电子产品技术范文
时间：2023-09-25 18:23:40
导语：如何才能写好一篇电子产品技术，这就需要搜集整理更多的资料和文献，欢迎阅读由公务员之家整理的十篇范文，供你借鉴。
篇1
【关键词】电磁干扰;电磁兼容;接地;滤波;屏蔽
不少的电子产品其内部电路的工作电压都较高，有的电子产品还含有高频振荡电路，这样的电子产品很容易通过线路或通过空间辐射的方式，把信号传输出去，对其它电子产品或同一台电子产品内部的其它电路产生干扰，这种干扰通常称之为电磁干扰。
电磁干扰会严重影响电子产品的正常工作，各种电子产品的生产厂家，在电路设计、产品制造时，都很重视电磁干扰问题。
一、电子产品产生电磁干扰的方式与电磁兼容的要求
我们只有了解清楚电磁干扰的方式，并采取相应的措施，消除各种方式的电磁干扰，才能保证电子产品正常工作。
1.电磁干扰的方式
电子产品内有不少的连接线路（包括印制导线），干扰信号很容易通过连接线路传导出去;另外，电子产品内部的电路工作频率都较高，高频信号很容易辐射出去形成干扰。故电磁干扰的方式，主要有传导干扰和辐射干扰两种。
传导干扰，是指干扰源通过导线，把干扰信号耦合到另一个电路中去，对另一个电路产生干扰。
辐射干扰，是指干扰源通过空间，把干扰信号辐射到另一个电路中去，对另一个电路产生干扰。
2.电子产品电磁兼容的要求
电子产品电磁兼容性的要求是，电子产品工作时，所产生的电磁能量既不对其它设备或同一台电子产品内的其它电路产生干扰，也不受其它设备或同一台电子产品内其它电路的电磁能量干扰。英文为Electro Magnetic Compatibility，常简写成EMC。
电子产品只有电路设计合理、装配工艺合理，才会具有较好的电磁兼容性。
二、消除电磁干扰的技术措施
电磁干扰是可以消除的，消除电磁干扰的技术措施主要是接地、滤波、屏蔽。生产过程中必需严格依照工艺文件的要求进行生产，否则可能会影响EMC效果。
1.通过接地措施来消除EMC干扰
接地是最有效的抑制干扰源的方法，可解决50%的EMC问题。
（1）接地的分类
接地可以分为单点接地与多点重复接地。单点接地，各电路的地，接在同一点，作为公共电位参考点。多点接地，就近几个点重复接地，每条地线可以很短，可以提供较低接地阻抗。
在PCB板上的接地，又可以分为屏蔽接地、滤波接地、静电接地。
屏蔽接地，局部屏蔽罩引脚的接地，如图1（a）;滤波接地，信号线、电源线滤波器中的旁路电容的接地;静电接地，泄放静电和防止接收无线电波再发射的接地。
（2）接地要求
PCB 板上的插接型接地线，要插到底，确保接触良好;螺丝固定型的地线端子或接地片，要上紧螺丝，并要注意摆放方向，避免接触到旁边的元件或铜皮导致短路，如图1（b）所示。
图1
液晶屏金属外壳与主电路板之间的接地，一般采用具有弹性的导电海绵相互连通进行接地。导电海绵需要粘贴在正确的位置，确保接触良好，中间不可夹有绝缘物，导电海绵的厚度要合适，其厚度应确保液晶屏金属外壳与主电路板接触后，有1～2mm的压缩量，如图2所示。
图2
2.通过滤波措施来消除EMC干扰
（1）常用的滤波元件
在LCDTV等电子产品中，大多数干扰信号都是通过连接用的导线辐射出来的，导线会起“辐射天线”的作用，故在设计电路时，常用电容、电阻、电感（磁珠）等元件，以及由这些元件组成的L型、T型和π型滤波电路来进行滤波。
在离LVDS、HDMI信号线引脚插座较近的位置，增加滤波元件，采用串联磁珠或电阻、并联电容、以上几种的组合，对差分传输信号――LVDS信号和HDMI信号形成串联共模电路，即能很好的消除EMC干扰。
（2）磁环绕线滤波器的工艺要求
在信号传输线、电源线的适当位置（要通过电磁辐射测试才能确定位置），串绕一个磁环，可以起到消除EMC干扰信号的作用。如图3所示。
装配时必需依照工艺文件中规定的圈数、离线插的距离进行绕制，磁环绕线时不可夹线，扎线扣要绑紧，确保磁环不会松动，扎线扣多余的部分要剪掉。
图3
磁环的磁导率是影响滤波效果的最大因素。通常材料磁导率越高，适用抑制的频率就越低。在电源线上进行滤波时，应选用磁导率高的材料，在信号传输线上进行滤波时，应选用磁导率低的材料。在成本和空间允许的情况下，可选择尽量长、尽量厚和内径尽量小的磁环来绕制。
绕制的匝数会影响滤波效果。如果绕多圈，由于匝间电容的增大，对低频干扰信号的滤波效果会更好，但对高频干扰信号的滤波效果会下降。
磁环的安装位置也会影响滤波效果。同样的磁环，在不同的安装位置，滤波效果有区别。一般尽可能接近干扰源的地方，尽可能靠近导线、电缆进出口的位置进行安装，滤波效果最好。
（3）差分方式传输信号时消除EMC干扰的工艺要求
LVDS、DVI（TMDS），HDMI、USB等接口电路传输信号时，一般都采用差分方式来传输，把一路的串行信号，转变为两路的反相信号，用一对的信号线来进行传输，也就是把2根信号线作为一对来传输信号。这种传输方式对差摸信号不会造成影响，但能很好的抑制共模干扰信号。
在电子产品的生产工艺中，对采用差分方式传输信号的工艺要求如下。
差分对的两根走线要尽量靠近，差分对线与线对之间的距离愈大越好，每对差分线的两根传输线要求严格等长，信号线对需设置共模电感和下地电容，以减少LVDS线的共模辐射，LVDS插座应优先采用贴片或密脚插座以减少信号反射，信号线的总长度应尽量避免等于信号1/4波长的整数倍。
（4）高电压、大电流导线布线的工艺要求
高电压导线（如接到液晶屏LED灯供电的连接线）、大电流（如电源线）导线，不要和其它小信号线一起走线，尽量分开走线，否则容易产生干扰，如图4所示。
图4
3.通过屏蔽措施来消除EMC干扰
（1）屏蔽方法消除EMC干扰的原理
采用高磁导率的材料，使干扰信号的磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到空间外去。厚度越大，磁阻越小，磁场屏蔽的效果越好。
采用高导电性金属材料，使干扰信号形成涡流，由于高频趋肤效应，涡流仅在屏蔽盒表面薄层流通，从而达到屏蔽的效果。
如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用高磁导率材料表面涂覆高导电性材料组成多层屏蔽体，来消除EMC的干扰。
（2）屏蔽材料的选用
低频干扰信号应采用高磁导率金属屏蔽材料，高频干扰信号应采用高电导率金属屏蔽材料。常用的金属板屏蔽材料有，镀锌钢板、低碳钢板、镀铜钢板、铜板、导电布、导电铝箔等。
（3）屏蔽的工艺要求
对于屏蔽整个主板的屏蔽盒来说，要关注导线引出空孔的尺寸、屏蔽盒与屏蔽盖之间的缝隙大小。对于采用局部屏蔽的主板，应注意屏蔽罩引脚之间的最大尺寸不超过30mm。穿过屏蔽罩的走线，需串接磁珠、电阻、穿心电容等进行滤波处理。
采用导电布、导电铝箔来进行屏蔽时，要抚平贴紧，确保接触良好，要注意不能贴到无关的元件上而造成短路，如图5所示。
图5
篇2
关键词：仪器；调试；电路；电源
目前，随着电子科学技术的不断发展和更新，其应用已经广泛渗透到工业、农业、交通、环境、国防等各个领域。一个合格的电子产品的诞生，不仅在初级阶段要有完善可靠的设计思路、先进的电子电路设计软件的支持，更离不开精密电子元器件的安装焊接和后期成熟的调试检测技术，其中产品调试是一个重要的生产环节，它是产品出厂前的最后一道关口，是鉴定产品性能好坏和保证质量稳定可靠性的关键步骤，特别是在涉及人身安全、国防军事的电子产品，调试环节显得尤为重要。具体地来说，电子电路在调试中应注意以下几个方面。
1调试与检测仪器
调试的常用的电源仪器有：直流稳压源、交流电源、可编程控制电源等；信号分析仪器有：示波器、信号发生器、微波源等；测量仪器有：电流电压表、数字多用表、频谱仪等；专用测量仪器：阻抗、容抗测试仪、绝缘电阻表等；辅助设备：工控机、仿真器、烧录器等。传统仪器的使用方法应注意以下几点：
（1）首先熟悉掌握仪器仪表的使用说明书，操作是选择正确的仪器功能键。
（2）合理接线：顺着信号传输方向，力求最短；正负极接线避免短接。
（3）保证精度：定期校验校准；仪器开启后预热一段时间后再使用。
（4）防干扰：多台仪器并用时应采用共地方式；输入信号与输出信号分离，传输线勿平行，必要时可用锡纸缠绕线束；有接插件时应减少线缆的扭矩。
（5）插好电源线后，再打开仪器开关，避免因瞬间电流过大损坏仪器；断开电源开关不等于切断电源，只有把下电源插头断开才是真正断开。
2调试前的准备
（1）调试工作台的搭设：工作台配备所需的调试仪器摆设应遵循：操作使用方便，电源重物设备在下，测量仪器在上的原则，目的是便于信号观察、便于仪器操作，减少和避免错误概率的发生；工作台台面应保持干净、整洁和做好防静电措施保护等，养成良好的调试习惯。
（2）工艺、图纸、工装的准备：调试工艺文件是产品质量保证的唯一依据，是必不可缺少的现场指导资料；图纸是在调试电路板出现故障时便于查阅参考，是设计者的原始思想；调试过程中，不但要认真观察和测量，还要记录测量的数据、波形和相位关系等。只有掌握大量的可靠的记录并与理论结果加以比较，才能不断发现问题，完善工艺文件及改进设计方案。
（3）电源准备：首先确定仪器所使用的电压是否是220V交流，其次要使用稳压稳流电源，用万用表检查电源与地线之间的电阻值，检查电源与地线之间是否存在短路现象。
3调试的一般步骤
（1）直接观察。首先观察待调试产品的焊接是否无误，有无明显的短路、断路等现象；看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、错位、变形、虚焊等，检查芯片是否插牢，不易观察的焊点是否存在虚焊、漏焊的现象，此步骤可以有效地减少故障的发生，将故障排除在最初，降低故障发生率，提高产品质量。
（2）电源调整。调试电源应具有稳压/稳流自动转换的功能，即在保护电流范围内，电源以稳压方式工作，超过保护电流即以稳流方式工作（此时输出电压降低）。电源在接入电路前先调好电压电流，一般调试时，电压采用设计工作电压，保护电流可调到工作电流的1.2～1.5倍。如果电路设计时没有给出电流，可根据电路原理估算，电路板设置通常在1A以下。接通电路时注意观察电压表，如果电压值迅速下降则应立即关电源检查。
（3）连接测试电缆和测试工装，进一步检查电源是否设置正确，确认无误后再给产品加电，加电顺序遵循电压由小后大的原则。通电后立刻观察电路板是否有异常声响，是否有烧焦的异味；用手去试探元器件的表面温度是否异常，例如，一些功率器件如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来；但如果不该热的地方热了或者发烫，应立刻关闭电源按键，进行全面检查。
（4）先静态调试，后动态调试。a.对模拟电路而言，一般是不加输入信号并将输入端接地，进行直流测试，包括各部分直流工作点，静态电流等参数进行调整，使之符合设计要求，然后再加上输入信号，进行测量和调整电路。b.对数字电路来说，先不送入数据而先测量各逻辑电路的有关直流参数，然后再输入数据进行功能调试。c.对多级信号处理电路或多种功能组合电路要采用先分级、分模块调试，最后进行整体系统调试的方法。这样使调试工作条理清楚、便于操作，另一方面可以避免一部分电路失常而影响或损坏相关其他电路。
（5）故障排除。在调试过程中出现故障是不可期望又是不可避免的，要在大量的元器件和电路结构中迅速、准确地找出故障原因是不易的。排故思路和依据就是从故障现象出发，通过分析电路原理图，查线路和以元器件为中心进行排查，用仪器检查每个连接点是否在理论范围内，逐步找出故障的原因。当调试过程中出现故障时，不可盲目地拆焊某些元器件，这样不但会损坏电路板焊点，提高调试排故成本，而且会误判断故障来源，给真实故障的出现埋下隐患。故障原因有的是元器件损坏失效，还有的是连线发生短路或断路（如焊点虚焊，接插件接触不良，可变电阻器、电位器、电容等接触不良，接触面表面镀层氧化等），还可能是外界环境的使用条件发生变化（如电网电压波动，过流，电磁干扰，过冷或过热的等环境因素）影响电子设备的正常运行。
4调试中应注意的其他问题
（1）在插入和拔出集成电路芯片时，为防止芯片受损需谨慎操作。插入芯片时芯片缺口应与管座缺口的方向一致，一般缺口朝左，使所有引脚均对准插座板上的针孔，均匀用力按下；拔出时，必须用专用拔钳，夹住集成块两端，垂直向上拔起，或用小起子对撬，以免使其引脚因受力不匀而弯曲或折断。
（2）调试中的测试连线一般应选用直径为Ф0.35mm～Ф0.8mm的单股导线，长度适中，布线时要注意在电路板周围走线，避免导线在电路板上方跨过，以免妨碍排故或调换器件；电路中不同功能的导线应尽量采用不同的颜色，如电源线用红色，接地线用黄色等。布线的顺序是先布电源线和地线，再布其他连线（如连接信号源、示波器等），最后再逐级连接控制线及各种逻辑线。必要时可以边接线边测试，逐步进行。走线时应尽可能遮盖的金属，以免其他导线的接触而造成短路。
（3）做好防静电措施：保持室内湿度、戴防静电手腕、设备良好接地、勤洗手等。
5结束语
当今没有一种电子产品可以“免调试”，即使某些功能结构较简单的所谓“免调试”产品，实际免除的是元器件参数的调整，因为不经过调试检测是无法证明产品质量的。随着电子信息产业的飞速发展，电子产品已发展到一个全新的时代，产品功能越来越丰富，更新换代速度越来越快，体积尺寸越来越小，传统的人工测试越来越不适应新的发展需要，于是自动测试技术在强大的驱动力作用下迅速发展，由静态测试到动态测试，由初级故障检测到高级组合测试，在引入网络技术、BoundaryScan（边界扫描）和CIMS（计算机集成制造系统）等技术后，将开创未来电子产品调试检测的新时代。
参考文献
[1]罗小华.电子技术工艺实习[M].华中科技大学出版社，2003：251-289.
篇3
伴随我们国家经济迅速发展以及居民生活水平不断提高，我们的生活中已经有愈加繁多的电气设备和电子产品的参与，人们生存空间里面存在的电磁能量也在持续增加，而电磁对我们生活所造成的影响也日益增大。怎样在如此复杂的电磁环境里面，解决各种设备之间正常运行同恶劣的电磁环境对人们生活造成的影响，成为现如今迫切需要解决的问题。
二、电磁兼容设计概述
依照电磁兼容三要素，降低电磁干扰影响需要通过屏蔽、滤波、接地、隔离等等方法配合才能实现。从源头控制EMI干扰的产生是设计之根本，降低EMI干扰源电磁发射可以通过研究电磁噪声幅值技术以及对扰源如何进行屏蔽、滤波以及接地处理等。屏蔽技术是通过导电材料把干扰源同外界分隔开，原理等同法拉第电磁笼，以此避免干扰源对外界造成电磁干扰；滤波是通过在干扰源输出端搭建滤波电路，为噪声电流提供低阻返回路径，降低环路干扰对外界的影响；接地的本质是为信号设置低阻抗返回路径，如静电泄放、安全保护以及信号参考等。
三、常见电磁干扰源和特性
如果想要解决电磁干扰这一问题，那么就很有必要去认识常见的电磁干扰源。电磁干扰按照形成机理可从自然因素以及人为因素划分成两类。大气放电是我们经常能够见到自然干扰源，大气放电主要以雷电形式表现，在雷电放电过程中，会产生强大的电磁场，这种电磁场会对电子设备产生干扰，轻者导致数据错误，重者导致硬件损坏。此外，太阳系还经常出现强烈电磁现象，这种情况下它以及太阳系附近行星都将发出辐射对电子设备、电子产品造成强烈电磁干扰。情况严重的时候太阳黑子可能将使得电力系统全面停电并且会让全球无线通信失效。地球自身磁场还可能因为种种原因而使得出现大幅度波动，而这样的波动将让电力以及通信系统出现电磁干扰。
日常生活中人为所造成的电磁干扰强度远大于自然干扰源所产生的，对于电磁环境造成的影响也更大。通常，产生人为电磁干扰存在两种情况，首先是由于电子产品运行时候，其电路中交变电流流动。交变电流还能够经过辐射以及传导方式向空间以及周围设备辐射或是传输电磁能，并使得设备受到电磁干扰。另外，运行中的设备其用电量处是一直变化的，这类变化就能够使得电路里电流出现瞬态过程，而这一过程具有很宽广频谱，其所产生电磁波向周围空间散出，并且还能够通过电源电源电路、接地电路以及其他方式往外传播。
四、电磁污染防护简述
4.1 防护方法与技术
如果想要彻底解决电磁兼容这一问题，那么就要从产品研发时候开始，以及将其贯穿在整个产品以及系统开发等过程里面。通过对国内外一些实际案例能够分析得出，在产品研发生产的时候越是很早注意到这一问题，往往越是能够节约人力物力等。电磁兼容技术其关键之处就在于对于电磁干扰源进行分析研究，并从电磁干扰源头进行控制才是最根本方法。如果想要控制干扰源发射，不但要从干扰源产生机理入手，分析其电磁噪音产生的原因，而且还要广泛使用屏蔽等技术。屏蔽技术主要是使用各式导电原料制造出各种各样壳体使其同大地相连，这样能够切断经过空间的静电耦合等所形成的电磁噪声。隔离其实是通过使用继电器、变压器隔离等方法来切断电磁噪音得以传递的途径，它的特点是把两部分电路地线系统进行分离，使得共阻抗耦合被限制。滤波则是在频率里面解决这一问题的技术，选用滤波器能够为其提供一条低阻抗道路，提高产品抗扰度以及降低产品EMI噪声。
线路接地其实是为了泄防电荷以及构建电路基准电平而开设的。在电子产品里面，这样做可以使得电路噪音受到抑制以及避免干扰。电路中地线不但可以为其提供点位基准，并且在某些地方还可以作为各级电路间信号传输的返回通路以及其供电通路。结构越是繁杂，该系统设计越发显得重要。通常在制造出的东西里面，部件以及装置里的地线还能够作为信号回流线。另外，系统、分系统和设备间地线只是能够提供电位基准电平，地线上下不通电流。所以在其中的信号传输都要使用双线以及双绞线。在电子产品里，接地体设计、地线的布置和接地线在各种不同频率下阻抗等等不但和产品以及系统电气安全有关，并且和其性能好坏也有联系。
4.2 传播途径
电磁干扰现象出现的时候，最为简单的模型即为逻辑上串联关系的三要素所组成，首先肯定会有着电磁干扰源。其次肯定有着电磁干扰受体，当电磁干扰强度超过准许界限时候，扰设备性能将出现混乱。最后一定要在干扰源同干扰受体间井盖耦合通道来传输有害电磁能量。
五、结束语
篇4
关键词：工业电子产品 售后技术服务 基本内容 优化设计
随着社会经济的不断发展以及我国加入世贸组织，各类企业面临着激烈的市场竞争。作为工业电子类产品的销售日趋激烈，给我们的经营提出了精细化和深入化的要求，售后服务更是成为企业应对竞争的重要手段和培育企业核心竞争力的主要途径，有助于建立良好的企业形象[1]。笔者针对所在江苏无线电厂有限公司的实际，结合公司无专业售后服务及工作量大的特点，谈谈工业电子产品售后技术服务工作优化设计。
1 售后服务的基本内容
售后服务是企业与客户直接接触的环节，是反馈产品信息和市场信息的重要源头。需要多组织的参与，且具有复杂的信息流和商流[2]。售后服务所包含的内容主要有：
1.1 提供技术资料和零配件给客户 提供给用户的产品技术资料可以采用说明书的形式，阐述产品的结构构成、功能、使用条件和方法、注意事项、保存方法等，便于客户全面、快速地对产品的功能和使用方法等相关事项熟悉掌握。同时，根据用户的需要设立零配件供应点，便于当产品出现局部受损时用户能及时更换配套零件，保证产品的正常使用。
1.2 提供技术培训给客户 用户在购买电子产品后需要安装才能将产品投入使用，企业应提供必要的安装技术培训给客户，保证他们能够正确、快速地完成安装，以免他们因不懂安装技术进行不当安装导致产品无法使用。与此同时，根据情况，企业还应在一定程度上给予客户使用和维修技术的培训，使客户正确使用产品的同时，能够自行解决使用过程中产品的非专业性问题。
1.3 提供现场技术服务和维修服务给客户 根据产品销售规模，可以建立维修服务的网络，帮助客户解决产品使用过程中出现的各种问题，包括质量和非质量问题。组织人员进行定期或不定期地为用户提供现场服务，解决产品在使用过程中存在的潜在问题。
1.4 建立用户反馈系统 当产品售出后，企业应建立用户资料系统，包括电话、信函、电子邮件等多渠道的反馈系统。对于客户对所购产品的整体评价进行全面反映、对于用户在使用产品过程中出现的产品缺陷或质量水平，及时的了解，积极提取用户包括产品和服务两方面的意见和需要。企业还可以定期对客户进行访问，了解产品的使用情况，帮助用户解决使用过程中存在的问题。
1.5 处理好使用过程中的产品问题 作为生产线生产出来的产品，难免会有极少部分存在质量问题，出现这样的问题会导致用户的损失。企业应根据质量问题，结合客户的要求，给予解决，如修复、退货、换货、折价等方法。若有产品质量造成的用户损失，根据损失的大小企业应作出合理的处理，给予适当的赔偿。
2 优化售后技术服务的策略
2.1 转变质量观念，将用户需求放在第一位 以往，人们认为质量就是产品是否符合设计要求，即符合性的问题[3]。这种观点主要是站在生产企业的立场考虑问题，很少关注客户的利益和感觉。电子产品领域形成了买方市场，客户作为市场中的主宰，这种符合性的产品质量观很难适应社会经济生活的需要。因此，企业要想赢得顾客和市场，提升自己的市场竞争力，必须将客户的需求放在第一位，树立用户型质量关。在进行产品生产时，重点落在开发设计、生产制造以及销售服务等全过程中，以用户为中心，将他们的满意作为产品质量的最高原则。转变“符合型”为“用户型”的质量观念，从用户的角度出发，真正以用户为中心，体会用户的重要性，为用户提供完善的售后服务，只有这样才能赢得客户的满意。
2.2 建立专业的技术服务体系 企业提供给客户的售后服务应快速、全面和高质量，因此需要建立互动的售后服务体系。这个体系应包括专门的售后服务负责中心、24小时电话咨询服务、覆盖所有销售地区的零配件供应点和维修服务网络、专业的维修技术人才。企业的各项售后服务主要由售后服务中心负责，主要包括顾客群管理、投诉管理、使用调查管理、维修管理、管理维修站、管理故障信息、管理决策分析等工作[4]。顾客群体主要有中间商、最终用户分销商以及与最终产品关联的群体，对于顾客群体售后服务中心应进行分类登记管理；投诉管理是指登记、分类分析并汇总各种顾客群体各类方式的投诉信息，及时跟踪维修情况，并认真回复各种来电、来函和电子邮件，及时有效地解决客户的投诉。
同时，应及时将顾客的投诉和建议反馈至产品设计和制造等部门，提品改进的依据；组织定期或非定期调查，以了解产品的使用效果和顾客要求，将顾客对产品的整体评价以及质量水馈、对售后服务的满意程度等信息收集起来，分析产品的市场需求和产品的发展方向；售后服务中心还要全面管理产品的出厂维修业务，建立所有出厂产品的安装维修档案，对于产品的配置状况、顾客的情况及维修故障现象、维修过程等情况进行详细记录，以便作出正确的产品判断，提供有效的产品故障诊断支持[5]。同时，统一管理维修人员、费用、维修工时和各种相关业务，将安装和维修任务及时下达，指定人员安装维修、进行任务跟踪，保证任务的正常完成。
2.3 建立标准化的售后服务工作 企业产品的生产过程包括研制开发生产加工售后服务反馈的整个过程[6]。服务是一种无形的产品，它的质量很难保证，相对于企业的信誉，服务质量比产品质量更重要。因此建立标准化的服务能够有效保证和提高服务质量。企业可以通过制定并实施服务的标准、运用标准化的方法和原则，达到服务方法规范化、服务质量目标化的目的。企业根据具体情况制定售后服务的标准，将对用户的技术服务内容、使用效果和使用要求的调查、产品质量负责到底等进行标准化，并纳入到质量标准化的体系中。
2.4 创新售后服务的内容和体系 随着社会的发展，用户对产品的需求也不断的发展变化，企业应根据用户这种变化创新售后服务的内容，满足用户各种不同的需求，在售后服务中保持竞争的优势。同时要不断的提高售后服务人员的素质，进行售后服务人员专业技术的培训，根据服务内容的变化创新服务的体系，促进售后服务工作的不断发展。
3 结论
随着经济的发展，企业之间的竞争已经不仅仅限于产品和价格的竞争，对于工业电子产品的生产企业而言，售后服务起着举足轻重的作用。工业电子企业应建立专业的技术服务体系；转变质量观念，将用户需求放在第一位；建立标准化的售后服务工作；创新售后服务的内容和体系，以提高售后服务的质量，以赢得顾客和市场。
参考文献：
[1]王诚，刘胜，黄巧莉.客户驱动的网络化售后服务系统研究[J].工业工程，2006，9(2):67-71.
[2]王伟.海事电子产品销售和售后服务网络的建立及策略[J].广东造船，2009，28(4):64-66.
[3]孙卫东.索尼公司售后服务工作改进研究[D].西南交通大学硕士学位论文，2005.
[4]吴之乃.强化售后服务，打造服务品牌[J].施工技术，2011，40(1):11-13.
篇5
关键词:专业课程;专业技能;电子产品设计;电子技术专业;课程分析
中图分类号:G714文献标识码:A文章编号:1009-2374(2009)21-0186-02
一、综述
应用电子技术专业的专业课程很多,在教学过程中有很多学生对于所学习的各门专业课程的体系不了解。基于目前高等职业教育基于工作过程系统化教学的改革的思路,结合对于电子专业课程教学的分析以及作为访问工程师在企业的实际工作经历,以实际电子产品生产的全过程为基础对应用电子专业的专业课程进行统领分析。主要分析在电子产品的实际生产过程中所需要的各项专业技能以及各个专业技能与所对应的专业课程之间的关系。
二、电子产品的设计过程
结合多年的应用电子技术专业课程的教学经历以及在相关企业对于电子产品的实际过程的了解,本文用图1来阐述电子产品的生产过程中各个环节与电子专业的各种理论课程之间的联系。
要设计一个实用的电子产品,首先需要做的事情就是根据功能需求设计相应的功能电路,在这个过程中需要设计者有很强的电路理论知识以及相关的设计经验,同时设计出的产品要符合工艺的要求。作者认为在这个工作阶段的工作难度很大,需要先进行简单电路原理的设计逐步积累。设计出原理图一定要经过软件的测试,测试所设计的电路能不能与功能需求对应,各项参数能不能满足功能需求。在这个过程中要求设计者掌握测试软件,目前业内广泛使用的是multism仿真软件。
如果设计的原理图成功,说明我们离成功迈出了很大的一步,但是一个电子产品最终表现是一个PCB板。作者认为PCB有两个作用:一是承载电子元器件;二是要用铜膜线将电子元器件按照原理图连接起来。要将原理图做成与之对应的PCB,就需要应用protel软件来进行设计,在设计的过程中除了熟悉使用protel软件的操作以外,同时还需要掌握电子工艺的标准,这样才能设计出完善的PCB。
PCB设计成功以后就是元器件的安装与调试,当调试成功以后安装上外壳。这样一个电子产品就设计成功了。
三、电子专业课程与电子产品设计过程之间的联系
在电子产品的设计过程与电子专业的专业课程之间,作者认为联系二者的就是专业技能。在整个电子产品设计的过程之中需要相关的专业技能,而专业课程的开设就是围绕专业技能而进行的。
在电子产品设计的第一个阶段也就是原理图设计阶段,所需要的专业技能就是电路理论知识以及仿真软件的使用。围绕这个技能所以开设了《电路分析》、《模拟电路》、《数字电路》、《单片机原理与应用》、《高频电路》、《信号与线性系统》、《通信原理》、《移动通信技术》等专业课程。学生在系统地掌握了各种电路的基本理论、本电路的结构、常见的设计思维方法才有可能根据功能需求设计出相对应的电路。同时在设计的过程之中需要掌握电路仿真软件来仿真所设计的电路能否满足功能分析所需要的要求。
设计的第二阶段就是如何将设计成功的电路原理图转化成与原理图相对应的符合电子工艺标准的印制板。这个阶段所需要掌握的专业技能就是印制板文件(PCB)的制作。在这个阶段需要掌握设计软件Protel,以及设计过程中的工艺标准。所以所开设的课程《电子CAD》、《电子工艺标准》等就是为本阶段的专业技能服务的。
设计的第三阶段就是元器件的安装,这个构成中需要掌握的专业技能就是常见元器件的识别以及安装方法。围绕本阶段的技能,开设了《常见电子元器件》等课程。主要就是要了解常见器件的识别方法,安装的注意事项。同是本阶段也需要充分考虑电子产品的工艺标准。
设计的第四阶段就是产品的调试,本阶段所需要的专业技能就是产品调试的一般思路以及一般步骤,常见的测量仪器的使用方法以及操作规范。所以围绕这个专业技能开设了《电子测量技术》、《电工测量技术》等课程。
四、电子各专业课程之间的联系
电子专业的各个专业课程的开设都是围绕整个电子产品的设计过称中所需要的各种专业技能而展开的。各门课程之间也有一定的联系。在这里作者做简单的分析,希望能够是专业课程的体系更加清晰。
《电路分析》是电子专业最基本的课程,本门课程主要是用线性的方法对电路的基本原理以及基本结构做了详细的分析,以线性元件以及线性的分析方法为主。为电子专业的学生提供了基本的电路理论以及电路分析中的基本定理与分析方法。《模拟电子技术》主要讨论的是电子理论中的一个基本问题,就是如何不失真地放大小信号。主要就是围绕如何消除或者减小失真来放大信号。分析的基本方法是对于非线性的放大器件三极管进行线性的近似处理。《数字电子技术》分析的电路中另外一个基本问题,也就是如何采用合适的电路实现特定的逻辑功能,在本门课程之中主要是了解对于逻辑的建立化简以及电路实现逻辑的基本方法。同时提供了实现逻辑的常用的数字电路的集成芯片。《单片机原理与应用》主要是适应了现在电路的设计思路,用软件的控制功能来实现对于硬件电路的控制。《高频电子线路》主要解决了电路中的三个基本的问题,电路中电源的设计方案、电路中小功率信号的放大、振荡信号的形成。分析的方法主要建立在非线性的分析方法上。《信号与线性系统》、《通信原理》等主要是提供了对与实际的电子产品的功能需求的分析方法,对于各种设计方案的简化、对电子产品的分析以及评估。以上作者认为可以归结为电路理论课程。
应用课程中有《电子CAD》、《电路设计与仿真》、《电子工艺标准》、《电子测量技术》、《常用电子元器件》等。《电子CAD》主要讨论的就是印制板设计软件Protel软件的使用。《电路设计与仿真》主要讨论电路仿真软件multism的应用,分析所设计的电路是否满足设计的要求。《电子工艺标准》主要讨论分析了在电子设计的过程之中所需要考虑的工艺标准。在电路的设计中要充分考虑电路的功耗、电磁场效应等情况。《电子测量技术》主要是在电子产品的调试阶段对于常用的电子测量仪器的使用方法的讲解。
五、结语
总体来说,应用电子技术专业的专业课程都是依照电子产品设计的过程而开设的,也是为了学生需要掌握各专业技能而开设的,以电子产品的设计过程来统领分析电子专业课程易于让学生掌握整个电子专业课程的体系内部联系。能更进一步做到学以致用,为将来的就业打好基础。对于高等职业院校的课程改革以及实现高等职业院校的产学研的结合也具有一定的指导意义。
参考文献
[1]张义芳,冯建华.高频电子线路[M].哈尔滨工业大学出版社,1993.
[2]杜武林.高频电路原理与分析[M].西安电子科技大学出版社,1990.
[3]清华大学通信教研组.高频电路[M].北京:人民邮电出版社,1979.
[4]张凤言.模拟乘(除)法器,分析、参数与应用[M].北京科学出版社,1990.
篇6
一、前言
日本电子信息技术产业协会（JEITA）的电子安装技术委员会制定了2013年度版的“日本安装技术路线图”。该“安装技术路线图”报告，表述了终端电子产品、半导体封装、电子组件、印制板和电子安装设备的现状认识和将来技术开发的课题。
日本安装技术路线图”中，主要涉及有终端电子产品、半导体封装、电子组件、印制板和安装设备等五个大领域。它由每两年这些领域的相关团体（包括JEITA、STRJ、JPCA、JARA、CIAJ、SEAJ、JIEP、JWS、JSME）、研究所（SIRIJ、ASET）共同研究、商讨而修订出来（参与制定的相关团体、机构见图1所示）。
20世纪80年代，日本电子信息产业曾经擅长并引领世界消费型电子产品的制造技术，经过90年代初的市场景气泡沫的破灭，以及21世纪第一个十年中世界经济形势、国际商业模式的变化，日本逐渐丧失了驾驭世界电子信息产业发展潮流的信心，失去了挑战新产品技术开发的气魄。实际上，自1996年以来，日本电子信息产业出现衰退迹象的警钟就持续不断地敲响。此次新的2013年度版“日本安装技术路线图”，不仅从技术开发上，而且还从此事业发展战略的观点上，提出了驱动下一代电子信息产品技术的市场创新和开拓的建议，从而迎接来自这方面的最后挑战。
以下，分别从终端电子产品、半导体封装、电子组件、印制电路板和电子安装设备等五个方面， 来介绍2013年度版“日本安装技术路线图”（以下简称为“路线图” ）的新指导思想与新指南内容。
二、终端电子产品
2.1 产品分类及对发展新领域的期待
在2013年度版的“路线图”中关于电子信息产品的分类，延续了2011年度版的分类方式。即电子信息产品品种以穿戴型电子产品、数字视频摄像、智能电话、数字电视、汽车导航、笔记本电脑和汽车电子七大类为中心进行分析。
可以看到，近年日本曾擅长掌握的电子终端产品尖端制造技术，已经失去了国际竞争优势。日本电子信息产品产业大环境的改变，使日本终端电子产品制造商面临着发展“根基沉降” 的严峻现实。这一产品市场变化的最明显特点，是需求急速的电子化和追求安全性。由于网络的适应性和各种标准化的适应性，有必要创造新的市场和各种社会功能融合的系统，为此强烈建议再认识研究开发的重要性以及灵活运用“Open innovation”和“close”的商业模式/开发体制的构筑必要性。
随着期待着日元汇率的趋于稳定，必须明确重整 “日本制造（made in Japan）”的观念，以及对世界上不可缺少的日本安装技术能力的再认识和投资的期待。在2013年度版的“安装技术路线图”中，还期待着赋予能源环境和医疗等新市场或者全球战略的再构筑以重要的位置。
2.2 改变生活环境而出现的电子产品的新领域、新市场
在引人注目的以改变人们生活环境而涌现出的电子产品新市场中，我们可以捕捉到这些新型电子产品需求所出现的技术新动向。“路线图”中归纳为以下的由延长寿命、优化生活空间、能源三个方面背景下发展起来的、具有广阔发展前景的新型电子终端产品市场：
（1） 延长人类寿命方面
在高龄化、低成长经济和高度网络化的背景下，近年从以家庭为中心的娱乐家电到实现最高端商业工具 / 高功能信息产品的智能手机、智能电视、平板电脑、住宅/照明、演艺和与QOL关联的监护用机器人等电子终端产品得到了迅速地发展。
（2） 可移动性生活空间方面
根据日益发展的人群或者信息的可移动性需求，围绕着创造更优异的生活空间而出现的具有安全性（如自动汽车驾驶仪）、便利性（如IT的提高，服务于移动姿态的多样化的电子产品）、环境友好性（如零辐射电子产品）的产品。
（3） 能源方面
从在流通路径（能源，供电，电力消耗）中创造可再生能源、灾害对策，以及从节能、蓄能的角度考虑，今后会发展起可适于智能社会团体（smart commuuity）、智能住宅（smart house）和能源收获猎取等方面的应用性电子产品。
2.3 智能手机牵引尖端安装技术的发展
作为瞬息万变的市场变迁案例，迄今的携带电话是连接到无线网络的终端的中心，从2010年到2011年在因特网利用上由优越的智能电话取代，没有微处理器的存在就不会有电子化的汽车产业变化到环境友好性汽车，与此同时提高了安全性、便利性和舒适性，这不止关系到汽车单体而且还关系到向着以电动车为核心的汽车电子信息产业发展。
今后，智能手机在携带电话中占有很大比例。由于为了适应信息数据保存或者高速网络，而产生了存储大容量化，这一发展趋向还在加速。另外由于要求使用时间更加长，因而发展它的小型大容量化、高功效的供电系统成为重要课题。
“路线图”中提出：成为当今时代宠儿的智能电话，它的安装构成，是在以8～12层的积层板为主流的主板上进行LSI的高密度安装（安装个数最大的为28个，电子组件为1300个）。到2016年左右主流尺寸为50×50mm～55×120mm， 虽然与现状没有大的变化，但是LSI的安装个数将会减少到14～25个，功能模板也比现在的减少3个。由于成本或者安装空间的制约，正在致力于芯片的系统芯片化（SoC，System on chip）或者模块功能的整合等，连接器数量也会大幅度缩小，到2022年这种潮流将会加速。
2.4 穿戴型电子产品的小型、多功能化
“路线图”中预测了穿戴型电子产品（WW）的发展趋势。穿戴型电子产品的电池功率期待着在未来两年内普遍达到1周的使用寿命，其整个产品的重量在100g以下。它的流行性等设计能力也会成为商品价值的重要要素。今后功能方面扩展到健康、医疗管理等领域，将成为穿戴型电子产品很重要的新市场。未来几年，为客户提供更广泛服务的穿戴型电子产品，将会纷纷闪亮登场。像眼镜型、手表型等产品也在逐步得到普及。分析穿戴型电子产品的电子安装结构，目前以主板是1块4～6层的HDI（高密度互连）型多层板为主流，而到2016年前后则会发展到8层的高多层HDI板。尤其是无源组件等埋入基板内的制造技术已问世。这项技术在携带型电子产品用基板中的普及，将会使安装的电子组件数量增加，最多达到100个，LSI埋入数达到 2～3个。
2.5 汽车电子产品的安装高密度化加快
“路线图”中提出，汽车的电子控制装置（ECU）的安装也会有大的发展。当前，HEV、EV获得正式普及，它也加速了汽车各种部位控制的电子化。以提高汽车行驶中安全性为主的通信系统的不断完善，对应的车内网络和轻量化要求将会继续成为汽车电子产品中目前突出需要解决的问题。
纵观目前ECU外部的安装构成，它的基板尺寸表现出多样化：从小型的30×30mm基板到300×150mm大型基板。基板用的基板材料是以FR-4型基板为主。另外，在EUC内部的安装构成中，出于安装空间等考虑，它的安装构成设计，将会发展得更为高密度化。预测它用的基板总数从现在的最多3块左右，减少到2016年的1～2块，预计基板尺寸以100～140mm×75～160mm为主流。由于适应热以及振动的对策等，将会出现传统的有机树脂基的基板，改换成陶瓷基的基板，另外一方面发展倾向是基板的进一步的高多层化。在基板上安装的LSI数量将会从现在的7～15个，增到7～30个。由于上述的汽车功能的高度化等，可以预见到汽车电子控制的加速，车载ECU的高密度也会加速。
三、半导体封装
3.1 低耗电和高速化成为半导体封装开发的主旋律
在“路线图”中提出与以往版本的路线图所不同的是：为了实现以智能电话为典型代表的携带电子产品的低耗能化，当前半导体封装技术发展的主要课题，锁定在实现电源电压的低电压化，以及适应高速化总线频带宽幅扩大和传送距离的缩短方面。与外部的信号频率虽然供给5GHz 以上的高速信号的器件QFP或者QFN，但是为了适应总线频率幅宽的器件，而需要采用端子数多的BGA或者FBGA的封装形式。
此“路线图”中预测：由于在二维构造的封装配线中，原有的密集的焊盘设计已到了极限，因此必须使用TSV的三维配线方式，以及加快实现采用光信号传输的新方式。
3.2 封装引脚数的增加驱动安装形式、散热对策的改变
“路线图”提出：电子安装业目前面临的最严峻挑战之一，是智能电话等携带型电子产品开始采用了高性能应用处理器（AP，Application processor），它驱动了IC封装向着更加高密度化发展进程。例如在iphone 4s的A5中，它的IC封装设计，在0.4mm 节距中其中引线端子数量增加到1361针。为了适应低电压化，IC封装中的引线数量仍呈现着继续增加的倾向。目前存储器型PoP封装所用的引线数已采用240针。预计自2014年起，512位（bit）的宽I/O存储器将会走向实用化，它的引脚数预计达到1200针以上。高端电子机器中安装的半导体封装中，例如60mm方形芯片的引脚数最多为4600针，今后由于追求低耗电化或者高功能化，到2016年左右预计将会上升到5000针。这种引脚数迅速增多的发展态势，也迫使由于电力消耗增大，而使封装中的散热新对策，将打破原有传统的解决形式以全新方式问世。
“路线图”提出：随着移动电话的迅速普及，使得低成本型封装――QFN受得更多青睐。特别是在引脚数为100针以下的需求正在扩大，对采用QFN封装量在扩大。这主要因为，从设计观点上考虑，目前采用QFN封装，在提升封装的安装中合格率是有优势的。因此未来在QFN封装上，它的端子数、外形尺寸将不会有太大的变化。
另外，23mm方形以下的小型封装中，采用FBGA（fine-piteh BGA）封装的趋势在增加。微细节距（0.4mm节距）、面栅阵列的FBGA封装，现已量产，已在携带型终端电子产品中得到正式的采用，例如已经大量地安装在最新问世的智能手机中。另外携带型终端电子产品中还出现了采用引脚数200针级的封装选其它型封装形式以替代部分QFN封装的新动向，预测今后在对新型封装方面需求还会扩大。但是新型封装为了确保其可靠性，多采用底部填充胶材料，这样就会使其材料成本出现增加。
3.3 WL-CSP在智能手机中应用量扩大
“路线图”指出：目前市场需求增加明显的另外一类封装是WL-CSP（wafer level-csp）。正因它很最适用于高可靠性、小型化的终端电子产品，由此作为移动电话中安装的需求，近年得到迅速的扩大。
最近新的技术成果纷纷问世，包括相继开发了缓和安装时的应力等的优良结构封装设计，以及采用底部填充胶的许多开发事例。在芯片面积上，2010年前只限于30mm×300mm、100针以下的小型芯片之内，但是2011年以来，60mm×60mm、400针以下的芯片尺寸的出现，推动安装高密度化的加速。“路线图”推测：如若发展采用底部填充胶或者元器件埋入基板等技术的封装，则会开始采用80mm×800 mm、700针的大型芯片。尤其是在2010年之后，芯片面积尺寸为100mm×100mm、1000针以上的WLP（wafer level package，芯片级封装） 技术将会得到发展。
为了提高安装的可靠性而提出了引入应力缓冲层（stress buffer），加厚表面的保护层等方法。另外WL-CSP将会进一步的低成本化，这必须致力于开展平面化的处理新方法。
3.4 车载的功率半导体用封装急待解决散热问题
关于车载的功率半导体用封装，在“路线图”提出：现采用的车载用功率组件的封装接合温度最高也不过170℃，但是由于到2016年时将会上升到230℃，因此今后将会被厚Cu线、Cu夹（clip）和Cu/Al带等连接方式所取代。使用提高可靠性的焊盘金属化（over pad metallization， OPM）处理，也是有效的方法之一。另外未来还会还加强对双面冷却或者直接散热片（fin）冷却构造等新冷却技术的研究。
“路线图”预测：为了使功率半导体的耐封装接合温度达到 270℃，未来还必须开发陶瓷/金属封装或者耐循环温度性高的裸芯片粘结（die bond）材料。关于无铅型裸芯片粘结材料的开发，采用烧结Ag胶，或者采用Sn-Sb焊料材料的途径，将是重要的选择方案。在解决车载的功率半导体封装的散热问题中，其关键手段是采用从芯片两面热传导的散热技术。
3.5 有机树脂封装基板的配线微细化所面临的新课题
在“路线图”中还特别提到封装构成材料的重要性和封装基板存在需解决的技术难点。在新型的有机树脂封装基板中，特别表现在携带型电子产品用SiP封装（Systemin package，系统封装）或PoP封装中，解决封装基板的面翘曲问题成为了当前的关键课题。因此有必要提高封装基板材料的芯层（内芯覆铜板）、抗蚀材料等关键原材料的性能。在这两种材料的开发中，提高它的弹性模量，是至关重要的。目前封装基板的L/S（线宽/线间距）最小的为15μm/15μm。预计到2016年时，L/S将会推进到最小10μm/10μm的程度。另外由于Si互连板（inter poser）的出现，也加速了有机树脂封装基板的导线微细化。在这一变化中，实现其低成本化又成为一大课题。另外，在封装基板材料的新材料中，新型的玻璃材料的采用也成为当前一大新材料的亮点。
3.6 封装用焊接材料期待新型无铅焊料材料的问世
过去，作为高熔点的粘合可塑性高导热材料往往使用以铅为主要成分的焊料。到2016年预计会重新评估RoHS，仍期待新型无铅焊料材料的问世。从导热率和耐循环温度的角度考虑，Sn-Sb焊料将是未来最有发展前景的无铅焊料。
四、电子部品
4.1 电子部品品种与发展趋势
电子部品以LCR组件为主，它包括有电阻（R）、电容（C）、电感（L）无源组件、EMC组件、ESD组件、连接器、输入输出器件、传感器/调节器（actuator）和高频器件等。
考虑以人为本的生活空间中应用电子产品的要求特性，期待着小型、高可靠性、高速信号、高频、高电流、耐环境、耐振动和耐高温特性等电子组件功能的进一步发展。属于电子组件产品中的LCR组件尤其是电感L与电容C组合的LC滤波器、移动电话用的通信类高频模块等需求数量目前在持续地扩大，所有芯片化、小型轻量化都在加速。
4.2 电容、电阻、滤波器的发展
陶瓷电容器的小型化开发走在最先端。已经进入0201尺寸的样品出厂阶段，2～3年以后将会量产化。另一方面，汽车用途中附金属端子的电容器最近也在增长。Al电解电容器的小型化要求也正在逐年提高，为此Al箔层的薄型化成为重要的差异化技术，与2000年相比，现在已经实现了一半程度的小型化。今后将会出现进一步薄型化的要求，目标是现在的约40%的小型化。图2表示了陶瓷片式电容的各种尺寸构成比率。
电阻的小型化还比电容迟2～3年。目前的主力尺寸是1005，占全体的4成。正在出现移行到0603尺寸的潮流，且有增加的倾向。将来会取代1608尺寸。另外为了适应要求高电力化的潮流，正在采取微调修整（trimming） 方法重新评估，同时也采用长边电极和电阻组件的双面化等方法。滤波器中目前最小的是0603尺寸，但是到2016年将会移行到0402，到2021年前后0201尺寸将会问世。高频用电感器到2016年前后将会移行到0201尺寸，比滤波器的小型化还要加速。
4.3 基板内埋入组件的发展
“路线图”中提出，作为基板（PCB）埋入组件的制造群与市场，正在逐步强化地形成。现有组件是以在基板的表面上进行安装、搭载。它用的Sn电极为主流，其优点是廉价且可大量应用于现有的SMT工艺。由于基板的厚度受到埋入组件尺寸上的制约，因此埋入组件基板的整个厚度难以薄型化。作为埋入组件基板的整体厚度也难以薄型化。为此，作为埋入专用的薄型组件，采用Cu电极的电子组件正在问世。这种工艺法对其薄型化做出贡献的同时，由于追求其高可靠性的开发、以及埋入芯片以后的导通孔形成的研制成功，使得这种工艺路线主导今后的组件埋入技术的可能性得到提升。但是需要指出的是，提高其位置重合精度、以及降低制造成本的问题仍需得到进一步的解决。
4.4 智能手机等问世对电子部品的新需求
“路线图”中强调，随着智能手机等移动终端产品的普及，出现了对电子部品的各种要求。一种是对于导电性粘结剂的适应性。但是还指出了Ag迁移发生的问题和改善导热性等的必要性，要求进一步研究开发。另外，还提出了对树脂电极的新要求。根据安装时的应力或者装置落下时的冲击吸收等观点来看存在着一部分需要，继续开发更高可靠性的产品成为重要课题。
以触摸屏（touch panel）的普及为代表的新型接口（interface）的输入输出装置（device）也成为亮点。由于从操作功能本身技术上进步的人到机器的做工作，机器认识了人，机器对于人来说可以想定为独立的做工作那种情况。除了利用摄像、传感器的图像识别装置以外，与动作传感器、操作者的人机对话系统今后将会进一步普及。利用数据的输入输出信息，即使人没有意识也可以进化到能够输入输出的接口。
4.5 未来以健康为目的的电子医疗产品发展
未来引领电子组件市场发展的应用之一是“健康” 领域。这个新市场表现在：（1）世界许多国家进入高龄化，其时代所赋予的新任务，是以支持身体功能的电子产品为主；（2）旨在维持健康管理（health care）的血压计等监视健康状态的移动型电子医疗产品等；（3）为实现包括精神生活在内的行动安全机器人等医疗健康产品，都期待着问世。
五、印制电路板
在“路线图”的PCB部分中，报告提示了应该呈现十年前的PCB态势，并且明确了日本PCB业面临着严峻挑战的态势。“路线图”制定了日本PCB业界在未来发展的信息指南。“路线图”中还阐述了当前发展热门产品――高电流、高散热基板，大面积挠性电子基板和Si/玻璃/有机树脂互连板等技术新动向。
5.1 迎来转变的日本PCB业
日本PCB业以2008年世界金融危机的冲击为开端，之后未能止住PCB生产额一路下滑的颓势。紧接着，日本PCB产业又受到了2011年、2012年日本影像产品的大规模市场丢失的严重影响，造成日本PCB在世界上失去了引领下一代的产品群、进行尖端产品开发的资金来源，并且它在今后的恢复、复兴中又面临着重重困难。日本的PCB业界正面临着转变传统PCB产品与技术的时期。
5.2 PCB新技术发展及其应用领域的持续扩大
另一方面应看到，PCB产品中新技术的应用领域持续扩大，新型的生产PCB方式正在崛起。
新型的PCB生产工艺方式，主要表现在：利用各种载体的印刷形成半导体、导体和电介质等的“大面积、挠性的” 印刷电子（printable electronics）的出现。另外还有玻璃/硅互连板、光导波路基板等。在电路形成技术方面，作为与微细化的半导体或者MEMS组合的“智能系统集成”技术，期待着未来会扩大到医疗、衣料、物流和宇宙航空等新型应用市场中。
在2013年度版“路线图”中新加入了埋入组件（embedede component） 基板技术的章节和关于高散热大电流基板、玻璃互连板（glass interposer）的话题（topics）。整体而言，由于日本制造商的衰落再加上超高日元汇率而移交海外生产等背景，日本国内的PCB业界形势严峻而引人注目。电容或者电阻用的低成本High-k材料，利用印刷形成半导体的电子移动速度快的高功能性油墨材料或者阻挡层（barrier）材料。
特别是L/S=10μm/10μm以下的微细线路形成时理想的平坦性为100nm级，因此还必须开发目前的1/3以下平坦性Cu箔材料等。
基板微细化未来值得关注的解决方法之一，是基板材料采用玻璃互连板（glass interposer），尺寸稳定性或者平坦性优良，适合于微细线路层的形成，它有大幅降低制造成本的可能性。但是由于玻璃的特性而存在导通孔形成时的加工或者搬运操作（bandling）的课题，实现需要花费相当多的时间。
关于基板埋入组件，“路线图”提出：需要解决的最大问题是制造合格率。现在尚未达到70%程度，还不能着急地提高到接近100%的水平，因此难以降低成本。另外埋入组件的厚度还不能从现在的150μm厚度控制到50μm厚度，因此难以为原来的薄型化做出贡献。
5.3 对PCB设备提出了新要求
“路线图”中，还对PCB设备方面提出了更严格的要求。这些新要求主要包括：保证L/S=5μm/5μm的鲜像度的光掩模（photomask）和曝光装置，或者LDI（激光直接成像，Laser direct imaging）装置，可以形成均质而矩形的微细线路的高速蚀刻装置和保护微细线路的非接触搬运系统等一个接一个的开发难题。
今后PCB设备系统开发的特征之一，是不能着力于包括现有工程在内的独立操作的计算机型设备的开发，而是要在整体上贯穿制造的系统装置开发。为此必须共享关于制造的数据库，这意味着不同行业的联系至关重要。
六、电子安装设备
2011年度后半期以后，包括中国大陆的世界市场景气度进一步恶化，这使得日本的电子安装设备的最大销售市场转移到泰国、越南、印度尼西亚和缅甸等东南亚地区。
“路线图”中预测，纵观世界电子产品的发展，未来几年还不会出现原有成熟型市场的新增长，但车载产品、智能测量仪等环境关联产品可期待今后市场的新增长。世界人口的持续增长，再加上以需求为核心的中等收入者的增加，围绕这些产品的安装设备需求今后将会持续扩大。
篇7
Fujitsu Microelectronics (Shanghai)Co.,Ltd 富士通微电子（上海）有限公司
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1.V3.MPU/MCU/DSP 品名: MB95200系列 LPC
2.V14.Video 品名: “Milbeaut”系列LSI产品 Full HD H.264编译码器LSI芯片MB86H55 MB86H55
推荐理由或产品特色:
图像处理解决方案“Milbeaut”系列LSI产品：
这是Milbeaut系列中针对影像功能手机而开发的产品。
该产品采用90nm CMOS制程技术制造的影像引擎，功耗极低，可以针对高像素／高速／小型化的CMOS影像传感器之成像进行，提供不失真的高速处理。MC-3产品使用内置的线路缓冲器，无需外部内存就可以进行必要的讯号处理，因此可以运用于小型和低价位的照相模块。MC-3的图像处理能力可高达到500万像素。
富士通低针脚数单芯片MB95200系列（LPC）：
MB95200系列是拥有嵌入式闪存的8位高效能微控制器，具备20个针脚以下（包含20个）的低针脚数(LPC)全新系列。该系列产品采用优化核心,低漏电流；其高质量的FLASH可保证10万次重复写入，20年数据保存；并拥有最可靠的数据内容保护功能。在开发方面，该系列拥有一个整合的开发环境，指令设置简单，可简单建置。该系列可在单芯片上调校。调校时微控制器上仅使用一个针脚，所以能最大限度地减少产品开发时间。
富士通超低功耗Full HD H.264 编译码器LSI芯片MB86H55、MB86H55
此两款LSI芯片加强了富士通H.264 编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中率先上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW，省电效率为业界之最。
主攻应用市场：
Mobile移动装置、DigitalHome数位家庭、Automotive汽车电子Industrial/Medical工业/医疗
2008年重大企业新闻：
1.富士通微电子与北京航空航天大学共建MCU联合实验室连手再拓SRTP
2.富士通微电子荣膺“2008年度中国数字电视用户最满意品牌”奖
3.富士通微电子“爱心之旅”进四川，爱心校舍落成育英才
Atmel Corporation 爱特梅尔公司
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1.MPU/MCU/DSP ,品名: CAP
推荐理由或产品特色:
爱特梅尔的CAP 是一种基于ARM微控制器的系统单芯片，内置了高速内存，以及一个可让设计人员添加客户订制逻辑的金属可编程 (MP, metal programmable) 模块。透过结合CAP 及固定部分IP的高性能、高密度和低功耗特性与MP 模块的灵活性，CAP平台能让开发人员仅需以标准单元 ASIC 的一小部分开发成本和时间，就可以开发出针对特定应用规格的产品，而且单价也接近标准单元产品。此外，与功能相同的MCU加FPGA二合一方案比较，CAP芯片的性能更高、外形尺寸更小、功耗更低，而且单位成本更少。CAP 备有全面的技术支持，包括模拟开发板、软件开发工具、操作系统和SC档案模块，能简化应用软件的开发。
主攻应用市场:
移动装置、数字家庭、网络/储存、汽车电子、安全监控、工业/医疗
2008年重大企业新闻:
1. 2008年12月 － 爱特梅尔宣布设于上海的全新营运设施正式启用。2007年爱特梅尔的全球营收中，有50% 来自于亚洲市场，最近，该公司更与此一区域内的多家经销商签署了经销和的协议，并为业务合作伙伴和用户提供与公司技术和产品相关的密集式培训课程。
2.2008年9月 － 爱特梅尔和苏瑞士黎世应用科学大学嵌入式系统研究所 (InES) 宣布推出一款超宽带 (Ultra Wideband, UWB) 收发器，是InES 在爱特梅尔AT91CAP9S客制化微控制器上进行个性化处理而实现的。其中，CAP将UWB媒体访问控制器 (Media Access Controller, MAC) 实现在其逻辑金属可编程模块(metal programmable block)中，并由在嵌入式处理器ARM926EJ-S 上运行的软件驱动。
3.2008年4月爱特梅尔和TimeSys公司联合宣布，将为爱特梅尔以ARM9 为基础的 AT91CAP9 可订制式微控制器提供嵌入式Linu 支持。TimeSys为基于 2.6.23 内核的 CAP9 提供免费的 Linux 板级支持组合 (Board Support Package, BSP)，这非常适合快速验证设计。而且，这款免费的 BSP 可升级为全面的 LinuxLink 订阅服务，从而提供功能强大的整套软件、工具和技术支持，以加快订制式Linux平台的开发工作。
Epson 电子零件事业群
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1.MPU/MCU/DSP 品名: 电子纸显示器控制IC S1D13521B
2.Sensors 品名: 石英式大气压力传感器
3.Display 品名: 3.5英寸 HVGA智能型移动装置触控面板
推荐理由或产品特色:
Epson EPD显示控制IC（Model : S1D13521B）:此型Epson显示控制IC，可为使用E Ink技术之电子纸显示器提供更佳的功能性，如透过无缝式导览技术来加快用户接口、快速跳出下拉/弹出选单、加速光标响应速度及实时键盘输入。该控制IC可使显示器平行执行达16项工作、并支持手写感应笔输入设备，协助使用者在注记各项批注或速写时更得心应手。此外，此控制IC有进行区域更新的能力，使得屏幕对于输入及输出的使用反应能更加实时。
石英式大气压力传感器Epson Toyocom公司开发出高性能的小型石英式大气压力传感器，采用QMEMS技术支持特殊原创的压力感测结构，体积仅12.5 cc，重量仅15 g，却能精确至10 Pa或约1/10,000 bar之内，且拥有0.1 Pa的分辨率。新型压力传感器的效能与特色将为装置设计人员带来相当大的帮助，不仅可缩减装置外型尺寸，还大幅提升各种气象及安全性应用装置的效能。
全平面3.5HVGA 触控式液晶显示器（L5F30923）此款显示器采用Epson原创的广视角技术，新一代Photo Fine Vistarich Neo可提高直接观看时的亮度、透光率和1000:1的对比度。全表面涂布光反应固化胶，使贴附的触控面板不会降低影像质量而维持高可视度、内建触控面板控制，提供高反应的多重触控功能、一体成型的机壳保护盖结构，提供薄型化无缝式的设计。
主攻应用市场:
移动装置、数字家庭、汽车电子、工业/医疗、显示面板
2008年重大企业新闻：
1.Epson与E Ink公司共同宣布推出了突破性的电子纸显示器控制IC（2008/05/19）
2.Epson Toyocom开发出世界上最薄的kHz频率晶体组件，最大厚度仅有0.48 mm（2008/08/20）
3.Epson开发功能先进的16位微控制器S1C17602，可用于控制医疗保健器材的传感器（2008/09/19）
4.Epson Toyocom利用原创QMEMS压力感测结构技术，开发出小型、高性能之石英式大气压力传感器（2008/09/24）
5.Epson Imaging Devices发表多款小尺寸液晶显示器产品，为手持移动装置用户带来视觉革命（2008/11/19）
Linear Technology Corporation 凌力尔特公司
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1.Analog, 品名: LTC4098、LTM9001、LT3755、LTC6802、LTM4606
推荐理由或产品特色:
LTC4098 是一款高效率 USB电源通路 (PowerPathTM) 控制器和全功能锂离子/锂聚合物电池充电器。它可对来自多种电源 (包括 USB、墙上适配器、汽车、FireWire 或其他高电压 DC/DC 转换器以及锂离子/锂聚合物电池) 的功率分配进行无缝的管理，同时优先向系统负载供电。
LTM9001 是一款16 位 IF/基带接收器子系统，在集成系统级封装 (SiP) 内包括一个高速 16 位 A/D 转换器、匹配网络、抗混叠滤波器和一个具固定增益的低噪声、差分放大器。专为对具有一个高达 300MHz 中频 (IF) 范围的宽动态范围信号进行数字化处理而设计。放大器可提供 AC 或 DC 耦合输入驱动。可以实现一个具不同带宽的低通或带通滤波器网络。
LT3755 是一个 60V、高压侧电流检测 DC/DC 转换器，为驱动大电流 LED 而设计。4.5V ～ 40V 的输入电压范围使其适用于多种应用。它使用外部 N 沟道 MOSFET，可用标称 12V 输入驱动多达 14 个 1A 的白光 LED，提供超过 50W 的功率。器件具高压侧电流检测，能够用于升压、降压、降压-升压或 SEPIC 和反激式拓扑中。在升压模式的效率可高于 94%，无需外部散热措施。频率调节引脚允许用户在 100kHz ～ 1MHz 范围内对频率编程，从而优化了效率，减小外部组件的尺寸并降低成本。
LTC6802是一款高度集成的高电压多节电池的电池组监视器。能够测量多达12节单独电池，并可在无需采用额外光耦合器或隔离器的情况下串叠成组，以精确监视长串串接电池的电压。它能够与多种电池技术配合使用，特别适合于锂电池，这种电池具有非常平坦的放电曲线，因而要求很高的测量准确度。对于电池组中所有电池的电压，LTC6802 在 -40℃～85℃ 的温度范围内实现了
LTM4606 是一款完整的超低噪声、高电压、6A 开关模式 DC/DC微型模块 (uModuleTM) 稳压器。封装中内置开关控制器、功率 FET、电感器和所有的支持组件。板载输入滤波器和噪声消除电路实现了低噪声运作，从而有效地降低电磁干扰 (EMI)。输入范围为 4.5V～28V，可支持 0.6V ～5V的输出范围 (由单个电阻器来设定)。该高效率设计提供了 6A 连续电流 (峰值为 8A)。仅需采用大容量的输入和输出电容器便可完成全部设计。
主攻应用市场:
电信、蜂窝电话、如光纤交换机的网络设备、笔记本电脑和台式电脑、计算机设备、视频/多媒体装置、工业仪表、安全监控设备、包括数码照相机、MP3 播放器在内的高端消费类产品、复杂医疗设备、汽车用电子设备、工厂自动化、过程控制、军事和航天系统等领域。
2008年重大企业新闻:
凌力尔特公司推出了一款采用 SiP 技术的 16 位、高速 μModule 接收器，该器件填补了由于美国出口限制条例所造成的经验欠缺，并有助于缩短设计周期，同时保持了与不断提升性能的同步。LTM9001 μModule 接收器子系统把一个 16 位、130Msps ADC 与一个固定增益放大器、抗混叠滤波器和旁路电容集成在一起。该器件被美国政府归类为“接收器子系统” (出口管制分类编号：ECCN 5A991)，因此无需申请出口许可证。LTM9001 将多年的应用专长与我们业界领先的高速 ADC 和最新款放大器整合在一起，旨在造就一款具节省空间外形和极高性能的解决方案。
NXP Semiconductors 恩智浦半导体
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1.MPU/MCU/DSP ,品名: LPC3130 MCU
2.Logic & Interfaces ,品名: Ms. DiDi(DP to DP + DVI with IP4280CZ10)
3.Power Components ,品名: GreenChip 3, TEA1751+ SR IC, TEA1761
4.Sensors ,品名: Ambient Light Sensor_UBA305x
5.Others,品名: MIFARE Plus、TJA1021收发器
推荐理由或产品特色:
恩智浦的TV550电视芯片平台采用PNX85500处理器，并且整合恩智浦专利的移动精确图像处理（MAPP2）技术，让制造商可以提供一系列以往只有在高阶机种上才具备的先进高画质功能的产品。
恩智浦是具有高速(480Mbps) USB2.0 On-The-Go (OTG)接口的业界最低价ARM9微控制器，整合了一个高速USB2.0 OTG，包括PHY, 特定的PLL、180MHz ARM926EJ核心、96KB SRAM、NAND闪存控制器、灵活的外部总线接口、4信道10位 A/D，以及众多串行和并行接口于一颗单芯片上，并可供消费、工业、医疗以及通信等应用市场使用。
GreenChip PC芯片成功达到80 PLUS Gold 对参考设计的认证要求，该认证是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制订。恩智浦桌面计算机电源参考解决方案的整体效率达到90%以上，成为首款达到Gold标准之严格要求的解决方案，能够帮助PC制造商加速绿色能源的产品规划。
MIFARE Plus――具备增强的多重可用安全等级，包括128-bit高级加密标准（Advanced Encryption Standard）和从现有MIFARE Classic上进行升级的简易方法。芯片增添了恩智浦领先的非接触微控制器IC，包括MIFARE DESFire和SmartMX，这两款产品已经为自动收费、门禁管理，电子政务和银行市场提供了更强的性能和更高的安全性。安全性，性能、隐私和易用性都是MIFARE Plus的核心特色。它是唯一一款可针对验证、数据完整性、机密性分级提供强大AES加密的智能卡IC。MIFARE Plus的AES安全入门避免了目前基础设施服务性能的降低。此外，MIFARE Plus的安全芯片包括了一系列其他安全特色，其提供了一套系统阻止个人被他人识别或跟送（基础实施的最佳应用）。
TJA1021收发器――这是业界第一款获得LIN 2.1规范认证的产品（LIN 2.1规范于最近确定）。LIN 2.1代表了下一代区域互连网络（Local Interconnect Network）标准并融入新的增强传输层标准，更多的诊断功能和向下兼容。恩智浦TJA1021为LIN收发器提供了新的能效级别并降低了器件成本。TJA1021为ESD性能设立了新的标准，HBM 8kV和符合IEC 61000-4-2标准的6kV。这一性能水平确保制造商在不整合外部ESD保护下构建电子控制单元，从而减少整体系统成本。
主攻应用市场:
DigitalHome数位家庭、Automotive汽车电子、Security安全监控、Industrial/Medical工业/医疗
2008年重大企业新闻:
1.2008/04/10意法半导体与恩智浦半导体合并无线产品事业部，扩充产品范围强化创新
恩智浦半导体，由飞利浦创建的独立半导体公司，以及行动通信解决方案领导厂商意法半导体，宣布已达成协议，将整合双方的主要无线业务，合资成立一家与主要手机大厂维系坚强关系的新公司，新公司将拥有足够的规模，以符合客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来的无线通信技术的需要。结合后的新合资公司承袭了2007年缔造30亿美元合并营收的成功业务，并拥有数以千计的通信与多媒体的重要专利。新公司位居全球前三大无线通信半导体供货商，而且是少数能够拥有坚强规模与专业能力的公司，并能投入所需的研发资源，以建立成为无线与移动多媒体市场的领导者。
2.2008/04/30恩智浦半导体并购科胜讯的机顶盒业务
恩智浦半导体宣布，将并购科胜讯系统公司的宽带媒体处理（Broadband Media Processing; BMP）业务。根据此项交易，恩智浦现有的机顶盒和数字电视业务将与科胜讯的宽带媒体处理业务整合。整合后的业务将位居数字视频系统领域的前三名，其规模将有助于建立强势的领导地位。此项交易是恩智浦自独立营运后的第4次并购，同时也是其家庭娱乐事业部的首次并购交易。
3.2008/05/20恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 推动高效节能不遗余力
恩智浦半导体宣布其生产了第 4 亿颗 GreenChip一种高效节能且用于消费性电子和计算机电源供应的集成电路系列产品，代表恩智浦考虑环保因素的设计研发取得的突破性进展。这些 GreenChip，在过去10年来帮助降低个人计算机、笔记本电脑和电视机的电源消耗，省下的能源可以点亮 1650 万颗普通的 60W灯泡。
4.2008/05/22恩智浦半导体2008台北国际电脑机展(Computex)隆重登场
恩智浦半导体于台北国际计算机展中，引领消费者体验多媒体新革命 (Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娱乐、手机及个人移动通信、智能识别及绿色节能等领域中的先进解决方案。
5.2008/07/03汤姆逊和恩智浦半导体完成合并双方铁壳调谐器业务的协议
根据恩智浦半导体和汤姆逊在今年2月14日签署的备忘录，两家公司日前宣布签署了将双方的铁壳调谐器（Can Tuner）模块整合到一家合资公司的最终协议。
OMNIVISION TECHNOLOGIES 美商豪威科技股份有限公司
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1.Sensors ,品名: OmniBSI
推荐理由或产品特色:
创新的OmniBSITM 架构，采用背面照度 (BSI; Backside Illumination) 技术，使得 OmniVision 能够在提供更出色影像质量的同时将其像素尺寸降低到0.9μm (0.9um Pixel)，这是数字影像技术不断小型化的关键。
BSI技术颠倒CameraChip传感器的上下层，因此传感器可以通过原本是传感器底层的硅基来收集光线。此外,OmniBSI 架构提供了多项超越 FSI 的性能改进，包括每单位区域更强的灵敏度、更高的量子效率以及减少干扰和光响应非均匀性，所有这些改进都能够显着改善影像质量。由于光线直接到达硅基，因此影像传感器的填充系数获得了显着改善，从而可以提供同类最佳的微光敏感度。
BSI 颠倒了各层之间的安排，从而使得金属和介电层位于传感器数组的下方，为光线提供了到达像素最直接的通道。这种新方法优化了光线吸收，使得 OmniVision 能够建立一种超过1.4μm所有性能指针的1.4μm BSI 像素(1.4um BSI Pixel)，甚至超过大多数1.75μm FSI 像素 (1.75μm FSI Pixel)。
主攻应用市场:
Mobile移动装置、Automotive汽车电子、Security安全监控、Industrial/Medical工业/医疗
2008年重大企业新闻:
1. OmniVision 推出同类型最佳的微旋旋旋光性能 1.8 MM 低功耗医用传感器
该新款低功率 OV6930 是一种 SquareGA，方形图形数组 (400 x 400像素)， CMOS 影像传感器，光学格式为1/10英寸，封装尺寸为 1.8 mm x 1.8 mm，这使之成为要求外径小于 2.8 mm 的摄影头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选
2.OmniVision 专为汽车市场推出首款百万像素传感器
百万像素的 OV9710 整合了 OmniVision 专有的 OmniPixel3-HS 技术，从而实现同类最佳的微旋旋旋光性能。这让它几乎能够在各种照明条件下运作，从明亮的白天到几乎完全漆黑一片。OV9710 非常适合广角视觉系统（如鸟瞰应用）和先进的泊车辅助系统。OmniVision汽车产品 高级营销经理 Inayat Khajasha 表示：“百万像素分辨率对超广角 (>160°) 应用（如 360° 多摄影机系统）来说是非常重要的，这些应用需要失真校正和图像拼接功能。VGA 摄影机无法解决大于130度角度的电子（芯片上或芯片外）失真校正，因为它们会导致图像的拉伸与模糊，这会严重危及驾驶人员和乘客的安全。”
3.OMNIVISION推出全球首款1/4英寸500万画素SOC 传感器
OV5642采用了 OmniVision 新的 OmniBSI 技术 ,是迄今为止 OmniVision 最先进的传感器，它结合了1.4μm OmniBSI 画素 (OmniBSI pixel )和最先进的 TrueFocus 影像信号处理器。OmniBSI 技术使得 OV5642 能够实现高质量的低照度性能 (>500mV/Lux-sec)，而先进的嵌入式 TrueFocus 影像信号处理器则提供了一个完整的芯片照相机的所有功能，包括景深扩展功能 (EDoF)。
4.OmniVision 颠覆数字影像世界OmniBSI技术
5.OmniVision推出为安防摄影机所用的低旋旋旋光性能,高分辨率视讯传感器
MIPS
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1.模拟产品: HDMI 1.3 核心
2.微处理器(MPU)产品: MIPS32 1004 K 同步处理系统
推荐理由或产品特色:
模拟产品 HDMI 1.3 核心
有了MIPS Technologies的HDMI IP之后，系统单芯片(SoC)设计者便可将HDMI界面应用于45奈米及以下先进制程的系统单芯片上。此IP完全消除独立IC的必要性，降低整体系统费用，特别针对低功耗及便携式传输应用的HDMI连接能力优化。 高画质和低功耗的结合让消费者可以在移动电话上接收高画质影片并在高画质电视上观赏。 MIPS Technologies提供了完整的传输和接收的解决方案是为系统单芯片提供的完全整合的HDMI解决方案。MIPS Technologies的HDMI IP能简化增加HDMI接口至所有便携式影音及影像装置的过程。
微处理器(MPU)产品 MIPS32 1004 K 同步处理系统
MIPS32 1004K同步处理系统(CPS)是业界第一个嵌入式多线程、多处理器可授权IP核心。它可提供多处理器系统最佳的效能和弹性调整能力。现今各种高容量的嵌入式应用需要更高的效能表现，1004K同步处理系统可于共享记忆系统上优化CPU效能，使多功能/多应用能在单一产品中展现 ─ 所有功能和应用可以在对称多重处理(SMP)的操作系统中同时快速执行。1004K同步处理系统的每个CPU都具备多线程功能，效能远高于单线程多处理器。 对许多应用而言，如此便可以降低整体开发成本，因为它所需的处理器数量更少。
主攻应用市场:
移动装置、数字家庭、网络/储存、汽车电子、安全监控与工业/医疗
2008年重大企业新闻:
1.2008/09/29:MIPS Technologies宣布业界首款HDMI 45nm IP核心
2.2008/09/15:MIPS Technologies宣布推出突破性Linux开发工具
3.2008/04/01:MIPS Technologies针对嵌入式市场率先推出多线程、多处理器IP核心
4.2008/02/19:MIPS Technologies率先业界推出65nm HDMI知识产权解决方案延续在数字消费市场的领导地位
ON Semiconductor 安森美半导体
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1.Analog ,品名: 可编程频率乘法器 (NB3N3020)
2.Audio ,品名: 高质量AB类音频放大器 (NCP2991)
3.MPU/MCU/DSP ,品名: 下一代音频处理器 (BelaSigna 300)
4.Embedded System ,品名: 串行外设接口(Serial Peripheral Interface)版本电机驱动 器 (AMIS-30511/2)
5.Interconnects ,品名: 独立式区域互联网络(LIN)收发器 (NCV7321)
推荐理由或产品特色:
可编程频率乘法器NB3N3020具有一流抖动性能、高精确度及低相位噪声。此款新组件在同颗组件上产生低压正射极耦合逻辑(LVPECL)频率及低压互补金属氧化物半导体(LVCMOS)频率，使NB3N3020适用于广范的应用，如网络、消费性电子和计算机应用。
高质量AB类音频放大器 (NCP2991):新一代的AB类音频放大器NCP2991，专为便携式和无线应用提供优异的音频性能而不会牺牲效能。NCP2991满足了当今便携式和无线音频应用中最为关键的两项要求，分别是客户对无噪声音频放大的需求和快速响应时间。NCP2991提供-103分贝(dB)的优异电源抑制比(PSSR)，消除了电池电源电压波动可能产生的任何噪声。
下一代音频处理器 (BelaSigna 300):BelaSigna 300是一款超低功率Hi-Fi音频处理器，应用于便携式通信设备，如手机、车用免提套件(HFK)和无线耳机等。BelaSigna 300是希望提高音频清晰度的通信设备制造商和音频处理算法开发商的极佳解决方案。此组件独特的专利双核架构实现多种先进音频算法如消除回声和降低噪声等，并能同时维持极低的功耗。
串行周边接口(Serial Peripheral Interface)版本马达驱动器 (AMIS-30511/2):AMIS-30511和AMIS-30512，能够提供达800mA 的峰值电流，配合外部微控制器的使用，可增加灵活性。这两款新组件消除了使用众多外部组件的需要，降低系统成本，减少物料清单(BOM)。典型应用包括保全用录像机、大楼和工业自动化、电机控制、纺织处理、工艺设备、机器人、供暖通风空调(HVAC)和基地台控制和状态检测。
NCV7321组件替代AMIS-30600单线式LIN收发器，但具有更优越的电磁兼容(EMC)能力和静电放电(ESD)保护性能，以及更低的功率耗散。NCV7321符合LINv2.1和J2602规范，具备AMIS-30600相同的功能，但针脚输出不同，为客户提供适合现有LIN收发器的替代采购货源。
主攻应用市场:
移动装置、数字家庭、汽车电子、安全监控、工业/医疗、显示面板
2008年重大企业新闻:
1. 安森美半导体2008年并购行动:2008年安森美半导体持续收购行动，在3月时宣布透过以股换股进行合并的方式完成收购AMIS Holdings, Inc.，这次收购结合了安森美半导体领先的标准产品、优越的营运和生产基础设施与AMIS强大的定制产品系列。在7月时宣布签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，收购Catalyst半导体扩大安森美高毛利模拟和混合信号产品的阵容，应用于数字消费和无线终端市场。Catalyst半导体的EEPROM技术添增在ASIC和电源产品实力。
2.安森美半导体荣获多个企业奖项:在2008年，安森美半导体获得多个企业奖项，包括华硕计算机“2007最佳合作伙伴奖“，Samsung Electro-Mechanics (SEM) 电源部颁发的“2008最佳供货商”奖项、龙旗控股“2007年度优秀供货商”奖项，中兴通讯“2007-2008年度全球最佳合作伙伴”奖， Celestica “2007 Total Cost of Ownership (TCOOTM)供货商奖”。此外，连续第二年荣获天宇朗通的“2007年度优秀供货商奖”以及德尔福电子(苏州)有限公司电子与安全产品工厂(简称德尔福苏州E&S)的优质“嘉许状”等。
3.安森美半导体任命林剑铭为大中华区销售副总裁:安森美半导体任命林剑铭为安森美半导体包括中国、中国香港和中国台湾地区在内的大中华区销售副总裁。林剑铭自2005年任职安森美半导体以来，在帮助公司实现在中国大陆重要本土客户的销售增长及设计胜出上，以及与中国市场领导者共同建立联合电源实验室等方面，居功厥伟。
4.GreenPoint系列新闻
安森美半导体的GreenPoint参考设计以现有技术建立符合新兴能源效能标准的可行性，带来更高效能的系统设计，并定下了效能新基准指标。GreenPoint系列产品的设计，具有杰出的电源工作效率，超越美国“能源之星”(ENERGY STAR)的规范要求，进一步巩固安森美半导体在高效能电源适配器市场半导体供货商的领导地位。安森美半导体的GreenPoint参考设计包括300 W ATX、8 W DTA、 50 W 机顶盒、160 W CRT TV 和 220 W LCD TV 电源， 及5 W、16 W、40 W、60 W、90 W和 200 W电源适配器等。
Ramtron International Corporation
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1.MPU/MCU/DSP ,品名: VRS51L3074
2.Memory ,品名: FM24VRN100
推荐理由或产品特色:
VRS51L3074是产业界第一个包括了先进的40MIPS、单周期的8051内核为基础，并加入了嵌入式架F-RAM的功能的的微控制器。
FM24VRN100－此一2VIIC F-RAM在没有写入延迟的情况下执行写入操作，而总线速度高达3.4MHz。产品提供硬件和软件写入保护、可读出制造商和零组件编号的器件ID、独一无二的序号以及重置功能。
主攻应用市场:
网络/储存,汽车电子,工业/医疗
2008年重大企业新闻:
推出了2.0V低电压作业的F-RAM记忆体系列：V系列 。该系列将内存与SPI、IIC和并行接口结合起来。此外，V系列内存产品也包括有只读器件ID，并可以通过独一无二的序号和/或系统重置选项排序。
Texas Instruments 德州仪器
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1.Analog 品名: AFE5805
2. MPU/MCU/DSP 品名: MSP430F5xx
3. Embedded System 品名: OMAP3 (3430 & 3440)
4. Power Components 品名: TPS62601
5. Video 品名: TMS320DM355
推荐理由或产品特色:
AFE5805专为便携式超音波系统设计，含8信道低噪声放大器、压控衰减器、可程序增益放大器、低通滤波器和具LVDS数据输出的12位50MSPS ADC。15mmx 9mm的封装，是目前市面最小的模拟前端组件，不仅减少20%耗电量，噪声也比竞品低40%。
MSP430F5xx 微控制器可针对效能高达 25 MHz 的装置提供业界最低功耗，相较于之前的系列可提升50%以上的效能，同时增加闪存与 RAM，并整合射频 (RF)、USB、加密与 LCD 界面等周边。
由于运行耗电量 (active power consumption) 仅 160μA/MHz ，且待机时可达1.5μA，MSP430F5xx MCU 可延长电池寿命，内建这款产品的便携式应用更可使用较小型的电池，至于使用太阳能、振动能源或人体温度的能量收集系统，则完全不需要电池。
4.Embedded System ,品名: OMAP3 (3430 & 3440)
OMAP3430与OMAP3440为最新的OMAP3系列产品。OMAP3430为业界首款整合最新OpenGL ES 2.0绘图标准的应用处理器，可提供高度拟真的3D绘图效能与先进用户接口，创造媲美掌上型游戏的移动游戏经验。此外，OMAP3440更可支持720p高画质视讯录像与播放，用户可直接存取高画质格式的个人视讯内容。
TPS62601是业界首款13mm2 的小尺寸 6MHz、 500mA降压式 DC/DC转换器，高度仅 0.6mm。支持内存模块、GPS 模块、蓝牙与 Wi-Fi 模块，亦可用于超薄智能型手机、数字相机、可携式磁盘驱动器和媒体播放器中的其他无线模块。
TMS320DM355为一款具备ARM主机控制功能的新型DaVinci处理
器和完整的应用开发工具，专门针对新一代可携式高画质视讯产品市场所设计的数字媒体处理器。这款新型TMS320DM355数字媒体处理器单价低于10美元，但可提供强大的高画质视讯效能，并能加倍延长现有高画质产品的电池寿命。
主攻应用市场:
移动装置、数字家庭、汽车电子、安全监控、工业/医疗
2008年重大企业新闻:
1.德州仪器 (TI) 2008年5月并购爱尔兰公司Commergy Technologies,，该公司为电源参考设计业者，专门致力于节能与精简架构的设计。此并购扩展TI 在提升现今终端设备设计电能效益的重点业务，尤其是在交流电转接器、高功率密度运算以及服务器系统的设计。
2.德州仪器 (TI) 2008年6月宣布购并位于美国佛罗里达、拥有开发模拟芯片与整合式解决方案专业技术的 Innovative Design Solutions (IDS)。IDS 位于美国佛罗里达州墨尔本市，为 TI 的长期供货商。IDS 设计整合式高速模拟产品，适用于量测、通信及医疗电子产品等应用。这项购并案可加强 TI 的模拟事业，得以更能有效达到客户对高效能模拟产品的要求。
3.德州仪器 (TI) 2008年7月宣布将模拟电源产品线划为单一电源管理策略业务部门，与高效能模拟、高产量模拟与逻辑业务同为业务部门。此三大业务部门在客户经营、技术资源运用上，分别提供电源架构、信号链及特定应用解决方案之协助。 Steve Anderson 出任资深副总裁一职，领导新成立的电源管理策略业务部门。电源管理部门属于 TI 模拟业务策略架构的一环，致力为客户解决模拟、电源及能源效率设计等挑战。
4.2008年9月12日为集成电路正式问世50周年，这项发明的出现为人类生活带来了前所未有的突破性改变。1958年9月12日，TI的工程师Jack Kilby成功研发了全球第一颗可运作的集成电路后，从此奠定了近半世纪以来电子产业的发展基础，并缔造每年2,500亿美元的庞大产业。
SiGe Semiconductor SiGe 半导体公司
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1.Wireless ,品名: SiGe SE2568U
推荐理由或产品特色:
SiGe 半导体公司的 SE2568U是最新的WLAN产品之一。该组件是一款完整的802.11 b/g WLAN离散式功率放大器（power amplifier, PA），在2mm x 2mm x 0.5mm的超紧凑型封装中整合了功放、功率检测器、滤波器、相关输入匹配、交亘匹配及输出匹配等所有功能性。
SE2568U 的设计十分容易使用，整合了全部重要的输入和输出匹配功能，包含一个动态范围为 20 dB 的发射器功率检测器和数字式上电/断电控制功能。芯片上还整合了谐波滤波器和一个3.2GHz LO 输入拒波滤波器。典型功率斜坡上升/下降时间为0.7μs。
SE2568U主要特性包括：
双模式 IEEE802.11b 及 IEEE802.11g
整合式 PA、数字式偏置控制、50Ω 输入输出匹配、3.2GHz TX滤波器
整合式谐波滤波器
对负载不敏感的整合式功率检测器，2:1失配时误差
20dBm 输出功率、802.11b、11 Mbps、ACPR
18dBm @ 3.0 % EVM、802.11g、54 Mbps
2.3 V ～ 4.8 V 直接电池供电
小尺寸、无铅、符合 RoHS 标准、采用2 mm x 2 mm x 0.5 mm QFN 封装、MSL 1
主攻应用市场:
移动装置、数字家庭
2008年重大企业新闻:
1.2008年SiGe半导体的业绩表现出色，年营收增长率 (2008 相对于 2007) 超过40%。我们认为2008年的销售增长归功于我们的创新性产品、出色的客户与合作伙伴关系，以及对无线市场中最高增长领域的专注发展。
2.在德勤 (Deloitte) 的“2008年高科技高成长500强”排行中，名列北美地区增长速度最快之第114家科技公司。
3.SE2568U高效能功率放大器 (PA) 为嵌入式WLAN应用提供业界占位面积最小的解决方案。
4.SE2566U是业界唯一一款在单一芯片上整合两个2.4GHz完全匹配功放的RF前端解决方案，它是全球最小、成本效益最高的用于Wi-Fi 的RF前端解决方案。
5.SE4150L是世界最小的双天线输入 GPS接收器，支持下一代嵌入式GPS系统。
PMC-Sierra
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1.Wireless ,品名: PMC-Sierra WiMAX射频IC解决方案─WiZIRD产品家族 : PM8850
推荐理由或产品特色:
PM8850具备独立射频2T×/2R×，支持所有Wave 2 MIMO功能，并可扩展上行MIMO性能。
备有多频带支援能力（2.3GHz～2.9GHz, 3.3GHz～3.8 GHz, 以及4.9GHz～5.95 Ghz），满足全球各式频谱需求。
WiMAX Femto 基站、客户端设备及MS 用户设备厂商更可利用PMC-Sierra WiZIRD产品技术，提供低成本、高质量的2x2 MIMO WiMAX设备。
主攻应用市场:
网络/储存
2008年重大企业新闻:
1.PMC-Sierra是光纤到户宽带接入网络设备千兆位以太网无源光网络（EPON）方案之领导者；PMC-Sierra是唯一一家同时支持EPON （IEEE 803.2ah最后一公里以太网）和GPON （ITU-T G.984）标准的供货商。
2.PMC-Sierra同时在FTTx部署方面居市场领先，直此2008年10月为止出货量超过600万片ONU芯片 。
3.10G EPON产品开发居市场领先规模庞大的模拟和ASIC专家团队在从事下一代突破性产品设计。
4.公司于2008年9月全面推出WiMAX射频IC解决方案，发表可覆盖全球频谱范围的新型多频带装置。
Tessera
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1.品名：晶圆级相机技术（Wafer-Level Camera，WLC）
推荐理由或产品特色:
晶圆级相机技术：OptiML晶圆级相机技术以创新及突破性的方式，将光学组件制造提升至晶圆层级，能加速微型化相机功能整合至手机、个人计算机、保全摄影机等电子产品中。该技术使相机芯片能采用晶圆级的制造技术，其特色如下:
1.利用最新的TSV技术制造
2.相机模块尺寸与传统相机模块相比减少50%
3.免调焦，可直接以reflow安装，大幅降低了终端产品整体成本
4.高性能，高可靠度-JEDEC MSL -1
5. 符合RoHS 无铅规范
6. 制程高良率
主攻那些应用市场:
Mobile移动装置、Automotive汽车电子、Security安全监控
2008年重大企业新闻:
1.Tessera OptiML晶圆级相机技术荣获《先进封装与测试》杂志颁发之创新封装设计奖（2008/7/29）
2.Tessera推出【全新产品推出服务】，以加快业界产品上市时程，首批试产新款单片VGA镜片（2008/9/22）
3.Tessera推出新款FotoNation Red 2.0金眼侦测技术，有效消除相片中的金眼瑕疵（2008/9/25）
4.Tessera推出新款FotoNation BlinkCheck眨眼侦测技术，确保相片中再也不会出现眯眯眼（2008/10/23）
5.Tessera推出新款FotoNation FaceEnhance脸部影像美化技术，自动美化照片中的人脸（2008/12/8）
Qualcomm MEMS Technologies, Inc (QMT) 高通光电
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1.MEMS ,品名: mirasolTM display
推荐理由或产品特色:
高通mirasol 显示屏是以干涉测量调变（interferometric modulation; IMOD）为基础的反射式显示科技，使mirasol 显示屏不需背光、且较现存显示技术大为降低电力消耗。
干涉测量调变技术，结合微机电系统以及光学薄膜，创造出任何光线下高可视性、适用各项无线装置的显示屏。
采用微机电系统技术的mirasol 显示屏，无需使用有机材料或背光运作。这两项特点让mirasol 显示屏拥有最大的竞争优势―省电与阳光下观看能力。
mirasol的主要优势:
i.超低耗电
mirasol显示屏的双态稳定特性使其运用周围光源，同时只消耗最低电力。在黑暗环境中可能会需要额外照明。
在需要光线的少数状况中，mirasol显示屏前光需要的电力不到LCD背光电力的一半。
mirasol显示屏在静止画面时几乎不需耗电，提供每次充电后更长的使用时间。
ii.优越的观看能力
mirasol显示屏能够在所有照明环境(含明亮阳光到昏暗室内)中被观看。
此项科技拥有宽广的观看角度，不会有对比反转效果。
iii.环保新科技
mirasol 显示屏为应用在手机装置上的双稳态反射性技术，最高可较一般手机，减少30%的充电频率。假使这项显示技术广泛使用在各项装置，可为消费者节省将近90亿美金的电池汰换成本。
主攻应用市场：
Mobile移动装置、Display显示面板
2008年重大企业新闻:
1.高通光电于2008年2月与青岛海信通信公司共同宣布海信C108移动电话的设计规格。这是业界首款采用高通mirasol 显示屏的移动电话。这移动电话已销售于中国市场。
2.2008年4月高通光电宣布，mirasol 显示屏已被中国台湾地区金仁宝集团旗下的泰金宝电通与英业达采用，分别运用于其最新的移动电话以及高阶智能型手机中。
3.高通光电与正崴于2008年5月宣布，将在台湾地区桃园龙潭科学园区兴建全新专属mirasol显示屏的制造厂，预计在今年正式营运。
4.高通光电于2008年5月发表首款彩色mirasol 显示屏。
2008年9月，高通彩色mirasol显示屏获Skullcandy以及Freestyle Audio采用。Skullcandy将彩色mirasol显示屏应用于其MFM Pro头戴式整合型MP3中，而Freestyle Audio采用于限量Freestyle Audio SoundwaveTMMP3播放器。此为彩色mirasol显示屏商用化的成功案例。
OMNIVISION TECHNOLOGIES 美商豪威科技股份有限公司
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1.Sensors ,品名: OmniBSI
推荐理由或产品特色:
创新的OmniBSITM架构， 采用背面照度(BSI; Backside Illumination)技术，使得OmniVision 能够在提供更出色影像质量的同时将其像素尺寸降低到0.9μm(0.9μm Pixel)，这是数字影像技术不断小型化的关键。
BSI技术颠倒CameraChip传感器的上下层，因此传感器可以通过原本是传感器底层的硅基来收集光线。此外,OmniBSI 架构提供了多项超越 FSI 的性能改进，包括每单位区域更强的灵敏度、更高的量子效率以及减少干扰和光响应非均匀性，所有这些改进都能够显着改善影像质量。由于光线直接到达硅基，因此影像传感器的填充系数获得了显着改善，从而可以提供同类最佳的微光敏感度。
BSI 颠倒了各层之间的安排，从而使得金属和介电层位于传感器数组的下方，为光线提供了到达像素最直接的通道。这种新方法优化了光线吸收，使得 OmniVision 能够建立一种超过1.4μm所有性能指针的1.4μm BSI 像 素(1.4μm BSI Pixel)，甚至超过大多数1.75μm FSI 像素 (1.75μm FSI Pixel)。
主攻应用市场：
Mobile移动装置、.Automotive汽车电子、Security安全监控、Industrial/Medical工业/医疗
2008年重大企业新闻：
1. OmniVision 推出同类型最佳的微旋旋光性能 1.8 MM 低功耗医用传感器
该新款低功率 OV6930 是一种 SquareGA?，方形图形数组 (400 x 400像素)， CMOS 影像传感器，光学格式为1/10英寸，封装尺寸为 1.8 mm x 1.8 mm，这使之成为要求外径小于 2.8 mm 的摄影头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选
2.OmniVision 专为汽车市场推出首款百万像素传感器
百万像素的 OV9710 整合了 OmniVision 专有的 OmniPixel3-HS 技术，从而实现同类最佳的微旋旋光性能。这让它几乎能够在各种照明条件下运作，从明亮的白天到几乎完全漆黑一片。OV9710 非常适合广角视觉系统（如鸟瞰应用）和先进的泊车辅助系统。OmniVision汽车产品 高级营销经理 Inayat Khajasha 表示：“百万像素分辨率对超广角 (>160°) 应用（如 360°多摄影机系统）来说是非常重要的，这些应用需要失真校正和图像拼接功能。VGA 摄影机无法解决大于130度角度的电子（芯片上或芯片外）失真校正，因为它们会导致图像的拉伸与模糊，这会严重危及驾驶人员和乘客的安全。”
3.OMNIVISION推出全球首款1/4英寸500万画素SOC 传感器
OV5642采用了 OmniVision 新的 OmniBSI 技术 ,是迄今为止 OmniVision 最先进的传感器，它结合了1.4μm OmniBSI 画素 (OmniBSI pixel)和最先进的 TrueFocus 影像信号处理器。OmniBSI 技术使得 OV5642 能够实现高质量的低照度性能 (>500mV/Lux-sec)，而先进的嵌入式 TrueFocus 影像信号处理器则提供了一个完整的芯片照相机的所有功能，包括景深扩展功能 (EDoF)。
4. OmniVision 颠覆数字影像世界OmniBSI 技术
5. OmniVision推出为安防摄影机所用的低旋旋光性能,高分辨率视讯传感器
Silicon Laboratories Inc. 芯科实验室有限公司
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1.MPU/MCU/DSP ,品名: Silicon Labs C8051F9xx系列
2.Others ,品名: Silicon Labs Si500 硅晶振荡器
推荐理由或产品特色:
Silicon Labs C8051F9xx系列
C805F9xx系列产品线是业界首款操作电压最低0.9V的微控制器，使便携式产品首次能从一颗电池取得所需电源；其创新的8位架构包含1个高效率直流升压转换器，最多提供65mW电力给内部微控制器和其它组件，协助厂商发展出真正的单电池系统解决方案，并能透过单电池和双电池模式降低系统总成本。
Silicon Labs Si500硅晶振荡器
Si 500系列具有业界最高稳定性的全CMOS振荡器，锁定消费性时序市场，以交货时间较短、成本较低、可靠度较高且效能更佳，成为一种取代石英振荡器(XO)的理想方案。在所有针对大量消费性应用的振荡器中， Si500系列拥有最宽的频率范围、最广泛的差动和单端频率选择、极低的总功耗，并提供最低的抖动。
主攻应用市场:
Mobile移动装置、Automotive汽车电子、Industrial/Medical工业/医疗、其他 Communication & Telecom 通信&电信、Broadcast 广播、Computing 运算、Audio 音讯
2008年重大企业新闻:
1.Silicon Labs发表业界最低电压微控制器
(C8051F9xx将应用产品的电池使用时间延长一倍)
2.Silicon Labs发表功能强大的便携式和车用导航装置RDS数据接收器
(Si4706和Si4749拥有更高可靠度和灵敏度)
3.Silicon Laboratories通过汽车市场TS-16949品管标准认证
4.Silicon Labs以全硅晶振荡器取代石英振荡器
(高稳定性Si500为消费性应用提供低抖动与高可靠度)
5.Silicon Labs发表最小的汽车通信控制器
(高整合度的C8051F50X可减少车身电路板空间)
Wolfson microelectronics 英商欧胜微电子
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1.Audio 品名: WM8903
2.MEMS 品名: WM 7120
推荐理由或产品特色:
WM8903提供一种独特的低功率DAC电容交换架构，这项技术让DAC至耳机的驱动功耗只需4.4mW。WM8903同时也包含Wolfson的Class W放大器技术，能够以智能型的方式追踪实际的音乐信号层级，并采用调适性的dual drive电荷泵以维持优化功率消耗。
WM7120采用Wolfson专属的CMOS/MEMS薄膜技术，在一个迷你的薄型(low profile)封装内提供高可靠性和杰出效能，并提供改良的62dB SNR (A-weighted)效能，有效减少麦克风的噪声层(noise floor)，以捕捉清澈声音并同时符合成本效益。
主攻应用市场:
移动装置、数字家庭
2008年重大企业新闻:
1.Wolfson发表超迷你MEMS麦克风
2.Wolfson发表新一代便携设备超低功耗音频编译码芯片
3. Pioneer蓝光播放器采纳Wolfson DAC音讯技术
4. Wolfson音讯技术应用在新一代Jawbone蓝牙耳机
Kenwood采纳Wolfson技术用以开发该公司第一台数字录音机
Analog Devices Taiwan Ltd. 台湾亚德诺半导体股份有限公司
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1.Audio ,品名: SoundMAX
2.MPU/MCU/DSP ,品名: Blackfin
3.MEMS ,品名: iMEMS
4.Sensors ,品名: iSensor
推荐理由或产品特色:
Audio,品名: SoundMAX
SoundMAX 音频处理算法以及芯片解决方案，现已可以使用在次世代的高画质电视（HDTV）设计当中，此产品线包含了在建立完整的高分辨率（HD）音频信号链时需要的所有必要的模拟与数字信号处理功能、多重信道音频译码、后处理功能以及算法所支持的音频增强功能。
MPU/MCU/DSP,品名: Blackfin
ADI的Blackfin处理器乃是由新一代的16 / 32位嵌入式处理器所构成，拥有领先业界的最高性能以及省电效益，这点对于需要具备汇聚式能力的应用领域而言是极为重要的，像是多重格式音频、视讯、语音与图像处理、多重模式的基频与封包处理、以及实时性的安全与控制处理等。正因为其软件具有弹性与可改变大小这两种强有力的特点，使得Blackfin处理器能够被广泛地应用在汇聚式应用领域上，像是数字式家庭娱乐、网络与串流媒体、车用电子（Telematics）与信息娱乐系统（infotainment）、还有数字收音机与移动TV
MEMS,品名:iMEMS
ADI持续为业界中唯一的高容量单芯片iMEMS加速计 / 回转仪生产厂商，同时也是领先全球的安全气囊传感器供应厂商，截至目前的出货量已经超过了4亿个。ADI的iMEMS动作信号处理（Motion Signal Processing）技术被广泛的应用在消费性、汽车以及工业产品等应用领域当中。
Sensors,品名:iSensor
ADI的iSensor 智慧传感器的设计缘由是体认到今日的工业系统越来越需要一个能够针对应用方案、高度整合但又低成本的方法，来确实侦测和测量震动、线性和角运动及其他动作。
主攻应用市场:
Mobile移动装置
Automotive汽车电子
Industrial/Medical工业/医疗
2008年重大企业新闻:
1.ADI公司的数字元元电源架构加速高效智能电源设计
篇8
关键词：数字产品；电子商务；课税；税制改革
1 电子商务课税研究的现状
目前，对数字产品电子商务进行课税的研究，绝大多数研究者（包括官方观点）都是主张不开征新税，而沿用现在的税制。在这一共识的基础上，对如何适用现行税制，即征收哪种税，则产生了严重的分歧。比如，在电子商务环境下，网上提供的数字产品（如计算机软件），究竟是有形货物、劳务服务，还是特许权转让？有形货物适用增值税，劳务服务、特许权转让则适用于营业税。
已有的观点及理由如下：
1.1 认为是销售货物，应征增值税。此类研究者认为，通过网络直接发送或下载的数字产品（如电子书刊、音乐和影像等），在流转税属性上与其有形的形式，在功能用途上基本相同，在税收上应该与其有形的形式同样对待，视同货物销售，征收增值税。
1.2 认为是网络服务或授权行为，应征营业税。认为在线交易中，卖方提供的并非是有形的货物，而是无形的数字产品，或者是转让、许可使用数据资料著作权的行为，应该像无形劳务或特许权转让一样对待，征收营业税。
1.3 认为应该区别对待。持此种观点者认为，数字产品的性质介于有形货物和服务之间，应分类区别对待。其中像计算机软件、电子书籍等，尽管是通过网络传输，也应认定为有形货物销售。至于音乐、影像和动画之类的数字产品，依据消费者是否能通过网络合法下载并可永久性储存于储存装置内，可区分为购买有形商品或服务。近几年来，此类研究基本上处于停滞不前的状态，研究结论与以上观点大同小异，分歧和争论一直持续着。
2 现有研究的评价
现有的对电子商务课税问题的研究，始终没有摆脱传统思维的束缚，在研究的视角、研究的方法以及研究的思路等方面，均存在着严重的缺陷。
2.1 研究视角的时代错位。现有研究中的分歧，主要源于对数字产品认识上的模糊，即并未认清数字产品的时代属性，数字产品是知识时代的产物，已经不属于工业时代。当研究者试图用工业时代的税制，去对知识时代的数字产品征税时，发生了时代错位。
2.2 研究方法的形而上学。所谓形而上学，就是指用孤立、静止、片面的观点去看待事物，认为一切事物都是孤立的，永远不变的；如果说有变化，只是数量的增减和场所的变更，这种增减或变更的原因不在于事物内部而在于事物外部。现有研究者没有摆脱传统的思维方式，把数字产品只看成是工业时代产品在形式上的变化，而没有看到其性质的改变，最终得出错误的结论。
2.3 研究思路的舍本求末。现有的研究思路是对现行税制进行微调，以适应数字产品这一新生事物，着眼于怎样适用现行税制。结果陷入“数字产品属于哪种课税对象、征什么税”的细枝末节的问题中去，既浪费了时间精力又难以形成一致意见。而没有关注数字产品属性的根本变化，以及由此产生的“应不应该适用现行税制”的根本问题。
3 数字产品的特征
数字产品是指用数字格式（即编码成一段二进制的字节）进行表示，并可通过计算机网络传输的产品或服务，包括计算机软件、电子期刊、各种网上音频视频产品、股票指数、电子邮件、定制服务和数据库等。数字产品作为信息产品，与工业产品有本质区别，具有显著的物理学和经济学特征。
3.1 数字产品的物理特征。（1）非物质性。数字产品不同于工业经济中的物质产品，它也许只是一个方法、技术，或者是一个创意、理念，属于信息产品。其存在不具有一定的形态（如固态、液态等），不占有一定的空间，属于无形产品。
（2）可复制性。数字产品最重要的特征之一就是它们可以很容易地以低成本进行复制，即可以无限次地复制而不影响效用。而工业产品的复制，只能是再造一个“同样”的产品。
（3）可修改性。数字产品由载体的物理性质决定，其内容存在可变性。从数字产品的生产，一直到其消费的全过程中，它们随时可能被修改。在生产时、网络的传输途中、到达用户手中后以及生产商对它们进行升级，都可能造成数字产品的改变。
（4）非磨损性。数字产品一旦创制出来，就能永久存在，是名副其实的“耐用品”。不像传统的有形工业产品，会随着使用时间和频率增加慢慢磨损，直至被消耗掉。
（5）传播的快捷性。该特征是虚拟的数字产品所特有的。人们通过网络能够在极短的时间内，把数字产品传送至世界任何地方，如发送电子邮件。而工业产品只能借助各种交通运输工具进行传送，但再快的交通工具也无法与数字产品传播速度相比拟。
3.2 数字产品的经济特征。（1）生产方面。数字产品没有传统意义上的制造过程和销售过程，研发后可以大量低成本复制，零库存，成本的虚化，收益的长期性，遵循边际收益递增规律，采用与工业品完全不同的定价方法。
（2）流通方面。数字产品的销售和货款的结算可以在线完成，贸易无形化，可以广泛地、快速地传送。传统的中间流通环节消失，生产消费直接接触，国际交流极为便捷，国际服务贸易持续增长。
（3）分配方面。数字产品在分配上采用更有效的技术，以一种产品或服务代替已过时的产品或服务，或通过其他方式改变获取数字产品的途径，都会导致数字产品分配与利用状况的改变。
（4）消费方面。数字产品属于经验产品、外部性商品。因其可复制性和共享性，又具有公共物品性质，在消费上有非排他性。
4 基于数字产品的课税对策。在认清数字产品的物理和经济特征之后，就要纠正电子商务课税的传统研究视角、方法和思路，立足时代高度进行创新，抛开时代错位下的关于税种适用的无谓纷争，创建知识时代的电子商务新税制。
对电子商务课税实行的具体对策是：本着“简税制、宽税基、低税负、易征管”的思路，设置一个新税种，实行单一比例税率，以在线电子商务交易额为计税依据，以购买方为纳税人，以资金支付环节为纳税环节，以购买地为纳税地点。
在税收征管上，由现行控制信息流变为控制资金流。因为在数字产品的电子商务交易中，物流消失了，而资金流的控制节点少于信息流，实践可操作性更强。为此，要在买方通过金融机构或第三方支付进行电子商务交易付款环节，植入计算机程序，自动扣缴税款入库。这种自动扣缴模式，忽略对交易内容信息的监控，免除普通税务人员的人工干预，可极大地简化征管工作，且基本不损害交易者的隐私权。总之，通过在资金支付环节自动扣税，可以形成一个税制简单、征管效率高、征收成本低、完全自动化的新型电子商务课税模式。
参考文献
[1]陈雪。数字产品研究综述[J].天中学刊，2007（4）。
篇9
射频通信设计领域的EDA工具
此次展会虽然是电子设计创新会议，但主题还是主要围绕射频通信领域，参展的产品可以说覆盖了射频通信设计的上中下游。作为设计上游的EDA工具供应商，也有多家参展。这其中既有大型综合性EDA工具供应商Cadence，也有专注于射频通信领域的EDA工具供应商，例如，ANSYS公司，其产品主要是针对高性能电子设备设计的电磁场、电路和系统仿真软件，该公司在元件、电路和系统设计中利用电磁学的独特能力可以帮助用户显著缩短开发时间；AWR公司，前不久被NI公司收购的一家在高频设计和建模上处于领先地位的EDA公司，此次会议上，其展示了专门用于开发高频无线设计的具有新的功能和增强功能的AWR Design Environment最新版本，这个10.04最新版本包括Microwave Office/Analog Office电路设计软件和Visual System Simulator（VSS）系统设计软件，以及AXIEM3D平面电磁（EM）软件和Analyst有限元法（FEM）EM软件的更新和许多创新技术。
高频/高速领域的最新测试方案和产品
随着射频通信技术的发展，产生了诸多新型通信标准，同时无线通信的数据速率越来越高，数据带宽也越来越高，这些都为射频领域的设计工程师带来多种挑战。“工欲善其器，必先利其器”，因此，在射频通信领域，测试仪器的作用就显得特别重要。作为本次会议的白金赞助商，安捷伦公司以“为中国的未来培育创新设计”为主题，展示了其最新的测试应用方案及产品。在本次大会上，安捷伦共设有14个专题讲座、8个专题讨论以及超过10个主题的测试应用方案展示，全面展示了安捷伦在射频微波与高速数字测试领域的最新方案。同时，安捷伦还展示了一系列创新产品。例如，针对国防、航空航天等高精尖领域发展的业界超高性能实时频谱分析仪PXA，应对恶劣环境等现场测试的十合一射频仪表Fieldfox，精确测量小信号的高清示波器9000H系列。安捷伦还专门展示了7个主题鲜明的测试应用方案，包括功放设计与测试、宽带信号的产生与分析、高速数字设计和信号完整性测试分析、EMI一致性测试、EDA仿真设计、模块化测试与应用，以及高性能的LTE8×8信号生成与分析解决方案。
罗德施瓦茨公司、安立公司、Spirent Communications公司、泰克公司和力科公司都在展会上展示了最新的测试方案和产品。力科展出的代表性产品有：LabMaster10Zi系列示波器，最高带宽达65GHz，最多可达40通道；HDO，基于HD4096技术的12位高精度示波器；SDAIII-CompleteLinQ，应用于示波器上的新一代多通道串行数据分析包能够同时显示4路眼图及更多其他的分析；带有旋转屏幕的WaveRunner6Zi系列高性能中端示波器。同时，力科也提供了两场基于最新技术的研讨会讲座：多链路高速互连的串扰及噪声特性分析和基于TDR原理的网络分析仪中的时域Gating去嵌方法。泰克公司也展示了其最新的测试方案，同时还展示了其新推出的具有50GS/s采样率的超高性能任意波形发生器AWG70000系列，该产品采用了泰克元件解决方案公司的超快速度、10位商用数/模转换器（DAC）专用集成电路，AWG70000任意波形发生器实现了许多领先参数，包括50GS/s采样率、16GS波形内存和10位垂直分辨率，使其能够支持业内最苛刻的信号发生要求，这意味着它能够生成可通过接收器或其他被测器件传送长时间的快速和无干扰的信号，以便进行真正的全面测试。
本次大会的金牌赞助商NI则从一个非传统仪器厂商的角度，展示了多种应用于射频通信领域的创新产品及测试方案。例如，NI基于矢量信号收发仪（VST）的信道仿真器与全新WLAN802.11ac测试方案，通过比较，可以看到这款基于PXI平台的射频仪器具备可以与传统箱式仪器媲美的性能指标，同时又兼具灵活性。在NI展台还可以看到其最新的矢量网络分析仪与频谱监测仪等其他高性能射频仪器。在展会同期，NI还进行了多场技术讲座，例如，一种新型基于LabVIEWFPGA的8×8MIMO设计、软件定义的模块化解决方案在射频与微波测试领域的优势、实时频谱分析以及射频测试中的同步等。相比传统测试仪器，这种以软件为核心的模块化仪器系统能带来极大的灵活性，尤其是在当下的中国，TD-LTE标准、物联网的标准及三网合一的标准等涌现出多种新的通信标准的情况下，NI所提供的测试方案可以很快得根据客户的需求去改变测试的模块和升级软件从而满足新的测试需求。
从放大器到电缆的全系列射频通信元器件
篇10
为贯彻《国家中长期科学和技术发展规划纲要》和《国家国民经济和社会发展纲要》的精神，科技部决定启动“十一五”国家科技支撑计划“优势出口生物资源产品清洁生产关键技术研究”重点项目。项目针对我国生物资源产品的发展现状，从制约我国优势出口生物资源产品的关键技术问题和面临的主要挑战入手，选择其中有代表性的优势出口生物资源产品进行清洁生产工程技术与质量升级的综合研究，把循环经济和全程质量管理的理念贯穿于项目的实施过程中，强化生产过程的质量和环境管理，从所研究产品生产的环境管理、原料质量管理、产品加工过程管理和废弃物处理等方面实现全程质量控制的清洁生产，制订所研究产品的清洁生产技术操作规程；借鉴国外先进标准，制订具有国际认同性和等效性的所研究产品的企业标准，并提出部分产品的行业标准；提升我国部分生物资源产品的清洁生产工程技术水平，示范带动我国生物资源产品技术水平的整体提高，从而提高我国相关产品的国际市场竞争力，为我国生物资源产品出口的可持续性增长提供技术支撑。
二、申请内容
课题1：达托霉素发酵清洁生产工程技术研究
课题2：奥利司他发酵清洁生产工程技术研究
三、实施期限
本项目实施年限为3年，从2008年9月至2010年12月。
四、申请管理
1．本项目由商务部具体组织实施。
2．根据《国家科技支撑计划管理暂行办法》、《国家科技支撑计划专项经费管理办法》的规定，遵循“公平、公正、公开”的原则，公开指南的课题将通过评审择优选择并落实优势承担单位。
五、申请资格
（一）申报单位的条件和要求
1．凡在中华人民共和国境内注册，运行管理规范、具有独立法人资格的科研院所、高等院校、事业单位、内资或内资控股企业等，均可单独或联合申报，不接受个人申请。
2．鼓励产学研单位联合申报课题。每个课题的联合申请方原则上不超过5个法人单位。
3．课题申报必须以某一课题整体研究内容为申请单元。联合申请各方须签订共同申请协议，明确规定各自所承担的工作和责任。课题牵头申请单位对联合申请各方的申报资格进行审核。经所在省、自治区、直辖市、计划单列市科技厅（科委、科技局）或商务厅（商务局），新疆生产建设兵团科技局或所属部门科技（科教）司审定后，进行申报。
4．申报单位经费须专款专用，设立单独账簿，独立核算，并保证配套资金及时到位，保障课题研究工作的顺利实施。
5．成果查新证明须由有资质的国家或部省级查新单位出具。
（二）申请负责人的条件和要求
1．课题负责人须具有副高级以上职称，并有固定单位（不包括在站博士后），年龄不超过57周岁（截止到2008年1月），无不良科研行为，从事相关研究或技术开发五年以上。课题负责人用于本课题研究时间不少于本人工作时间的60%，在国内工作时间不少于6个月。
2．所有课题申请人均不得参与两项以上本项目课题的申报，且只能主持申报一项本项目课题。课题申报单位（包括联合申报中的任意一方）和主要申报人，对同一个课题不得进行重复或交叉申报。课题负责人同期只能主持一项国家主要科技计划（包括863计划、973计划、支撑计划等）课题，作为主要参加人员同期参与承担的国家主要科技计划课题数（含负责主持的课题数）不得超过两项。
3．事业单位（含研究机构)专职管理人员参与课题研究时间低于工作时间60%的均不得主持本项目课题申报。政府机构公务员不得参加课题申请。
经专家形式审查，申请单位或申请负责人不符合上述规定的申请书视为无效申请，不参与专家评审。
六、申请文件的编制与递交
1．申请文件编写：用中文编写，要求语言精炼，数据真实、可靠。
2．文件规格：一律用A4纸，仿宋体四号字打印并装订成册，申请文件一式20份，正本1份，副本19份，同时附电子版。一旦正本和副本不符，则以正本为准。申请书按统一格式编写。
3．课题预算申报书须单独装订，与相关申报材料一并提交。编制要求参照《关于2006年国家科技计划项目（课题）预算管理有关事项的通知》（国科财函[2006]12号）。
4．申请书及有关资料应有法定代表人（或委托授权人）签字并加盖公章，全部申请文件须包装完好，封皮上写明申请课题、申请单位名称、地址、邮政编码、电话、联系人及注明“不准提前启封”字样，并加盖单位公章。
5．申报工作自本指南公布之日起开始，申报单位须根据《课题申请指南》要求参与申报活动。
七、课题管理
1．经专家评审、择优选定课题承担单位，按项目管理要求与科技部签订“十一五”国家科技支撑计划课题任务书。
