集成电路设计报告范文

导语：如何才能写好一篇集成电路设计报告，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。

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关键词：公路工程；质量控制；工程进度

中图分类号：U495 文献识别码：B

引言

随着我国经济的不断增长，高速公路逐渐发展成为人们日常交通出行的首选，其工程建设质量的好坏，将直接关系到我们的出行安全，然而工程建设质量与工程进度是相互制约、相互影响的，二者是对立统一的关系，如果加快工程进度，势必会影响到工程建设质量，而如果加强工程质量控制，则有可能会造成工期延误，因此如何处理好二者的关系显得尤为重要。高速公路机电工程系统分为六大部分，分别是监控系统、通信系统、收费系统、低压供配电系统、照明系统、隧道机电工程系统。对于高速公路工程来说，一般机电工程都在最后完成，机电工程施工面临工期被无限压缩，施工质量难以保证的尴尬境地。本文针对这一矛盾问题进行了分析研究，希望可以对工程设计和建设单位提供一些借鉴[1]。

1相互作用机理

工程项目的质量保障与工程进度是对立统一的，对立表现为：如果业主方为了追求质量保障，必须保证工程进度合理，而如果业主方要求较快的工程进度，又没有提供相应的施工界面，没有投入必需的资金，则必然影响工程质量；统一则表现为：如果工程设计的比较完善，能够使工程整体的连贯性较好，则有可能会缩短工期，即便是提高了工程质量要求造成工期的少量增加，但也能减少维修和返工，为工程整体验收通车争取时间。

2存在的主要问题

2.1机电工程与其他工程设计界面划分不清

[2]高速公路主体设计工作一般由土建设计单位来完成，而机电工程通常作为主体工程最后阶段的附属工程来设计和施工，但是由于机电工程与土建、房建工程存在较大差别，所以在工程整体设计上很难从机电工程施工角度进行界面划分。此外，机电工程的设计单位在进行工程设计时，往往也只从自身的角度出发，对土建、房建提出一些自身的设计和施工要求，这些要求分别针对机电工程的各个部分，有时机电工程设计单位内部的沟通不够，各自提出设计施工意见，会导致在施工阶段出现与设计不符的问题。

2.2业主各个部门管理界面划分不清

机电工程涉及到的专业比较多，比如机械、电气、通信、计算机、照明等众多技术领域，专业技术性较强、难度较大、系统性和功能性要求较高，在建设期间业主方的多个部门管理分工不同，而各个部门之间的界面划分又不是很清晰，管理起来较为混乱，这样会对机电工程施工质量造成一定影响，所以在考虑机电工程系统性的基础上，还要将各个管理部门的管理界面划分清楚。

2.3施工阶段安排不合理

工程项目的施工阶段是固定的，施工工序是根据工程实际安排的，必须经过设计、采购生产、安装调试、试运行、交工验收及竣工阶段，每一阶段的工作必须要以充足的时间作为保证，不能因追赶工程进度而出现跳跃步骤的现象。作为高速公路工程组成部分的机电工程也是如此，机电工程施工需要其他工程提供施工界面（如土建、路面、房建等），而高速公路通车又必须在机电工程施工完成之后，所以有时为了尽快通车，在主体工程完成后，往往会无限制压缩机电工程工期，造成质量问题。

2.4施工人员素质影响施工质量

一条高品质的公路工程，工程设计是根本，施工材料是基础，而施工人员的素质则是重要影响因素，业务素质较强的施工人员会根据工程实际情况合理安排施工工序，能够在相对较短的工期内又好又快地完成这一阶段的工作，业务素质较强的施工人员心里清楚这一阶段施工的重点与难点所在，会对这一阶段的难点慎之又慎，集中精力解决，而一个毫无施工经验或业务素质低下的施工人员，可能会因为他的失误出现施工问题，从而导致工期延误，出现安全隐患。

3机电工程质量控制对策

3.1合理划分机电工程与其他工程设计界面

上述可知机电工程与其他工程设计界面较为混乱，系统性不强，因此可将设计界面归纳成三方面[4][5]。⑴机电工程与线路主体工程界面划分通信管道施工图设计由机电设计单位完成，主体土建工程设计单位及时提供最新资料。桥梁构造物上设置外场设备基础位置、受力条件、预埋件的安装方式图等技术资料，主体工程设计单位在构造物设计中一并完成基础及预埋件的设计并计量工程数量。⑵机电工程与房建工程界面划分房建设计单位负责监控中心和机房的设计工作，在这之前机电设计单位应该提供详细的设计要求，包括室内平面布置、室内环境、设备专用电源和接地要求，以及电缆引入室内人井，电缆爬架、专用配电箱位置、各机房之间电缆连接所需沟、槽、管、洞尺寸和材料等详细要求，必要时提供示意图。收费站房电话线、计算机网络等综合布线由房建设计单位完成，收费站、服务区、高低压配电柜、发电机等由机电设计单位完成，院内场区、楼内和室内照明以及收费雨棚照明设计由房建设计单位完成，收费广场照明设计由机电设计单位完成，收费站变电站房由房建设计单位设计，机电设计单位提供变电所平面布置图、提出室内环境要求。收费站房建区供电照明管道由房建设计单位结合院内道路绿化统一设计。机电设计单位应提供机电工程场区管道通用示意图，通用示意图必须明确从收费广场边井到机房大楼局前人井、广场边井到配电房及局前人井到配电房的管孔数量、规格和材料要求，并明确人手孔的几何尺寸、防水和设置要求，管道具体路由及人手孔设置位置和数量由房建设计单位确定。⑶机电工程内部界面划分机电工程内部通信、监控、收费、供配电照明各系统之间的界面由机电设计单位在初步设计修编和施工图设计中进一步清理明确，做到划分合理，责任明晰和便于施工管理。

3.2规范高速公路机电工程设计阶段

现行《公路工程基本建设项目设计文件编制办法》，仅从从宏观上对公路工程的建设进行规定，因此对交通主管部门的建议就是，能够对高速公路机电工程部分的设计单独进行编制，在编制过程中明确各个设计阶段、施工阶段的内容。

3.3做好各阶段的时间安排、准确把握设计时机

高速公路地质情况复杂，尤其山区高速公路特征最为显著，因而一些桥涵隧道的设计在施工中会出现较多的变更，这样导致机电工程的前期设计与后期施工也存在着较多的不相符。由此看来，机电工程中的管道工程施工图设计应该在主体工程完成一半，等到各种构造物基本成型或施工完成以后，根据主体工程的设计变更和施工情况，再进行管道工程的施工图设计，这样能避免过早地进行管道工程施工图设计，后期却要根据主体工程施工变更而变更的麻烦。当然机电工程设计工作也不能着手太晚，以免延误工期，所以需要工程设计人员根据工程的整体实施计划作出合理安排，以达到机电工程与主体工程的无缝链接。

3.4合理划分业主方管理部门责任

高速公路机电工程中的供配电与消防系统是施工管理中经常产生交集的部分，主要原因是这两个系统分属于机电和土建两个部门管理，而这两个部门权属不清，相互之间缺乏沟通交流，导致这两个系统有时无人问津，又有时会出现管理重叠的现象，而一旦出现这些问题，就会让设计和施工单位均无所适从，因此建议业主方可以合理进行界面划分。

3.5培养施工与管理人员业务素质与理念

工程施工人员的业务素质决定了工程质量的好坏，而工程管理人员的业务素质则是精品高速公路工程的保障。要实现工程建设质量与进度的统一，必须保证全体施工人员业务素质较好，能够按时完成既定阶段目标，而且对工程各阶段关键部位施工做到精细。同时还要培养现场管理人员的管理理念，虽然质量安全与工程进度存在矛盾，缩短工期意味着减少工程投资，而为了确保高速公路工程质量安全又必须保证工程投资，因此项目管理人员需要妥善处理好这些矛盾，消除人为因素造成的安全隐患，这一切都需要一支业务素质较高、能力较强的项目管理人员。

4结语

进度控制贯穿整个高速公路工程建设管理的始终，它制约着工程质量这一目标的实现，是需要工程建设者和管理者时刻重视的控制手段，这项工作的难度会因为工程变更而增加。而高速公路工程项目建设起来周期长、投资大、使用年限久，尤其对经济的推动作用较大，因此在我国经济快速发展的今天，如何在高速公路工程的质量保障与进度管理之间找到一个平衡点，是当下需要不断探讨的问题。

参考文献：

[1]吴俊.浅谈都匀至新寨高速公路建设项目工程的进度控制[J].公路交通科技：应用技术版，2009（4）.

[2]李明刚，张兴华.谈公路工程施工进度控制的方法[J].黑龙江交通科技，2009，32（7）：165-165.

[3]张冶，高佳美惠.公路工程施工进度控制[J].山西建筑，2011，37（14）：253-255.

[4]夏立明，崔民婧，赵春雪.基于因子分析构建高速公路项目施工进度的风险指标体系[J].天津工业大学学报，2011，30（6）：85-88.

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集成电路作为关系国民经济和社会发展全局的基础性和先导性产业，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。鉴于我国集成电路市场持续快速的增长，对集成电路设计领域的人员需求也日益增加。集成电路是知识密集型的高技术产业，但人才缺失的问题是影响集成电路产业发展的主要问题之一。据统计，2012年我国对集成电路设计人才的需求是30万人 [1-2]。为加大集成电路专业人才的培养力度，更好地满足集成电路产业的人才需求，2003年教育部实施了“国家集成电路人才培养基地”计划，同时增设了“集成电路设计和集成系统”的本科专业，很多高校都相继开设了相关专业，大力培养集成电路领域高水平的骨干专业技术人才[3]。

黑龙江大学的集成电路设计与集成系统专业自2005年成立以来，从本科教学体系的建立、本科教学内容的制定与实施、师资力量的培养与发展等方面进行不断的探索与完善。本文将结合多年集成电路设计与集成系统专业的本科教学实践经验，以及对相关院校集成电路设计专业本科教学的多方面调研，针对黑龙江大学该专业的本科教学现状进行分析和研究探索，以期提高本科教学水平，切实做好本科专业人才的培养工作。

一、完善课程设置

合理设置课程体系和课程内容，是提高人才培养水平的关键。2009年，黑龙江大学集成电路设计与集成系统专业制定了该专业的课程体系，经过这几年教学工作的开展与施行，发现仍存在一些不足之处，于是在2014年黑龙江大学开展的教学计划及人才培养方案的修订工作中进行了再次的改进和完善。

首先，在课程设置与课时安排上进行适当的调整。对于部分课程调整其所开设的学期及课时安排，不同课程中内容重叠的章节或相关性较大的部分可进行适当删减或融合。如：在原来的课程设置中，“数字集成电路设计”课程与“CMOS模拟集成电路设计”课程分别设置在教学第六学期和第七学期。由于“数字集成电路设计”课程中是以门级电路设计为基础，所以学生在未进行模拟集成电路课程的讲授前，对于各种元器件的基本结构、特性、工作原理、基本参数、工艺和版图等这些基础知识都是一知半解，因此对门级电路的整体设计分析难以理解和掌握，会影响学生的学习热情及教学效果；而若在“数字集成电路设计”课程中添加入相关知识，与“CMOS模拟集成电路设计”课程中本应有的器件、工艺和版图的相关内容又会出现重叠。在调整后的课程设置中，先开设了“CMOS模拟集成电路设计”课程，将器件、工艺和版图的基础知识首先进行讲授，令学生对于各器件在电路中所起的作用及特性能够熟悉了解；在随后“数字集成电路设计”课程的学习中，对于应用各器件进行电路构建时会更加得心应手，达到较好的教学效果，同时也避免了内容重复讲授的问题。此外，这样的课程设置安排，将有利于本科生在“大学生集成电路设计大赛”的参与和竞争，避免因学期课程的设置问题，导致学生还未深入地接触学习相关的理论课程及实验课程，从而出现理论知识储备不足、实践操作不熟练等种种情况，致使影响到参赛过程的发挥。调整课程安排后，本科生通过秋季学期中基础理论知识的学习以及实践操作能力的锻炼，在参与春季大赛时能够确保拥有足够的理论知识和实践经验，具有较充足的参赛准备，通过团队合作较好地完成大赛的各项环节，赢取良好赛果，为学校、学院及个人争得荣誉，收获宝贵的参赛经验。

其次，适当降低理论课难度，将教学重点放在掌握集成电路设计及分析方法上，而不是让复杂烦琐的公式推导削弱了学生的学习兴趣，让学生能够较好地理解和掌握集成电路设计的方法和流程。

第三，在选择优秀国内外教材进行教学的同时，从科研前沿、新兴产品及技术、行业需求等方面提取教学内容，激发学生的学习兴趣，实时了解前沿动态，使学生能够积极主动地学习。

二、变革教学理念与模式

CDIO（构思、设计、实施、运行）理念，是目前国内外各高校开始提出的新型教育理念，将工程创新教育结合课程教学模式，旨在缓解高校人才培养模式与企业人才需求的冲突[4]。

在实际教学过程中，结合黑龙江大学集成电路设计与集成系统专业的“数模混合集成电路设计”课程，基于“逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）”的课题项目开展教学内容，将各个独立分散的模拟或数字电路模块的设计进行有机串联，使之成为具有连贯性的课题实践内容。在教学周期内，以学生为主体、教师为引导的教学模式，令学生“做中学”，让学生有目的地将理论切实应用于实践中，完成“构思、设计、实践和验证”的整体流程，使学生系统地掌握集成电路全定制方案的具体实施方法及设计操作流程。同时，通过以小组为单位，进行团队合作，在组内或组间的相互交流与学习中，相互促进提高，培养学生善于思考、发现问题及解决问题的能力，锻炼学生团队工作的能力及创新能力，并可以通过对新结构、新想法进行不同程度奖励加分的形式以激发学生的积极性和创新力。此外，该门课程的考核形式也不同，不是通过以往的试卷笔试形式来确定学生得分，而是以毕业论文的撰写要求，令每一组提供一份完整翔实的数据报告，锻炼学生撰写论文、数据整理的能力，为接下来学期中的毕业设计打下一定的基础。而对于教师的要求，不仅要有扎实的理论基础还应具备丰富的实践经验，因此青年教师要不断提高专业能力和素质。可通过参加研讨会、专业讲座、企业实习、项目合作等途径分享和学习实践经验，同时还应定期邀请校外专家或专业工程师进行集成电路方面的专业座谈、学术交流、技术培训等，进行教学及实践的指导。

三、加强EDA实践教学

首先，根据企业的技术需求，引进目前使用的主流EDA工具软件，让学生在就业前就可以熟练掌握应用，将工程实际和实验教学紧密联系，积累经验的同时增加学生就业及继续深造的机会，为今后竞争打下良好的基础。2009―2015年，黑龙江大学先后引进数字集成电路设计平台Xilinx和FPGA实验箱、华大九天开发的全定制集成电路EDA设计工具Aether以及Synopsys公司的EDA设计工具等，最大可能地满足在校本科生和研究生的学习和科研。而面对目前学生人数众多但实验教学资源相对不足的情况，如果可以借助黑龙江大学的校园网进行网络集成电路设计平台的搭建，实现远程登录，则在一定程度上可以满足学生在课后进行自主学习的需要[5]。

其次，根据企业岗位的需求可合理安排EDA实践教学内容，适当增加实践课程的学时。如通过运算放大器、差分放大器、采样电路、比较器电路、DAC、逻辑门电路、有限状态机、分频器、数显键盘控制等各种类型电路模块的设计和仿真分析，令学生掌握数字、模拟、数模混合集成电路的设计方法及流程，在了解企业对于数字、模拟、数模混合集成电路设计以及版图设计等岗位要求的基础上，有针对性地进行模块课程的学习与实践操作的锻炼，使学生对于相关的EDA实践内容真正融会贯通，为今后就业做好充足的准备。

第三，根据集成电路设计本科理论课程的教学内容，以各应用软件为基础，结合多媒体的教学方法，选取结合于理论课程内容的实例，制定和编写相应内容的实验课件及操作流程手册，如黑龙江大学的“CMOS模拟集成电路设计”和“数字集成电路设计”课程，都已制定了比较详尽的实践手册及实验内容课件；通过网络平台，使学生能够更加方便地分享教学资源并充分利用资源随时随地地学习。

四、搭建校企合作平台

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知识经济时代，社会经济的发展越来越依赖于科学技术的进步，电子信息产业作为高新技术行业，又以集成电路（IntegratedCircuit，IC）的设计为前沿。作为21世纪的朝阳产业，IC设计能力反映了一个国家信息产业的硬实力，深刻地影响着人们生产、生活的方法面面，对于一国的经济社会发展起着举足轻重的作用。随着集成电路的规模依据摩尔定律不断呈指数级别地飞速增长，已经实现可以将整个系统集成到一块单硅芯片上，片上系统（SystemonChip，SoC）的概念应运而生。然而对于大规模的SoC开发，无论从设计的费用、周期还是可靠性方面考虑，传统的方法均已不能满足需求。加之集成电路产业分工的日益细化,外包模式被更多企业采用，出于对商业风险、市场机会和材料成本的考虑，集成电路产业越来越多地使用知识产权核(IntellectualPropertyCore，IPCore)2复用的设计方法。“集成电路设计业已步入IP模块的年代，IP开发、搜索、集成与服务是当前设计业发展的瓶颈,知识产权在集成电路设计业发展中的地位至关重要。”3据中国电子信息产业发展研究院（简称CCID）统计，2007年全球SoC市场已达750亿美元，占国际IC市场的29%，其中全球SoC产品设计85%都采用IP核为主的预定制模块，IP核的销售额达到40亿美元以上4。2012年，国家工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)调研报告显示，移动互联网时代的到来使得全球半导体产业发生着深刻的变化，而且必将会从量变转入质变，其中一个重要的方面就是智能手机和平板电脑产业引发的SoC“核”竞赛。国家集成电路人才培养基地专家预计，到2015年，中国芯片市场规模将超过1万亿元，SoC“IP核”价值将更为可观。5随着我国集成电路产业自主研发产品种类的不断增加，中国IC企业也越来越多地涉足SoC设计，对IP核的需求持续快速增长。CSIP调研显示，截止2011年12月，100%的中国IC企业都使用了第三方提供的IP核，其中34.2%的企业IP核采购支出占预算比例达20%～40%，18.4%的企业IP核采购支出甚至占到了40%以上，整体技术依存度畸高。关于影响国内IP核产业发展的主要因素调查表明，54%的企业认为首要问题是知识产权保护，许多企业不愿意推广自己的IP核，原因几乎一致，主要还是担心知识产权保护不力，辛辛苦苦研发出来的技术被别人盗用或滥用。6由于对如何依靠我国现行知识产权法律保护IP核缺乏了解，除个别IC企业掌握少量自主知识产权的IP核外，绝大多数国内IC企业仍处于技术需求方的弱势地位。不仅如此，“掌握核心技术的很多国外IP核供应商对国内知识产权的保护也表示怀疑，拒绝将该IP核在中国交易”7使得中国IC企业难以获得高质量的IP核，并且动辄被怀疑存在抄袭等侵权行为8，更毋宁说进行技术交流与学习创新。

二、中国集成电路IP核发展的战略措施分析

集成电路设计产业是电子信息产业发展的制高点，集成电路IP核作为集成电路设计的关键性技术成果对于产业的发展意义重大。我国集成电路设计产业遇到的困难主要是缺乏自主知识产权的集成电路IP核，导致IP核对外技术依存度畸高。为此，需要推动我国集成电路设计产业知识产权战略，提升集成电路IP核的开发、获取和保护能力，以促进我国集成电路产业的健康、快速发展。本文认为可以考虑从以下三方面着手：

（一）加强IP核知识产权法律协调保护力度集成电路IP核的知识产权保护方法，国际IP核标准化组织VSIA（虚拟插槽接口联盟）的《IP核保护白皮书》9中归纳了三种保护途径，第一种是依靠知识产权法律的“威慑”作用防止IP核被非法传播与使用，否则将借助司法程序予以制裁。第二种是借助合同、契约等方式，如通过许可证协议等方式阻止IP核被非授权性使用，以达到“防卫”的效果。第三种则是通过水印和指纹等技术手段，对IP核的合法性进行“检测”和追踪。我国借鉴了VSIA的相关方案，相继制定了《集成电路IP核保护大纲》等11项行业标准，但如上述国家机构的一系列调研报告表明的情况实施效果不甚理想。究其原因，主要是《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《IC条例》）制订后保护思路的单一与保护力度的松懈。2001年《IC条例》的颁布让业界普遍认为依靠《IC条例》就足以解决集成电路设计保护方面的所有问题。实则不然，鉴于集成电路IP核技术的复杂性与侵权的隐蔽性，集成电路IP核的知识产权保护通常较为困难。技术上，IP核已经发展到系统级别，依据设计流程上的区别可细分为多个类别。按照《IC条例》的规定只能对其中部分形式的IP核进行保护，却容易忽视其它类别的IP核可以纳入《著作权法》《专利法》《反不正当竞争法》等的保护范围10，造成我国大量IP核创新成果的知识产权保护缺失。结合产业和技术发展，加强IP核知识产权法律间的协调保护力度，提升企业等创新主体的IP核知识产权保护意识和保护能力，无疑将有助于促进我国自主知识产权IP核数量的增加和设计质量的提高。另外，有担心加强IP核知识产权法律保护力度可能会更有利于跨国公司而不利于我国本土企业IP核知识产权获取，实际大可不必。集成电路IP核等信息产业知识产权领域的一个显著特点就是容易出现相互制约的知识产权。只要我国企业能够凭借后发优势获得一定数量的IP核知识产权，特别是如果能够掌握或者突破部分IP核通用或核心技术的知识产权，则能够拥有与跨国公司交叉许可的谈判资本，至少可以大幅要求降低许可使用费用，同时形成良性循环并逐步实现全方位的赶超。值得注意的则是我国《反垄断法》关于知识产权反垄断的配合还需完善，以防止某些跨国公司凭借市场支配地位，通过搭售非必要专利、打包许可过期专利、限制竞争的技术回授等方式，滥用知识产权限制竞争，2015年初我国发生的高通公司垄断案等已经敲响了警钟。从这个意义上讲，加强集成电路设计业的知识产权法律间协调保护力度，不仅要加强对权利人正当利益的保护，还应该加强对于权利人滥用知识产权权利的惩处力度。

（二）加快IP核知识产权海外技术收购步伐全球化时代的知识产权战略不能隅于一国之内，随着我国整体经济实力的增强，中国企业也开始越来越多的迈出国门，参股投资、兼并收购国外的公司企业。中国的集成电路产业也应该部署自己的海外战略，其中尤其应当重视对于所收购企业创新能力的考察，特别是知识产权价值的评估。审时度势地加快IP核知识产权海外技术收购步伐能够帮助我国集成电路设计企业在较短时间内获得自己作为权利人的IP核知识产权。进行IP核跨国收购应对国际上与集成电路设计IP核业务有关的公司情况进行分析判断。目前国际上，与集成电路设计IP核业务有关的公司主要有四大类11:一是以IP核授权或出售为主要赢利途径的专业IP核公司，如ARM、Rambus、MIPSTechnologies等。二是大型的集成器件制造商(IDM)公司，如TI、Samsung、Freescale等，由于长期的技术积累，拥有大量供内部重复使用的IP核；三是电子设计自动化（EDA）软件公司，如Synopsys、Cadence、Mentor等，为推广EDA软件，这些公司大都开发了许多可供用户使用的IP核，配合EDA工具一起销售；四是晶圆代工（Foundry）厂，如TSMC、UMC、Charter等，为吸引更多的客户到本公司加工流片，大都提供了包括标准单元库在内的FoundryIP核供客户免费使用。我国集成电路IP核海外收购的主要对象应该是正处于创业期的小型专业IP核公司。大型的集成器件制造企业和电子设计自动化软件公司除非经营遇到极大困难或为调整发展方向欲转售相关业务的，如IBM公司将笔记本业务与相关知识产权转让中国联想，否则一般很难切入收购相关IP核等知识产权。而晶圆代工厂的IP核由于多属于非核心技术且通常免费提供，收购意义也不大。容易忽略的是各国创新孵化器、高技术园区乃至高等院校内的IP核创新成果或知识产权。国外公司对此一直十分重视，据报道，有世界知名的跨国公司就通过其在中国设立的子科技公司，逐个与上海高校科研处签订收购高校发明成果的合作框架协议或合同，而类似的情况还不在少数12。收购相关创新成果一则可以掌握最新技术，二则可以通过知识产权占领被申请国市场，如果是通过PCT申请渠道还可能在多国享有合法的垄断权利，更为重要的是有助于整合国外人才促进本国具有自主知识产权的相关技术研发。中国的IP核海外收购可以学习、借鉴跨国公司的经验和案例，本着互惠互利的原则，以公平合理的价格收购有潜力的国外专业IP核公司。当然在收购中最好聘请优秀的律师事务所、专利事务所和会计师事务所等中介机构进行充分的知识产权风险、价值分析与评估，避免产生不必要地法律纠纷乃至遭遇知识产权的陷阱。

（三）加大IP核知识产权研发保护资金投入集成电路设计是个高投入高风险的行业，属于技术和资本密集型产业。集成电路设计研发费用一般要占到销售额的近15%，而后获取知识产权保护还需要投入一定的经费，更毋宁说进行海外并购等。“我国集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元，但相比国际大企业，国内全行业投入只是英特尔公司的1/6。”13加大IP核知识产权研发保护资金投入，对于目前技术积累薄弱、自主知识产权缺乏、融资成本高昂的国内集成电路设计企业而言无异于注入强劲的动力源泉。资本在促进集成电路产业发展的重要性和必要性已经获得认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效的手段。事实上，美国半导体业融资的主要渠道就是依靠风险投资基金支持。中国台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地就与其六年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系。我国也可以考虑：政府通过一定的政策，配合财政、税收、信贷等措施，引导社会资金投入国内集成电路IP核设计等相关产业，而公司股权、所获得集成电路IP核的知识产权许可使用收益等均可以作为投资回报；或者采用设立投资基金的方式，以基金投资公司为平台，扶持国内集成电路IP核设计企业克服资金短缺的困难、进行技术创新和知识产权保护等工作。2014年6月，由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制，国务院批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》正式实施，提出要着力发展集成电路设计业，强化企业创新能力，加强集成电路知识产权的运用和保护。与此同时，继北京之后，上海、武汉、深圳、合肥、沈阳等多地都加速打造地方版IC产业股权投资基金，据悉国家也将投入巨资以促进IC产业发展。相信包括集成电路IP核在内的我国IC业必将产生一大批创新性的技术成果，同时，也为企业加强对相关技术的知识产权保护、完善管理奠定了良好的基础。当然，还可以考虑进一步细化基金支持项目，如果在可能的情况下，有必要建立一个或多个专门针对集成电路IP核等核心技术和知识产权的收购基金，以支持我国集成电路产业的海外技术并购。

三、结语

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>> 2009中国集成电路产业促进大会盛大召开 2009年中国集成电路产业回顾与2010年发展展望 2015年中国集成电路产业发展形势展望 IP China 2010第六届中国软件与集成电路知识产权峰会即将召开 中国集成电路产业迈向?『跨越式发展 资本创新与中国集成电路产业发展 读出集成电路产业的中国模式 2009年中国集成电路市场回顾与展望 2008年中国集成电路市场回顾与展望 《2012中国集成电路设计业发展报告》的统计及结论 2004年中国集成电路应用市场剖析 2010(第八届)中国通信集成电路技术与应用研讨会成功召开等 中国集成电路企业在合作中多赢 推进福建集成电路产业发展 无锡集成电路产业发展情况 集成电路产业图谱及市场 打造集成电路产业新高地 集成电路产业将步入黄金 集成电路产业增势减缓 产业政策引航集成电路 常见问题解答 当前所在位置：)

参选产品含金量逐年提高

作为中国集成电路产业年度产品创新与应用创新的风向标与大检阅，第五届“中国芯”评选结果隆重揭晓，年度最佳潜质奖与市场表现奖各有归属。负责“中国芯”评选工作的CSIP集成电路部副主任衣丰涛表示，第五届“中国芯”评选企业提交参选产品的技术先进性又有很大提高，产品形态覆盖了应用处理器、射频、基带和传感器等领域，从中可以看出五年来含金量在逐年提高。

据了解，第五届“中国芯”评选共收到42家企业49款产品参评，来自半导体行业协会、核高基等业界有影响力的集成电路以及整机应用领域的20多位专家参加了评审。衣丰涛表示，“中国芯”整体水平的提高，正是自2000年“18号文件”引领中国集成电路设计业繁荣十年真实写照。

数据显示，自2000年以来，中国集成电路设计业取得了突飞猛进的增长。2000年设计业销售收入仅有11亿元。2009年设计业销售额达到269.9亿元，比2000年增长近25倍。

未来五年关注芯片与整机企业联动

“‘18号文件’的重要意义在于，它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业，因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源，创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”CSIP主任助理谢学军说：“对于中国集成电路产业来说，未来五年是继续夯实基础，形成企业核心竞争力的关键五年，CSIP将在其中发挥重要作用。”

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上海500亿元重金“砸”向集成电路产业

上海市副市长周波近期表示，上海市集成电路产业基金总规模为500亿元，分为三个基金，政府资金将扮演种子的角色，广泛吸引社会资金参与。具体来说，就是按“3+1+1”的格局设立三个行业基金。最大规模的是总额300亿元的集成电路制造基金，主要用来支持在沪兴建新一代超大规模集成电路生产线，并支持光刻机、刻蚀机等核心装备的国产化。另两个基金的规模稍小，都是100亿元，一个专注于投资集成电路材料产业，另一个用来并购海内外优秀的集成电路设计企业。

周波表示，上海市集成电路产业基金将以“市场主导、政府引导”为原则，根据不同产业特点，政府资金将发挥不同的作用。

根据上海市集成电路行业协会的统计，在上海的集成电路产业中，来自张江高科技园区的企业占据了半壁江山，张江高科技园区也是我国集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链相对最为完整的产业园区。截至2015年底，协会中来自张江的企业已达170家。上海市集成电路行业协会有关负责人接受《中国经济周刊》记者采访时表示，上海集成电路产业基金的设立对张江高科技园区的制造、设计、装备这三类企业必将是利好。

此外，早在2015年6月，张江高科（600895.SH）公告称，其全资子公司2亿元认缴武岳峰集成电路基金6.67%，成为其有限合伙人。据了解，武岳峰集成电路基金是在上海自贸区内设立的人民币、美元双币股权投资基金，基金设立以后，将锁定全球范围内的集成电路产业的优质资源，寻找在美国、欧洲、以色列、日本等国的产业并购目标，同步配合与中国国内集成电路企业的整合;该基金主要以并购方式投资国内外处于高速成长中后期的企业，或者在境外资本市场上被低估的成熟期企业，通过各种方式整合，并选择合适的资本退出渠道完成退出。

越来越多的跨国公司将总部放在了张江

在各种政策利好影响下，越来越多的跨国公司将总部选择在了张江区域内。中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业――中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”），于2015年12月出资成立中芯国际控股有限公司（下称“中芯控股”）。中芯控股已获上海市政府认定为跨国公司地区总部，将承担中芯国际大陆地区总部管理职能。

《中国经济周刊》记者从张江高科获悉，该公司全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司，已与中芯控股签订《收购框架协议》，将“张东商务中心”物业1号楼出售给中芯控股，该楼将作为中芯国际的总部办公大楼。资料显示，中芯控股法定代表人为中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云，注册资本5000万美元，是外国法人独资的有限责任公司。

公开信息显示，中芯国际在浦东建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立行销办事处，同时在中国香港设立了代表处。中芯国际透露，根据目前计划，上海总部将统筹国内各公司运营。

中芯国际首席财务官兼战略规划执行副总裁高永岗表示：“成立地区总部，是中芯国际战略发展的需要。中芯国际起步于上海，选择上海作为地区总部有历史积淀、地缘优势、产业布局等方面的综合考虑。中芯控股将充分发挥总部功能，高效整合企业内外资源，发挥产业集聚应，推动企业以及中国集成电路产业的发展。”

我国地方性集成电路产业“大基金”总额已达1400亿元

我国的集成电路产业和世界先进水平仍有较大差距，目前每年进口芯片超过2000亿美元。为提高集成电路产业的技术水平，把握产业自，过去两年，国家对集成电路产业给予了前所未有的重视。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立国家产业投资基金。这一重大举措为中国集成电路产业的发展营造了不可多得的良好发展环境。

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关键词：2011年珠海软件行业；经济运行报告；软件出口；电子信息产业

中图分类号：F426文献标识码：A 文章编号：1009-2374（2012）14-0026-03

2011年是“十二五”开局之年，在国家、省市各级政策的扶持下，在全行业的努力下，我市软件和信息服务行业保持稳健发展态势，产业增速平稳，产业结构不断优化，新兴产业成长迅猛，行业整体盈利能力增强，成为支撑全市电子信息产业发展的重要支撑力量。

1产业增速平稳，成为支撑全市电子信息业发展的重量动力

全年行业实现主营业务收入230.76亿元，同比增长22.58%，占电子信息产业的30.36%。实现增加值55.27亿元，同比增长17.02%，占全市GDP的3.94%。其中软件业务收入186亿元，同比增长26.39%。软件业务出口收入9.01亿美元，同比增长17.36%。软件业务收入位列全省第三，软件业务出口收入位列全省第二位。

2软件附加值增高，对电子信息产业升级拉动作用增强

全行业软件业务收入占主营业务收入80.60%，同比增长2.43个百分点。随着产业结构不断优化，“两化融合”等措施的持续推进，我市传统电子信息产业向高端新型电子信息产业转型升级趋势明显，嵌入式系统软件收入和集成电路设计收入合计达74.35亿元，占全行业软件业务收入的40%，同比增长9个百分点。

3新兴产业成长迅速，增速超全行业平均水平

在全国数字家庭、智慧城市、智能电网等工程的拉动下，珠海市IC设计、高端消费电子、数字内容研发、安防监控等领域业务快速增长。全年，我市集成电路设计收入实现7.71亿元，同比增长73.26%。数字内容产品和运营服务收入实现10.59亿元，同比增长88.43%。高端消费电子类软件产品收入59.71亿元，带动高端消费电子企业主营业务收入72.65亿元，同比增长30.38%。安防监控类软件产品收入2.69亿元，带动企业主营业务收入5.77亿元，同比增长45.34%。

4软件出口增速小幅上扬，嵌入式软件出口占比增大

全行业实现软件业务出口收入9.01亿美元，增长17.36%，其中，嵌入式软件出口7.81亿美元，软件服务外包出口2185万美元，软件产品出口9807.57万美元。嵌入式软件出口占比增大，软件产品和服务外包出口占软件出口比重仅为13.31%，同比下降7.82个百分点。软件出口合同登记发包地区主要为香港、美国、英国、日本、台湾。

5行业研发投入增大，盈利能力增强，税收贡献率提升

2011年行业加大了对研发的投入，全年研发经费支出21.26亿元，同比增长19.17%，研发投入占销售收入的比重为9.24%，软件研发人员数量也随之增加到18978人，同比增长18.06%。

随着研发投入的增大，企业自主创新能力和市场竞争能力增强，行业整体盈利能力提升较快，全年实现利润26.77亿元，同比增长32.07%，盈利企业占企业总数的58.16%，增长2.23个百分点。全行业应交税金总额9.64亿元，同比增长19.75%，大中型企业为税收主力军，超亿元企业应交税金总额7.90亿元，占全行业的81.95%。

6企业规模不断壮大超亿元企业成长迅猛

全行业主营业务收入超亿元企业有33家，新增2家，其中，超10亿元企业6家，新增1家，软件人员1000人以上的6家，其中2000人以上的4家。33家亿元企业中有30家主营业务收入保持增长，平均增速为23%。

7研发人员占比持续扩大，人均工资支出超CPI

2011年珠海市软件从业人员达3.95万人，较2010年增加5823人，研发人员占从业人员比重进一步扩大为48.28%。从业人员学历结构显示，本科学历人员仍是从业人员的主力，占比为53.21%，与去年同期基本持平。全年行业从业人员工资支出35.65亿，占主营业务成本的19.61%，人均年工资支出9.06万元，同比增长19.37%。

8软件企业集中香洲主城区，高新区唐家主园区产业聚集效益明显

由于企业对交通、生活、商务等配套条件的要求较高，珠海市软件企业主要分布在香洲区主城区和高新区。特别是高新区唐家主园区软件和集成电路产业功能区作用逐年增强，2011年功能区企业数量已占全市的45.85%，同比增长6.05个百分点，产业规模占全市的53.79%，同比增长6.88个百分点。

9企业创优创品牌意识增强，行业地位不断提升

到2011年底，珠海市累计认定软件企业239家，新增20家，登记软件产品1687件，新增232件。软件新产品著作权登记数353件，累计登记软件著作权1507件。全行业上市软件企业已达11家，新增2家，通过ISO9001认定企业94家，新增11家，CMM认证企业27家，新增2家。系统集成企业25家，新增7家，高新技术企业65家，新增12家。

2011年远光软件晋升福布斯潜力企业前20强，优特、东信和平、许继电气、赞同、同望入选国家重点新产品。远光软件、金山软件、派诺科技、安联锐视、炬力集成等企业入选“2011年广东省软件和集成电路设计100强培育企业”；炬力集成电路设计有限公司获评“广东省战略性新兴产业骨干企业”，广东省智能卡工程技术研究开发中心（东信和平）获评“广东省优秀工程技术研究开发中心”，清华科技园、南方软件园、远光软件、世纪鼎利、欧比特公司等企业入选“广东省科技服务业百强企业”；德豪润达入选“广东省优势传统产业转型升级示范企业”；世纪鼎利公司被认定为“广东省创新型试点企业”。

参考文献

[1]《2011年珠海市国民经济和社会发展统计公报》珠海市统计局国家统计局珠海调查队．

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应科院于2000年由香港特区政府成立，藉著应用科技研究，协助发展以科技为基础的产业，藉此提升香港的竞争力。于2006年4月，应科院更获香港特区政府创新科技署委托，承办“香港信息及通讯技术研发中心”，进行高素质科技研发。

目前，应科院的研究范畴横跨五个相关领域，包括通信技术、企业与消费电子、集成电路设计、材料与封装技术及生物医学电子。十一年以来，多项由应科院研发的技术已获著名品牌采用，进而开发新产品或新服务，例如网络管理系统、第4代无线通信、高清机顶盒、噪音消除耳机、微型投影机、电子学习、LED照明、低场磁力共振等等。

与业界协同研发 整合资金技术人才

应科院锐意创造世界级顶尖科技，实践以顾客为导向的应用研究，以配合业界的真正需要，务求把具备成本效益、适用于市场及创新的技术向产业界转移，予以商品化，创造经济价值。多年来，应科院透过不同模式与业界紧密合作，协助业界伙伴增强竞争力，主要的合作模式包括：技术特许授权、委托开发、业界合作项目和业务分拆。

当中，应科院于2008年设立了“业界合作项目”（ICP）计划，通过香港特区政府创新及科技基金的资助，参与此计划的业界伙伴只须投入项目科研成本总额的30% - 50%，便可与应科院一同开发有利业务发展的新技术；应科院更提供专业仪器和优秀研究人员，结合业界伙伴的技术强项和商业优势，共同研发。按计划，业界合作伙伴可在一段时间内独享研发成果的专利；若投放资金超过50%，更可拥有该知识产权。此计划有助合作双方充份利用资金及其它资源，来取得最大协同效益。

“业界合作项目”计划自推出以来，已有10个合作项目成功展开，业界承诺的投资金额，接近港币4,700万元。其中，应科院于2010年8月与一家以美国硅谷为基地的公司Velosti Technology Limited达成“业界合作项目”协议，共同发展USB3.0芯片，以进占快速膨胀的市场，产品将于2012年初量产。应科院行政总裁张念坤博士表示：“与其它业界合作项目一样，是次联盟结合了双方的技术和人才，不但减低了风险，而且增加了成功机会率。”同样来自美国硅谷的科睿通半导体是首批“业界合作项目”合作伙伴之一，它与应科院2009年5月签订合约，合力研发高速数据传讯集成电路产品，以配合环球市场需要。此合作结合了应科院在10千兆位数据传讯系统方面的专长和科睿通在低功耗混合讯号设计方面的强势。项目不但为香港从美国带来最先进的集成电路设计技术，更为香港理科及工程毕业生创造就业机会。

陆港合作　探索科研新领域

此外，随着国家“十二五”规划的开展，应科院也更加积极与内地官、产、学、研各界别建立合作关系。事实上，早于2006年，应科院已与清华大学合作开设多媒体广播与通信联合实验室，以促进中国数字电视科技的发展和产业化。

为进一步服务内地市场，应科院于2008年在深圳设立了全资附属公司“应科院科技研究（深圳）有限公司”。目前应科院的客户中，内地企业约占23%，遍及广东、河北、福建、四川等多个省份。过去三年，应科院与广东省的机构和企业共签署了约110份重大谅解备忘录、保密协定或意向书，达成了约65项商业合作或建立联合实验室的协议。

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中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64岁。

江上舟同志是上海芯片产业的奠基人、国家大飞机项目的启动者之一，推动了包括大飞机和半导体在内的多个重大科技项目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部门担任重要领导职务。

江上舟同志一生为推动我国半导体产业的发展作出了突出贡献，他的逝世是中国半导体业界的重大损失，也是国家科技界的重大损失。（本刊编辑：黄友庚）

全国半导体封装测试研讨会

在烟台举行

第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会日前在山东省烟台市开发区召开。此次会议聚集了400多位国内外各大半导体企业、科研院所、高校的专家学者，就如何促进我国半导体封测业更快更好发展进行了深入研讨与交流。

会议重点介绍了我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、TSV技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装基板制造技术、先进封装设备、封装材料等及其市场走向与应对措施。这是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间的一个极具意义的交流平台。

2010年，我国集成电路产业在2009年缓慢复苏的基础上，呈现出强劲的增长势头。随着芯片集成度的极大提高，高端封装产品的技术含量日重，封装测试的成本在集成电路成本中所占比重加大，并且受集成电路价格波动的影响较小。中国半导体行业协会毕克允副理事长介绍，面对这一形势，有必要提高对发展半导体封装测试业的认识，充分发挥我国的成本优势，加强对封装测试业的研发支持，提高创新能力鼓励资源整合，扩大国际合作，在我国培育出全球性半导体封测大公司。（来自中半协封装分会）

2011中国通信集成电路技术

与应用研讨会9月苏州召开

为进一步推进集成电路技术的进步，促进通信、集成电路与物联网产业的融合发展，中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国电子学会通信学分会定于2011年9月22-23日在苏州举办“2011中国通信集成电路技术与应用研讨会暨物联网应用论坛”。

本次会议以“创新应用与融合发展”为主题，围绕通信集成电路技术与物联网应用，重点研讨集成电路的技术发展，以及物联网应用对通信产业、集成电路产业带来的机遇。会议期间将举办产品应用展示，集中展示集成电路设计技术以及在通信、物联网等领域的应用。

自2003年起，“中国通信集成电路技术研讨会”被确定为每年一届的行业例会，曾先后在昆明、杭州、成都、大连、西安、苏州、上海、武汉等地成功举办，并赢得了与会者的广泛认同，已经成为集成电路行业和通信行业非常关注的一项重要技术活动，依托中国电子学会和中国通信学会这两大资源平台，使该活动汇集了国内外主要的集成电路企业和通信厂商，形成了产业间技术与设计应用的互动交流平台。（本刊编辑：黄友庚）

2011中国半导体行业协会

集成电路设计分会年会

（ICCAD 2011）11月西安召开

为了发挥西安深厚的科研优势，充分展示东西部产业资源的各自优势，培育核心技术，推动集成电路产业，尤其是设计业做强做大，实现下一个十年跨越式发展，中国半导体行业协会定于2011年11月17日-18日在西安举办“2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”。

本次年会以“优化产业发展环境，提升核心竞争力，实现规模化快速发展”为主题，积极探讨集成电路设计产业的机遇和挑战，推动产业链的互动，促进我国集成电路设计产业持续、快速、健康地发展。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的良好平台，为世界各地和港、澳、台的同行以及相关行业协会、中介组织等构筑一个与中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的交流平台。同时，大会对于帮助本土产业构建高端交流平台和企业合作机遇具有举足轻重的意义，必将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远的影响。（来自中半协设计分会）

甘肃集成电路产业目标锁定：

“十二五”末超过120亿块

甘肃集成电路产业发展已驶入“快车道”：集成电路元器件封装产业规模将在“十二五”末力争达到120亿块以上，实现主营业务收入45亿元，年均增速在30％以上。

据甘肃省工业和信息化委员会透露，在国家和地方一系列政策支持下，甘肃集成电路产业近几年规模不断扩大。“十一五”期间，产业规模年均增长40.2％，主营业务收入年均增长32.2％，利润总额年均增长27.6％。2010年，甘肃集成电路产业完成工业总产值18.12亿元，同比增长43％；实现工业销售产值17.46亿元，同比增长51％。在集成电路生产企业中，“领头羊”华天电子集团年封装能力由10年前的800万块增加到目前的50亿块以上，跻身国内同行业内资企业前三位。

同时，甘肃集成电路产业创新能力亦水涨船高。近年来，先后完成数百项重大技改、重点工程项目及重点新产品，为近百项国家重点工程提供了大量可靠的集成电路产品，70多个系列和产品获得国家重大科技成果、科技进步等奖项，建成1个国家级企业技术中心和2个省级研发中心，研发人员占到从业人员总数的近23％。

据介绍，针对产业总量偏少、竞争能力较弱、缺乏区位优势等突出问题，甘肃将在“十二五”期间力争实现集成电路产业主导产品由单一向多元的结构转变，实现技术水平由中低端向高端转变，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等3大科研生产基地，培育出2-3个效益突出、收入过10亿元、具有核心竞争力的龙头企业。（来自新浪网）

2011年全球半导体资本

设备支出将达448亿美元

据技术研究和咨询公司Gartner预测，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现过剩修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。

Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”（来自半导体行业网）

英飞凌创新电源管理产品

亮相PCIM Asia 2011

作为全球领先的功率半导体供应商，英飞凌在上海召开的2011 PCIM亚洲展览会(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技术、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二极管、晶闸管产品及各种为新能源功率变换准备的功率组件等。

英飞凌的逆导型（RC）600V IGBT家族又添两名新成员。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实现最高达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计出更高能效的电机驱动家用电器，它们使用尺寸更小的元件，因此成本比同类系统更低。

英飞凌最新推出市场领先的集成快速体二极管的650V CoolMOS CFD2产品，可将诸如服务器、太阳能设备、电信机房开关电源和照明装置等设备的能效提升至新的高度。

英飞凌新推出的60V至150V CanPAK，进一步完善了其OptiMOS功率MOSFET产品阵容。同时，英飞凌进一步扩充了第二代碳化硅肖特基二极管，推出了采用新的TO-247HC（长爬电距离）封装的1200V碳化硅二极管。

英飞凌中国工业及多元化电子市场部高级经理马国伟先生表示：“英飞凌的节能产品，可以更好地降低成本，全面满足客户不断提高能效和功率密度的需求，同时为我们的客户带来明显的竞争优势。”（本刊编辑：胡 ）

国民技术：双界面

IC卡芯片实现三大创新

由国民技术推出的高安全性双界面IC卡芯片Z8HCR的成功研发并产业化，Z8HCR的诞生将填补我国商用密码产品在非接触CPU卡上的空白，打破了外国对此技术的限制，为我国民族产业的发展作出了贡献。

据国民技术相关人士介绍，Z8HCR实现了三大创新，双界面是该芯片的一个创新点，目前国内还未有带非接触式接口与接触式接口的同类产品，如何控制在不同模式下的电源问题，是该项目能够成功实施的关键。另外，高安全性是该芯片的另一个创新点。国产算法的引入，不仅提高了芯片本身的安全性，也为该领域的国产化提供了技术保证。此外，高性能是该芯片重要指标，此芯片立足于达到国外芯片的性能要求，且部分超越国外芯片，可支持多应用。

Z8HCR可广泛应用于电子政务、电子商务、电子防伪等多个领域。（来自半导体行业网）

展讯新品 2G成重心

展讯近日了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。

如何普及移动互联网，就是要降低成本，使每个用户都能消费得起，其次是要提高性能。展讯市场副总裁康一博士表示，“对于低端产品而言，其核心竞争力是降低成本。我们把一些用于高端手机的手段用于低端手机。”

在康一看来，如果将iPhone看作“奔驰”、“宝马”，那么奔驰宝马是很难让移动互联网得到普及。

展讯内部人士表示，全球很多不发达的地区，有很多人现在用的手机非常简单，甚至还有用户根本没用过手机，跟移动互联网的发展“搭不上边”，“6610和6620的尺寸很小，性价比比较高，可满足国内及海外新兴市场低端手机市场需求。”

据悉，展讯SC6610和SC6620将多媒体加速器、触摸屏背光、射频接口都集成到了芯片上，使得产品在成本上更具优势，而连接的简便也将大大缩短终端设计时间。（来自半导体行业网）

同方微电子成功开发

出双界面银行IC卡产品

上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存储器工艺，成功地开发出了高安全性和高可靠性的双界面银行IC卡产品。该产品将有力地配合并推进国家“十二五”期间金融IC卡的迁移和应用，促进国内银行IC卡的产业升级和可持续发展。

为了配合国家“十二五”期间金融IC卡推广工作的顺利进行，2010年上半年华虹NEC启动了针对双界面银行IC卡产品的工艺开发与IP配套升级，历时半年时间，于2011年初完成了工艺的硅验证工作，工艺特性完全满足银行IC卡极其严格的高安全性和高可靠性的设计要求。同方微电子作为国内银行IC卡的主要参与设计厂商，基于华虹NEC升级改造后的0.13微米嵌入式存储器工艺，采用创新的设计理念，在短短半年内就完成了全新的双界面银行IC卡的设计、流片和验证工作。目前，该产品采用华虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已经完成了全面的功能评价，实测性能达到了同行业先进水平。（来自华虹NEC）

中国微电子推出革命性

和谐统调处理器技术

中国微电子科技集团有限公司日前公布推出一项革命性手持移动终端的崭新突破性技术，和谐统调处理器（Harmony Unified Processor）技术，主要针对中国流动装置市场。

和谐统调处理器技术把两种不同类型的处理器，中央处理器（CPU）和图像处理器（GPU）统一在一个核芯内，同时结合了多线程虚拟管线（MVP）、平行运算内核、独立的指令集架构、优化的编译器、以及灵活切换的动态负载均衡等新技术；这崭新科技将会是半导体行业发展中的里程碑，也为移动计算和移动通讯领域带来更具成本效益及低功耗等优点的新产品。

具备和谐统调处理器技术的硅片现已完成生产，并进入封装测试阶段，而系统单芯片制成品主要针对正蓬勃发展的Android平板计算机市场，预期于本年底前开始量产。（来自半导体行业网）

灿芯半导体第一颗40nm芯片验证成功

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司共同宣布灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际一次性流片验证成功。

灿芯半导体与新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯国际深度合作，使灿芯自主研发的40nm芯片一次性流片成功。这颗芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存储器和逻辑库，以及中芯国际自主研发的PLL、I/O等关键IP部件，成功验证了灿芯半导体在40nm工艺线上的前端和后端设计流程。（来自灿芯半导体）

飞思卡尔32位MCU出新品

飞思卡尔半导体近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），该产品基于Power Architecture技术，目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环绕摄像泊车辅助系统变得更加经济适用并普及到更广泛的车型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通过快速以太网传输高分辨率的压缩视频数据，可以提供360度车周全景，从而实现更加安全、简便地泊车。（来自飞思卡尔）

Marvell推出超低功耗40nm

四端口10GBASE-T PHY芯片

美满电子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。

四端口的88X3140和双端口的88X3120在铜质双绞线上实现了10Gb以太网连接。其显著的优势包括低延迟、低运行功耗、高抗干扰度，以及支持节能以太网标准等先进的电源管理特性。它在100米距离时单个端口功耗为2.5瓦，是高密度应用的理想产品。此外，Marvell已经基于Marvell? Prestera?-CX交换机芯片开发出了参考设计，在1RU机架配置下支持多达48个10GBASE-T端口。（来自Marvell）

NXP推出市场就绪型

NFC“智能”汽车钥匙解决方案

“智能”汽车钥匙市场的先驱――恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通过引入近距离无线通讯（NFC） 技术增强汽车钥匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解决方案可以与配备了NFC功能的手机、平板电脑、笔记本电脑等外部设备互连，帮助汽车制造商营造全新的驾驭体验。 （来自NXP）

TI基于C28x

和Cortex-M3的双核MCU问市

近日，德州仪器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto双核微控制器（MCU）系列，可帮助开发人员设计出环保性能与连接能力更佳的应用。这种新型Concerto 32位微控制器将TI的具有同类领先性能的C28x内核及控制外设与ARM Cortex-M3内核及连接外设组合起来，以提供一种分区明确的架构，可在单个具有成本效益的器件中支持实时控制和高级连接。（来自TI）

赛普拉斯FIFO存储器即将投产

赛普拉斯半导体公司近日宣布推出一款容量高达72 Mbit的先进先出 （FIFO）存储器。该款全新的高容量（HD） FIFO 是视频及成像应用的理想选择，可满足高效缓冲所需的高容量和高频率要求。与大型PFGA结合使用时，HD FIFO可作为标准同步DRAM存储器的高级缓冲备选方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能够支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等众多I/O标准。（来自赛普拉斯）

飞思卡尔半导体

50Gbits/s通信芯片

飞思卡尔半导体日前展示了一款名为QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的网络芯片产品，主要面向大流量网络通信市场。这款芯片基于一个64位的 Powere65002.5GHzAltivec处理器核心开发，采用28nm制程，拥有24个虚拟核心以用来处理交换和路由业务。

同时，面对较为低端的客户，飞思卡尔还有12核1.6GHz和24核2.0GHz的产品可供选择。首款使用该芯片的设备是飞思卡尔的T4240，它已经可以实现50Gbits/s的吞吐量。（来自飞思卡尔）

Microchip扩展RF功率放大器产品线

美国微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一个DC旁路电容即可实现最优性能。SST12LP18E的工作电压是Microchip全线RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃条件下工作。新器件可工作于2.7V的低电压，线性输出功率高达18.5dBm为2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps标准下，输出23.5dBm时附加功率效率高达38%于IEEE802.11b标准下。这些功率放大器采用8引脚2mmx2mmx45mmQFN封装。它们是小尺寸、高效率和低电池电压工作的嵌入式WLAN应用的理想选择，如消费电子市场、手机、游戏机、打印机和平板电脑。（来自Microchip）

IMEC利用CMOS工艺制程

GaN MISHEMTs

欧洲微电子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）与其合作伙伴共同开发了在200毫米硅片上生长GaN/AlGaN的技术。

借助这项新技术，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能够严格按照CMOS的污染控制要求在工艺线上进行生产（不再需要加入金这种贵金属），进而能够在200mm硅衬底上大批量生产高质量的氮化镓产品。（来自半导体行业网）

瑞萨开发出不需要电池的

无线通信技术

瑞萨电子日前正式宣布开发出一种新的近距离无线通讯技术：传感器不需电池即可通过蓝牙或无线局域网将数据发送出去。

此技术的重点有两个：首先是利用发信端和收信端之间电磁波信噪比的改变来读取传感器传送数据的近距离无线技术。另外就是自动探测环境中能量较强的电磁波（手机信号或WiFi/WLAN信号等）并转换成电能的微型发电技术。

这两者的结合，使得小于1米的通信距离内传感器发送数据不需依靠电池得以实现。这种新的无线通讯技术以后可能应用的例子有：使用电子计算器计算得出结果后靠近PC直接发送结果到PC中；在创可贴上加入温度传感器，用智能手机实时监控体温数据等。（来自CSIA）

AMD推出低功耗计算

和图像处理混合芯片

AMD日前正式推出了其低功耗旗舰产品－Fusion处理器。Fusion芯片融合了x86架构的计算处理器和图像处理器，成为AMD和INTEL、ARM等竞争移动应用市场的“杀手锏”。不过，AMD资深研究人员PhilRogers暗示，Fusion芯片的架构设计并不是封闭、排外的，Fusion的系统架构设计在未来可以融合其它架构的计算处理器和图像处理器组成一个“异质”的多核平台。AMD将对外公布有关的技术文档，使Fusion成为一个开放的软硬件开发平台。（来自CSIA）

意法半导体（ST）通过CMP

为业界提供28纳米CMOS制程

意法半导体与CMP（Circuits Multi Projets?）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28 nm CMOS制程开发芯片设计。

双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28nm CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、2004年及2003年分别推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服务。此外，CMP还提供意法半导体的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服务。举例来说，170所大专院校和企业已可使用意法半导体的90nm CMOS制程设计规则和设计工具，200余所大专院校和企业（60%为欧洲客户；40%为美洲和亚洲客户）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程设计规则和设计工具。目前，45/40纳米CMOS制程服务仍在开发阶段。（来自意法半导体）

新岸线NuSmart 2816移动处理器

新岸线公司最近了一款NuSmart2816处理器。该产品拥有强大性能的移动终端设备处理器，采用了先进的Coretex-A9构架，性能卓越，且价格合理。新岸线市场行销副总裁杨宇新先生告诉媒体：“目前已经有品牌选用了NuSmart2816作为平板电脑的核心，第一款产品将在今年10月份左右上市。”并且，新岸线的下一代产品，功耗更低的Coretex-A9构架处理器已经准备好了，代号为NuSmart2810，届时这款处理器将把A9双核处理器的成本拉的更低一些。并且，新岸线的4核AMR构架的产品也在积极研发中，预计8-12个月后将投入生产。（来自CSIA）

思百吉成功举办2011中国客户答谢会

思百吉（Spectris）集团（美国迈思肯的母公司）在上海成功举办了“携手未来，2011共创辉煌”客户答谢会和记者招待会。百余名主要客户代表和二十多家重要媒体参加了此次活动， 思百吉集团在活动中分享了其在中国这个主要市场上的发展状况。

在记者招待会上，思百吉集团首席执行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集团在中国市场的业务增长及其对技术和产品的未来规划。

John OHiggins先生表示：在全球经济不景气的情况下，他们在中国市场的销售额却仍不断增长。过去两年中，共创造了2亿多英镑的销售额。如今，中国已经成为其全球第二大市场，继全国的各主要城市后，思百吉也开始进军西部地区与二线城市。

虽然进入中国已有40年，思百吉这个名字对于许多人而言都是一个陌生的名字。随着时间的推移，这家制造高精仪器仪表与控制设备的国际巨鳄，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉数进驻了中国市场，其业务范围已经逐渐渗透了我国钢铁、汽车、能源等工业领域。

John OHiggins先生总结说：“我们在中国有强大的客户基础和良好的发展机遇，未来我们将继续向中国市场投资，致力于产品的本地化，全面完善中国地区的服务和支持体系，寻求有技术特点的公司作为合作伙伴，不断研发新产品，以满足客户的需求。”（本刊编辑：黄友庚）

Marvell业界首款TD单芯片

方案率先在华商用

全球整合式芯片解决方案厂商美满电子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell单芯片在TD智能手机、平板电脑和无线路由器的应用。

Marvell公司业界领先的TD-SCDMA方案可以提供世界级的3D图像、手机游戏、移动电视、高清视频性能，并且通过Marvell美观易用的Kinoma软件，为不同平台提供统一的用户体验。同时，PXA920系列产品是业界首款TD-SCDMA单芯片方案，融合了高性能应用处理器和调制解调器，让大众期待已久的1000元智能手机成为现实。这一平台同时支持全球的3G和2G标准，让OEM厂商可以为中国及中国以外的市场快速开发WCDMA智能手机、平板电脑和无线路由器。

Marvell完整的手机平台解决方案包括单芯片通信处理器和应用处理器、射频模块、电源管理芯片以及集成有Wi-Fi/蓝牙/FM调频功能的连接单芯片，该单芯片支持1x1和2x2移动MIMO通信系统并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和软件解决方案由上海的研发中心开发，该中心有约1000名工程师专注于中国市场。（来自Marvell）

Intersil两款新型稳压器，

用户可对其编程

Intersil公司近日宣布，推出两款微型电源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程，非常适合当下消费电子的设计需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封装，包含两个800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步开关降压稳压器和两个300mA低压差（LDO）线性稳压器，这一集成减少了元件总数并降低了产品总成本。 （来自Intersil）

盛群双向无线电

应用专用SOC MCU问市

盛群半导体推出HT98R068为双向无线电应用专用SOC MCU。此IC主要是用于类似无线电对讲机产品如FRS, MURS, GMRS等市场的含音讯处理的MCU。 在音讯处理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 压扩、可编程扰频设定、DTMF编解码、可编程selective code编解码及亚音频的CTCSS/DCS编解码。灵活的音讯处理路径与并行的亚音频信号处理可提供各种组合的操作模式。（来自盛群半导体）

ST-Ericsson创新组件

将电池寿命提升30%

意法・爱立信目前推出一个全新的产品系列，这一系列的产品可以显著提升手机和其他连接设备的电池使用寿命。与直接由电池供电的解决方案相比，这个创新的电源管理组件可以将移动设备的通话时间或互联网连接时间最高提升30%。基于意法・爱立信的开拓性PM3533集成解决方案，移动设备的双模射频子系统可以采用低截止电压电池技术，从而充分利用电池电源。（来自ST-Ericsson）

明导Capital工具覆盖范围

扩展至电气设计领域之外

Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital产品套装有重大扩展。Capital套装当前为汽车、航空和国防工业提供强大的电气系统和线束设计流程，而现在又有三款新产品加入，可以同时将流程向上游（产品规划和架构设计）和下游（产品维修维护）扩展。随着新型工具针对解决车型配置复杂性管理,线束制造,以及车辆维修维护文档管理等多方面难题，Capital系列工具也将覆盖范围扩大到从产品定义架构到维修服务。新工具采用了突破性技术，对于OEM厂商、线束制造商和售后服务部门而言具有很高的商业价值。 （来自Mentor Graphics）

Atmel基于ARM9的MCU

可与Android系统兼容

微控制器及触摸解决方案的供应商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的产品SAM9G45和SAM9M10将支持Android操作系统 ，应用于消费、工业和计算市场。爱特梅尔以32位ARM926处理器为基础的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件现可兼容Android操作系统，为运行Android操作系统的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板级支持包（board support package, BSP）。 （来自Atmel）

SanDisk全新嵌入式

闪存驱动器iNAND EXTREME

SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式闪存驱动器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；这是针对运行在高级操作系统下以及数据密集型应用的高端平板电脑所推出的首款系列产品，每秒连续写入和读取的速度分别达50MB与80MB。高性能的嵌入式闪存存储设备，可大幅提高平板电脑的多媒体同步速度、转文件速度，与操作系统的反应力。 （来自SanDisk）

S2C 正式其新产品

Verification Module

S2C近日宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAI Verification Module（专利申请中）。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑，使得用户能够使用大量数据和测试向量对FPGA原型中的用户设计进行快速验证。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module将Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player软件中，它能支持在多个FPGA进行RTL 级别调试。这项创新的技术在设计编译过程中建立了多组，每组480个probe，从而使用户能在不需要进行冗长的FPGA重新编译的情形下在多个FPGA中查看数以千计的RTL级probe。（来自S2C）

飞兆新增工业类型封装的

PowerTrench MOSFET器件

对于需要提升系统效率并最大限度减少元件数目的高效AC-DC转换器等应用的设计人员来说，构建一个具备快速开关特性、更高效率和功率密度的现代电源系统是一项非常重要的指标。为了帮助设计人员应对这一挑战，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工业类型封装选择，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （来自飞兆）

恩智浦推出集成LCD图像

控制器的LPC1788微控制器

恩智浦半导体近日了LPC1788微控制器，这是业界首款采用ARM? CortexTM-M3技术且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列拥有最高96KB片上SRAM以及32位外接存储器接口，帮助客户轻松实现低成本、高质量的图像应用。LPC178x系列支持众多图像显示面板，是工业自动化、销售网点和医疗诊断应用的理想选择。 （来自恩智浦）

MIPS 科技推动“Apps on MIPS”开发

美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPSTM架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-BasedTM 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所提出的最新计划，开发人员能快速构建与 MIPS-BasedTM 移动设备完全兼容的应用程序，为游戏和其它应用程序带来理想的用户体验。

MAD 计划初期将定位于 AndroidTM 平台的 MIPS-Based 设备应用程序开发。MIPS 开发工程师团队能够提供兼容性和性能分析，并将结果反馈给应用程序开发人员。在 MIPS 开发人员社区网站 developer.省略 上可获得完整的文件和技术支持。此外，开发人员还能够充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 开发 Android 应用程序。MAD 套件包括由 Android 软件开发套件（SDK）和 QEMU 仿真器组成的完整工具链，以及本机开发套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我们同时还会提供高级移动硬件平台。（来自美普思科技）

奥地利微电子首款3D霍尔传感器

AS5410可感应绝对位置

奥地利微电子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍尔平台的线性位置传感器AS5410。独特的3D霍尔传感器解决方案可在汽车和工业应用中感应绝对位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在设备启动后即刻检测一个简单两级磁铁的绝对位置，应用中无需预先运行参考定位。即便使用非常小的磁铁，位置感测也可支持大范围的机械运行距离。AS5410 3D霍尔编码器可通过SPI接口预设四种基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信号调理，包括对温度影响的补偿等均在片内实现。（来自奥地利微电子）

微捷码宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES

低功耗技术的参考流程

微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28纳米超低功耗（SLP）高K金属栅（HKMG）技术的netlist-to-GDSII参考流程正式面市。这款签核就绪（sign-off-ready）的参考流程可与GLOBAL- FOUNDRIES的签核验证模块相集成，且通过利用Talus IC实现系统独特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供独特的可视化功能，还使得双方客户能够快速轻松地先输入现有设计、然后以28纳米SLP工艺对其性能进行分析并评估。不同于其它IC实现环境，Talus Flow Manager是随着Talus Vortex一起加入的这款流程，从而去除了对额外工具的投资需求。（来自微捷码）

ADI推出一款高性能

雷达模拟前端IC:AD8283

汽车安全理念一直在发展演变，现在已经从座位安全带、安全气囊和碰撞检测等被动系统发展到具有防撞和事故预防功能的主动检测网络。作为一项尤为令人振奋的主动安全改进措施，雷达可以显著降低因分心而导致的行车事故数量及严重程度。Analog Devices, Inc.的集成式惯性 MEMS 检测技术曾让安全气囊在15年前成为一项标准汽车安全特性，近日又推出一款价格低廉的高性能雷达 AFE（模拟前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽车雷达 AFE（模拟前端）IC 包含接收路径信号调理和数据采集电路，使终端系统可实现自适应巡航控制、盲点检测以及其它基于雷达的检测和预防应用。（来自ADI）

TI最新OMAP 4处理器

可将网页浏览性能提升80%

德州仪器（TI） 近日宣布推出超节能OMAP4470应用处理器，该处理器属于OMAP 4平台系列，能够使处理功耗、图形、显示子系统功能及多层用户界面组合等方面的性能达到有效平衡。多内核OMAP4470处理器的时钟速度高达1.8 GHz，为目前市场上所有解决方案之冠，同时网络浏览性能提升80%，内存带宽增加，图形功能提高2.5倍(通过Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及独特的硬件组合引擎实现）。（来自TI）

新唐NuMicro微控制器

NUC122 闪亮登场

新唐科技继成功推出以ARM? CortexTM-M0为核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成员NUC122系列于近日闪亮登场。NUC122系列以最低功耗、低闸数、精简程序代码，内建USB及多种高速通讯能力器件等特性，使其执行效能为一般微控制器的数倍。其先进低功耗工艺与内建 USB 2.0全速装置，特别适用于消费电子、工业控制、安防、通讯系统，与需要高速计算的数据采集系统领域。 （来自新唐科技）

安森美五款超小型

低压降线性稳压器出炉

安森美半导体（ON Semiconductor）近日推出五款超小封装的低压降（LDO）线性稳压器，强化用于智能手机及其他便携电子应用的现有产品阵容。这些新器件基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，均能提供150毫安的输出电流。这五款新器件都非常适合于应用在电池供电的便携设备（如MP3播放器、手机、手持GPS系统、照相机及录像机）、家用电器（包括机顶盒及数字视频录像机）和网络/通信设备（服务器及路由器），以及非常讲究节省电能及空间的其他应用。 （来自安森美）

美国国家半导体

推出全新高亮度LED驱动器

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度线性LED驱动器LM3466，可简化街灯等大功率大型照明灯具的设计。仅需几个无源组件，LM3466便能提供一个完整系统，可实现在现有任一款的AC/DC恒流源基础上驱动每个LED灯串。现今的LED驱动器通常需要多个组件，才能正确地驱动一个LED灯串，而为了维持多个LED灯串间的电流相同，常会令设计变得更为复杂。通过集成MOSFET并采用独特的控制方法，LM3466能够解决上述问题。（来自美国国家半导体）

美商柏恩复合式扭矩和角度传感器

美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新复合式扭矩和角度感应器。该款新的传感器是专为电子动力辅助控制应用系统（EPAS）和其它汽车系统所设计的，除了结合了扭矩和转向角度测量外，还取代了以往使用两个离散感应器进而节省空间和成本。新款复合式扭矩和角度感应器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非时钟簧线 （Non- clockspring） 扭矩传感器技术，藉由传动器输入功率来测量其扭矩转向，并且同时转换成控制方向盘转动的速度和方向。新款复合式感应器中的扭矩感应器是专为EPAS设计的，其控制角度信号器可用于各种汽车系统，包括电子稳定控制（ESC），进阶前照明系统（AFLS），导航和辅助停车系统。 （来自Bourns?）

MIPS和矽统科技持续推动

AndroidTM 进入数字家庭应用

日前，美普思科技公司（MIPS）携手中国台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 AndroidTM 平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-BasedTM 集成网络电视平台为基础的优化 Android 解决方案，现已面市。同时，矽统科技获得了全新超标量多处理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多处理系统（CPS）授权，用于开发下一代芯片产品。

矽统科技全新高集成度的网络电视平台采用双内核高性能 MIPS 处理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天气和财经以及在线电影租赁等广受欢迎的服务。该平台可支持高端图像和增强的视频处理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 与电视视频流功能。该产品同时支持视频点播和 Skype等网络通信。并能与其他 Android 平板电脑和智能手机等设备进行无缝互操作和互联；提供遥控和视频共享等功能。全新互联网电视平台现已能够通过矽统科技获得。（来自美普思科技）

三洋用于数码录音笔的

音频处理器LC823425即将量产

三洋半导体（安森美半导体成员公司）推出用于数码录音笔（IC recorder）等便携设备的音频处理方案―LC823425。这产品包含内置硬连线MP3编码器/解码器系统，提供业界最低的功耗5毫瓦，以内置数字信号处理器（DSP）支援先进功能。LD823425利用新开发的MP3文件格式硬件解码器，将编码期间的功耗相较于此前产品降低50%。这器件还利用低压90纳米工艺提供约5 mW的总功耗，达致业界最低的MP3录音/播放功耗水平。（来自三洋半导体）

微捷码宣布其

Titan Analog Design Kit正式面市

微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布，支持台积电（TSMC）180纳米/65纳米工艺的Titan Analog Design Kit正式面市，它以与工艺和规格无关且可重复利用的模块化模拟电路模块――Titan FlexCell实现了Titan基于模型的设计方法。这款工具包提供了一个模拟设计生态系统，使得微捷码和台积电双方客户均可显著改善设计质量和设计师效率。Titan Analog Design Kit设计工具包包括了与技术无关的FlexCell、相关电路原理图、符号、测试基准、完整文档和一份指南。通过使用这款工具包、Titan模拟设计加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目标工艺信息和规格，用户可创建满足其特定需求的模拟设计。这种独特的新方法通过可重复利用FlexCell 电路模块实现了非常快速的模拟设计。（来自MAGMA）

核高基专项资金或本周开始下拨

预计总金额超过1000亿元

近日有消息人士透露，政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年“核高基”专项资金，获得资金的企业集中在基础软件领域。国家“核高基”专项资金分批次下拨，本次下拨或在本周内执行。

“核高基”专项将持续至2020年，中央财政为此安排预算328亿元，加上地方财政以及其他配套资金，预计总投入将超过1000亿元。

有消息人士近日透露，相关政府部门上周向多家企业下发了有关2010年“核高基”专项资金的批复函件，具体资金应该在本周内下拨。获得资金的企业集中在基础软件领域，包括国产操作系统厂商、国产数据库厂商以及国产办公软件厂商等。（来自半导体行业网）

诺基亚西门子通信投资

半导体创新公司 ClariPhy Inc.

诺基亚西门子通信的投资将支持ClariPhy开发高集成度单芯片互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路（IC），用于高性能光网络数字信息处理（DSP）。高容量传输网络是交付固定和移动宽带的关键。IPTV、按需视频、云计算和服务所需的数据量每年以60%的速度增长。

高容量光网络用于智能传输网络中，可帮助服务提供商的多服务数据传输网络实现最低整体拥有成本。智能传输网络基于诺基亚西门子通信规划、安装、整合、提供、维护和优化IP集成的能力，可运营多厂商传输网络。除专业服务外，智能传输网络还包括诺基亚西门子通信的产品。

诺基亚西门子通信对ClariPhy的投资和已经安装的智能传输网络将改善现有的光纤网络，让诺基亚西门子通信的带宽突破100G。此外，该投资能让诺基亚西门子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）开发中保持领先，解决IP网络流量的大规模增长问题。（来自半导体行业网）

2011年全球半导体行业景气回顾

分析了年初以来全球半导体行业的运行数据。销售额方面，需求稳健，淡季不淡；产能利用率方面，持续处于高位，我们预测行业开工情况将维持良好局面；BB值方面，今年前5个月，美国BB值从0.85的低位持续反弹；日本BB值1-2月增长势头良好，但3月受地震影响开始略有回落，总的来看，半导体行业资本开支进入稳定成长期。

风险提示。日本震后的电力、交通恢复进度如果较慢，将影响全球半导体的原材料、设备供应，以及需求情况；中国大陆人工成本上涨将影响相应公司利润。（来自半导体行业网）

英飞凌展出配备

SiC JFET的功率模块等

德国英飞凌科技在东京举行的展会“智能电网展2011&新一代汽车产业展2011”，展出了各种功率模块。在会场上，英飞凌还展示了功率循环寿命延至原产品10倍的功率模块，延长了功率循环寿命。

此次，英飞凌将键合引线的材料由铝改为铜，提高了产品的可靠性。该公司表示，利用铜线的键合技术已用于其MOSFET等，此次就是以该技术为基础的。

另外，英飞凌为接合功率半导体芯片和DCB基板采用了名为“扩散焊接方式”的方法。由于与普通方法相比，焊锡层较薄并且热阻较小等，能提高产品的可靠性。

英飞凌在会场上展示了利用上述.XT技术的耐压1200V、电流900A的IGBT功率模块。（来自半导体行业网）

ADI 公司的1W、2级集成驱动

放大器覆盖整个蜂窝频率范围

ADI最近推出两款1W、2级 RF 驱动放大器 ADL5605和 ADL5606，它们能够覆盖无线通信系统所用的整个蜂窝频率范围。高集成度放大器 ADL5605（工作频率范围700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作频率范围1800MHz 至2700MHz）引脚兼容，易于调谐，并且集成了两个增益级；与传统的分立设计相比，电路板空间大大节省。

此外，新款 RF 驱动放大器集成了内部有源偏置和快速关断功能，支持需要省电模式的应用，或者间歇性发射信号的无线电能计量等应用。这些高性能宽带 RF 驱动放大器非常适合各种有线和无线应用，包括：蜂窝基础设施；工业、科研和医疗（ISM）频段功率放大器；防务和仪器仪表设备等。 （来自ADI公司）

士兰微电子通过质量/

环境管理体系监督审核

近日士兰微电子迎来了方圆标志认证浙江审核中心审核组对我司ISO19001-2008版本的第二次监督审核。

在审核过程中，审核组检查了公司质量/环境管理体系覆盖的产品、过程和区域，对公司在认证范围内的质量/环境管理体系与审核准则的持续符合性进行了抽查验证，并与各部门的当事人进行了交流和现场的抽样审核。

经过两天的严格审查，审核组对公司的质量/环境管理体系运作情况作出了较高评价：公司有关人员理解标准比较到位，公司的管理体系比较完善，质量和环境管理体系均没有开具不符合报告，体系运行有效。（来自半导体行业网）

中国电科海康威视

全新一代DVR产品

近日，中国电科所属第52研究所海康威视推出全新一代网络硬盘录像机（DVR）产品。该系列DVR在处理性能、系统稳定性等多方面获得革命性突破，给终端用户带来全新体验，重新定义了DVR产品的新高度。

该产品采用领先的3D视频数字降噪技术、图像倍帧与反隔行算法，搭载创新型高清视频处理系统，使图像更细腻、更清晰，全新操作界面，让操作更人性化。可同时支持16路高画质4CIF实时编码与16路4CIF实时解码，支持16路高清IPC的接入、存储和高清解码显示；可同时实现16路实时预览与16路同步实时回放，实现真正的DULLHD双输出独立显示；支持双千兆网口，网络性能强劲，支持网络容错、负载均衡、双网隔离等特点，为多样化的监控网络提供最贴合的应用方案，适应视频监控大规模网络化的发展趋势。（来自半导体行业网）

西南集成电路设计有限公司将在

美国TowerJazz工厂生产射频IC产品

西南集成电路设计有限公司（SWID）是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇（NewportBeach）进行代工生产，利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。

TowerJazz宣布了这一合作。Tower半导体于2008年接管了美国捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在纽波特比奇的200毫米晶圆厂。此举非同一般，标志着由中国台湾企业代工无晶圆设计流程的全盘逆转。在此次的事件中，中国设计流程从东方转向西方国家，并于加州制造。这在一定程度上反映了日趋成熟的中国设计以及部分锗硅制造业的专业程度。（来自半导体行业网）

工信部：十一五电子

发展基金投2.3亿做3G研发

在26日举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上，工业和信息化部总经济师周子学透露，“十一五”期间，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个，其中，在3G研发上的投入为2.3亿。

周子学表示，五年来，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个。其中，在第三代移动通信、发光二极管、太阳能光伏、信息安全技术产品等新兴领域，分别投入资金2.285亿元、5900万元、3650万元、2.96亿元支持关键技术研发。

而在软件、集成电路、新型显示器件等核心关键技术研发上，电子发展基金分别投入资金9.31亿元、3.96亿元、3.68亿元，分别安排项目561个、175个、89个，并通过集成电路研发资金投入19.5亿元，支持了209个项目。

据了解，电子发展基金设立于1986年，用于支持软件、集成电路、计算机及网络设备、通信设备、数字视听、基础元器件等各门类产品和信息技术推广应用。（来自中国信息产业网）

英飞凌推出新款

XC2000 16位车用单片机

为了帮助中低档汽车采用高档汽车的安全和舒适装置，同时符合最严格的燃耗和尾气排放要求，英飞凌科技股份公司近日宣布壮大其大获成功的XC2000车用单片机产品家族，推出成本优化型新器件。英飞凌这次壮大XC2000产品家族阵容的主要宗旨是，帮助汽车系统供应商在不引进多个单片机平台的情况下，扩充其产品阵容并拓宽其性能范围。英飞凌此举将为客户提供伸缩自如的汽车解决方案，其软硬件重复利用率很高，能够显著降低客户的成本。

新款XC2000 16位器件的典型应用包括：低成本车身控制模块（BCM）、低成本气囊或低端引擎管理系统等。为了进一步缩小占板空间，新款XC2000器件采用了成本优化的超小型封装。（来自英飞凌科技）

篇9

【关键词】微电子；延伸领域；发展方向

1.引言

微电子技术是随着集成电路，尤其是大规模集成电路发展起来的一门新技术。微电子产业包括系统电路设计，器件物理，工艺技术，材料制备，自动测试及封装等一系列专门的技术的产业。微电子产业发展非常迅速，它已经渗透到了国民经济的各个领域，特别是以集成电路为关键技术的电子战和信息战都要依托于微电子产业。

微电子技术是微电子产业的核心，是在电子电路和系统的超小型化和微型化的过程中逐渐形成和发展起来的。微电子技术也是信息技术的基础和心脏，是当今发展最快的技术之一。近年来，微电子技术已经开始向相关行业渗透，形成新的研究领域。

2.微电子技术概述

2.1 认识微电子

微电子技术的发展水平已经成为衡量一个国家科技进步和综合国力的重要标志之一。因此，学习微电子，认识微电子，使用微电子，发展微电子，是信息社会发展过程中，当代大学生所渴求的一个重要课程。

生活在当代的人们，没有不使用微电子技术产品的，如人们每天随身携带的手机；工作中使用的笔记本电脑，乘坐公交、地铁的IC卡，孩子玩的智能电子玩具，在电视上欣赏从卫星上发来的电视节目等等，这些产品与设备中都有基本的微电子电路。微电子的本领很大，但你要看到它如何工作却相当难，例如有一个像我们头脑中起记忆作用的小硅片―它的名字叫存储器，是电脑的记忆部分，上面有许许多多小单元，它与神经细胞类似，这种小单元工作一次所消耗的能源只有神经元的六十分之一，再例如你手中的电话，将你的话音从空中发射出去并将对方说的话送回来告诉你，就是靠一种叫“射频微电子电路”或叫“微波单片集成电路”进行工作的。它们会将你要表达的信息发送给对方，甚至是通过通信卫星发送到地球上的任何地方。其传递的速度达到300000KM/S，即以光速进行传送，可实现双方及时通信。

“微电子”不是“微型的电子”，其完整的名字应该是“微型电子电路”，微电子技术则是微型电子电路技术。微电子技术对我们社会发展起着重要作用，是使我们的社会高速信息化，并将迅速地把人类带入高度社会化的社会。“信息经济”和“信息社会”是伴随着微电子技术发展所必然产生的。

2.2 微电子技术的基础材料――取之不尽的硅

位于元素周期表第14位的硅是微电子技术的基础材料，硅的优点是工作温度高，可达200摄氏度；二是能在高温下氧化生成二氧化硅薄膜，这种氧化硅薄膜可以用作为杂质扩散的掩护膜，从而能使扩散、光刻等工艺结合起来制成各种结构的电路，而氧化硅层又是一种很好的绝缘体，在集成电路制造中它可以作为电路互联的载体。此外，氧化硅膜还是一种很好的保护膜，它能防止器件工作时受周围环境影响而导致性能退化。第三个优点是受主和施主杂质有几乎相同的扩散系数。这就为硅器件和电路工艺的制作提供了更大的自由度。硅材料的这些优越性能促成了平面工艺的发展，简化了工艺程序，降低了制造成本，改善了可靠性，并大大提高了集成度，使超大规模集成电路得到了迅猛的发展。

2.3 集成电路的发展过程

20世纪晶体管的发明是整个微电子发展史上一个划时代的突破。从而使得电子学家们开始考虑晶体管的组合与集成问题，制成了固体电路块―集成电路。从此，集成电路迅速从小规模发展到大规模和超大规模集成电路，如图1所示。

图1 集成电路发展示意图

集成电路的分类方法很多，按领域可分为：通用集成电路和专用集成电路；按电路功能可分为：数字集成电路、模拟集成电路和数模混合集成电路；按器件结构可分为：MOS集成电路、双极型集成电路和BiIMOS集成电路；按集成电路集成度可分为：小规模集成电路SSI、中规模集成电路MSI、大规模集成电路LSI、超导规模集成电路VLSI、特大规模集成电路ULSI和巨大规模集成电路CSI。

随着微电子技术的发展，出现了集成电路（IC），集成电路是微电子学的研究对象，其正在向着高集成度、低功耗、高性能、高可靠性的方向发展。

2.4 走进人们生活的微电子

IC卡，是现代微电子技术的结晶，是硬件与软件技术的高度结合。存储IC卡也称记忆IC卡，它包括有存储器等微电路芯片而具有数据记忆存储功能。在智能IC卡中必须包括微处理器，它实际上具有微电脑功能，不但具有暂时或永久存储、读取、处理数据的能力，而且还具备其他逻辑处理能力，还具有一定的对外界环境响应、识别和判断处理能力。

IC卡在人们工作生活中无处不在，广泛应用于金融、商贸、保健、安全、通信及管理等多种方面，例如：移动电话卡，付费电视卡，公交卡，地铁卡，电子钱包，识别卡，健康卡，门禁控制卡以及购物卡等等。IC卡几乎可以替代所有类型的支付工具。

随着IC技术的成熟，IC卡的芯片已由最初的存储卡发展到逻辑加密卡装有微控制器的各种智能卡。它们的存储量也愈来愈大，运算功能越来越强，保密性也愈来愈高。在一张卡上赋予身份识别，资料（如电话号码、主要数据、密码等）存储，现金支付等功能已非难事，“手持一卡走遍天下”将会成为现实。

3.微电子技术发展的新领域

微电子技术是电子科学与技术的二级学科。电子信息科学与技术是当代最活跃，渗透力最强的高新技术。由于集成电路对各个产业的强烈渗透，使得微电子出现了一些新领域。

3.1 微机电系统

MEMS（Micro-Electro-Mechanical systems）微机电系统主要由微传感器、微执行器、信号处理电路和控制电路、通信接口和电源等部件组成，主要包括微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分，它融合多种微细加工技术，并将微电子技术和精密机械加工技术、微电子与机械融为一体的系统。是在现代信息技术的最新成果的基础上发展起来的高科技前沿学科。

当前，常用的制作MEMS器件的技术主要由三种：一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机械制造小机械，再利用小机械制造微机械的方法，可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置，如微型机器人，微型手术台等。第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件，它与传统IC工艺兼容，可以实现微机械和微电子的系统集成，而且适合于批量生产，已成为目前MEMS的主流技术，第三种是以德国为代表的LIGA（即光刻，电铸如塑造）技术，它是利用X射线光刻技术，通过电铸成型和塑造形成深层微结构的方法，人们已利用该技术开发和制造出了微齿轮、微马达、微加速度计、微射流计等。

MEMS的应用领域十分广泛，在信息技术，航空航天，科学仪器和医疗方面将起到分别采用机械和电子技术所不能实现的作用。

3.2 生物芯片

生物芯片（Bio chip）将微电子技术与生物科学相结合的产物，它以生物科学基础，利用生物体、生物组织或细胞功能，在固体芯片表面构建微分析单元，以实现对化合物、蛋白质、核酸、细胞及其他生物组分的正确、快速的检测。目前已有DNA基因检测芯片问世。如Santford和Affymetrize公司制作的DNA芯片包含有600余种DNA基本片段。其制作方法是在玻璃片上刻蚀出非常小的沟槽，然后在沟槽中覆盖一层DNA纤维，不同的DNA纤维图案分别表示不同的DNA基本片段。采用施加电场等措施可使一些特殊物质反映出某些基因的特性从而达到检测基因的目的。以DNA芯片为代表的生物工程芯片将微电子与生物技术紧密结合，采用微电子加工技术，在指甲大小的硅片上制作包含多达20万种DNA基本片段的芯片。DNA芯片可在极短的时间内检测或发现遗传基因的变化，对遗传学研究、疾病诊断、疾病治疗和预防、转基因工程等具有极其重要的作用。生物工程芯片是21世纪微电子领域的一个热点并且具有广阔的应用前景。

3.3 纳米电子技术

在半导体领域中，利用超晶格量子阱材料的特性研制出了新一代电子器件，如：高电子迁移晶体管（HEMT），异质结双极晶体管（HBT），低阈值电流量子激光器等。

在半导体超薄层中，主要的量子效应有尺寸效应、隧道效应和干涉效应。这三种效应，已在研制新器件时得到不同程度的应用。

（1）在FET中，采用异质结构，利用电子的量子限定效应，可使施主杂质与电子空间分离，从而消除了杂质散射，获得高电子迁移率，这种晶体管，在低场下有高跨度，工作频率，进入毫米波，有极好的噪声特性。

（2）利用谐振隧道效应制成谐振隧道二极管和晶体管。用于逻辑集成电路，不仅可以减小所需晶体管数目，还有利于实现低功耗和高速化。

（3）制成新型光探测器。在量子阱内，电子可形成多个能级，利用能级间跃迁，可制成红外线探测器。

利用量子线、量子点结构作激光器的有源区，比量子阱激光器更加优越。在量子遂道中，当电子通过隧道结时，隧道势垒两侧的电位差发生变化，如果势垒的静电能量的变化比热能还大，那么就能对下一个电子隧道结起阻碍作用。基于这一原理，可制作放大器件，振荡器件或存储器件。

量子微结构大体分为微细加工和晶体生长两大类。

4.微电子技术的主要研究方向

目前微电子技术正朝着三个方向发展。第一，继续增大晶圆尺寸并缩小特征尺寸。第二，集成电路向系统芯片（system on chip，SOC）方向发展。第三，微电子技术与其他领域相结合将产生新产业和新学科，如微机电系统和生物芯片。随着微电子学与其他学科的交叉日趋深入，相关的新现象，新材料，新器件的探索日益增加，光子集成如光电子集成技术也不断发展，这些研究的不断深入，彼此间的交叉融合，将是未来的研究方向。

参考文献

[1]高勇，乔世杰，陈曦.集成电路设计技术[M].科学出版社，2011.

[2]常青，陶华敏，肖山竹，卢焕章.微电子技术概论[M].国防工业出版社，2006.

[3]王颖.集成电路版图设计与TannerEDA工具的使用[M].西安电子科技大学出版社，2009.

[4]毕克允.微电子技术[M].国防工业出版社，2000.

[5]于宝明，金明.电子信息[M].东南大学出版社，2010.

[6]王琪民，刘明候.秦丰华.微机电系统工程基础[M].中国科学技术大学出版社，2010.

篇10

在移动支付展区，上海华虹集成电路设计将我们身边的市民卡、公交卡及具备集成功能的社保卡等智能卡带到现场。公司市场人员告诉记者：“华虹是目前国内芯片设计领域唯一拿到CCEAL4+审核资质的公司，具备独立自主研发能力，我们的芯片已成功应用于二代身份证中。”

根据央行《关于推进金融IC卡应用工作的意见》规定，自2015年1月1日起，在经济发达地区和重点行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。在此背景下，上海华虹已做好万全准备，开始接触部分银行，取得标准资质，并逐步在部分分行试行发卡。

IC卡音频交易终端是上海华虹本届展会展出的亮点产品之一，据上海华虹集成电路有限责任公司负责人介绍：“这款产品是我们顺应互联网金融发展而推出的，将这个终端设备插入手机音频口，在进行互联网交易时可以基于终端使用磁条卡或者芯片卡，完成互联网交易的付款行为。”

在资和信展台，功能不一的各类预付费卡、购物卡等集中体现。其负责人表示：“目前，我们开拓了商场售卖渠道，通过与商户合作出卡，辅助其终端销售，实现了多方价值共赢。”

脱离银行卡，通过手指静脉信息实现预约、取款的真实场景也出现在展会现场。在日立展台，工作人员通过模拟操作，展示了现场提取指静脉信息、绑定银行卡账户，并实现取款操作的全过程。用户即便忘带银行卡，也可通过手机+ATM指静脉交易认证方式，很快取出现金。

艾瑞咨询数据显示，2014年第二季度中国第三方移动支付市场交易规模达13834.6亿，但环比下滑5.8%。移动支付的拐点真的到了吗？美国的一则报告中称，当前移动支付难以实现其真正潜力的问题在于消费者仍然对使用智能手机进行支付产生疑虑，他们更担心个人信息和敏感数据的安全性。

天诚盛业推出的手机虹膜支付解决方案，一定程度可解决用户对交易安全的疑虑。据其技术人员介绍：“手机虹膜支付解决方案基于自主研发的多模态生物识别云平台SmartBIOS，以自主知识产权、银行级的虹膜识别算法为核心，将虹膜识别技术引入到手机银行、微信银行等移动金融支付系统中，在登录、转账、支付等使用密码认证的交易环节，可用虹膜识别替代密码，精准、安全的实现交易者身份的合法辨识，提高支付系统交易的安全性。”

此外，天诚盛业通过将其人脸联网核查系统引入VTM设备，能够帮助银行工作人员更加客观、精准、迅速地实现对用户的身份核查，提高工作效率，降低人工投入。