License费用；2、一次支付License和Royalty费用；3、分期支付License和Royalty费用；4、仅仅支付R0yalty费用。

不同交易模式的发生情况见图3，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。

免费IP设计套件

有些IP公司提供免费的IP设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和IP使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。

国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用，目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。

设计授权和制造授权分离

设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片。必须既获得设计部分的授权完成设计，叉获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体―Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。

IP定制化

IP模块面对的是广泛的Ic设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求Ip产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。

售后服务

IP公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的Ip服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。

交易渠道与交易障碍

国内IP主要交易渠道

根据我们对92家国内芯片设计企业的调查，国内IP交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买IP。具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大IV销售渠道。

而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核，也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据参见图4。

IP核交易的最大障碍

根据我们对92家芯片设计企业的问卷调查，IP质量、IP保护和IP费用是目前国内Ip核交易中的主要障碍。(见图5)

而Ip质量和IP保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬IP核来使用，促使Foundry厂成为高质量IP的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的IP核，以及非标准化的IP集成到系统中的问题。

篇2

同一天，中国集成电路行业单体投资最大的项目――总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式动工建设。

中国正在掀起建设集成电路产业园的新。

集成电路或其载体芯片，是信息化时代的“工业粮食”。国际咨询机构IDC的数据显示，2015年，中国集成电路市场规模达11024亿元，占全球市场的一半，已成为世界最大的集成电路市场，但销售收入仅3618.5亿元，自给率最大值仅3成左右。

2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。这也点燃了各地兴建芯片产业园的热情。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。

但集成电路全球市场已趋于饱和。2015年，全球三大行业咨询机构公布的数据均显示，当年集成电路市场增长率为负数，2016年的增长预测虽非负数但增长缓慢。世界半导体贸易协会（WSTS）预测，增长率仅为0.3%。

中国还在跟跑阶段

地方政府建设集成电路产业园最大优势，是能批复百亩、千亩甚至万亩的园区用地。但集成电路是一个国际化程度很高的产业，集成电路产业园建设要遵循产业发展规律，不能有认识盲区。

从产业规律看，集成电路产业是资金密集型、技术密集型和高端人才密集型的产业。长期以来，它遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18?24个月增加一倍，性能也提升一倍。三维集成电路等新技术的出现，使集成电路产业发展路径出现了一些新变化，但摩尔定律还将是集成电路产业链中低端遵循的主要规律。

从资金门槛看，集成电路是以百亿元级为投资门槛的资金密集型产业，地方政府若过于依赖土地财政，对“烧钱”的集成电路产业园很难进行持续投入。理论上说，集成电路是“1块钱的芯片可带动50块钱的产业链”，其前提是持续的高额投入并渡过产业的爬坡期后才能实现投入产出的平衡。这是相当漫长且痛苦的过程，而土地财政无法支撑其长久稳定发展。

从技术设备上看，集成电路是技术密集型产业，技术、产业升级和产品更新快。目前，高端的集成电路制造设备和测试设备，中国还严重依赖进口，建设或准备建设集成电路产业园的地方政府，必须要考虑国外出口管制政策可能带来的不利影响。

从高端人才看，有数据显示，中国集成电路产业人才缺口逾20万。同时，在吸引高端人才方面，一些地方尚不具备优势条件来吸引人才，自然难以支撑当地集成电路产业的发展。

从全球价值链看，话语权是集成电路产业园建设容易忽视的因素。中国是全球最大的集成电路市场，但在集成电路全球产业价值链的话语权却不高，大多数企业还是生产中低端产品为主，处于全球产业价值链中低端。

值得一提的是，集成电路是高度国际化、标准化的产品。国际上集成电路标准的主要制定者分为军、民两类。在民用方面，国际集成电路标准化工作代表性组织主要有国际电工委员会（IEC）、固态技术协会（JEDEC）、国际半导体设备和材料协会（SEMI）等。

目前，中国集成电路民用标准共计68项。其中，国标53项、行标15项，68项标准中有34项国标是等同、等效或非等效采用IEC标准或其他国外先进标准。等同采用IEC SC47A俗19项，采标率为31%；等效采用IEC SC47A标准7项，采标率为11%。另有几项标准是转化SEMI标准。民品主要采用GB/T19001质量管理体系认证体系。

简言之，在集成电路标准化领域，中国处于跟跑阶段。而集成电路产业园在全国遍地开花，容易分散宝贵资源，与产业发展规律和特点不相符。

三手段促发展

中国集成电路产业要持续健康发展，地方政府须创新发展思路和措施，以免把集成电路产业园建成“烂尾楼”，或挂着集成电路产业园的金字招牌，实际靠房地产来维持生存，与国家集成电路发展战略背道而驰。

首先要加强对各地集成电路产业园的风险评估。要把资金、技术和人才等常规因素纳入考核范围，还要将土地财政、借集成电路金字招牌圈地等风险纳入考核范围，并制订可量化，可操作的考核细则。在制定国家政策出台过程中，要有量化考核的配套措施，将借机“圈地圈钱”的冲动关进制度的笼子，杜绝各地相互攀比、盲目上马、低水平重复，避免出现物联网产业“雷声大、雨点小”的现象。

其次要支持鼓励园区进行产业质量技术基础建设。对条件较好、具有发展前景的集成电路产业园，要支持鼓励进行产业质量技术基础建设。质量技术基础由计量、标准、检测和认证构成。联合国贸易和发展组织等多个机构在2005年就提出了“国家质量基础”概念，将标准、计量、检测和认证列为世界经济可持续发展的重要支柱。而全球高科技领域竞争已上升为体系与体系之间的竞争，质量技术基础是其中重要内容。

同时，集成电路是全球竞争最激烈的高科技领域，质量技术基础水平高低，将决定未来集成电路的全球价值链和产业分工格局，影响集成电路的发展路径和生存模式。集成电路产业园要统筹规划，按照全链条设计、一体化实施的思路，形成全链条的“计量-标准-检验检测-认证认可”整体技术解决方案并示范应用。

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集成电路发展纲要的三个亮点

记者：国家集成电路产业发展推进纲要的亮点是什么？

丁文武：主要有三个亮点。第一是强调加强组织领导，成立了国家集成电路产业发展领导小组，有组织保证，产业可以健廉快速有序地发展。二是设立国家集成电路产业投资基金。亮点三，加大金融支持力度，我们跟开行等银行加大密切联系，同时也鼓励开行以及其他商业银行继续加大对集成电路产业发展的支持，特别是在产品和业务方面，我们和保监会、证监会等合作，希望支持金融产业的发展，同时我们也鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务，探索开发适用于集成电路产业发展的保险产业和服务。

基金的战略规划

记者：基金的投资时间表和方向如何？

丁文武：基金第一批投资超过1200亿元，投资期是5年、10年、15年。股东现在有16家，这些股东包括我们产业集聚区的一些投资机构，诸如来自上海，北京、武汉，还有大型的政府制造企业，像中国电子、中国电科等大型企业，也有民营企业，像紫光，还有个人投资的一些机构，还有金融机构，像武汉金融、社保基金等。在基金投资方面，按照推进纲要的要求，我们基金既然是集成电路的产业基金，就按照集成电路产业链角度来投资材料、装备、封装测试、设计等，在可能的情况下，也可以投向非金融产业或者集成电路的应用领域。基金重点投向先进制造业，占60%比例。

我们目前已投了三个项目，其中2014年落实了两个项目，2015年年初我们也投了一个项目，现在正在投第四个项目。它们是：中芯国际、中芯北方、长电并购项目、中微半导体。基金承诺出资近百亿元，特别是在2015年2月14日，基金与紫光集团已签署战略合作协议，基金承诺投资不超过100亿元人民币。但是我们现在还在看产业中各个企业做的芯片制造、装备材料等。

记者：基金投资项目配制的原则是什么？

丁文武：第一是战略性项目与市场化项目统筹，资金是社会化的资本，不是政府的拨款补贴补助，所以我们又要实施国家集成电路产业的推进纲要，又要按照市场的规律。第二是短期项目和中长期项目统筹，不管长期还是短期，我们都会投资。第三是高收益/风险项目和中低收益/风险项目统筹。第四是股权投资与夹层投资、公开市场投资综合配制。

记者：基金投资的分步战略是什么？丁文武：按照推进纲确定的、我们要按照三步走。第一步，在2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。

第二步，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入五年均增长超过20%。

第三步，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际领先。记者：推进纲要的四项主要任务是什么？

丁文武：第一，着力发展集成电路设计业，交通、汽车、医疗、金融等领域是我们集成电路发展的重点需求领域。第二，加速发展集成电路制造业。第三，提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。第四，突破集成电路关键装备和材料，开发大尺寸硅片等关键材料，增加产业配套能力。

资本创新

记者：基金和产业互动的思路如何？

丁文武：我们基金既然是一个市场化的基金，我们要按照市场的规则进行运作。探索国家战略与市场机制有机结合的运作机制，布局全产业链形成良好的产业生态。

我们希望有四大方面推动作用。首先，作为资本纽带，打通产业链各环节，形成上下游协同发展格局。我们也会在投资完成基础上投向非集成电路项目。

第二是驱动企业整合，以股权投资为引导，推动骨干龙头企业优化治理结构，促进兼并重组，推动一批企业进入全球第一梯队。

第三推进产业集聚。在中国有四大区域：中西部地区、长三角地区、环渤海地区、珠三角地区。我们如何和这些地区结合起来？例如安徽、武汉，和这些地区政府结合。我们要注意另外一个趋势，就是各地出现重复建设的局面，我们要尽量避免这样的情况出现。

最后是密切与资金、政策的联动。我们今后要发挥金融和政策的密切结合。第二国家参与政策制定时，要和财税政策密切配合。第三国家各类科技计划要和地方资金联系起来，包括外资。第四是人才政策，这个产业没有人参与不行，对人才的需求越来越迫切。最后是市场推广，我们的产业靠市场的拉动，没有市场我们做所有的芯片都没有用，我们研发芯片如果不和业务结合，花再多钱都是无效的，一定要和市场结合。

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从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看,其情况不尽相同。国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年IC设计业实现销售额269.92亿元,同比增长率达到14.8%。

与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度很高,受国际市场的影响也更大。2009年芯片制造与封装测试业因出口大幅下滑,出现了较大幅度的下降。芯片制造业销售收入同比下滑了13.2%,规模为341.05亿元。受出口整体下滑以及奇梦达(苏州)公司破产保护的影响,国内封装测试业出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入同比降幅达到19.5%,规模为498.16亿元。

回顾2009年中国集成电路产业发展,呈现如下特点:

(1)产业呈现深度负增长,企业业绩大面积下滑

中国集成电路产业发展增速自2006年达到43.3%的历史高点后开始逐步放缓,2007年产业销售收入增速即回落至24.3%,2008年产业增速更迅速下滑到-0.4%。这是近20年来国内集成电路产业首次出现年度负增长的状况。2009年受金融危机的影响产业更呈现11%的深度负增长。这一降幅甚至高于全球半导体产业-9%的降幅。

在全行业增速整体大幅减缓的同时,诸多国内集成电路骨干企业的经营业绩在2009年也出现了显著下滑。国内前50大集成电路企业中,业绩出现下滑的多达31家,业绩增长的企业仅有19家。

(2)产业迅速触底回升,规模增速逐季提升

自2008年三季度以来,由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响,国内外半导体市场迅速出现大幅下滑,国内集成电路产业受以上因素的影响出现了前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的及时制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步回暖,2009年国内集成电路产业呈现显著的触底回升势头。从一季度产业出现的最低点,即全行业销售收入的同比降幅达到34.1%,之后产业开始逐步回升,二季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23%,三季度降幅更进一步收窄至19.7%。四季度产业状况更进一步好转,并实现39.8%的大幅正增长。

(3)行业投资显著减少,企业上市出现热潮

国内集成电路产业在规模迅速扩张r的同时,新项目的建设速度相较于前几年却有所放缓。考虑到市场环境的恶化,国内各主要芯片制造及封装测试企业都削减了在扩大产能上的资本支出,根据工业和信息化部的统计,2009年集成电路行业投资金额同比下降了21.7%,而电子器件行业整体投资却增长了2.8%。可以看出,电子器件行业的投资热点正由集成电路l转向TFT-LCD、LED等新兴领域。

虽然集成电路行业整体投资在2009年有所减少,但在深圳创业板推出的带动下,国内集成电路企业,特别是IC设计企业上市热情空前高涨。其中珠海欧比特成为首家成功登陆创业板的IC企业,并使国内半导体领域上市公司达到20家。此外,泰景科技、上海锐迪科、上海格科微、杭州国芯、国民技术、北京海尔集成电路、深圳芯邦、上海华亚微等多家IC设计企业也正酝酿登陆国内外资本市场。

从中国集成电路产业未来走势来看,促使其进一步发展的有利因素包括:

(1)产业政策环境持续向好

中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性,中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注,并先后采取了多项优惠措施。2008年1月,财政部和国家税务总局了《关于企业所得税若干优惠政策的通知》(财税[2008]1号),对集成电路企业所享受的所得税优惠政策又一次给予突出强调。此外,《关于进一步鼓励软件产业与集成电路产业发展的若干政策》(新18号文件)也在加紧制定当中,并将于2010年最终出台。

(2)热点市场将加速启动

虽然国内外经济形势已显著好转,但中国政府出台的拉动内需举措还将继续,包括进一步加速3G网络的建设,继续实施“家电下乡”、“家电以旧换新”政策,继续实施汽车购置税优惠以及“汽车下乡”等政策。这一系列举措将对国内通信、家电以及汽车企业带来直接的拉动效益,同时将间接拉动相关IC产品的市场需求。特别是TD-SCDMA 3G通信产品及中低档家电产品领域是国产芯片的主要市场。这些都将为众多国内IC设计及相关芯片制造和封装测试企业带来直接收益。

(3)创业板的推出加速企业融资

人们期待已久的中国创业板终于在2009年正式推出。创业板定位于为“两高六新”――即成长性高、科技含量高,新经济、新服务、新农业、新材料、新能源和新商业模式的中小企业提供融资服务,这为中国中小型科技企业提供了难得的融资平台。IC设计企业正属于典型的高成长性、高科技含量的企业,

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技术领先　产品接近国际先进水平

七星电子是我国集成电路制造设备的领先企业，近年来通过自主研发以及与国际国内著名厂商、科研院所合作，同类产品性能逐步接近国际先进水平。公司生产的扩散系统、清洗系统、气体质量流量计等集成电路工艺设备已成功装备多条集成电路生产线，产品已在国内6英寸IC生产线得到广泛应用。在混合集成电路和电子元件开发能力、科技人员的技术水平、试验设备的配套及数量等方面居于国内前列。同时，公司从产品结构、配套能力、产品实物质量、品牌效应方面在国内也处于领先地位。七星电子是国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和8英寸清洗设备生产能力的公司，生产的8英寸生产线设备开始进入国内主流IC生产线。公司目前正进行12英寸90/65纳米清洗机、扩散炉和质量流量计等集成电路设备的研发。七星电子所生产的扩散设备和清洗设备均是集成电路制造工艺中的关键设备，产品用量大，技术含量高。公司开发的清洗设备产品已在集成电路生产线、集成电路材料、光电子行业和电力电子行业上得到了应用。

自主研发　为国防和航天事业作贡献

七星电子在混合集成电路和电子元件领域积累了多年的生产经验，通过承担军品科研任务形成了丰富的技术储备，产品的技术水平主要体现在产品的高精密、高可靠特性以及能够达到特定的技术指标等等。公司在国内军用混合集成电路以及高精密阻容元件的生产上，具备领先的技术优势。公司拥有九条生产线符合军工生产标准，生产的混合集成电路、高可靠高稳定电阻器、固体钽电容器、石英晶体器件等产品，广泛应用于军工行业。公司还在军工科研方面取得多项重大成果，为中国的国防和航天事业作出了显著的贡献，2006年被总装备部、国防科工委及信息产业部三部委联合评为“十五”军用电子元器件科研生产先进单位，获得信息产业部授予“军工电子质量年活动先进单位”。信息产业部军工电子局还先后多次对七星电子成功研制“集成电路设备工程”给予了奖励，中国空间技术研究院、中国运载火箭技术研究院、中国载人航天工程办公室、信息产业部、中国航--天科技集团公司等单位先后对七星电子在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”载人飞船及“嫦娥一号”发射成功中作出的贡献给予了各种奖励，肯定了七星电子为中国航天事业中做出的贡献。

政策支持　市场前景良好

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为推动集成电路设计业更快发展，进一步加大产品创新力度、加强芯片与系统整机、应用之间的合作，突出物联网在集成电路设计未来发展中的核心作用，本届年会特选址在物联网发展核心城市――无锡市举办。无锡是我国微电子产业的发源地，2008年成为继上海之后的全国第二个微电子高技术产业基地。2009年，无锡的IC产能、制造技术全国排名第一，IC晶圆制造业销售收入145亿元，占江苏省91 %，占全国42%；无锡的IC封装测试处于全国第三，技术水平和单体规模全国第一，IC封测业销售收入89亿元，占江苏省的38%，占全国的18%。无锡目前拥有集成电路设计企业100余家， 2009年集成电路设计产业实现销售收入35.33亿元，全国排名第四，仅次于北京、深圳、上海之后。2009年8月7日，总理在视察无锡时提出“在激烈的竞争中，迅速建立中国的感知中国中心”这一重要指示。随后的2009年11月13日，国务院正式批准同意支持无锡建设国家传感网创新示范区（国家传感信息中心）。本届年会选择在国内物联网基础条件最完善、技术能力最先进、相关专业人才最集聚的城市――无锡召开，充分发挥了无锡雄厚的IC设计基础和物联网发展主导地位的巨大优势，必定进一步推动物联网与集成电路设计产业间的合作发展，将成为我国集成电路设计产业发展的重要转折点，具有重大的现实和历史意义，

本届年会以“加大产业整合，培育国产品牌，推动产业更好更快发展”为主题，突出集成电路设计与物联网的共赢发展，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。

会议分高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的近50家顶尖IC（集成电路）企业展示了各自最新的产品与技术，在大会第一天的高峰论坛上，新思、Cadence、明导、台积电、ARM、芯原、华润上华、华润矽科、展讯、锐迪科等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会、江苏省与其他省市有关领导；无锡市有关产业管理部门领导及市（县）、区经信局领导、重点园区负责人；“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组成员；国内外有关专家；国家集成电路设计产业化基地代表；国内外物联网和集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA（电子设计自动化工具）厂商、Foundry（代工）厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司和有关媒体代表等共700多人参加了会议。

大会第二天以分会场的形式举办了八场专题论坛，包括物联网与IC设计、华润上华与您共同成长、IC设计与EDA软件、TSMC开放创新平台、IP与IC设计、FOUNDRY与工艺技术、IC设计与设计服务、IC设计与封装测试，精彩内容使得会场座无虚席，让参会代表受益匪浅。特别是其中的物联网与IC设计分论坛，已深度涉足物联网领域的无锡IC设计企业代表，用生动的亲身体会向参会代表描绘出IC设计产业借助物联网实现突破发展的美好前景和宏伟蓝图。

中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军教授为大会做了题为“抓住战略性新兴产业发展机遇，推动设计产业更上一层楼”的主旨报告。他指出，战略性新兴产业的发展离不开集成电路，也为集成电路创造了全新的发展空间。集成电路责无旁贷地要担负起支撑产业升级，经济结构调整、发展模式转变的重任。显然，在这个全新的领域，集成电路设计企业要用创新的思维去积极探索和实践新的商业模式，走出一条新路。

针对产业现状以及发展趋势，魏少军副理事长为集成电路设计企业提出了几点建议：一要苦练内功，提升核心能力；二要加强与工艺的结合；三要加大新产品的开发力度；四要走出国门，努力开拓新市场；五要加大整合和重组力度。

“创造是制造的源泉，制造是创造的延伸，而集成电路设计是产品创新的源头”，在提到集成电路设计企业的未来发展时，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士表示，“我们必须实施大品牌战略，建设从创造到制造的完整产业链，用创新迎接集成电路产业的未来。“以人为本”是未来集成电路市场的发展趋势，也是将我国建成集成电路产业强国的强大驱动力。我们相信在“以人为本”的不断创新中，在不久的将来，中华民族的伟大复兴一定能尽快实现”。

“物联网－IC设计发展的新机遇”，无锡市信息化和无线电管理局局长张克平以国内最专业、最权威的角度解读了物联网与IC设计产业共赢发展的必要性和必然性，并表示：“无锡将要举全市之力，汇全国之智，聚全球之才，全方位推进国家传感网创新示范区，作为推动物联网产业发展的重要切入点，IC设计产业的爆发式增长已大势所趋，要切实把握住这一重大机遇，为我国物联网和IC设计产业的发展作出贡献。”

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【关键词】IC产业集群升级地方政府作用政策建议

【中图分类号】F291.1 【文献标识码】A 【文章编号】1004-6623（2012）05-0089-04

一、上海IC集群总体概况

上海IC集群，是以IC制造为重点，包括IC设计、封装、测试、原材料、光掩膜，以及模具、设备生产和维护、人才培训等相关配套服务的较为完整的IC地方产业网络。上海IC集群的空间范围，是以张江高科技园区为核心、延伸到金桥出口加工区和外高桥保税区的浦东微电子产业带（核心区），和漕河泾、松江、青浦为扩展区的IC产业集聚区。其中芯片制造业代表企业有中芯国际集成电路制造有限公司、上海宏力半导体制造有限公司和上海华虹NEC电子有限公司；芯片设计企业代表有展讯通讯（上海）有限公司、AMD；封装测试企业代表有安靠和日月光等；设备材料业企业代表有中微半导体设备（深厚）有限公司和盛美半导体设备有限公司。

上海IC集群，在全国占有非常重要的地位。多年销售收入在全国集成电路产业中占据1/3以上的份额（表1）。从产业链各环节看，芯片制造业、设计、封装测试等产业都占有114以上的比重。

公共服务平台建设一直是上海营造产业环境，提高产业高端技术的研发实力、加快高新技术产业化步伐的重要抓手。国家在上海建立了第一个国家级集成电路产业基地、第一家集成电路设计专业孵化器，目前集成电路产业的公共服务平台主要有上海集成电路研发中心、上海集成电路技术与产业促进中心、上海硅知识产权交易中心和上海集成电路测试技术平台。上海集成电路研发中心拥有开放的集成电路工艺技术研发和中试平台。主要业务包括为行业提供技术来源和知识产权保护、工艺研发和验证服务，面向设计企业开发特色工艺模块和人才实训等。上海集成电路测试技术平台则以政府补贴、有偿共享的方式，为集成电路开发和生产企业提供专业测试技术服务。

二、上海IC集群升级面临的主要问题

1.产业规模偏小，盈利能力弱

上海集成电路产业的整体发展还处于初始阶段，突出表现为产业规模小，单体规模小，盈利能力弱。在产业构成上，2009年上海IC设计业销售收入为36.5亿元、制造业为146.7亿元、封测业为183.7亿元，仅为台湾新竹IC的1/25、1/11和1/4。同国际先进集成电路企业比较，上海集成电路企业在规模和盈利能力上均有很大的差距。中芯国际为上海最大的集成电路制造企业，与全球第一的代工厂的台积电相比，销售收入仅为台积电的15%，盈利能力更是相差甚远。中芯国际与新加坡特许半导体销售收入分列全球第三、四位，但前者毛利率仅为后者的1/3。展讯作为上海最大的设计公司，在销售收入、研发投入和盈利能力等方面，与国际著名设计公司都存在较大差距。

2.在全球价值链中处于低端环节

上海IC地方产业网络，是以代工制造环节嵌入生产者驱动的价值链当中，主要从事一般元器件的生产以及整机的加工和组装。设计公司弱小，制造封装测试环节规模最大，近年IC产业3/4以上销售收入来源于制造和封装测试等低价值链环节。由于IC产业是知识技术、资本密集型产业，全球IC产业价值链由研发设计力量强大、制程技术先进，并掌握系统集成核心技术的美、欧、日的IDM（整合元器件制造）公司控制。他们通过制定规制、标准和监督规则、标准的实施，来整合价值链的价值创造活动，最终获取了价值创造的绝大部分。

3.周边地区形成了对上海IC集群的强劲竞争和挑战

除集成电路设计业落后、中高级技术人员不足的制约因素外，商务成本提高也使得上海IC集群面临挑战。虽然集成电路业特别强调企业网络的完善性，但是商务成本（包括土地成本、劳动力成本等）等因素也会显著影响产业链上某些环节的分布。土地作为一种不可再生资源，近年来随着上海经济的发展而价格飞涨，上海的劳动力成本与周边的苏州、无锡相比也逐渐丧失优势。集成电路企业选址时不得不权衡上海的集聚效应带来的成本降低、较高的要素成本与预期利润。一些集成电路制造厂投资项目最终主要因为上海的商务成本过高而选择了上海周边地区，2008及2009年江苏省的销售收入已超过上海市，成为国内集成电路第一大省。近两三年随着武汉新芯12英寸生产线、成都成芯和重庆渝德8英寸生产线建成投产、英特尔成都封装测试工厂投产以及西安应用材料公司技术中心的建设，中西部地区IC产业发展的势头不可小觑。

4.国际硅周期和金融危机对上海IC集群的冲击

2000年以来，随着全球化的推进、跨国公司的产业转移，上海IC集群经历了快速发展阶段后，遭遇了前所未有的国际集成电路行业和金融危机的巨大冲击。从销售收入来看，2001年到2004年翻了一番，2003至2006年年均增长率达到50%。到2007年步入硅周期，全球集成电路产业不景气，上海集成电路产业仅实现销售收入389.5亿元，同比增长2.5%.增速明显放缓。受到国际半导体市场的影响，2008—2009年上海IC产业呈现负增长，2009年销售收入降为402亿元，增长率为一12%，比同期全国IC产业销售收入跌幅还多1个百分点，这说明，上海IC产业遭遇了较全国更大的冲击。

三、推进上海IC集群升级的政策建议

1.科学制定上海IC集群规划，实施价值模块协同网战略

一是要找准上海IC集群在全球和全国价值链中的位置。随着国家实施“国家科技重大专项”和本市加紧实施推进“高新技术产业化”等项目，抓住整机业与集成电路设计业的联动环节，形成从集成电路设计、制造、封装测试到产业化应用的大产业链，确立产业升级路线图，确立上海IC在全国IC设计业及其产业化的领先地位，并推动上海IC集群在全球价值链中的位置不断攀升。

二是调整和优化区域产业布局及定位。科学分析浦东、松江、紫竹园区的产业链优势环节，每个园区确立1～2个优势环节，其余非优势环节给予鼓励政策转移到相应园区，避免过度竞争，资源浪费。张江重点发展集成电路设计和微电子装备；外高桥发展集成电路封装测试；金桥建设国家级通信产业基地，重点集聚和发展移动通讯设备和光机电一体化；康桥发展以华硕公司为标杆企业的手机、个人电脑等消费类终端产品。

三是实施价值模块协同网络（VMCN）战略。模块协同网络是通过加强集群内相关企业间的水平联系，通过协作、创新、竞争全面满足市场的差异化需求，将模块供应商、业务流程与系统管理等结合在一起，形成强大、集成、灵敏的全球化模块化产业集群。上海IC集群可以发挥地方政府的优势，将集群内的大量同类型本地企业，协同组织，建立复杂的水平联系网络，协同集群内中介服务机构、大学和科研机构等区域本地行为主体，组成灵活敏捷、协同互补的动态经济体系，有效实现价值创造过程的网络化整合，并通过企业和不同知识背景、知识结构的不同行为主体的知识交流与碰撞，激发集群创新发生。在有效利用全球网络的同时，积极实施本土化战略，增加网络的密度，拓宽相互学习的界面。

2.加快IC产业整合转型，提升创新能力

对上海IC产业来说，加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是IC集群升级的紧迫需要。应抓住国家鼓励产业整合重组的机遇，采取强有力的扶持措施，通过政策、资金和市场引导等途径，对产品技术水平高和市场前景好的企业，加快整合IC芯片制造、设计企业，建立自主可控的集成电路产业体系，尽快形成几个上规模的企业，为培育世界级集成电路企业作准备。以IC产业航母，撬动龙头企业的跨国混合网络，加速集群国际知识的获取、吸收、创造性运用，从而为本地IC集群的跨越式升级创造条件。要从自身实际出发，加快技术和产品创新速度。要以《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定的16个国家重大专项重点提升集成电路企业研发创新能力、突破核心技术的机遇，引导本地企业根据国内市场的实际需求加大新产品的开发力度，快速占领新兴市场，增加企业竞争力。

3.争取国家和地方的政策支持，实施积极的人才战略

一是落实2008年财税1号文有关优惠政策，国家规划布局内软件企业涵盖重点集成电路设计企业，将集成电路设计企业认定为“生产型企业”，享受出口退税政策，使其在国内完成设计后顺利投入生产出口到国内外市场，并将集成电路产业优惠政策覆盖半导体产业链诸环节。二是对公司的跨国研发给予财政政策支持，取消“出口”和“进口”的双向税赋成本，规定企业在国外的研发专利可以作为国内企业申报高新技术企业的依据，可以享受相关税收减免的优惠政策。三是鼓励地方企业利用中国本土大学、科研院所等与国外相应机构的“非赢利合作”关系，建立国外有关法律、科技制度的“专家咨询库”，通过“迂回”战略间接嵌入到西方知识网络，从而脱离于跨国公司独立发展奠定基础。

IC产业是知识密集型产业，专业化、高端人才对于IC集群的升级至关重要。可以借鉴国外的发展经验，制定高工资、低（零）个人所得税、股权奖励等优惠的人才吸引政策，吸引海外集成电路设计、制造、管理专家前来工作。可以通过提高员工待遇。加强产业间的网络联动来进一步强化企业网络优势。同时重视技术人才的培养，为基层作业员、技工、工程师提供较好的专业素质培训。这样的措施对设计企业和制造企业都是至关重要的。当然，要从根本上解决上海IC人才问题，地方政府必须制定积极人才政策，将人才待遇与户籍制度、住房、社会保障、配偶工作、子女教育与就业统筹考虑，使人才引得来、留得住。

4.充分发挥协会、企业管理咨询服务平台职能

建议政府及其相关部门“抓大放小”，将具体事务性职能交由协会办理。在建立产业同盟方面，建议进一步发挥好行业协会的作用，促进和推动lC产业的协同发展。可以授权协会实施或参与产业联盟的培育、建设和运作，构建公共服务平台，通过协会的推进来形成产学研结合的运行机制，发挥协会在行业管理中的主体作用。可以参考香港政府和香港工程师协会的做法，以政府（工程类）公务员的要求对协会的会员标准进行认定。在提升企业自主创新能力方面，政府和市、区两级行业协会结合起来，具体放手让协会去做。提供孵化楼的同时，为中小企业提供更加优质的创业服务；打造风险投资机构积聚地，重点培养有自主创新的重点企业。通过行业协会，促成IC产业的产业联盟。

篇8

【关键词】核心竞争力 专利遏制战略 集成电路

一、专利遏制战略对我国集成电路产业核心竞争力的影响

跨国公司利用专利技术优势，推行技术专利化、专利标准化、标准全球化。近些年，我国与外国的一系列专利费纠纷都与跨国公司的专利战略有关，削弱了我国企业的核心竞争力。

1、严重制约了我国IC企业的技术创新空间

由于集成电路是高新技术产业的基础和核心，这个领域的专利技术竞争是最激烈的。美国作为全球高技术的中心，一直持有全球IC专利总量一半的数量，硅谷成为IC专利技术创新能力超强的创新中心，全国有INTEL、AMD和摩托罗拉等世界一流的IC业跨国公司。韩国IC专利竞争力后来居上，1999年，三星在美国专利申请排行榜上跃升到第四位，仅次于IBM、NEC和佳能。当今世界高技术产业发达的欧美日韩等国家在IC市场领域占有垄断性地位，跨国公司与宗主国政府相互配合，正在实行IC专利全球化战略，绘制自己的IC专利版图。IC的核心专利技术及其市场是电子强国之间角逐的对象，跨国公司在高技术领域布满了专利网络，形成了许多专利陷阱，严重制约了我国IC企业的技术创新。

近三十年来，我国高技术产业是依靠引进外国技术发展起来的，产业总体技术自给率不足20%，尤其在核心技术和关键环节上落后于国际先进水平5―10年，而集成电路领域尤其落后。我国IC产业专利申请总量不到世界总量的3%。1985―2003年，中国受理专利申请15969件，其中占71%是国外申请人提出的。也就是说，中国IC专利的版图大部分被跨国公司占领。这表明，跨国公司的“专利网”控制了我国IC产业未来技术创新所需的大部分核心专利。例如，高通公司掌握了CDMA领域的大部分芯片的专利技术，诺基亚、摩托罗拉、爱立信在全球推行标准全球化，进一步强化了他们的技术垄断地位。跨国公司在全球申请专利，或者推行标准全球化，通过知识产权和标准等一系列制度性安排，进一步强化了他们的领先地位，使我国IC企业的技术创新空间受到很大制约，严重影响了我国集成电路产业的核心竞争力。

2、高筑专利壁垒，阻碍我国企业进入国际市场

跨国公司精心设置了许多专利技术的贸易壁垒，形成了对我国企业进入国际市场的高门槛壁垒。

（1）美国公司SigmaTel我国IC企业珠海炬力。珠海炬力集成电路设计有限公司是一家本土IC设计企业。2004年被中国半导体行业协会评为中国十大IC设计企业，2004年销售排名位列三甲。凭借MP3 SoC产品在国际市场上的成功，2004年炬力集成被国际知名的市场调研机构iSuppli评为中国大陆最成功的IC设计公司之一。至2004年，炬力集成在全球MP3芯片市场占有率排名第一。随着市场占有率的快速提升，它成为外国公司专利战略进攻的重点对象。2005年1月，美国MP3播放器解码芯片厂商SigmaTel向美国奥斯汀市联邦法院提出诉讼，指控珠海炬力侵犯了SigmaTel便携式MP3播放器用系统级芯片（SoC）控制器的数项专利，请求法庭禁止与珠海炬力芯片有关的产品在美国销售，并提出经济索赔。2006年3月，美国国际贸易委员会（ITC）就SigmaTel与珠海炬力（Actions Semiconductor）的专利诉讼案作出初步裁定，判决珠海炬力侵犯了SigmaTel的两项专利，ITC行政法法官Paul Luckern建议发出禁止进口令。SigmaTel选择的诉讼时间恰好是消费电子销售是黄金时期。2005年1月6日，美国消费电子展（CES）开幕，2005年3月10日，德国汉诺威消费电子展举行。作为全球最具影响力的消费电子展会，它们是每年电子产品订单的黄金时机。SigmaTel通过专利遏制手段，用专利讼诉方式寻求利益最大化，在国际市场上打压珠海炬力，严重影响了装有珠海炬力芯片的MP3播放器在美国的市场。

（2）台积电三诉中芯国际。中芯跨国公司是中国最大、全球第三的集成电路代工企业，具备全球竞争力。中芯国际作为中国IC产业发展龙头，享有本土客户、成本和地缘优势，并有望长期受益于中国IC产业环境的改善。中芯国际也是过去几年全球增长最快的集成电路代工企业，2005年和2002年相比销售收入增长了23倍。2003年，中芯国际的晶圆销售额从5000万美元激增至3.6亿美元，一跃成为全球第四大芯片供应商，成为台积电极具威胁的竞争对手。从2003年12月开始的短短8个月里，台积电就在美国3次中芯国际，告其专利侵权。2004年8月23日，即台积电向ITC提交申诉资料后的第一个交易日，中芯国际在美国纽约证券交易所的股价下跌了1.4%，以9.86美元报收。这说明，专利讼诉对我国集成电路企业的影响是非常大的。

3、国内高端市场被跨国公司垄断，本土企业的IC产品拥挤在低端市场

跨国公司的专利技术优势在IC行业已经形成了对我国市场的控制。不但利润最高的CPU被英特尔、AMD等跨国公司占领，而且其他IC专利技术含量较高的市场，也是跨国公司的“势力范围”。国内的数字信号处理器（DSP）芯片市场一直被跨国公司垄断，德州仪器、杰尔系统、摩托罗拉等的DSP芯片占据了全球80%的市场。在中国微控制器（MCU）芯片市场中，欧美日的跨国公司占据高端市场，在彩电、冰箱、洗衣机的家电市场以及MP3、机顶盒、CD的消费电子领域，主要份额仍然由Toshiba、Philips、Renesas和Microchip等MCU大公司占据。IP已经成为主流芯片设计的核心构件，我国设计业的SoC产品的市场业绩还欠佳，IP产业链的不完善已经成为制约中国SoC设计业发展的瓶颈。Cadence、Synopsys和Mentor等跨国公司垄断了EDA市场的主要份额。国内唯一EDA研发企业中国华大的产品市场份额很小，尚未形成具有专利竞争力的EDA工具产品。我国IC设计公司还基本上依赖国外生产的设计工具。国内IC产品拥挤在低端市场，主要是模拟电路、逻辑电路和中低端MCU，而无法提供通用和嵌入式CPU、存储器、DSP等产品。国内产品的应用市场目前主要集中在消费、IC卡和通信领域。国内芯片制造云集在价值链的低端：交通、通信、银行、信息管理、石油、劳动保障、身份识别、防伪等。在近几年全国IC设计业销售额中，IC卡芯片设计所占比重一直是20%左右。我国IC产品档次偏低，与国外IC产品每块的平均单价2―3美元相比，国内IC产品的平均单价不到2元人民币，两者相差很大。

4、高端产品和技术严重依赖进口，对外依存度不断增大

2001年底加入WTO后，中国在全球贸易总量的比重从2001年的3%提高到目前的近10%。我国IC市场规模占全球的四分之一，已经成为世界第二大IC市场。但我国高端产品和技术严重依赖进口，跨国公司占据了中国市场80%以上，尤其是国内IC市场的高端产品被跨国公司占据，如通用CPU市场一直是Intel、AMD的天下，内存芯片被三星等跨国公司控制，高通则在2.5GCDMA和3G手机芯片中享有绝对话语权。国内IC设计企业只能占领MCU和智能卡芯片等低端市场。国产IC产品中以中低档为主，远远不能满足国内IC市场的需求，只能依靠大量进口IC来满足国内市场的需求。进口的IC产品主要有存储器（DRAM、闪存和SRAM）、嵌入式处理器、CPU、DSP、模拟器件和逻辑器件等。

2001―2005年，中国IC进出口复合增长率均在50%左右。2004年，IC进口额占我国高技术产品进口总额的37.4%，达到615亿美元，是同期我国石油和石油制品进口额的1.3倍。但从绝对额上看，2005年中国IC进口820亿美元，出口150亿美元，进出口逆差680亿美元。2005年集成电路的进口额比上年增长34.6%，占高技术产品进口总额的比重达到41.1%，达到845亿美元。从销售额来看，近几年国产IC的国内市场占有率不到20%。如果去掉IC出口的部分，国产IC的市场占有率不到10%。2000―2006年间，我国IC进口从205.5亿块增长到856.9亿块，年均增长27%，占我国IC需求总量的98.14%。

我国IC产品的进口价格明显高于出口价格，跨国公司通过向我国大量出口高端IC获取巨额利润。IC价格的日益增长和整机产品价格的不断下降，使得本土企业的中间制造环节的利润不断减少。例如，显像管彩电平均单价由2000年的111.77美元下降到2005年的76.15美元，手机在配置不断升级的情况下仍然从116美元下降到84.28美元，台式PC也从705美元下降到618.6美元。这给我国集成电路产业的技术创新带来了巨大的隐患。

二、应对国外IC专利遏制战略的对策与建议

国外IC专利遏制战略并不是某家跨国公司单枪匹马地实施，而是紧密结合其宗主国的国家安全战略，依靠政府的力量，甚至以几个国家政府的联合力量为后盾，而且还常常是多个跨国公司结成战略联盟，联合起来遏制我国集成电路产业核心竞争力的发展。因此，我国要发展国家意志和政府组织优势，大力发展产业联盟，提升IC专利竞争力，以及与跨国公司联合进行研究开发、共享专利，构建和完善我国IC产业的专利体系，突破专利遏制包围圈，提升我国集成电路产业的核心竞争力。

1、以国力大力推进IC重大项目，提升产业核心竞争力

实施专利遏制战略是一个系统工程，要发挥政府和企业等各种力量，综合运用军事、政治、外交、经济、科技等各种手段。目前跨国公司专利遏制战略与国家安全战略相结合，遏制的手段进一步升级和多样化。因此，我国也要发挥中国政府资源组织能力的优势，把增强集成电路竞争力提升到国家意志层面来考虑，通过实施重大项目战略，取得突破性进展。在这方面，我们已经积累了一些经验，例如由北京中星微电子有限公司研制开发的“星光”系列数字多媒体芯片，用于计算机等的图像传输处理，实现了七大核心技术突破，拥有该领域200多项国内外专利，技术水平处于国际领先地位，荣获2004年国家科技进步一等奖。

另一个重要方面是，要通过重大项目推进标准战略，为集成电路产业的核心竞争力提供有效保护。因为产业标准是利润和附加值的制高点，是核心竞争力的最大保护机制。谁拥有了集成电路产品的标准，谁就拥有了该行业的话语权。跨国公司的专利战略往往与标准融为一体，而核心专利技术被越来越多的技术标准所接纳。目前我国在高新技术领域积极推进标准战略，技术标准工作取得了重要成果。例如目前电子信息产业已行业标准六百多个，涉及集成电路、信息技术、电子元器件、电子设备、电子材料等多个领域。不少电子百强企业在政府的引导下，联合制定拥有自主知识产权的技术标准，谋求我国电子信息产业核心专利的利益最大化，同时加强标准制定与专利技术的紧密结合，促进核心竞争力的提升。在这方面，我国也有许多成功的案例。例如联合信源数字音视频技术（北京）有限公司承担的“新一代数字音视频技术AVS编解码系统”开发，为我国构建“技术―专利―标准―芯片与软件―整机与系统制造―数字媒体运营与文化产业”的完整产业链提供了难得的机遇，该项目获得国家科技进步二等奖。AVS的开发和专利池的模式，为电子信息产业发展提供了可供参考的新模式。今后要进一步通过重大项目来推进产业标准体系的建设。

2、积极与世界一流IC公司构建技术联盟，共建专利池

在经济全球化的形势下，跨国公司不可能协调一致地对我国企业推行全面遏制战略；在推行专利遏制战略的过程中，西方各国的跨国公司不可能在所有问题上都协调一致。因为跨国公司与我国企业之间仍存在着许多共同利益，仍互有所求、互有所用。面对技术研发全球化的潮流，我国IC企业要加快国际联合研发的步伐，通过与一流跨国公司结成战略联盟，共建专利池，共同推进新产品开发，争取更大的国际市场份额。通过产业联盟达到合作共赢的目的，已成为全球各国提升电子信息产业核心竞争力的共同模式。跨国公司从现实利益出发，大多数执行了比较务实的对华策略，与我国IC龙头企业之间存在“既竞争又合作”关系。目前我国IC龙头企业积极与跨国公司合作，积极构建跨国联盟，在IC技术创新的国际合作中取得了显著的成就。例如，从2000年开始，电子发展基金连续三年共投入1250万元，支持上海华虹“深亚微米数字CMOS技术开发”项目，它采用开放的方式与欧洲微电子研发中心共同进行工艺开发、共享专利，开发出0.25微米、0.18微米的关键工艺。该项目与IMEC共享34项国际专利，已经获得国家专利局授权26项专利，受理专利申请104项。

当前，我国IC企业与跨国公司合作从早期的合资、合作逐步转为战略联盟。2003年，中芯国际（上海）应用140nm和200mm晶圆技术为英飞凌代工存储器芯片。技术与产品的互换协议是英飞凌向中芯提供110nm工艺技术和300mm晶圆生产技术，而英飞凌获得存储器IC产品的专有购买权。英飞凌（苏州）的存储器后端生产线，主要负责对存储器芯片的组装和测试工序，它每年的最大产能可达到10亿块存储器芯片。2005年，韩国海力士半导体（Hynix）和意法半导体投资20亿美元，在无锡建存储器芯片前端制造厂，制造DRAM存储器和NAND闪存芯片，2006年升级到了90纳米制程。以“龙芯”、“方舟”、“众志”、“C?鄢CORE”等嵌入式及专用CPU，“爱国者”图像解压缩、MP3、数字电视接收机信道、信源芯片等数字音视频芯片，“华夏网芯”、“畅讯恒芯”等网络芯片为代表的一批具有自主知识产权的产品相继推向市场。从近几年专利态势跟踪的情况看，国内外企业的差距正在逐步缩小。这说明以IC龙头企业为代表的自主创新，对我国高技术产业的发展和反专利遏制，发挥着不可或缺的作用。

3、国家财政应更注重项目在产业链中的作用

产业链是指构成同一产业内多有具有连续追加价值关系的活动所构成的价值链关系。电子信息产业的关键技术是指从产业链的角度出发，最能体现电子信息产业竞争优势、最具核心价值、最具发展潜力的技术，主要包括微电子技术、计算机技术、网络技术、通信技术、软件技术和显示技术等。在集成电路产业中，产业链竞争模式逐步形成，并成为行业竞争的主导模式。企业核心竞争力的模式已经逐渐从单纯的产品竞争向产业链竞争模式发展，即依靠产业链的上下游厂商相互依存，并通过整合各方资源，建立起规模经济效应的产业链。我国电子信息产业经过多年发展，门类齐全，已形成比较完整的产业链，产业发展速度快、产业规模居世界前列，许多重要产品在全球具有较强的竞争力。但是，我国集成电路产业的产业链失衡。产业链面临上下游两大瓶颈，半导体设备与材料主要依赖进口，集成电路用半导体设备自给程度不到2%，半导体材料自给程度不到10%；集成电路与整机相脱节，研发成果的产业化和应用遇到极大障碍。特别是完整产业链的材料、装备等环节配套能力不强，不能形成完整的产业链。究其成因，还是源于我国集成电路企业自主创新能力过于薄弱。产业链中每一个环节都是相互依存的，不同的环节发挥不同的作用，产业链上游和下游相互间只有良好合作、均衡发展，才能消除瓶颈，进入良性循环。现在跨国公司专利遏制战略的一个重要目的是加大对产业链和价值链的控制，它们日益将资源投向产业链上游的材料、芯片等环节，投向价值链上的研发与营销等利润厚的环节。

我国必须通过完善产业链、转变价值链和提高产品附加值等措施来增强我国集成电路产业的竞争力，促使我国成为真正的电子信息产业大国和强国。在这方面，我国电子发展基金一直高度重视，优选了许多对集成电路产业链和核心竞争力有重要作用的项目。例如，清华大学微电子学研究所承担的国家电子基金项目――非接触式IC卡集成电路芯片开发、硅片减薄及测试，所开发的产品市场稳定、容量大，五年内芯片模块总需求量达十几亿块。这对推动我国IC产业的技术进步、结构优化升级及相关产业链的发展具有重要意义。2004年1月起与公安部第一研究所签署采购合同并开始供货，2004年度的采购量为1500万只模块，销售收入累计超过1亿元人民币，新增利润1005万元，新增税收171万元。而国家财政支持集成电路的上游材料产业也很重要，例如电子基金支持宁波立立电子股份有限公司承担了单晶硅外延片生产线技改的项目，使该公司成为国内生产能力最大、设备最先进的专业硅外延片制造企业，是国内唯一拥有硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片、器件、芯片制造完整产业链的硅材料制造商。

国家财政从产业链的角度选择好重点支持的项目，不仅能促进一个企业、一种产品的成功，甚至能在一个区域和一个国家范围内，形成一个庞大的产业群，从而整体性地提升产业核心竞争力。例如电子基金支持了珠海炬力集成电路设计有限公司承担项目――多媒体音频、视频及图像编解码处理器，使炬力公司的市场占有率快速提升，在消费类IC领域的影响力迅速扩大。特别是凭借MP3 SoC产品在国际市场上的成功，珠海炬力不但成为MP3多媒体芯片领域的市场领跑者，同样也已成为快速崛起的中国IC设计行业的企业代表。炬力MP3 SoC的成功同时带动了MP3产品数十亿美元产业链在华南地区的快速形成，促使中国华南地区成为全球MP3产品的主要输出基地，为华南地区带来了巨大的产业发展收益。更有说明力的是，重邮信科承担了基带芯片项目。作为TD-SCDMA产业联盟成员单位之一的重邮信科，在TD-SCDMA基带芯片、物理层软件、协议栈软件以及整机解决方案上具有显著的技术优势，建立了清晰的芯片的产业链和手机产业链，为TD-SCDMA产业的长足发展奠定了坚实的基础。通过该项目产品的开发与投产，有助于带动TD-SCDMA整条产业链的发展，对我国的通信产业起到了积极的推动作用。同时，项目的研发及产业化将吸引国内外手机厂商进行多层次、多领域的合作，从而带动地方乃至全国信息产业的发展。现在我国在集成电路产业链方面仍然有大量的工作要做，以数字电视为例，它是目前国际信息技术领域的一个发展前沿，并将与通信和计算机领域融合，开创一个全新的数字化信息平台。数字电视产业将发展涉及整个电子信息产业的一个大型产业链，这是我们应该把握的历史性机遇。

【参考文献】

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[6] 申其辉：跨国公司高新技术专利遏制战略的渊源和特征[J].金华职业技术学院学报，2008（4）.

篇9

1、集成电路产业是信息产业的核心，是国家基础战略性产业。

集成电路（IC）是集多种高技术于一体的高科技产品，是所有整机设备的心脏。随着技术的发展，集成电路正在发展成为集成系统（SOC），而集成系统本身就是一部高技术的整机，它几乎存在于所有工业部门，是衡量一个国家装备水平和竞争实力的重要标志。

2、集成电路产业是技术资金密集、技术进步快和投资风险高的产业。

80年代建一条6英寸的生产线投资约2亿美元，90年代一条8英寸的生产线投资需10亿美元，现在建一条12英寸的生产线要20亿－30亿美元，有人估计到2010年建一条18英寸的生产线，需要上百亿美元的投资。

集成电路产业的技术进步日新月异，从70年代以来，它一直遵循着摩尔定律:芯片集成元件数每18个月增加一倍。即每18个月芯片集成度大体增长一倍。这种把技术指标及其到达时限准确地摆在竞争者面前的规律，为企业提出了一个“永难喘息”，否则就“永远停息”的竞争法则。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)**年春季公布的最新数据，**年世界半导体市场销售额为1664亿美元，比上年增长18.3%。其中，集成电路的销售额为1400亿美元，比上年增长16.1%。

3、集成电路产业专业化分工的形成。

90年代，随着因特网的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，分才能精，整合才成优势。

由于生产效率低，成本高，现在世界上的全能型的集成电路企业已经越来越少。“垂直分工”的方式产品开发能力强、客户服务效率高、生产设备利用率高，整体生产成本低，因此是集成电路产业发展的方向。

目前，全世界70%的集成电路是由数万家集成电路设计企业开发和设计的，由近十家芯片集团企业生产芯片，又由数十家的封装测试企业对电路进行封装和测试。即使是英特尔、超微半导体等全能型大企业，他们自己开发和设计的电路也有超过50%是由芯片企业和封装测试企业进行加工生产的。

IC产业结构向高度专业化转化已成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。

二、苏州工业园区的集成电路产业发展现状

根据国家和江苏省的集成电路产业布局规划，苏州市明确将苏州工业园区作为发展集成电路产业的重点基地，通过积极引进、培育一批在国际上具有一定品牌和市场占有率的集成电路企业，使园区尽快成为全省、乃至全国的集成电路产业最重要基地之一。

工业园区管委会着眼于整个高端IC产业链的引进，形成了以“孵化服务设计研发晶圆制造封装测试”为核心，IC设备、原料及服务产业为支撑，由数十家世界知名企业组成的完整的IC产业“垂直分工”链。

目前整个苏州工业园区范围内已经积聚了大批集成电路企业。有集成电路设计企业21户；集成电路芯片制造企业1家，投资总额约10亿美元；封装测试企业11家，投资总额约30亿美元。制造与封装测试企业中，投资总额超过80亿元的企业3家。上述33家集成电路企业中，已开业或投产（包括部分开业或投产）21家。**年，经过中国半导体行业协会集成电路分会的审查，第一批有8户企业通过集成电路生产企业的认定，14项产品通过集成电路生产产品的认定。**年，第二批有1户企业通过集成电路生产企业的认定，102项产品通过集成电路生产产品的认定。21户设计企业中，有3户企业通过中国集成电路行业协会的集成电路设计企业认定(备案)。

1、集成电路设计服务企业。

如中科集成电路。作为政府设立的非营利性集成电路服务机构，为集成电路设计企业提供全方位的信息服务，包括融资沟通、人才培养、行业咨询、先进的设计制造技术、软件平台、流片测试等。力争扮演好园区的集成电路设计“孵化器”的角色。

2、集成电路设计企业。

如世宏科技、瑞晟微电子、忆晶科技、扬智电子、咏传科技、金科集成电路、凌晖科技、代维康科技、三星半导体（中国）研究开发中心等。

3、集成电路芯片制造企业。

和舰科技。已于**年5月正式投产8英寸晶圆，至**年3月第一条生产线月产能已达1.6万片。第二条8英寸生产线已与**年底开始动工，**年第三季度开始装机，预计将于2005年初开始投片。到今年年底，和舰科技总月产能预计提升到3.2万片。和舰目前已成功导入0.25-0.18微米工艺技术。近期和舰将进一步引进0.15-0.13微米及纳米技术，研发更先进高阶晶圆工艺制造技术。

4、集成电路封装测试企业。

如三星半导体、飞索半导体、瑞萨半导体，矽品科技(纯代工)、京隆科技(纯代工)、快捷半导体、美商国家半导体、英飞凌科技等等。

该类企业目前是园区集成电路产业的主体。通过多年的努力，园区以其优越的基础设施和逐步形成的良好的产业环境，吸引了10多家集成电路封装测试企业。以投资规模、技术水平和销售收入来说，园区的封装测测试业均在国内处于龙头地位，**年整体销售收入占国内相同产业销售收入的近16%，行业地位突出。

园区封装测试企业的主要特点：

①普遍采用国际主流的封装测试工艺，技术层次处于国内领先地位。

②投资额普遍较大：英飞凌科技、飞利浦半导体投资总额均在10亿美元以上。快捷半导体、飞索半导体、瑞萨半导体均在原先投资额的基础进行了大幅增资。

③均成为所属集团后道制程重要的生产基地。英飞凌科技计划产能要达到每年8亿块记忆体(DRAM等)以上，是英飞凌存储事业部最主要的封装测试基地；飞索半导体是AMD和富士通将闪存业务强强结合成立的全球最大的闪存公司在园区设立的全资子公司，园区工厂是其最主要的闪存生产基地之一。

5、配套支持企业

①集成电路生产设备方面。有东和半导体设备、爱得万测试、库力索法、爱发科真空设备等企业。

②材料/特殊气体方面。有英国氧气公司、比欧西联华、德国梅塞尔、南大光电等气体公司。有住友电木等封装材料生产企业。克莱恩等光刻胶生产企业。

③洁净房和净化设备生产和维护方面。有久大、亚翔、天华超净、MICROFORM、专业电镀（TECHNIC）、超净化工作服清洗（雅洁）等等。

**年上半年，园区集成电路企业(全部)的经营情况如下(由园区经发局提供略)：

根据市场研究公司iSuppli今年初的**年全球前二十名半导体厂家资料，目前，其中已有七家在园区设厂。分别为三星电子、瑞萨科技、英飞凌科技、飞利浦半导体、松下电器、AMD、富士通。

三、集成电路产业涉及的主要税收政策

1、财税字［2002］70号《关于进一步鼓励软件产业的集成电路产业发展税收政策的通知》明确，自2002年1月1日起至2010年底，对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品（含单晶硅片），按17%的税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

2、财税字［**］25号《关于鼓励软件产业的集成电路产业发展有关税收政策问题的通知》明确，“对我国境内新办软件生产企业经认定后，自开始获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税”；“集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策”。

3、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“凡申请享受集成电路产品税收优惠政策的，在国家没有出台相应认定管理办法之前，暂由省辖市国税局商同级信息产业主管部门认定，认定时可以委托相关专业机构进行技术评审和鉴定”。

4、信部联产［**］86号《集成电路设计企业及产品认定管理办法》明确，“集成电路设计企业和产品的认定，由企业向其所在地主管税务机关提出申请，主管税务机关审核后，逐级上报国家税务总局。由国家税务总局和信息产业部共同委托认定机构进行认定”。

5、苏国税发［**］241号《关于明确软件和集成电路产品有关增值税问题的通知》明确，“对纳税人受托加工、封装集成电路产品，应视为提供增值税应税劳务，不享受增值税即征即退政策”。

6、财税［1994］51号《关于外商投资企业和外国企业所得税法实施细则第七十二条有关项目解释的通知》规定，“细则第七十二条第九项规定的直接为生产服务的科枝开发、地质普查、产业信息咨询业务是指：开发的科技成果能够直接构成产品的制造技术或直接构成产品生产流程的管理技术，……，以及为这些技术或开发利用资源提供的信息咨询、计算机软件开发，不包括……属于上述限定的技术或开发利用资源以外的计算机软件开发。”

四、当前税收政策执行中存在的问题

1、集成电路设计产品的认定工作，还没有实质性地开展起来。

集成电路设计企业负责产品的开发和电路设计，直接面对集成电路用户；集成电路芯片制造企业为集成电路设计企业将其开发和设计出来的电路加工成芯片；集成电路封装企业对电路芯片进行封装加工；集成电路测试企业为集成电路进行功能测试和检验，将合格的产品交给集成电路设计企业，由设计企业向集成电路用户提供。在这个过程中，集成电路产品的知识产权和品牌的所有者是集成电路设计企业。

因为各种电路产品的功能不同，生产工艺和技术指标的控制也不同，因此无论在芯片生产或封装测试过程中，集成电路设计企业的工程技术人员要提出技术方案和主要工艺线路，并始终参与到各个生产环节中。因此，集成电路设计企业在集成电路生产的“垂直分工”体系中起到了主导的作用。处于整个生产环节的最上游，是龙头。

虽说IC设计企业远不如制造封装企业那么投资巨大，但用于软硬件、人才培养的投入也是动则上千万。如世宏科技目前已积聚了超过百位的来自高校的毕业生和工作经验在丰富的技术管理人才。同时还从美国硅谷网罗了将近20位累计有200年以上IC产品设计经验、拥有先进技术的海归派人士。在人力资源上的投入达450万元∕季度，软硬件上的投入达**多万元。中科集成电路的EDA设计平台一次性就投入2500万元。

园区目前共有三户企业被国家认定为集成电路设计企业。但至关重要的集成电路设计产品的认定一家也未获得。由于集成电路设计企业的主要成本是人力成本、技术成本(技术转让费)，基本都无法抵扣。同时，研发投入大、成品风险高、产出后的计税增值部分也高，因此如果相关的增值税优惠政策不能享受，将不利于企业的发展。

所以目前，该类企业的研发主体大都还在国外或台湾，园区的子公司大多数还未进入独立产品的研发阶段。同时，一些真正想独立产品研发的企业都处于观望状态或转而从事提供设计服务，如承接国外总公司的设计分包业务等。并且由于享受优惠政策前景不明，这些境外IC设计公司往往把设在园区的公司设计成集团内部成本中心，即把一部分环节研发转移至园区，而最终产品包括晶圆代工、封装测试和销售仍在境外完成。一些设计公司目前纯粹属于国外总公司在国内的售后服务机构，设立公司主要是为了对国外总公司的产品进行分析，检测、安装等，以利于节省费用或为将来的进入作准备。与原想象的集成电路设计企业的龙头地位不符。因此，有关支持政策的不能落实将严重影响苏州工业园区成为我国集成电路设计产业的重要基地的目标。

2、集成电路设计企业能否作为生产性外商投资企业享受所得税优惠未予明确。

目前，园区共有集成电路设计企业23家，但均为外商投资企业，与境外母公司联系紧密。基本属于集团内部成本中心，离产品研发的本地化上还有一段距离。但个别公司已在本地化方面实现突破，愿承担高额的增值税税负并取得了一定的利润。能否据此确认为生产性外商投资企业享受“二免三减半”等所得税优惠政策，目前税务部门还未给出一个肯定的答复。

关键是所得税法第七十二条“生产性外商投资企业是指…直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业”的表述较为含糊。同时，财税［1994］51号对此的解释也使税务机关难以把握。

由于集成电路设计业是集成电路产业链中风险最大，同时也是利润最大的一块。如果该部分的所得税问题未解决，很难想象外国公司会支持国内设计子公司的独立产品研发，会支持国内子公司的本土化进程。因此，生产性企业的认定问题在一定程度上阻碍了集成电路设计企业的发展壮大。

3、目前的增值税政策不能适应集成电路的垂直分工的要求。

在垂直分工的模式下，集成电路从设计芯片制造封装测试是由不同的公司完成的，每个公司只承担其中的一个环节。按照国际通行的半导体产业链流程，设计公司是整条半导体生产线的龙头，受客户委托，设计有自主品牌的芯片产品，然后下单给制造封装厂，并帮助解决生产中遇到的问题。国际一般做法是：设计公司接受客户的货款，并向制造封装测试厂支付加工费。各个制造公司相互之间的生产关系是加工关系而非贸易关系。在财务上只负责本环节所需的材料采购和生产，并不包括上环节的价值。在税收上，省局明确该类收入目前不认可为自产集成电路产品的销售收入，因此企业无法享受国家税收的优惠政策。

而在我国现行的税收体制下，如果整个生产环节都在境内完成，则每一个加工环节都要征收17%的增值税，只有在最后一个环节完成后，发起方销售时才会退还其超过3%的部分，具体体现在增值税优惠方面，只有该环节能享受优惠。因此，产业链各环节因为享受税收政策的不同而被迫各自依具体情况采取不同的经营方式，因而导致相互合作困难，切断了形式上的完整产业链。

国家有关文件的增值税政策的实质是侧重于全能型集成电路企业，而没有充分考虑到目前集成电路产业的垂直分工的格局。或虽然考虑到该问题但出于担心税收征管的困难而采取了一刀切的方式。

4、出口退税率的调整对集成电路产业的影响巨大。

今年开始，集成电路芯片的出口退税税率由原来的17%降低到了13%，这对于国内的集成电路企业，尤其是出口企业造成了成本上升，严重影响了国内集成电路生产企业的出口竞争力。如和舰科技，**年1-7月，外销收入78322万元，由于出口退税率的调低而进项转出2870万元。三星电子为了降低成本，贸易方式从一般贸易、进料加工改为更低级别的来料加工。

集成电路产业作为国家支持和鼓励发展的基础性战略产业，在本次出口退税机制调整中承受了巨大的压力。而科技含量与集成电路相比是划时代差异的印刷线路板的退税率却保持17%不变，这不符合国家促进科技进步的产业导向。

五、关于促进集成电路产业进一步发展的税收建议

1、在流转税方面。

(1)集成电路产业链的各个生产环节都能享受增值税税收优惠。

社会在发展，专业化分工成为必然。从鼓励整个集成电路行业发展的前提出发，有必要对集成电路产业链内的以加工方式经营的企业也给予同样的税收优惠。

(2)集成电路行业试行消费型增值税。

由于我国的集成电路行业起步低，目前基本上全部的集成电路专用设备都需进口，同时，根据已有的海关优惠政策，基本属于免税进口。调查得知，园区集成电路企业**年度购入固定资产39亿，其中免税购入的固定资产为36亿。因此，对集成电路行业试行消费型增值税，财政压力不大。同时，既体现了国家对集成电路行业的鼓励，又可进一步促进集成电路行业在扩大再生产的过程中更多的采购国产设备，拉动集成电路设备生产业的发展。

2、在所得税方面。

(1)对集成电路设计企业认定为生产性企业。

根据总局文件的定义，“集成电路设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程”。同时，集成电路设计的产品均为不同类型的芯片产品或控制电路。都属中间产品，最终的用途都是工业制成品。因此，建议对集成电路设计企业,包括未经认定但实际从事集成电路设计的企业，均可适用外资所得税法实施细则第七十二条之直接为生产服务的科技开发、地质普查、产业信息咨询和生产设备、精密仪器维修服务业属生产性外商投资企业的规定。

(2)加大间接优惠力度，允许提取风险准备金。

计提风险准备金是间接优惠的一种主要手段，它虽然在一定时期内减少了税收收入，但政府保留了今后对企业所得的征收权力。对企业来说它延迟了应纳税款的时间，保证了研发资金的投入，增强了企业抵御市场风险的能力。

集成电路行业是周期性波动非常明显的行业，充满市场风险。虽然目前的政策体现了加速折旧等部分间接优惠内容，但可能考虑到征管风险而未在最符合实际、支持力度最直接的提取风险准备金方面有所突破。

3、提高集成电路产品的出口退税率。

鉴于发展集成电路行业的重要性，建议争取集成电路芯片的出口退税率恢复到17%，以优化国内集成电路企业的投资和成长环境。

4、关于认定工作。

(1)尽快进行集成电路设计产品认定。

目前的集成电路优惠实际上侧重于对结果的优惠，而对设计创新等过程(实际上)并不给予优惠。科技进步在很大程度上取决于对创新研究的投入，而集成电路设计企业技术创新研究前期投入大、风险高，此过程最需要税收上的扶持。

鉴于集成电路设计企业将有越来越多产品推出，有权税务机关和相关部门应协调配合，尽快开展对具有自主知识产权的集成电路设计产品的认定工作。

(2)认定工作应由专业机构来完成，税务机关不予介入。

篇10

地缘优势：反应速度+服务支持

本土公司的最大优势是反应快。从新产品的定义、设计到制造较为迅速，这对新兴市场的快速进入尤其有利。

另外，在服务支持方面，有些技术问题不是在实验室里就可以预测到的，但通常来说，国内客户很难与海外的芯片设计人员直接沟通，来解决系统层面的问题。而本土芯片设计人员可以和客户密切合作、共同开发、甚至可以深入现场一一钻入深山老林、爬到电线杆上去观察和解决客户在实际现场中发生的问题。

核心技术有突破

谈起单片机销售，归根结底取决于性价比好的产品，例如抗干扰性、低功耗、低成本等指标。

力争在技术上做出特色的上海海尔集成电路，定位是工业级高抗干扰、高可靠的8位通用及专用MCU。

上海海尔集成电路的第一个客户就是海尔集团，而海尔集团的白色家电对抗干扰性要求苛刻，尤其在洗衣机、冰箱、空调等电器内部都有大型马达／压缩机，要求内部芯片在干扰很高的条件下仍能正常工作。

抗干扰是个世界性的难题，这也是很多MCU厂家很难涉足白电的原因。为攻破此难关，上海海尔集成电路针对海尔集团的产品反复试验，研发了多年，因而积累了丰富的设计与工艺经验。

专用、通用相结合

纵观市面上的单片机公司，通常分为通用和专用两大阵营。一般日系做专用的较多，例如瞄准家电、电动车、电表等市场做专门的研发及推广；欧美系则通用型产品居多，特点是能够提供较为方便的开发环境，易于客户在多种应用中使用。

上海海尔集成电路的策略是通用与专用结合：开始以通用型产品进入市场：后续如果市场有足够的吸引力，就能快速进入专用型产品的定义、研发和推广。

专用型的难点在于定位准确。因为最终芯片可能要经过一两年才出来，到时预定的市场是否会发生变化?另外，IC厂家还需要跟系统厂商联系得非常密切。

依托系统厂商

我国IC专家的共识是：中国本土芯片企业容易在三个方面取得突破，1.满足中国标准的市场的兴起：2.有大量需求的市场规模的快速形成：3.配合系统厂商的IC设计需求。这第三点，也正是上海海尔集成电路具有的先天优势之――依托海尔集团。

上海海尔集成电路自2000年成立，首要的客户就是海尔集团。海尔集团作为投资方之一，在产品研发方面给与了大力支持。凭借集团的支持和产品应用的成功，上海海尔集成电路打开了国内白电、小家电、电表、工业控制、汽车电子等MCU市场。目前，该公司欲把销售渠道在国内广泛铺开。

8位单片机将与ARM Cortex-MO备领

现在一些MCU供应商推出了基于ARM Cortex-M0核的32位芯片，进军传统8位MCU市场。作为拥有自主知识产权的RISC架构厂商，上海海尔集成电路坚信8位MCU还是有自己的一片天地的。唐群分析道，之所以很多企业定位跟ARM绑定，原因是ARM阵营可以提供众多的Library(库)的支持：另外，很多厂商认为8位MCU的利润越来越薄，因此往ARM转，以此减少研发费用；不过，通用型Mo Mcu的RoM常规下要做得较大，而实际上有些应用不见得有这种需要：基于ARM核对MCU供应商来说也需要支付一定的版税。因此，如同到目前为止，8位Mcu不能完全覆盖4位单片机市场一样，M0也不可能完全覆盖8位单片机市场。

十年磨一剑

上海海尔集成电路是本土MCU厂商中，唯一一家做MCU产品及完整支持工具的专业企业，从仿真器、编程器、一直到软件集成开发环境、c编译器等。